《【2017年整理】片状独石陶瓷电容器》由会员分享，可在线阅读，更多相关《【2017年整理】片状独石陶瓷电容器（12页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、 文件编号： KKX-WLG-001电容技术规格书项目名称： 2.5MW 永磁同步发电机组风力发电开发项目 物料品牌： 物料型号： GRM31CR71E475KA88L 编 制 人： 欧阳柳 编制日期： 2011-2-21 审 核 人： 批 准 人： 株洲南车时代电气股份有限公司1电容器（GRM31CR71E475KA88L）技术规格书1. 目的和适用范围1.1 目的物料技术规格书是描述公司外购或外协物料的受控性文件，是公司物料规范化管理的基石。其作用为：供应厂商进行产品设计、生产和检验的依据；质量部门验货、退货的依据；物料采购部门进行采购的依据；对供应厂商产品质量进行技术认证的依据；开发部门
2、选用物料的依据。本技术规格书的目的是让供应厂商了解株洲南车时代电气股份有限公司对该物料在质量及其可靠性方面的要求，只有质量和可靠性两方面都达到要求的物料才被株洲南车时代电气股份有限公司接受。株洲南车时代电气股份有限公司有权取消不合格产品供应商的资格，有权在必要时修改本技术规格书的有关内容，届时供应商会提前收到有关更改通知并给予适当的时间来做相应的更改。1.2 适用范围本规格书适用于供应厂商进行电容（GRM31CR71E475KA88L）的设计、生产和检验，以及对供应厂商提供的电容（GRM31CR71E475KA88L）进行技术认证及进货检验，指导采购部门采购合格产品，指导研发部门在设计新产品时
3、选用合格物料。2. 引用和参考的相关标准J-STD-004钎焊助熔剂要求IPC/JEDEC J-STD-020C非密封固态表面贴装器件湿度/再流焊敏感度分类IPC/JEDEC J-STD-033B对湿度、再流敏感表面贴装器件的处置、包装、发运和使用IPC-AC-62A锡焊后水溶液清洗手册IPC-CH-65印制板及组装件清洗导则IEC68-2-69表面安装器件可焊性评定GB191 包装储运图示标志2IEC286表面安装器件卷带盘式包装IPC-SM-786A湿度/再流焊敏感集成电路的特性分级与处置程GJB1649-93电子产品防静电放电控制大纲GB/T 2423.5-1995电工电子产品环境试验
4、第 2 部分：试验方法 试验 Ea 和导则：冲击GB/T 2693-2001电子设备用固定电容器 第 1 部分：总规范TB/T 3021-2001铁道机车车辆电子装置GB/T 14472-1998 电子设备用固定电容器分规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器3. 功能简述见器件手册。4. 要求4.1 一般要求4.1.1 外观要求4.1.1.1 器件表面必须光滑、洁净、无油污、无气泡、无伤痕和裂纹、油漆均匀；器件体密封性良好、无气孔；管脚无变形、断裂，镀层表面牢固平整、无氧化和锈蚀；材料、电极位置等应与厂家资料一致。4.1.1.2 对于未涉及到的缺陷或用语言无法描述的缺陷，以器件制造商样本资料为准。
5、4.1.2 尺寸要求参照IEC191-2 半导体器件的机械标准化 第二部分 尺寸4.1.3 使用环境要求类别 相对湿度 气压 存储温度 工作温度工业级器件 小于等于 95 86106kPa -55+125 -55+125特殊要求器件 参照特殊要求4.2 电气要求4.2.1 引出脚功能器件引出脚名称、尺寸、功能见厂家资料。4.2.2 技术指标要求4.2.2.1 绝缘电阻参照GB 2693-2001中4.5规定执行。34.2.2.2 耐电压参照GB 2693-2001中4.6规定执行。4.2.2.3 电容量 参照GB 2693-2001中4.7规定执行。4.2.2.4 损耗角正切值参照GB 269
