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1、DIP培训项目： 一、手插件的原则与标准 二、电子元件的单位及换算关系 三、电子元件的识别 四、电子元件的插件标准 五、插装零件成型作业要求 六、插件/补焊/后焊的作业要求 七、无铅/恒温烙铁使用与管理 DIP制程基础知识培训名次解释： DIP：dual in-line package 双内线包装(泛指手插件) DIP制程基础知识培训一、DIP Manual Assembly Rule 1.双手并用:需左右手交替作业.如预备动作:当左手插件,右手要做好插件准备(极性识别),可以随时将零件插入,反之亦然,尽量缩短等待的间. 2.插件顺序原则: A、零件由小至大插件（可防止大零件挡手）. B、水平
2、方向由右至左插件（输送带由左至右流线）. C、垂直方向由上至下插件（可避免手碰到下方零件） 3.外观相同但规格不同之零件,不排在同一站或相邻站. 4.含固定脚之零件,需于前3站插件完毕（防止引起跳件）. DIP制程基础知识培训一、DIP Manual Assembly Rule 5.有方向性零件之插件原则: A、方向相同之零件排于同一站. B、不同方向之零件不排在同一站. 6.PCB板上无印刷及标识、防呆孔时,将正确插件及零件位置图片作标识. 7.同一站内零件种类（盒）以不超过五种为原则（可保持零件盒在正常作业范围内）. 8.零件盒摆放位置顺序需与双手动作顺序相符. 9.分开作业:左右手的零件
3、要分开,不可右手抓左边零件槽的零件、左手抓右边的零件. 10.排站时,以一人插6-8颗零件时，效率最佳. DIP制程基础知识培训一、DIP Manual Assembly RuleDIP制程基础知识培训二、生产中所用电子元件的单位及换算关系 电阻：1Mohm=103Kohm=106oh 电容：1F=106F=109nF=1012PF 电感：1H=103mH=106H 电压：1KV=103V=106mV 电流：1A=103mA=106A 频率：1MHz=103KHz=106Hz DIP制程基础知识培训色环电阻中颜色与数值的对应关系 DIP制程基础知识培训三、电子元件的识别 常用电阻、电容误差经常
4、采用字母来表示： F：1% J：5% K：10% M：20% Z：+80%-20% 五、常用元件的符号表示方法： 电阻：R 电容：C 电感：L 二极管：D 三极管：Q 集成电路：IC（U） 晶振：Y或X 继电器：K 变压器：T SMD元件规格 0603 、0805 、1206等均以英制表示，如：0805表示长为 0.08英寸，宽为0.05英寸。 生产中常用有极性元件： 1、电解电容 2、钽电容 3、集成电路 4、二极管 5、三极管 6、继电器 7、变压器 8、排阻（DIP）DIP制程基础知识培训三、电子元件的识别1、电容（Capacitor）元件符号为C。 电容单位为法：PF、MF、UF、NF
5、、F 电容的容量换算关系：1F=103MF=106UF=109NF=1012PF 2、分类： 电解电容 (有极性) 钽电容 (有极性) 瓷片电容 (无极性) 独石电容 (无极性) 聚脂电容 (无极性) 3、电感（Inductor）元件符号为L。 电感的单位为亨：H、UH、MH 电感量换算关系：1H=103MH=106UH=109NH 分类：色环电感 图标符号： 磁珠电感 绕线电感元单股绕线电感无方向性，多股绕线电感则有方向性磁芯电感 DIP制程基础知识培训三、电子元件的识别4、二极管（Diode）元件符号为D 图形符号： 分类：稳压二极管用干电池的两极接触发光二极管的两极、若发光，则干电池 发
