手工焊接培训教材.ppt

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1、版本版本:A 制作日期制作日期:2006/12/30 制作人制作人:第一章第一章 焊锡知识简介焊锡知识简介 第二章第二章 手焊接所需工具及认识手焊接所需工具及认识第三章第三章 焊接材料认识及温度影响焊接材料认识及温度影响第四章第四章 PCBPCB各部件名称各部件名称& &零件焊接外观认识零件焊接外观认识第五章第五章 手焊接方法手焊接方法: 1.: 1.手焊接方法手焊接方法. . 2. 2.除锡作业方法除锡作业方法. .第六章第六章 焊锡返工焊锡返工. .第七章第七章 焊锡品质要求焊锡品质要求. .第八章第八章 烙铁的保养烙铁的保养第一章第一章 焊锡知识简介焊锡知识简介1-11-1 焊焊 锡锡

2、原原 理理焊接焊接-是在焊锡和金属之间形成一分子键是在焊锡和金属之间形成一分子键, ,焊焊锡及金属的分子相互穿入对方的分子结构锡及金属的分子相互穿入对方的分子结构, ,从而形从而形成一个坚固成一个坚固、完整的合金属结构完整的合金属结构. .焊接的目的焊接的目的-以锡丝为媒介以锡丝为媒介, ,借加热而使两借加热而使两种金属牢固接合并达到导电的目的种金属牢固接合并达到导电的目的. .金属金属焊锡焊锡2-1 2-1 手焊接工具介绍手焊接工具介绍第二章第二章 手焊接工具及认识手焊接工具及认识点检点检工具工具温度点检仪温度点检仪: :点检烙铁温度点检烙铁温度. .万用表万用表: :点检烙铁对地电压点检烙

3、铁对地电压. .辅助辅助焊接焊接工具工具吸烟罩吸烟罩/ /吸烟仪吸烟仪: :用于排除焊用于排除焊锡时产生的烟锡时产生的烟. .工具工具工具工具图片图片图片图片工工工工 具具具具 说说说说 明明明明尖嘴钳尖嘴钳/ /镊子镊子/ /热风枪等工具热风枪等工具, ,其帮助取放零件其帮助取放零件. .劳动劳动保护保护吸锡枪吸锡枪: :用于除去焊点焊锡用于除去焊点焊锡. .拆焊台拆焊台: :用于拆取用于拆取SMDSMD焊锡焊锡( (目目前公司暂无前公司暂无SMDSMD制程制程) ). .除锡除锡工具工具1 1、温控烙铁、温控烙铁: :1)1)普通调温烙铁普通调温烙铁 ( (如右图如右图, ,我司常使用此种

4、烙铁我司常使用此种烙铁) ) 2)2)数显恒温烙铁数显恒温烙铁( (见下页见下页, ,我司样我司样板室使用此烙铁板室使用此烙铁) )2 2、普通烙铁、普通烙铁: :此种烙铁调温较麻此种烙铁调温较麻烦烦, ,只能通过调节烙铁头的长度进只能通过调节烙铁头的长度进行调温行调温. .烙铁烙铁清洁海棉清洁海棉温度调节旋钮温度调节旋钮温度显示屏2-2 2-2 数显恒温烙铁数显恒温烙铁2-3 2-3 烙铁头种类烙铁头种类根据焊点大小和焊接零件位置选择烙铁头之类型根据焊点大小和焊接零件位置选择烙铁头之类型根据焊点大小和焊接零件位置选择烙铁头之类型根据焊点大小和焊接零件位置选择烙铁头之类型. . . .为了在最

5、短的为了在最短的时间内传输最时间内传输最多的热量多的热量, ,因而因而烙铁头应尽量烙铁头应尽量加大加大, ,但原则上但原则上仍需比焊点焊仍需比焊点焊盘稍小一点盘稍小一点, ,这这样能够快速加样能够快速加热焊点而又不热焊点而又不伤到板材和浪伤到板材和浪费锡线费锡线. .选用原则选用原则选用原则选用原则大斜大斜面、面、大平大平头头焊接大焊点焊接大焊点. .焊接小零件脚焊接小零件脚, ,零件脚零件脚位置密的地方位置密的地方, ,如如: :直直径径1.01.0mmmm以下零件脚焊以下零件脚焊接接. .种类种类种类种类图示图示图示图示适用说明适用说明适用说明适用说明尖头尖头用于温度较高用于温度较高, ,

6、零件脚零件脚位置稍密的地方位置稍密的地方. .小斜小斜面面/ /小双小双面平面平头头A40W/大斜面7.0MMB40W/平头宽3.2MMC40W/小斜面2.1MMD30W/平头宽2.0MME30W/小斜面1.2MMabcF40W/ 尖头. .“a a”处焊盘选用以上处焊盘选用以上“A A”、“B B型烙铁头进行焊接。型烙铁头进行焊接。（在实（在实际生产中，为兼顾对际生产中，为兼顾对“b b”处焊处焊盘加锡的连贯性，此工位选用盘加锡的连贯性，此工位选用“B B”型烙铁头更好）型烙铁头更好） . .“c c”处焊盘需选用以上处焊盘需选用以上“F F”型烙铁头进行焊接。型烙铁头进行焊接。2-4 2-

