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1、CAD DFM 设计规范版本号V1.0文件编号发布日期 2015-1-25评审周期1年CAD DFM 设计规范 目录1.器件布局51.1.焊盘设计51.1.1 阻容器件焊盘设计51.1.2 屏蔽盖焊盘设计71.1.3 手动焊接焊盘设计71.1.4 0.4 pin pitch BGA焊盘设计71.1.5 0.5 pin pitch BGA 焊盘设计71.1.6 天线焊盘设计81.1.7 SMT 钢网处理81.2.器件间距81.2.1 SMT公差81.2.2 分板公差91.2.3 器件间距的常规要求91.2.4 屏蔽盖间距101.2.5 器件与板边间距101.2.6 焊接焊盘间距101.2.7 Z
2、IF 连接器间距111.2.8 备用电池间距111.1.9 主芯片与周边器件间距111.3.可维修性设计需求112.PCB设计112.1.外形公差112.2.板弯翘122.3.板厚122.4.钻孔（工艺孔，椭圆孔及异型孔）122.5.表面处理122.5.1 OSP122.5.2 化金122.5.3 OSP+化金122.5.4 阻焊132.6.焊盘132.7.镀铜132.7.1 孔铜厚度及孔径误差，孔位误差132.7.2 板子表面镀铜厚度142.8.填孔142.9.金边对位152.10.极性标示162.11.露铜162.12.测试点162.12.1 测试点大小162.12.2 测试点间距162.
3、12.3 满足后续自动化测试，需要预留以下测试点172.13.PCB标签172.14.激光镭射二维条码（未实施）183.拼版设计要求183.1.基本原则：满足生产要求，减少拼版面积183.2.右上下边无左右边的拼版要求193.3.邮票孔193.4.拼版面积203.5.拼版设计流程204.DFM检查204.1.ODB+文件只发给DFM部门统一接收窗口204.2.ODB+文件发送时间点205.生产文件205.1.生产文件命名方式205.2.生产文件包含文件205.3.生产文件发布215.4.白油图与BOM一致性216.测试夹具文件216.1.测试夹具文件命名方式216.2.测试夹具文件包含文件21
4、6.3.测试夹具文件发布217.托盘文件217.1.托盘文件命名方式217.2.托盘文件包含文件227.3.托盘文件发布221. 器件布局1.1.焊盘设计PAD 一般按SPEC 推荐的大小做，特别小的PAD，适当扩大BGA 的PAD 一般不放大，按实际做，或稍微缩小一点，焊盘面增加KEEPOUT，禁止焊盘自动铺铜（0.4 和 0.5PIN Pitch BGA 具体设计请看1.1.4 和1.1.5）SOLDER 比TOP 层PAD 扩大0.05-0.1mm（单边1 mm，扩0.1 mm，单边=1 mm,缩小0.1 mm, 0.25mm单边1mm,缩小0.05mm, 单边=0.25mm，缩小0.0
5、3mm）PAD 面积大于1 平方mm时,需要将PASTED 分割为几块COPPER(1 平方mm)，然后将COPPER 与PAD 结合(associate)以便于流锡膏器件上所有的 COPPER 的COPPER WIDTH 都设置为0.11.1.1 阻容器件焊盘设计优化后的阻容器件焊盘设计：02010402(电阻、电感和2.2uf 电容) 0402(2.2uf 电容) 0603(电阻、电感和2.2uf 电容) 0603(2.2uf 电容) 08051.1.2 屏蔽盖焊盘设计一体式屏蔽盖，焊盘宽度：一般为0.6mm，当屏蔽盖面积小于15mm*15mm 且形状规则时，焊盘宽度可设计为0.5mm，焊
6、盘为分段式长城脚分体式屏蔽盖，焊盘宽度：0.6mm，焊盘为分段式长城脚夹子式屏蔽盖，焊盘大小按照器件 SPEC 建库镁铝合金式屏蔽盖，焊盘宽度：0.8mm1.1.3 手动焊接焊盘设计引线类焊盘：宽度0.5mm，长度2mm，焊盘间距0.5mm焊接FPC 类焊盘：宽度：0.5mm，焊盘间距：0.5mm，长度：1.5-2.5mm无电镀填孔时，焊盘上禁止打盲孔，需拉出线后再打盲孔；有电镀填孔时，盲孔优先打在焊盘上1.1.4 0.4 pin pitch BGA 焊盘设计PIN 为copper defined 设计时：Pad： 0.25mmSolder mask： 0.325mm ，开窗是圆的，绿油间距：
7、0.075mm, 焊盘无绿油钢网:0.24mm*0.24mm，四角导圆角，圆角半径：0.08mm（当焊盘设计为0.25mm*0.25mm 时，圆角R=0.075mm）BGA 焊盘表层keepout，不铺铜设计1.1.5 0.5 pin pitch BGA 焊盘设计PIN 为copper defined 设计时：Pad： 0.27mmSolder mask： 0.325mm ，开窗是圆的，绿油间距：0.175mm, 焊盘无绿油钢网:0.27mm*0.27mm，四角导圆角，圆角半径：0.075mmBGA 焊盘表层keepout，不铺铜设计1.1.6 天线焊盘设计天线焊盘采用2段式焊盘设计方式，2个
