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1、,深圳市创仕精密 电子有限公司 SMT详细流程图,0K,0K,0K,网印锡膏/红胶,贴片,过回流炉焊接/固化,后焊(红胶工艺先进行波,峰焊接),P,CB,来料检查,印锡效果检查,炉前QC检查,焊接效果检查,功能测试,后焊效果检查,通知IQC处理,清洗,通知技术人员改善,I,PQC确认,交修理维修,校正,向上级反馈改善,向上级反馈改善,夹下已贴片元件,成品机芯包装送检,交修理员进行修理,0K,0K,0K,0K,NG,NG,NG,NG,NG,NG,NG,NG,0K,SMT总流程图,of 1,SMT工艺控制流程,备份保存,按工艺要求制作作业指导书,后焊作业指导书,印锡作业指导书,点胶作业指导书,上料
2、作业指导书,贴片作业指导书,炉前检查作业指导书,外观检查作业指导书,补件作业指导书,对BOM、生产程序、料架站表进行三方审核,NG,熟悉各作业指导书要求,0K,SMT品质部,SMT生产部,SMT工程部,审核者签名,测试作业指导书,包装作业指导书,严格按作业指导书实施执行,熟悉各作业指导书要求,监督生产线按作业指导书执行,按已审核料架站表备料、上料,对照生产制令，按研发部门提供的BOM、PCB文件,更换生产程序、料架站表,of 2,SMT品质控制流程,网印效果检查,功能测试,0K,PCB安装检查,设置正确回流参数并测试,0K,NG,炉前贴片效果检查,0K,外观、功能修理,PCB外观检查,退仓或做
3、废处理,清洗PCB,炉后QC外观检查,X-Ray对BGA检查（暂无）,分板、后焊、外观检查,机芯包装,NG,NG,NG,NG,NG,校正/调试,OQC外观、功能抽检,SMT生产部,SMT品质部,贴PASS贴或签名,SMT出货,填写返工通知单,SMT返工,IPQC在线工艺监督、物料/首件确认,IQC来料异常跟踪处理,0K,NG,of 3,SMT生产程序制作流程,研发/市场/PMC部,SMT工程部,导出丝印图、坐标,打印BOM,制作或更改程序,提供PCB文件,提供BOM,提供PCB,NGC程序,将程序导入软盘,导入生产线,在线调试程序,审核者签名,IPQC审核程序与BOM一致性,SMT品质部,排列
4、程序,基板程序,打印相关程序文件,NG,0K,of 4,清机前对料,按PMC计划或接上级转机通知,生产资料、物料、辅料、工具准备,钢网准备,PCB板,刮刀准备,领物料,锡膏、红胶准备,料架准备,转机工具准备,确认PCB型号/周期/数量,物料分机/站位,清机前点数,转机开始,解冻,搅拌,熟悉工艺指导卡及生产注意事项,资料准备,程序/排列表/BOM/位置图,检查是否正确、有效,检查钢网版本/状态/是否与PCB相符,SMT转机工作准备流程,of 5,接到转机通知,领辅助材料,正常生产,领钢网,准备料架,领物料及分区,领PCB,准备工具,传程序,炉前清机,更换资料,拆料,上料,调轨道,网印调试,更换吸
5、嘴,元件调试,炉温调整,对料,炉温测试,首件确认,对样机,熟悉工艺指导卡及注意事项,SMT转机流程,of 6,生产线转机前按料架站表分机台、站位,IPQC签名确认,0K,转机时按已审核排列表上料,产线QC与操作员确认签名,开始首件生产,NG,查证是否有代用料,NG,物料确认或更换正确物料,0K,SMT品质部,SMT生产部,产线IPQC与操作员核对物料正确性,IPQC复核生产线上料正确性,SMT转机物料核对流程,NG,of 7,工程部,SMT生产部,生产调试合格首部机芯,核对工程样机,回流焊接或固化并确认质量,填写样机卡并签名,0K,提供工程样机,元件贴装效果确认,对照样机进行生产、检查,0K,
