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1、What is SEM668 G3?l视觉全自动锡膏印刷机l采用先进的运动控制系统l高精度CCD视觉对准系统l有良好人机操作界面的软件系统lFull-vision automatic screen printerlAdvanced movement control systemlHigh precision vision system for aimlFriendly Human-to-Machine interfaceSEM668G3全自动印刷机钢网清洗系统l滴淋式结构l高效真空吸取装置l清洗速度、距离、清洗液流量可调l清洗方式自由组合湿洗干洗真空湿洗+真空干洗+真空湿洗+干洗Motor酒精
2、清洗纸接真空发生器清洗纸钢网Teflon刮刀组件刮刀组件三种驱动方式可选配三种驱动方式可选配l气缸驱动气缸驱动调节刮刀行程可改变刮刀压力调节刮刀行程可改变刮刀压力调节气压可改变刮刀升降速度调节气压可改变刮刀升降速度l马达驱动马达驱动通过刮刀行程可改变刮刀压力通过刮刀行程可改变刮刀压力l马达驱动，压力闭环控制马达驱动，压力闭环控制软件可预设刮刀压力（软件可预设刮刀压力（0-20kg0-20kg）刮刀引力实时显示刮刀引力实时显示刮刀压力闭环控制刮刀压力闭环控制 设设 备备 规规 格格WINPLUS-8无无铅热风回流炉回流炉 1.增增压式式强强制制热风系系统,直直联高温高温马达达驱动2.8个加温区个
3、加温区,16个加个加热模模块(上上8个个/下下8个个)独立增独立增强强型型PID温控温控3.轴流流风机机强强制冷却制冷却4.PIII工工业电脑控制控制,中文中文视窗界面窗界面5.温度曲温度曲线测量及分析功能量及分析功能,虚虚拟仿真功能仿真功能6.电动自自锁式炉体开式炉体开闭7.不不锈钢炉膛炉膛8.链条及网条及网带同步同步传输9.内置内置电脑及及传输UPS10.链条自条自动润滑装置滑装置规格格:1.基板尺寸基板尺寸:L50*W50L400*W440mm2.基板零件高度基板零件高度:以以链条加条加长轴为基准基准:+30mm,-20mm3.传送速度送速度:0.35-1.5M/Min 无无级调速速4.
4、网网带传送高度送高度:90020mm5.温度控制范温度控制范围:室温室温-3006.温度控制精度温度控制精度:1(静静态)7.基板横向温度偏差基板横向温度偏差: 28.升温升温时间:约20分分钟9.系系统自我自我诊断及警断及警报,延延时关机功能关机功能10.温度超差警温度超差警报11.传送方向送方向:左至右左至右(标准准)12.耗耗电量量: AC 380V 3 45KW(起起动),10KW(正常工作正常工作)13.机身尺寸机身尺寸:L4720*W1200*H1610mm设备规格设备规格 GENESIS 608无铅焊接最佳解决方案：无铅焊接最佳解决方案：无铅焊接最佳解决方案：无铅焊接最佳解决方案
5、：一流加热模块设计，充分保障温度及热补偿性能，并具备灵活一流加热模块设计，充分保障温度及热补偿性能，并具备灵活一流加热模块设计，充分保障温度及热补偿性能，并具备灵活一流加热模块设计，充分保障温度及热补偿性能，并具备灵活性，可升级性性，可升级性性，可升级性性，可升级性高效水循环高效水循环高效水循环高效水循环+ + + +外置冷水机冷却，满足各种无铅工艺要求外置冷水机冷却，满足各种无铅工艺要求外置冷水机冷却，满足各种无铅工艺要求外置冷水机冷却，满足各种无铅工艺要求科学高效双助焊剂处理装置，使科学高效双助焊剂处理装置，使科学高效双助焊剂处理装置，使科学高效双助焊剂处理装置，使80%80%80%80%
6、以上助焊剂得到处理，并可以上助焊剂得到处理，并可以上助焊剂得到处理，并可以上助焊剂得到处理，并可实现不停机维护实现不停机维护实现不停机维护实现不停机维护PC+PLC+HMIPC+PLC+HMIPC+PLC+HMIPC+PLC+HMI（选配）双操控系统，保障设备高稳定运行（选配）双操控系统，保障设备高稳定运行（选配）双操控系统，保障设备高稳定运行（选配）双操控系统，保障设备高稳定运行高智能化的操作软件，使工艺管理、操作更为简便高智能化的操作软件，使工艺管理、操作更为简便高智能化的操作软件，使工艺管理、操作更为简便高智能化的操作软件，使工艺管理、操作更为简便1)加热部分加热部分增压式强制热风系统,