8、焊盘总长度+2个焊盘间隙=SPEC 上焊盘长度，2个焊盘中间必须有绿油分开，两PAD 间距：0.2-0.3mm。 1.1.7 SMT 钢网处理SMT 根据CAD 提供的钢网文件，按照SMT 钢网设计原则，调整器件钢网的具体大小。如有器件钢网需按照特殊的原则设置，并通过验证可常规设定（如椭圆形PTH孔：钢网设置成两个半环形，两者间隔0.1mm），SMT可反馈给CAD 该类器件钢网的统一设计原则。CAD 设计此类器件的钢网则无需按照SPEC 建立，而是按照此特殊原则设置。1.2.器件间距1.2.1 SMT 公差贴装偏移量主要为设备精度决定：目前厦门/武汉设备精度：CM602(0.05mm),NPM
9、(高速头0.04mm，泛用头0.03mm）,M3(高速头0.038mm）,M6(泛用头0.03mm）综合所述：1、阻容器件的SMT 公差: 0.05mm2、BGA 的SMT 公差: 0.075mm3、规则结构器件及规则屏蔽盖的SMT 公差： 0.1mm4、不规则结构器件和异型屏蔽盖：0.125mm1.2.2 分板公差1、分板设备精度：80um2、分板夹具精度：100um1.2.3 器件间距的常规要求器件实体间距至少0.25mm，同时保证焊盘间距至少0.25mm，但考虑到元器件制造误差、贴装误差以及检测和返修，相邻元器件焊盘之间的间隔，要求按下述原则设计，单位：MMChip 元件高容值 0402
10、0603IC 元件边框一体式屏蔽盖分体式屏蔽盖夹子式屏蔽盖铝镁合金式屏蔽盖连接器异形元件印制板边缘Chip 元件0.250.30.250.3（屏蔽盖内）0.4（屏蔽盖外）0.3（屏蔽盖内） 0.5（屏蔽盖内）0.40.50.30.40.3高容值 040206030.30.350.30.3（屏蔽盖内）0.4（屏蔽盖外）0.3（屏蔽盖内） 0.5（屏蔽盖内）0.40.50.30.40.3IC元件边框0.250.30.350.3（屏蔽盖内）0.4（屏蔽盖外）0.3（屏蔽盖内） 0.5（屏蔽盖内）0.40.50.30.40.5一体式屏蔽盖0.3（屏蔽盖内）0.4（屏蔽盖外）0.3（屏蔽盖内）0.4（屏
11、蔽盖外）0.3（屏蔽盖内）0.4（屏蔽盖外）0.40.40.40.50.40.40.3分体式屏蔽盖0.3（屏蔽盖内） 0.5（屏蔽盖内）0.3（屏蔽盖内） 0.5（屏蔽盖内）0.3（屏蔽盖内） 0.5（屏蔽盖内）0.40.40.40.50.50.40.3夹子式屏蔽盖0.40.40.40.40.40.40.50.40.40.3铝镁合金式屏蔽盖0.50.50.50.50.50.50.50.50.50.3连接器0.30.30.30.40.50.40.50.50.50.3异型元件0.40.40.40.40.40.40.50.50.50.5说明：表格标示的为器件间距最小值，器件都为非手动焊接器件，有特殊
12、要求的在以下章节说明Chip元件：0402、0603、包括二极管、三极管（包括3Pin、4pin、5pin、6pin）、0201、磁珠、ESD 器件、0805、电感（2520、3225、1206 等大电感）高容值电容 0402、0603：指容值2.2uf 的0402 和0603IC 元件：BGA、QFP、QFN、晶振、滤波器、麦克异形元件：耳机插座、边键、电池连接器、SD 卡、马达、REC、弹片、RF 测试座、CABLE 座等非标元件屏蔽盖：指屏蔽盖焊盘的边沿连接器：指的是 B TO B 连接器以上 Chip 指的是器件PAD，IC、连接器、异形元件指的是器件外形。1.2.4 屏蔽盖间距螺丝孔
13、的 SOLDER 距离焊接性屏蔽盖焊盘0.4mm其他露铜距离屏蔽盖焊接0.4mm1.2.5 器件与板边间距1、阻容感和二极管器件，与板边垂直摆放时尽量0.5mm，特殊情况min0.3mm，平行摆放时尽量1mm，特殊情况min0.5mm2、玻璃等易破损件2.0mm，必要时还需增加贴膜防护（EVT 阶段不完全保证：硬件工程师需及时反馈CAD有哪些玻璃等易破损器件，制造在试产阶段反馈此信息需求，DVT 阶段改进）-目前尽量保证，此项待定3、天线弹片与板边距离建议3mm，天线弹片在板边的，其开口方向建议向板内侧（结构无法满足，结构评审阶段，项目组讨论）-目前尽量保证，此项待定1.2.6 焊接焊盘间距1、同焊盘长边方向：3mm 以内不宜有器件、部件影响手势焊接；对布有高器件或高塑料件的（SIMSD屏蔽盖IO connector 等），建议5mm2、同焊盘短边方向：焊接焊盘距离周边器件min：1.5mm3、焊接焊盘与板边不可过近，焊接 FPC 的外形优先设计为 L 型，避免焊盘折断，保证有足够的空间贴胶纸如图NOT GOOD
