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1、AD838 产品更换简易流程产品更换简易流程ASM SUZ2024/8/301程序调取程序调取p软件路径软件路径 2-1-21. 调取已经保存好的程序2. 复制一个程序，同时出现提示窗口以输入的文件名命名。亦可作为新建文件命令3. 保存程序4. 删除程序2024/8/302024/8/302 2确认确认LF datap软件路径软件路径 2-1-11. 核对LF 数据2. 核对LF 图形显示是否与实物相同2024/8/302024/8/303 3轨道宽度、轨道宽度、downset 的改变的改变p软件路径软件路径 2-1-11. 点击按钮，按提示操作，改换轨道宽度2. 点击按钮，按提示操作，改变轨
2、道高度（downset）2024/8/302024/8/304 4调整调整input 轨道宽度轨道宽度1. 松开此4个M2螺丝2. 调整前后，使LF可以顺利放入轨道3. 调整前后轨道压轮4. 调整光纤前后及灵敏度（调整方法见附加文件）2024/8/302024/8/305 5确认微调料盒位置确认微调料盒位置 p软件路径软件路径 3-2n点击将会有一条LF送到output kicker侧n软件路径3-10 ，关闭work holder motor 电源，送出的LF可以在轨道中移动，此时可以检查料盒位置是否正确，如果不正确进入软件路径2-2-3进行调整2024/8/302024/8/306 6输送
3、输送LF到点胶镜头下并进行到点胶镜头下并进行disp PR的设定的设定 p软件路径软件路径 2-3-4n点击将会有一条LF送到disp 点胶头下面1. Load PR ：进行点胶PR 的设定2. Align Epoxy ：进行点胶位置的设定，采用摇杆移动设定3. Learn Z ：进行点胶高度的测定2024/8/302024/8/307 7进行吸片高度和装片高度测定并进行吸片高度和装片高度测定并bond 一颗一颗die p进行试装片操作前先完成进行试装片操作前先完成Wafer PR 的设定的设定n软件路径2-7- Z level-pick contact level 进行吸片高度的测定n软件路径2-7-bond pos-pick die按提示吸一个die 在吸嘴上n软件路径2-7-bond pos-learn Z按提示有一个die 在吸嘴上同时进行bond测高注意在LF点胶后不要测量所有列的测高，否则会引起吸嘴沾污2024/8/302024/8/308 8精确测高并进行大量生产精确测高并进行大量生产 n先装片一列n软件路径2-7-bond pos-learn Z按提示完成LF上所有列数的精确测高n最后进行大量生产2024/8/302024/8/309 9
