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1、-多层板层压技术交流 广东生益科技股份有限公司广东生益科技股份有限公司一一、多层板用芯板及半固化片的基础知识多层板用芯板及半固化片的基础知识1 1、芯板、芯板组成部分组成部分 作用作用材料特性材料特性树脂树脂绝缘绝缘溴化环氧树脂溴化环氧树脂玻纤布玻纤布支撑支撑E E玻纤布玻纤布铜箔铜箔导电导电电解铜箔电解铜箔2 2、半固化片、半固化片生益公司半固化片控制指标为：树脂含量、凝胶化时间、生益公司半固化片控制指标为：树脂含量、凝胶化时间、流动度、挥发份。流动度、挥发份。指标指标 功能解析功能解析树脂含量树脂含量RC%RC%1 1、影响介质层厚度、影响介质层厚度2 2、绝缘性（介电常数）、绝缘性（介电
2、常数）3 3、层压控制、层压控制流动度流动度 RF%RF%反映反映粘结片树脂流动情况粘结片树脂流动情况。其主要决定于粘结片的树脂含量其主要决定于粘结片的树脂含量。半固化片吸潮，流动度增加，流胶半固化片吸潮，流动度增加，流胶会增会增大。大。目前主要存在测目前主要存在测量方法引起误差的问题。量方法引起误差的问题。凝胶化时间凝胶化时间GTGT（S S）反映半固化程度的一反映半固化程度的一重要重要指标，指标，GTGT长，半固化度低，反之，长，半固化度低，反之，亦然。亦然。但与测试人员和测试方法有重要关系。但与测试人员和测试方法有重要关系。挥发份挥发份VC%VC%残余溶剂的指标，残余溶剂的指标，与粘结片
3、树脂含量有关。与粘结片树脂含量有关。半固化片储存条件（按半固化片储存条件（按IPCIPC标准）标准） 1 1、 212122、相对湿度、相对湿度3030-50%-50%，保存，保存期期9090天；天；2 2、4.54.5、相对湿度、相对湿度30-50%30-50%，保存期为，保存期为180180天；天；3 3、开料注意：如果储存区和开料区温差较大，需、开料注意：如果储存区和开料区温差较大，需要在开料间进行解冻要在开料间进行解冻1616小时以上才能开包装。小时以上才能开包装。4 4、从开料间到叠片间也要避免温差导致吸潮、从开料间到叠片间也要避免温差导致吸潮。5 5、要尽量保持粘结片的密封包装。、
4、要尽量保持粘结片的密封包装。二、普通普通S1141S1141配本的多层板压制参数配本的多层板压制参数 层压工艺控制参数主要有：压力、温度层压工艺控制参数主要有：压力、温度、时间时间和和真空度真空度 。层压工艺主要过程分为：升温、保温和冷却三个层压工艺主要过程分为：升温、保温和冷却三个阶段阶段（相对材料而言）（相对材料而言），其中升温阶段是保证板，其中升温阶段是保证板材性能的最关键的阶段材性能的最关键的阶段。层压工艺主要控制点：层压工艺主要控制点：1 1、升温速率，、升温速率，2 2、压力，、压力，3 3、真空度，真空度，4 4、固化时间、固化时间、5 5、牛皮纸，、牛皮纸，6 6、叠层数量、叠
5、层数量 典型层压曲线图典型层压曲线图1 1、升温速率：、升温速率：在料温在料温70-70-140140之间升温速率控制之间升温速率控制1.5-1.5-2.5/2.5/minmin。 升温速率太快升温速率太快-流较大，易滑板，厚度均匀性流较大，易滑板，厚度均匀性较差。较差。 升温速率太慢升温速率太慢-流胶小，流胶小，有利于厚度均匀控制，有利于厚度均匀控制，但但易产生微气泡和露布纹易产生微气泡和露布纹。2 2、压力、压力压力分三段，初压压力分三段，初压80-10080-100psipsi，中压中压200-250200-250psipsi，高压高压300-400300-400psipsi，在面板温度
