《ic半导体产业之项目管理讲义》由会员分享，可在线阅读，更多相关《ic半导体产业之项目管理讲义（35页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、软件项目管理-模拟企业导入ERP组长：陈正壹资四乙B.tw组员：叶晓菱资四乙B.tw刘佳玮资四乙B.tw邱琬均资四乙B.tw詹佳宜资四乙B9209151april_.tw目录壹、前言第3页贰、国内半导体产业第3页一、半导体产业环境第3页二、IC 制造业之营运现况第7页三、IC 制造业相关优势能力第8页四、IC 制造业之产业特性第9页五、IC 制造业面临之风险第11页参、企业介绍第12页一、模拟个案公司选择第12页二、资料来源第13页肆、专案介绍第14页伍、系统架构第15页陆、主要系统功能及技术第29页柒、项目控制与稽核规范第13页捌、品质管理第31页玖、稽核管理第32页拾、教育训练规划第32页
2、拾壹、维护规划第33页拾贰、项目组织与成员介绍第34页拾参、心得讨论第34页前言由于全球化营运的趋势，许多企业皆迈向跨国的经营模式，组织的层级与规模随业务需要逐渐扩大，导致对于整合与控制企业资源、企业流程和信息系统的需求日益增强。不但必须了解国内外企业的所有资源与营运状况，还需将所有资源加以整合，并整合上下游成为一个完整的供应链模式，以能实时提供对企业有利的信息供决策之用。而企业经营面对的竞争也是全球性的，更快速地反应市场及客户需求，或是更流畅地与上、下游厂商沟通，都是企业必备的条件，但这样的理想便需要透过作好组织内部的企业资源规划（ Enterprise Resource Planning，
3、ERP）来达成；亦即良好的企业资源规划为供应链有效运作之基础。因此国内企业也逐渐体认企业资源规划系统的重要性，尤其面对全球化竞争、组织扁平化、产业知识快速扩散与新科技对企业的冲击，国内各企业无不全力投入提升企业竞争力的行列，对于企业资源规划系统的需求也就日益增加。但目前国内尚无适合台湾企业本土化的导入方法，可作为企业资源规划系统导入实施的步骤依据，故而提出一套能适合国内企业导入企业资源规划系统的方法实为当务之急。有鉴于此，本项目透过文献探讨搜集汇整的方式，以了解成功导入企业资源规划系统之方法；接着，利用模式推导方式，提出一适合国内企业导入企业资源规划系统的参考模式及建议；再者，本项目将模拟以半
4、导体产业之IC制造业为例，对事先选定的个案公司透过、观察、文件及档案数据收集等方式，进行个案研究；最后，藉由个案研究所得之结论，针对之前所提之参考模式加以修正，为未来导入企业资源规划系统之参考。国内半导体产业随着产业结构变迁，半导体产业已成为我国成长快速的产业之一。国内发展半导体产业已超过20年，早期产业由IC设计和制造为发展核心并强调专业分工模式，形成异于其它IC先进国的特色和独特的优势。半导体产业景气大好大坏，加上产品生命周期缩短，深深影响半导体产业的营运绩效，故在此节探讨半导体产业的环境与特性，以及ERP系统对半导体产业的重要性与实例。一、半导体产业环境(一)产业概况近年来我国半导体产业
5、的表现，无论在产品层次，销售业绩等方面，都有相当傲人的成绩。尤其在1992年至1995年这三年来，我国IC制造业营业收益成长率高达 70%，且1995年净利率更高达 47.34%。但在全球半导体市场萧条下，1998年国内IC产业也不免遭受波及，但在产业产值的成长上仍有14.3%的成果，达2,834亿台币。有关国内IC产业之重要指标的详细数据请参考下表所示：依原料、生产到加工以至产品产出，半导体产业大致可区分为半导体材料业(含化学品)、IC光罩业、IC设计业(含CAD软件)、IC制造业、IC封装业、IC测试业及IC设备业等七个技术领域，半导体产品则包括集成电路(IC；Integrated Cir
