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1、S350堆叠设计说明S350堆叠设计说明一一. 产品基本特征产品基本特征lMTK6513平台，智能机平台，智能机;l支持四频；支持四频；l屏屏 3.5”兼容兼容4.0”，兼容电阻屏和电容屏触摸，兼容电阻屏和电容屏触摸;lMicro 5Pin通用通用USB口口;l3.5mm 耳机标准耳机接口；耳机标准耳机接口；l双摄像头拍照双摄像头拍照,前前30W后后200W，后摄像头兼容，后摄像头兼容500W;l1511喇叭，兼容喇叭，兼容20喇叭；喇叭；l顶部开关机，侧面音量键；顶部开关机，侧面音量键；l支持支持WIFI；l支持蓝牙支持蓝牙;l内置内置FM；l支持双卡双待；支持双卡双待；l支持支持T卡卡20
2、24/9/102一. 产品基本特征MTK6513平台，智能机;2022/9/堆叠A架构3.5寸HVGA喇叭在底部 堆叠尺寸：102.5*55*6.85mm 长度方向可以调整，主要取决于电池注：4.0寸HVGA喇叭在底部 参考堆叠尺寸：107*61*7.05mm2024/9/103堆叠A架构3.5寸HVGA喇叭在底部 堆叠尺寸堆叠B架构3.5寸HVGA喇叭在上端 堆叠尺寸：99.5*55*7.9mm 长度方向可以调整，主要取决于电池注：4.0寸HVGA喇叭在上端 堆叠尺寸：105*61*8.2mm2024/9/104堆叠B架构3.5寸HVGA喇叭在上端 堆叠尺寸堆叠A、B介绍 - 正面3.5”H
3、VGA屏3.5耳机座听筒侧音量键光学传感器USB小板转接FPC前摄像头2024/9/105堆叠A、B介绍 - 正面3.5”HVGA屏3.5耳机座听堆叠A介绍 - 背面电池GSM天线后摄像头主板屏蔽罩Micro 5PIN USB三合一卡座射频测试座3.5耳机座WIFI/BT/FM天线1020马达1511喇叭CTP连接器MIC2024/9/106堆叠A介绍 - 背面电池GSM天线后摄像头主板屏蔽罩Mi堆叠B介绍 - 背面电池GSM天线后摄像头主板屏蔽罩Micro 5PIN USB三合一卡座射频测试座3.5耳机座WIFI/BT/FM天线1020马达兼容柱状压接马达(建议放在主板上)CTP连接器MIC
4、1511喇叭2024/9/107堆叠B介绍 - 背面电池GSM天线后摄像头主板屏蔽罩Mi主板介绍 - 正面3.5耳机座压接听筒前摄像头焊盘24PIN3.5”LCD焊盘46PIN外接小板焊盘36PINFPC外接光感芯片后摄像头焊盘30PIN侧键焊盘 5PIN2024/9/108主板介绍 - 正面3.5耳机座压接听筒前摄像头焊盘24P主板介绍 - 背面主板电子件布局开关机键WIFI/BT/FM天线馈点电池座由外向内正、空、负GSM天线馈点3.5耳机座马达焊盘喇叭焊盘2024/9/109主板介绍 - 背面主板电子件布局开关机键WIFI/BT/顶部开关机健2.3堆叠介绍 - 背面屏蔽罩电池连接器202
5、4/9/1010顶部开关机健2.3堆叠介绍 - 背面屏蔽罩电池连接器20GSM天线区域, 单极天线,钢片,热熔在支架天线正对面请不要设计任何金属件或使用金属工艺,以保证天线性能2.4 天线说明蓝牙+WIFI天线区域2024/9/1011GSM天线区域, 单极天线,钢片,热熔在支架2.4 天线说明MDMD部分部分 屏屏屏屏 客户采用非外围客户采用非外围BOMBOM上的屏时，需要与我司硬件确认屏上的屏时，需要与我司硬件确认屏1616位或位或8 8位的是否位的是否可以用在我司项目上。可以用在我司项目上。 注意： a.LCD采用FPC与主板连接，结构上请考虑通过壳体来固定LCD。 b.建议在屏与TP之
