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1、第三章第三章第三章第三章电工基本操作工艺电工基本操作工艺电工基本操作工艺电工基本操作工艺第三节 常用焊接工艺 在电子电器的装配与维修过程中，往往需要大量焊接工作。焊接工艺质量对电路、整机的性能指标和可靠性有很大的影响。随着电子设备的复杂化、超小型化和可靠性要求不断提高，焊接质量的重要性越来越突出。电工或电子技术人员必须能熟练地进行焊接操作，正确地掌握焊接要领，才能在电器维修中提高效率，保证工作质量。 焊接的方式有多种，常用的是： 1、电烙铁钎焊（锡焊） 2、浸焊 3、波峰焊 4、表面贴装技术（SMT）一、电烙铁钎焊工艺（一）对焊点的质量要求 在电工和电子技术中，大量采用锡铅焊料进行焊接，叫锡铅
2、焊，简称锡焊。 为了获得良好焊接，在锡焊技术中，对焊点质量有如下要求：1、应有可靠的导电连接2、应有足够的机械强度3、焊料适量4、焊点不应有毛刺、空隙和 其他缺陷5、焊点表面必须清洁（二） 电烙铁的使用与维护 焊接必须使用合适的工具。目前，在电子电器产品的锡焊技术中，用电烙铁进行手工焊接仍占有极其重要的地位，电烙铁的正确选用与维护知识，是电烙铁维修人员必修掌握的基础知识。1、电烙铁的种类及构造 常用的电烙铁有外热式和内热式两大类，常见的规格有20W、30W、35W和50W外热式电烙铁内热式电烙铁内热式电烙铁和外热式电烙铁的区别1、功率 外热式：功率大，适合大元器 内热式：功率小，适合小元器件2
3、、加热方式 外热式：热量从外面传到里面的烙铁 上 内热式：热量从内部传到外部的烙铁 头上 3、使用寿命 内热式：较短 外热式：较长 4、 温度 内热式：升温较快，不容易漏电 外热式：升温较慢，容易漏电 5、烙铁头形状 内热式：空心的 外热式：实心杆状 6、 体积 内热式：体积小 外热式：体积大使用电烙铁注意事项1、检查电烙铁电源线2、新烙铁使用时，先要搪锡3、焊接时，宜使用中性焊剂或松香 不能使用酸性焊剂4、烙铁头应经常保持清洁5、电烙铁工作时要放在烙铁架上 电烙铁的拆装 拆卸时，首先拧松手柄上顶紧导线的螺钉，旋下手柄，然后从接线桩上取下电源线和电烙铁芯引线，取出烙铁芯，最后拔下烙铁头。安装顺
4、序与拆卸刚好相反，只是在旋紧手柄时，勿使电源线随手柄扭动，以免将电源接头部位绞坏，造成短路。故障处理 电烙铁的电路故障一般有短路和开路两种。如果是短路，一接通电源就会熔断熔体。短路点通常在手柄内的接头处和插头中的接线处，这时如果用万用表检查电源插头两插脚之间的电阻，阻值将趋于零。 如果接上电源几分钟后，电烙铁还不发热，一定是电路不通。如电源供电正常，通常是电烙铁的发热器、电源线及有关接头部位有开路现象。这时旋开手柄，用万用表Rl00挡测烙铁芯两接线桩间的电阻值，如果在2k左右，一定是电源线断或接头脱焊，应更换电源线或重新连接；如果两接线桩间电阻无穷大，当烙铁芯引线与接线桩接触良好时，一定是烙铁
5、芯电阻丝断路，应更换烙铁芯。（三）焊料与焊剂的选用1.焊料的选用 焊接电子元器件、导线、印制电路板等均可选 购市售的低温焊锡丝 2.焊剂的选用 助焊剂可分为固体、液体和气体。助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。 焊接是电子装配中的主要工 艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能.助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。 课本上分别介绍了四种应用场合的焊剂，请同学们仔细阅读（四）电烙铁钎焊要点1.手工焊接要点 （1）焊接时的姿势