7、4 烙铁头的选择实例烙铁头的选择实例 3-1 3-1 焊接材料种类焊接材料种类第三章第三章 焊接材料认识及温度影响焊接材料认识及温度影响在焊锡时在焊锡时, ,对焊对焊接金属表面进行接金属表面进行清洁清洁. .助焊助焊剂剂 锡丝锡丝用于手焊接用于手焊接SMDSMD零件零件-钢钢网上锡膏，过回网上锡膏，过回流炉加热焊接流炉加热焊接种类种类种类种类适用说明适用说明适用说明适用说明锡膏锡膏手浸锡、波峰手浸锡、波峰焊焊-自动焊自动焊锡锡 锡棒锡棒锡丝中含固体锡丝中含固体助焊剂松香助焊剂松香1 1、常用有铅焊锡的主要组成成分为：锡、常用有铅焊锡的主要组成成分为：锡Sn63%+Sn63%+铅铅Pb37%Pb

8、37%，其固化点为，其固化点为183183，液化点为，液化点为190190。2 2、常用无铅焊锡的主要组成成分为：锡、常用无铅焊锡的主要组成成分为：锡Sn96.5%+Sn96.5%+银银Ag3%+Ag3%+铜铜Cu0.5%Cu0.5%，其固化点为，其固化点为217217，液化点为，液化点为220220。 3-2 3-2 焊锡丝种类焊锡丝种类以以以以PCBPCBPCBPCB零件焊盘孔径和零件脚径选择焊锡丝直径零件焊盘孔径和零件脚径选择焊锡丝直径零件焊盘孔径和零件脚径选择焊锡丝直径零件焊盘孔径和零件脚径选择焊锡丝直径. . . . 3 38 80+/-100+/-100 0C C4 41 10+/

9、-100+/-100 0C C 3 33 30+/-100+/-100 0C C烙铁头最佳温度烙铁头最佳温度烙铁头最佳温度烙铁头最佳温度0.80.8 无铅无铅锡丝锡丝细小焊点细小焊点, ,如如SMDSMD零件补焊零件补焊, ,细小零细小零件脚焊接件脚焊接. .较大焊点焊接较大焊点焊接. .种类种类种类种类图示、备注图示、备注图示、备注图示、备注使用说明使用说明使用说明使用说明1.61.6 无铅无铅 锡丝锡丝较小零件脚较小零件脚, ,如如补焊段补焊补焊段补焊. .1.01.0 无铅无铅锡丝锡丝a. .“ “a a” ”处的大焊盘选用处的大焊盘选用1.6mm1.6mm的锡线焊接。的锡线焊接。. .

10、使用有铅焊锡丝焊接时烙铁使用有铅焊锡丝焊接时烙铁头的温度比无铅焊锡丝焊接时大头的温度比无铅焊锡丝焊接时大约低约低3030。. .因板材、零件脚等的散热快、因板材、零件脚等的散热快、慢不同，烙铁头的温度需作相应慢不同，烙铁头的温度需作相应的调整。的调整。主要用于主要用于SMDSMD零件零件焊接和补焊焊接和补焊330+/-10330+/-100 0C C0.50.5 无铅无铅锡丝锡丝 3-3 3-3 良好锡丝的判定良好锡丝的判定 焊接的时间要短焊接的时间要短. . 焊接的温度要低焊接的温度要低. . 焊接物间互通性要好焊接物间互通性要好. . 焊接时无异味焊接时无异味, ,烟要少烟要少. . 符合

11、工厂及人员安全要求符合工厂及人员安全要求. . 3-4 3-4 正确使用锡丝的方法正确使用锡丝的方法 锡丝不可拉出太长锡丝不可拉出太长, ,以免污染锡丝及以免污染锡丝及焊点焊点( (非悬挂非悬挂) ). . 拉锡丝和握烙铁之动作需同时进行拉锡丝和握烙铁之动作需同时进行, ,可节约焊锡时间可节约焊锡时间. . 锡丝前端拉出应在锡丝前端拉出应在10-30mm10-30mm之间之间. . 完成焊接作业后完成焊接作业后, ,需洗手后方可进食需洗手后方可进食. . 助焊剂助焊剂助焊剂助焊剂-助焊剂是一种能除去氧化物助焊剂是一种能除去氧化物助焊剂是一种能除去氧化物助焊剂是一种能除去氧化物, , , ,并盖

12、在金并盖在金并盖在金并盖在金属表面使氧化物不再形成的材料属表面使氧化物不再形成的材料属表面使氧化物不再形成的材料属表面使氧化物不再形成的材料. . . .助焊剂熔解温度为助焊剂熔解温度为75-16075-1600 0C,C,而焊锡熔解温度为而焊锡熔解温度为183-2183-220200 0C,C,在焊锡熔化之前在焊锡熔化之前, ,助焊剂就开始活化了助焊剂就开始活化了, ,所以可达到良好的焊所以可达到良好的焊接接. .如果温度在如果温度在4004000 0C C以上以上, ,助焊剂开始蒸发成烟助焊剂开始蒸发成烟, ,起不了助焊的起不了助焊的作用作用. .2 助焊剂的作用助焊剂的作用助焊剂的作用助