6、前加一层钢片，在固定TP的同时也可更好的接地。 c.LCM下面和周边要有金属铁片将LCM模组屏蔽，并且LCM金属铁片一定要与主板的大地充分接触，否则LCM 极易受到射频天线辐射干扰，导致LCM 出现屏闪、条纹、花屏，显示错乱等现象。并且屏越大越易受干扰。屏FPC焊盘2024/9/1012MD部分 屏 客户采用非外围BOM上的屏时，需MDMD部分部分 摄像头摄像头摄像头摄像头 a.a.摄像头需要通过机壳长筋框并加泡棉压紧固定；因可选用多款摄像头需要通过机壳长筋框并加泡棉压紧固定；因可选用多款cameracamera，各，各视角不一样视角不一样 所以在设计所以在设计camera lenscamer
7、a lens丝印区域时应按照相应的丝印区域时应按照相应的specspec设计，建议尽设计，建议尽可能选用最大的范围丝印。可能选用最大的范围丝印。 b.b. 摄像头摄像头FPCFPC在在LCMLCM的背面，需要提醒客户在摄像头的背面，需要提醒客户在摄像头FPCFPC的焊盘上加贴的焊盘上加贴MYLARMYLAR保保护，以避免短路。护，以避免短路。 c.c.客户自定义摄像头模组形状后，需要与我司硬件确认客户自定义摄像头模组形状后，需要与我司硬件确认PINPIN脚的先后顺序。脚的先后顺序。 d.d.客户可根自己的需求折弯客户可根自己的需求折弯FPCFPC来调节摄相头上下和高度位置。来调节摄相头上下和高
8、度位置。主板上摄像头焊盘，焊接后需贴上麦拉2024/9/1013MD部分 摄像头 a.摄像头需要通MDMD部分部分 MICMICMICMIC： MICMIC为为4.6x2.34.6x2.3引线焊接式引线焊接式引线式，焊盘均在自定义按键板上，自定义按引线式，焊盘均在自定义按键板上，自定义按键板时要注意焊盘的位置和键板时要注意焊盘的位置和MICMIC的走线，的走线，MICMIC需要完全密封，避免啸叫；需要完全密封，避免啸叫； 出音孔的孔径或宽度建议做到出音孔的孔径或宽度建议做到1.2mm1.2mm左右，出音孔区域尽量居中；左右，出音孔区域尽量居中；2024/9/1014MD部分 MIC： MIC为
9、4.6x2.MDMD部分部分 SIMSIMSIMSIM卡座和卡座和卡座和卡座和TFTFTFTF卡座：卡座：卡座：卡座： 3 3合合1 1并排卡座，壳料需留取卡缺口，做结构设计时要注意对并排卡座，壳料需留取卡缺口，做结构设计时要注意对2 2个个simsim卡做标示，卡做标示，根据根据“中国移动中国移动GSMGSM双卡双待移动终端技术规范双卡双待移动终端技术规范”，卡槽应通过适当的方式在醒目位，卡槽应通过适当的方式在醒目位置标注出卡置标注出卡1 1、卡、卡2 2。为方便软件设计，统一标示。并注意。为方便软件设计，统一标示。并注意SIMSIM卡位置和标识方向。卡位置和标识方向。SIM2SIM1(主卡
10、)SIM卡底部，底壳需长骨挡住和限位TF卡2024/9/1015MD部分 SIM卡座和TF卡座： 3合1并MDMD部分部分 电池连接器电池连接器电池连接器电池连接器： 3PIN3PIN超薄侧压式电池连接器超薄侧压式电池连接器正极负极2024/9/1016MD部分 电池连接器： 3PIN超薄侧压式MDMD部分部分GSM/WIFIGSM/WIFIGSM/WIFIGSM/WIFI、BTBTBTBT、FMFMFMFM天线：天线：天线：天线： GSMGSM天线为内置天线为内置PIFAPIFA天线，弹片压缩量要足够，避免接触不良的问题发生。为保天线，弹片压缩量要足够，避免接触不良的问题发生。为保证射频性能
