迈科msd培训资料

《迈科msd培训资料》由会员分享，可在线阅读，更多相关《迈科msd培训资料（89页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。

1、MSD控制规范 介绍,WI-QA-08 MSD控制技术规范,2019/11/3,一、潮湿敏感器件（MSD）术语,ESD 和 MSD MSD对SMT生产直通率和产品的可靠性的影响不亚于ESD，所以认识MSD的重要性，深入了解MSD的损害机理，学习相关标准，通过规范化MSD的过程控制方法，避免由于吸湿造成在回流焊接过程中的元器件损坏来降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性。,封装技术的不断变化导致湿度敏感器件和更高湿度等级的敏感器件的使用量在不断增加。 SMD的封装形式 非气密封装-包括塑胶灌封封装和环氧树脂、有 机硅树脂等封装（暴露在环境空气下，湿气易渗透的聚合材料）。 所有塑料封装都吸收水

2、分，不完全密封！ 我们现有元器件的封装？ 气密封装- 用不透气及防水材料制成器件的封装：常见的由金属、陶瓷封装。,什么是MSD? MSD: 潮湿敏感元件 Moisture Sensitive Device 那SMD又是什么 呢?,什么是MSD?,爆米花需要什么条件？,SMD - Surface Mounting Device 表面贴装器件,空气中的湿气通过扩散进入易渗透的元件封装材料内。 在表面裝贴技术的焊接过程中，SMD会接触到超过200度的高温。 高温再流焊接期间，元件中的湿气迅速膨胀、材料的不匹配以及材料界面的劣化等因素的共同作用会导致封装的开裂和/或内部关键界面处的分层。,无铅焊接的焊

3、接温度在245度左右。在回流区的高温作用下，器件内部的水分会快速膨胀，器件的不同材料之间的配合会失去调节，各种连接则会产生不良变化，从而导致器件剥离分层或者爆裂，于是器件的电气性能受到影响或者破坏。破坏程度严重者，器件外观变形、出现裂缝等（通常我们把这种现象形象的称作“爆米花”现象）。 像ESD破坏一样，大多数情况下，肉眼是看不出来这些变化的，而且在测试过程中，MSD也不会表现为完全失效！,？,MSD 的失效模式 1. 内部部件损伤(Internal part damage)：如金线断裂 2. 开裂 (Cracking) : 不会延伸到元件表面的内部裂纹,在一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的

4、表面 .(一般指玉米花开裂Popcorning),3. 分层 ( Delamination) : 内部封装界面(即基片表面和模压复合物)之间的分层、剥离。,1、引线框的尺寸和设计 2、封装的尺寸和基片连接 3、材料与模压材料的物理特性 4、基片尺寸和钝化类型 5、吸收水分的量 6、回流焊温度曲线 对于潮湿敏感度一定的SMD元器件，装配后 只有最后两个因素能够为SMT工厂所控制。,影响封装潮湿敏感度的因素,因此 对于这两点我们要进行控制和关注！,什么是工厂MSD控制？ MSD控制指对不同潮湿等级的MSD物料的搬运，包装，运输和使用，进行标准方法的控制，避免物料受潮而在高温再流焊时导致产品质量和可

5、靠性下降。,包括7个指导标准，与我们相关的是： IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路SMD的潮湿/回流敏感性分类方法 IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/再流焊敏感表面贴装器件的操作、包装、运输及使用,MSD控制遵循的行业标准,IPC （国际电子工业联接协会）,JEDEC（固态技术协会）,制订和发布了 IPC-M-109,（潮湿敏感性元件标准和指引手册）,2007年1月发布J-STD-033B.1.CN 版 经过官方中文翻译。,2012年2月发布J-STD-033C 版 只发布了英文版。 J-STD-033C有效地为过去所有标准中没有涉及到的电子元件种类提供了标准规范