6、为在面板温度为80-10080-100时转高压。时转高压。问题问题压板质量的影响压板质量的影响压力太小压力太小基材微气泡、露布纹；基材微气泡、露布纹；压力太大压力太大白点白角，厚度均匀性较差白点白角，厚度均匀性较差加压太早加压太早流胶大流胶大加压太迟加压太迟微气泡、露布纹微气泡、露布纹3、固化时间料温料温171171以上保持以上保持3030分钟以上（特别要留意中间板的固分钟以上（特别要留意中间板的固化时间）。化时间）。 固化不够固化不够-影响影响TgTg，固化时间过长固化时间过长-对已经固对已经固化的树脂产生一定的破坏化的树脂产生一定的破坏，导致板材发黄，导致板材发黄。4、牛皮纸缓冲层压的温度
7、和压力，建议：缓冲层压的温度和压力，建议：8 8new+8oldnew+8old（单重为单重为161161g/m2g/m2）5、层压块数一般建议一般建议1010层层/ /openopen（还决定于板材厚度）还决定于板材厚度） 层压块数过多，中间板和底面板的温差大，质量难于层压块数过多，中间板和底面板的温差大，质量难于保证，常出现中间板白边白角大。保证，常出现中间板白边白角大。 三、多层板厚度控制技术多层板厚度控制技术1 1、半固化片的层压厚度、半固化片的层压厚度 我司商品粘结片共有七种型号：我司商品粘结片共有七种型号：76287628、21162116、10801080、106106、1500
8、1500、21652165、3313 3313 具体厚度和指标详见生益产品说明书具体厚度和指标详见生益产品说明书 2 2、芯板厚度、芯板厚度A A、我司可以提供我司可以提供0.050.05mm-5.0mmmm-5.0mm间隔间隔0.010.01mmmm厚度板材。厚度板材。B B、铜箔厚度方面铜箔厚度方面: :目前，铜箔的实际控制厚度（单目前，铜箔的实际控制厚度（单重）较重）较IPCIPC标准的标称厚度标准的标称厚度H0z:17.1um H0z:17.1um ；10z: 34.3um 20z: 68.6um10z: 34.3um 20z: 68.6um 有差异，即铜箔的实有差异，即铜箔的实际厚度
9、（单重）控制在际厚度（单重）控制在IPCIPC标称厚度的下限。标称厚度的下限。层压板厚度和偏差（mm）层压板标称厚度层压板标称厚度A/KA/K级级B/LB/L级级C/MC/M级级D D级级0.025-0.1190.025-0.119N/A?N/A?0.0180.0180.0130.013-0.013+0.025-0.013+0.0250.120-0.1640.120-0.1640.0380.0380.0250.0250.0180.018-0.018+0.030-0.018+0.0300.165-0.2990.165-0.2990.0500.0500.0380.0380.0250.025-0.0
10、25+0.038-0.025+0.0380.300-0.4990.300-0.4990.0640.0640.0500.0500.0380.038-0.038+0.051-0.038+0.0510.500-0.7850.500-0.7850.0750.0750.0640.0640.0500.050-0.51+0.064-0.51+0.0640.786-1.0390.786-1.0390.1650.1650.100.100.0750.075不适用不适用1.040-1.6741.040-1.6740.1900.1900.130.13 0.0750.075不适用不适用1.675-2.5641.675-
