自动焊接方法PPT课件

《自动焊接方法PPT课件》由会员分享，可在线阅读，更多相关《自动焊接方法PPT课件（74页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。

1、电子工业的自动焊接方法电子工业的自动焊接方法自动焊接技术的意义： 手工焊接不能满足要求电子工业的自动焊接方法一、浸焊 定义：将插好元器件的印制电路板浸入熔融状态的锡锅中，一次完成印制电路板上所有焊点的焊接。 优点：生产效率高，操作简单，适于批量生产。 分类:手工浸焊与自动浸焊两种。电子工业的自动焊接方法1、手工浸焊 工人手持夹具将已插好的元器件、涂好的助焊剂的印制电路板进入锡锅里焊接。电子工业的自动焊接方法步骤：A、锡锅准备：温度：230250为宜B、涂覆助焊剂C、浸焊：电路板与焊锡液成3045角切入，水平经过，进入电路板的5070%，时间35秒拿出。电子工业的自动焊接方法D、冷却：采用风冷或

2、者其他办法。E、检查焊点质量：连焊、虚焊、假焊等现象，应用手工补焊。电路板浸焊次数不能超过2次。电子工业的自动焊接方法2、自动浸焊A、工艺流程 电路板经泡沫助焊剂喷涂，在加热器烘干，送入锡锅浸焊，冷却凝固后送剪腿机去除过长的引脚。电子工业的自动焊接方法B、自动浸焊设备： 普通浸焊机 超声波浸焊机电子工业的自动焊接方法3、浸焊的优缺点： 优点：效率高（相对手工焊接）设备简单。 缺点：易造成虚焊；易损害元器件、造成电路板变形。焊料槽内容易形成漂浮在表面的氧化残渣。浸焊零件脚切割机 电子工业的自动焊接方法浸焊机的焊接工艺要点焊料温度的控制：开始快速加热，溶化后用保温档进行小功率加热。避免过热温度加速

3、焊料氧化，也比较省电。焊接前涂敷助焊剂。焊接时间应控制在23秒。电子工业的自动焊接方法二、波峰焊 波峰焊是将熔融的液态焊料借助与泵的作用在焊料槽液面形成特定形状的焊料波插装了元器件的PCB置与传送链上经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。电子工业的自动焊接方法叶泵叶泵叶泵叶泵 移动方向移动方向移动方向移动方向 焊料焊料焊料焊料 波峰焊工艺流程波峰焊工艺流程： 插件前元器件必须预插件前元器件必须预先成型切短，焊接期间不先成型切短，焊接期间不需再切脚，所以只需一次需再切脚，所以只需一次焊接完成。焊接完成。 短插/一次焊接涂敷助焊剂预 热焊 接冷 却 第一次浸焊：第一

4、次浸焊： 对元器件作预焊固定，对元器件作预焊固定，然后进入切削器，通过旋风然后进入切削器，通过旋风切削的方式将多余引脚切去。切削的方式将多余引脚切去。 第二次波峰焊：第二次波峰焊： 形成良好焊点。形成良好焊点。 涂敷助焊剂涂敷助焊剂预 热预 热浸 焊冷 却切 头除去线头波峰焊冷却长插/二次焊接波峰焊工艺波峰焊工艺1.1.主要步骤主要步骤: :(1)(1)涂敷助焊剂涂敷助焊剂 当印制电路板组件进入波峰焊机后，在传送机构的带动当印制电路板组件进入波峰焊机后，在传送机构的带动下，首先在盛放液态助焊剂槽的上方通过，设备将通过一下，首先在盛放液态助焊剂槽的上方通过，设备将通过一定的方法在其定的方法在其

5、表面及元器件的引出端均匀表面及元器件的引出端均匀 涂上一层薄薄的助焊剂，涂上一层薄薄的助焊剂，(2)(2)预热预热 印制电路板表面涂敷助焊剂后，紧接着按一定的速度通印制电路板表面涂敷助焊剂后，紧接着按一定的速度通过预热区加热过预热区加热, , 使表面温度逐步上升至使表面温度逐步上升至90- 11090- 110度。度。主要作用：主要作用： 挥发助焊剂中的溶剂，挥发助焊剂中的溶剂，使助焊剂呈胶粘状。使助焊剂呈胶粘状。 液态的助焊剂内有大量溶剂，主要是无水酒液态的助焊剂内有大量溶剂，主要是无水酒精，如直接进入锡缸，在高温下会急剧的挥发，精，如直接进入锡缸，在高温下会急剧的挥发，产生气体使焊料飞溅，

6、在焊点内形成气孔，影响产生气体使焊料飞溅，在焊点内形成气孔，影响焊接质量。焊接质量。 活化助焊剂，增加助焊能力活化助焊剂，增加助焊能力。 在室温下焊剂还原氧化膜的作用是很缓慢的，在室温下焊剂还原氧化膜的作用是很缓慢的，必须通过加热使助焊剂活性提高，起到加速清除必须通过加热使助焊剂活性提高，起到加速清除氧化膜的作用氧化膜的作用减少焊接高温对被焊母材的热冲击。减少焊接高温对被焊母材的热冲击。 焊接温度约焊接温度约245245，在室温下的印制电路板及元器件若，在室温下的印制电路板及元器件若直接进入锡槽，急剧的升温会对它们造成不良影响。直接进入锡槽，急剧的升温会对它们造成不良影响。减少锡槽的温度损失减

7、少锡槽的温度损失。 未经预热的印制电路板与锡面接触时，使锡面温度会明未经预热的印制电路板与锡面接触时，使锡面温度会明显下降，从而影响润湿、扩散的进行。显下降，从而影响润湿、扩散的进行。 (3)(3)焊接焊接 印制电路板组件在传送机构的带动下按一定的速度缓印制电路板组件在传送机构的带动下按一定的速度缓慢的通过锡峰，使每个焊点与锡面的接触时间均为慢的通过锡峰，使每个焊点与锡面的接触时间均为3 35 5秒，在此期间，秒，在此期间， 熔融焊锡对焊盘及元器件熔融焊锡对焊盘及元器件 引出端充分润湿、扩散而引出端充分润湿、扩散而 形成冶金结合层，获得良形成冶金结合层，获得良 好的焊点。好的焊点。 2. 2.

