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1、第第5章章 焊接工艺焊接工艺学习要点：学习要点：学习要点：学习要点：1. 1. 表面安装技术表面安装技术SMTSMT、无铅焊接技术；、无铅焊接技术；2. 2. 学习几种自动焊接技术；学习几种自动焊接技术；3. 3. 介绍接触焊接的常见类型、特点及使用场介绍接触焊接的常见类型、特点及使用场合。合。 1第第5章章 主要内容主要内容5.1 5.1 表面安装技术表面安装技术SMTSMT5.2 5.2 自动焊接技术自动焊接技术5.3 5.3 无铅焊接技术无铅焊接技术5.4 5.4 接触焊接接触焊接5.5 5.5 螺纹连接螺纹连接25.1 5.1 表面安装技术表面安装技术u 表面安装技术表面安装技术SMT
2、SMT的特点的特点u SMTSMT技术的安装方式技术的安装方式u 表面安装技术表面安装技术SMTSMT的工艺流程的工艺流程u SMTSMT的焊接质量分析的焊接质量分析返回返回35.1 5.1 表面安装技术表面安装技术- -特点特点表表 面面 安安 装装 技技 术术 SMTSMT（ Surface Surface Mounting Mounting TechnologyTechnology）是是一一种种包包括括PCBPCB基基板板、电电子子元元器器件件、线线路路设设计计、装装联联工工艺艺、装装配配设设备备、焊焊接接方方法法和和装装配配辅辅助助材材料料等等诸诸多多内内容容的的系系统统性性综综合合技
3、技术术，是是电电子子产产品品实实现现多多功功能能、高高质质量量、微微型型化化、低低成成本本的的手段之一，是今后电子产品装配的主要潮流。手段之一，是今后电子产品装配的主要潮流。 返回返回45.1 5.1 表面安装技术表面安装技术- -特点特点表面安装技术（表面安装技术（SMTSMT）具有以下优点：）具有以下优点：（1 1）微型化程度高；）微型化程度高；（2 2）高频特性好；）高频特性好；（3 3）有利于自动化生产；）有利于自动化生产；（4 4）简化了生产工序，减低了成本。）简化了生产工序，减低了成本。 返回返回55.1 5.1 表面安装技术表面安装技术- -安装方式安装方式1 1完全表面安装完全
4、表面安装完全表面安装是指：所需安装的元器件全完全表面安装是指：所需安装的元器件全部采用表面安装元器件，各种部采用表面安装元器件，各种SMCSMC和和SMDSMD均被贴均被贴装在印制板的表面。装在印制板的表面。完全表面安装方式的特点：工艺简单，组完全表面安装方式的特点：工艺简单，组装密度高，电路轻薄，但不适应大功率电路的装密度高，电路轻薄，但不适应大功率电路的安装。安装。返回返回65.1 5.1 表面安装技术表面安装技术- -安装方式安装方式完全表面安装的形式完全表面安装的形式返回返回75.1 5.1 表面安装技术表面安装技术- -安装方式安装方式2 2混合安装混合安装混合安装是指在同一块印制电
5、路板上，既装有混合安装是指在同一块印制电路板上，既装有贴片元件贴片元件SMDSMD，又装有通孔插装的传统元件，又装有通孔插装的传统元件THCTHC。混合安装方式的特点：混合安装方式的特点：PCBPCB板的成本低，组装密板的成本低，组装密度高，适应各种电路的安装，但焊接工艺上略显复度高，适应各种电路的安装，但焊接工艺上略显复杂，要求先贴后插。杂，要求先贴后插。目前，使用较多的安装方式还是混合安装法。目前，使用较多的安装方式还是混合安装法。返回返回85.1 5.1 表面安装技术表面安装技术- -安装方式安装方式混合安装的形式混合安装的形式返回返回95.1 5.1 表面安装技术表面安装技术-SMT-
