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1、了解了解SMTSMT生产线生产线1 电子产品在我们的生产和生活中无处电子产品在我们的生产和生活中无处不在。如电子信息、电子仪器仪表、电子不在。如电子信息、电子仪器仪表、电子商务、电子教育、电子娱乐、医疗电子、商务、电子教育、电子娱乐、医疗电子、电力电子和汽车电子等。电力电子和汽车电子等。2电子或电气产品在形成中所采用的电子或电气产品在形成中所采用的电连接电连接和和装配装配的工艺过程。的工艺过程。电子装联电子装联 （Electronic Assembly）3电子装联电子装联就是将电子元器件焊接、装配就是将电子元器件焊接、装配在基板（在基板（PCBPCB、铝基板、陶瓷基板等）、铝基板、陶瓷基板等）
2、上的过上的过 程。程。4 电子装联过程就是把电子元器件电子装联过程就是把电子元器件:无源器件无源器件,有源器件有源器件,接插件等按着接插件等按着设计的要求设计的要求装焊图或电原理图装焊图或电原理图,准确无误的准确无误的装焊到基板上的指定焊盘装焊到基板上的指定焊盘上上,并且并且保证各焊点附合标准规定的物理特性和电特性保证各焊点附合标准规定的物理特性和电特性的要求。的要求。电连接电连接：焊接焊接、插接、绕接、铆接。、插接、绕接、铆接。基板基板：PCBPCB、铝基板、陶瓷基板、纸基板。、铝基板、陶瓷基板、纸基板。PCB即即PrintedCircuitBoard的缩写，中文名称为的缩写，中文名称为印制
3、电路板，又称印刷电路板、印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板印刷线路板5 电子装联技术电子装联技术是电子产品的是电子产品的支撑技术支撑技术，是，是衡量一个国家综合实力和科技发展水平的衡量一个国家综合实力和科技发展水平的重要标志重要标志之一，是电子产品实现小型化、之一，是电子产品实现小型化、轻量化、多功能化、轻量化、多功能化、智能化智能化和高可靠性的和高可靠性的关键技术关键技术。电电子子装装联联技技术术是是一一门门电电路路、工工艺艺、结结构构、元元件件、器器件件、材材料料紧紧密密结结合合的的多多学学科科交交叉叉的的工工程程技技术术，涉涉及及集集成成电电路路技技术术、厚厚薄薄膜膜混混合合微微电电
4、子子技技术术、PCBPCB技技术术、表表面面贴贴装装技技术术、电电子子电电路路技技术术、CADCADCATCATCAMCAM技技术术、互互连连技技术术、热热控控制制技技术术、封封装装技技术术、测测量量技技术术、微微电电子子学学、物物理理学学、化化学学、金金属属学学、电电子学、机械学、计算机学、材料科学、陶瓷等领域。子学、机械学、计算机学、材料科学、陶瓷等领域。7 电子电子装联方式装联方式： 插装插装（）（） 通孔插装技术通孔插装技术 Through Hole Technology Through Hole Technology 表面贴装表面贴装（）（） 表面贴装技术表面贴装技术 Surface
5、 Mount Technology Surface Mount Technology 8什么是THT？lTHT(Though Hole Technology) 通孔插装技术9什么是SMT？l SMT (Surface Mount Technology) 表面粘着技术 / 表面贴装技术10Surface mountThrough-hole与传统工艺相比与传统工艺相比与传统工艺相比与传统工艺相比SMASMASMASMA的特点：的特点：的特点：的特点：高密度高密度高密度高密度高可靠高可靠高可靠高可靠小型化小型化小型化小型化低成本低成本低成本低成本生产的自动化生产的自动化生产的自动化生产的自动化11自
