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1、SMT Process Introducer課程的目的與目標課程的目的與目標課程的目的與目標課程的目的與目標期望能對SMT製程有初步了解與認識SMSMSMSMT T T T( ( ( (S S S Surfaceurfaceurfaceurface MMMMount ount ount ount T T T Technologyechnologyechnologyechnology) ) ) )的英文縮寫的英文縮寫的英文縮寫的英文縮寫, , , ,中文意思就是中文意思就是中文意思就是中文意思就是 表面貼裝技術表面貼裝技術表面貼裝技術表面貼裝技術 。是新一代的組裝技術是新一代的組裝技術是新一代的
2、組裝技術是新一代的組裝技術, , , ,他將傳統電子元件他將傳統電子元件他將傳統電子元件他將傳統電子元件體積壓縮為大約十分之一體積壓縮為大約十分之一體積壓縮為大約十分之一體積壓縮為大約十分之一, , , ,大大減少設計面積大大減少設計面積大大減少設計面積大大減少設計面積. . . .9/18/20241 Process Flow ChartSMT印刷機 SPI 高速機泛用機 ICT入庫 AOIQC Chart x-ray迴焊爐Visual9/18/20242Machine Type收板機 AOI 迴焊爐 泛用機 高速機 SPI 印刷機 送板機收板機 AOI 迴焊爐 泛用機 高速機 SPI 印刷
3、機 送板機9/18/20243SolderPrintingPick & placeReflowTurn OverBareBoardSMT Process Flow Diagram2nd SideSMT9/18/20244SMT Layout SetupSMT Layout Setup印刷機錫膏檢測機高速機泛用機9/18/20245SMT Equipment IntroductionScreen Print Solder PasteMaximum Size 510 x 508 mm /(610 x 508mm*) Minimum Size 40 x 50 mmThickness range 0.
4、2 6 mmUnderside component clearance 3- 42 mmAlignment: Stencil to Board Repeatability 1.6 Cpk +/- 25mProduct Changeover: 2 minutes New Product Setup: =液狀液狀=固狀固狀的過程將的過程將PCBPCB的的PADPAD與元件結合在一與元件結合在一起起9/18/202415SMT Equipment IntroductionAutomatic optical inspection；AOIField of View:0.7”x0.53”Warp comp
5、ensation across panel:+/-200milNumber of Camera:1 Top 4 AngleCamera resolution:33m/square pixelInspection area:50x75500x400mmPosition resolution 2.4mBoard imaging rate:5 square inches/secPCB Size 50x70500x400mmPCB Thickness:0.6mm5mmReliable 0201 micro chipLead Free ProcessEasy ProgrammingTRI 7100TRI
6、 7100SolderPrintingPick&PlaceReflowSolderingAOIInspectionICTTestX-RayInspectionSolderPasteInspection9/18/202416AOI(Automatic Optical Inspection)自動光學檢測機自動光學檢測機工作內容：透過光學檢測判定良品或不良品工作內容：透過光學檢測判定良品或不良品工作原理：透過可程式控的的光源變化經截取影像後區分出良品工作原理：透過可程式控的的光源變化經截取影像後區分出良品或是不良品或是不良品9/18/202417SMT Equipment IntroductionI
7、nspection BGA ，CSP and Flip-Chip SolderingX-Y Scanning area 610mm x 410mmMaximum sample size:710 x 560 mmMaximum sample weight:5 kgMaximum tube voltage:160kvX-AIP VISOEasy Operator1D/2D ScanningMXR-160MXR-160SolderPrintingPick&PlaceReflowSolderingAOIInspectionICTTestX-RayInspectionSolderPasteInspect
8、ion9/18/202418SMT Equipment IntroductionIn Circuit tester；ICTShort、Open and Power TestLow MDA Entry PriceConduct function test with Advanced PXI Module ArchitectureOptional Digital Components TestOptional On Board programming and Boundary Scan TestTwo Stage Fixtures AvailableTRI TR5001TRI TR5001Sold
9、erPrintingPick&PlaceReflowSolderingAOIInspectionICTTestX-RayInspectionSolderPasteInspection9/18/202419表面粘著技術是什麼表面粘著技術是什麼?輕薄短小的實現快穩準自動化的實現標準化大量生產的實現零件、材料、設備、製程的整合高可靠度與高品質的表現9/18/202420The component Comparison插件元件表面貼裝的元件9/18/202421Surface Mount Technology与与与与传统工艺相比传统工艺相比传统工艺相比传统工艺相比SMASMASMASMA的特点：的特点
10、：的特点：的特点：高密度高密度高密度高密度高可靠高可靠高可靠高可靠小型化小型化小型化小型化低成本低成本低成本低成本生产的自动化生产的自动化生产的自动化生产的自动化PIN-Through-HoleSMTPTH/DIPSurface Mount TechnologyPIN-Through-HoleSMTSMT的優缺點9/18/202422The SMD Technology Comparison產品的體積大幅縮小SMT type也就是單位尺寸內所放置的零件增加而密度縮小9/18/202423零件置放實景由人工插件、自動插件，一直到SMT置件，其作業工時可由3sec大幅縮減至0.06sec左右3sec 1sec 0.06M/I A/I SMT9/18/202424溫度跟成型溫度跟成型210235錫膏板錫膏板9/18/202425各類SMT零件實裝展示整合了各樣功能的元件，使其能標準化， 可自動裝著及焊接特性。9/18/2024269/18/202427