6、光二极管正极一端接的二极管的一端为正级，双导向二极管无方向性。 5、三极管（Triode） 元件符号为Q 图形符号：三极管极性无件 DIP制程基础知识培训三、电子元件的识别电路原理分类：DIP制程基础知识培训三、电子元件的识别6、集成电路（IC） 集成电路上方向标志：圆点、一条竖线、一个缺口等表示第一脚位置，对应PCB丝印缺口位置插入（PCB方型焊盘表示IC的第1脚） 注意集成电路的脚序排列：从第1脚数起，逆时针排列 7、晶振（Crystal） 晶振元件符号为Y或X 图形符号为， 为无极性元件。 晶振的外壳需 接地，起屏蔽作用。 晶振的引脚不得与外壳短接。 DIP制程基础知识培训四、电子元件插
7、件标准 1.二极管插件标准 DIP制程基础知识培训四、电子元件插件标准DIP制程基础知识培训四、电子元件插件标准5.保险丝座&蜂鸣器 6.三极管&稳压管 DIP制程基础知识培训四、电子元件插件标准7.桥式整流二极管(桥堆） 8. I C DIP制程基础知识培训四、电子元件插件标准9.插 座 10.变压器 DIP制程基础知识培训五、插装零件成型作业要求 1.功率小于1W的二极管、电阻、色环电感、保险管、磁珠、色环电容等元器件的成型(卧式)。 说明： A.共进 3.20.1mm外协 6.00.2mm B.905 C随不同产品进行调整 要求： a.组件成型后，组件应平贴PCB板，组件的外表不能损伤，
8、组件脚成型印痕（损伤）深度不超过组件脚直径的10%。 b.组件脚跨距与PCB板的焊孔间距应一致。 DIP制程基础知识培训五、插装零件成型作业要求2.功率大于1W的二极管、电阻等元器件的成型(卧式)。 说明： A.共进 (D+3.2)0.1mm外协 (D+6.0)0.2mm B.905 C.随不同产品进行调整D浮高36mm 要求： a.组件成型后组件体浮高PCB板面高度（PCB板距组件体下缘高度）为1.5-3mm，功率越大，浮高的高度相对越高。 b.组件脚成型印痕（损伤）深度不得超过组件脚直径的10%. c.组件脚跨距C与PCB板焊孔间距应一致。 d.同一种规格组件浮高高度应一致。 e.组件插装
9、到位后，组件体不平行于PCB，其倾斜范围为：L2-L11.3mm DIP制程基础知识培训五、插装零件成型作业要求3独石电容、瓷片电容、钽电容、金膜（绦沦）电容等元器件的成型。BA 5.3.1图示说明： A共进 3.20.1mm外协 6.00.2mm B随不同产品进行调整 要求： 元件成型后元器件的包漆部分不能插入PCB板（成型时，从引脚非包漆部分算起）； b.元件脚跨距B与PCB板焊孔间距应一致。 c.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚直径的10%。 d.元件脚包漆部分允许有轻微裂缝或碎裂， 破裂处不得延至元件体本身漆皮部分， 下列允许接收的图示： DIP制程基础知识培训五、插装零件成型
10、作业要求4.电解电容、晶振（立插）、发光二极管、大功率立插电感等元器件成型。 图示说明： A共进 3.20.1mm外协 6.00.2mm B随不同产品进行调整 要求： a.元件成型后元件体（以最突点算起）应平贴PCB板；元件外表不能损伤，正、负极标示应清晰； b.元件脚跨距与PCB板焊孔间距应一致（若不一致，元件脚长度须作相应的调整）； c.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚的直径的10%。 DIP制程基础知识培训五、插装零件成型作业要求5.小功率的三极管、三极管封装形成的IC等元器件成型。 图示说明： A共进 3.20.1mm外协 6.00.2mm B若需锁附于散热片上，则A应从散热片
