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1、第1章 绪 论1.1 EDA技术的涵义技术的涵义1.2 EDA技术的发展历程技术的发展历程1.3 EDA技术的主要技术的主要(zhyo)内容内容1.4 EDA软件系统的构成软件系统的构成1.5 EDA工具的发展趋势工具的发展趋势1.6 EDA的工程设计流程的工程设计流程1.7 数字系统的设计数字系统的设计1.8 EDA技术的应用展望技术的应用展望 第1页/共90页第一页,共91页。1.1 EDA技术技术(jsh)的涵义的涵义 什么叫EDA技术?由于它是一门迅速发展的新技术,涉及面广,内容丰富,因而理解各异,目前尚无统一的看法。作者认为:EDA技术有狭义的EDA技术和广义的EDA技术之分。狭义的
2、EDA技术,就是指以大规模可编程逻辑器件为设计载体,以硬件描述语言为系统逻辑描述的主要表达方式,以计算机、大规模可编程逻辑器件的开发软件及实验开发系统为设计工具,通过有关的开发软件,自动完成用软件方式设计的电子系统到硬件系统的逻辑编译、逻辑化简、逻辑分割、逻辑综合及优化、逻辑布局布线、逻辑仿真,直至对于特定目标芯片的适配编译、逻辑映射、编程下载等工作,最终形成(xngchng)集成电子系统或专用集成芯片的一门新技术,或称为IES/ASIC自动设计技术。 第2页/共90页第二页,共91页。 本书讨论的对象专指狭义的EDA技术。广义的EDA技术,除了狭义的EDA技术外,还包括计算机辅助分析CAA技
3、术(如PSPICE、EWB、MATLAB等)和印刷电路板计算机辅助设计PCB-CAD技术(如PROTEL、ORCAD等)。在广义的EDA技术中,CAA技术和PCB-CAD技术不具备逻辑综合和逻辑适配的功能,因此它并不能称为真正(zhnzhng)意义上的EDA技术。故作者认为将广义的EDA技术称为现代电子设计技术更为合适。 第3页/共90页第三页,共91页。利用EDA技术(特指IES/ASIC自动设计技术)进行电子系统的设计,具有以下几个特点: 用软件的方式设计硬件; 用软件方式设计的系统到硬件系统的转换是由有关的开发软件自动完成的; 设计过程中可用有关软件进行各种仿真; 系统可现场编程,在线升
4、级; 整个系统可集成在一个芯片上,体积小、功耗低、可靠性高; 从以前(yqin)的“组合设计”转向真正的“自由设计”; 设计的移植性好,效率高; 非常适合分工设计,团体协作。因此,EDA技术是现代电子设计的发展趋势。 第4页/共90页第四页,共91页。1.2 EDA技术(jsh)的发展历程 EDA技术伴随(bn su)着计算机、集成电路、电子系统设计的发展,经历了计算机辅助设计(Computer Assist Design,简称CAD)、计算机辅助工程设计(Computer Assist Engineering Design,简称CAE)和电子设计自动化(Electronic Design A
5、utomation,简称EDA)三个发展阶段。第5页/共90页第五页,共91页。 1. 20世纪70年代的计算机辅助设计CAD阶段 早期的电子系统硬件设计采用的是分立元件,随着集成电路的出现和应用,硬件设计进入到发展(fzhn)的初级阶段。初级阶段的硬件设计大量选用中小规模标准集成电路,人们将这些器件焊接在电路板上,做成初级电子系统,对电子系统的调试是在组装好的PCB(Printed Circuit Board)板上进行的。第6页/共90页第六页,共91页。 由于设计师对图形符号使用数量有限,传统的手工布图方法无法满足产品复杂性的要求,更不能满足工作效率的要求。这时,人们开始将产品设计过程中高
6、度重复性的繁杂劳动,如布图布线工作,用二维图形编辑与分析的CAD工具替代,最具代表性的产品就是美国ACCEL公司开发的Tango布线软件。20世纪70年代(nindi),是EDA技术发展初期,由于PCB布图布线工具受到计算机工作平台的制约,其支持的设计工作有限且性能比较差。第7页/共90页第七页,共91页。 2. 20世纪80年代的计算机辅助工程设计CAE阶段 初级阶段的硬件设计是用大量不同型号(xngho)的标准芯片实现电子系统设计的。随着微电子工艺的发展,相继出现了集成上万只晶体管的微处理器、集成几十万直到上百万储存单元的随机存储器和只读存储器。此外,支持定制单元电路设计的硅编辑、掩膜编程
7、的门阵列,如标准单元的半定制设计方法以及可编程逻辑器件(PAL和GAL)等一系列微结构和微电子学的研究成果都为电子系统的设计提供了新天地。因此,可以用少数几种通用的标准芯片实现电子系统的设计。第8页/共90页第八页,共91页。 伴随计算机和集成电路的发展,EDA技术进入到计算机辅助工程设计阶段。20世纪80年代初,推出的EDA工具则以逻辑模拟、定时分析、故障仿真、自动布局和布线为核心,重点解决电路设计没有完成之前的功能检测等问题。利用这些工具,设计师能在产品制作之前预知(y zh)产品的功能与性能,能生成产品制造文件,在设计阶段对产品性能的分析前进了一大步。第9页/共90页第九页,共91页。
8、如果说20世纪70年代的自动布局布线的CAD工具代替(dit)了设计工作中绘图的重复劳动,那么,到了20世纪80年代出现的具有自动综合能力的CAE工具则代替(dit)了设计师的部分工作,对保证电子系统的设计,制造出最佳的电子产品起着关键的作用。到了20世纪80年代后期,EDA工具已经可以进行设计描述、综合与优化和设计结果验证,CAE阶段的EDA工具不仅为成功开发电子产品创造了有利条件,而且为高级设计人员的创造性劳动提供了方便。但是,大部分从原理图出发的EDA工具仍然不能适应复杂电子系统的设计要求,而具体化的元件图形制约着优化设计。第10页/共90页第十页,共91页。 3. 20世纪90年代电子
9、系统设计自动化EDA阶段 为了满足千差万别的系统用户提出的设计要求,最好的办法是由用户自己设计芯片,让他们把想设计的电路直接设计在自己的专用芯片上。微电子技术(jsh)的发展,特别是可编程逻辑器件的发展,使得微电子厂家可以为用户提供各种规模的可编程逻辑器件,使设计者通过设计芯片实现电子系统功能。EDA工具的发展,又为设计师提供了全线EDA工具。这个阶段发展起来的EDA工具,目的是在设计前期将设计师从事的许多高层次设计由工具来完成,如可以将用户要求转换为设计技术(jsh)规范,有效的处理可用的设计资源与理想的设计目标之间的矛盾,按具体的的硬件、软件和算法分解设计等。由于电子技术(jsh)和EDA
10、工具的发展,设计师可以在不太长的时间内使用EDA工具,通过一些简单标准化的设计过程,利用微电子厂家提供的设计库来完成数万门ASIC和集成系统的设计与验证。第11页/共90页第十一页,共91页。 20世纪90年代,设计师逐步从使用硬件转向设计硬件,从单个电子产品开发转向系统级电子产品开发(即片上系统集成,System on a chip)。因此,EDA工具是以系统机设计为核心,包括系统行为(xngwi)级描述与结构综合,系统仿真与测试验证,系统划分与指标分配,系统决策与文件生成等一整套的电子系统设计自动化工具。这时的EDA工具不仅具有电子系统设计的能力,而且能提供独立于工艺和厂家的系统级设计能力
11、,具有高级抽象的设计构思手段。例如,提供方框图、状态图和流程图的编辑能力,具有适合层次描述和混合信号描述的硬件描述语言(如VHDL、AHDL或Verilog-HDL),同时含有各种工艺的标准元件库。第12页/共90页第十二页,共91页。 只有具备上述功能的EDA工具,才可能使电子系统工程师在不熟悉各种半导体工艺的情况下,完成电子系统的设计。 未来的EDA技术将向广度和深度两个方向发展,EDA将会超越(choyu)电子设计的范畴进入其他领域,随着基于EDA的SOC(单片系统)设计技术的发展,软硬核功能库的建立,以及基于VHDL所谓自顶向下设计理念的确立,未来的电子系统的设计与规划将不再是电子工程
