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1、納米鋼網評估08/06/2012製作:周正波前言發生原因:1.Fine Pitch因印刷脫模效果不佳,造成空焊、錫點不均勻等品質異常 2.因基板設計空間小,元件及COB綁定PAD 間隔距離小造成PAD粘錫改善構思: 通過傳統鋼網製作工藝增加納米技術,增加孔壁光滑,減少孔壁阻力, 以良好脫模效果進行改善孔壁錫膏殘留,從而改善脫模不佳、自動擦拭 造成PAD粘錫等品質異常。 納米鋼網實驗一1.實驗一: 機種QS86A822 0.4 Pitch 印刷實驗4Pin IC PAD 設計普通鋼網納米鋼網結論分析:納米鋼網下錫量相對均勻,普通鋼網容易造成錫量偏下限,出現四 PAD 下錫不均勻印刷錫量不佳1.實
2、驗二: 機種QS86A822 COB PAD 粘錫統計不良現象普通鋼網納米鋼網COB 識別PAD 粘錫膏(臨時可接受不良)125000004302125000004393生產工單:12500統計不良率 317/12500 =2.54%125000004442生產工單:20000統計不良率 13/20000 =0.065% COB 綁定PAD 粘錫膏(不可接受不良)125000004302125000004393生產工單:12500統計不良率 11/12500 =0.09%125000004442生產工單:20000統計不良率 0/12500 =0.00%結論分析:從批量性生產數據回饋,使用納米鋼網有效改善PAD 粘錫不良實驗結論 通過實驗可知: 1. 納米鋼網對Fine Pitch 脫模有一定改善 2. 納米鋼網孔壁殘留減少,改善自動擦拭粘帶錫膏造成PAD 粘錫膏幾率