11、底部开始计要求： a.元件成型后，元件体浮高（本体下缘与PCB板）高度为4-6mm。 b.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚的直径的10%。 DIP制程基础知识培训五、插装零件成型作业要求6.集成电路、集成电路封装形式的电阻排、光藕等元器件的整型。 图示说明： B随不同产品进行调整 要求： a.元件成型后，元件体要能平贴PCB板. b.元件脚距B与PCB板焊孔间距应一致。 c.元件插入PCB板时应轻松自如，元件脚不得有变形、弯曲等不良现象。 DIP制程基础知识培训五、插装零件成型作业要求7.卧装的电解电容、功放管、大功率三极管、大功率二极管，发光二极管等元器件的成型。 图示说明：3.20
12、.1mm 要求： a.元件成型后，元件应平贴PCB板面（电解电容类）； b.元件散热面（根据工艺要求或实物丝印面）应平贴PCB板面（大功率三极管类）； c.元件安装孔与PCB板安装孔同心或元件在丝印框内； d.成型时避免触及元件脚根部； e.元件脚伸出PCB板面长度L为1.0-1.5mm。 DIP制程基础知识培训8.跨接线（跳线）的成型： 图示说明： A.50.2mmB905C随不同产品进行调整 要求： a. 元件成型后，元件体应平贴PCB板； b.元件脚跨距与PCB板焊孔间距应一致； c.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚直径的10%。 DIP制程基础知识培训五、插装零件成型作业要求9
13、.立插的色环电感、二极管、电阻的成型： 图示说明： A.共进 3.20.1mm外协 6.00.2mm B23mm C随不同产品进行调整 要求： a.元件成型后，元件体应平贴PCB板； b.元件脚跨距与PCB板焊孔间距应一致； c.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚直径的10%。 10.成型电脑主板或双面板上跨距与PCB孔距相符的元件时，脚长剪为3.20.1mm。 11.特殊元件成型，需按照特殊成型工艺或样品。 DIP制程基础知识培训六、插件/补焊/后焊的作业要求 1.切板工位注意切板边的SMT零件，以免切板时撞伤或损坏电子零件。 2.切板工位每周要求做好切板机器表面周边的卫生，及时去除尘
14、灰。 3.插件工段物料员发料时，应特别检查该物料是否为无铅电子料（物料编号不同），各物料代码最后一位为(L)的代码均为环保电子材料。 4.物料员注意将有铅与无铅物料区分放置，并做好标示牌。无铅物料放在物铅物料区域。 5.发板投入生产时，要注意检查该产品PCB板上是否有环保Logo或贴有无铅+软件版本号字样的无铅标示，与拉长同时确认OK后才投入流水线.存放、周转无铅环保产品使用的周转车、物料架、防静电架要贴有无铅标示. DIP制程基础知识培训六、插件/补焊/后焊的作业要求6.插件员工要注意作业使用的物料、作业指导书上均贴有无铅标示，在10栋生产无铅产品时，物料盒上要贴有无铅标示。在4栋生产无铅产
15、品时，物料盒无需加贴无铅LOGO。 7.作业前每位员工要求戴好接地良好的防静电手环。作业指导书及BOM单上均有无铅及ROSH标示，各物品代号带有L字识别环保电子材料。 8.QC检查:QC补料时，不得随意在废组件盒中找物料补上（应经拉长和IPQC确认是否为无铅物料）. 9.过炉放载具:要注意载具上要贴有或刻有无铅及标示，载具要及时清洁干净，无铅环保产品对干净要求比较高。 10.取板、卸夹具要注意取板时轻拿轻防，严禁堆板、叠板、甩板。避免基板碰撞等制程不良。 DIP制程基础知识培训六、插件/补焊/后焊的作业要求11.剪脚:作业时注意剪钳不能撞、碰到周边零件，不能碰撞焊点避免造成锡裂.零件脚允许露出
16、PCB底板1.0-1.5MM。除特殊零件要求，按具体作业指导书规定。 A.补焊线在过波峰后进行剪元件脚作业时，剪脚工位必须用剪脚罩,将PCB板放在透明罩内进行剪脚作业,以防元件脚飞溅伤人,或落在其它PCB板的插槽(座)内,流水线及地面上,作业工具可使用斜口剪钳或气剪. B.手拿板略倾斜与桌面成45度，剪钳顺着引脚排列方向剪。 C.剪脚完成或下班时,需将元件脚倒在回收箱内,不得将元件脚直接扫在流水线或地面上. D.当天补焊线若无剪脚作业,需将剪脚罩放置于料架. DIP制程基础知识培训六、插件/补焊/后焊的作业要求12.剪脚工位作业注意事项： a.元件脚长一般控制1.0-1.5mm，若有特殊要求见