11、2.5640.230.230.180.180.100.10不适用不适用2.565-3.5792.565-3.5790.300.300.230.230.140.14不适用不适用3.580-6.353.580-6.350.560.560.300.300.150.15不适用不适用3 3、整板厚度计算、整板厚度计算整板厚度计算公式为：整板厚度计算公式为：H=H=芯板介厚芯板介厚+ +半固化片固化厚度半固化片固化厚度+ +芯板铜厚芯板铜厚* *内层铜的覆盖率内层铜的覆盖率+ +外层铜厚（外层铜厚（- -填盲孔的厚度）填盲孔的厚度）egeg：一款四层板，使用芯板一款四层板，使用芯板1.01/11.01/1
12、，使用单张半固化片，使用单张半固化片RC=43%RC=43%，外层铜为外层铜为1 1ozoz，内层铜覆盖率为内层铜覆盖率为60%60%，铜箔均按，铜箔均按IPCIPC中心线控制，请问该四层板理论整板厚度为多少（保中心线控制，请问该四层板理论整板厚度为多少（保留小数点后两位）？留小数点后两位）？答案为：答案为：1.191.19mmmm4 4 4 4、多层板厚度控制注意点：、多层板厚度控制注意点：、多层板厚度控制注意点：、多层板厚度控制注意点： 4.14.1、对客户多层板的厚度要求进行审核：整板厚、对客户多层板的厚度要求进行审核：整板厚度要求？各层介厚要求？内层铜厚？覆盖面积？度要求？各层介厚要求
13、？内层铜厚？覆盖面积？盲孔？盲孔？ 4.24.2、根据内层介厚要求，采购相应厚度规格的覆、根据内层介厚要求，采购相应厚度规格的覆铜板及注明公差范围，铜板及注明公差范围，IQCIQC检验时以介厚为准，即检验时以介厚为准，即铜厚以实际厚度计算铜厚以实际厚度计算4.34.3、根据其它层介厚的要求及客户是否规定配本、根据其它层介厚的要求及客户是否规定配本结构，确定所用粘结片的型号；如用结构，确定所用粘结片的型号；如用76287628还是还是21162116、10801080等；等； 4.44.4、根据此型号粘结片及供应商推荐的固化厚度，、根据此型号粘结片及供应商推荐的固化厚度，结合内层铜厚及铜的覆盖率
14、等因素，确定相对应结合内层铜厚及铜的覆盖率等因素，确定相对应的粘结片指标；的粘结片指标； egeg：外层介厚要求：外层介厚要求0.16mm0.16mm，内层为，内层为20Z20Z（50%50%），确定粘结片型号为？），确定粘结片型号为？4.54.5、层压时注意控制板材流胶正常，层压时注意控制板材流胶正常，单张配本单张配本流胶流胶在在3-5M3-5Mm m左右较理想；左右较理想； 4.64.6、对于盲孔板，较难估算填胶情况，特别对于、对于盲孔板，较难估算填胶情况，特别对于盲孔的阻抗板，则对每一层介厚要求更加严格，盲孔的阻抗板，则对每一层介厚要求更加严格，这就需要对每一层介厚控制进行试板切片分析；
15、这就需要对每一层介厚控制进行试板切片分析； 如何识别含铜厚度和不含铜厚度：如何识别含铜厚度和不含铜厚度：1 1、看公差表示方法：、看公差表示方法：B B、C C表示是不包铜箔厚度，表示是不包铜箔厚度，L L、M M是表是表示包铜箔厚度示包铜箔厚度2 2、看厚度小数点后位数：一般情况，小数点后为、看厚度小数点后位数：一般情况，小数点后为1 1位数，为位数，为含铜厚度，小数点后两位数数为不含铜厚度。含铜厚度，小数点后两位数数为不含铜厚度。egeg：0.201/10.201/1，不含铜厚度为不含铜厚度为0.200.20mmmm，含铜厚度为？含铜厚度为？ 0.200.20mm +0.0341*2=0.