6、SMT工艺流程工艺流程表面安装技术的工艺流程框图如下图所示。表面安装技术的工艺流程框图如下图所示。 返回返回105.1 5.1 表面安装技术表面安装技术- -焊接质量分析焊接质量分析SMTSMT的焊接质量要求：焊点表面光泽且平滑，的焊接质量要求：焊点表面光泽且平滑，焊料与焊件交接处平滑，无裂纹、针孔、夹渣焊料与焊件交接处平滑，无裂纹、针孔、夹渣现象。现象。 返回返回合格的合格的SMTSMT焊接情况焊接情况 115.1 5.1 表面安装技术表面安装技术- -焊接质量分析焊接质量分析常见的常见的SMTSMT焊接缺陷有：焊料不足、焊料堆焊接缺陷有：焊料不足、焊料堆积过多、漏焊、球焊、桥接等。积过多、
7、漏焊、球焊、桥接等。焊料不足使焊点的稳定度下降；焊料过多容焊料不足使焊点的稳定度下降；焊料过多容易造成球焊或桥接，使电路出现短路故障；漏焊易造成球焊或桥接，使电路出现短路故障；漏焊是未完成焊接造成电路断路的故障。是未完成焊接造成电路断路的故障。 返回返回125.1 5.1 表面安装技术表面安装技术- -焊接质量分析焊接质量分析常见的常见的SMTSMT焊接缺陷焊接缺陷 返回返回135.2 5.2 自动焊接技术自动焊接技术u 浸焊浸焊u 波峰焊接技术波峰焊接技术u 再流焊技术再流焊技术返回返回145.2 5.2 自动焊接技术自动焊接技术- -浸焊浸焊浸浸焊焊是是指指：将将插插装装好好元元器器件件的
8、的印印制制电电路路板板浸浸入入有有熔熔融融状状焊焊料料的的锡锡锅锅内内，一一次次完完成成印印制制电电路路板板上所有焊点的自动焊接过程。上所有焊点的自动焊接过程。 返回返回 浸焊设备的工作示意图浸焊设备的工作示意图 155.2 5.2 自动焊接技术自动焊接技术- -浸焊浸焊1 1浸焊的工艺流程浸焊的工艺流程（1 1）插装元器件）插装元器件（2 2）喷涂焊剂）喷涂焊剂（3 3）浸焊）浸焊（4 4）冷却剪脚）冷却剪脚（5 5）检查修补）检查修补 返回返回165.2 5.2 自动焊接技术自动焊接技术- -浸焊浸焊2 2浸焊的特点浸焊的特点浸浸焊焊的的生生产产效效率率较较高高，操操作作简简单单，适适应应
9、批批量量生生产产，可可消消除除漏漏焊焊现现象象。但但浸浸焊焊的的焊焊接接质质量量不不高高，多多次次浸浸焊焊后后，易易产产生生虚虚焊焊、桥桥接接、拉拉尖尖等等焊焊接接缺缺陷陷，需需要要补补焊焊修修正正；焊焊槽槽温温度度掌掌握握不不当时，会导致印制板起翘、变形，元器件损坏。当时，会导致印制板起翘、变形，元器件损坏。返回返回175.2 5.2 自动焊接技术自动焊接技术- -波峰焊接技术波峰焊接技术波峰焊接是指：将插装好元器件的印制电波峰焊接是指：将插装好元器件的印制电路板与融化焊料的波峰接触，一次完成印制板路板与融化焊料的波峰接触，一次完成印制板上所有焊点的焊接过程。上所有焊点的焊接过程。1 1波峰
10、焊接机的组成波峰焊接机的组成波峰焊接机通常由波峰发生器、印制电路波峰焊接机通常由波峰发生器、印制电路板夹送系统、焊剂喷涂系统、印制电路板预热板夹送系统、焊剂喷涂系统、印制电路板预热和电气控制系统、锡缸以及冷却系统等构成。和电气控制系统、锡缸以及冷却系统等构成。返回返回185.2 5.2 自动焊接技术自动焊接技术- -波峰焊接技术波峰焊接技术波峰焊接过程原理图波峰焊接过程原理图返回返回195.2 5.2 自动焊接技术自动焊接技术- -波峰焊接技术波峰焊接技术2 2波峰焊接的工艺流程波峰焊接的工艺流程返回返回205.2 5.2 自动焊接技术自动焊接技术- -波峰焊接技术波峰焊接技术3 3波峰焊的特