17、相关的作业指导书. b.不可剪到零件脚焊锡点，以免零件脚裂锡。 c.剪脚一定要按照左图示放入剪脚罩中操作，并且剪脚罩中不可放板卡或其他杂物。 d.不能把双手放在剪脚罩外，以免残脚飞溅伤人，或落在其它PCB板的插槽(座)内,流水线及地面上。 13.修补：波峰焊后焊接不良的产品需要维修时，作业铅要求将工作台面清洁干净.要注意使用的无铅烙铁、烙铁海绵、锡线、助焊剂、环保水为无铅专用及贴有无铅的标示，并与有铅使用的工具隔离开，以免混用.无铅烙铁温度设定在360380，焊接每个点时间控制在3秒。 DIP制程基础知识培训六、插件/补焊/后焊的作业要求14.补焊工位作业时，严禁敲打、甩RoHS环保烙铁，标准
18、作业是焊接作业时烙铁头沾有多余的锡或氧化物，请在环保烙铁海绵上擦拭烙铁头。这样可以去除锡渣及氧化物，员工不必考虑其它因素，严格安标准作业有效维护烙铁头及烙铁的寿命。 15.刷板、清洁：要注意工作台面要求清洁干净，使用的防静电刷、环保清洁水、要贴有无铅标示。 DIP制程基础知识培训七、清洗作业规范： 1.清洗作业员工要求佩带防静电带或防静电手套，避免损坏元器件； 2.将待清洗的PCB板整齐地摆放在提篮中，主板等大板类摆一层，小卡类摆放不超过四层，应竖放并且不要焊锡面背对背放；（注：若主板上的DB头等插座引脚较长且锋利容易划伤PCB板及元件，清洗时必须用报废板将相邻两主板隔离。） 3.将装满PCB
19、板的提篮放入超声波清洗机中进行清洗；清洗机各参数设定，可见清洗机操作工艺规范。 DIP制程基础知识培训七、清洗作业规范：4.超声波清洗完成以后，将提篮中的PCB板取出，整齐地摆放在料筐内； 5.从料筐内取出PCB板，对PCB板表面进行目视检查，应无残留松香、污渣、白粉、水印、黄点、锡珠等不良； 6.如发现有不干净之处，用牙刷蘸少许环保水（比重0.85-1.05g/cm2 ，无色透明液体）对该处进行手工刷洗，时间约为3-5秒钟，并用干布或毛刷擦干净，注意环保水不能蘸太多而影响其他干净之处； DIP制程基础知识培训七、清洗作业规范：7.如发现有锡珠存在，用针尖将它挑掉； 8.PCB板在SMT、DI
20、P工段生产以后，要求在当天以内完成清洗，防止腐蚀PCB板而导致清洗不干净； 9.浸泡板时，PCB板浸在环保水中的时间不能超过30秒，以避免时间过长腐蚀元器件。 10.变压器、继电器、蜂鸣器、电池、各种标贴、保险管、电位器、大功率碳膜电阻以及特殊工艺要求的元器件不能进行超声波清洗，必须采用手工清洗（手工清洗参照步骤6）； 11.对于免清洗的PCB板（有DIP后焊元件的PCB板），除特殊工艺要求外，必须采用手工刷洗后焊元件的焊点部位及其他有不干净之处（手工清洗参考步骤6）； DIP制程基础知识培训七、清洗作业规范：12.环保水带有腐蚀性，清洗过程中注意检查元件外表有否损伤（如：电容缩皮、电阻色环脱
21、落、塑胶件熔化等）。 13.作业过程中注意保护眼睛及皮肤，防止环保水溅入眼睛内。 (12)点胶：要求热溶胶枪贴有无铅标示，溶胶是环保材料。注意胶强的温度不能过高，以免自动溢出溶胶造成浪费。点胶要求不能有拉丝、量不能过多、均衡。 (13)QC检验：按照公司外观检验标准及IPC-A-610D来检验环保产品，注意产品上要贴有无铅环保标示. DIP制程基础知识培训七、清洗作业规范：(14)周转下一制程，要注意使用的周转车、防静电箱等均要贴有无铅标示。严格与有铅产品区分开.以免造成污染. (15)DIP导入无铅制程时，生产线、设备、工作台面、工具、夹具要求严格清洁干净。 DIP制程基础知识培训八、板卡摆