6、NG,通知技术员调试,PE确认,NG,NG,0K,NG,SMT品质部,0K,IPQC元件实物测量,SMT首件样机确认流程,OQC对焊接质量进行复检,of 8,转机调试已贴元件合格机芯,检查元件实物或通知技术员调整,将已测量元件贴回原焊盘位置,0K,参照丝印图从机芯上取下元件,检查所有极性元件方向,将仪表调至合适档位进行测量,将实测值记录至首件测量记录表,重复测量所有可测元件,将首件测量记录表交QC组长审核,NG,NG,将机芯标识并归还生产线,更换物料或调试后再次确认,通知技术员调整,0K,NG,判断测量值是否符合规格要求,0K,SMT首件样机测量流程,SMT生产部,SMT品质部,of 9,of
7、 10,IPQC负责悬挂首件于炉后,0K,生产炉后第一块板送检,炉前QC对照首件进行生产/补件,IPQC实物测量/确认,SMT首件悬挂流程,0K,NG,通知技术人员调整设备,炉后QC对照首件进行生产/检验,NG,填写首件记录,转线后炉后QC取下首件与良品一起送检,根据工艺进行炉温参数设置,产品过炉固化,炉温实际值测量,跟踪固化效果,炉温测试初步判定,技术员审核签名,NG,NG,0K,0K,0K,0K,正常生产,PE确认炉温并签名,NG,工程部,0K,SMT炉温设定及测试流程,NG,of 11,元件贴装完毕,通知技术员确认,NG,记录检查报表,不良品校正,0K,检查锡膏/胶水量及精准度,确认PC
8、B型号/版本,检查极性元件方向,检查元件偏移程度,对照样机检查有无少件、多件、错件竖件、反件、侧立等不良,过回流炉固化,NG,NG,NG,NG,SMT炉前质量控制流程,0K,of 12,发现PCB漏件,炉前对照丝印图与BOM找到正确物料,IPQC检验并记录,炉前机芯补件,炉后锡膏工艺补件,直接在原位置贴元件,用红色油性笔注明补件位置,过回流炉固化,将掉件位置标注清楚,不良机芯连同物料交修理,补焊按要求焊接物料,IPQC物料确认（SMT品质部）,炉后红胶工艺补件,将原有红胶加热后去除,用专用工具加点适量红胶,手贴元件及标注补件位置,清洗焊接后的残留物并检查确认,过回流炉固化,SMT生产过程补件流
9、程,of 13,SMT换料流程,机器出现缺料预警信号,换料登记（换料时间/料号/规格/数量/生产数/实物保存），签名（操作员/生产QC/IPQC）,机器停止后，操作员取出缺料Feeder,操作员根据机器显示缺料状况进行备料,对原物料、备装物料、料架站表进行三方核对,对缺料站位进行装料,检查料架是否装置合格,各项检查合格后进行正常生产,操作员巡查机器用料情况,提前准备需要更换的物料,SMT品质部,SMT生产部,IPQC核对物料（料号/规格/厂商/周期） 并测量记录实测值,跟踪实物贴装效果并对样板,0K,NG,of 14,操作员根据料架站表换料,IPQC核对物料并测量实际值,通知生产线立即暂停生产
10、,NG,记录实测值并签名,生产线重新换上合格物料,追踪所有错料机芯并隔离、标识,详细填写换料记录,继续生产,对错料机芯进行更换,标识、跟踪,0K,生产线QC核对物料正确性,SMT品质部,SMT生产部,SMT换料核对流程,of 15,SMT不良物料处理流程,SMT生产部,SMT工程部,在线发现不良物料,知会上级主管提出长期对策,在线技术人员负责取证,SMT客服,将取证及不良记录转发客户,与客户沟通处理办法,通知PMC调整出货计划,线长开SMT生产异常通知,客服知会客户异常现象,线长统计产品不良率,线长统计物料损耗率,线长知会生产主管,在线技术人员分析，提出临时对策,of 16,SMT锡膏领用流程
11、,SMT生产部,SMT物料站,SMT品质部,of 16,锡膏添加完,解冻锡膏并填写解冻时间,物料员发放锡膏,以空瓶换取新锡膏,填写开盖时间,确认解冻时间,NG,锡膏搅拌,锡膏开始使用,OK,生产线,QC/测试员,工程部,按“工艺指导卡”要求，逐项对产品测试,接收检验仪器和工具 接收检验要求/标准,调校检验仪器、设备 提出检验要求/标准,作良品标记,不良品统计,作好检 验记录,产品作好 缺陷标识,修理进行修理,填写流程卡待品质抽检,检验结果,判断修理结果,在线产品,0K,NG,NG,0K,区分/标识，待报废,填写报废申请单/做记录,SMT机芯测试流程,of 17,PMC/SMT品质部/工程部,S