12、师们的专利。有专家认为,21世纪将是EDA技术快速发展的时期,并且EDA技术将是对21世纪产生重大影响的十大技术之一。第13页/共90页第十三页,共91页。1.3 EDA技术(jsh)的主要内容 EDA技术涉及面广,内容丰富,从教学和实用的角度看,究竟应掌握些什么内容呢? 作者认为,主要应掌握如下四个方面的内容: 大规模可编程逻辑器件; 硬件描述语言; 软件开发工具; 实验开发系统。其中,大规模可编程逻辑器件是利用EDA技术进行电子系统设计的载体,硬件描述语言是利用EDA技术进行电子系统设计的主要表达手段,软件开发工具是利用EDA技术进行电子系统设计的智能化的自动化设计工具,实验开发系统则是利
13、用EDA技术进行电子系统设计的下载工具及硬件验证工具。为了(wi le)使读者对EDA技术有一个总体印象,下面对EDA技术的主要内容进行概要的介绍。 第14页/共90页第十四页,共91页。1.3.1 大规模可编程逻辑器件大规模可编程逻辑器件可编程逻辑器件可编程逻辑器件(简称简称PLD)是一种由用户编程以实现某种是一种由用户编程以实现某种逻辑功能的新型逻辑器件。逻辑功能的新型逻辑器件。FPGA和和CPLD分别是现场可编程分别是现场可编程门阵列和复杂可编程逻辑器件的简称。现在,门阵列和复杂可编程逻辑器件的简称。现在,FPGA和和CPLD器件的应用已十分广泛,它们将随着器件的应用已十分广泛,它们将随
14、着EDA技术的发展成为技术的发展成为(chngwi)电子设计领域的重要角色。国际上生产电子设计领域的重要角色。国际上生产FPGA/CPLD的主流公司,并且在国内占有市场份额较大的主的主流公司,并且在国内占有市场份额较大的主要是要是Xilinx、Altera、Lattice三家公司。典型三家公司。典型CPLD产品有:产品有:Lattice公司的公司的ispMACH4A5、ispMACH4000、ispXPLD5000等系列;等系列;Altera公司的公司的MAX3000A、MAX7000等系列;等系列;Xilinx公司的公司的CoolRunner-、CoolRunner XPLA3、XC9500
15、/XL/XV等系列。等系列。 第15页/共90页第十五页,共91页。 典型FPGA产品有:Lattice公司的MachXO、ispXPGA、EC/ECP、ECP2/M(含S系列)、ECP3、SC/SCM、XP/XP2、FPSC等系列;Altera公司的MAX、Cyclone、Cyclone、Cyclone 、Arria GX、ArriaGX、STRATIX、STRATIX、STRATIX 、STRATIX 、FLEX10K、FLEX8000、APEX20K、APEX、ACEX1K等系列;Xilinx公司的XC3000、XC4000、XC5200、Spartan、SpartanE、Spartan
16、-3、Spartan-3A、Spartan-3E、Spartan-3L、Spartan-6、Virtex、Virtex-E、Virtex-、Virtex-4、Virtex-5、Virtex-6等系列。近年来,随着集成电路(jchng-dinl)制造技术的飞速发展,这些公司不断地推出集成度更高、性能更好的产品系列和品种,现在一块CPLD/FPGA芯片上其等效逻辑门数可从几千到几百万。 第16页/共90页第十六页,共91页。 FPGA在结构上主要分为三个部分,即可编程逻辑单元、可编程输入/输出单元和可编程连线三个部分。CPLD在结构上主要包括三个部分,即可编程逻辑宏单元、可编程输入/输出单元和可编
17、程内部连线。高集成度、高速度和高可靠性是FPGA/CPLD最明显的特点,其时钟延时可小至ns级。结合其并行工作方式,在超高速应用领域和实时测控方面,FPGA/CPLD有着非常广阔的应用前景。在高可靠性应用领域,如果设计得当,将不会存在类似于MCU的复位不可靠和PC可能跑飞等问题。FPGA/CPLD的高可靠性还表现在几乎可将整个系统(xtng)下载于同一芯片中,实现所谓片上系统(xtng),从而大大缩小了体积,易于管理和屏蔽。 第17页/共90页第十七页,共91页。由于FPGA/CPLD的集成规模非常大,因此可利用先进的EDA工具进行电子系统设计和产品开发。由于开发工具的通用性、设计语言的标准化
18、以及设计过程几乎与所用器件的硬件结构无关,因而设计开发成功的各类逻辑功能块软件有很好的兼容性和可移植性。它们几乎可用于任何型号和规模的FPGA/CPLD中,从而使得产品设计效率大幅度提高,可以在很短时间内完成(wn chng)十分复杂的系统设计,这正是产品快速进入市场最宝贵的特征。美国IT公司认为,一个ASIC 80%的功能可用IP核等现成逻辑合成。而未来大系统的FPGA/CPLD设计仅仅是各类再应用逻辑与IP核(Core)的拼装,其设计周期将更短。 第18页/共90页第十八页,共91页。与ASIC设计相比,FPGA/CPLD显著的优势是开发周期短、投资风险小、产品上市速度快、市场适应能力强和
19、硬件升级回旋余地大,而且当产品定型和产量扩大后,可将在生产中充分检验(jinyn)过的VHDL设计迅速投产。对于一个开发项目,究竟是选择FPGA还是选择CPLD 呢? 主要看开发项目本身的需要。对于普通规模,且产量不是很大的产品项目,通常使用CPLD比较好。对于大规模的逻辑设计、ASIC设计,或单片系统设计,则多采用FPGA。另外,FPGA掉电后将丢失原有的逻辑信息,所以在实用中需要为FPGA芯片配置一个专用ROM。 第19页/共90页第十九页,共91页。1.3.2 . 硬件描述语言硬件描述语言(HDL) 常用的硬件描述语言有常用的硬件描述语言有VHDL、Verilog、ABEL。 VHDL:
20、作为:作为IEEE的工业的工业(gngy)标准硬件描述语言,在标准硬件描述语言,在电子工程领域,已成为事实上的通用硬件描述语言。电子工程领域,已成为事实上的通用硬件描述语言。 Verilog:支持的:支持的EDA工具较多,适用于工具较多,适用于RTL级和门电路级和门电路级的描述,其综合过程较级的描述,其综合过程较VHDL稍简单,但其在高级描述方面稍简单,但其在高级描述方面不如不如VHDL。 ABEL:一种支持各种不同输入方式的:一种支持各种不同输入方式的HDL,被广泛用于,被广泛用于各种可编程逻辑器件的逻辑功能设计,由于其语言描述的独立各种可编程逻辑器件的逻辑功能设计,由于其语言描述的独立性,
21、因而适用于各种不同规模的可编程器件的设计。性,因而适用于各种不同规模的可编程器件的设计。 有专家认为,在新世纪中,有专家认为,在新世纪中,VHDL与与Verilog语言将承担几语言将承担几乎全部的数字系统设计任务。乎全部的数字系统设计任务。第20页/共90页第二十页,共91页。1.3.3 EDA软件开发工具软件开发工具1主流厂家的主流厂家的EDA软件工具软件工具目前比较流行的、主流厂家的目前比较流行的、主流厂家的EDA软件工具有软件工具有Altera公司公司的的Quartus 、Xilinx的的ISE/ISE-WebPACK Series和和Lattice公公司的司的ispLEVER。这些软件
22、的基本功能相同,主要差别在于:。这些软件的基本功能相同,主要差别在于: 面向的目标器件不一样面向的目标器件不一样(yyng); 性能各有优劣。性能各有优劣。 第21页/共90页第二十一页,共91页。 (1) Quartus :是Altera公司新近推出的EDA软件工具,其设计工具完全支持VHDL、Verilog的设计流程,其内部嵌有VHDL、Verilog逻辑综合器。第三方的综合工具,如Leonardo Spectrum、Synplify Pro、FPGA Compiler有着更好的综合效果(xiogu),因此通常建议使用这些工具来完成VHDL/Verilog源程序的综合。Quartus可以直