6、。除了扩充内容外，C版本还修正了干燥剂计算 J-STD-033C提供了推荐和不推荐使用的防潮袋以及可接受的防潮袋（MBB）排气图解。,MSD控制遵循的行业标准,MSD控制：潮湿敏感等级和车间寿命,车间寿命（FLOOR LIFE）：从隔潮袋里将器件取出后、或经干燥存储、或经干燥烘烤到再流焊之前所允许的时间。 简要通俗点讲就是允许暴露时间,RH% ：相对湿度 Relative Humidity,2019/11/3,潮湿敏感器件（MSD）分级,对SMD来说，潮湿敏感等级一般由器件厂商来定义： 依据：IPC/JEDEC J-STD-020,MSD控制：潮湿敏感等级和车间寿命,MSD控制：SMD的包装要

7、求,干燥包裝 Dry Pack,2、干燥剂 Desiccant,3、防潮袋 MBB: Moisture Barrier Bag,1、湿度指示卡 HIC: Humidity Indicator Card,2019/11/3,潮湿敏感器件控制流程图,MSD控制：SMD的包装要求,干燥包裝 Dry Pack,MSD控制：SMD的包装要求,干燥包裝 Dry Pack,J-STD-003B标准中规定的干燥包装要求如上表。,2019/11/3,MSD包装要求及异常的识别判定,MSD控制：SMD的包装要求,隔潮袋须符合 MIL-PRF-81705, TYPE I标准要求,隔潮袋（MBB）： Moisture

8、 Barrier Bag 旨在阻碍水气渗透的袋子，用于包装潮湿敏感器件。,要求： A、具有弹性。 B、ESD防护。 C、抗机械强度以及防戳穿。 D、袋子可以加热密封，水汽透过率小。 E、不可使用普通防静电袋代替防潮包装袋（MBB），破损后严禁使用胶纸、贴纸贴补破损，需重新更换合格的MBB袋。,2019/11/3,MSD包装要求及异常的识别判定,2019/11/3,MSD包装要求及异常的识别判定,干燥包装中干燥剂的使用 为使包装内的RH%低于10%（25下） 干燥剂用量科用下述公式简化计算. U=5X10-3A U=所需干燥剂数量(单位：Unit-美军标准，1个Unit至少吸收2.85克水气量)

9、 A=隔潮袋的总暴露面积（总表面面积）( 单位：平方英寸) 可维持在5RH的吸潮能力要求的干燥材料在30/60RH环境条件中暴露时间不过过30分钟，认为是活性干燥剂（可直接使用）。 干燥剂重新激活后的吸潮能力要求达到其原始能力的80%。除非有重新激活措施保证，干燥剂材料不允许重复使用。 干燥剂的使用：要求在保质期内使用，贮存时使用密封包装。 干燥剂须符合MIL-D-3464, TYPE II标准要求,干燥剂和HIC的重复使用,MSD控制：SMD的包装要求,干燥剂和HIC的重复使用,MSD控制：SMD的包装要求,2019/11/3,干燥剂和HIC的重复使用,MSD控制：SMD的包装要求,湿度指示

10、卡（HIC）: Humidity Indicator Card 印有湿敏化学物质的卡片，化学物质可明显地改变颜色，典型地是由棕褐色（干燥）转变为蓝色（潮湿），表示超过了标明的相对湿度。 湿度指示卡应当至少有3个敏感值为5% RH, 10% RH, 60% RH的 色点。如采用其它6个、 3个、1个色彩指示点的根据包装内的HIC卡或等到同于湿度卡的干燥剂是否变色进行判定。 HIC卡贮存时将HIC卡密封保存在原始包装铁罐或其它防潮密封容器中，并放入干燥剂。开启3次存贮容器后要更换干燥剂，同时要保存在干燥、阴凉的环境中，避免阳光直射和水浸。 湿度卡不能含有氯化钴（红色单斜晶系结晶,易潮解） 下图所示

11、为J-STD-033B标准的湿度指示卡示例。,2019/11/3,干燥剂和HIC的重复使用,MSD控制：SMD的包装要求,干燥剂和HIC的重复使用,MSD控制：SMD的包装要求,湿度指示卡从隔潮袋中取出后应立即读取，在235下读取最为精确。,2019/11/3,湿度指示卡（HIC） 六圈式10%、20%、30%、40%、50%、60%湿度指示卡举例说明： 1、当所有的黑圈内都显示“褐色”时，说明组件是干燥的，可以放心使用。 2、当10%和20%的黑圈变成“蓝色”时，即表示组件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质。 3、当30%以上的黑圈变成“蓝色”时，表示器件已经受潮，在贴装前一定要进行烘烤处理。

