SMT焊接检验标准学习教案

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1、会计学1SMT焊接焊接(hnji)检验标准检验标准第一页，共102页。page2目 录 2.2.2.2c 末端焊点宽度(C) . . . . . . . . . 22 2.2.2.2d 侧面焊点长度(D) . . . . . . . . . 23 2.2.2.2e 最大焊点高度(E) . . . . . . . . . 24 2.2.2.2f 最小焊点高度(F) . . . . . . . . . 26 2.2.2.2g 焊锡厚度(G) . . . . . . . . . . . 27 2.2.2.2h 末端重叠(chngdi)(J) . . . . . . . . . . . 28 2.2.

2、2.3 圆柱体端帽形可焊端 . . . . . . . .29a 侧面偏移(A) . . . . . . . . . . . 29 2.2.2.3b 末端偏移(B) . . . . . . . . . . . 31 2.2.2.3c 末端焊点宽度(C) . . . . . . . . . 32 2.2.2.3d 侧面焊点长度(D) . . . . . . . . . 34 2.2.2.3e 最大焊点高度(E) . . . . . . . . . 35 2.2.2.3f 最小焊点高度(F) . . . . . . . . . 36 2.2.2.3g 焊锡厚度(G) . . . . . . . .

3、 . . . 37 2.2.2.3h 末端重叠(chngdi)(J) . . . . . . . . . . . 38 2.2.2.4 城堡形可焊端,无引脚 芯片载体 . . . . . . . . . . . . .39 a 侧面偏移(A) . . . . . . . . . . . 39 2.2.2.4b 末端偏移(B) . . . . . . . . . . . 40 2.2.2.4c 末端焊点宽度(C) . . . . . . . . .41 2.2.2.4d 侧面焊点长度(D) . . . . . . . . . 41 2.2.2.4e 最大焊点高度(E) . . . . . . .

4、 . . 42 2.2.2.4f 最小焊点高度(F) . . . . . . . . . 42 2.2.2.4g 焊锡厚度(G) . . . . . . . . . . . 43 2.2.2.5 扁平、L形和翼形引脚 . . . . . . . 44a 侧面偏移(A) . . . . . . . . . . . 44 2.2.2.5b 趾部偏移(B) . . . . . . . . . . . 47 2.2.2.5c 末端焊点宽度(kund)(C) . . . . . . . . . 48 2.2.2.5d 侧面焊点长度(D) . . . . . . . . . 50 2.2.2.5e 最大跟

5、部焊点高度(E) . . . . . . . 52 2.2.2.5f 最小跟部焊点高度(F) . . . . . . . 55 2.2.2.5g 焊锡厚度(G) . . . . . . . . . . . 56 2.2.2.6 圆形或扁圆(币形)引脚 . . . . . . .57a 侧面偏移(A) . . . . . . . . . . . 57 2.2.2.6b 趾部偏移(B) . . . . . . . . . . . 58 2.2.2.6c 最小末端焊点宽度(kund)(C) . . . . . . . 58 2.2.2.6d 最小侧面焊点长度(D) . . . . . . . 59

6、2.2.2.6e 最大跟部焊点高度(E) . . . . . . . 59 2.2.2.6f 最小跟部焊点高度(F) . . . . . . . 60 2.2.2.6g 焊锡厚度(G) . . . . . . . . . . . 61 2.2.2.6h 最小侧面焊点高度(Q) . . . . . . . 61 2.2.2.7 J形引脚 . . . . . . . . . . . . . 62第1页/共101页第二页，共102页。page3目 录a 侧面偏移(A) . . . . . . . . . . . 62 2.2.2.7b 趾部偏移(B) . . . . . . . . . . . 64

7、 2.2.2.7c 末端焊点(hn din)宽度(C) . . . . . . . . . 65 2.2.2.7d 侧面焊点(hn din)长度(D) . . . . . . . . . 66 2.2.2.7e 最大焊点(hn din)高度(E) . . . . . . . . . 67 2.2.2.7f 最小跟部焊点(hn din)高度(F) . . . . . . . 68 2.2.2.7g 焊锡厚度(G) . . . . . . . . . . . 70 2.2.2.8 I形引脚 . . . . . . . . . . . . . 71a 最大侧面偏移(A) . . . . . . .

8、. . 71 2.2.2.8b 最大趾部偏移(B) . . . . . . . . . 72 2.2.2.8c 最小末端焊点(hn din)宽度(C) . . . . . . . 72 2.2.2.8d 最小侧面焊点(hn din)长度(D) . . . . . . . 73 2.2.2.8e 最大焊点(hn din)高度(E) . . . . . . . . . 73 2.2.2.8f 最小焊点(hn din)高度(F) . . . . . . . . . 74 2.2.2.8g 焊锡厚度(G) . . . . . . . . . . . 74 2.2.2.9 扁平焊片引脚 . . . .