6、动化程度自动化程度自动化程度自动化程度类型类型类型类型THT(Through THT(Through Hole Technology)Hole Technology)SMT(Surface SMT(Surface Mount Mount Technology)Technology)元器件元器件元器件元器件双列直插或双列直插或双列直插或双列直插或DIP,DIP,DIP,DIP,针阵列针阵列针阵列针阵列PGAPGAPGAPGA有引线电阻，电容有引线电阻，电容有引线电阻，电容有引线电阻，电容SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,SOIC,
7、SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,QFP,PQFP,QFP,PQFP,QFP,PQFP,QFP,PQFP,片式电阻电容片式电阻电容片式电阻电容片式电阻电容基板基板基板基板印制电路板，印制电路板，印制电路板，印制电路板，2.54mm2.54mm2.54mm2.54mm网格，网格，网格，网格，0.8mm0.9mm0.8mm0.9mm0.8mm0.9mm0.8mm0.9mm通孔通孔通孔通孔印制电路板，印制电路板，印制电路板，印制电路板，1.27mm1.27mm1.27mm1.27mm网格或更细，导网格或更细，导网格或更细，导网格或更细，导电孔仅
8、在层与层互连调用（电孔仅在层与层互连调用（电孔仅在层与层互连调用（电孔仅在层与层互连调用（ 0.3mm0.5mm0.3mm0.5mm0.3mm0.5mm0.3mm0.5mm），布线密度高），布线密度高），布线密度高），布线密度高2 2 2 2倍以倍以倍以倍以上，厚膜电路，薄膜电路，上，厚膜电路，薄膜电路，上，厚膜电路，薄膜电路，上，厚膜电路，薄膜电路，0.5mm0.5mm0.5mm0.5mm网格网格网格网格或更细或更细或更细或更细焊接方法焊接方法焊接方法焊接方法波峰焊波峰焊波峰焊波峰焊再流焊再流焊再流焊再流焊面积面积面积面积大大大大小，缩小比约小，缩小比约小，缩小比约小，缩小比约1 1 1 1
9、：31313131：10101010组装方法组装方法组装方法组装方法穿孔插入穿孔插入穿孔插入穿孔插入表面安装表面安装表面安装表面安装-贴装贴装贴装贴装自动插件机自动插件机自动插件机自动插件机自动贴片机，生产效率高自动贴片机，生产效率高自动贴片机，生产效率高自动贴片机，生产效率高12SMTSMT的主要组成部分的主要组成部分的主要组成部分的主要组成部分表面组装元件表面组装元件表面组装元件表面组装元件设计设计设计设计-结构尺寸结构尺寸结构尺寸结构尺寸, ,端子形式端子形式端子形式端子形式, ,耐焊接热等耐焊接热等耐焊接热等耐焊接热等各种元器件的制造技术各种元器件的制造技术各种元器件的制造技术各种元器
10、件的制造技术包装包装包装包装-编带式编带式编带式编带式, ,棒式棒式棒式棒式, ,散装式散装式散装式散装式组装工艺组装工艺组装工艺组装工艺组装材料组装材料组装材料组装材料-粘接剂粘接剂粘接剂粘接剂, ,焊料焊料焊料焊料, ,焊剂焊剂焊剂焊剂, ,清洁剂等清洁剂等清洁剂等清洁剂等组装设计组装设计组装设计组装设计-涂敷技术涂敷技术涂敷技术涂敷技术, ,贴装技术贴装技术贴装技术贴装技术, , 焊接技术焊接技术焊接技术焊接技术, ,清洗技术清洗技术清洗技术清洗技术, ,检测技术等检测技术等检测技术等检测技术等组装设备组装设备组装设备组装设备-涂敷设备涂敷设备涂敷设备涂敷设备, ,贴装机贴装机贴装机贴装