23、接调用这些第三方工具。同样,Quartus 具备仿真功能,但也支持第三方的仿真工具,如Modelsim。此外,Quartus 为Altera DSP开发包进行系统模型设计提供了集成综合环境,它与MATLAB和DSP Builder结合可以进行基于FPGA的DSP系统开发,是DSP硬件系统实现的关键EDA工具。Quartus 还可与SOPC Builder结合,实现SOPC系统开发。 第22页/共90页第二十二页,共91页。(2) ISE/ISE-WebPACK Series:是Xilinx公司新近推出的EDA集成软件开发环境(Integrated Software Environment,简称
24、为ISE)。Xilinx ISE操作(cozu)简易方便,其提供的各种最新改良功能能解决以往各种设计上的瓶颈,加快了设计与检验的流程,如Project Navigator(先进的设计流程导向专业管理程式)让顾客能在同一设计工程中使用Synplicity与 Xilinx的合成工具,混合使用VHDL及Verilog HDL源程序,让设计人员能使用固有的IP与HDL设计资源,达至最佳的结果。使用者亦可链接与启动Xilinx Embedded Design Kit (EDK)XPS专用管理器,以及使用新增的Automatic Web Update功能来监视软件的更新状况,也可让使用者下载更新档案,以令
25、其ISE的设定维持最佳状态。各版本的 ISE 软件皆支持 Windows 2000、Windows XP 操作(cozu)系统。 第23页/共90页第二十三页,共91页。 (3) ispLEVER:是:是Lattice 公司最新推出的一套公司最新推出的一套EDA软件。提供软件。提供设计输入、设计输入、HDL综合、验证、器件适配、布局布线、编程和在系统设综合、验证、器件适配、布局布线、编程和在系统设计调试。设计输入可采用原理图、硬件描述语言、混合输入三种方式。计调试。设计输入可采用原理图、硬件描述语言、混合输入三种方式。能对所设计的数字电子系统进行功能仿真和时序仿真。软件中含有不能对所设计的数字
26、电子系统进行功能仿真和时序仿真。软件中含有不同的工具,适用于各个设计阶段。软件包含同的工具,适用于各个设计阶段。软件包含(bohn)Synplicity公司的公司的“Synplify”、Exemplar Logic公司的公司的“Leonardo”综合工具和综合工具和Lattice公公司的司的ispVM器件编程工具。器件编程工具。ispLEVER软件提供给开发者一个有力的软件提供给开发者一个有力的工具,用于设计所有工具,用于设计所有Lattice公司可编程逻辑产品。软件不仅支持所有公司可编程逻辑产品。软件不仅支持所有Lattice公司的公司的ispLSI、MACH、ispGDX、ispGAL、G
27、AL器件,还支器件,还支持持Lattice公司新的公司新的FPGA、FPSC、ispXPGATM和和ispXPLDTM产品产品系列。这使得系列。这使得ispLEVER的用户能够设计所有的用户能够设计所有Lattice公司的业界领先公司的业界领先的的FPGA、FPSC、CPLD产品而不必学习新的设计工具。产品而不必学习新的设计工具。第24页/共90页第二十四页,共91页。2第三方EDA工具在基于EDA技术的实际开发设计中,由于所选用的EDA工具软件的某些性能受局限或不够好,为了使自己的设计整体性能最佳,往往需要使用第三方工具。业界最流行的第三方EDA工具有:逻辑综合性能最好的Synplify和仿
28、真(fn zhn)功能最强大的ModelSim。 第25页/共90页第二十五页,共91页。(1) Synplify:是Synplicity公司(该公司现在(xinzi)是Cadence的子公司)的著名产品,是一个逻辑综合性能最好的FPGA和CPLD的逻辑综合工具。它支持工业标准的Verilog和VHDL硬件描述语言,能以很高的效率将它们的文本文件转换为高性能的面向流行器件的设计网表;它在综合后还可以生成VHDL和Verilog仿真网表,以便对原设计进行功能仿真;它具有符号化的FSM编译器,以实现高级的状态机转化,并有一个内置的语言敏感的编辑器;它的编辑窗口可以在HDL源文件高亮显示综合后的错误
29、,以便能够迅速定位和纠正所出现的问题;它具有图形调试功能,在编译和综合后可以以图形方式(RTL图、Technology图)观察结果;它具有将VHDL文件转换成RTL图形的功能,这十分有利于VHDL的速成学习;它能够生成针对Actel、Altera、Lattice、Lucent、Philips、Quicklogic、Vantis(AMD)和Xilinx公司器件的网表;它支持VHDL 10761993标准和Verilog 13641995标准。 第26页/共90页第二十六页,共91页。(2) ModelSim:是Model Technology公司(该公司现在是Mentor Graphics的子公
30、司)的著名产品,支持VHDL和Verilog的混合仿真。使用它可以进行三个层次的仿真,即RTL(寄存器传输层次)、Functional(功能)和Gate-Level(门级)。RTL级仿真仅验证设计的功能,没有时序(sh x)信息;功能级仿真是经过综合器逻辑综合后,针对特定目标器件生成的VHDL网表进行的仿真;门级仿真是经过布线器、适配器后,对生成的门级VHDL网表进行的仿真,此时在VHDL网表中含有精确的时序(sh x)延迟信息,因而可以得到与硬件相对应的时序(sh x)仿真结果。ModelSim VHDL支持IEEE 10761987和IEEE 10761993标准。ModelSim Ver
31、ilog基于IEEE 13641995标准,在此基础上针对Open Verilog标准进行了扩展。此外,ModelSim支持SDF1.0、2.0和2.1,还有VITAL 2.2b和VITAL95。 第27页/共90页第二十七页,共91页。1.3.4 EDA实验开发系统实验开发系统实验开发系统提供芯片下载电路及实验开发系统提供芯片下载电路及EDA实验实验/开发的外开发的外围资源围资源(类似于用于单片机开发的仿真器类似于用于单片机开发的仿真器),以供硬件验证用。,以供硬件验证用。一般包括:一般包括: 实验或开发所需的各类基本信号发生模块,实验或开发所需的各类基本信号发生模块,包括时钟、脉冲、高低电
32、平等;包括时钟、脉冲、高低电平等; FPGA/CPLD输出信息输出信息显示模块,包括数码显示、发光管显示、声响指示等;显示模块,包括数码显示、发光管显示、声响指示等; 监控程序模块,提供监控程序模块,提供“电路重构软配置电路重构软配置”; 目标芯片适配目标芯片适配座以及座以及(yj)上面的上面的FPGA/CPLD目标芯片和编程下载电路;目标芯片和编程下载电路; 其他转换电路系统及各种扩展接口。其他转换电路系统及各种扩展接口。目前从事目前从事EDA实验开发系统研究的院校有:清华大学、实验开发系统研究的院校有:清华大学、北京理工大学、复旦大学、西安电子科技大学、东南大学、北京理工大学、复旦大学、西