11、点波峰焊的特点波波峰峰焊焊的的生生产产效效率率高高，焊焊接接质质量量高高，无无“夹夹渣渣”虚虚焊焊现现象象，最最适适应应单单面面印印制制电电路路板板的的大大批批量量地地焊焊接接，并并且且，焊焊接接的的温温度度、时时间间、焊焊料料及及焊焊剂剂的的用用量量等等，在在波波峰峰焊焊接接中中均均能能得得到到较较完完善善的的控控制制。但但波波峰峰焊焊容容易易造造成成焊焊点点桥桥接的现象，需要补焊修正。接的现象，需要补焊修正。返回返回215.2 5.2 自动焊接技术自动焊接技术- -再流焊技术再流焊技术再流焊又称回流焊。它是将焊料加工成一再流焊又称回流焊。它是将焊料加工成一定颗粒的，并拌以适当的液态粘合剂，
12、使之成定颗粒的，并拌以适当的液态粘合剂，使之成为具有一定流动性的糊状焊膏，用它把将贴片为具有一定流动性的糊状焊膏，用它把将贴片元器件粘在印制电路板上，然后通过加热使焊元器件粘在印制电路板上，然后通过加热使焊膏中的焊料熔化而再次流动，达到将元器件焊膏中的焊料熔化而再次流动，达到将元器件焊接到印制电路板上的目的。接到印制电路板上的目的。再流焊主要用于贴片元器件的焊接上。再流焊主要用于贴片元器件的焊接上。返回返回225.2 5.2 自动焊接技术自动焊接技术- -再流焊技术再流焊技术1 1再流焊技术的工艺流程再流焊技术的工艺流程（1 1）焊前准备）焊前准备（2 2）点膏并贴装（印刷）点膏并贴装（印刷）
13、SMTSMT元器件元器件（3 3）加热、再流）加热、再流（4 4）冷却）冷却（5 5）测试）测试（6 6）修复、整形）修复、整形（7 7）清洗、烘干）清洗、烘干 返回返回235.2 5.2 自动焊接技术自动焊接技术- -再流焊技术再流焊技术 2 2再流焊技术的特点再流焊技术的特点（1 1）再流焊技术的热冲击小，不会因过）再流焊技术的热冲击小，不会因过热造成元器件的损坏。热造成元器件的损坏。（2 2）无桥接等焊接缺陷。）无桥接等焊接缺陷。（3 3）再流焊技术中，焊料只是一次性使）再流焊技术中，焊料只是一次性使用，不存在再次利用的情况，因而焊料很纯净，用，不存在再次利用的情况，因而焊料很纯净，没有
14、杂质，保证了焊点的质量。没有杂质，保证了焊点的质量。返回返回245.3 5.3 无铅焊接技术无铅焊接技术u 元器件和印制板的无铅化元器件和印制板的无铅化u 无铅焊接的工艺要求无铅焊接的工艺要求u 无铅焊接的可靠性分析无铅焊接的可靠性分析u 无铅焊接的质量分析无铅焊接的质量分析u 无铅焊接对组装设备的要求无铅焊接对组装设备的要求返回返回255.3 5.3 无铅焊接技术无铅焊接技术- -无铅化无铅化目目前前电电子子产产品品的的无无铅铅化化需需要要解解决决的的三三个个问问题题是是：焊焊料料的的无无铅铅化化、元元器器件件和和印印制制电电路路板板的的无无铅铅化、焊接设备的无铅化。化、焊接设备的无铅化。无
15、无铅铅化化所所涉涉及及的的范范围围包包括括：焊焊接接材材料料、焊焊接接设设备备、焊焊接接工工艺艺、阻阻焊焊剂剂、电电子子元元器器件件和和印印制制电电路板的材料等方面。路板的材料等方面。返回返回265.3 5.3 无铅焊接技术无铅焊接技术- -无铅化无铅化1 1元器件的无铅化元器件的无铅化元元器器件件的的无无铅铅化化主主要要是是指指元元器器件件引引线线的的无无铅铅化化。从从技技术术角角度度考考虑虑，可可选选择择纯纯锡锡、银银、钯钯/ /镍镍、金金、镍镍/ /钯钯、镍镍/ /金金、银银/ /钯钯、镍镍/ /金金/ /铜铜等等代代替替Sn/PbSn/Pb焊料等可焊涂复层。焊料等可焊涂复层。返回返回2