8、 焊接工艺参数的设定焊接工艺参数的设定 Kg/m3Kg/m3） 波峰焊使用的助焊剂是液态的，助焊剂比重实波峰焊使用的助焊剂是液态的，助焊剂比重实际上是反映溶液中助焊剂成分的多少。际上是反映溶液中助焊剂成分的多少。 比重太大比重太大，焊接后板面残余焊剂太多；，焊接后板面残余焊剂太多； 比重太低比重太低，则助焊性能不够，影响焊接质量。，则助焊性能不够，影响焊接质量。 在在自自动动焊焊接接设设备备中中，一一般般均均具具有有自自动动检检测测及及自自动动调调整整功功能能，如如果果无无此此功功能能，操操作作者者则则应应每每隔隔1 1小小时时用比重计检测一次，以便及时调整。用比重计检测一次，以便及时调整。

9、(2)(2)预热温度（预热温度（100 100 1010） 预热温度是指预热结束，印制板进入锡槽焊接前铜预热温度是指预热结束，印制板进入锡槽焊接前铜箔面的温度，这时印制电路板上的助焊剂正好处于胶粘箔面的温度，这时印制电路板上的助焊剂正好处于胶粘状态。状态。 预热温度不足预热温度不足，就不能达到预热的目的；，就不能达到预热的目的； 预热温度过高预热温度过高，焊剂过早挥发及焦化，会导致：，焊剂过早挥发及焦化，会导致： ，焊点粗糙；，焊点粗糙； 助焊性能下降助焊性能下降, ,影响润湿及扩散的进行，影响润湿及扩散的进行，引起假焊，引起假焊， 不能减小焊料的表面张力，导致焊料过多，不能减小焊料的表面张力

10、，导致焊料过多，造成桥连。造成桥连。 在实际生产中，预热温度是通过控制预热时间来达在实际生产中，预热温度是通过控制预热时间来达到的。到的。 (3)(3)焊接温度（焊接温度（245245） 波峰焊使用的焊料熔点为波峰焊使用的焊料熔点为183183，为取得，为取得良好的焊接效果，焊接温度应高于熔点约良好的焊接效果，焊接温度应高于熔点约50506565。 温温度度过过高高，会会导导致致 焊焊点点表表面面粗粗糙糙，形形成成过过厚厚的的金金属属间间化化合合物物，导导致致焊焊点点的的机机械械强强度度下下降；降； 元器件及印制板过热损伤。元器件及印制板过热损伤。 温度过低温度过低，会导致：假焊及桥连缺陷。，

11、会导致：假焊及桥连缺陷。(4)(4)焊接时间（焊接时间（3-53-5秒）秒） 焊接时间是指每个焊点接触到焊料至离开焊料焊接时间是指每个焊点接触到焊料至离开焊料的这一段时间。的这一段时间。 焊接时间过长焊接时间过长，会导致：，会导致： 焊剂过多挥发，使焊剂过多挥发，使焊点及板面干燥、焊点粗糙，形成过厚的金属间化焊点及板面干燥、焊点粗糙，形成过厚的金属间化合物，导致焊点的机械强度下降；合物，导致焊点的机械强度下降； 元器件及印制元器件及印制板过热损伤。板过热损伤。 焊焊接接时时间间过过短短( (小小于于秒秒),),会会导导致致： 桥桥连连、假假焊焊，及及较较大大的的焊焊点点拉拉尖尖现现象象； 板板

12、面面的的焊焊剂剂残残留留物物增加。增加。 (5)(5)锡峰高度锡峰高度 ( (印制板厚度的印制板厚度的2/3)2/3) 是指印制电路板通过锡峰时，锡峰顶部被压低的高度。是指印制电路板通过锡峰时，锡峰顶部被压低的高度。 锡峰过高锡峰过高，焊料容易冲上印制电路板的元器件装配面而造，焊料容易冲上印制电路板的元器件装配面而造成焊件报废成焊件报废; ; 锡峰过低锡峰过低，印制，印制板焊接面受锡流的压力板焊接面受锡流的压力不够，对毛细作用不利，不够，对毛细作用不利，使焊接质量下降。使焊接质量下降。 (6)(6)传送角度（传送角度（5-75-7 ） 传送角度是指印制板通过锡峰时与水平面的夹角。传送角度是指印

13、制板通过锡峰时与水平面的夹角。 改变传送角度或速度的目的：改变传送角度或速度的目的： 是找寻是找寻PCBPCB传送速度与波峰锡流流速相等的一点传送速度与波峰锡流流速相等的一点, , 为锡的为锡的回流创造最佳条件。回流创造最佳条件。 可通过观察拉尖方向来判别两者的关系：可通过观察拉尖方向来判别两者的关系： 拉尖方向与传送方拉尖方向与传送方向一致向一致, ,说明说明V V2 2 V V3 3，可，可将将 角调大；角调大； 拉尖方向与传送方拉尖方向与传送方向相反向相反, ,说明说明V V2 2 V V3 3， 可可将将 角调小；角调小； 拉尖方向垂直向下拉尖方向垂直向下, ,说明说明V V2 2=V

14、=V3 3 此时的传送此时的传送角度是正确的。角度是正确的。 什么是补焊：什么是补焊：在机械焊接后，对焊接面进在机械焊接后，对焊接面进行修整，通常称为行修整，通常称为“补焊补焊”。 机械焊接的焊点不可能达到零缺陷。机械焊接的焊点不可能达到零缺陷。 元器件虽经预成型，但插入后伸出板面的元器件虽经预成型，但插入后伸出板面的长度不可能全部符合要求。长度不可能全部符合要求。 所以补焊是必不可少的。所以补焊是必不可少的。 补焊的工艺规范通常包括如下内容：补焊的工艺规范通常包括如下内容： (1)(1)补焊内容补焊内容 纠正歪斜元器件纠正歪斜元器件 补焊不良焊点补焊不良焊点 检查漏件检查漏件 修剪引出脚修剪

15、引出脚 3.4.3 3.4.3 波峰焊设备波峰焊设备 类型类型: :（适用于（适用于“长插长插/ /二次焊接方式）二次焊接方式） 这种形式的设备常用于焊接通孔插装方式的消费类产品这种形式的设备常用于焊接通孔插装方式的消费类产品的单面印制电路板组件；的单面印制电路板组件；（适用于（适用于“短插短插/ /一次焊接方式）一次焊接方式） 适用于适用于“短插短插/ /一次焊接一次焊接”的直线单体型，它适用于的直线单体型，它适用于通孔插装及表面安装的各种类型的印制电路板组件的生产，通孔插装及表面安装的各种类型的印制电路板组件的生产，这种运行方式可与插件线连成一体。这种运行方式可与插件线连成一体。 关键部件

16、关键部件: : 主要有主要有: :助焊剂发泡装置、预热器、波峰发生器等。助焊剂发泡装置、预热器、波峰发生器等。1 1助焊剂发泡装置助焊剂发泡装置 (1)(1)发泡法发泡法 (2)(2)波峰法波峰法 (3)(3)喷射法喷射法 2. 2. 预热器预热器 (1) (1) 强迫对流强迫对流 (2) (2) 石英灯加热石英灯加热 它是一种通过红外辐射加热的方法，石英灯是一种短它是一种通过红外辐射加热的方法，石英灯是一种短波长的红外线加热源，它能够做到快速地达到任何所设波长的红外线加热源，它能够做到快速地达到任何所设置的预热温度。置的预热温度。 (3) (3) 热棒（板）加热热棒（板）加热 波峰发生器是实

