手机设计过程介绍（

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1、转载一篇很详细介绍手机设计的帖子，希望对刚刚开始接触手机设计的同行有帮助。手机设计过程首先讲一下手机的结构和组成部份:1、评估ID图，确认其可行性，根据工艺、结构可行性提出修改意见； 2、建模前根据PCBA、ID工艺估算基本尺寸； 3、根据ID提供的线框构建线面。所构线面需有良好的可修改性，以便后面的修改。线面光顺、曲面质量好，注意拔模分析； 4、分件时要注意各零件要避免出现锐角，以免倒圆角后出现大的缝隙。各零件之间根据需要预留适当的间隙； 5、采用TOP-DOWN设计思想建立骨架文件，各零件间尽量避免出现相互参考的情况； 6、翻盖机的主要问题。要注意预压角的方向，以及打开和运转过程中FLIP

2、和HOUSING之间的干涉。如果转轴处外观为弧形，需注意分件后FLIP转轴处过渡自然，以免与HOUSING上盖干涉； 7、如有手写笔，则建模前需讨论其固定方式以预留其空间。一般笔粗34mm，少数有到5mm的； 8、IO口不宜太深，否则数据线插入时，端口会与机壳干涉； 9、预留螺丝孔空间（ID设计FLIP时应充分考虑螺丝孔位，设计美观的螺丝孔堵头） 10、按键设计时需注意预留行程空间，让开螺丝孔位； 11、饰片不可压住螺丝孔，给以后的拆装带来不便（ID设计时注意避免） 12、滑盖机要根据滑轨的位置定上下滑盖的分割面； 13、设计滑盖机的数字键时需注意上滑盖滑开后不可遮挡数字键，不可做突出状的防盲

3、点，以免阻碍滑动； 14、滑盖机的电池分割要注意尽量将螺丝孔放在电池里面，避免放在外观面上。手机的一般结构手机结构一般包括以下几个部分： 1、LCD LENS 材料：材质一般为PC或压克力； 连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。 分为两种形式：a. 仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。 2、上盖（前盖） 材料：材质一般为ABS+PC； 连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。 下盖（后盖） 材料：材质一般为ABS+PC； 连结：采用卡勾+螺

4、钉的连结方式与上盖连结； 3、按键 材料：Rubber，pc + rubber，纯pc； 连接： Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法精确定位，原因在于：rubber比较软，如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小（0.2-0.3mm），则key pad压下去后没法回弹。 4、Dome 按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。 材料：有两种，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。 连接：直接用粘胶粘在PCB上。 5、电池盖 材料一般也是pc +

5、abs。 有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。 连结：通过卡勾 + push button（多加了一个元件）和后盖连结； 6、电池盖按键 材料：pom 种类较多，在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化； 7、天线 分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好； 标准件，选用即可。 连结：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。 8、Speaker 通话时发出声音的元件。为标准件，选用即可。 连结：一般是用sponge 包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片

6、上的触点与PCB连结。 Microphone(麦克风) 通话时接收声音的元件。为标准件，选用即可。 连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。 Buzzer(蜂鸣器) 铃声发生装置。为标准件，选用即可。 通过焊接固定在PCB上。Housing 上有出声孔让它发音。 9、Ear jack(耳机插孔)。 为标准件，选用即可。 通过焊接直接固定在PCB上。Housing 上要为它留孔。 10、Motor (电动机) motor 带有一偏心轮，提供振动功能。为标准件，选用即可。 连结：有固定在后盖上，也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。 11、LCD 直接买来用

7、。 有两种固定样式：a.固定在金属框架里，金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上；b.没有金属框架，直接和PCB的连结：一种是直接通过导电橡胶接触；一种是排线的形式，将排线插入到PCB上的插座里。 12、Shielding case(隔离罩) 一般是冲压件，壁厚为0.2mm。作用：防静电和辐射。 13、其它外露的元件 test port 直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。 SIM card connector 直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。 battery connector 直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。 char

8、ger connector 直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。结构了解了,下面了解一下在设计过程中必须注意的事项:1) 建模前应该先根据规划高度分析，宽度分析与长度分析，目的是约束ID 的设计。2) 建模时将硬件取零件图纸的最大值（NND 厂商通常将公差取为正负0.1,气死我了）3) 设计尺寸基本上为二次处理后的尺寸（NND 模具厂肯定反对了，哈哈）4) 手机的打开角度为150-155，开盖预压为4-7度（建议5度）。合盖预压为20度左右5) 壁厚必须在1.0以上(为了防止缩水，可以将基本壁厚作到1.5，此时一定要注意胶口的选择)。6) 胶口的选择一定要考虑熔接线的位置