9、. . . . . . .75 2.2.2.10 底部可焊端的高外形元件 . . . . . .76 2.2.2.11 内向L形引脚 . . . . . . . . . . . 77 2.2.2.12 面阵列/球状阵列 . . . . . . . . . 79 2.2.3 片式元件 可焊端异常 . . . . . . . . . . .83 2.2.3.1 3或5侧面可焊端 侧面贴装 . . . . 83 2.2.3.2 片式元件 贴装颠倒 . . . . . . . 84 2.2.4 SMT焊接(hnji)异常 . . . . . . . . . . . . . . . .85 2.2.4.

10、1 墓碑 . . . . . . . . . . . . . . .85 2.2.4.2 共面性 . . . . . . . . . . . . . .86 2.2.4.3 焊锡膏回流 . . . . . . . . . . . .87 2.2.4.4 不浸润 . . . . . . . . . . . . . .88 2.2.4.5 半浸润 . . . . . . . . . . . . . .89 2.2.4.6 焊锡紊乱 . . . . . . . . . . . . .90 2.2.4.7 焊锡破裂 . . . . . . . . . . . . .91 2.2.4.8 针孔/吹孔 .

11、 . . . . . . . . . . . 92 2.2.4.9 桥接 . . . . . . . . . . . . . . .93 2.2.4.10 焊希球/焊锡残渣 . . . . . . . . . 94 2.2.4.11 焊锡网 . . . . . . . . . . . . . .95 2.2.5 元件损坏 . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 2.2.5.1 裂缝与缺口 . . . . . . . . . . . .96 2.2.5.2 金属镀层 . . . . . . . . . . . . .99 2.2.5.3 剥落 . . . . .

12、 . . . . . . . . . 101第2页/共101页第三页，共102页。page41.1 1.1 分级分级 本文件对电子产品划分为三个级别，分别是：本文件对电子产品划分为三个级别，分别是：1 1级级 通用类电子产品通用类电子产品 包括消费类电子产品，部分计算机及其外围设备，以及一些对外观要求包括消费类电子产品，部分计算机及其外围设备，以及一些对外观要求不高而以其使用功能要求为主的产品。不高而以其使用功能要求为主的产品。2 2级级 专用服务类电子产品专用服务类电子产品 ( (注：若无特殊要求，注：若无特殊要求，ESGESG天津厂天津厂SMTSMT生产线执行生产线执行此等级检验此等级检验

13、) ) 包括通讯设备，复杂商业机器，高性能较长使用寿命要求的仪器。这类包括通讯设备，复杂商业机器，高性能较长使用寿命要求的仪器。这类产品需要持久的寿命，但不要求必须保持不间断工作，外观上也允许有缺陷。产品需要持久的寿命，但不要求必须保持不间断工作，外观上也允许有缺陷。3 3级级 高性能电子产品高性能电子产品 包括持续运行或严格按指令运行的设备和产品。这类产品在使用中不能包括持续运行或严格按指令运行的设备和产品。这类产品在使用中不能出现中断，例如救生设备或飞行控制系统。符合该级别要求的组件产品适用出现中断，例如救生设备或飞行控制系统。符合该级别要求的组件产品适用于高保证要求，高服务要求，或者最终

14、产品使用环境条件异常于高保证要求，高服务要求，或者最终产品使用环境条件异常(ychng)(ychng)苛刻。苛刻。1.2 1.2 用户对产品使用何级条件进行验收负有最终责任用户对产品使用何级条件进行验收负有最终责任 接收和接收和( (或或) )拒收的判定必须以与之相适应的文件为依据，如合同，图纸，拒收的判定必须以与之相适应的文件为依据，如合同，图纸，技术规范，标准和参考文件。技术规范，标准和参考文件。1.3 1.3 验收条件验收条件 对各级别产品均有四级验收条件：目标条件，可接受条件，缺陷条件和对各级别产品均有四级验收条件：目标条件，可接受条件，缺陷条件和过程警示条件。过程警示条件。第一部分(

15、b fen)_ IPC-A-610C相关术语和定义_1.3.1 1.3.1 目标条件目标条件 是指近乎完美或被称之为是指近乎完美或被称之为“优选优选”。 当然这是一种希望达到但不当然这是一种希望达到但不一定总能达到的条件，当能够保证组件在使用环境下的可靠运行时，也并不是非达到这种条件不可。一定总能达到的条件，当能够保证组件在使用环境下的可靠运行时，也并不是非达到这种条件不可。1.3.2 1.3.2 可接受条件可接受条件 是指组件在使用环境下运行能够保证完整，可靠，但不是完美。可接受条件稍高于最终产品的最低要求条是指组件在使用环境下运行能够保证完整，可靠，但不是完美。可接受条件稍高于最终产品的最