17、施焊接的关键装置，它是波峰焊机波峰发生器是实施焊接的关键装置，它是波峰焊机的心脏，衡量波峰焊机的先进性及兼容性的心脏，衡量波峰焊机的先进性及兼容性( (是否对是否对SMTSMT及及THTTHT均适应均适应) )的主要判定标准。的主要判定标准。 波峰发生器有多种类型，它的主要区别在于波峰发生器有多种类型，它的主要区别在于动力形动力形式式及及波峰形状波峰形状。 (1)(1)动力形式动力形式 机械泵机械泵传导式电磁泵传导式电磁泵 感应式电磁泵感应式电磁泵 (2)(2)波峰形状波峰形状双泵双波峰双泵双波峰 第一波峰为湍流波或第一波峰为湍流波或喷射空心波，喷射空心波， 第二波峰为层流波第二波峰为层流波(

18、 (常采用双向宽平波常采用双向宽平波) )， 从而组合成湍流从而组合成湍流- -层流波或层流波或喷射空心波喷射空心波- -层流波的双波层流波的双波峰。峰。 湍流波湍流波: : 波峰口是波峰口是2-32-3排交错排列的小孔或排交错排列的小孔或狭长缝，锡流从孔狭长缝，锡流从孔/ /缝中喷出，形成快缝中喷出，形成快速流动的、形如涌泉的波峰；速流动的、形如涌泉的波峰； 喷射空心波喷射空心波: : 是从倾斜是从倾斜4545的单向峰口喷出，的单向峰口喷出，锡流与锡流与SMASMA行走同向或逆向喷出。行走同向或逆向喷出。 由于它们具有由于它们具有窜动窜动现象，在焊接过程中有更多的现象，在焊接过程中有更多的动

19、能动能，有利于在，有利于在紧密间距紧密间距的片状元器件之间的片状元器件之间注入焊料注入焊料， 但湍流波与空心波峰形成的焊点是但湍流波与空心波峰形成的焊点是不均匀不均匀的，还可能有的，还可能有桥接和毛刺桥接和毛刺存在。存在。层流波：层流波： 波峰波峰稳定平稳稳定平稳，可对焊点进行修整，以消除各种不良现象，可对焊点进行修整，以消除各种不良现象，所以该波又称为所以该波又称为平滑修整补充波平滑修整补充波。 波波 它属于一种振动波峰，它的主波是一个双向宽平波，在它属于一种振动波峰，它的主波是一个双向宽平波，在波中引入了超声振动，增加波面的动能。波中引入了超声振动，增加波面的动能。充气充气( (超声超声)

20、 )波波 它与它与波一样，也是一种振动波峰波一样，也是一种振动波峰焊，它是在波峰内加入氮气形成波面抖动的波形，所以焊，它是在波峰内加入氮气形成波面抖动的波形，所以思路与思路与波相同。波相同。 O O形波形波 又称旋转波，在波中装入有又称旋转波，在波中装入有S S形槽口的振动片，使波峰口的形槽口的振动片，使波峰口的锡流改变为旋转的锡流，使原来平整的平面形成有旋涡的波锡流改变为旋转的锡流，使原来平整的平面形成有旋涡的波面。面。 波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析: : : : 波峰焊（波峰焊（Wave Solder)Wave Solder) 1.1.1.1.沾锡不良沾

21、锡不良沾锡不良沾锡不良 : : : : 这种情况是不可接受的缺点这种情况是不可接受的缺点这种情况是不可接受的缺点这种情况是不可接受的缺点, , , ,在焊点上在焊点上在焊点上在焊点上只有部分沾锡只有部分沾锡只有部分沾锡只有部分沾锡. . . .分析其原因及改善方式如下分析其原因及改善方式如下分析其原因及改善方式如下分析其原因及改善方式如下: : : :1-1.1-1.1-1.1-1.外界的污染物如外界的污染物如外界的污染物如外界的污染物如油油油油, , , ,脂脂脂脂, , , ,腊腊腊腊等等等等, , , ,此类污染此类污染此类污染此类污染物通常可用溶剂清洗物通常可用溶剂清洗物通常可用溶剂清

22、洗物通常可用溶剂清洗, , , ,此类油污有时是在印此类油污有时是在印此类油污有时是在印此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的刷防焊剂时沾上的刷防焊剂时沾上的刷防焊剂时沾上的. . . .1-2.1-2.1-2.1-2.因贮存状况不良或基板制程上的问题因贮存状况不良或基板制程上的问题因贮存状况不良或基板制程上的问题因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化发生氧化发生氧化发生氧化, , , ,而助焊剂无法去除时会造成沾锡而助焊剂无法去除时会造成沾锡而助焊剂无法去除时会造成沾锡而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良不良不良不良, , , ,过二次锡或可解决此问题过二次锡或可解决此问题过二次锡或可解决此问题过

23、二次锡或可解决此问题. . . .1-3.1-3.1-3.1-3.沾助焊剂方式不正确沾助焊剂方式不正确沾助焊剂方式不正确沾助焊剂方式不正确, , , ,造成原因为发泡造成原因为发泡造成原因为发泡造成原因为发泡气压不稳定或不足气压不稳定或不足气压不稳定或不足气压不稳定或不足, , , ,致使泡沫高度不稳或不致使泡沫高度不稳或不致使泡沫高度不稳或不致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂均匀而使基板部分没有沾到助焊剂均匀而使基板部分没有沾到助焊剂均匀而使基板部分没有沾到助焊剂. . . .1-4.1-4.1-4.1-4.吃锡时间不足吃锡时间不足吃锡时间不足吃锡时间不足或或或或锡温不足锡温

24、不足锡温不足锡温不足会造成沾锡会造成沾锡会造成沾锡会造成沾锡不良不良不良不良, , , ,因为熔锡需要足够的温度及时间因为熔锡需要足够的温度及时间因为熔锡需要足够的温度及时间因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,WETTING,WETTING,WETTING,通常焊锡温度应高于熔点温度通常焊锡温度应高于熔点温度通常焊锡温度应高于熔点温度通常焊锡温度应高于熔点温度50505050至至至至65656565之间之间之间之间, , , ,沾锡总时间约沾锡总时间约沾锡总时间约沾锡总时间约3 3 3 3秒秒秒秒. . . .调整锡调整锡调整锡调整锡膏粘度。膏粘度。膏粘度。膏粘度。问题及原因问题及原因

25、问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析: : : : 波峰焊（波峰焊（Wave Solder)Wave Solder) 2.2.2.2.局部沾锡不良局部沾锡不良局部沾锡不良局部沾锡不良 : : : : 此一情形此一情形此一情形此一情形与沾锡不良相似与沾锡不良相似与沾锡不良相似与沾锡不良相似, , , ,不同的是局不同的是局不同的是局不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面部沾锡不良不会露出铜箔面部沾锡不良不会露出铜箔面部沾锡不良不会露出铜箔面, , , ,只有薄薄的只有薄薄的只有薄薄的只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点一层锡无法形成饱

26、满的焊点一层锡无法形成饱满的焊点一层锡无法形成饱满的焊点. . . . 问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策 3.3.3.3.冷焊或焊点不亮冷焊或焊点不亮冷焊或焊点不亮冷焊或焊点不亮 : : : : 焊点看似碎裂焊点看似碎裂焊点看似碎裂焊点看似碎裂, , , ,不平不平不平不平, , , ,大部分大部分大部分大部分原因是零件原因是零件原因是零件原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成, , , ,注意锡炉输送是否有异常振动注意锡炉输送是否有异常振动注意锡炉输送是否有

