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1、DFM,培训课程,第一章：品质水平预计,？,本章内容,预计品质水平的目的,品质水平的预计步骤,品质水平目标的种类和合理目标的制定,品质数据依据来源和直通率的预测,设计品质不足的处理,数据依据的不确定性,历史数据的应用,品质水平预计的输出和应用,您为何需要预测直通率？,如果你不知道设计出的产品的直通率或品质水平，你可能是在给公司制造麻烦！,客户,这产品的制造太困难，成本很高！,退货！,生产部,直通率是DFM的指标，预计直通率确保您考虑周全 ！,提供生产质量管理的目标依据,提供试制的目标（怎么样才算通过？）,成本预算（值不值得生产？）,达标预测（能否达到市场或客户要求？）,您为何需要预测直通率？,
2、所以，预计产品的直通率有以下目的 ,（应该控制在什么水平上？）,协助找出质量弱点和进行改进,缺乏直通率预计的不良例子,直通率 = 0 60%,主要故障模式 = 连锡,两个供应商有不同的质量水平,单板使用数量 800,如果dpmo = 750 1250,直通率 = 0 60%,虽然问题是由于对器件的工艺性掌握不良，但如果流程中有质量预计做法，问题就不会流到生产线上 ！,产业化流程和质量水平预计,概念设计,详细设计,样板,试生产,量产,启动PFMEA,PFMEA总结,PFMEA结束,改善活动,分析、设计,质量水平初预计,质量水平再预计,质量水平确认,直通率预计的过程和应用,DFM设计目标,必达目标
3、,希望目标,首次设计预计,首次设计修改结果,最终设计修改结果,足够的质量保险,接近或超越希望目标,目标的种类,没有考虑实际能力，不可能达到的水平,发挥最佳状况下可达水平,可维护而最有经济效益的水平,客户要求、不亏损水平,注意您的目标合理性 ！,制定合理的目标,不合理的目标造成浪费 ,没有优化的浪费（目标低于实际能力）,无谓管制的投入浪费（目标高于实际能力）,左右质量水平的因素:,1。工艺能力（受限于设备和工具能力）,2。设计结果（器件选择、布局等等）,3。材料质量（产品物料和工艺材料）,4。生产管制程度（检查、调整）,只是一部分 ！,维护作业,制定合理的目标,所以，您必须 ,了解您的工艺能力,
4、通过规范、历史依据！,优化您的设计,全面推行正确、完整的DFM！,确保来料的质量,实行供应商管理！,采用适当的生产管制,（工艺难点考虑的一部分，具体通过和试制部等合,作而制订）,分开内外的管理做法,产品质量责任 = 工艺责任 + 设计责任 + 生产责任 + 物料责任,内部责任,外部责任,内部质量目标：,不包括来料问题的目标,外部质量目标：,供应商来料的质量目标,（缺乏采购技术指标除外）,技术责任,运作责任,DFM管理的关注点,直通率预计结果和决策,通过,预计高于最低要求有足够的幅度，并接近或超越希望目标！,不通过,预计低于或刚达最低要求，需要进一步改进！,有条件通过,刚超过最低要求但离开希望目
5、标尚有距离，或达到通过指标但对某工艺难点信心不足。,有条件通过情况处理,“有条件通过”决策的附带条件：,在较大的时间或技术压力下,有足够和清楚的难点分析,决策的决定通常由设计、市场、试制、工艺和生产等主要部门联合制定。,对难点有一定程度的解决把握,有条件通过的例子,工艺或设备正在进行改进，有较高信心但需要时间。,必要时可以通过付出稍高材料成本，把难点器件更换,（如一分为二），或进行特别筛选处理。,必要时可以放弃某些产品功能或性能。,业务决策优先于技术决策。,直通率的预测,封装 # 1,200 dpmo,50 dpmo,100 dpmo,80 dpmo,器件种类,不良机率,器件数,100,250