12、,MSD包装要求及异常的识别判定,干燥剂和HIC的重复使用,MSD控制：SMD的包装要求,湿度指示卡（HIC） 在需要确定湿/干颜色时，可从卡片制造商处获取“标准对照”卡,J-STD-033B标准中有关湿度指示卡的判别说明,HIC的重复使用 HIC依据厂商产品说明可烘烤后再用,须待5%RH刻度完全变蓝色可使用.,MSD控制：SMD的包装要求,潮湿敏感标志 （MSID）,MSID标签应当贴在装有隔潮袋的最小级别运输包装上。 潮敏警告标签包含以下内容： A、器件MSL B、最高回流焊接温度 C、存储条件和时间 D、包装拆封后最长存放时间 E、受潮后的烘烤条件以及包装的密封日期,MSD控制：SMD的

13、包装要求,潮湿敏感警示标签,MSD控制：SMD的包装要求,潮湿敏感警示标签,MSD控制：SMD的包装要求,例：从湿敏元件标签上，可以得 到以下信息： 第1点 计算在密封包装袋中的时间是否超过12个月，下面的Bag Seal Date就是密封包装的日期，如（图2）Bag Seal Date：2015/12/29 第2点 元件本体允许承受的最高温度，如（图2 ）：Peak package body temperature： 260 第3点 Floorlife时间(Mounted/used within):就是在规定温度/湿度的环境中，可以暴露的有效使用时间，与右上角 Level “3”相对应。 第

14、4点 当在23度正负5度温度下，读湿度指示卡显示大于10%，器件在表面贴焊之前，需要烘烤。如（本例） 第5点 烘烤时间与温度如（本例）：48 hours小时、125 5。,潮湿敏感警示标签,MSD控制：SMD的包装要求,MSD控制：SMD的包装要求,MSD控制：SMD的包装要求,如何判断湿敏元件是否受潮？ 1.有效存储时间(Shelf Life)超出 2.到达最大暴露时间(Floor Life) 3.HIC卡显示超过规定湿度要求 4.无法追踪和判断元件的状态,潮湿敏感器件（MSD）控制,19,潮湿敏感器件（MSD）控制,潮湿敏感器件（MSD）控制,潮湿敏感器件（MSD）控制,潮湿敏感器件（MS

15、D）控制,潮湿敏感器件（MSD）控制,潮湿敏感器件（MSD）的返修控制,1.MSD包装储存环境条件及存储时间要求： 1.1 MSD一般采有真空MBB密封包装。 1.2 密封MSD包装存储环境要求：40/90%RH。 1.3 密封MSD包装储存期限要求： 2年（从MSD密封日期开始计算），超存储期MSD在使用前必须干燥处理和器件引脚可焊性检查。 2.MSD车间寿命降额要求： 2.1 MSD包装拆封后的一般要求在30/60%RH环境条件下存放，在达不到30/60%RH要求时进行降额处理。 2.2 降额举例说明： 拆封前发现使用环境不符合要求，环境无法改变，需降额处理：确认器件的“封装类型以及元件体

16、厚度”确认器件的敏感度等级确认车间使用环境的湿度-确认车间使用环境的温度找到相应座标的数值即为降额后的车间寿命。,2.MSD车间寿命降额要求： 器件的封装类型及元件体厚度：3.1mm;器件的敏感度等级：3等级；环境温度：80；环境湿度：30；车间寿命为4天。,MSD车间寿命降额要求： MSD器件使用过程中发现使用环境不符合要求，需要降额： 如：某3等级（正常车间寿命为7天，168小时）的MSD器件已拆包使用5天（120小时），发现使用环境为30/80%RH，按照拆封前已发现使用环境不符合查询降额后的车间寿命为4天（96小时），降额比例为（168-96）1680.43，按照百分比计算为43%，降额幅度为43%。现在总车间寿命只剩下2天（48小时），按照降额43%计算，车间寿命降额为48（480.43）=27.3，降额后的车间寿命为27.3个时。,如何处理受潮的湿敏元件？,烘 干 ！,烘烤的最主要目的在去除封装零件的内部湿