27、异常振动注意锡炉输送是否有异常振动. . . . 4.4.4.4.焊点破裂焊点破裂焊点破裂焊点破裂 : : : : 此一情形通常是焊锡此一情形通常是焊锡此一情形通常是焊锡此一情形通常是焊锡, , , ,基板基板基板基板, , , ,导通孔导通孔导通孔导通孔, , , ,及零及零及零及零件脚之间件脚之间件脚之间件脚之间膨胀系数膨胀系数膨胀系数膨胀系数, , , ,未配合而造成未配合而造成未配合而造成未配合而造成, , , ,应在基应在基应在基应在基板材质板材质板材质板材质, , , ,零件材料及设计上去改善零件材料及设计上去改善零件材料及设计上去改善零件材料及设计上去改善. . . . SMA

28、IntroduceSMA Introduce波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析: : : : 波峰焊（波峰焊（Wave Solder)Wave Solder) 5.5.5.5.焊点锡量太大焊点锡量太大焊点锡量太大焊点锡量太大 : : : : 通常在评定一个焊点通常在评定一个焊点通常在评定一个焊点通常在评定一个焊点, , , ,希望能又大又希望能又大又希望能又大又希望能又大又圆又胖的焊点圆又胖的焊点圆又胖的焊点圆又胖的焊点, , , ,但事实上过大的焊点对但事实上过大的焊点对但事实上过大的焊点对但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助导电性及抗拉强度未必有所

29、帮助导电性及抗拉强度未必有所帮助导电性及抗拉强度未必有所帮助. . . . 锡炉输送角度锡炉输送角度锡炉输送角度锡炉输送角度不正确会造成焊点过不正确会造成焊点过不正确会造成焊点过不正确会造成焊点过大大大大, , , ,倾斜角度由倾斜角度由倾斜角度由倾斜角度由1 1 1 1到到到到7 7 7 7度依基板设计方式度依基板设计方式度依基板设计方式度依基板设计方式; ; ; ; 一般角度约度角一般角度约度角一般角度约度角一般角度约度角, , , ,角度越大角度越大角度越大角度越大沾锡越薄角沾锡越薄角沾锡越薄角沾锡越薄角度越小度越小度越小度越小沾锡越厚沾锡越厚沾锡越厚沾锡越厚. . . .解决方案：解决

30、方案：解决方案：解决方案： 5-1. 5-1. 5-1. 5-1.提高锡槽温度提高锡槽温度提高锡槽温度提高锡槽温度, , , ,加长焊锡时间加长焊锡时间加长焊锡时间加长焊锡时间, , , ,使使使使多余的锡再回流到锡槽多余的锡再回流到锡槽多余的锡再回流到锡槽多余的锡再回流到锡槽. . . . 5-2. 5-2. 5-2. 5-2.提高预热温度提高预热温度提高预热温度提高预热温度, , , ,可减少基板沾锡所可减少基板沾锡所可减少基板沾锡所可减少基板沾锡所需热量需热量需热量需热量, , , ,曾加助焊效果曾加助焊效果曾加助焊效果曾加助焊效果. . . . 5-3. 5-3. 5-3. 5-3.改

31、变助焊剂比重改变助焊剂比重改变助焊剂比重改变助焊剂比重, , , ,略为降低助焊剂略为降低助焊剂略为降低助焊剂略为降低助焊剂比重比重比重比重, , , ,通常比重越高吃锡越厚也越易短通常比重越高吃锡越厚也越易短通常比重越高吃锡越厚也越易短通常比重越高吃锡越厚也越易短路路路路, , , ,比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥, , , ,锡尖锡尖锡尖锡尖. . . . 问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析: : : : 波峰焊

32、（波峰焊（Wave Solder)Wave Solder) 6.6.6.6.锡尖锡尖锡尖锡尖 ( ( ( (冰柱冰柱冰柱冰柱) :) :) :) : 此一问题通常发生焊接制程上此一问题通常发生焊接制程上此一问题通常发生焊接制程上此一问题通常发生焊接制程上, , , ,在零件在零件在零件在零件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡. . . .6-1.6-1.6-1.6-1.基板的可焊性差基板的可焊性差基板的可焊性差基板的可焊性差, , , ,此一问题通常伴随着此一问题通常伴随着此一问题通常伴随着此一问题通常伴随着

33、沾锡不良沾锡不良沾锡不良沾锡不良, , , ,此问题应由基板可焊性去探讨此问题应由基板可焊性去探讨此问题应由基板可焊性去探讨此问题应由基板可焊性去探讨, , , ,可试由可试由可试由可试由提升助焊剂比重提升助焊剂比重提升助焊剂比重提升助焊剂比重来改善来改善来改善来改善. . . .6-2.6-2.6-2.6-2.基板上金道面积过大基板上金道面积过大基板上金道面积过大基板上金道面积过大, , , ,可用绿可用绿可用绿可用绿( ( ( (防焊防焊防焊防焊) ) ) )漆漆漆漆线将金道分隔来改善线将金道分隔来改善线将金道分隔来改善线将金道分隔来改善, , , ,原则上用绿原则上用绿原则上用绿原则上用

34、绿( ( ( (防焊防焊防焊防焊) ) ) )漆漆漆漆线在大金道面分隔成线在大金道面分隔成线在大金道面分隔成线在大金道面分隔成5mm5mm5mm5mm乘乘乘乘10mm10mm10mm10mm区块区块区块区块. . . .6-3.6-3.6-3.6-3.锡槽温度不足沾锡时间太短锡槽温度不足沾锡时间太短锡槽温度不足沾锡时间太短锡槽温度不足沾锡时间太短, , , ,可用提高可用提高可用提高可用提高锡槽温度加长焊锡时间锡槽温度加长焊锡时间锡槽温度加长焊锡时间锡槽温度加长焊锡时间, , , ,使多余的锡再回流使多余的锡再回流使多余的锡再回流使多余的锡再回流到锡槽来改善到锡槽来改善到锡槽来改善到锡槽来改善

35、. . . .6-4.6-4.6-4.6-4.出波峰后之冷却风流角度不对出波峰后之冷却风流角度不对出波峰后之冷却风流角度不对出波峰后之冷却风流角度不对, , , ,不可朝不可朝不可朝不可朝锡槽方向吹锡槽方向吹锡槽方向吹锡槽方向吹, , , ,会造成锡点急速会造成锡点急速会造成锡点急速会造成锡点急速, , , ,多余焊锡无多余焊锡无多余焊锡无多余焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽法受重力与内聚力拉回锡槽法受重力与内聚力拉回锡槽法受重力与内聚力拉回锡槽. . . .6-5.6-5.6-5.6-5.手焊时产生锡尖手焊时产生锡尖手焊时产生锡尖手焊时产生锡尖, , , ,通常为烙铁温度太低通常为烙铁温度太低