33、安电子科技大学、东南大学、杭州电子科技大学等。杭州电子科技大学等。 第28页/共90页第二十八页,共91页。1.4 EDA软件系统的构成(guchng) EDA技术研究的对象是电子设计的全过程,有系统级、电路级和物理级3个层次的设计。其涉及的电子系统从低频、高频到微波,从线性到非线性,从模拟到数字,从通用集成电路到专用集成电路构造的电子系统,因此EDA技术研究的范畴相当广泛。如果从专用集成电路ASIC开发与应用角度看,EDA软件系统应当包含以下子模块:设计输入(shr)子模块、设计数据库子模块、分析验证子模块、综合仿真子模块、布局布线子模块等。第29页/共90页第二十九页,共91页。 (1)
34、设计输入子模块:该模块接受用户的设计描述,并进行语义正确性、语法规则的检查,检查通过后,将用户的设计描述数据转换为EDA软件系统的内部数据格式,存入设计数据库被其他子模块调用。设计输入子模块不仅能接受图形描述输入、硬件描述语言(HDL)描述输入,还能接受图文混合描述输入。该子模块一般包含针对不同描述方式的编辑器,如图形编辑器、文本编辑器等,同时包含对应(duyng)的分析器。 (2) 设计数据库子模块:该模块存放系统提供的库单元以及用户的设计描述和中间设计结果。 第30页/共90页第三十页,共91页。 (3) 分析验证子模块:该模块包括各个层次的模拟验证、设计规则(guz)的检查、故障诊断等。
35、 (4) 综合仿真子模块:该模块包括各个层次的综合工具,理想的情况是:从高层次到低层次的综合仿真全部由EDA工具自动实现。第31页/共90页第三十一页,共91页。 (5) 布局布线子模块:该模块实现由逻辑设计到物理实现的映射,因此与物理实现的方式密切相关。例如,最终的物理实现可以是门阵列、可编程逻辑器件等,由于对应的器件不同,因此各自的布局布线工具会有很大的差异。 近些年,许多生产可编程逻辑器件的公司都相继推出适于开发自己公司器件的EDA工具,这些工具一般(ybn)都具有上面提到的各个模块,操作简单,对硬件环境要求低,运行平台是PC机和Windows或Windows NT操作系统。如Xilin
36、x、Altera、Lattice、Actel、AMD等器件公司都有自己的EDA工具。第32页/共90页第三十二页,共91页。 EDA工具不只面向ASIC的应用与开发,还有涉及电子设计各个方面的EDA工具,包括数字电路设计、模拟电路设计、数模混合(hnh)设计、系统设计、仿真验证等电子设计的许多领域。这些工具对硬件环境要求高,一般运行平台要求是工作站和UNIX操作系统,功能齐全、性能优良,一般由专门开发EDA软件工具的软件公司提供,如Cadence、Mentel Graphics、Viewlogic、Synopsys等软件公司都有其特色工具。第33页/共90页第三十三页,共91页。1.5 EDA
37、工具(gngj)的发展趋势 1. 设计输入工具的发展趋势 早期(zoq)EDA工具设计输入普遍采用原理图输入方式,以文字和图形作为设计载体和文件,将设计信息加载到后续的EDA工具,完成设计分析工作。原理图输入方式的优点是直观,能满足以设计分析为主的一般要求,但是原理图输入方式不适合用EDA综合工具。20世纪80年代末,电子设计开始采用新的综合工具,设计描述开始由原理图设计描述转向以各种硬件描述语言为主的编程方式。用硬件描述语言描述设计,更接近系统行为描述,且便于综合,更适于传递和修改设计信息,还可以建立独立于工艺的设计文件,不便之处是不太直观,要求设计师学会编程。第34页/共90页第三十四页,
38、共91页。 很多电子设计师都具有原理图设计的经验,不具有编程经验,所以仍然希望继续在比较熟悉的符号与图形环境中完成设计,而不是利用编程完成设计。为此,EDA公司在90年代相继推出一批图形化免编程的设计输入工具,它们允许设计师用他们最方便并熟悉的设计方式(fngsh),如框图、状态图、真值表和逻辑方程建立设计文件,然后由EDA工具自动生成综合所需的硬件描述语言文件。第35页/共90页第三十五页,共91页。 2. 具有混合信号处理能力的EDA工具 目前,数字电路设计的EDA工具远比模拟电路的EDA工具多,模拟集成电路EDA工具开发的难度(nd)较大,但是,由于物理量本身多以模拟形式存在,所以实现高
39、性能的复杂电子系统的设计离不开模拟信号。因此,20世纪90年代以来EDA工具厂商都比较重视数/模混合信号设计工具的开发。对数字信号的语言描述,IEEE已经制定了VHDL标准,对模拟信号的语言正在制定AHDL标准,此外还提出了对微波信号的MHDL描述语言。 具有混合信号设计能力的EDA工具能处理含有数字信号处理、专用集成电路宏单元、数模变换和模数变换模块、各种压控振荡器在内的混合系统设计。美国Cadence、Synopsys等公司开发的EDA工具已经具有混合设计能力。第36页/共90页第三十六页,共91页。 3. 更为有效的仿真工具的发展 通常,可以将电子系统设计的仿真过程分为两个阶段:设计前期
40、的系统级仿真和设计过程的电路级仿真。系统级仿真主要验证系统的功能;电路级仿真主要验证系统的性能,决定(judng)怎样实现设计所需的精度。在整个电子设计过程中仿真是花费时间最多的工作也是占用EDA工具资源最多的一个环节。通常,设计活动的大部分时间在做仿真,如验证设计的有效性、测试设计的精度、处理和保证设计要求等。仿真过程中仿真收敛的快慢同样是关键因素之一。提高仿真的有效性一方面是建立合理的仿真算法,另一方面是系统级仿真中系统级模型的建模,电路级仿真中电路级模型的建模。预计在下一代EDA工具中,仿真工具将有一个较大的发展。第37页/共90页第三十七页,共91页。 4. 更为理想的设计综合工具的开
41、发 今天,电子系统和电路的集成规模越来越大,几乎不可能直接面向版图做设计,若要找出版图中的错误,更是难上加难。将设计者的精力从繁琐的版图设计和分析中转移到设计前期的算法开发和功能验证上,这是设计综合工具要达到的目的。高层次设计综合工具可以将低层次的硬件设计一起转换到物理级的设计,实现不同层次的不同形式的设计描述(mio sh)转换,通过各种综合算法实现设计目标所规定的优化设计。当然,设计者的经验在设计综合中仍将起到重要的作用,自动综合工具将有效地提高优化设计效率。第38页/共90页第三十八页,共91页。 设计综合工具由最初的只能实现逻辑综合,逐步发展到可以实现设计前端的综合,直到设计后端的版图
42、综合以及测试综合的理想且完整的综合工具。设计前端的综合工具,可以实现从算法级的行为描述到寄存器传输级结构描述的转换,给出满足约束条件的硬件结构。在确定寄存器传输结构描述后,由逻辑综合工具完成硬件的门级结构的描述,逻辑综合的结果将作为版图综合的输入数据,进行版图综合。版图综合则是将门级和电路级的结构描述转换成物理版图的描述,版图综合时将通过自动交互的设计环境,实现按面积、速度和功率完成布局布线的优化,实现最佳的版图设计。人们希望将设计测试工作尽可能地提前到设计前期,以便(ybin)缩短设计周期,减少测试费用,因此测试综合贯穿在设计过程的始终。测试综合时可以消除设计中的冗余逻辑,诊断不可测的逻辑结
43、构,自动插入可测性结构,生成测试向量;当整个电路设计完成时,测试设计也随之完成。第39页/共90页第三十九页,共91页。 面对当今飞速发展的电子产品市场,电子设计人员需要更加实用、快捷的EDA工具,使用统一的集成化设计环境,改变传统设计思路,即优先考虑具体物理实现方式,而将精力集中到设计构思、方案比较和寻找优化设计等方面,以最快的速度开发(kif)出性能优良、质量一流的电子产品。今天的EDA工具将向着功能强大、简单易学、使用方便的方向发展。第40页/共90页第四十页,共91页。1.6 EDA的工程设计流程(lichng)1.6.1 FPGA/CPLD工程设计流程工程设计流程假设我们需要建造一栋