16、75.3 5.3 无铅焊接技术无铅焊接技术- -无铅化无铅化2 2印制板的无铅化印制板的无铅化对印制线路板上的焊盘和导电层，可用下列可对印制线路板上的焊盘和导电层，可用下列可焊涂复层替代原有焊涂复层替代原有Sn/PbSn/Pb焊料的可焊涂复层：焊料的可焊涂复层：（1 1）有机可焊保护层）有机可焊保护层OSPOSP，此保护层在高温下，此保护层在高温下才会分解消逝，是一种比较稳定的氧化防护层。才会分解消逝，是一种比较稳定的氧化防护层。（2 2）化学镀银、电镀镍银、电镀镍）化学镀银、电镀镍银、电镀镍/ /金、铜金、铜/ /金层上热风整平镀锡、电镀镀镍金层上热风整平镀锡、电镀镀镍/ /钯、镀纯锡、电钯
17、、镀纯锡、电镀钯镀钯/ /铜等。铜等。返回返回285.3 5.3 无铅焊接技术无铅焊接技术- -工艺要求工艺要求影影响响无无铅铅焊焊接接工工艺艺的的因因素素主主要要涉涉及及元元器器件件、印印制制电电路路板板（PCBPCB）、助助焊焊剂剂、模模板板及及丝丝印印参参数数、焊接设备、回流温度曲线等问题。焊接设备、回流温度曲线等问题。对对于于无无铅铅焊焊接接工工艺艺来来说说，改改进进焊焊接接材材料料以以及及更新设备都可改进产品的焊接性能。更新设备都可改进产品的焊接性能。返回返回295.3 5.3 无铅焊接技术无铅焊接技术- -工艺要求工艺要求（1 1）元元器器件件。由由于于无无铅铅焊焊料料的的熔熔点点
18、比比锡锡铅铅合合金金焊焊料料高高30300 0C-50C-500 0C C，因因而而要要求求元元器器件件耐耐高高温温、可可焊焊性性好好，而而且且要要求求元元件件也也无无铅铅化化，即即元元件件内内部部连连接接和和引出端（线）也要采用无铅焊料和无铅镀层。引出端（线）也要采用无铅焊料和无铅镀层。（2 2）PCBPCB。PCBPCB板板的的基基础础材材料料耐耐高高温温、焊焊接接后后不不变变形形、表表面面镀镀覆覆的的无无铅铅共共晶晶合合金金材材料料与与组组装装焊焊接接用无铅焊料兼容，而且要考虑成本。用无铅焊料兼容，而且要考虑成本。（3 3）助助焊焊剂剂。无无铅铅焊焊料料的的助助焊焊剂剂要要与与焊焊接接预
19、预热温度和焊接温度匹配，而且要满足环保的要求。热温度和焊接温度匹配，而且要满足环保的要求。返回返回305.3 5.3 无铅焊接技术无铅焊接技术- -工艺要求工艺要求（4 4）模模板板。无无铅铅焊焊接接特特性性要要求求无无铅铅焊焊膏膏在在焊焊接接时时锡锡膏膏量量要要比比有有铅铅时时多多，所所以以在在生生产产无无铅铅产产品品时时模板厚度应相应增加一点。模板厚度应相应增加一点。（5 5）焊焊接接设设备备。无无铅铅化化后后，必必须须采采用用抑抑制制焊焊料料氧氧化化技技术术和和采采用用惰惰性性气气体体（例例如如N2N2）来来保保护护无无铅铅焊焊技技术术，提提高高设设备备高高温温区区的的绝绝缘缘性性能能。
20、同同时时，采采用用先先进进的的再再流流焊焊炉炉温温测测控控系系统统也也是是解解决决无无铅铅焊焊工工艺艺窗窗口较窄带来的工艺问题的重要途径。口较窄带来的工艺问题的重要途径。返回返回315.3 5.3 无铅焊接技术无铅焊接技术- -可靠性分析可靠性分析由由于于无无铅铅技技术术是是用用来来取取代代有有铅铅技技术术的的，因因而而在在一一般般的的无无铅铅焊焊点点可可靠靠性性分分析析中中，通通常常都都是是和和相相同同设设计计、工工艺艺下下的的锡锡铅铅焊焊点点效效果果进进行比较的。行比较的。返回返回325.3 5.3 无铅焊接技术无铅焊接技术- -可靠性分析可靠性分析（1 1）高温带来的问题。）高温带来的问