36、通常为烙铁温度太低通常为烙铁温度太低, , , ,致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点成焊点成焊点成焊点, , , ,改用较大瓦特数烙铁改用较大瓦特数烙铁改用较大瓦特数烙铁改用较大瓦特数烙铁, , , ,加长烙铁在加长烙铁在加长烙铁在加长烙铁在被焊对象的预热时间被焊对象的预热时间被焊对象的预热时间被焊对象的预热时间. . . . 问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策SMA Introduce波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析:

37、: : : 波峰焊（波峰焊（Wave Solder)Wave Solder) 7.7.7.7.防焊绿漆上留有残锡防焊绿漆上留有残锡防焊绿漆上留有残锡防焊绿漆上留有残锡 : : : : 7-1.7-1.7-1.7-1.基板基板基板基板制作时残留有某些与助焊剂不能兼制作时残留有某些与助焊剂不能兼制作时残留有某些与助焊剂不能兼制作时残留有某些与助焊剂不能兼容的物质容的物质容的物质容的物质, , , ,在过热之在过热之在过热之在过热之, , , ,后餪化后餪化后餪化后餪化产生黏性黏着焊锡产生黏性黏着焊锡产生黏性黏着焊锡产生黏性黏着焊锡形成锡丝形成锡丝形成锡丝形成锡丝, , , ,可用丙酮、氯化烯类等溶

38、剂来清洗可用丙酮、氯化烯类等溶剂来清洗可用丙酮、氯化烯类等溶剂来清洗可用丙酮、氯化烯类等溶剂来清洗, , , ,若清洗后还是无法改善若清洗后还是无法改善若清洗后还是无法改善若清洗后还是无法改善, , , ,则有基板层材料不正确则有基板层材料不正确则有基板层材料不正确则有基板层材料不正确的可能的可能的可能的可能, , , ,本项事故应及时回馈基板供货商本项事故应及时回馈基板供货商本项事故应及时回馈基板供货商本项事故应及时回馈基板供货商. . . .7-2.7-2.7-2.7-2.不正确的基板加工方法会造成此一现象不正确的基板加工方法会造成此一现象不正确的基板加工方法会造成此一现象不正确的基板加工

39、方法会造成此一现象, , , ,可可可可在插件前先行烘烤在插件前先行烘烤在插件前先行烘烤在插件前先行烘烤120120120120二小时二小时二小时二小时, , , ,本项事故应及本项事故应及本项事故应及本项事故应及时回馈基板供货商时回馈基板供货商时回馈基板供货商时回馈基板供货商. . . .7-3.7-3.7-3.7-3.锡渣被锡渣被锡渣被锡渣被泵泵泵泵打入锡槽内再喷流出来而造成基打入锡槽内再喷流出来而造成基打入锡槽内再喷流出来而造成基打入锡槽内再喷流出来而造成基板面沾上锡渣板面沾上锡渣板面沾上锡渣板面沾上锡渣, , , ,此一问题较为单纯良好的锡炉维此一问题较为单纯良好的锡炉维此一问题较为单

40、纯良好的锡炉维此一问题较为单纯良好的锡炉维护护护护, , , ,锡槽正确的锡面高度锡槽正确的锡面高度锡槽正确的锡面高度锡槽正确的锡面高度( ( ( (一般正常状况当锡槽一般正常状况当锡槽一般正常状况当锡槽一般正常状况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边缘不喷流静止时锡面离锡槽边缘不喷流静止时锡面离锡槽边缘不喷流静止时锡面离锡槽边缘10mm10mm10mm10mm高度高度高度高度) ) ) ) 问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策SMA Introduce波峰焊（波峰焊（Wave Solder)Wave Solder) 8.8.8.8.白色残留物白色残留物白色残留物白色残留物

41、: : : : 在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上上上上, , , ,通常是松香的残留物通常是松香的残留物通常是松香的残留物通常是松香的残留物, , , ,这类物质不会影响表面电这类物质不会影响表面电这类物质不会影响表面电这类物质不会影响表面电阻质阻质阻质阻质, , , ,但客户不接受但客户不接受但客户不接受但客户不接受. . . .8-1.8-1.8-1.8-1.助焊剂通常是此问题主要原因助焊剂通常是此问题主要原因助焊剂通常是此问题主要原因助焊剂通常是此问题

42、主要原因, , , ,有时改用另一种有时改用另一种有时改用另一种有时改用另一种助焊剂即可改善助焊剂即可改善助焊剂即可改善助焊剂即可改善, , , ,松香类助焊剂常在清洗时产生白班松香类助焊剂常在清洗时产生白班松香类助焊剂常在清洗时产生白班松香类助焊剂常在清洗时产生白班, , , ,此时最好的方式是寻求助焊剂供货商的协助此时最好的方式是寻求助焊剂供货商的协助此时最好的方式是寻求助焊剂供货商的协助此时最好的方式是寻求助焊剂供货商的协助, , , ,产品是产品是产品是产品是他们供应他们较专业他们供应他们较专业他们供应他们较专业他们供应他们较专业. . . .8-2.8-2.8-2.8-2.基板制作过

43、程中残留杂质基板制作过程中残留杂质基板制作过程中残留杂质基板制作过程中残留杂质, , , ,在长期储存下亦会产在长期储存下亦会产在长期储存下亦会产在长期储存下亦会产生白斑生白斑生白斑生白斑, , , ,可用助焊剂或溶剂清洗即可可用助焊剂或溶剂清洗即可可用助焊剂或溶剂清洗即可可用助焊剂或溶剂清洗即可. . . .8-3.8-3.8-3.8-3.不正确的加工法亦会造成白班不正确的加工法亦会造成白班不正确的加工法亦会造成白班不正确的加工法亦会造成白班, , , ,通常是某一批量通常是某一批量通常是某一批量通常是某一批量单独产生单独产生单独产生单独产生, , , ,应及时回馈基板供货商并使用助焊剂或溶

44、应及时回馈基板供货商并使用助焊剂或溶应及时回馈基板供货商并使用助焊剂或溶应及时回馈基板供货商并使用助焊剂或溶剂清洗即可剂清洗即可剂清洗即可剂清洗即可. . . .8-4.8-4.8-4.8-4.厂内使用之厂内使用之厂内使用之厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容助焊剂与基板氧化保护层不兼容助焊剂与基板氧化保护层不兼容助焊剂与基板氧化保护层不兼容, , , ,均均均均发生在新的基板供货商。发生在新的基板供货商。发生在新的基板供货商。发生在新的基板供货商。 8-5. 8-5. 8-5. 8-5.因因因因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化基板制程中所使用之溶剂使

45、基板材质变化基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化, , , ,尤尤尤尤其是在镀镍过程中的溶液常会造成此问题其是在镀镍过程中的溶液常会造成此问题其是在镀镍过程中的溶液常会造成此问题其是在镀镍过程中的溶液常会造成此问题, , , ,建议储存建议储存建议储存建议储存时间越短越好时间越短越好时间越短越好时间越短越好. . . .8-6.8-6.8-6.8-6.助焊剂使用过久老化助焊剂使用过久老化助焊剂使用过久老化助焊剂使用过久老化, , , ,暴露在空气中吸收水气劣暴露在空气中吸收水气劣暴露在空气中吸收水气劣暴露在空气中吸收水气劣化化化化, , , ,建议更新助焊剂建议更新助焊剂建议更新助焊剂建议更新

