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综述：TOSA Schematic（光路/机械部分）光学原理：结构组成:(以LDM3S502D-LC为例)wTO底座w过渡块、LD芯片、PD芯片、金线wTO帽w管体w适配器（小插芯管体、陶瓷套筒、前卡筒）TO底座结构：常用的两种TO封装形式：wB型:wA型:B型打线示意图:侧面1B型打线示意图:侧面2A型打线示意图：侧面1A型打线示意图：侧面2TO帽结构示意图：TO帽结构示意图：（底面）TO封帽图：管体结构示意图：封焊管体示意图：适配器：w小插芯管体w陶瓷套筒w前卡筒小插芯管体：组件（小插芯管体+陶瓷套筒）完整的适配器：耦合示意图：耦合工艺：w一般取耦合最大焊接w在欠焦处压紧焊接工艺：w四光束同时点焊w均分角度焊接完整的TOSA外观Product Process（测试部分）合格装管老化管 芯 测试合 格封帽耦合焊接初测P-I-V温循终 测测试相关参数，挑选符合要求器件LD TO 型号wChip：DFB、FPwSource：Purchase （NEC、Sumitomo、Mitsubishi）、WTDwSpeed:155M、622M、1.25G、2.5G关键参数(Key Parameters):wOutput Optical PowerwTracking ErrorwSMSR(DFB),FWHM(FP)（2.35）wOperating Temperature (-4085)