44、楼房,第一,我们需要进行假设我们需要建造一栋楼房,第一,我们需要进行“建筑设计建筑设计”用各种设计图纸把我们的建筑设想表示出来;第二,我们要进行用各种设计图纸把我们的建筑设想表示出来;第二,我们要进行“建建筑预算筑预算”根据投资规模、拟建楼房的结构及有关建房的经验数据等根据投资规模、拟建楼房的结构及有关建房的经验数据等计算需要多少基本建筑材料计算需要多少基本建筑材料(如砖、水泥、预制如砖、水泥、预制(y zh)块、门、窗户等块、门、窗户等);第三,根据建筑设计和建筑预算进行;第三,根据建筑设计和建筑预算进行“施工设计施工设计”这些砖、水泥、这些砖、水泥、预制预制(y zh)块、门、窗户等具体砌
45、在房子的什么部位,相互之间怎样块、门、窗户等具体砌在房子的什么部位,相互之间怎样连接;第四,根据施工图进行连接;第四,根据施工图进行“建筑施工建筑施工”将这些砖、水泥、预制将这些砖、水泥、预制(y zh)块、门、窗户等按照规定施工建成一栋楼房;最后,施工完毕块、门、窗户等按照规定施工建成一栋楼房;最后,施工完毕后,还要进行后,还要进行“建筑验收建筑验收”检验所建楼房是否符合设计要求。同时,检验所建楼房是否符合设计要求。同时,在整个建设过程中,我们可能需要做出某些在整个建设过程中,我们可能需要做出某些“建筑模型建筑模型”或进行某些或进行某些“建建筑实验筑实验”。 第41页/共90页第四十一页,共
46、91页。那么,对于目标器件为FPGA和CPLD的VHDL设计,其工程设计步骤如何呢?FPGA/CPLD的工程设计流程与上面所描述的基建流程类似:第一,需要进行“源程序的编辑和编译”用一定的逻辑表达手段将设计表达出来;第二,要进行“逻辑综合”将用一定的逻辑表达手段表达出来的设计,经过一系列的操作,分解成一系列的基本逻辑电路及对应关系(电路分解);第三,要进行“目标器件的布线/适配”在选定(xun dn)的目标器件中建立这些基本逻辑电路及对应关系(逻辑实现);第四,目标器件的编程/下载将前面的软件设计经过编程变成具体的设计系统(物理实现);最后,要进行硬件仿真/硬件测试验证所设计的系统是否符合设计
47、要求。同时,在设计过程中要进行有关“仿真”模拟有关设计结果,看是否与设计构想相符。综上所述,FPGA/CPLD的工程设计的基本流程如图1.1所示,现具体阐述如下。第42页/共90页第四十二页,共91页。图1.1 FPGA/CPLD工程设计流程图 第43页/共90页第四十三页,共91页。 1. 源程序的编辑和编译 利用EDA技术进行一项工程设计,首先需利用EDA工具的文本编辑器或图形编辑器将它用文本方式(fngsh)或图形方式(fngsh)表达出来,进行排错编译,变成VHDL文件格式,为进一步的逻辑综合作准备。 常用的源程序输入方式(fngsh)有三种。第44页/共90页第四十四页,共91页。
48、(1) 原理图输入方式:利用(lyng)EDA工具提供的图形编辑器以原理图的方式进行输入。原理图输入方式比较容易掌握,直观且方便,所画的电路原理图(请注意,这种原理图与利用(lyng)Protel画的原理图有本质的区别)与传统的器件连接方式完全一样,很容易被人接受,而且编辑器中有许多现成的单元器件可以利用(lyng),自己也可以根据需要设计元件。然而原理图输入法的优点同时也是它的缺点: 随着设计规模增大,设计的易读性迅速下降,对于图中密密麻麻的电路连线,极难搞清电路的实际功能; 一旦完成,电路结构的改变将十分困难,因而几乎没有可再利用(lyng)的设计模块; 移植困难、入档困难、交流困难、设计
49、交付困难,因为不可能存在一个标准化的原理图编辑器。第45页/共90页第四十五页,共91页。 (2) 状态图输入方式:以图形的方式表示状态图进行输入。当填好时钟信号名、状态转换条件、状态机类型等要素后,就可以自动生成VHDL程序。这种设计方式简化了状态机的设计,比较流行。 (3) VHDL软件程序的文本方式:最一般化、最具普遍性的输入方法,任何支持VHDL的EDA工具都支持文本方式的编辑(binj)和编译。第46页/共90页第四十六页,共91页。 2逻辑综合和优化逻辑综合和优化欲把欲把VHDL的软件设计与硬件的可实现性挂钩,需要利用的软件设计与硬件的可实现性挂钩,需要利用EDA软件系统的综合器进
50、行逻辑综合。软件系统的综合器进行逻辑综合。所谓逻辑综合,就是将电路的高级语言描述所谓逻辑综合,就是将电路的高级语言描述(如如HDL、原理图、原理图或状态图形的描述或状态图形的描述)转换成低级的,可与转换成低级的,可与FPGA/CPLD或构成或构成ASIC的门阵列基本结构的门阵列基本结构(jigu)相映射的网表文件。逻辑映射的过程,相映射的网表文件。逻辑映射的过程,就是将电路的高级描述,针对给定硬件结构就是将电路的高级描述,针对给定硬件结构(jigu)组件,进行编组件,进行编译、优化、转换和综合,最终获得门级电路甚至更底层的电路描译、优化、转换和综合,最终获得门级电路甚至更底层的电路描述文件的过
51、程。网表文件就是按照某种规定描述电路的基本组成述文件的过程。网表文件就是按照某种规定描述电路的基本组成及如何相互连接的文件。及如何相互连接的文件。 第47页/共90页第四十七页,共91页。 由于VHDL仿真器的行为仿真功能是面向高层次的系统仿真,只能对VHDL的系统描述作可行性的评估测试,不针对任何硬件系统,因此基于(jy)这一仿真层次的许多VHDL语句不能被综合器所接受。这就是说,这类语句的描述无法在硬件系统中实现(至少是现阶段),这时,综合器不支持的语句在综合过程中将忽略掉。综合器对源VHDL文件的综合是针对某一PLD供应商的产品系列的,因此,综合后的结果是可以为硬件系统所接受,具有硬件可
52、实现性。第48页/共90页第四十八页,共91页。 3. 目标器件的布线/适配 逻辑综合通过后必须利用适配器将综合后的网表文件针对某一具体的目标器进行逻辑映射(yngsh)操作,其中包括底层器件配置、逻辑分割、逻辑优化、布线与操作,适配完成后可以利用适配所产生的仿真文件作精确的时序仿真。第49页/共90页第四十九页,共91页。 由于VHDL仿真器的行为仿真功能是面向高层次的系统仿真,只能对VHDL的系统描述作可行性的评估测试,不针对任何硬件(yn jin)系统,因此基于这一仿真层次的许多VHDL语句不能被综合器所接受。这就是说,这类语句的描述无法在硬件(yn jin)系统中实现(至少是现阶段),
53、这时,综合器不支持的语句在综合过程中将被忽略掉。综合器对VHDL源文件的综合是针对某一PLD供应商的产品系列的,因此,综合后的结果是可以为硬件(yn jin)系统所接受的,具有硬件(yn jin)可实现性。 第50页/共90页第五十页,共91页。 4. 目标器件的编程/下载 如果编译、综合、布线/适配和行为仿真、功能仿真、时序仿真等过程都没有发现问题,即满足原设计的要求,则可以将由FPGA/CPLD布线/适配器产生的配置(pizh)/下载文件通过编程器或下载电缆载入目标芯片FPGA或CPLD中。第51页/共90页第五十一页,共91页。5. 设计过程中的有关仿真设计过程中的仿真有三种,分别是行为
54、仿真、功能(gngnng)仿真和时序仿真。所谓行为仿真,就是将VHDL设计源程序直接送到VHDL仿真器中所进行的仿真。该仿真只是根据VHDL的语义进行的,与具体电路没有关系。在这种仿真中,可以充分发挥VHDL中的适用于仿真控制的语句及有关的预定义函数和库文件。 第52页/共90页第五十二页,共91页。 所谓功能(gngnng)仿真,就是将综合后的VHDL网表文件再送到VHDL仿真器中所进行的仿真。这时的仿真仅对VHDL描述的逻辑功能(gngnng)进行测试模拟,以了解其实现的功能(gngnng)是否满足原设计的要求,仿真过程不涉及具体器件的硬件特性,如延时特性。该仿真的结果与门级仿真器所做的功