46、助焊剂( ( ( (通常发泡式助焊剂应每周更新通常发泡式助焊剂应每周更新通常发泡式助焊剂应每周更新通常发泡式助焊剂应每周更新, , , ,浸泡式助焊剂每两周更新浸泡式助焊剂每两周更新浸泡式助焊剂每两周更新浸泡式助焊剂每两周更新, , , ,喷雾式每月更新即可喷雾式每月更新即可喷雾式每月更新即可喷雾式每月更新即可).).).).8-7.8-7.8-7.8-7.使用使用使用使用松香型助焊剂松香型助焊剂松香型助焊剂松香型助焊剂, , , ,过完焊锡炉候停放时间太久过完焊锡炉候停放时间太久过完焊锡炉候停放时间太久过完焊锡炉候停放时间太久才清洗才清洗才清洗才清洗, , , ,导致引起白班导致引起白班导致

47、引起白班导致引起白班, , , ,尽量缩短焊锡与清洗的时间尽量缩短焊锡与清洗的时间尽量缩短焊锡与清洗的时间尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善即可改善即可改善即可改善. . . . 对对对对 策策策策SMA Introduce波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析: : : : 波峰焊（波峰焊（Wave Solder)Wave Solder) 9.9.9.9.深色残余物及浸蚀痕迹深色残余物及浸蚀痕迹深色残余物及浸蚀痕迹深色残余物及浸蚀痕迹 : : : : 通常黑色残余物均发生在焊点的通常黑色残余物均发生在焊点的通常黑色残余物均发生在焊点的通常黑色残余物均发生在焊点的底部或

48、顶端底部或顶端底部或顶端底部或顶端, , , ,此问题通常是不正确的此问题通常是不正确的此问题通常是不正确的此问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗造成使用助焊剂或清洗造成使用助焊剂或清洗造成使用助焊剂或清洗造成. . . .9-1.9-1.9-1.9-1.松香型助焊剂焊接后未立即清松香型助焊剂焊接后未立即清松香型助焊剂焊接后未立即清松香型助焊剂焊接后未立即清洗洗洗洗, , , ,留下黑褐色残留物留下黑褐色残留物留下黑褐色残留物留下黑褐色残留物, , , ,尽量提前清尽量提前清尽量提前清尽量提前清洗即可洗即可洗即可洗即可. . . .9-2.9-2.9-2.9-2.酸性助焊剂留在焊点上造成黑酸性助

49、焊剂留在焊点上造成黑酸性助焊剂留在焊点上造成黑酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色色腐蚀颜色色腐蚀颜色色腐蚀颜色, , , ,且无法清洗且无法清洗且无法清洗且无法清洗, , , ,此现象在此现象在此现象在此现象在手焊中常发现手焊中常发现手焊中常发现手焊中常发现, , , ,改用较弱之助焊剂并改用较弱之助焊剂并改用较弱之助焊剂并改用较弱之助焊剂并尽快清洗尽快清洗尽快清洗尽快清洗. . . .9-3.9-3.9-3.9-3.有机类助焊剂在较高温度下烧有机类助焊剂在较高温度下烧有机类助焊剂在较高温度下烧有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班焦而产生黑班焦而产生黑班焦而产生黑班, , , ,确认锡槽温

50、度确认锡槽温度确认锡槽温度确认锡槽温度, , , ,改用改用改用改用较可耐高温的助焊剂即可较可耐高温的助焊剂即可较可耐高温的助焊剂即可较可耐高温的助焊剂即可. . . . 问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策SMA Introduce波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析: : : : 波峰焊（波峰焊（Wave Solder)Wave Solder) 10.10.10.10.绿色残留物绿色残留物绿色残留物绿色残留物 : : : : 绿色通常是腐蚀造成绿色通常是腐蚀造成绿色通常是腐蚀造成绿色通常是腐蚀造成, , , ,特别是电子产品但是并非特别是

51、电子产品但是并非特别是电子产品但是并非特别是电子产品但是并非完全如此完全如此完全如此完全如此, , , ,因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产品品品品, , , ,但通常来说发现绿色物质应为警讯但通常来说发现绿色物质应为警讯但通常来说发现绿色物质应为警讯但通常来说发现绿色物质应为警讯, , , ,必须立刻查必须立刻查必须立刻查必须立刻查明原因明原因明原因明原因, , , ,尤其是此种绿色物质会越来越大尤其是此种绿色物质会越来越大尤其是此种绿色物质会越来越大尤其是此种绿色物质会越来越大,

52、, , ,应非常注应非常注应非常注应非常注意意意意, , , ,通常可用清洗来改善通常可用清洗来改善通常可用清洗来改善通常可用清洗来改善. . . .10-1.10-1.10-1.10-1.腐蚀的问题通常发生在腐蚀的问题通常发生在腐蚀的问题通常发生在腐蚀的问题通常发生在裸铜面或含铜合金上裸铜面或含铜合金上裸铜面或含铜合金上裸铜面或含铜合金上, , , ,使用非松香性助焊剂使用非松香性助焊剂使用非松香性助焊剂使用非松香性助焊剂, , , ,这种腐蚀物质内含铜离子因此这种腐蚀物质内含铜离子因此这种腐蚀物质内含铜离子因此这种腐蚀物质内含铜离子因此呈绿色呈绿色呈绿色呈绿色, , , ,当发现此绿色腐蚀

53、物当发现此绿色腐蚀物当发现此绿色腐蚀物当发现此绿色腐蚀物, , , ,即可证明是在使用非即可证明是在使用非即可证明是在使用非即可证明是在使用非松香助焊剂后未正确清洗松香助焊剂后未正确清洗松香助焊剂后未正确清洗松香助焊剂后未正确清洗. . . .10-2.COPPER ABIETATES 10-2.COPPER ABIETATES 10-2.COPPER ABIETATES 10-2.COPPER ABIETATES 是氧化铜与是氧化铜与是氧化铜与是氧化铜与 ABIETIC ACID ABIETIC ACID ABIETIC ACID ABIETIC ACID ( ( ( (松香主要成分松香主要

54、成分松香主要成分松香主要成分) ) ) )的化合物的化合物的化合物的化合物, , , ,此一物质是绿色但绝不是此一物质是绿色但绝不是此一物质是绿色但绝不是此一物质是绿色但绝不是腐蚀物且具有高绝缘性腐蚀物且具有高绝缘性腐蚀物且具有高绝缘性腐蚀物且具有高绝缘性, , , ,不影影响品质但客户不会同不影影响品质但客户不会同不影影响品质但客户不会同不影影响品质但客户不会同意应清洗意应清洗意应清洗意应清洗. . . .10-3.PRESULFATE 10-3.PRESULFATE 10-3.PRESULFATE 10-3.PRESULFATE 的残余物或基板制作上类似残余的残余物或基板制作上类似残余的残