16、低要求条件。件。1.3.3 1.3.3 缺陷条件缺陷条件 是指组件在使用环境下其完整，安装或功能上可能无法满足要求。这类产品可以根据设计，服务是指组件在使用环境下其完整，安装或功能上可能无法满足要求。这类产品可以根据设计，服务(fw)(fw)和和客户要求进行返工，修理，报废或客户要求进行返工，修理，报废或“照章处理照章处理”，其中，其中，“照章处理照章处理”须得到用户的认可。须得到用户的认可。1.3.4 1.3.4 过程警示条件过程警示条件 过程警示是指虽没有影响到产品的完整，安装和功能，但存在不符合要求条件过程警示是指虽没有影响到产品的完整，安装和功能，但存在不符合要求条件( (非拒收非拒收

17、) )的一种情况。的一种情况。 a) a)由于材料，设计和由于材料，设计和( (或或) )操作操作( (或设备或设备) )原因造成的既不能完全满足目标条件又不属于拒收条件原因造成的既不能完全满足目标条件又不属于拒收条件( (即缺陷条即缺陷条件件) )的情况。的情况。 b) b)应将过程警示项目作为过程控制的一部分而对其实行监控，并且当工艺过程中有关数据发生异常变化或应将过程警示项目作为过程控制的一部分而对其实行监控，并且当工艺过程中有关数据发生异常变化或出现不理想趋势时，必须对其进行分析并根据结果采取改善措施。出现不理想趋势时，必须对其进行分析并根据结果采取改善措施。 c) c)单一性过程警示

18、项目不需要进行特别处理，其相关产品可单一性过程警示项目不需要进行特别处理，其相关产品可“照章处理照章处理”。第3页/共101页第四页，共102页。page5 d)各种过程控制方法常常被用于计划，实施以及对于焊接电气和电子组件生产过程的评估。事实上，不同的公司，不同的实施过程以及对相关过程控制和最终产品性能不同的考虑都将影响到对实施策略，使用工具和技巧不同程度的应用。制造者必须清楚掌握对现有过程的控制要求并保持有效的持续改进措施。1.3.5 未涉及的条件 除非被认定对最终用户所规定的产品完整，安装和功能产生影响，拒收条件(即缺陷条件)和过程警示条件以外的那些未涉及的情况均被认为可接收。1.4 板

19、面方向 本文件确定板面方向时使用以下术语。1.4.1 主面 总设计图上规定的封装互连构件面。(通常为最复杂，元器件最多的一面。在通孔插装技术中有时称作(chn zu)“元件面”或“焊接终止面”。)1.4.2 辅面 与主面相对的封装互连构件面。(在通孔插装技术中有时称作(chn zu)“焊接面”或“焊接起始面”。)1.4.3 焊接起始面 焊接起始面是指印制电路板用于焊接的那一面。通常是印制电路板进行波峰焊，浸焊或拖焊的辅面。印制电路板采用手工焊接时，焊接起始面也可能是主面。1.4.4 1.4.4 焊接终止面焊接终止面 焊接终止面是指印制电路板焊锡焊接终止面是指印制电路板焊锡(hnx)(hnx)流

20、向的那一面。通常流向的那一面。通常是印制电路板进行波峰焊，浸焊或拖焊的主面。印制电路板采用手是印制电路板进行波峰焊，浸焊或拖焊的主面。印制电路板采用手工焊接时，焊接终止面也可能是辅面。工焊接时，焊接终止面也可能是辅面。1.5 1.5 电气间隙电气间隙 本文中，将非绝缘导体本文中，将非绝缘导体( (例如图形，材料，部件，残留物例如图形，材料，部件，残留物) )间的间的最小间距称之为最小间距称之为“最小电气间隙最小电气间隙”，并且在设计标准，或已批准标，并且在设计标准，或已批准标准，或受控文件中已作出定义。绝缘材料必须保证足够的电气隔离。准，或受控文件中已作出定义。绝缘材料必须保证足够的电气隔离。

21、1.6 1.6 冷焊连接冷焊连接 是指一种呈现很差的浸润性，表面出现灰暗色的疏松的焊点。是指一种呈现很差的浸润性，表面出现灰暗色的疏松的焊点。出现这种现象是由于焊锡出现这种现象是由于焊锡(hnx)(hnx)中杂质过多，焊接前表面沾污以中杂质过多，焊接前表面沾污以及及( (或者或者) )焊接过程中热量不足而导致的。焊接过程中热量不足而导致的。1.7 1.7 浸析浸析 是指焊接过程中基底金属或涂覆层的流失或扩散。是指焊接过程中基底金属或涂覆层的流失或扩散。第一部分_ IPC-A-610C相关术语(shy)和定义_第4页/共101页第五页，共102页。page62.1.1 焊接(hnji)可接受性要