55、能(gngnng)仿真结果基本一致。综合之后的VHDL网表文件采用VHDL语法,首先描述了最基本的门电路,然后将这些门电路用例化语句连接起来。描述的电路与生成的EDIF/XNF等网表文件一致。 第53页/共90页第五十三页,共91页。 所谓时序仿真,就是将布线器/适配器所产生的VHDL网表文件送到VHDL仿真器中所进行的仿真。该仿真已将器件特性考虑进去(jn q)了,因此可以得到精确的时序仿真结果。布线/适配处理后生成的VHDL网表文件中包含了较为精确的延时信息,网表文件中描述的电路结构与布线/适配后的结果是一致的。 第54页/共90页第五十四页,共91页。需要注意的是,图1.1中有两个仿真器
56、,一个是VHDL仿真器,另一个是门级仿真器,它们都能进行功能仿真和时序仿真。所不同的是仿真用的文件格式不同,即网表文件不同。所谓的网表(Netlist),是特指电路网络,网表文件描述了一个电路网络。目前流行多种网表文件格式,其中(qzhng)最通用的是EDIF格式的网表文件。Xilinx XNF网表文件格式也很流行,不过一般只在使用Xilinx的FPGA/CPLD时才会用到XNF格式。VHDL文件格式也可以用来描述电路网络,即采用VHDL语法描述各级电路互连,称之为VHDL网表。 第55页/共90页第五十五页,共91页。6. 硬件仿真硬件仿真/硬件测试硬件测试所谓硬件仿真,就是在所谓硬件仿真,
57、就是在ASIC设计中,常利用设计中,常利用FPGA对系统对系统的设计进行功能检测的设计进行功能检测(jin c),通过后再将其,通过后再将其VHDL设计以设计以ASIC形式实现的过程。形式实现的过程。所谓硬件测试,就是把所谓硬件测试,就是把FPGA或或CPLD直接用于应用系统直接用于应用系统的设计中,将下载文件下载到的设计中,将下载文件下载到FPGA后,对系统设计进行功能后,对系统设计进行功能检测检测(jin c)的过程。的过程。 第56页/共90页第五十六页,共91页。 硬件仿真和硬件测试的目的,是为了在更真实的环境中检验VHDL设计的运行情况,特别是对于(duy)设计上不是十分规范、语义上
58、含有一定歧义的VHDL程序。一般的仿真器包括VHDL行为仿真器和VHDL功能仿真器,它们对于(duy)同一VHDL设计的“理解”,即仿真模型的产生,与VHDL综合器的“理解”,即综合模型的产生,常常是不一致的。此外,由于目标器件功能的可行性约束,综合器对于(duy)设计的“理解”常在一有限范围内选择,而VHDL仿真器的“理解”是纯软件行为,其“理解”的选择范围要宽得多。这种“理解”的偏差势必导致仿真结果与综合后实现的硬件电路在功能上的不一致。当然,还有许多其他的因素也会产生这种不一致。由此可见,VHDL设计的硬件仿真和硬件测试是十分必要的。第57页/共90页第五十七页,共91页。1.6.2 A
59、SIC工程设计流程工程设计流程(lichng) 标准单元设计ASIC的优点是:(1) 比门阵列法具有更加灵活的布图方法(fngf);(2) “标准单元”预先存在单元库中,可以极大地提高设计效率;(3) 可以从根本上解决布通率问题,可以极大地提高设计效率;(4) 可以使设计者更多地从设计项目的高层次关注电路的优化和性能问题;(5) 标准单元设计模式自动化程度高、设计周期短、设计效率高。 第58页/共90页第五十八页,共91页。一般的一般的ASIC从设计到制造,其工程设计流程如下。从设计到制造,其工程设计流程如下。1系统规格说明系统规格说明系统规格说明系统规格说明(System Specifica
60、tion)就是分析并确定整个系统就是分析并确定整个系统的功能、要求的功能、要求(yoqi)达到的性能、物理尺寸,确定采用何种制造达到的性能、物理尺寸,确定采用何种制造工艺、设计周期和设计费用,最终建立系统的行为模型,进行可行工艺、设计周期和设计费用,最终建立系统的行为模型,进行可行性验证。性验证。 第59页/共90页第五十九页,共91页。2系统划分系统划分系统划分系统划分(System Division)就是将系统分割成各个功能就是将系统分割成各个功能子模块,给出子模块之间的信号连接关系,并验证各个功能子模块,给出子模块之间的信号连接关系,并验证各个功能块的模型,确定系统的关键时序。块的模型,
61、确定系统的关键时序。3逻辑设计与综合逻辑设计与综合逻辑设计与综合逻辑设计与综合(Logic Design and Synthesis)就是将划就是将划分的各个子模块用文本分的各个子模块用文本(网表或硬件网表或硬件(yn jin)描述语言描述语言)、原理图等进行具体逻辑描述。对于硬件原理图等进行具体逻辑描述。对于硬件(yn jin)描述语言描述语言描述的设计模块,需要用综合器进行综合,以获得具体的电描述的设计模块,需要用综合器进行综合,以获得具体的电路网表文件,对于原理图等描述方式描述的设计模块,经简路网表文件,对于原理图等描述方式描述的设计模块,经简单编译后可得到逻辑网表文件。单编译后可得到逻
62、辑网表文件。 第60页/共90页第六十页,共91页。4综合后仿真综合后仿真综合后仿真综合后仿真(Simulate after Synthesis)就是根据逻辑综合后得就是根据逻辑综合后得到网表文件,并进行仿真验证。到网表文件,并进行仿真验证。5版图设计版图设计(shj)版图设计版图设计(shj)(Layout Design)就是将逻辑设计就是将逻辑设计(shj)中中每一个逻辑元件、电阻、电容等以及它们之间的连线转换成集成每一个逻辑元件、电阻、电容等以及它们之间的连线转换成集成电路制造所需要的版图信息。可手工或自动进行版图规划电路制造所需要的版图信息。可手工或自动进行版图规划(Floorplan
63、ning)、布局、布局(Placement)、布线、布线(Routing)。这一步由。这一步由于涉及逻辑设计于涉及逻辑设计(shj)到物理实现的映射,又称为物理设计到物理实现的映射,又称为物理设计(shj)(Physical Design)。 第61页/共90页第六十一页,共91页。6版图验证版图验证版图验证版图验证(Layout Verification)主要包括:版图原理图比对主要包括:版图原理图比对(LVS)、设计规则检查、设计规则检查(DRC)、电气规则检查、电气规则检查(ERC)。在手工版图。在手工版图设计中,这是非常重要的一步。设计中,这是非常重要的一步。7参数提取与后仿真参数提取
64、与后仿真(fn zhn)版图验证完毕后,需进行版图的电路网表提取版图验证完毕后,需进行版图的电路网表提取(NE)和参数和参数提取提取(PE),把提取出的参数反注,把提取出的参数反注(Back-Annotate)至网表文件,至网表文件,进行最后一步仿真进行最后一步仿真(fn zhn)验证工作。验证工作。8制版、流片制版、流片将设计结果送将设计结果送IC生产线进行制版、光罩和流片,进行实验生产线进行制版、光罩和流片,进行实验性生产。性生产。9芯片测试芯片测试测试芯片是否符合设计要求,并评估成品率。测试芯片是否符合设计要求,并评估成品率。 第62页/共90页第六十二页,共91页。1.7 数字系统(x
65、tng)的设计1.7.1 数字系统的设计模型数字系统的设计模型 数字系统指的是交互式的、以离散形式表示的具有存储、传数字系统指的是交互式的、以离散形式表示的具有存储、传输、信息处理能力的逻辑子系统的集合。用于描述数字系统的模输、信息处理能力的逻辑子系统的集合。用于描述数字系统的模型有多种,各种模型描述数字系统的侧重点不同。下面介绍一种型有多种,各种模型描述数字系统的侧重点不同。下面介绍一种普遍采用普遍采用(ciyng)的模型。这种模型根据数字系统的定义,将整的模型。这种模型根据数字系统的定义,将整个系统划分为两个模块或两个子系统:数据处理子系统和控制子个系统划分为两个模块或两个子系统:数据处理
