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1、工艺流程1.1 SMT总流程YYY网印锡膏/红胶贴片过回流炉焊接/固化后焊(红胶工艺先进行波峰焊接)PCB来料检查印锡效果检查炉前QC检查焊接效果检查功能测试后焊效果检查通知IQC处理清洗通知技术人员改善IPQC确认交修理维修校正向上级反馈改善向上级反馈改善夹下已贴片元件成品包装送检交修理员进行修理YYYYNNNNNNNNY1.2 SMT工艺控制流程SMT工艺控制流程SMT部品质部工程部根据订单，按客户提供的BOM、PCB文件制作或更改生产程序、上料卡对BOM、生产程序、上料卡进行三方审核备份保存按已审核上料卡备料、上料熟悉各作业指导书要求严格按作业指导书实施执行审核者签名监督生产线按作业指导
2、书执行熟悉各作业指导书要求按工艺要求制作作业指导书上料作业指导书点胶作业指导书贴片作业指导书炉前检查作业指导书印刷作业指导书后焊作业指导书测试作业指导书包装作业指导书补件作业指导书外观检查作业指导书N1.3 SMT品质控制流程SMT品质控制流程网印效果检查YPCB安装检查设置正确回流参数并测试YN炉前贴片效果检查PCB外观检查退仓或做废处理清洗PCB包装NN校正/调试OQC外观、功能抽检SMT部品质部填写返工通知单SMT返工IPQC在线工艺监督、物料/首件确认IQC来料异常跟踪处理YN贴PASS贴或签名SMT出货Y功能测试Y外观、功能修理炉后QC外观检查X-Ray对BGA检查（暂无）分板、后焊
3、、外观检查N1.4 SMT生产程序制作流程SMT生产程序制作流程研发/工程/PMC部SMT部导出丝印图、坐标,打印BOM制作或更改程序提供PCB文件提供BOM提供PCBNC程序将程序导入导入生产线贴片机在线调试程序审核者签名IPQC审核程序与BOM一致性品质部排列程序基板程序打印相关程序文件NYSMT转机工作准备流程清机前对料按PMC计划或接上级转机通知生产资料、物料、辅料、工具准备钢网准备PCB板刮刀准备备领物料锡膏、红胶准备料架准备转机工具准备确认PCB型号/周期/数量物料分机/站位清机前点数转机开始解冻搅拌熟悉工艺指导卡及生产注意事项资料准备程序/排列表/BOM/位置图检查是否正确、有效
4、检查钢网版本/状态/是否与PCB相符SMT转机工作准备流程SMT转机流程接到转机通知领辅助材料正常生产领钢网准备料架领物料及分区领PCB准备工具传程序炉前清机更换资料拆料上料调轨道网印调试更换吸嘴元件调试炉温调整对料炉温测试首件确认对样板熟悉工艺指导卡及注意事项SMT转机流程SMT转机物料核对流程生产线转机前按上料卡分机台、站位IPQC签名确认Y转机时按程序分配列表上料产线QC与操作员确认签名开始首件生产N查证是否有错上N物料确认或更换正确物料Y品质部SMT部产线QC与操作员核对物料正确性IPQC复核生产线上料正确性SMT转机物料核对流程NSMT首件样机确认流程技术部SMT部生产调试合格贴片元
5、件核对技术部样板回流焊接或固化并确认质量确认样板正确并签名Y提供工程样板元件贴装效果确认对照样板进行生产、检查YN通知技术员调试PE确认NNYN品质部YIPQC元件实物测量是否正确SMT首件样板确认流程OQC对焊接质量进行复检SMT首件样板测量流程转测试组测已贴元件合格否检查元件实物或通知技术员调整将已测量元件贴回原焊盘位置Y老化样板检查所有极性元件方向将仪表调至合适档位进行测量将实测值记录至首件测量记录表重复测量所有可测元件将首件测量记录表交QC组长审核NN将机芯标识并归还生产线更换物料或调试后再次确认通知技术员调整YN判断测量值是否符合规格要求YSMT首件样机测量流程SMT部品质部SMT炉
6、温设定及测试流程根据工艺进行炉温参数设置产品过炉固化炉温实际值测量跟踪固化效果N炉温测试初步判定技术员审核签名NNYYYY正常生产PE确认炉温并签名NSMT部工程部YSMT炉温设定及测试流程SMT炉前质量控制流程元件贴装完毕通知技术员确认记录检查报表不良品校正Y检查锡膏/胶水量及精准度确认PCB型号/版本检查极性元件方向检查元件偏移程度对照样机检查有无少件、多件、错件竖件、反件、侧立等不良过回流炉固化NNSMT炉前质量控制流程YSMT炉前补件流程发现漏件对照程式与BOM找到正确物料IPQC检验（品质部）未固化焊接补件固化后锡膏工艺补件直接在原位置贴元件用高温胶纸注明补件位置过回流炉固化将掉件位
7、置标注清楚不良元件连同物料交库房按要求焊接物料并清洗IPQC物料确认（品质部）固化后红胶工艺补件将原有红胶加热后去除用专用工具加点适量红胶手贴元件及标注补件位置清洗焊接后的残留物过回流炉固化SMT炉前补件流程SMT换料流程SMT换料流程机器出现缺料预警信号换料登记（换料时间/料号/规格/数量/生产数/实物保存），签名（操作员/生产QC/IPQC）机器停止后，操作员取出缺料料Feeder操作员根据机器显示缺料状况进行备料对原物料、备装物料、上料卡进行三方核对对缺料站位进行装料检查料架是否装置合格各项检查合格后进行正常生产巡查机器用料情况提前准备需要更换的物料品质部SMT部IPQC核对物料（料号/
8、规格/厂商/周期）并测量记录实测值跟踪实物贴装效果并对样板YNSMT换料核对流程操作员根据上料卡换料IPQC核对物料并测量实际值通知生产线立即暂停生产N记录实测值并签名生产线重新换上合格物料追踪所有错料元件并隔离、标识详细填写换料记录继续生产对错料元件进行更换标识、跟踪Y生产线QC核对物料正确性品质部SMT部SMT换料核对流程SMT元件测试流程 生产线QC/测试员技术部按“工艺指导书”要求，逐项对产品检验接收检验仪器和工具接收检验要求/标准调校检验仪器、设备提出检验要求/标准作良品标记不良品统计及分析作好检验记录产品作好缺陷标识修理进行修理包装待抽检检验结果判断修理结果在线产品YNNY区分/标
9、识，待报废填写报废申请单/做记录SMT元件测试流程SMT不良品处理流程QC/测试员检查发现不良品Y交QC/测试员全检不良问题点反馈不良品标识、区分填写QC检查报表交修理人员进行修理合格品放置入库N修理不良品及清洗处理Y降级接受或报废处理NSMT不良品处理流程SMT物料试用流程PMC/品质部/技术部SMT部明确物料试用贴片机机型领试用物料及物料试用跟踪单生产线区分并试用物料IPQC跟踪试用料品质情况部门领导审核物料试用跟踪单Y提供试用物料通知试用物料及试用单发放至生产线填写物料试用跟踪单技术员跟踪试用料贴装情况N停止试用下达试用物料跟踪单NY发放试用物料产品及试用跟踪单发放并交接通知相关部门SMT物料试用流程1.5 SMT清机流程SMT清机流程提前清点PCB板数QC开欠料单补料已生产的清点物料清点不良品清点丝印操作员、炉后QC核对生产数手贴机器抛料，空贴机芯标识、区分不合格返修返修N物料申请/领料配套下机NYYQC对料，操作员拆料、转机