22、求 第二部分_ SMT产品焊接外观(wigun)检验标准_ 2.1 焊接目标目标 1 1，2 2，3 3 级级 焊点表层总体呈现光滑，并与焊接零件有良好润湿。部件的轮廓焊点表层总体呈现光滑，并与焊接零件有良好润湿。部件的轮廓 容易分辨。焊接部分的焊点有顺畅连接的边缘。表层形状呈凹面容易分辨。焊接部分的焊点有顺畅连接的边缘。表层形状呈凹面 状。状。可接受可接受 1 1，2 2，3 3 级级 有些成分的焊锡合金，引脚或印制板贴装和特殊焊接过程有些成分的焊锡合金，引脚或印制板贴装和特殊焊接过程( (例如，例如， 厚大的厚大的PWBPWB的慢冷却的慢冷却(lngqu)(lngqu)可能导致原因涉及原料

23、或制程的干枯粗糙，可能导致原因涉及原料或制程的干枯粗糙， 灰暗，或颗粒状外观的焊点。这些焊接是可接受的。灰暗，或颗粒状外观的焊点。这些焊接是可接受的。 可接受的焊点必须是当焊锡与待焊表面形成一个小于或等于可接受的焊点必须是当焊锡与待焊表面形成一个小于或等于9090 的连接角时，能明确表现出浸润和粘附，当焊锡的量过多导致蔓的连接角时，能明确表现出浸润和粘附，当焊锡的量过多导致蔓 延出焊盘或阻焊层的轮廓时除外。延出焊盘或阻焊层的轮廓时除外。缺陷缺陷 1 1，2 2，3 3 级级 不润湿，导致焊点形成表面的球状或珠粒状物，如同蜡层面上的 水珠。表层凸状，无顺畅连接的边缘。 移位焊点。 虚焊点。第5页

24、/共101页第六页，共102页。page72.1.2 引脚凸出(t ch)第二部分(b fen)_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.1 焊接可接受可接受 1 1，2 2，3 3 级级 引脚伸出焊盘在最大和最小允许引脚伸出焊盘在最大和最小允许(ynx)(ynx)范围范围(L)(L)之内之内( (表表2.1-1)2.1-1)，且未违且未违 反允许反允许(ynx)(ynx)的最小电气间隙。的最小电气间隙。缺陷缺陷 1 1，2 2，3 3 级级 ( (支撑孔支撑孔) ) 引脚凸出违反允许引脚凸出违反允许(ynx)(ynx)的最小电气间隙。的最小电气间隙。缺陷缺陷 1 1，2 2，3 3 级级 ( (

25、非支撑孔非支撑孔) ) 引脚凸出小于引脚凸出小于0.50.5毫米。毫米。 引脚凸出违反允许引脚凸出违反允许(ynx)(ynx)的最小电气间隙。的最小电气间隙。第6页/共101页第七页，共102页。page82.1.3 通孔(PTH)(支撑(zh chng)孔)2.1.3.1 PTH-周边润湿-辅面(PTH和非支撑(zh chng)孔) 第二部分_ SMT产品焊接外观检验(jinyn)标准_ 2.1 焊接可接受可接受(jishu) 1(jishu) 1，2 2 级级 最少最少270o270o填充和润湿填充和润湿( (引脚，孔壁和可焊区域引脚，孔壁和可焊区域) )。可接受可接受 1 1，2 2，3

26、 3 级级 辅面的焊盘覆盖最少75%。第7页/共101页第八页，共102页。page92.1.4 其它2.1.4.1 过量(guling)焊锡-焊锡球/泼溅 第二部分_ SMT产品焊接外观(wigun)检验标准_ 2.1 焊接目标目标 1 1，2 2，3 3 级级 印刷线路组装印刷线路组装(z zhun)(z zhun)件上无焊锡球。件上无焊锡球。制程警示制程警示 2 2，3 3 级级 距离连接盘或导线在0.13毫米以内的粘附的焊锡球，或直径大于 0.13毫米的粘附的焊锡球。 每600毫米2多于5个焊锡球或焊锡泼溅(0.13毫米或更小)。第8页/共101页第九页，共102页。page10第二部

27、分(b fen)_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.1 焊接2.1.4 其它(qt)2.1.4.1 过量焊锡-焊锡球/泼溅 缺陷缺陷 1 1，2 2，3 3 级级 焊锡球焊锡球/ /泼溅违反最小电气间隙。泼溅违反最小电气间隙。 未固定的焊锡球未固定的焊锡球/ /泼溅泼溅( (例如例如(lr)(lr)免清除的残渣免清除的残渣) )，或未粘附于金属表面。，或未粘附于金属表面。注意注意：“粘附/固定的”是指在一般工作条件下不会移动或松动。2.1.4.2 焊锡桥(桥接) 缺陷缺陷 1 1，2 2，3 3 级级 焊锡在毗邻的不同导线或元件之间形成桥接。第9页/共101页第十页，共102页。page11