66、子系统和控制子系统,如图系统,如图1.2所示。所示。第63页/共90页第六十三页,共91页。图1.2 数字(shz)系统的设计模型 第64页/共90页第六十四页,共91页。 数据处理子系统主要完成数据的采集、存储、运算和传输。数据处理子系统主要由存储器、运算器、数据选择器等功能电路组成。数据处理子系统与外界(wiji)进行数据交换,在控制子系统(或称控制器)发出的控制信号作用下,数据处理子系统将进行数据的存储和运算等操作。数据处理子系统将接收由控制器发出的控制信号,同时将自己的操作进程或操作结果作为条件信号传送给控制器。应当根据数字系统实现的功能或算法设计数据处理子系统。第65页/共90页第六
67、十五页,共91页。 控制子系统是执行数字系统算法的核心,具有记忆功能,因此控制子系统是时序系统。控制子系统由组合逻辑电路和触发器组成,与数据处理子系统共用时钟。控制子系统的输入(shr)信号是外部控制信号和由数据处理子系统送来的条件信号,按照数字系统设计方案要求的算法流程,在时钟信号的控制下进行状态的转换,同时产生与状态和条件信号相对应的输出信号,该输出信号将控制数据处理子系统的具体操作。应当根据数字系统功能及数据处理子系统的需求设计控制子系统。 第66页/共90页第六十六页,共91页。 把数字系统划分成数据处理子系统和控制子系统进行设计,这只是一种手段,不是目的。它用来帮助设计者有层次地理解
68、和处理问题,进而获得清晰、完整正确的电路图。因此,数字系统的划分应当遵循自然、易于理解的原则(yunz)。 设计一个数字系统时,采用该模型的优点是: (1) 把数字系统划分为控制子系统和数据处理子系统两个主要部分,使设计者面对的电路规模减小,二者可以分别设计。 (2) 由于数字系统中控制子系统的逻辑关系比较复杂,将其独立划分出来后,可突出设计重点和分散设计难点。第67页/共90页第六十七页,共91页。 (3) 当数字系统划分为控制子系统和数据处理子系统后,逻辑分工清楚,各自的任务明确,这可以使电路的设计,调测和故障处理都比较方便。 但采用该模型设计一个数字系统时,必须(bx)先分析和找出实现系
69、统逻辑的算法,根据具体的算法要求提出系统内部的结构要求,再根据各个部分分担的任务划分出控制子系统和数据处理子系统。算法不同,系统的内部结构不同,控制子系统和数据处理子系统电路也不同。有时控制子系统和数据处理子系统的界限划分也比较困难,需要反复比较和调整才能确定。第68页/共90页第六十八页,共91页。1.7.2 数字系统的设计方法数字系统的设计方法 数字系统设计有多种方法,如模块设计法、自顶向下设计法和自数字系统设计有多种方法,如模块设计法、自顶向下设计法和自底向上设计法等。底向上设计法等。 数字系统的设计一般采用数字系统的设计一般采用(ciyng)自顶向下、由粗到细、逐步求自顶向下、由粗到细
70、、逐步求精的方法。自顶向下是指将数字系统的整体逐步分解为各个子系统和精的方法。自顶向下是指将数字系统的整体逐步分解为各个子系统和模块,若子系统规模较大,则还需将子系统进一步分解为更小的子系模块,若子系统规模较大,则还需将子系统进一步分解为更小的子系统和模块,层层分解,直至整个系统中各子系统关系合理,并便于逻统和模块,层层分解,直至整个系统中各子系统关系合理,并便于逻辑电路级的设计和实现为止。采用辑电路级的设计和实现为止。采用(ciyng)该方法设计时,高层设计该方法设计时,高层设计进行功能和接口描述,说明模块的功能和接口,模块功能的更详细的进行功能和接口描述,说明模块的功能和接口,模块功能的更
71、详细的描述在下一设计层次说明,最底层的设计才涉及具体的寄存器和逻辑描述在下一设计层次说明,最底层的设计才涉及具体的寄存器和逻辑门电路等实现方式的描述。门电路等实现方式的描述。第69页/共90页第六十九页,共91页。 采用自顶向下的设计方法有如下优点: (1) 自顶向下设计方法是一种模块化设计方法。对设计的描述从上到下逐步由粗略到详细,符合常规的逻辑思维习惯。由于高层(o cn)设计同器件无关,设计易于在各种集成电路工艺或可编程器件之间移植。第70页/共90页第七十页,共91页。 (2) 适合多个设计者同时进行设计。随着技术的不断进步,许多设计由一个设计者已无法完成,必须(bx)经过多个设计者分
72、工协作完成一项设计的情况越来越多。在这种情况下,应用自顶向下的设计方法便于由多个设计者同时进行设计,对设计任务进行合理分配,用系统工程的方法对设计进行管理。 针对具体的设计,实施自顶向下的设计方法的形式会有所不同,但均需遵循以下两条原则:逐层分解功能,分层次进行设计。同时,应在各个设计层次上,考虑相应的仿真验证问题。第71页/共90页第七十一页,共91页。1.7.3 数字系统的设计准则数字系统的设计准则(zhnz) 进行数字系统设计时,通常需要考虑多方面的条件和要求,如进行数字系统设计时,通常需要考虑多方面的条件和要求,如设计的功能和性能要求,元器件的资源分配和设计工具的可实现性,设计的功能和
73、性能要求,元器件的资源分配和设计工具的可实现性,系统的开发费用和成本等。虽然具体设计的条件和要求千差万别,系统的开发费用和成本等。虽然具体设计的条件和要求千差万别,实现的方法也各不相同,但数字系统设计还是具备一些共同的方法实现的方法也各不相同,但数字系统设计还是具备一些共同的方法和准则和准则(zhnz)的。的。第72页/共90页第七十二页,共91页。 1分割准则分割准则自顶向下的设计方法或其他层次化的设计方法,需要对系自顶向下的设计方法或其他层次化的设计方法,需要对系统功能进行分割,然后用逻辑语言进行描述统功能进行分割,然后用逻辑语言进行描述(mio sh)。分割。分割过程中,若分割过粗,则不
74、易用逻辑语言表达;若分割过细,过程中,若分割过粗,则不易用逻辑语言表达;若分割过细,则带来不必要的重复和繁琐。因此,分割的粗细需要根据具体则带来不必要的重复和繁琐。因此,分割的粗细需要根据具体的设计和设计工具情况而定。掌握分割程度需遵循的原则为:的设计和设计工具情况而定。掌握分割程度需遵循的原则为:分割后最底层的逻辑块应适合用逻辑语言进行表达;相似的功分割后最底层的逻辑块应适合用逻辑语言进行表达;相似的功能应该设计成共享的基本模块;接口信号尽可能少;同层次的能应该设计成共享的基本模块;接口信号尽可能少;同层次的模块之间,在资源和模块之间,在资源和I/O分配上,尽可能平衡,以使结构匀称;分配上,
75、尽可能平衡,以使结构匀称;模快的划分和设计,应尽可能做到通用性好,易于移植。模快的划分和设计,应尽可能做到通用性好,易于移植。 第73页/共90页第七十三页,共91页。 2系统的可观测性 在系统设计中,应该同时考虑功能检查和性能的测试,即系统观测性的问题。一些有经验的设计者会自觉地在设计系统的同时设计观测电路,即观测器,指示系统内部的工作状态。 建立(jinl)观测器,应遵循以下原则:具有系统的关键点信号,如时钟、同步信号和状态等信号;具有代表性的节点和线路上的信号;具备简单的“系统工作是否正常”的判断能力。第74页/共90页第七十四页,共91页。 3同步和异步电路(dinl) 异步电路(di
76、nl)会造成较大延时和逻辑竞争,容易引起系统的不稳定,而同步电路(dinl)则是按照统一的时钟工作,稳定性好。因此在设计时尽可能采用同步电路(dinl)进行设计,避免使用异步电路(dinl)。在必须使用异步电路(dinl)时,应采取措施来避免竞争和增加稳定性。第75页/共90页第七十五页,共91页。 4 最优化设计 由于可编程器件的逻辑资源、连接资源和I/O资源有限,器件的速度和性能也是有限的,用器件设计系统(xtng)的过程相当于求最优解的过程。因此,需要给定两个约束条件:边界条件和最优化目标。 所谓边界条件,是指器件的资源及性能限制。最优化目标有多种,设计中常见的最优化目标有:器件资源利用