13、焊剂的作用: : : : 除去母材金属表面的氧化膜及灰尘除去母材金属表面的氧化膜及灰尘, ,增加焊锡的流动性增加焊锡的流动性. . 高温焊接时高温焊接时, ,使母材与空气隔离使母材与空气隔离, ,防止再氧化的发生防止再氧化的发生. . 降低焊锡表面持有的界面间的张力降低焊锡表面持有的界面间的张力. . 3-5 3-5 助焊剂认识助焊剂认识 定义定义:PCB(Printing circuit board):PCB(Printing circuit board)是一种印刷线路板是一种印刷线路板. . 绝缘漆绝缘漆: : 覆盖在覆盖在PCBPCB金道面的绝缘涂料金道面的绝缘涂料. . 焊盘焊盘: :

14、沾锡的地方沾锡的地方, ,即即PAD.PAD. 零件孔零件孔: PCB: PCB上用于插零件的孔位上用于插零件的孔位. . 金道金道: :用于导电的铜箔用于导电的铜箔. . 零件面零件面: : 用于插零件的用于插零件的PCBPCB面面. . 焊锡面焊锡面: : 用于沾锡的用于沾锡的PCBPCB面面, ,也称铜箔面也称铜箔面. . 单面板单面板: : 只有焊锡面有金道的只有焊锡面有金道的PCBPCB板板. . 双面板双面板: : 零件面和焊锡面均有金道的零件面和焊锡面均有金道的PCBPCB板板. .4-1 PCB 4-1 PCB 板板 第四章第四章 PCBPCB各部件名称各部件名称& &焊接零件

15、外观认识焊接零件外观认识4-4-2 2 拿拿PCBPCB组件的注意事项组件的注意事项手拿板边手拿板边手拿板边手拿板边手手手手拿拿拿拿板板板板中中中中间间间间会会会会弄弄弄弄脏脏脏脏焊焊焊焊锡锡锡锡和和和和焊焊焊焊盘盘盘盘OKOKNGNGNGNGNGNGOKPCBPCB组件不能叠放，叠放会因板间组件不能叠放，叠放会因板间 磨擦导致锡点损伤、贴片元件破损、磨擦导致锡点损伤、贴片元件破损、插件元件歪斜损伤。插件元件歪斜损伤。贴片电容贴片电容贴片电容贴片电容插件电容插件电容插件电容插件电容锡点此处已开裂锡点此处已开裂锡点此处已开裂锡点此处已开裂4-4-3 3 放放PCBPCB组件的注意事项组件的注意事

16、项4-4-4 4 零件焊接前之外观要求零件焊接前之外观要求 两个焊接面须保持清洁两个焊接面须保持清洁. . PCB PCB焊盘焊盘& &零件脚无受潮零件脚无受潮, ,氧化氧化, ,污染污染, ,无汗渍无汗渍. . 零件脚加工脚距符合要求零件脚加工脚距符合要求. . 背焊元件加工成型考虑消除焊接应力背焊元件加工成型考虑消除焊接应力. . 5-1 5-1 如何避免手焊接的不良产生如何避免手焊接的不良产生具备正确的焊接技术及技巧具备正确的焊接技术及技巧具备正确的焊接技术及技巧具备正确的焊接技术及技巧: : : :bb以移动加锡方式以移动加锡方式, ,给焊点加锡约给焊点加锡约1 1秒钟才可拿开烙铁秒钟

17、才可拿开烙铁. .bb具备良好焊点的判定常识具备良好焊点的判定常识. .bb被焊物被焊物, ,锡丝需保持清洁锡丝需保持清洁, ,无污染无污染. .bb焊接时焊接时, ,烙铁头不能碰到绝缘材料和润滑油烙铁头不能碰到绝缘材料和润滑油. .bb焊点未完全凝固之前焊点未完全凝固之前, ,不可移动零件不可移动零件. .bb焊锡须在风管下或通风良好的环境中作业焊锡须在风管下或通风良好的环境中作业, ,以免伤害人体以免伤害人体. .第五章第五章 手焊接方法手焊接方法5-2 5-2 手焊接前的准备及确认事项手焊接前的准备及确认事项1 1 1 1、台面要整洁、台面要整洁、台面要整洁、台面要整洁2 2 2 2、锡

18、线种、锡线种、锡线种、锡线种类（有铅类（有铅类（有铅类（有铅/ / / /无铅）、无铅）、无铅）、无铅）、线径符合线径符合线径符合线径符合生产要求。生产要求。生产要求。生产要求。3 3 3 3、夹具正、夹具正、夹具正、夹具正确，好用确，好用确，好用确，好用4 4 4 4、清洁海棉浸、清洁海棉浸、清洁海棉浸、清洁海棉浸水适量，成自然水适量，成自然水适量，成自然水适量，成自然膨胀之状，无过膨胀之状，无过膨胀之状，无过膨胀之状，无过多的水溢出，无多的水溢出，无多的水溢出，无多的水溢出，无收缩变干现象。收缩变干现象。收缩变干现象。收缩变干现象。5 5 5 5、抽烟扇要运行良好、抽烟扇要运行良好、抽烟扇