9、，注意7) 尽力减少配合部分（但是不代表减少必要的配合）。8) 音腔高度在1.2以上（实际情况应该是空间尺寸要足够大，对不同的产品其数值会不同，最好采用MICSPEAKER RECERVE的厂商建议值）。9) 粘胶的宽度必须在4mm以上（大部分厂商可以作到3。5，但是为了安全起见，还是留点余量好）（另外电铸件的胶宽可以作到1，原理也较为简单可行，如果有人用过的话请补充）。10) 上下壳的间隙保持在0.3左右。11) 防撞塞子的高度要0.35左右。12) 键盘上的DOME 需要有定位系统。13) 壳体与键盘板的间隙至少1.0mm.。14) 键盘导电柱与DOME 的距离为0.05mm.（间隙是为了

10、手感）,15) 保证DOME 后的PCB 固定紧。16) 导电柱的高度至少0.25mm.直径至少1.8mm(韩国建议值为2.5-2.7mm).美工线的距离最好0.2-0.3mm.17) 轴的部分完全参照厂商建议的尺寸。18) 侧键嘛，不好做，间隙包括行程间隙，手感间隙0.05以及制造误差间隙0.1.最好用P+R 的形式19) FPC 的强度要保证。与壳体的间隙必须控制在0。5以上20) INSERT 的装配需要实验数据的确认，但是数据要求每次T都检验。21) 螺钉位置需要考虑拧紧时的状态，确定误差所在的位置。22) 尽量少采用粘接的结构。23) 翻盖上壳的装饰部分最好不要作在曲线复杂部分。24

11、) 翻盖外观面一定要注意零件之间的断差，此处断差的方向最好指定。25) 重要的位置拔模斜度与圆角必须作全，图纸与实物要相同。26) 电池要留够PCB 布线的部分。尽量底壳厚电与薄电通用。27) 电池外壳的厚度至少0.6mm,内壳的壁厚至少0.4 mm.（如果是金属内壳，T=0.2）28) 壳体与电池中间的配合间隙要留0.15mm29) 电池的厚度要完全依照电池厂的要求制作。注意区分国产电芯与进口电芯的区别（国产电芯小一些,变形大一些）。30) 卡扣处注意防止缩水与熔接痕，公卡扣处的壁厚要保持0。7以上（防止拆卸的时候外边露白）31) 局部最薄壁厚为0.4mm，如果过薄会产生除裂痕外还有喷涂后的

12、色差问题（韩国通常采用局部挖通，然后贴纸的做法）32) 可能的话尽量将配合间隙放大。33) 天线部分有可能因为熔接痕而断裂，设计时考虑改善（此处缩水与断裂的可能性都很大，请仔细考虑）34) 转轴处的上壳可能因为熔接痕而断裂，此处结构设计注意。35) PMMA镜片的厚度至少0.7mm，切割的镜片厚度最小为0.5(此处的厚度应该留有余量，最好采用厂商建议值)36) 设计关键尺寸时考虑留出改模余量。37) 行位要求在4mm以上（每家模具企业不同）38) 配合部分不要过于集中。39) 天线连接片的安装性能一定考虑。40) 内LENCE 最好比壳体低0。0541) 双面胶的厚度建议取0.1542) 设计

13、一定要考虑装配43) 基本模具制作时间前后顺序 键盘模具比塑料壳体的模具制作时间应该提前15天进行。 LCD与塑料壳体同时进行制作。 镜片与塑料壳体同时进行。 金属件与塑料壳体同时进行（金属件提前完成与壳体配合） 天线应该比壳体提前一周进行（要先开样品模，确认后开正式模具） 44) 最好采用下壳四棵螺钉，上壳如果有两可的话一定要在靠近HINGE 处。45) 后期的T1 装机需要提前将天线确认，并调节好之后装机。46) 图纸未注公差为0.05mm;首先,接到客户的要求,要按客户的要求设计几款手机的ID给客户挑选(一般设计4款以上给客户,让客户从中挑),其实客户不会要求ID的具体内容了,哪样ID就

14、没有创意了,客户只会要求产品的一些功能和质量等方面的内容. 待客户从中挑选好后,我们做MD,然后做首板,检讨没有问题后开模具,模具开好后进行T1,T2,T3. 一般要到T3.先小量试产,在慢慢投入大批量生产.如果没有PCB的结构图,要先设计好PCB的结构图, 然后用PCB的结构图去设计ID.这样做,在今后的结构设计中, 不会有在空间上存在问题,不会出现放不下的问题(大家都知道,手机的外形尺寸要求很严格的),在做ID的过程中,一定要和结构工程师商量下,看结构能不能实现,可别等到做完了才来,哪样不安全.等ID做好后进行最后的评估.没有问题后,给老板挑选后送客户确认,客户确认要差不多一周的时间.ID在客户确认好后就该建MD了! MD的时间一般要10天左右.MD做好后，开结构设计检讨会议！没有问题后，发包做