21、题。高温会造成以下各种故障：高温会造成以下各种故障：PCBPCB板变形和板变形和变色、变色、PCBPCB分层、分层、PCBPCB通孔断裂、器件吸潮破坏通孔断裂、器件吸潮破坏（例如爆米花效应）、焊剂残留物清除困难、（例如爆米花效应）、焊剂残留物清除困难、氧化程度提高以及连带的故障（如气孔、收锡氧化程度提高以及连带的故障（如气孔、收锡等）、立碑、焊点共面性问题（虚焊或开焊）等）、立碑、焊点共面性问题（虚焊或开焊）等。等。返回返回335.3 5.3 无铅焊接技术无铅焊接技术- -可靠性分析可靠性分析（2 2）焊点的剥离（）焊点的剥离（Lifted PadLifted Pad）。）。焊点的剥离是指焊点
22、和焊盘之间出现断层而焊点的剥离是指焊点和焊盘之间出现断层而剥离的现象。这类故障现象多出现在通孔波峰焊剥离的现象。这类故障现象多出现在通孔波峰焊接工艺中，有时也出现在回流工艺中。接工艺中，有时也出现在回流工艺中。返回返回345.3 5.3 无铅焊接技术无铅焊接技术- -可靠性分析可靠性分析（3 3）铅污染问题。）铅污染问题。无铅焊接过程中如果有铅的出现，将会对无铅焊接过程中如果有铅的出现，将会对焊点的特性和质量造成不良的影响，这种现象焊点的特性和质量造成不良的影响，这种现象我们称之为我们称之为“铅污染铅污染”。铅污染会造成焊点的熔点温度的降低，使铅污染会造成焊点的熔点温度的降低，使焊点的寿命下降
23、。焊点的寿命下降。返回返回355.3 5.3 无铅焊接技术无铅焊接技术- -可靠性分析可靠性分析（4 4）金属须（）金属须（WhiskerWhisker）问题。）问题。锡锡焊焊出出现现小小的的金金属属凸凸起起，伸伸出出焊焊点点或或焊焊盘盘之之外现象称为金属须。外现象称为金属须。金金属属须须没没有有固固定定的的形形状状，可可能能生生长长的的很很长长，针针形形的的一一般般可可长长到到数数十十微微米米或或更更长长（曾曾发发现现近近10mm10mm的的）；并并且且没没有有明明确确的的生生长长时时间间，有有数数天天到到数数年年的的巨巨大大变变化化范范围围。金金属属须须会会使使两两个个焊焊区区的的电电流过
24、大，出现短路，引起设备故障。流过大，出现短路，引起设备故障。返回返回365.3 5.3 无铅焊接技术无铅焊接技术- -可靠性分析可靠性分析（5 5）克氏空孔（）克氏空孔（KirkendallKirkendall Voids Voids）。）。克氏空孔是一种固态金属界面间金属原子克氏空孔是一种固态金属界面间金属原子移动造成的空孔现象。克氏空孔的形成速度和移动造成的空孔现象。克氏空孔的形成速度和温度有很大的关系，温度越高增长越快。温度有很大的关系，温度越高增长越快。克氏空孔在锡铅技术中已经是个不容易完克氏空孔在锡铅技术中已经是个不容易完全解决的问题。而进入无铅技术后，该问题显全解决的问题。而进入无
25、铅技术后，该问题显得更严重。得更严重。返回返回375.3 5.3 无铅焊接技术无铅焊接技术- -可靠性分析可靠性分析（6 6）锡瘟问题。）锡瘟问题。锡瘟是锡在低温下改变其微晶结构相位所造锡瘟是锡在低温下改变其微晶结构相位所造成的一种现象。锡瘟形成时在焊点的表面出现疙成的一种现象。锡瘟形成时在焊点的表面出现疙瘩状的现象，其体积也会增长约瘩状的现象，其体积也会增长约26%26%，性质很脆，性质很脆，成粉状，所以对焊点会造成可靠性问题。成粉状，所以对焊点会造成可靠性问题。在无铅技术中，使用少量的（在无铅技术中，使用少量的（0.2%0.2%0.5%0.5%）BiBi或或SbSb加入焊料，能够预防锡瘟。