6、和手法 （2）焊锡丝的拿法2.用电烙铁的焊剂步骤 一、准备二、加热三、送焊锡四、去焊锡五、完成焊接过程视频演示（六）拆焊1、拆焊工具 （1）吸锡器：吸锡器是用来吸出焊点上 存锡的一种工具。 （2）排锡管 排锡管是印制电路板上元器件引线与焊 盘分离的工具 （3）吸锡电烙铁 吸锡电烙铁主要用于电工和电子技术维修 中拆装元器件。（4）镊子 以端头尖细的最为适用，拆焊使可用它夹持元器件引线或用力挑起元器件弯脚和线头。（4）捅针2、印制电路板上焊接元件的拆焊常用的拆焊方法有：分点拆焊法集中拆焊法间断加热拆焊法2、印制电路板上焊接元件的拆焊分点拆焊法2、印制电路板上焊接元件的拆焊集中拆焊法2、印制电路板上
7、焊接元件的拆焊间断加热拆焊法观看拆焊视频第一次作业：1、合格的焊点有哪些特点？常见的焊接缺陷有哪些？2、简述7股铜芯线直线连接的过程/步骤。二、浸焊、波峰焊、表面贴装工艺简介 随着电子整机制造业向工业化、自动化、大规模方向发展，用电烙铁钎焊已经远不能满足电子产品规模化生产的要求。随着现代工业的需要，新的焊接技术如浸焊、波峰焊、表面贴装技术应运而生。在自动化生产线上取代了传统的电烙铁钎焊技术二、浸焊、波峰焊、表面贴装工艺简介1.浸焊 浸焊是将插好元器件的印制电路板浸入熔融状态的锡锅中，一次完成印制电路板上所有焊点的焊接。它比手工焊接生产效率高。操作简单，适于批量生产。焊包括手工浸焊和机器自动焊接
8、两种形式。二、浸焊、波峰焊、表面贴装工艺简介2.波峰焊 波峰焊接（Wave Soldering）是利用波峰焊机内的机械泵或电磁泵将熔融钎料压向波峰喷嘴，形成一股平稳的钎料波峰，并源源不断地从喷嘴中溢出。装有元器件的印制电路板以直线平面运动的方式通过钎料波峰面而完成焊接的一种成组焊接工艺技术。 二、浸焊、波峰焊、表面贴装工艺简介2.波峰焊一一.什么是波峰什么是波峰焊波峰焊是一种借助泵压作用，使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波，当插装了元器件的装联组件以一定角度通过焊料波峰时，在引脚焊区形成焊点的工艺技术。二二.波峰波峰焊简单原理原理元器件的引脚为液态焊料浸入金属化通孔提供了一条途径。当引脚
9、接触到焊料波后，借助于表面张力的作用，液态焊料沿引脚和孔壁向上爬升。金属化通孔的毛细管作用进一步促进了焊料的爬升。焊料到达PcB顶部焊盘后，在焊盘的表面张力作用下铺展开来。上升中的焊料排出了通孔中的焊剂气体和空气，从而填充了通孔，在冷却后最终形成了焊点。二、浸焊、波峰焊、表面贴装工艺简介2.波峰焊三三.波峰波峰焊工作流程工作流程二、浸焊、波峰焊、表面贴装工艺简介2.波峰焊三三.波峰波峰焊工作流程工作流程二、浸焊、波峰焊、表面贴装工艺简介3.表面贴装技术 表面贴装技术是什么？ 它是将电子元器件直接粘贴在印刷电路或其他基板的导电表面上完成电路与元器件的连接。 表面贴装技术涵盖表面安装元件（SMC）
10、,表面安装器件，表面安装电路板和自动安装、自动焊接、自动检测等全套工艺。二、浸焊、波峰焊、表面贴装工艺简介3.表面贴装技术 表面贴装技术的优点 高密度 高可靠 高性能 高效率 低成本二、浸焊、波峰焊、表面贴装工艺简介表面表面贴装的种装的种类1.单面或双面元器件全部采用表面贴装而没有通孔安装元器件；2.单面混合安装，即印制电路板的一侧表面既有贴装元器件，又有通孔焊接元器件3.双面混合安装，即印制电路板两侧均有元器件，这些元器件的安装方式既有表面贴装，又有通孔焊接。二、浸焊、波峰焊、表面贴装工艺简介表面表面贴装技装技术的工的工艺流程流程回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。贴片：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。第二次作业1、画出波峰焊的工艺流程图2、画出表面贴装技术的工艺流程图，并解释贴片和回流焊