77、率最高;系统(xtng)工作速度最快,即延时最小;布线最容易,即可实现性最好。具体设计中,各个最优化目标间可能会产生冲突,这时应满足设计的主要要求。第76页/共90页第七十六页,共91页。 5系统设计的艺术一个系统的设计,通常需要经过反复的修改、优化才能达到设计的要求。一个好的设计,应该满足“和谐”的基本特征,对数字系统可以根据几点做出判断: 设计是否总体上流畅,无拖泥带水的感觉; 资源分配、I/O分配是否合理,设计上和性能上是否有瓶颈,系统结构是否协调; 是否具有良好的可观测性; 是否易于修改和移植; 器件的特点是否能得到充分(chngfn)的发挥。 第77页/共90页第七十七页,共91页。
78、1.7.4 数字系统的设计步骤数字系统的设计步骤 1系统任务分析系统任务分析 数字系统设计中的第一步是明确系统的任务。在设计任务书数字系统设计中的第一步是明确系统的任务。在设计任务书中,可用各种方式提出对整个数字系统的逻辑要求,常用的方式中,可用各种方式提出对整个数字系统的逻辑要求,常用的方式有自然语言、逻辑流程图、时序有自然语言、逻辑流程图、时序(sh x)图或几种方法的结合。当图或几种方法的结合。当系统较大或逻辑关系较复杂时,系统任务系统较大或逻辑关系较复杂时,系统任务(逻辑要求逻辑要求)逻辑的表述和逻辑的表述和理解都不是一件容易的工作。所以,分析系统的任务必须细致、理解都不是一件容易的工
79、作。所以,分析系统的任务必须细致、全面,不能有理解上的偏差和疏漏。全面,不能有理解上的偏差和疏漏。第78页/共90页第七十八页,共91页。 2确定逻辑算法 实现系统(xtng)逻辑运算的方法称为逻辑算法,也简称为算法。一个数字系统(xtng)的逻辑运算往往有多种算法,设计者的任务不但是要找出各种算法,还必须比较优劣,取长补短,从中确定最合理的一种。数字系统(xtng)的算法是逻辑设计的基础,算法不同,则系统(xtng)的结构也不同,算法的合理与否直接影响系统(xtng)结构的合理性。确定算法是数字系统(xtng)设计中最具创造性的一环,也是最难的一步。第79页/共90页第七十九页,共91页。
80、3建立系统及子系统模型 当算法明确后,应根据算法构造系统的硬件框架(也称为系统框图),将系统划分为若干个部分,各部分分别承担算法中不同的逻辑操作功能(gngnng)。如果某一部分的规模仍嫌大,则需进一步划分。划分后的各个部分应逻辑功能(gngnng)清楚,规模大小合适,便于进行电路级的设计。 第80页/共90页第八十页,共91页。 4系统(或模块)逻辑描述 当系统中各个子系统(指最低层子系统)和模块的逻辑功能和结构确定后,则需采用(ciyng)比较规范的形式来描述系统的逻辑功能。设计方案的描述方法可以有多种,常用的有方框图、流程图和描述语言等。 对系统的逻辑描述可先采用(ciyng)较粗略的逻
81、辑流程图,再将逻辑流程图逐步细化为详细逻辑流程图,最后将详细逻辑流程图表示成与硬件有对应关系的形式,为下一步的电路级设计提供依据。第81页/共90页第八十一页,共91页。 5逻辑电路级设计及系统仿真 电路级设计是指选择合理的器件和连接关系以实现系统逻辑要求。电路级设计的结果常采用两种方式来表达(biod):电路图方式和硬件描述语言方式。EDA软件允许以这两种方式输入,以便作后续的处理。 当电路设计完成后必须验证设计是否正确。在早期,只能通过搭试硬件电路才能得到设计的结果。目前,数字电路设计的EDA软件都具有仿真功能,先通过系统仿真,当系统仿真结果正确后再进行实际电路的测试。由EDA软件的验证结
82、果十分接近实际结果,因此,可极大地提高电路设计的效率。第82页/共90页第八十二页,共91页。 6系统的物理实现 物理实现是指用实际的器件实现数字系统的设计,用仪表测量设计的电路是否符合设计要求。现在的数字系统往往采用大规模和超大规模集成电路,由于器件集成度高、导线(doxin)密集,故一般在电路设计完成后即设计印刷电路板,在印刷电路板上组装电路进行测试。需要注意的是,印刷电路板本身的物理特性也会影响电路的逻辑关系。第83页/共90页第八十三页,共91页。1.8 EDA技术(jsh)的应用展望1EDA技术将广泛应用于高校电类专业的实践教学工作中用VHDL语言可以对各种数字集成电路(jchng-
83、dinl)芯片进行方便的描述,生成元件后可作为一个标准元件进行调用。同时,借助于VHDL开发设计平台,可以进行系统的功能仿真和时序仿真;借助于实验开发系统可以进行硬件功能验证等,因而,可大大地简化数字电子技术的实验,并可根据学生的设计不受限制地开展各种实验。 第84页/共90页第八十四页,共91页。 对于(duy)电子技术课程设计,特别是数字系统性的课题,在EDA实验室不需添加任何新的东西,即可设计出各种比较复杂的数字系统,并且借助于实验开发系统可以方便地进行硬件验证,如设计频率计、交通控制灯、秒表等。自1997年全国第三届电子技术设计竞赛采用FPGA/CPLD器件以来,FPGA/CPLD已被
84、越来越多的选手选用,并且如果不借助于FPGA/CPLD器件可能根本无法实现给定的课题。因此,EDA技术将成为各种电子技术设计竞赛选手必须掌握的基本技能与制胜的法宝。 第85页/共90页第八十五页,共91页。 现代电子产品的设计离不开EDA技术,作为信息工程类专业的毕业生,借助于EDA技术在毕业设计中可以快速、经济地设计各种高性能的电子系统,并且很容易实现(shxin)、修改及完善。在整个大学学习期间,信息工程类专业的学生可以分阶段、分层次地进行EDA技术的学习和应用,从而迅速掌握并有效利用这一新技术,大大提高动手实践能力、创新能力和计算机应用能力。 第86页/共90页第八十六页,共91页。 2
85、. EDA技术将广泛应用于科研工作和新产品的开发中 由于可编程逻辑器件性能(xngnng)价格比的不断提高,开发软件功能的不断完善,EDA技术设计电子系统具有用软件的方式设计硬件;设计过程中可用有关软件进行各种仿真;系统可现场编程,在线升级;整个系统可集成在一个芯片上等特点的利用,使其将广泛应用于科研工作和新产品的开发工作中。第87页/共90页第八十七页,共91页。 3. EDA技术(jsh)将广泛应用于专用集成电路的开发 可编程器件制造厂家可按照一定的规格以通用器件大量生产,用户可按通用器件从市场上选购,然后按自己的要求通过编程实现专用集成电路的功能。因此,对于集成电路制造技术(jsh)与世
86、界先进的集成电路制造技术(jsh)尚有一定差距的我国,开发具有自主知识产权的专用集成电路,已成为相关专业人员的重要任务。第88页/共90页第八十八页,共91页。 4. EDA技术将广泛应用于传统机电设备的升级换代和技术改造 传统机电设备的电气控制系统,如果利用EDA技术进行重新设计或进行技术改造,不但设计周期短、设计成本低,而且将提高产品或设备的性能(xngnng),缩小产品体积,提高产品的技术含量,提高产品的附加值。第89页/共90页第八十九页,共91页。感谢您的欣赏(xnshng)!第90页/共90页第九十页,共91页。内容(nirng)总结第1章 绪 论。 用软件方式(fngsh)设计的系统到硬件系统的转换是由有关的开发软件自动完成的。只有具备上述功能的EDA工具,才可能使电子系统工程师在不熟悉各种半导体工艺的情况下,完成电子系统的设计。它支持工业标准的Verilog和VHDL硬件描述语言,能以很高的效率将它们的文本文件转换为高性能的面向流行器件的设计网表。它具有符号化的FSM编译器,以实现高级的状态机转化,并有一个内置的语言敏感的编辑器第九十一页,共91页。