6、3-2001中4.8规定执行。4.2.2.5 漏电流参照GB 2693-2001中4.9规定执行。4.2.2.6 阻抗参照GB 2693-2001中4.10规定执行。4.2.2.7 电感或自谐振频率参照GB 2693-2001中4.11规定执行。4.2.2.8 引出端强度参照GB 2693-2001中4.13规定执行。4.3 环境实验要求4.3.1 温度实验4.3.1.1 温度快速变化参照GB 2693-2001中4.16规定执行。检测：外观检查无可见损伤，样品参数应符合产品规格书要求。4.3.1.2 气候顺序参照GB 2693-2001中4.21规定执行。检测：外观检查无可见损伤，样品参数应
7、符合产品规格书要求。4.3.1.3 稳态湿热参照GB 2693-2001中4.22规定执行。检测：外观检查无可见损伤，样品参数应符合产品规格书要求。4.3.1.4 耐久性参照GB 2693-2001中4.23规定执行。检测：外观检查无可见损伤，样品参数应符合产品规格书要求。4.3.1.5 贮存参照GB 2693-2001中4.25规定执行。检测：外观检查无可见损伤，样品参数应符合产品规格书要求。44.3.1.6 附着力参照GB 2693-2001中4.34规定执行。检测：外观检查无可见损伤，样品参数应符合产品规格书要求。4.4 机械性能要求4.4.1 振动技术要求：样品在三个互相垂直的安装方向
8、上经受频率为1055Hz，加速度为98m/s2，X、Y、Z方向依次2小时的振动后，样品应无机械损伤、断线、部件脱落等，且各项指标应正常。按照如下方法进行检查：a) 初始检测：在正常大气条件下，按产品标准要求以及电容中各部件的安装焊接等结构进行检查和指标检测；b) 试验：将样品直接安装或通过夹具安装在振动台的台面上，按振动试验要求，调好试验设备的振动频率及加速度(或振幅)，开机振机试验；c) 振后检测：振动结束后，在正常大气条件下，进行外观检查和各项指标进行测试。4.4.2 冲击技术要求：样品经冲击脉冲峰值加速度为490m/s 2，脉冲持续时间为11ms的三个垂直方向X、Y、Z各连续冲击3次后，
9、被测电容应无机械损伤、断线、部件脱落，且各项指标正常。按照如下方法进行检查：a) 初始检测：在正常大气条件下，对试验样品进行外观、结构检查及技术指标检测; b) 试验：将样品直接或通过夹具紧固在冲击台台面，按冲击要求，调好冲击加速度，对样品的三个互相垂直的轴线方向连续冲击 6 次(共计 18 次)试验；c) 冲后检测：冲击结束后，在正常大气条件下，进行外观检查和各项指标进行测试。4.5 包装、标识要求4.5.1 包装4.5.1.1 元器件的包装为原厂原包装，符合EOS/ESD S8.1。能防潮、防尘及防止运输过程造成的损伤、散落。在每个外包装上应贴上标签，并注明：厂家产品型号、产品名称、数量、
10、厂家批次号、生产日期、制造厂商等。（注意：装有出货检验报告的包装箱外面5必须有明显标识，以便查找）。4.5.1.2 对于静电敏感器件，要求防静电包装，符合ANSI/ESD S8.1-2003标准。对于防静电包装袋要求是，其表面摩擦静电电压不得超过100V，对于非静电敏感器件，要求器件的直接包装为不能产生静电敏感源的包装。4.5.1.3 潮湿敏感器件必须符合IPC/JEDEC J-STD-020C 、IPC/JEDEC J-STD-033B和IPC-SM-786A标准，对于潮湿敏感等级为二级及以上的SMD器件则必须真空包装，并要求使用防潮MBB包装袋（热密封性袋，如图1）。包装袋内必须含有满足I