6、cuits)、分离式(Discrete)组件和光电(Opti-electronic)组件等三大类。以国内IC 制造公司来说，涵盖代工（Foundry，如台积电、联电）、IDM（Integrate Device Manufacturing，如旺宏、华邦）、以及内存（Memory，如世界先进、南亚）公司，而不论是代工、IDM或内存，该公司的生产技术、制程等皆为该产业之主要竞争利基，不但复杂也与传统制造业大不相同，其中尤以IDM更为复杂。但其中以代工与内存为我国IC制造业两大支柱，此两大业务所占国内IC制造业的比重约九成，所以不但影响我国IC制造业生态，更足以左右下游产业之景气。半导体产业领域范围随
7、着国内半导体产业的蓬勃发展，越来越多的资金投入这个产业，使得整个半导体产业不但在产能上大幅上升，也在产业结构日趋完备。此外，我国半导体产业与国外最大的不同点在于水平分工之产业结构，以独特的专业分工模式，确实符合产业趋势的需求。国内上、下游水平分工的经营型态确实与众不同。我国半导体产业结构的现况，如下图所示：半导体产业结构图附注：封装业与测试业公司家数有重复计算资料来源：工研院电子所ITIS 计划Apr. 1999由上述可知，我国的半导体产业，已经有一个非常完备的垂直整合架构。无论是IC设计、晶圆制造、晶圆处理、晶圆构装、晶圆测试，国内都已经有厂家投入，使得台湾能保有十分完整的半导体产业结构生态
8、，不再像以前一样，处处需要依赖外国的技术。如此一来，不但大大降低了生产的成本与弹性，更可以使台湾有机会具备足够的能量登上全世界半导体的领导者。(二)半导体产业竞争力分析而综观国内半导体产业之发展，可简单归纳出我国半导体产业国际竞争力的优劣势如下：1. 优势(1)人才：国内教育普及发达，素质整齐，人力成本降低，而员工又愿意全力投入。在国内IC 工业已具备国际竞争力及获利颇丰、地位受重视的情形下，被吸引而投入的人才日增，形成良性循环。(2)资金：虽然新厂投资额日益庞大，不过在获利颇丰的状况下，加上投资界十分看好IC 工业的前途，所以大厂较无后顾之忧，但小公司则可能受到排挤。(3)公司实力：经营阶层
9、具备极弹性、策略运用以及成本控制能力，使得代工地位难以动摇。(4)相关与支持产业：高度专业分工体系，地理群聚效果显著，可相互在最短时间内取得协调及配合。上下游均可集中资源，投注于本身熟悉之领域。(5)政府政策：持续的政策支持与赋税优惠，营造很好的产业环境。2. 劣势(1)人才：尖端产品设计人才不足，欠缺创新能力。(2)技术：关键技术及产品发展趋势无法掌握，除了制程及封装能力不错外，其它部份仍有待加强。(3)公司实力：大多数公司规模仍小，缺少经济规模，风险承担力弱。纵使是大公司，在行销、通路方面，也仍有很多要努力的地方，国际化经营实力目前仍嫌不足。二、IC 制造业之营运现况目前国内IC制造业的业
10、务型态大致可分为三种：(一)标准产品：自行设计、制造即销售自有品牌之IC 产品。(二)客户委托：接受客户委托，针对其本身之特殊需求，进行IC 产品之设计、开发与制造。(三)代工制造：一客户提供之产品设计说明，从事集成电路及其它晶圆半导体之制造服务。国内企业导入ERP 系统之模式探讨以IC 制造业为例 第伍章 国内半导体产业与个案研究截至1998年底，我国半导体IC制造业共有20家厂商，而自1994年到1998年为止，内存与代工两个产品是国内IC制造业者的主力产品。在记体体产品方面，在Intel的CPU发展与美国倾销控诉影响下，其占国内IC制造业的比重在1998年以下跌到5.6%。至于国内IC制