19、要运行良好、抽烟扇要运行良好6 6 6 6、烙铁头的温度要、烙铁头的温度要、烙铁头的温度要、烙铁头的温度要在规定的范围内。在规定的范围内。在规定的范围内。在规定的范围内。7 7 7 7、工艺上规定用的辅助工具、工艺上规定用的辅助工具、工艺上规定用的辅助工具、工艺上规定用的辅助工具要备齐，如：镊子、斜口钳等。要备齐，如：镊子、斜口钳等。要备齐，如：镊子、斜口钳等。要备齐，如：镊子、斜口钳等。5-5-3 3 手焊接时的握锡线方法手焊接时的握锡线方法AB连续焊接时必须采连续焊接时必须采连续焊接时必须采连续焊接时必须采用此握锡法，方便用此握锡法，方便用此握锡法，方便用此握锡法，方便手指连续送锡。手指连

20、续送锡。手指连续送锡。手指连续送锡。点焊接时可采用点焊接时可采用点焊接时可采用点焊接时可采用此握锡法，不需此握锡法，不需此握锡法，不需此握锡法，不需手指连续送锡。手指连续送锡。手指连续送锡。手指连续送锡。5-5-4 4 手焊接时的常用手法手焊接时的常用手法烙铁头与锡线烙铁头与锡线间成约间成约9090角角5-5-5 5 手焊接时的座姿手焊接时的座姿OKOKNGNG20CM20CM20CM20CM以上以上以上以上焊接剂对人身体有害，焊接焊接剂对人身体有害，焊接焊接剂对人身体有害，焊接焊接剂对人身体有害，焊接时脸需离焊接处远一些。时脸需离焊接处远一些。时脸需离焊接处远一些。时脸需离焊接处远一些。5-

21、5-6 6 手焊锡的基本步骤及方法一手焊锡的基本步骤及方法一. . . .手工烙铁焊接时，对热容量小的焊件、散热慢的地方，采手工烙铁焊接时，对热容量小的焊件、散热慢的地方，采手工烙铁焊接时，对热容量小的焊件、散热慢的地方，采手工烙铁焊接时，对热容量小的焊件、散热慢的地方，采用用用用三步法三步法三步法三步法进行焊接进行焊接进行焊接进行焊接焊锡丝焊锡丝焊锡丝焊锡丝烙铁头烙铁头烙铁头烙铁头1 1 1 1、准备、准备、准备、准备2 2 2 2、加热、加锡、加热、加锡、加热、加锡、加热、加锡3 3 3 3、迅速移开烙铁、迅速移开烙铁、迅速移开烙铁、迅速移开烙铁头及焊锡丝头及焊锡丝头及焊锡丝头及焊锡丝1

22、1、准备：左手拿锡丝，右手拿电烙铁，、准备：左手拿锡丝，右手拿电烙铁， 作好随时可焊接状态。作好随时可焊接状态。 2 2、同时加热及加焊锡丝：在被焊件两侧同时放上烙铁头和焊锡丝，熔化适量焊锡。、同时加热及加焊锡丝：在被焊件两侧同时放上烙铁头和焊锡丝，熔化适量焊锡。（焊锡应加到被焊件上烙铁头对称的一侧，而不是直接加在烙铁咀上；焊锡直接（焊锡应加到被焊件上烙铁头对称的一侧，而不是直接加在烙铁咀上；焊锡直接加在烙铁咀上，会造成因热力不均焊点假焊。）加在烙铁咀上，会造成因热力不均焊点假焊。）3 3、 同时移开烙铁和焊锡丝：当焊锡丝扩散到要求的范围后，迅速移开电烙铁和焊同时移开烙铁和焊锡丝：当焊锡丝扩散

23、到要求的范围后，迅速移开电烙铁和焊锡丝。锡丝。（拿开焊锡的时间不能迟于拿开烙铁的时间，否则，锡点会拉尖。）（拿开焊锡的时间不能迟于拿开烙铁的时间，否则，锡点会拉尖。）1 1 1 1、准备、准备、准备、准备2 2 2 2、预热、预热、预热、预热3 3 3 3、加锡、加锡、加锡、加锡4 4 4 4、迅速移、迅速移、迅速移、迅速移开焊锡丝开焊锡丝开焊锡丝开焊锡丝5 5 5 5、迅速移、迅速移、迅速移、迅速移开烙铁头开烙铁头开烙铁头开烙铁头 1 1、准备：左手拿锡丝，右手拿电烙铁，作好随时可焊接状态。、准备：左手拿锡丝，右手拿电烙铁，作好随时可焊接状态。2 2、预热：烙铁头靠在零件脚和焊盘之间、预热：

24、烙铁头靠在零件脚和焊盘之间, ,预热时间约预热时间约1 1秒秒. .（加热时烙铁头须如图一样（加热时烙铁头须如图一样紧靠零件脚及焊盘，烙铁头不良加热见下页。）紧靠零件脚及焊盘，烙铁头不良加热见下页。）3 3、 加锡：锡丝加到被焊件及焊盘上熔化适量焊锡。加锡：锡丝加到被焊件及焊盘上熔化适量焊锡。（焊锡应加到被焊件上烙铁（焊锡应加到被焊件上烙铁头对称的一侧，而不是直接加在烙铁咀上；焊锡直接加在烙铁咀上，会造成因热头对称的一侧，而不是直接加在烙铁咀上；焊锡直接加在烙铁咀上，会造成因热力不均焊点假焊。不良加锡见下页）力不均焊点假焊。不良加锡见下页）4 4、移开焊锡丝：当焊锡丝熔化一定量后（熔锡时间约、