28、2.1.4 其它2.1.4.3 过量(guling)焊锡-焊锡网 第二部分(b fen)_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.1 焊接缺陷缺陷(quxin) 1(quxin) 1，2 2，3 3 级级 网状焊锡。网状焊锡。2.1.4.4 不浸润缺陷缺陷 1 1，2 2，3 3 级级 需要焊接的引脚或焊盘不润湿。第10页/共101页第十一页，共102页。page122.2.1 粘胶固定(gdng)第二部分_ SMT产品焊接外观检验标准(biozhn)_ 2.2 表面贴装组件目标目标(mbio) 1(mbio) 1，2 2，3 3 级级 无粘胶在待焊表面。无粘胶在待焊表面。 粘胶位于各焊盘中间。粘

29、胶位于各焊盘中间。制程警示制程警示 2 2 级级 粘胶在元件下可见，但末端焊点宽度满足最小可接受要求。第11页/共101页第十二页，共102页。page13第二部分_ SMT产品焊接外观检验标准(biozhn)_ 2.2 表面贴装组件2.2.1 粘胶固定(gdng)缺陷缺陷(quxin) 1(quxin) 1，2 2 级级 粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%50%。缺陷缺陷 1 1，2 2，3 3 级级 焊盘和待焊端被粘胶污染，未形成焊点。第12页/共101页第十三页，共102页。page142.2.2 焊点(hn din)2.2.2.1 片式元

30、件-底部可焊端 a 片式元件-底部可焊端,侧面(cmin)偏移(A) 分立片式元件,无引脚片式载体,以及其它只有在底面具有金属镀层可焊端的(dund)器件必须满足上表所列出的对于各参数的要求。 第二部分_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件注：注：侧面偏移(A)对于 1，2，3 级不作要求。第13页/共101页第十四页，共102页。page152.2.2 焊点b 片式元件-底部可焊端,末端(m dun)偏移(B) 第二部分_ SMT产品焊接外观检验(jinyn)标准_ 2.2 表面贴装组件缺陷缺陷 1 1，2 2，3 3 级级 不允许在不允许在Y Y轴方向轴方向(fngxing

31、)(fngxing)的末端偏移的末端偏移(B)(B)。第14页/共101页第十五页，共102页。page162.2.2 焊点(hn din)c 片式元件-底部可焊端,末端焊点(hn din)宽度(C)第二部分_ SMT产品(chnpn)焊接外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件目标目标 1 1，2 2，3 3 级级 末端焊点宽度末端焊点宽度(kund)(C)(kund)(C)等于元件可焊端宽度等于元件可焊端宽度(kund)(W)(kund)(W)或焊或焊盘宽度盘宽度(kund)(P)(kund)(P)，其中较，其中较 小者。小者。可接受可接受 1 1，2 2 级级 最小末端焊点宽度最小末端焊点宽

32、度(kund)(C)(kund)(C)为元件可焊端宽度为元件可焊端宽度(kund)(W)(kund)(W)的的50%50%或焊盘宽度或焊盘宽度(kund)(P)(kund)(P) 的的50%50%，其中较小者。，其中较小者。缺陷缺陷 1 1，2 2 级级 最小末端焊点宽度最小末端焊点宽度(kund)(C)(kund)(C)小于元件可焊端宽度小于元件可焊端宽度(kund)(W)(kund)(W)的的50%50%或焊盘宽度或焊盘宽度(kund)(P)(kund)(P) 的的50%50%，其中较小者。，其中较小者。d 片式元件-底部可焊端,侧面焊点长度(D) 目标目标 1 1，2 2，3 3 级级

33、侧面焊点长度(D)等于元件可焊端长度(T)。可接受可接受 1 1，2 2，3 3 级级 如满足焊点其它所有参数要求的话，任何长度的侧面焊点(D)都是 可接受的。第15页/共101页第十六页，共102页。page172.2.2 焊点(hn din)e 片式元件-底部可焊端,最大焊点(hn din)高度(E)f 片式元件-底部可焊端,最小焊点(hn din)高度(F) 最大焊点高度(god)(E)对于 1，2，3 级不作要求。第二部分_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件可接受可接受 1 1，2,3 2,3 级级 最小焊点高度(F)对于1，2，3 级不作要求。一个正常润湿的焊点 是

