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1、配方 1 高效印刷电路板清洗剂 脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠(AES) 34 份 磷酸酯盐(SAS) 23 份 氯化锌 56 份 硫酸酯盐(FAS) 12 份 抗氧剂(CA) 23 份 盐酸 1517 份 硅油 115 份 水 适量 描述 在溶解釜中按比例加入固体氯化锌、盐酸、适量水，搅拌溶解，然后加入液体硅油，搅拌 15min，再加少量 CA，继续搅拌。在油相溶解釜中，加入 AES、SAS，加热搅拌均匀后加少量盐酸及 FAS，混匀后，将两相合并，边搅拌边缓慢加水，待水量为总量的 30%时，提高搅拌转速至 1500r/min，反应 1.5h，冷却至室温即为成品，pH 值为 1.51.8。本品静置后，
2、自然形成有机相和水相两层，使用时应先搅动，混合均匀后，取一定量加 2 倍水稀释。将印刷电路板放入清洗剂中，浸泡摇动1020s，取出电路板用清水冲洗干净备用。经本清 配方 2 印刷线路板清洗剂 1，2，3，4-四氢化萘 15% 非离子表面活性剂 85% 描述 本剂可用于松香焊剂的去除，在室温下只需 1min 即可除去焊剂。配方 3 印刷电路表面焊渣清洗剂 二甲苯 30% 2-羟乙基丁基醚 32.50% 异丁醇 37.50% 描述 本剂用来清洗印刷电路的焊渣。 配方 4 印刷线路板焊渣清洗剂 1-二氯一氟-2 -二氟一氯乙烷 93.50% 甲醇盐(CH3OM) 6.30% 乙酸乙酯 0.20% 描
3、述 将玻璃纤维增强的环氧树脂线路板在沸腾的本清洗剂中浸3060s，能有效地除去板上的焊渣。 配方 5 印刷线路板焊药清洗剂（一） 乳酸乙酯 95% 硝基乙烷 5% 描述 本品对焊药的清洗效果与 1，1，2-三氯-1，2，2-三氟乙烷和乙醇(96：4)的混合物相同。 配方 6 印刷线路板焊药清洗剂（二） 乳酸甲酯 85% 单硬脂酸聚氧乙烯酯 3% 丙二醇单硬脂酸酯 7% 十六烷基聚氧乙烯醚 5% 描述 本品对焊药的清洗效果与 1，1，2-三氯-1，2，2-三氟乙烷和乙醇(96：4)的混合物相同。 配方 7 印刷线路板焊药清洗剂（三） N-甲基吡咯烷酮 85% 单硬脂酸聚氧乙烯酯 3% 硬脂酸羧丙
4、基酯 7% C16 烷基聚氧乙烯醚 5% 描述 本品去焊药能力与 1，1，2-三氯-1，2，2-三氟乙烷和乙醇(96：4)的混合物效果相当。 配方 8 印刷线路板焊剂清洗剂（一） 草酸二乙酯（或己二酸单甲酯） 90% 月桂醇聚氧乙烯醚 5% 壬基酚聚氧乙烯醚 5% 描述 本品对印刷线路板上的焊剂有很好的清洗作用。 配方 9 印刷线路板焊剂清洗剂（二） 甘油单乙酸酯 90% 月桂醇聚氧乙烯醚 4% 壬基酚聚氧乙烯醚 6% 描述 本品对印刷线路板上的焊剂的清洗效果与 1，1，2-三氯-1，2，2-三氟乙烷和乙醇(96：4)的混合物相同。 配方 10 印刷线路板焊剂清洗剂（三） 二甲基环辛二烯 88
5、.50% 月桂基硫酸三乙醇胺盐 1.00% 壬基酚环氧乙烷-环氧丙烷加成物 10.50% 描述 本品具有良好的去焊剂性能。 配方 11 印刷线路板焊迹清洁剂 苯甲醇乙氧基化物 40% 乙醇胺 5% 十三烷基聚氧乙烯醚羧酸钠 3% 壬基酚聚氧乙烯醚 2% 水 50% 描述 本品可代替目前电子工业中使用的卤代烃洗涤剂，同时能比卤代烃更有效地除去印刷线路板上的焊迹，并且对人体、环境无副作用。 配方 12 强力除焊药剂（一） 异丙醇 81.40% 辛烷 18.60% 配方 13 强力除焊药剂（二） 甲醇聚氧乙烯醚 90% 蓖麻油-乙氧基加合物 10% 描述 本品可用于松香焊药的清洗。 配方 14 强力除焊药剂（三） 乳酸甲酯 85% 丙二醇单硬脂酸酯 7% 十八酸聚乙二醇酯 3% 十六醇聚氧乙烯醚 5% 描述 本品可清洗印刷电路板上的焊药。 配方 15 金属表面污垢处理液 水 10.00%95.00% 硫酸 1.00%10.00% 带醇基的有机羧酸 5.0040.00% 表面活性剂 0.01%0.50% 描述 本剂是一种清除金属表面污垢的金属处理液