26、加入焊料，能够预防锡瘟。返回返回385.3 5.3 无铅焊接技术无铅焊接技术- -可靠性分析可靠性分析（7 7）惰性气体的使用。）惰性气体的使用。为为了了提提高高焊焊接接质质量量和和减减少少焊焊料料的的氧氧化化，可可采采用用抑抑制制焊焊料料氧氧化化技技术术和和采采用用惰惰性性气气体体（例例如如N2N2）保保护护焊焊技技术术，防防止止预预热热期期间间造造成成的的氧氧化化，提提高高产产品的可靠性，但氮气的使用会增加产品的成本。品的可靠性，但氮气的使用会增加产品的成本。返回返回395.3 5.3 无铅焊接技术无铅焊接技术- -质量分析质量分析无无铅铅可可导导致致发发生生焊焊接接缺缺陷陷的的几几率率增
27、增加加。无无铅铅焊焊接接中中，常常出出现现的的焊焊接接缺缺陷陷包包括括桥桥接接、焊焊料料球球、立立碑碑、位位置置偏偏移移、芯芯吸吸现现象象、未未熔熔融、焊料不足、润湿不良等。融、焊料不足、润湿不良等。返回返回405.3 5.3 无铅焊接技术无铅焊接技术- -对设备的要求对设备的要求无无铅铅焊焊接接对对组组装装设设备备的的要要求求主主要要是是：对对波峰焊机和再流焊机设备进行无铅化改造。波峰焊机和再流焊机设备进行无铅化改造。返回返回415.3 5.3 无铅焊接技术无铅焊接技术- -对设备的要求对设备的要求 1 1再流焊机设备的无铅化改造再流焊机设备的无铅化改造在无铅焊接的高温环境下，设备材料和焊接
28、材在无铅焊接的高温环境下，设备材料和焊接材料的性质都会发生变化，氧化现象会更加严重，防料的性质都会发生变化，氧化现象会更加严重，防氧化成为无铅焊接对组装设备提出的新要求。氧化成为无铅焊接对组装设备提出的新要求。对于采用无铅焊料的再流焊接，要适应更高焊对于采用无铅焊料的再流焊接，要适应更高焊接温度的要求，可采用加长预热区或上下两面同时接温度的要求，可采用加长预热区或上下两面同时加热方式，增强加热能力，提高加热效率、提高加加热方式，增强加热能力，提高加热效率、提高加热控制精度等方法来达到焊接温度的要求。热控制精度等方法来达到焊接温度的要求。 返回返回425.3 5.3 无铅焊接技术无铅焊接技术-
29、-对设备的要求对设备的要求2 2波峰焊机的无铅化改造波峰焊机的无铅化改造（1 1）提高预热及加热温度，温控精度高。）提高预热及加热温度，温控精度高。 （2 2）改进锡炉喷口结构。要求焊接时焊料）改进锡炉喷口结构。要求焊接时焊料浸润时间不小于浸润时间不小于4 4秒。秒。（3 3）焊锡防氧化措施。采用新型喷口结构）焊锡防氧化措施。采用新型喷口结构和锡渣分离设计，尽量减少锡渣中的含锡量；采和锡渣分离设计，尽量减少锡渣中的含锡量；采取氧化渣自动聚积的流向设计，波峰上无飘浮的取氧化渣自动聚积的流向设计，波峰上无飘浮的氧化锡渣；采用氮气保护，以彻底减少氧化渣的氧化锡渣；采用氮气保护，以彻底减少氧化渣的形成
30、。形成。返回返回435.3 5.3 无铅焊接技术无铅焊接技术- -对设备的要求对设备的要求（4 4）增加抗腐蚀性措施。）增加抗腐蚀性措施。（5 5）助焊剂和助焊剂喷涂系统。采用专为）助焊剂和助焊剂喷涂系统。采用专为无铅焊接研制的免清洗助焊剂。无铅焊接研制的免清洗助焊剂。（6 6）温度控制精度提高。）温度控制精度提高。（7 7）控制冷却速率。）控制冷却速率。 返回返回445.4 5.4 接触焊接接触焊接u 压接压接u 绕接绕接u 穿刺穿刺返回返回455.4 5.4 接触焊接接触焊接- -压接压接接触焊接又称无锡焊接；它是一种不需要焊接触焊接又称无锡焊接；它是一种不需要焊料和焊剂，不需要加热过程，