22、放、周转注意事项 1半成品用防静电托架的摆放。 板边1cm内无零件的板卡在楼层间，车间内及生产线周转时可用防静电托架装，装板时方向朝同一侧，每槽放一片，若有体积大、高的元件，可隔一或两个槽放一片，板与板间必需留有间距不可碰到一起 (长度超过35cm的板不可用防静电托架摆放，必需用周转箱，以免板变形)。 DIP制程基础知识培训八、板卡摆放、周转注意事项2.半成品用周转箱、防静电泡棉的摆放。 2.1板边1cm内有元件的板卡在楼层间周转时必需放于周转箱中。 2.2板卡放置在非刀卡箱中进行周转时，PCB应朝同一方向放置，且板与板间以防静电泡棉隔开。 2.3板卡放置在刀卡箱中进行周转时，一个卡槽内放置两
23、块板，反面相对且用防静电泡棉隔开. 2.4板边1cm内有元件板卡在作业过程中因堆板需要暂存或在线别间周转时，必需用防静电泡棉隔开平放于台面。 DIP制程基础知识培训八、板卡摆放、周转注意事项3.防静电泡棉的使用要求： 3.1 25*16cm板尺寸25*32cm,使用25*32*1cm防静电泡棉。较小板卡可多块摆放于防静电泡棉上. 3.2 板尺寸25*16cm,使用25*16*1cm防静电泡棉。 3.3 板尺寸25*32cm,使用36*26*1cm或40*26*1cm防静电泡棉。 3.4在工作台面叠放时，最高不可超过三层，若超过，拉长即需调整工位分配，使各工位间相对平衡。 3.5板卡的摆放方向必
24、须一致，由拉长或组长指定各工位板卡的摆放顺序，下工序作业前检查状态是否与指定的状态相同。 DIP制程基础知识培训八、板卡摆放、周转注意事项4.板卡的周转： 4.1用周转箱周转时,堆放总高度不可超过2.5m(即60cm高度的周转箱只能放4层),且箱与箱结合处需以宽胶带固定,搬运过程中需扶住周转箱以保持其平稳。 4.2在楼层间用托架和周转车周转时，每层架上只能放一层托架，且需用泡棉卡条将板上侧卡住或用高温胶纸将板卡与托架缠住，以免运输过程中震动导致板卡碰撞，跌落。 4.3用防静电泡棉隔开的板在线别间周转时，叠放于周转车上最高不可超过四层。且推拉时需注意保持周转车的平衡，以防板滑动、跌落。 4.4
25、在4幢和10幢间周转时,若遇雨天,需以收缩膜缠住周转车或周转箱，以防淋雨或漏雨. DIP制程基础知识培训十、无铅/恒温烙铁使用与管理 1.使用无铅/恒温烙铁时，需先确认烙铁的电源线及静电接地线是否联接良好，然后打开电源开关，等待烙铁升温到设定工作温度后，才可以作业。 2.无铅/恒温烙铁： 焊接SMT零件时温度设定为：33010， 焊接DIP零件温度设定为：37010. 维修工位温度设定为：35010. 最高温度：380，使用无铅烙铁焊接零件时间：最多35 秒，循环次数：2 次。直径为1MM以上的单一焊点受热时间不得少于2秒. DIP制程基础知识培训十、无铅/恒温烙铁使用与管理1. IPQC每天
26、对各生产线开线或换机种前，要求对生产线所作业使用的无铅/恒温烙铁进行温度检测。 2.无铅/恒温电烙铁温度测定,被检测的烙铁预热5分钟后,将烙铁头置于烙铁温度测试仪之感温热隅上,待温度显示恒定之后,即可读取温度显示值,IPQC详细记录“恒温烙铁温度测量记录表”. 3.IPQC在生产线检测到不符合或达不到焊接要求的无铅/恒温烙铁，立即要求作业员停止使用并要求更换新的烙铁头方可作业。并书面通知该车间的负责人或物料员将不合格的无铅/恒温烙铁退回工具仓库维修。 DIP制程基础知识培训十、无铅/恒温烙铁使用与管理4.生产线依据实际生产需求开出工具申请领用单到工具室领用，在生产线发现不合格的无铅/恒温烙铁温时，在烙铁上做好不良标示并退回工具室。 5.工具室收到生产线退回的不良的、不符合焊接要求的无铅/恒温烙铁温时，及时通知工具主管联系供应商处理。无铅/恒温烙铁温放置在工具室要做好不良品、良品标示 DIP制程基础知识培训完毕DIP制程基础知识培训