7、直联高温马达驱动,变频调整风速8个加温区,16个加热模块(上8个/下8个),独立温控及开关不锈钢炉膛温度控制范围:室温-300温度控制精度:1(静态)基板横向温度偏差: 22）冷却部分冷却部分轴流风机强制水冷却(双冷却区)外置3匹冷水机制冷冷水温度可调,冷却区温度显示3）控制部分控制部分PIII工业电脑控制,WINDOWS2000操作界面,中英文繁简体在线自由切换,15LCD显示器温度曲线测量24小时实时监控及分析功能,虚拟仿真功能4）传动部分传动部分链条及W560mm网带同步传输(标准)传送速度:0.35M-1.5M/Min,精度2mm/min传送高度及方向:90020mm, 左至右(标准)
8、PCB宽度:min50mmmax460mm基板元件高度:上层Max30mm,下层Max20mm电动/手动导轨调宽两段式导轨，解决炉体过长导轨变形5）保护系统保护系统温度超差、传送速度超差、掉板警报内置电脑及传输UPS链条自动润滑功能(滴注时间可调)电脑自我诊断操作员密码管理,操作记录延时关机功能6）助焊剂回收装置助焊剂回收装置氮气系统可升级氮气系统可升级2 2段式冷却区段式冷却区，采用，采用外置式冷水外置式冷水机控制，可调范围广机控制，可调范围广PC+DSPPC+DSP控制系统，控制稳定性，精确性更高控制系统，控制稳定性，精确性更高高温马达高温马达变频控制变频控制，有效实现炉内风速控制，有效实
9、现炉内风速控制导轨导轨分分2 2段控制段控制，大大降低了导轨变形的机率，大大降低了导轨变形的机率有有助焊剂管理系统助焊剂管理系统，助焊剂回收效率高达，助焊剂回收效率高达95%95%以上以上1 1段式风冷控制系统段式风冷控制系统工控机工控机+ +工业控制卡控制工业控制卡控制高温马达无法实现变频控制，马达转速稳定高温马达无法实现变频控制，马达转速稳定导轨单段设计，保养力度需加强导轨单段设计，保养力度需加强无助焊剂管理系统，适合低含量、低残留助焊剂的无铅锡膏无助焊剂管理系统，适合低含量、低残留助焊剂的无铅锡膏GENESIS608GENESIS608WINPLUS-8WINPLUS-8推荐意见：推荐意
10、见：GENESIS608GENESIS608系列回流焊更适合无铅焊接工艺要求，设备工艺可调窗口宽，适应性更强系列回流焊更适合无铅焊接工艺要求，设备工艺可调窗口宽，适应性更强 免费免费 提供实时焊点提供实时焊点 可靠性分析可靠性分析 无铅回流焊性能区别无铅回流焊性能区别 回流焊特点： 波峰焊方案书波峰焊方案书二二、长脚工艺标准线（批量小）、长脚工艺标准线（批量小）BL-300插件线 手工浸焊 自动(半自动）切脚机 上接驳 双波峰焊锡机 下接驳 皮带线工工艺流程：流程：贴片片固化固化插件插件浸浸焊切脚切脚双波双波下接下接驳皮皮带 一、一、一般一般实用线配置实用线配置 BL-300插件线 BF-30
11、0 上接驳 双波峰焊锡机 UB350 下接驳 皮带线工艺流程：点胶工艺流程：点胶贴片贴片固化固化整形整形插件插件双波双波下接驳下接驳皮带线皮带线三、三、长脚工艺标准线（批量大）长脚工艺标准线（批量大） BL-300插件线 高波峰 自动(半自动）切脚机 双波峰焊锡机 下接驳 皮带线 （主要适用于节能灯行业）（主要适用于节能灯行业）生产线总长生产线总长= = M M 最大宽度最大宽度= = M M 总最大电功率总最大电功率= = 28282828 KW KW 总耗气量总耗气量= NL/MIN= NL/MIN配置说明：一；机器的控制采用触摸式或电脑控制的操作方式二；超高波、波峰焊均采用轴流风扇强制冷