25、移开焊锡丝：当焊锡丝熔化一定量后（熔锡时间约1 1秒钟），迅速移开焊锡丝。秒钟），迅速移开焊锡丝。5 5、当焊锡丝充分溶解扩散到要求的范围后，迅速移开电烙铁。、当焊锡丝充分溶解扩散到要求的范围后，迅速移开电烙铁。. . . .手工烙铁焊接时对热容量大的焊件、散热快的地方，采用手工烙铁焊接时对热容量大的焊件、散热快的地方，采用手工烙铁焊接时对热容量大的焊件、散热快的地方，采用手工烙铁焊接时对热容量大的焊件、散热快的地方，采用五步法五步法五步法五步法进行焊接。进行焊接。进行焊接。进行焊接。5-7 5-7 手焊锡的基本步骤及方法二手焊锡的基本步骤及方法二锡流散、锡流散、锡流散、锡流散、浸润不良浸润不

26、良浸润不良浸润不良烙铁头未对焊盘加热、焊锡直接加烙铁头未对焊盘加热、焊锡直接加在烙铁头上，焊锡在焊盘上、零件在烙铁头上，焊锡在焊盘上、零件脚上流散、浸润不良，形成包焊、脚上流散、浸润不良，形成包焊、假焊。假焊。烙铁头未对零件脚加热、焊锡直接烙铁头未对零件脚加热、焊锡直接加在烙铁头上，焊锡在焊盘上流散、加在烙铁头上，焊锡在焊盘上流散、浸润不良形成假焊，零件脚温度过浸润不良形成假焊，零件脚温度过低不能上锡。低不能上锡。5-8 5-8 烙铁头不良加热烙铁头不良加热5-5-9 9 手焊接五步操作法实例手焊接五步操作法实例（见（见1-51-5）1 1、左手拿锡丝，右手左手拿锡丝，右手拿电烙铁，作好随时拿

27、电烙铁，作好随时可焊接状态。可焊接状态。2 2、将烙铁头靠在零件将烙铁头靠在零件脚和焊盘之间约脚和焊盘之间约1 1秒钟秒钟, ,使零件脚和焊盘表面使零件脚和焊盘表面均能充分预热均能充分预热3 3、零件脚和焊盘零件脚和焊盘表面充分预热后表面充分预热后, ,熔入适量的焊锡。熔入适量的焊锡。4 4、当熔入适量的焊当熔入适量的焊锡后锡后( (约约1 1秒钟秒钟) ), ,将将锡丝移开锡丝移开, ,而此时烙而此时烙铁头继续加热铁头继续加热. .5 5、当烙铁继续加热当烙铁继续加热约约1 1秒钟后秒钟后, ,见锡已见锡已充分熔解充分熔解, ,移开烙移开烙铁头。铁头。除锡目的除锡目的除锡目的除锡目的: :

28、: :清除固定零件脚之焊锡清除固定零件脚之焊锡清除固定零件脚之焊锡清除固定零件脚之焊锡, , , ,使零件脚与锡脱离使零件脚与锡脱离使零件脚与锡脱离使零件脚与锡脱离. . . . 操作步骤操作步骤操作步骤操作步骤操操操操 作作作作 要要要要 点点点点吸锡吸锡速度速度: :烙铁迅速移开烙铁迅速移开, ,动作要快动作要快, ,同时将吸锡器嘴靠近同时将吸锡器嘴靠近被熔解的焊点被熔解的焊点, ,再迅速按下吸锡器按钮再迅速按下吸锡器按钮. .压下吸锡器压下吸锡器枪嘴朝向工作桌外枪嘴朝向工作桌外. .位置位置: :吸锡器靠近焊点吸锡器靠近焊点, ,勿和烙铁头接触勿和烙铁头接触. .将吸锡器靠近焊将吸锡器靠

29、近焊点点时间时间: :持续加热使焊点熔解持续加热使焊点熔解, ,时间约时间约1 1秒秒. .持续加热持续加热位置和时间位置和时间: :烙铁头靠在焊点上加热烙铁头靠在焊点上加热( (放在焊盘上易造放在焊盘上易造成翘皮成翘皮). ). 预预 热热5-5-1010 正确的除锡及步骤正确的除锡及步骤1 1、将烙铁头、将烙铁头靠在焊点上靠在焊点上加热加热. .5-5-1111 正确的除锡及步骤实例正确的除锡及步骤实例( (见见1-5)1-5)2 2、持续加热使持续加热使焊点熔解焊点熔解. .3 3、将吸锡器靠将吸锡器靠近焊点近焊点, ,但勿和但勿和烙铁头接触烙铁头接触觸觸. .4 4 4 4、将烙铁头迅