11、造业的另一主力产品代工，于1996、1997两年成长比重惊人，在这两年中，由于内存价格疲软，致使代工业务成为国内IC制造业最主要的产品，但到了1998年也无法逃离不景气的打击，在经营上也面临一些困境。三、IC 制造业相关优势能力李国滨民87指出我国IC制造业的相关优势能力共有十二项，分别为技术来源、制程弹性、制程稳定、企业数据库、生产速度、生产管理、CIM系统、客户服务、一元化服务、人力资源、人力资源来源、专利取得等，以下便针对此十二项能力作简要说明：(一)技术来源：目前国内IC 产业技术有五项来源：客户、技术合作、与研究机构或学校合作、透过IC 设备厂商、以及工程师等来提升技术、降低成本，此
12、外尚须必须藉由不断的投资制程设备以提升制程能力。(二)制程弹性：IC 生产程序繁复，总共必须经过两百多个处理程序，二十几个站，每个站平均需要来回数十次，因此制程的应变弹性显得特别的重要，如何因应产品需求不同，快速换线，且在换线过程中避免错误的发生，直接影响到制程弹性、产品良率、交期。(三)制程稳定：IC 生产流程24 小时持续不断，一个完整的生产流程需要花费约两个月的时间，因此如何在不间断的生产过程中维持生闪的稳定性及适应产品设计上变化的制造弹性，是IC 制造业竞争之利基。(四)企业数据库：数据库的建立，有先进入者的优势。我国IC 制造厂每次制程管理等方面的问题，都会召开会议，由有关人员共同解
13、决，事后并将相关处理程序及对策记录下来交由文件中心保存。此种制度化的方式对经验的累积及日后问题的解决有很大的帮助，更间接提升产品的稳定与良率，更重要的是减少因人员流动对公司运作的影响。(五)生产速度：IC 生产速度主要由光罩制作速度与量产前的测试生产（pilot run）有关，由于 pilot run 是第一次生产，会产生很多问题，此时为了争取时效制造厂会成立跨部门的问题处理小组来解决问题，国内由于自动化程度最高、设备最新进，相对的生产活动复杂度高，要将这些生产设备整合或解决相关问题，就必须靠内部员工经由问题的解决、实验及整合来累积核心能力，而这也是其它国外IC 制造厂所不及我国之处。(六)生
14、产管理：国内IC 制造产能利用率高、制程技术优良等因素造就了快速交期优势，然最重要的因素是国内生产计划安排得当。对国内半导体业而言，生产计划不仅是工具，更僵信息、知识、也融入其中，将现场信息充分掌握，并随时回馈给相关单位，以对各种状况作响应措施，这也是国内业者生产周期（cycle time）达到一定水准的原因，更重要的是半导体的生产排程计划已延伸到外包的封装、测试厂的排程中。从客户下单、排程、封装、测试连成一个完整的体系，任何一个阶段有延迟，都可以适时反应到其它阶段，这也是国内半导体场所累积的竞争优势。(七)CIM 系统（Manufacturing Execute System）：由于制程的复
15、杂为了针对每一种产品之不同配方流程，调配出最佳组合，就需要计算机仿真CIM 配合人工微调出最佳程序。可透过CIM 系统解决许多生产问题：就客户而言，可立即知道产品目前进度；而对厂商而言，则可根据制程资料随时解决制程问题；就现场人员而言，可配合生产准备、搜集信息。(八)客户服务：目前IC 制造厂的客户服务走向全面化、专业化的分工型态，以提高客户满意度。其次，由于制程透明化，使IC 制造厂商可与客户联机方式，提供产品信息。最后，国内IC 制造厂普遍接受虚拟晶圆厂的观念。(九)一元化服务（Turnkey Service）：只IC 后段工程的整合服务，设计业者只要对代工业者下单，即可获得制造、测试、封装一整套的服务。外国大厂一般采用垂直整合一贯化的制程，我国IC 厂商则创造独树一格的专业垂直分工的体系。例如联电与硅品、台积电与日月光、福雷集团。(十)人力资源：优良的人力素质是造成国内半导体产业优势的主要原因，在人力素质方面，不论试作业原维修人员领班、工程师与经营团队，素质的要求与能力都是国际间有目共睹的。