34、必须的。g 片式元件-底部可焊端,焊锡厚度(G) 可接受可接受 1 1，2 2，3 3 级级 正常润湿。第16页/共101页第十七页，共102页。page182.2.2 焊点2.2.2.2 片式元件(yunjin)-矩形或方形可焊端元件(yunjin)- 1,3 或 5 侧面可焊端对于方形或矩形可焊端的(dund)元件，焊点必须满足以上对于各参数的要求。第二部分_ SMT产品焊接外观检验标准(biozhn)_ 2.2 表面贴装组件a 片式元件-矩形或方形可焊端元件- 1,3 或 5 侧面可焊端,侧面偏移(A)目标目标 1 1，2 2，3 3 级级 无侧面偏移。第17页/共101页第十八页，共1

35、02页。page192.2.2 焊点(hn din)a 片式元件-矩形或方形可焊端元件- 1,3 或 5 侧面可焊端,侧面偏移(A)第二部分(b fen)_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件可接受可接受 1 1，2 2 级级 侧面偏移侧面偏移(pin y)(A)(pin y)(A)小于或等于元件可焊端宽度小于或等于元件可焊端宽度(W)(W)的的50%50%或焊盘宽度或焊盘宽度(P)(P) 的的50%50%，其中较小者。，其中较小者。第18页/共101页第十九页，共102页。page202.2.2 焊点(hn din)a 片式元件-矩形或方形可焊端元件- 1,3 或 5 侧面可

36、焊端,侧面偏移(A)第二部分_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.2 表面(biomin)贴装组件缺陷缺陷 1 1，2 2 级级 侧面偏移侧面偏移(pin y)(A)(pin y)(A)大于元件可焊端宽度大于元件可焊端宽度(W)(W)的的50%50%或焊盘宽度或焊盘宽度(P)(P)的的50%50%， 其中较小者。其中较小者。第19页/共101页第二十页，共102页。page212.2.2 焊点b 片式元件-矩形或方形可焊端元件- 1,3 或 5 侧面可焊端,末端(m dun)偏移(B)第二部分_ SMT产品焊接外观检验(jinyn)标准_ 2.2 表面贴装组件目标目标(mbio) 1(mbio

37、) 1，2 2，3 3 级级 无末端偏移。无末端偏移。缺陷缺陷 1 1，2 2，3 3 级级 可焊端偏移超出焊盘。第20页/共101页第二十一页，共102页。page222.2.2 焊点c 片式元件(yunjin)-矩形或方形可焊端元件(yunjin)- 1,3 或 5 侧面可焊端,末端焊点宽度(C)第二部分(b fen)_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件目标目标(mbio) 1(mbio) 1，2 2，3 3 级级 末端焊点宽度等于元件可焊端宽度或焊盘宽度，其中较小者。末端焊点宽度等于元件可焊端宽度或焊盘宽度，其中较小者。可接受可接受 1 1，2 2 级级 末端焊点宽度(

38、C)最小为元件可焊端宽度(W)的50%或焊盘宽度(P) 的50%，其中较小者。第21页/共101页第二十二页，共102页。page232.2.2 焊点c 片式元件-矩形或方形可焊端元件- 1,3或5侧面可焊端,末端(m dun)焊点宽度(C)第二(d r)部分_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件缺陷缺陷 1 1，2 2，3 3 级级 小于最小可接受小于最小可接受(jishu)(jishu)末端焊点宽度。末端焊点宽度。d 片式元件-矩形或方形可焊端元件- 1,3或5侧面可焊端,侧面焊点长度(D)目标目标 1 1，2 2，3 3 级级 侧面焊点长度等于元件可焊端长度。可接受可接受

39、 1 1，2,3 2,3 级级 侧面焊点长度不作要求。但是，一个正常润湿的焊点是必须的。第22页/共101页第二十三页，共102页。page242.2.2 焊点e 片式元件-矩形(jxng)或方形可焊端元件- 1,3 或 5 侧面可焊端,最大焊点高度(E)第二部分_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.2 表面(biomin)贴装组件目标目标 1 1，2 2，3 3 级级 最大焊点高度最大焊点高度(god)(god)为焊锡厚度加元件可焊端高度为焊锡厚度加元件可焊端高度(god)(god)。可接受可接受 1 1，2,3 2,3 级级 最大焊点高度(E)可以超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶 部

40、，但不可接触元件体。第23页/共101页第二十四页，共102页。page252.2.2 焊点e 片式元件-矩形(jxng)或方形可焊端元件- 1,3或5侧面可焊端,最大焊点高度(E)第二部分_ SMT产品焊接外观(wigun)检验标准_ 2.2 表面贴装组件缺陷缺陷 1 1，2 2，3 3 级级 焊锡焊锡(hnx)(hnx)接触元件体。接触元件体。第24页/共101页第二十五页，共102页。page262.2.2 焊点f 片式元件-矩形(jxng)或方形可焊端元件- 1,3或5侧面可焊端,最小焊点高度(F)第二部分_ SMT产品焊接(hnji)外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件可接受可接受(