11、PC/JEDEC J-STD-033B标准的干燥材料和HIC：Humidity Indicator Card（如图 2）， 即防潮包装袋内的满足 IPC/JEDEC J-STD-033B标准要求的潮湿显示卡。4.5.1.4 同一小包装内不允许有两批或以上生产批次的物料。图1.MBB袋(例：轮盘包装) 图2.杆装湿敏SMD器件典型干燥包装结构4.5.2 标识4.5.2.1 每批次送检的元器件须有标识，包装标识内容包括器件型号和名称、出厂年月/批号、制造商名/商标、封装产地、防静电/静电敏感标识（如图3）、湿度敏感标识（如图4）、湿度敏感等级（如图5）等。4.5.2.2 器件体上标识（如果器件大小
12、允许情况下）包括器件型号/型号简称、出厂年月/批号、制造商名/商标、第一脚标识等。图 3.防静电标识 图 4.潮湿敏感标识 6图 5.潮湿敏感标签4.5.2.3 如果每批次元器件是无铅的，须在出厂检验报告或装箱清单或送货单上注明“符合电子信息产品污染控制管理办法（以下简称管理办法）/关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质指令（以下简称RoHS指令）要求”，并在外包装上做好管理办法/RoHS指令符合性标识（图样或文字，没有统一规定，各厂家自定）。4.5.2.4 标识要牢固，清晰可辨，不易褪色并不易去除，查看方便。4.6 运输、贮存4.6.1 运输由于铝电容尺寸较大，在安装、运输过程中，需要注意
13、不要碰、挤压、扎伤电容。运输静电敏感器件时，应将其放入防静电包装中进行，必要时使用离子风机消除运输过程中产生的静电。4.6.2 贮存器件应贮存在清洁、干燥的环境下。元器件库房管理人员掌握ESD的一般保护常识。库房必须是静电安全工作区。ESD入库出库都必须在防静电包装内，并遵守相关操作规程。器件储存有限期限为一年，储存仓库温度为-1040，相对湿度不大于75%。74.7 质量与可靠性项目 判定要求来料不良率 小于 10ppm现场不良率（包括来料和制程） 10ppm供应商测试覆盖率 100%用户现场年失效率 10ppm/年4.8 工艺说明（含RoHS要求）4.8.1 可焊性要求4.8.1.1 电镀
14、层4.8.1.1.1有引脚的SMD器件，引脚金属材料可为铜、铜合金、可阀合金、42合金材料，要求表面合金涂镀均匀，涂层中不得含金属铋。4.8.1.1.2锡铅引脚镀层：Sn63Pb37， 镀层厚度一般为1 m左右。4.8.1.1.3无铅引脚镀层优 选 ： Matte-Sn、 Ni/Au、 Ni/Pd/Au,包含以下内容 ：a) 纯 Sn镀层： Sn镀层厚度 7.6 m（电镀工艺 ） 、或 2.5 m（电镀后熔融工艺）、或 5.1m（ 浸锡工艺） 、 或 0.5 m（化学镀工艺） 。b) 阻挡层 Ni： 厚度 3 m。c) Ni/Pd镀层： Pd镀层厚度 0.075 m， Ni镀层厚度在 3m以上
15、。d) Ni/Pd/Au 镀层： Ni镀层厚度 3 m， Pd镀层厚度 0.075 m， Au镀层厚度为0.025 0.10m。4.8.1.2 可焊性测试4.8.1.2.1 技术要求4.8.1.2.1.1 助焊剂：使用非活性助焊剂，符合GB2423.28或IEC60068-2-20所规定的要求，一般为25松香和75异丙醇配置而成，在25时，焊剂密度为0.8430.005g/cm 3。在实验过程中助焊剂密度用保持在此范围内。4.8.1.2.1.2 焊料：一般选Sn60Pb40或者Sn63Pb37，要求焊料中的杂质符合GB2423.32的要求，具体见下表：8杂质 Cu Cd Al Fe Bi Ni Au Zn Sb As Ag杂质百分比含量0.300 0.005 0.006 0.020 0.250 0.010 0.200 0.005 0.500 0.030 0.1004.8.1.2.1.3 被测试元器件：被测试元器件表面在测试前不应被手指接触或有其他污染；同时被检测品也不应进行清洗处理，若有特殊需求，被测试品可在室温条件下浸入有机溶剂中去除油污。4.8.1.2.2 实验方法可焊性试验可以按照以下实验步骤进行:a