30、速移将烙铁头迅速移将烙铁头迅速移将烙铁头迅速移开开开开, , , ,同时吸锡器口靠同时吸锡器口靠同时吸锡器口靠同时吸锡器口靠近被熔解的焊点近被熔解的焊点近被熔解的焊点近被熔解的焊点, , , ,按按按按下吸锡器按钮下吸锡器按钮下吸锡器按钮下吸锡器按钮. .5 5、吸锡后、吸锡后, ,若锡未被完全去除若锡未被完全去除( (如图如图A),A),则可用烙铁在零件脚则可用烙铁在零件脚上加热上加热( (如图如图B),B),待锡熔解后待锡熔解后, ,微微施力使零件脚和锡完全脱微微施力使零件脚和锡完全脱离离( (如图如图C)C)。A AB BC C5-15-12 2 除锡作业注意事项除锡作业注意事项吸锡后吸

31、锡后, ,若残留少量锡未被完全去除若残留少量锡未被完全去除, ,则用烙铁在零则用烙铁在零件脚上加热件脚上加热, ,待锡熔解后待锡熔解后, ,以镊子微微施力使零件脚与以镊子微微施力使零件脚与锡脱离锡脱离, ,不可用烙铁头撬零件脚不可用烙铁头撬零件脚. .吸锡器嘴不可接触烙铁头吸锡器嘴不可接触烙铁头, ,靠近烙铁头时应保持靠近烙铁头时应保持10mm10mm距离距离；吸锡器嘴接触烙铁头会被烫伤。吸锡器嘴接触烙铁头会被烫伤。吸锡器嘴须对准零件脚吸锡器嘴须对准零件脚, ,不可伤及周围零件不可伤及周围零件. .随时清理吸锡器随时清理吸锡器, ,以免堵塞枪口或造成作业不良以免堵塞枪口或造成作业不良. .清理

32、吸锡器时清理吸锡器时, ,枪嘴须朝向工作桌外枪嘴须朝向工作桌外, ,防止锡渣污染防止锡渣污染PCBPCB和焊点和焊点. . 返工注意事项返工注意事项: : 第六章第六章 焊接返工焊接返工. .吸锡枪口位置吸锡枪口位置吸锡枪口位置吸锡枪口位置除锡作业时除锡作业时, ,温控烙铁的温度不可高于零件焊接的温度温控烙铁的温度不可高于零件焊接的温度, , 应使应使用温度规格下限温度作业。用温度规格下限温度作业。预热时预热时, ,烙铁头靠在焊点上烙铁头靠在焊点上, ,不可直接接触焊盘或零件脚不可直接接触焊盘或零件脚( (防止防止翘皮翘皮) )。单个焊点除锡时单个焊点除锡时, ,吸锡枪口对准焊盘与金道相连一侧

33、吸锡枪口对准焊盘与金道相连一侧( (如图如图) )。如果零件本体上有胶粘附如果零件本体上有胶粘附, ,必须先除去粘胶再除锡。必须先除去粘胶再除锡。6-1.6-1.普通普通返工返工-单面单面PCBPCB烙铁烙铁/ /吸吸锡枪锡枪 / /镊子等镊子等工具工具基本工具基本工具基本工具基本工具作业难作业难作业难作业难易程度易程度易程度易程度最佳温最佳温最佳温最佳温度设定度设定度设定度设定除锡作业方式除锡作业方式除锡作业方式除锡作业方式除锡注意事项除锡注意事项除锡注意事项除锡注意事项焊接作业焊接作业焊接作业焊接作业方式方式方式方式一般焊一般焊点点表面氧表面氧化或吃化或吃锡不足锡不足之焊点之焊点细小焊细小

34、焊点点370+/-370+/-10100 0C C370+/-370+/-10100 0C C310+/-310+/-10100 0C C按除锡步骤作按除锡步骤作业业先给焊点加锡先给焊点加锡, ,再按除锡步骤再按除锡步骤作业作业. .吸锡枪口对准吸锡枪口对准焊垫与金道相焊垫与金道相连一侧连一侧( (参见上参见上图图).).1.1.烙铁的温度烙铁的温度不可高于零件不可高于零件焊接时的温度焊接时的温度, ,应使用下限值应使用下限值温度作业温度作业. . 2.2.烙铁头预热烙铁头预热位置应在焊点位置应在焊点上上, ,不可直接不可直接接触焊垫或零接触焊垫或零件脚件脚.(.(防止翘防止翘皮皮). ).

35、按手焊接步按手焊接步骤作业骤作业先用棉棒或先用棉棒或静电刷沾助静电刷沾助焊剂清洁两焊剂清洁两个接触面个接触面, ,再加锡焊接再加锡焊接. .烙铁头应放烙铁头应放在零件脚与在零件脚与焊盘间且靠焊盘间且靠金道一侧金道一侧. .6-2.6-2.普通普通返工返工-双面双面PCBPCB烙铁烙铁/ /吸吸锡枪锡枪/ /镊镊子等工具子等工具 基本工具基本工具基本工具基本工具作业难作业难作业难作业难易程度易程度易程度易程度最佳温最佳温最佳温最佳温度设定度设定度设定度设定除锡作业方式除锡作业方式除锡作业方式除锡作业方式除锡注意事项除锡注意事项除锡注意事项除锡注意事项焊接作业焊接作业焊接作业焊接作业方式方式方式方