6、,33,120,0.02,0.0125,0.0026,0.012,0.0471,不良率,单板,单板,总不良率,4.7 %,预计单板直通率 = 100 - 4.7 = 95.3 %,封装 # 2,封装 # 3,封装 # 4,依据来源：工艺规范,单板设计,计算预测,试验结论,设计师计算,直通率的预测,封装 # 1,200 dpmo,50 dpmo,100 dpmo,80 dpmo,器件种类,不良机率,器件数,100,250,33,120,0.02,0.0125,0.0026,0.012,0.0471,不良率,单板,单板,总不良率,（4.7 %）,封装 # 2,封装 # 3,封装 # 4,历史经验,
7、Dpmo 依据来源,工艺规范,对器件的工艺性有充分的分析、试验和经验，形成规范记录。,计算预计,通过类似器件的经验，计算推测新器件的工艺性。必须当“工艺难点”情况处理。并在信心不高时采取基础试验做法。,Dpmo 依据来源,试验结论,对于新器件，没有规范或历史经验，而计算推测难以进行或缺乏信心的情况下，采取工艺性试验，并从结果中预计的 dpmo。,虽然有试验结果依据，但还是应该列为“工艺难点”情况处理。,历史经验,从以往生产收集的质量情况记录中分析整理出的数据依据。,计算预测例子,预计SOT-143在波峰焊接中工艺的 dpmo 值 ,计算预测例子,20 dpmo,？ dpmo,找封装相近的器件为
8、参考 ,计算预测例子,分析差距，估计故障模式 ,计算预测例子,点胶工艺分析 ,更多的焊盘间隔,OK,计算预测例子,焊接工艺分析 ,过波峰方向,和SOT-23相同 !,条件优于SOIC！,OK,计算预测例子,焊接工艺分析 ,和SOT-23相同 !,条件优于SOIC，却差与SOT23 ！,过波峰方向,但SOIC有采用盗焊盘，SOT143是否需要 ？,计算预测例子,参考其他规范 ,过波峰方向,3 焊点或以上,必须设计盗焊盘,OK, 1mm 引脚,两引脚以及高度不及1mm,怀疑点:,引脚形状影响？, 20 dpmo,各种数据依据来源比较,来源,工艺规范,计算推测,试验结果,历史经验,强处,弱点,管理较
9、好，可以不断优化。,较试验方法简单快速,需要很好的知识经验。,时间和其他资源、能力需求较大。,良好的试验可提供很可靠数据，并对试制工作很有帮助。,反映实际情况。,数据整理和分析不容易。并需要良好的数据记录分类和系统。,需要较长时间来建立。,最好的做法是混合使用 ！,各种数据依据可靠性比较,工艺规范,试验结果,计算预测,历史数据,各种数据依据的应用,工艺规范,规范保证准确性和提供改善平台，但必须管理得当 ,试用器件编号,器件工艺性评估,实际生产经验收集,经验评估,提升为成熟器件编号,DTXXXXX,XXXXX,继续试用或不使用,相对稳定可控的 dpmo,器件资料库,预测协助指出弱点,封装 # 1
10、,200 dpmo,50 dpmo,100 dpmo,80 dpmo,器件种类,不良机率,器件数,100,250,33,120,0.02,0.0125,0.0026,0.012,0.0471,不良率,单板,单板,总不良率,（4.7 %）,封装 # 2,封装 # 3,封装 # 4,质量较差,使用量偏大,总影响大,改善机会可能较高,改善效果可能较高,质量设计不足的处理,更换封装选择,分板或分面设计（通过不同的排板，,要求工艺改进,采取特别工艺处理方法（包括手工组装）,更改电路设计（进而改器件封装）,特别布局设计,管理决策（接受较低质量水平）,比如减少组装密度，来减低dpmo）,200 dpmo,5
11、0 dpmo,100 dpmo,80 dpmo,故障种类,不良机率,机率,100,250,33,120,0.02,0.0125,0.0026,0.012,0.0471,不良率,单板,单板,总不良率,4.7 %,更改元件种类,修改设计,43,85,工艺改进,50,0.0034,0.0043,0.0202,2%,98 % Yield !,直通率的改善,封装 # 1,封装 # 2,封装 # 3,封装 # 4,预计结果的信心评估,在做出最后决策前，应该对预计经过的信心进行评估 ,预计带较大的主观性，需要足够的知识和经验 ！,评估主要目的在确保考虑周到 ！,是否选择正确和足够的数据依据 ？,历史数据的量