11、机, , 焊接机焊接机焊接机焊接机, , 清洗机清洗机清洗机清洗机, ,测试设备等测试设备等测试设备等测试设备等电路基板电路基板电路基板电路基板-单单单单( (多多多多) )层层层层PCB, PCB, 陶瓷陶瓷陶瓷陶瓷, ,瓷釉金属板等瓷釉金属板等瓷釉金属板等瓷釉金属板等组装设计组装设计组装设计组装设计-电设计电设计电设计电设计, , 热设计热设计热设计热设计, , 元器件布局元器件布局元器件布局元器件布局, , 基板图形布线设计等基板图形布线设计等基板图形布线设计等基板图形布线设计等13表表表表面面面面组组组组装装装装技技技技术术术术片式元器件片式元器件片式元器件片式元器件关键技术关键技术关
12、键技术关键技术各种各种各种各种SMDSMDSMDSMD的开发与制造技术的开发与制造技术的开发与制造技术的开发与制造技术产品设计产品设计产品设计产品设计结构设计，端子形状，尺寸精度，可焊型结构设计，端子形状，尺寸精度，可焊型结构设计，端子形状，尺寸精度，可焊型结构设计，端子形状，尺寸精度，可焊型包装包装包装包装盘带式，棒式，华夫盘，散装式盘带式，棒式，华夫盘，散装式盘带式，棒式，华夫盘，散装式盘带式，棒式，华夫盘，散装式装联工艺装联工艺装联工艺装联工艺贴装材料贴装材料贴装材料贴装材料焊锡膏与无铅焊料焊锡膏与无铅焊料焊锡膏与无铅焊料焊锡膏与无铅焊料黏接剂黏接剂黏接剂黏接剂/ / / /贴片胶贴片胶
13、贴片胶贴片胶助焊剂助焊剂助焊剂助焊剂导电胶导电胶导电胶导电胶贴装印制板贴装印制板贴装印制板贴装印制板涂布工艺涂布工艺涂布工艺涂布工艺贴装方式贴装方式贴装方式贴装方式基板材料：有机玻璃纤维，陶瓷板，合金板基板材料：有机玻璃纤维，陶瓷板，合金板基板材料：有机玻璃纤维，陶瓷板，合金板基板材料：有机玻璃纤维，陶瓷板，合金板电路图形设计：图形尺寸设计，工艺型设计电路图形设计：图形尺寸设计，工艺型设计电路图形设计：图形尺寸设计，工艺型设计电路图形设计：图形尺寸设计，工艺型设计锡膏精密印刷工艺锡膏精密印刷工艺锡膏精密印刷工艺锡膏精密印刷工艺贴片胶精密点涂工艺及固化工艺贴片胶精密点涂工艺及固化工艺贴片胶精密点
14、涂工艺及固化工艺贴片胶精密点涂工艺及固化工艺纯片式元件贴装，单面或双面纯片式元件贴装，单面或双面纯片式元件贴装，单面或双面纯片式元件贴装，单面或双面SMDSMDSMDSMD与通孔元件混装，单面或双面与通孔元件混装，单面或双面与通孔元件混装，单面或双面与通孔元件混装，单面或双面贴装工艺：最优化编程贴装工艺：最优化编程贴装工艺：最优化编程贴装工艺：最优化编程焊接工艺焊接工艺焊接工艺焊接工艺波峰焊波峰焊波峰焊波峰焊再流焊：红外热风式，再流焊：红外热风式，再流焊：红外热风式，再流焊：红外热风式，N N N N2 2 2 2保护再流焊，汽相焊，激光焊，通孔器件再流焊保护再流焊，汽相焊，激光焊，通孔器件再
15、流焊保护再流焊，汽相焊，激光焊，通孔器件再流焊保护再流焊，汽相焊，激光焊，通孔器件再流焊助焊剂涂布方式：发泡，喷雾助焊剂涂布方式：发泡，喷雾助焊剂涂布方式：发泡，喷雾助焊剂涂布方式：发泡，喷雾双波峰，双波峰，双波峰，双波峰，0 0 0 0型波，温度曲线的设定型波，温度曲线的设定型波，温度曲线的设定型波，温度曲线的设定设备：印刷机，贴片机，焊接设备，清洗设备设备：印刷机，贴片机，焊接设备，清洗设备设备：印刷机，贴片机，焊接设备，清洗设备设备：印刷机，贴片机，焊接设备，清洗设备( ( ( (在较早的工艺中使用），检测设备，维修设备在较早的工艺中使用），检测设备，维修设备在较早的工艺中使用），检测设