36、式一般焊一般焊点点细小铜细小铜箔单个箔单个焊点焊点线材及线材及大焊点大焊点370+/-370+/-10100 0C C370+/-370+/-10100 0C C410+/-410+/-10100 0C(C(可使可使用大功率用大功率温控烙铁温控烙铁作业作业) )按除锡步骤作按除锡步骤作业业. .先给焊点加热先给焊点加热再按除锡步骤再按除锡步骤作业作业. .用烙铁加热后用烙铁加热后, ,用辅助工具夹紧用辅助工具夹紧或剪去端子倒勾或剪去端子倒勾并继续加热并继续加热, ,用用手往孔外拉即可手往孔外拉即可取出线材取出线材. .按焊接步骤按焊接步骤作业作业用棉棒或静用棉棒或静电刷沾助焊电刷沾助焊剂剂,

37、,清洁两清洁两个接触面个接触面, ,再加锡焊接再加锡焊接.(.(针对已氧针对已氧化的焊点）。化的焊点）。同单面板作业同单面板作业方式方式. . 烙铁头靠着焊烙铁头靠着焊点预热点预热, ,不可不可直接接触焊盘直接接触焊盘或零件脚或零件脚.(.(防防止翘皮止翘皮). ). 1.1.在取大小不在取大小不等铜箔时等铜箔时, ,需以需以工艺工艺文件文件下限下限值温度作业值温度作业. . 2.2.若均为大铜若均为大铜箔时箔时, ,须以工艺须以工艺文件文件上限值温上限值温度作业度作业. . 第七章第七章 焊锡品质要求焊锡品质要求. .7-7-1 1. .焊点检查的要点焊点检查的要点1 1、焊点的位置正确、焊

38、点的位置正确2 2、焊点的外形合格，、焊点的外形合格，轮廓成凹状轮廓成凹状。3 3、焊锡流散、浸润、焊锡流散、浸润 良好，焊锡与零件脚、良好，焊锡与零件脚、焊锡与焊盘间的浸润角焊锡与焊盘间的浸润角 接近于零。接近于零。4 4、锡量适中、锡量适中5 5、焊点要光亮、圆滑、焊点要光亮、圆滑成圆锥形，无针孔、锡成圆锥形，无针孔、锡拉尖等不良现象。拉尖等不良现象。1. 1. 1. 1. 一个良好的焊点其外观应平滑一个良好的焊点其外观应平滑一个良好的焊点其外观应平滑一个良好的焊点其外观应平滑, , , ,光亮没有污染光亮没有污染光亮没有污染光亮没有污染; ; ; ;焊点轮廓呈凹焊点轮廓呈凹焊点轮廓呈凹焊

39、点轮廓呈凹, , , ,且与且与且与且与PCBPCBPCBPCB反角约反角约反角约反角约30303030度度度度. . . . 2. 2. 2. 2. 可接受的焊点以能辨识零件脚为标准可接受的焊点以能辨识零件脚为标准可接受的焊点以能辨识零件脚为标准可接受的焊点以能辨识零件脚为标准. . . .7-7-2 2. .焊点的判定焊点的判定直脚直脚ACC.ACC.弯脚弯脚目标目标目标目标1.1.焊点表面光滑且与焊接零焊点表面光滑且与焊接零件有良好润湿件有良好润湿, ,部件轮廓容易部件轮廓容易分辨分辨. .2.2.焊点润湿的最佳状态是焊焊点润湿的最佳状态是焊料与焊盘的润湿角接近零料与焊盘的润湿角接近零.

40、 .3.3.良好焊点应有顺畅连接的良好焊点应有顺畅连接的边缘边缘. .4.4.焊点表层呈内凹状焊点表层呈内凹状. .可接受可接受可接受可接受可接受的焊点是能明确表现出可接受的焊点是能明确表现出良好浸润且与待焊面形成一个良好浸润且与待焊面形成一个小于或等于小于或等于75750 0 角的焊点角的焊点. .7-3.7-3.焊接要求焊接要求7-4 7-4 不良焊点的认识不良焊点的认识-1-1无线尾无线尾无线尾无线尾针孔针孔针孔针孔连锡连锡连锡连锡 锡裂锡裂锡裂锡裂锡尖锡尖锡尖锡尖(O.2mmO.2mmO.2mmO.2mm拒收）拒收）拒收）拒收）7-7-4 4 不良焊点的认识不良焊点的认识- -2 27

41、-7-4 4 不良焊点的认识不良焊点的认识- -3 3包焊包焊包焊包焊空焊空焊空焊空焊锡多锡多锡多锡多包焊包焊包焊包焊冷焊冷焊冷焊冷焊7-7-4 4 不良焊点的认识不良焊点的认识- -4 4芯片管脚偏移芯片管脚偏移芯片管脚偏移芯片管脚偏移不合格（管脚和焊盘不合格（管脚和焊盘偏移大于脚宽度的偏移大于脚宽度的1/41/4或或0.5mm0.5mm）。）。7-7-5 5. .其它要求其它要求-1-1元件脚过长元件脚过长元件脚过长元件脚过长脚长规格（如没特殊脚长规格（如没特殊要求）：要求）： 2.0mm2.0mm 元件脚未完全剪断元件脚未完全剪断元件脚未完全剪断元件脚未完全剪断主要针对机器切脚主要针对机