16、268mmmm +0.0341*2=0.268mm0.21/10.21/1，含铜厚度为含铜厚度为0.200.20mmmm，不含铜厚度为？不含铜厚度为？ 0.20-0.0341*2=0.1320.20-0.0341*2=0.132mmmm。问：如果为问：如果为0.711/1 0.711/1 M M，含铜厚度为？含铜厚度为？二、多层板常见质量问题分析多层板常见质量问题分析1 1、热冲击后白点、热冲击后白点影响因素：影响因素：1.1.板材结构（厚板、大铜面等）；板材结构（厚板、大铜面等）； 2.2.板材设计（树脂的含量）；板材设计（树脂的含量）； 3.3.吸潮吸潮 4. 4.热冲击温度和时间。热冲击
17、温度和时间。 改善：改善：1.1.修改结构（该大铜面为网格状）；修改结构（该大铜面为网格状）； 2.2.提高所用粘结片的树脂含量；提高所用粘结片的树脂含量； 3.3.热冲击前烘板；热冲击前烘板；145-150/2145-150/2h h。控制控制HALHAL前停留前停留时间越短越好；时间越短越好； 4.4.降低热冲击温度、减少热冲击时间。降低热冲击温度、减少热冲击时间。2 2、热冲击后爆板分层、热冲击后爆板分层分层位置分层位置原因：原因：粘结片和内层铜箔分粘结片和内层铜箔分层层1 1异物导致；异物导致； 2.2.热冲击过热冲击过度；度； 3.3.铜箔黑棕化不良；铜箔黑棕化不良； 4 4、吸潮、
18、吸潮;5;5树脂含量太低。树脂含量太低。芯板内分层芯板内分层1 1、吸潮、吸潮、 2.2.热冲击过度热冲击过度3 3、白边白角、白边白角3.13.1、压板滑板、压板滑板 - - 受潮，升温速率快，压力太受潮，升温速率快，压力太大、太快，单层用粘结片多，层压数量多，大、太快，单层用粘结片多，层压数量多，3.23.2、流胶过多过少、流胶过多过少-粘结片指标，压力以及加粘结片指标，压力以及加压点、升温速率压点、升温速率3.33.3、压板数量太多，中间板容易出现。、压板数量太多，中间板容易出现。3.43.4、热板平整度或分离钢板厚度均匀性差，增加、热板平整度或分离钢板厚度均匀性差，增加垫板纸，或更换钢
19、板。垫板纸，或更换钢板。3.53.5、压机不平衡。、压机不平衡。4 4、铜箔皱折、铜箔皱折 对于铜箔皱折，需要了解皱折出现的位置和规律。对于铜箔皱折，需要了解皱折出现的位置和规律。4.14.1操作方面问题，如叠料铜箔没有扫平，特别对于薄铜。操作方面问题，如叠料铜箔没有扫平，特别对于薄铜。4.24.2板料结构方面的问题，如树脂含量太低，内层为板料结构方面的问题，如树脂含量太低，内层为1 1ozoz铜以铜以上，为局部欠压导致，一般出现在内层填胶区，皱折位置上，为局部欠压导致，一般出现在内层填胶区，皱折位置下面通常伴有微气泡，可以通过加大压力下面通常伴有微气泡，可以通过加大压力、提前加压提前加压和提
20、和提高树脂含量等高树脂含量等进行改善。进行改善。4.4.3 3如果在如果在BOOKBOOK中出现的位置有规律，如仅出现在底面板，中出现的位置有规律，如仅出现在底面板，越中间越好，一般为流胶过多导致，需要降低升温速率，越中间越好，一般为流胶过多导致，需要降低升温速率，或适当提高树脂含量改善。或适当提高树脂含量改善。4.44.4铆钉位置。铆钉位置。5 5、多层板的偏孔、多层板的偏孔主要影响因素为：主要影响因素为：1 1、芯板底片尺寸稳定性：菲林膨胀收缩、芯板底片尺寸稳定性：菲林膨胀收缩（定期检查菲林（定期检查菲林的尺寸变化情况的尺寸变化情况 ），），菲林曝光错位，菲林系数不适合，菲林曝光错位，菲林系数不适合，2 2、芯板尺寸稳定性：残存应力（通过开料后烘板、芯板尺寸稳定性：残存应力（通过开料后烘板4 4h h消除消除 ），），吸潮（吸潮（蚀刻后芯板的存放时间不宜太长）蚀刻后芯板的存放时间不宜太长），外力作用，外力作用（机械刷板）。（机械刷板）。3 3、加工设备的精度（钻孔定位系统）如：、加工设备的精度（钻孔定位系统）如：钻带有问题钻带有问题4 4、铆钉定位不好，检查铆钉质量、铆钉定位不好，检查铆钉质量5 5、对不同型号的多层板，建议先做首板对不同型号的多层板，建议先做首板 谢谢大家！