12、是否足够？偶发情况是否排除？,波动性强不强？有没有混合不同设计应用在一起？,试验的设计是否有足够的模拟？结果和推理的符合性,强不强？,推理计算的参考是否有足够的代表性？特性差异大不,大？,数据的不确定性,产品（设计）变化因素,工艺变化元素,物料变化因素,抽样和计算因素,能力提升因素,您的质量依据数据存在不确定性 ,?,?,?,产品（设计）变化因素,我们知道 ,50 dpmo,500 dpmo,您正在设计的产品属于哪一类设计?,工艺变化因素,您的规范可能未照顾到所有因素的变化范围！,您将来的工艺会完整的控制吗？,物料变化因素,供应商的变化,制造时间（批次）变化,供应商生产质量的变化,库存变化,物
13、料变化种类：,抽样和计算因素,故障的判断和计算的一致性,非100%检查的数据可信度,大小批量的计算差距,检查25样本有92%可信度,检查15样本有78%可信度,检查5样本有39%可信度,是一个器件还是3个焊点?,(数据分析度问题),注意计算的准确性,1月份dpmo = 200,2月份dpmo = 300,平均dpmo = 250 ？,1月份制造 50,000,次品数目 = 10,200 dpmo,2月份制造 6,670,次品数目 = 2,300 dpmo,1 + 2月份共制造56,670,总次品数目 = 12,平均dpmo = 212,能力提升因素,您的工艺能力和设备能力也再提升 ,新的能力是
14、否有完善的规范?,您设计采用的规范是否和数据依据相符合?,所以您必须 ,避免把预计的结果当成硬性依据 ！,注意您的参考数据选择 ！,数据必须具真正代表性（时间、产品设计等）,只有平均值不是好的参考,评估您预计的可信度,历史经验数据的应用,均值使用意义有可能不大 ！,dpmo,产品/时间,均值,了解波动原因,已解决物料问题,设备故障,历史经验数据的应用,dpmo,产品/时间,最差值,预计最差和波动情况,均值,找出特别情况,均值、最差值和波动幅度都提供重要的信息 ！,历史经验数据的应用,必达目标,希望目标,首次设计预计,首次设计修改结果,最终设计修改结果,总dpmo或直通率,历史经验数据的应用,必
15、达目标,希望目标,首次设计预计,首次设计修改结果,最终设计修改结果,未达到要求！,一般达到要求，但有时可能会出错（机会不很高），质量不是很稳定！,一般可达目标，质量稳定和不容易出错！,一个有用的统计学概念,P 数,P 数越多，F值的波动越小 ！,均值越可靠 ！,系统性和可信度的判断,品质水平接受决策,对预计质量水平进行评审时, 应该同时考虑 ,返修可行性和成本,报废成本,返修可靠性,市场策略和利润,客户要求,依据可信度,PFMEA团队决策,品质水平预计输出,质量预计表,封装组,预计水平依据（dpmo）,单板不良率,故障模式,0603，0805，SOT，Melf，SOD,50,0.012,少锡，
16、掉件,PLCC，SOJ,40,0.001,虚焊,VSOP，TSOP,350,0.0025,连锡，虚焊,单板直通率：,97.6%（预计）,95%（最低要求）,LCC,0.001,虚焊,1000,质量预计表的使用,工艺难点,试制方案设计,试制结果比较,质量预计表,您的预计质量影响后工序 !,试制,预计品质水平的目的,品质水平的预计步骤,品质水平目标的种类和合理目标的制定,品质数据依据来源和直通率的预测,设计品质不足的处理,数据依据的不确定性,历史数据的应用,品质水平预计的输出和应用,我们刚学习。,品质水平预计,DFM,培训课程,第二章：工艺难点分析和描述,本章内容,工艺难点管理目的,工艺难点的分析和