12、MT生产部,明确物料试用机型,领试用物料及物料试用跟踪单,生产线区分并试用物料,IPQC跟踪试用料品质情况,部门领导审核物料试用跟踪单,0K,提供试用物料通知,试用物料及试用单发放至生产线,填写物料试用跟踪单,技术员跟踪试用料贴装情况,NG,停止试用,下达试用物料跟踪单,NG,0K,发放试用物料,机芯及试用跟踪单发放并交接,通知相关部门,SMT物料试用流程,of 18,提前清点线板数,QC开欠料单补料,已发出机芯清点,物料清点,不良品清点,丝印位、操作员、炉后QC核对生产数,手贴机器抛料，空贴机芯标识、区分,坏机返修,NG,物料申请/领料,配套下机,NG,0K,0K,QC对料，操作员拆料、转机
13、,SMT清机流程,of 19,生产异常处理流程,of 19,生产部,生产线 不良超标,品质部,工程部,计划部,客户,统计不良率 开异常单,根据不良数 据进行分析,根据交期进 行计划调整,对改善结果 进行确认,制程 不良,材料 不良,改善 并回 复异 常,编写 异常 报告,提供报告与 客户沟通,客户回复,OK,NG,特采生产,退料停线,组织会议宣 导特采内容,安排下一计 划并安排 退料,根据计划转 线并退不良 物料,安排并跟踪 特采产品,继续生产,SMT返修流程,不良位置标示,SMT品质部,SMT生产部,of 14,一般不良,少件,放到待维修区域,放到待补件区域,确认标示的不良位置,IPQC确认
14、少件位置,根据BOM发放物料,作好补件记录,维修员进行维修,维修员进行补件,IPQC确认补件,OK,NG,补件记录签名,作好维修标识,作好维修标示,炉后QC重点检验,OQC进行性能测试,送待入库区,1.PCB大小及变形量： A. PCB宽度（含板边） ：50250mm； B. PCB长度（含板边） ：50330mm； C. 板边宽度：5mm； D. 拼板间距：8mm； E. PAD与板缘距离：5mm； F. 向上弯曲程度：1.2mm； G. 向下弯曲程度：0.5mm； H. PCB扭曲度：最大变形高度对角长度0.25,B=50330mm,A=50250mm,C5mm,D8mm,E5mm,SMT
15、在生产上对PCB的要求,E5mm,of 20,2.识别点（Mark）的要求： A. Mark的形状：标准圆形、正方形、三角形； B. Mark的大小；0.81.5mm； C. Mark的材质：镀金、镀锡、铜铂； D. Mark的表面要求：表面平整、光滑、无氧化、无污物； E. Mark的周围要求：周围1mm内不能有绿油或其它障碍物，与Mark颜色有明显差异； F. Mark的位置：距离板边5mm以上，周围5mm内不能有类似Mark的过孔、测试点等； G.为避免生产时进板方向错误，PCB左右两边Mark与板缘的位置差别应在10mm以上。,SMT生产上对PCB的要求,of 21,PCB在SMT设计
16、中工艺通常原则,1、特殊焊盘的设计规则 MELF柱状元器件:为防止回流焊接时元器滚动，焊盘上须开一个缺口,of 22,2、导通孔及导线的处置 为避免焊锡的流走，导通孔应距表面安装焊盘0.65以上。在片状元件下面不应设置导通孔。,PCB在SMT设计中工艺通常原则,of 23,PCB在SMT设计中工艺通常原则,3、导通孔及导线的处置 为防止大面积铜导体的热效应而影响焊接质量，表面安装焊盘与导线的连接部宽度不宜大于0.3mm,of 24,正确,不正确,波峰焊时PCB运行方向,后面电极焊 接可能不良,PCB在SMT设计中工艺通常原则,4.1、元器件的布局 在SMT中，元器件在SMB上的排向应使同类元器件尽可能按相同的方向排列。 在采用波峰焊接时，应尽力保证