55、余物或基板制作上类似残余的残余物或基板制作上类似残余物物物物, , , ,在焊锡后会产生绿色残余物在焊锡后会产生绿色残余物在焊锡后会产生绿色残余物在焊锡后会产生绿色残余物, , , ,应要求基板制作厂应要求基板制作厂应要求基板制作厂应要求基板制作厂在基板制作清洗后再做清洁度测试在基板制作清洗后再做清洁度测试在基板制作清洗后再做清洁度测试在基板制作清洗后再做清洁度测试, , , ,以确保基板清洁以确保基板清洁以确保基板清洁以确保基板清洁度的品质度的品质度的品质度的品质. . . . 问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊

56、接缺陷分析: : : : 波峰焊（波峰焊（Wave Solder)Wave Solder) 11.11.11.11.白色腐蚀物白色腐蚀物白色腐蚀物白色腐蚀物 第八项谈的是白色残留物是指基板上第八项谈的是白色残留物是指基板上第八项谈的是白色残留物是指基板上第八项谈的是白色残留物是指基板上白色残留物白色残留物白色残留物白色残留物, , , ,而本项目谈的是零而本项目谈的是零而本项目谈的是零而本项目谈的是零件脚及金件脚及金件脚及金件脚及金属上的白色腐蚀物属上的白色腐蚀物属上的白色腐蚀物属上的白色腐蚀物, , , ,尤其是含铅成分较多尤其是含铅成分较多尤其是含铅成分较多尤其是含铅成分较多的金属上较易生

57、成此类残余物的金属上较易生成此类残余物的金属上较易生成此类残余物的金属上较易生成此类残余物, , , ,主要是因主要是因主要是因主要是因为为为为氯离子易与铅形成氯化铅氯离子易与铅形成氯化铅氯离子易与铅形成氯化铅氯离子易与铅形成氯化铅, , , ,再与二氧化再与二氧化再与二氧化再与二氧化碳形成碳酸铅碳形成碳酸铅碳形成碳酸铅碳形成碳酸铅( ( ( (白色腐蚀物白色腐蚀物白色腐蚀物白色腐蚀物).).).).在使用松香类助焊剂时在使用松香类助焊剂时在使用松香类助焊剂时在使用松香类助焊剂时, , , ,因松香不溶于水因松香不溶于水因松香不溶于水因松香不溶于水会将含氯活性剂包着不致腐蚀会将含氯活性剂包着不

58、致腐蚀会将含氯活性剂包着不致腐蚀会将含氯活性剂包着不致腐蚀, , , ,但如使用但如使用但如使用但如使用不当溶剂不当溶剂不当溶剂不当溶剂, , , ,只能清洗松香无法去除含氯离只能清洗松香无法去除含氯离只能清洗松香无法去除含氯离只能清洗松香无法去除含氯离子子子子, , , ,如此一来反而加速腐蚀如此一来反而加速腐蚀如此一来反而加速腐蚀如此一来反而加速腐蚀. . . . 问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策SMA Introduce波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析: : : : 波峰焊（波峰焊（Wave Solder)Wave Solder

59、) 12.12.12.12.针孔及气孔针孔及气孔针孔及气孔针孔及气孔 ： 针孔与气孔之区别针孔与气孔之区别针孔与气孔之区别针孔与气孔之区别, , , ,针孔是在焊点上发现一小孔针孔是在焊点上发现一小孔针孔是在焊点上发现一小孔针孔是在焊点上发现一小孔, , , ,气孔则是焊点上较大孔气孔则是焊点上较大孔气孔则是焊点上较大孔气孔则是焊点上较大孔可看到内部可看到内部可看到内部可看到内部, , , ,针孔内部通常是针孔内部通常是针孔内部通常是针孔内部通常是空的空的空的空的, , , ,气孔则是内部空气完全喷出而造成之大孔气孔则是内部空气完全喷出而造成之大孔气孔则是内部空气完全喷出而造成之大孔气孔则是内

60、部空气完全喷出而造成之大孔, , , ,其其其其形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固, , , ,而形而形而形而形成此问题成此问题成此问题成此问题. . . .12-1.12-1.12-1.12-1.有机污染物有机污染物有机污染物有机污染物: : : :基板与零件脚都可能产生气体而基板与零件脚都可能产生气体而基板与零件脚都可能产生气体而基板与零件脚都可能产生气体而造成针孔或气孔造成针孔或气孔造成针孔或气孔造成针孔或气孔, , , ,其污染源可能来自自动植件机或储其污染源可

61、能来自自动植件机或储其污染源可能来自自动植件机或储其污染源可能来自自动植件机或储存状况不佳造成存状况不佳造成存状况不佳造成存状况不佳造成, , , ,此问题较为简单只要用溶剂清洗即此问题较为简单只要用溶剂清洗即此问题较为简单只要用溶剂清洗即此问题较为简单只要用溶剂清洗即可可可可, , , , 12-2. 12-2. 12-2. 12-2.基板有湿气基板有湿气基板有湿气基板有湿气: : : :如使用较便宜的基板材质如使用较便宜的基板材质如使用较便宜的基板材质如使用较便宜的基板材质, , , ,或使用或使用或使用或使用较粗糙的钻孔方式较粗糙的钻孔方式较粗糙的钻孔方式较粗糙的钻孔方式, , , ,在

62、贯孔处容易吸收湿气在贯孔处容易吸收湿气在贯孔处容易吸收湿气在贯孔处容易吸收湿气, , , ,焊锡过焊锡过焊锡过焊锡过程中受到高热蒸发出来而造成程中受到高热蒸发出来而造成程中受到高热蒸发出来而造成程中受到高热蒸发出来而造成, , , ,解决方法是放在烤箱解决方法是放在烤箱解决方法是放在烤箱解决方法是放在烤箱中中中中120120120120烤二小时烤二小时烤二小时烤二小时. . . .12-3.12-3.12-3.12-3.电镀溶液中的光亮剂电镀溶液中的光亮剂电镀溶液中的光亮剂电镀溶液中的光亮剂: : : :使用大量光亮剂电镀时使用大量光亮剂电镀时使用大量光亮剂电镀时使用大量光亮剂电镀时, , ,

63、 ,光亮剂常与金同时沉积光亮剂常与金同时沉积光亮剂常与金同时沉积光亮剂常与金同时沉积, , , ,遇到高温则挥发而造成遇到高温则挥发而造成遇到高温则挥发而造成遇到高温则挥发而造成, , , ,特特特特别是镀金时别是镀金时别是镀金时别是镀金时, , , ,改用含光亮剂较少的电镀液改用含光亮剂较少的电镀液改用含光亮剂较少的电镀液改用含光亮剂较少的电镀液, , , ,当然这要当然这要当然这要当然这要回馈到供货商回馈到供货商回馈到供货商回馈到供货商. . . . 问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策SMA Introduce波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊

64、接缺陷分析: : : : 波峰焊（波峰焊（Wave Solder)Wave Solder) 此现象分为二种此现象分为二种此现象分为二种此现象分为二种(1)(1)(1)(1)焊锡过后一段时焊锡过后一段时焊锡过后一段时焊锡过后一段时间间间间,(,(,(,(约半载至一年约半载至一年约半载至一年约半载至一年) ) ) )焊点颜色转暗焊点颜色转暗焊点颜色转暗焊点颜色转暗. . . .(2)(2)(2)(2)经制造出来的成品焊点即是灰暗经制造出来的成品焊点即是灰暗经制造出来的成品焊点即是灰暗经制造出来的成品焊点即是灰暗的的的的. . . .13-1.13-1.13-1.13-1.焊锡内杂质焊锡内杂质焊锡内

65、杂质焊锡内杂质: : : :必须每三个月定期必须每三个月定期必须每三个月定期必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分检验焊锡内的金属成分检验焊锡内的金属成分检验焊锡内的金属成分. . . .13-2.13-2.13-2.13-2.助焊剂在热的表面上亦会产生助焊剂在热的表面上亦会产生助焊剂在热的表面上亦会产生助焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的灰暗色某种程度的灰暗色某种程度的灰暗色某种程度的灰暗色, , , , 某些无机酸类的助焊剂造成，可用某些无机酸类的助焊剂造成，可用某些无机酸类的助焊剂造成，可用某些无机酸类的助焊剂造成，可用 1% 1% 1% 1% 的盐酸清洗再水洗的盐酸清洗再水洗的盐酸清洗再

66、水洗的盐酸清洗再水洗. . . .13-3.13-3.13-3.13-3.在焊锡合金中在焊锡合金中在焊锡合金中在焊锡合金中, , , ,锡含量低锡含量低锡含量低锡含量低者者者者( ( ( (如如如如40/6040/6040/6040/60焊锡焊锡焊锡焊锡) ) ) )焊点亦较灰暗焊点亦较灰暗焊点亦较灰暗焊点亦较灰暗. . . . 问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策 13.13.13.13.焊点灰暗焊点灰暗焊点灰暗焊点灰暗 SMA IntroduceSMA Introduce波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析: : : : 波峰焊（波峰焊（

67、Wave Solder)Wave Solder) 14.14.14.14.焊点表面粗糙焊点表面粗糙焊点表面粗糙焊点表面粗糙: : : : 问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策 15.15.15.15.黄色焊点黄色焊点黄色焊点黄色焊点 焊点表面呈砂状突出表面焊点表面呈砂状突出表面焊点表面呈砂状突出表面焊点表面呈砂状突出表面, , , ,而焊点整体形状不而焊点整体形状不而焊点整体形状不而焊点整体形状不改变改变改变改变. . . .14-1.14-1.14-1.14-1.金属杂质的结晶金属杂质的结晶金属杂质的结晶金属杂质的结晶: : : :必须每三个月定期检验焊必须每三个月定

68、期检验焊必须每三个月定期检验焊必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分锡内的金属成分锡内的金属成分锡内的金属成分. . . .14-2.14-2.14-2.14-2.锡渣锡渣锡渣锡渣: : : :锡渣被泵打入锡槽内经喷流涌出因锡锡渣被泵打入锡槽内经喷流涌出因锡锡渣被泵打入锡槽内经喷流涌出因锡锡渣被泵打入锡槽内经喷流涌出因锡内含有锡渣而使焊点表面有砂状突出。内含有锡渣而使焊点表面有砂状突出。内含有锡渣而使焊点表面有砂状突出。内含有锡渣而使焊点表面有砂状突出。 14-3. 14-3. 14-3. 14-3.外来物质外来物质外来物质外来物质: : : :如毛边如毛边如毛边如毛边, , , ,绝缘材等藏在

69、零件脚绝缘材等藏在零件脚绝缘材等藏在零件脚绝缘材等藏在零件脚, , , ,亦亦亦亦会产生粗糙表面会产生粗糙表面会产生粗糙表面会产生粗糙表面. . . . 系因焊锡温度过高造成系因焊锡温度过高造成系因焊锡温度过高造成系因焊锡温度过高造成, , , ,立即查看锡温及温控立即查看锡温及温控立即查看锡温及温控立即查看锡温及温控器是否故障器是否故障器是否故障器是否故障. . . . SMA Introduce波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析: : : : 波峰焊（波峰焊（Wave Solder)Wave Solder) 16.16.16.16.短路短路短路短路: : :

70、: 问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策 过大的焊点造成两焊点相接过大的焊点造成两焊点相接过大的焊点造成两焊点相接过大的焊点造成两焊点相接. . . .16-1.16-1.16-1.16-1.基板吃锡时间不够基板吃锡时间不够基板吃锡时间不够基板吃锡时间不够, , , ,预热不足预热不足预热不足预热不足調整锡炉調整锡炉調整锡炉調整锡炉即可即可即可即可. . . .16-2.16-2.16-2.16-2.助焊剂不良助焊剂不良助焊剂不良助焊剂不良: : : :助焊剂比重不当助焊剂比重不当助焊剂比重不当助焊剂比重不当, , , ,劣化等劣化等劣化等劣化等. . . .16-3.

71、16-3.16-3.16-3.基板进行方向与锡波配合不良基板进行方向与锡波配合不良基板进行方向与锡波配合不良基板进行方向与锡波配合不良, , , ,更改吃更改吃更改吃更改吃锡方向锡方向锡方向锡方向. . . .16-4.16-4.16-4.16-4.线路设计不良线路设计不良线路设计不良线路设计不良: : : :线路或接点间太过接近线路或接点间太过接近线路或接点间太过接近线路或接点间太过接近( ( ( (应有以上间距应有以上间距应有以上间距应有以上间距););););如为排列式焊点或如为排列式焊点或如为排列式焊点或如为排列式焊点或IC,IC,IC,IC,则应则应则应则应考虑盗锡焊垫考虑盗锡焊垫考

72、虑盗锡焊垫考虑盗锡焊垫, , , ,或使用文字白漆予以区隔或使用文字白漆予以区隔或使用文字白漆予以区隔或使用文字白漆予以区隔, , , ,此此此此时之白漆厚度需为时之白漆厚度需为时之白漆厚度需为时之白漆厚度需为2 2 2 2倍焊垫倍焊垫倍焊垫倍焊垫( ( ( (金道金道金道金道) ) ) )厚度以上厚度以上厚度以上厚度以上. . . .16-5.16-5.16-5.16-5.被污染的锡或积聚过多的氧化物带上被污染的锡或积聚过多的氧化物带上被污染的锡或积聚过多的氧化物带上被污染的锡或积聚过多的氧化物带上造成短路应清理锡炉或更进一步全部更新锡造成短路应清理锡炉或更进一步全部更新锡造成短路应清理锡炉或更进一步全部更新锡造成短路应清理锡炉或更进一步全部更新锡槽内的焊锡槽内的焊锡槽内的焊锡槽内的焊锡. . . . 全自动波峰焊生产线全自动无铅焊接波双峰焊锡机全自动无铅氮气双波峰焊锡机谢谢！