42、器切脚, ,刀不刀不锋利时会出现此现象锋利时会出现此现象 。7-7-5 5. .其它要求其它要求-2-2焊锡面脏污不良焊锡面脏污不良焊锡面脏污不良焊锡面脏污不良表面残留了灰尘和表面残留了灰尘和颗粒物质，如颗粒物质，如: :灰尘、灰尘、纤维丝、锡渣及金纤维丝、锡渣及金属颗粒等。属颗粒等。焊锡面残留松香、焊锡面残留松香、焊锡面残留松香、焊锡面残留松香、助焊剂不良助焊剂不良助焊剂不良助焊剂不良7-7-5 5. .其它要求其它要求-3-3过量焊锡过量焊锡过量焊锡过量焊锡焊锡网不良焊锡网不良焊锡网不良焊锡网不良焊盘起翘不良焊盘起翘不良焊盘起翘不良焊盘起翘不良在导线、焊盘与基材之间的在导线、焊盘与基材之间

43、的分离大于一个焊盘的厚度。分离大于一个焊盘的厚度。波峰焊接或用锡炉浸焊会出波峰焊接或用锡炉浸焊会出现此情况。现此情况。7-7-5 5. .其它要求其它要求-4-4插座标准插座标准插座标准插座标准脚前后左右偏移，超出脚的脚前后左右偏移，超出脚的1/21/2厚度厚度-不合格不合格。7-7-5 5. .其它要求其它要求-5-5插座标准插座标准插座标准插座标准未贴着未贴着PCBPCB板板-不合格不合格。立式电阻未贴板不良立式电阻未贴板不良立式电阻未贴板不良立式电阻未贴板不良须贴板须贴板, ,最大范围不能超最大范围不能超过过1.5mm 1.5mm -不合格不合格。 7-7-5 5. .其它要求其它要求-

44、6-6零件脚破损零件脚破损零件脚破损零件脚破损零件脚有刻痕，但是在脚直零件脚有刻痕，但是在脚直径的径的1010以内以内-可允收可允收。零件本体破损零件本体破损零件本体破损零件本体破损有破损，伤及本体底有破损，伤及本体底材部分材部分-拒收拒收。第八章第八章 烙铁的保养烙铁的保养 烙铁下班不使用时需关掉电源开关、拔出电源线。烙铁下班不使用时需关掉电源开关、拔出电源线。 烙铁头须接地（烙铁头须接地（焊非静电敏感元器件除外焊非静电敏感元器件除外），且需定时检查，以免），且需定时检查，以免在焊接过程中漏电或静电对元件损害。在焊接过程中漏电或静电对元件损害。 焊接前调好烙铁的温度，并定时检查。焊接前调好烙

45、铁的温度，并定时检查。 每天的焊锡渣需清理干净统一存放，焊接时随时保持工位干净。每天的焊锡渣需清理干净统一存放，焊接时随时保持工位干净。 电烙铁不允许敲击，以免损伤电热丝或敲断瓷管；使用时，烙铁上电烙铁不允许敲击，以免损伤电热丝或敲断瓷管；使用时，烙铁上的杂质和氧化锡需在湿水之后的高温海绵上擦去。的杂质和氧化锡需在湿水之后的高温海绵上擦去。 高温海绵加少许水使之成澎涨之状即可，海绵中的水过多，擦拭时高温海绵加少许水使之成澎涨之状即可，海绵中的水过多，擦拭时会迅速降低烙铁温度，影响焊接速度和焊点质量；海绵过干，烙铁咀会迅速降低烙铁温度，影响焊接速度和焊点质量；海绵过干，烙铁咀清洗不干净，杂质和氧

46、化锡留在烙铁咀上，影响焊点质量。清洗不干净，杂质和氧化锡留在烙铁咀上，影响焊点质量。 烙铁在不使用时，须先将烙铁咀上的锡在海绵上洗干净，再往烙铁烙铁在不使用时，须先将烙铁咀上的锡在海绵上洗干净，再往烙铁咀上加适量新焊锡以防止烙铁咀氧化，放于烙铁架上。咀上加适量新焊锡以防止烙铁咀氧化，放于烙铁架上。8-18-1 注注 意意 事事 项项电热丝电热丝瓷管瓷管电热丝易敲伤，瓷管易敲断。电热丝易敲伤，瓷管易敲断。8-28-2 烙铁头易损坏部分烙铁头易损坏部分海绵中的水过多，此处海绵中的水过多，此处还有多余的水溢出还有多余的水溢出NGNG。海绵中的水适量海绵中的水适量 OKOK海绵中的水过少，海绵中的水过少，海绵已收缩变干海绵已收缩变干NGNG。将海绵洗干净用两手掌轻压后，轻捏着提海绵的对角没有水滴下即可。将海绵洗干净用两手掌轻压后，轻捏着提海绵的对角没有水滴下即可。8-38-3 海绵湿润标准海绵湿润标准焊接后烙焊接后烙铁咀脏污铁咀脏污在海棉上清在海棉上清洁烙铁咀洁烙铁咀加新焊加新焊锡于烙锡于烙铁咀铁咀焊锡覆盖焊锡覆盖住烙铁咀住烙铁咀放于烙铁放于烙铁架上架上, ,拔掉拔掉电源电源8-48-4 烙铁头加锡保养烙铁头加锡保养THE END