16、备，维修设备在较早的工艺中使用），检测设备，维修设备清洗技术：清洗剂，清洗工艺清洗技术：清洗剂，清洗工艺清洗技术：清洗剂，清洗工艺清洗技术：清洗剂，清洗工艺检测技术：焊点质量检测，在现测试，功能检测检测技术：焊点质量检测，在现测试，功能检测检测技术：焊点质量检测，在现测试，功能检测检测技术：焊点质量检测，在现测试，功能检测防静电防静电防静电防静电生产管理生产管理生产管理生产管理14Screen PrinterScreen PrinterScreen PrinterScreen PrinterMountMountMountMountReflowReflowReflowReflowAOIAOIAO
17、IAOISMTSMT工艺流程工艺流程15SMTSMT生产线分类（生产线分类（P2)P2)22自动化程度全自动生产线半自动生产线大型生产线生产线规模大小中型生产线小型生产线23Screen PrinterScreen PrinterScreen PrinterScreen PrinterSMTSMT设备认知设备认知全自动网板印刷机（全自动网板印刷机（全自动网板印刷机（全自动网板印刷机（P3P3P3P3）型号：型号：型号：型号：基板尺寸：基板尺寸：基板尺寸：基板尺寸：印刷周期：印刷周期：印刷周期：印刷周期：印刷精度：印刷精度：印刷精度：印刷精度：印刷系统：印刷系统：印刷系统：印刷系统：操作系统：操
18、作系统：操作系统：操作系统：气源：气源：气源：气源：电源：电源：电源：电源：外形尺寸：外形尺寸：外形尺寸：外形尺寸：24SMTSMT设备认知设备认知多功能贴片机、高速贴片机（多功能贴片机、高速贴片机（多功能贴片机、高速贴片机（多功能贴片机、高速贴片机（P4P4P4P4）型号：型号：型号：型号：基板尺寸：基板尺寸：基板尺寸：基板尺寸：贴片周期：贴片周期：贴片周期：贴片周期：贴片精度：贴片精度：贴片精度：贴片精度：贴装头数量：贴装头数量：贴装头数量：贴装头数量：贴装头尺寸：贴装头尺寸：贴装头尺寸：贴装头尺寸：贴装速度：贴装速度：贴装速度：贴装速度：供料器数量：供料器数量：供料器数量：供料器数量：操
19、作系统：操作系统：操作系统：操作系统：气源：气源：气源：气源：电源：电源：电源：电源：外形尺寸：外形尺寸：外形尺寸：外形尺寸：ZZZZZMountMountMountMount25SMTSMT设备认知设备认知再流焊机（再流焊机（再流焊机（再流焊机（P4P4P4P4）型号：型号：型号：型号：PCBPCBPCBPCB的传输方式：的传输方式：的传输方式：的传输方式：运输带速度范围：运输带速度范围：运输带速度范围：运输带速度范围：温度控制范围：温度控制范围：温度控制范围：温度控制范围：温度控制方式：温度控制方式：温度控制方式：温度控制方式：操作系统：操作系统：操作系统：操作系统：气源：气源：气源：气源：电源：电源：电源：电源：外形尺寸：外形尺寸：外形尺寸：外形尺寸：ReflowReflowReflowReflow26SMTSMT设备认知设备认知自动光学检测仪自动光学检测仪自动光学检测仪自动光学检测仪型号：型号：型号：型号：检测速度：检测速度：检测速度：检测速度：检测精度：检测精度：检测精度：检测精度：分辨率：分辨率：分辨率：分辨率：操作系统：操作系统：操作系统：操作系统：气源：气源：气源：气源：电源：电源：电源：电源：外形尺寸：外形尺寸：外形尺寸：外形尺寸：AOIAOIAOIAOI