12、却三；喷雾系统全部采用气缸或步进马达驱动运动形式四；预热采用远红外加热或热风加热方式，两、叁段控温皆可五；锡炉采用铸铁表面处理的材料六；切脚机采用双刀作业的形式（全自动切脚机），半自动为单刀设计七；运输宽度50350mm八；生产线速度可调 均匀的助均匀的助焊剂涂覆系涂覆系统; 增增强式式预热系系统,对T的要求的要求; 波峰波峰喷口的特殊口的特殊设计; 低氧化量低氧化量结构构; 无无铅焊料的腐料的腐蚀性性; 急速冷却形式急速冷却形式; 氮气保氮气保护; 智能控制智能控制,量化量化型材直连型材直连 分段导轨分段导轨 高效上下洗爪高效上下洗爪 步进数字喷雾步进数字喷雾 恒压助焊剂供给恒压助焊剂供给
13、螺旋叶轮螺旋叶轮液位控制液位控制 防氧化尼龙罩防氧化尼龙罩 简易喷口拆装简易喷口拆装喷雾数字化数字化调节( (调宽、调高高度、度、调幅度幅度) )喷嘴自嘴自动清洗装置清洗装置喷嘴移嘴移动步步进马达控制达控制 超超强式抽式抽风过滤系系统（三面（三面环绕）, ,减少内部机体减少内部机体污染染助助焊剂流量控制流量控制助助焊剂自自动供供给衡衡压系系统助助焊剂喷雾系系统Lead-free/Voc-free对应对应无铅波峰焊接新技术无铅波峰焊接新技术1.6米米PHILIPSPHILIPS远红外发热源远红外发热源( (热效率高）热效率高）耐高温陶瓷高温玻璃耐高温陶瓷高温玻璃增增强PIDPID，模，模拟量量电
14、压调节预热功率功率18KW(18KW(分分2 2段段) )预热时间分分钟可可调预热温度温度: :控制精度控制精度22温度均匀度：温度均匀度：实装板装板tt可控可控制在制在1515以内（三点以内（三点测试）最高最高环境境预热温度温度300300预热系统预热系统选配选配高温马达热风预热系统高温马达热风预热系统( (热容量高）热容量高） 进口加热盘热源，模块化设计进口加热盘热源，模块化设计 增强增强PIDPID，模拟量电压调节，模拟量电压调节特殊的特殊的喷口及流道口及流道设计，降低，降低焊锡氧化量氧化量工作状工作状态8 8小小时，氧化物生成量可控制在，氧化物生成量可控制在PIDPID控温控温, ,保
15、保证焊锡温度的均匀性温度的均匀性, ,适合无适合无铅焊接工接工艺直直联式式马达达, ,增加波峰平增加波峰平稳铸铁炉胆，炉胆，锡渣自渣自动倒流装置倒流装置新型新型锡炉炉一次喷流一次喷流: :松下专利型结构松下专利型结构, ,柔性柔性 可更换可更换, ,冲击力大的扰流波可将液冲击力大的扰流波可将液 态钎料喷附在焊盘和态钎料喷附在焊盘和SMC/SMDSMC/SMD焊盘上焊盘上二次喷流二次喷流: :宽而平的镜面波宽而平的镜面波, , 6 6 10mm 10mm可调波峰高度可调波峰高度, ,获得可靠的焊点获得可靠的焊点预热与锡炉间距离预热与锡炉间距离A A小于小于15mm15mm, ,一次喷一次喷 流与
16、二次喷流之间距离流与二次喷流之间距离B B在保证两个在保证两个 喷流不干涉的情况下为喷流不干涉的情况下为50mm,50mm,可解决可解决 两波峰温度下降两波峰温度下降. .喷口口结构构(2)喷口、流道、叶轮结构直接影响波峰平稳度现有机器平稳度可控制在以内波峰的平稳性主要取决于叶轮与流道的供给关系，要严格的遵守流体力学的规则，供给的方式取决与叶轮，在一定的转速条件下使它达到平衡供给，当然也只是相对平衡，还要通过流道部分进行整流，使之更加平稳，我们采用了螺旋式的供给及差速整流的方式，是波峰的平稳度跳动量可达到小于毫米以内；喷口只是对焊锡进行一种供给形式进行调节，它是针对不同的PCBPCB板上元器件的排列进行工艺方式的调整。氧化量氧化量= =接触面积接触面积 X X 落差落差X X流速系数流速系数 X X 温度系数温度系数强制冷却系制冷却系统上下上下风量量单独可独可调,冷却冷却长度度660mm，冷却后，冷却后,可保障可保障PCB板表面温度板表面温度为60以下以下,达到无达到无铅焊接工接工艺要求要求对于特殊的无于特殊的无铅焊料要使用料要使用强制低温冷却制低温冷却,一般采用冷一般采用冷水机方式或水机方式或压缩机机组.注注:不同的无不同的无铅合金合金对冷却的速率要求不同冷却的速率要求不同风冷系统 MMIMMI软件软件终终身身免费升级免费升级