11、，天线正面绝对不要用金属零件和水镀工艺证射频性能，天线正面绝对不要用金属零件和水镀工艺, , 并保证金属件距天线在板上并保证金属件距天线在板上的投影距离在的投影距离在3MM3MM以上，否则天线性能将无法保证。若客户的自行更改了天线支架的以上，否则天线性能将无法保证。若客户的自行更改了天线支架的结构设计，请一定参考原堆叠的天线面积和距板高度。壳体到天线弹片的间隙要保留结构设计，请一定参考原堆叠的天线面积和距板高度。壳体到天线弹片的间隙要保留到到0.30.3以上。天线区域上方不能用电镀件以及金属件，其他部位使用电镀件或金属件以上。天线区域上方不能用电镀件以及金属件，其他部位使用电镀件或金属件请考虑
12、良好接地请考虑良好接地 。 WIFI/BT/FM天线区域GSM天线区域2024/9/1017MD部分GSM/WIFI、BT、FM天线： GSMMDMD部分部分 机壳设计时的注意事项机壳设计时的注意事项机壳设计时的注意事项机壳设计时的注意事项 A.A.主板上的元器件（包括屏蔽罩）距离机壳要保持在至少高度方向主板上的元器件（包括屏蔽罩）距离机壳要保持在至少高度方向0.3mm0.3mm以上、以上、四周四周0.5mm0.5mm以上，以上，SIMSIM卡座和卡座和T T卡座则四周一定要卡座则四周一定要0.5mm0.5mm以上以上; ; B. B.键盘部分具体结构形式与设计根据键盘部分具体结构形式与设计根
13、据IDID要求可咨询键盘供应商要求可咨询键盘供应商 C. C.设计机壳时，请保证天线的面积和容积不能少于我司设计机壳时，请保证天线的面积和容积不能少于我司3D3D堆叠里面天线的面积堆叠里面天线的面积和容积，这样才能保证天线性能和容积，这样才能保证天线性能 D. D.天线支架或喇叭天线支架或喇叭3D3D图设计公司可以依据需要自行修改设计，但一定要注意保图设计公司可以依据需要自行修改设计，但一定要注意保证天线性能。在做结构时候，要固定好马达，并注意证天线性能。在做结构时候，要固定好马达，并注意SPK,MOTORSPK,MOTOR、MICMIC焊线的走线路经焊线的走线路经结构避让，天线组件也需要定位
14、好，具体尺寸请同时参考结构避让，天线组件也需要定位好，具体尺寸请同时参考specspec和客户所选用的实物和客户所选用的实物 E.PCB E.PCB的定位筋或固定主板的卡勾，必须避开邮票孔。的定位筋或固定主板的卡勾，必须避开邮票孔。 重要间隙：重要间隙： A.后壳体与电池连接器的间隙0.30mm以上。 B.后壳与IO间隙为0.3mm。 C.后壳与SIM卡座周边间隙0.5mm。 D.后壳与T卡座周边间隙0.5mm以上。 E.后壳和屏蔽盖周边间隙0.3mm2024/9/1018MD部分 机壳设计时的注意事项 A.主板MDMD部分部分 静电处理要求静电处理要求静电处理要求静电处理要求： 为提高整机为
15、提高整机ESDESD性能及天线性能，不建议使用大件的金属装饰件。对于性能及天线性能，不建议使用大件的金属装饰件。对于金属装饰件一定要考虑好接地。若为金属，面壳至少需要均匀分布金属装饰件一定要考虑好接地。若为金属，面壳至少需要均匀分布4 4点接地，点接地，电池盖至少需要电池盖至少需要2 2点可靠接地。点可靠接地。 接地区域 主板需用导电布与电池仓钢片连接导地 2024/9/1019MD部分 静电处理要求： 为提高整机ESD性能A壳建议不要做金属工艺，需专业天线厂评估;要高出1mm左右A壳分型线PCB正面2024/9/1020A壳建议不要做金属工艺，需专业天线厂评估;要高出1mm左右A双赢合作双赢合作2024/9/1021双赢合作2022/9/2123感谢聆听