31、即可获得可靠连接料和焊剂，不需要加热过程，即可获得可靠连接的焊接技术。的焊接技术。在电子产品的生产中，常用的接触焊接有：在电子产品的生产中，常用的接触焊接有：压接、绕接、穿刺等。压接、绕接、穿刺等。返回返回465.4 5.4 接触焊接接触焊接- -压接压接压接是使用专用工具，在常温下对导线和接压接是使用专用工具，在常温下对导线和接线端子施加足够的压力，使两个金属导体（导线线端子施加足够的压力，使两个金属导体（导线和接线端子）产生塑性变形，从而达到可靠电气和接线端子）产生塑性变形，从而达到可靠电气连接的方法。连接的方法。压接适用于导线的连接。压接适用于导线的连接。 返回返回475.4 5.4 接
32、触焊接接触焊接- -压接压接 1 1压接的特点压接的特点（1 1）工艺简单，操作方便，不受场合、人员的限制。）工艺简单，操作方便，不受场合、人员的限制。（2 2）连接点的接触面积大，使用寿命长。）连接点的接触面积大，使用寿命长。（3 3）耐高温和低温，适合各种场合，且维修方便。）耐高温和低温，适合各种场合，且维修方便。（4 4）成本低，无污染，无公害。）成本低，无污染，无公害。（5 5）缺点：压接点的接触电阻大，因而压接处的电）缺点：压接点的接触电阻大，因而压接处的电气损耗大。气损耗大。返回返回485.4 5.4 接触焊接接触焊接- -压接压接 2 2压接工具的种类压接工具的种类（1 1）手动
33、压接工具）手动压接工具（2 2）气动式压接工具）气动式压接工具（3 3）电动压接工具）电动压接工具（4 4）自动压接工具）自动压接工具 返回返回495.4 5.4 接触焊接接触焊接- -压接压接压接示意图压接示意图返回返回505.4 5.4 接触焊接接触焊接- -绕接绕接绕接是用绕接器，将一定长度的单股芯线高速绕接是用绕接器，将一定长度的单股芯线高速地绕到带棱角的接线柱上，形成牢固的电气连接。地绕到带棱角的接线柱上，形成牢固的电气连接。 返回返回515.4 5.4 接触焊接接触焊接- -绕接绕接1. 1. 绕接的机理绕接的机理绕接属于压力连接。绕接时，导线以一定的压绕接属于压力连接。绕接时，导
34、线以一定的压力同接线柱的棱边相互摩擦挤压，使两个金属接触力同接线柱的棱边相互摩擦挤压，使两个金属接触面的氧化层被破坏，金属间的温度升高，从而使金面的氧化层被破坏，金属间的温度升高，从而使金属导线和接线柱之间紧密的结合，形成连接的合金属导线和接线柱之间紧密的结合，形成连接的合金层。绕接通常用于接线柱子和导线的连接。层。绕接通常用于接线柱子和导线的连接。绕接点要求导线紧密排列，不得有重绕、断绕绕接点要求导线紧密排列，不得有重绕、断绕的现象。的现象。 返回返回525.4 5.4 接触焊接接触焊接- -绕接绕接 2 2绕接的特点绕接的特点（1 1）接触电阻小。）接触电阻小。（2 2）抗震能力比锡焊强，
35、工作寿命长。）抗震能力比锡焊强，工作寿命长。（3 3）可靠性高。）可靠性高。（4 4）不会产生热损伤。）不会产生热损伤。（5 5）操作简单，对操作者的技能要求低。）操作简单，对操作者的技能要求低。（6 6）对接线柱有特殊要求，且走线方向受到限）对接线柱有特殊要求，且走线方向受到限制。多股线不能绕接，单股线又容易折断。制。多股线不能绕接，单股线又容易折断。返回返回535.4 5.4 接触焊接接触焊接- -穿刺穿刺穿刺焊接工艺适合于以聚氯乙稀为绝缘层的扁穿刺焊接工艺适合于以聚氯乙稀为绝缘层的扁平线缆和接插件之间的连接。平线缆和接插件之间的连接。穿刺焊接是使用专用模具穿刺机上，将需要连穿刺焊接是使用