41、jishu) 1(jishu) 1，2 2 级级 正常润湿。正常润湿。缺陷缺陷 1 1，2 2 级级 未正常润湿。未正常润湿。缺陷缺陷 1 1，2 2，3 3 级级 焊锡不足。第25页/共101页第二十六页，共102页。page272.2.2 焊点g 片式元件-矩形(jxng)或方形可焊端元件- 1,3或5侧面可焊端,焊锡厚度(G)第二部分_ SMT产品焊接外观(wigun)检验标准_ 2.2 表面贴装组件可接受可接受 1 1，2 2，3 3 级级 正常正常(zhngchng)(zhngchng)润湿。润湿。第26页/共101页第二十七页，共102页。page282.2.2 焊点h 片式元件(

42、yunjin)-矩形或方形可焊端元件(yunjin)- 1, 3 或 5 侧面可焊端,末端重叠(J)第二部分_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.2 表面(biomin)贴装组件可接受可接受(jishu) 1(jishu) 1，2 2，3 3 级级 元件可焊端与焊盘间的重叠部分元件可焊端与焊盘间的重叠部分(J)(J)可见。可见。缺陷缺陷 1 1，2 2，3 3 级级 无末端重叠部分。第27页/共101页第二十八页，共102页。page292.2.2 焊点(hn din)2.2.2.3 圆柱体端帽形可焊端 a 圆柱体端帽形可焊端,侧面(cmin)偏移(A) 圆柱体端帽形可焊端的(dund)元件，

43、焊点必须满足以上对于各参数的要求。第二部分_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件目标目标 1 1，2 2，3 3 级级 无侧面偏移。第28页/共101页第二十九页，共102页。page302.2.2 焊点a 圆柱体端帽形可焊端,侧面(cmin)偏移(A)第二部分_ SMT产品焊接外观检验(jinyn)标准_ 2.2 表面贴装组件可接受可接受 1 1，2 2，3 3 级级 侧面偏移侧面偏移(A)(A)小于元件小于元件(yunjin)(yunjin)直径直径(W)(W)或焊盘宽度或焊盘宽度(P)(P)的的25%25%，其中较小者。，其中较小者。缺陷缺陷 1 1，2 2，3 3 级级

44、 侧面偏移(A)大于元件直径(W)或焊盘宽度(P)的25%，其中较小者。第29页/共101页第三十页，共102页。page312.2.2 焊点b 圆柱体端帽形可焊端,末端(m dun)偏移(B)第二部分_ SMT产品焊接外观(wigun)检验标准_ 2.2 表面贴装组件目标目标 1 1，2 2，3 3 级级 无末端无末端(m dun)(m dun)偏移偏移(B)(B)。缺陷缺陷 1 1，2 2，3 3 级级 任何末端任何末端(m dun)(m dun)偏移偏移(B)(B)。第30页/共101页第三十一页，共102页。page322.2.2 焊点(hn din)c 圆柱体端帽形可焊端,末端焊点(

45、hn din)宽度(C)第二部分_ SMT产品(chnpn)焊接外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件可接受可接受 2 2，3 3 级级 末端末端(m dun)(m dun)焊点宽度焊点宽度(C)(C)最小为元件直径最小为元件直径(W)(W)或焊盘宽度或焊盘宽度(P)(P)的的50%50%，其中，其中 较小者。较小者。目标目标 1 1，2 2，3 3 级级 末端焊点宽度等于或大于元件直径(W)或焊盘宽度(P)，其中较小 者。第31页/共101页第三十二页，共102页。page332.2.2 焊点(hn din)c 圆柱体端帽形可焊端,末端焊点(hn din)宽度(C)第二部分_ SMT产品焊接外

46、观(wigun)检验标准_ 2.2 表面贴装组件缺陷缺陷 2 2，3 3 级级 末端焊点宽度末端焊点宽度(kund)(C)(kund)(C)小于元件直径小于元件直径(W)(W)或焊盘宽度或焊盘宽度(kund)(P)(kund)(P)的的50%50%，其中较，其中较 小者。小者。第32页/共101页第三十三页，共102页。page342.2.2 焊点d 圆柱体端帽形可焊端,侧面(cmin)焊点长度(D)第二(d r)部分_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件目标目标(mbio) 1(mbio) 1，2 2，3 3 级级 侧面焊点长度侧面焊点长度(D)(D)等于元件可焊端长度等于元