36、专用模具穿刺机上，将需要连接的扁平线缆和接插件施行穿刺连接的过程。接的扁平线缆和接插件施行穿刺连接的过程。 返回返回545.4 5.4 接触焊接接触焊接- -穿刺穿刺穿刺焊接的特点为：穿刺焊接的特点为：（1）节省材料。无须焊料、焊剂和其他辅助材）节省材料。无须焊料、焊剂和其他辅助材料，可大大节省材料。料，可大大节省材料。（2）不需加热焊接，因而不会产生热损伤。）不需加热焊接，因而不会产生热损伤。（3）操作简单，质量可靠。）操作简单，质量可靠。（4）工作效率高，约为锡焊的）工作效率高，约为锡焊的35倍。倍。返回返回555.5 5.5 螺纹连接螺纹连接u 常用紧固件的类型及用途常用紧固件的类型及用
37、途u 螺纹连接方式螺纹连接方式u 螺钉的紧固顺序螺钉的紧固顺序返回返回565.5 5.5 螺纹连接螺纹连接- -常用紧固件常用紧固件螺纹连接也称为紧固件连接，它是指用螺栓、螺纹连接也称为紧固件连接，它是指用螺栓、螺钉、螺母等紧固件，把电子设备中的各种零部件螺钉、螺母等紧固件，把电子设备中的各种零部件或元器件按设计要求连接起来的工艺技术，常用在或元器件按设计要求连接起来的工艺技术，常用在电子设备的装配中。电子设备的装配中。螺纹连接的特点是：连接可靠，装拆、调节方螺纹连接的特点是：连接可靠，装拆、调节方便，但在振动或冲击严重的情况下，螺纹易松动，便，但在振动或冲击严重的情况下，螺纹易松动，在安装薄
38、板或易损件时容易产生形变或压裂。在安装薄板或易损件时容易产生形变或压裂。螺纹连接的主要工具包括：不同型号、不同大螺纹连接的主要工具包括：不同型号、不同大小的螺丝刀、扳手及钳子等。小的螺丝刀、扳手及钳子等。返回返回575.5 5.5 螺纹连接螺纹连接- -常用紧固件常用紧固件用于锁紧和固定部件的零件称为紧固件。在电用于锁紧和固定部件的零件称为紧固件。在电子设备中，常用的紧固件有：螺钉、螺母、螺栓、子设备中，常用的紧固件有：螺钉、螺母、螺栓、垫圈等。垫圈等。返回返回585.5 5.5 螺纹连接螺纹连接- -连接方式连接方式1螺栓连接螺栓连接用于连接两个或两个以上的被接插件。这种方用于连接两个或两个
39、以上的被接插件。这种方式需要螺栓与螺母配合使用，才能起到连接作用。式需要螺栓与螺母配合使用，才能起到连接作用。2螺钉连接螺钉连接这种连接方式必须先在被接插件之一上制出螺这种连接方式必须先在被接插件之一上制出螺纹孔，然后再行连接。一般用于无法放置螺母的场纹孔，然后再行连接。一般用于无法放置螺母的场合。合。返回返回595.5 5.5 螺纹连接螺纹连接- -连接方式连接方式3双头螺栓连接双头螺栓连接这种连接方式主要用于厚板零部件的连接，或这种连接方式主要用于厚板零部件的连接，或用于需要经常拆卸、螺纹孔易损坏的连接场合。用于需要经常拆卸、螺纹孔易损坏的连接场合。4紧定螺钉连接紧定螺钉连接这种连接方式主要用于各种旋钮和轴柄的固定。这种连接方式主要用于各种旋钮和轴柄的固定。返回返回605.5 5.5 螺纹连接螺纹连接- -螺钉紧固顺序螺钉紧固顺序当零部件的紧固需要两个以上的螺钉连接时，当零部件的紧固需要两个以上的螺钉连接时，其紧固顺序应遵循：交叉对称，分步拧紧的原则。其紧固顺序应遵循：交叉对称，分步拧紧的原则。拆卸螺钉的顺序与紧固的原则类似，即交叉对拆卸螺钉的顺序与紧固的原则类似，即交叉对称，分步拆卸。称，分步拆卸。 返回返回615.5 5.5 螺纹连接螺纹连接- -螺钉紧固顺序螺钉紧固顺序螺钉的紧固或拆卸顺序螺钉的紧固或拆卸顺序 返回返回62THE END 谢 谢 ！63