47、件可焊端长度(T)(T)或焊盘长度或焊盘长度(S)(S)，其中较，其中较 小者。小者。可接受可接受 2 2 级级 侧面焊点长度(D)最小为元件可焊端长度(T)或焊盘长度(S)的50%， 其中较小者。缺陷缺陷 2 2 级级 侧面焊点长度(D)小于元件可焊端长度(T)或焊盘长度(S)的50%， 其中较小者。第33页/共101页第三十四页，共102页。page352.2.2 焊点(hn din)e 圆柱体端帽形可焊端,最大焊点(hn din)高度(E)第二部分_ SMT产品焊接外观(wigun)检验标准_ 2.2 表面贴装组件可接受可接受 1 1，2 2，3 3 级级 最大焊点高度最大焊点高度(E)

48、(E)可超出焊盘，或爬伸至末端帽状金属层顶部，但可超出焊盘，或爬伸至末端帽状金属层顶部，但 不可接触不可接触(jich)(jich)元件体。元件体。缺陷缺陷 1 1，2 2，3 3 级级 焊锡接触元件体。第34页/共101页第三十五页，共102页。page362.2.2 焊点(hn din)f 圆柱体端帽形可焊端,最小焊点(hn din)高度(F)第二部分_ SMT产品焊接外观检验标准(biozhn)_ 2.2 表面贴装组件可接受可接受 1 1，2 2 级级 正常正常(zhngchng)(zhngchng)润湿。润湿。缺陷缺陷 1 1，2 2，3 3 级级 未正常润湿。第35页/共101页第三

49、十六页，共102页。page372.2.2 焊点(hn din)g 圆柱体端帽形可焊端,焊锡厚度(G)第二部分_ SMT产品焊接(hnji)外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件可接受可接受 1 1，2 2，3 3 级级 正常正常(zhngchng)(zhngchng)润湿。润湿。第36页/共101页第三十七页，共102页。page382.2.2 焊点(hn din)h 圆柱体端帽形可焊端,末端重叠(J)第二部分_ SMT产品焊接外观检验(jinyn)标准_ 2.2 表面贴装组件可接受可接受 2 2 级级 元件元件(yunjin)(yunjin)可焊端与焊盘之间的末端重叠可焊端与焊盘之间的末端重

50、叠(J)(J)最小为元件最小为元件(yunjin)(yunjin)可焊端长度可焊端长度(T)(T) 的的50%50%。缺陷缺陷 2 2 级级 末端重叠(J)小于元件可焊端长度的50%。第37页/共101页第三十八页，共102页。page392.2.2 焊点2.2.2.4 城堡形可焊端,无引脚芯片(xn pin)载体 城堡形可焊端，无引脚芯片元件形成的焊点(hn din)必须满足以上对于各参数的要求。第二部分_ SMT产品焊接外观检验(jinyn)标准_ 2.2 表面贴装组件a 城堡形可焊端,无引脚芯片载体,侧面偏移(A) 目标目标 1 1，2 2，3 3 级级 无侧面偏移。第38页/共101页

51、第三十九页，共102页。page402.2.2 焊点(hn din)a 城堡形可焊端,无引脚芯片载体,侧面偏移(A)第二部分_ SMT产品焊接外观检验标准(biozhn)_ 2.2 表面贴装组件可接受可接受 1 1，2 2 级级 最大侧面偏移最大侧面偏移(A)(A)为城堡宽度为城堡宽度(kund)(W)(kund)(W)的的50%50%。缺陷缺陷 1 1，2 2 级级 侧面偏移侧面偏移(A)(A)大于城堡宽度大于城堡宽度(kund)(W)(kund)(W)的的50%50%。b 城堡形可焊端,无引脚芯片载体,末端偏移(B)缺陷缺陷 1 1，2 2，3 3 级级 任何末端偏移(B)。第39页/共1

52、01页第四十页，共102页。page412.2.2 焊点(hn din)c 城堡形可焊端,无引脚芯片载体,最小末端焊点(hn din)宽度(C)第二部分_ SMT产品(chnpn)焊接外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件目标目标 1 1，2 2，3 3 级级 末端焊点末端焊点(hn din)(hn din)宽度宽度(C)(C)等于城堡宽度等于城堡宽度(W)(W)。可接受可接受 1 1，2 2 级级 最小末端焊点最小末端焊点(hn din)(hn din)宽度宽度(C)(C)为城堡宽度为城堡宽度(W)(W)的的50%50%。缺陷缺陷 1 1，2 2 级级 末端焊点末端焊点(hn din)(hn

53、din)宽度宽度(C)(C)小于城堡宽度小于城堡宽度(W)(W)的的50%50%。d 城堡形可焊端,无引脚芯片载体,最小侧面焊点长度(D) 可接受可接受 2 2，3 3 级级 最小侧面焊点长度(D)为最小焊点高度(F)或延伸至封装的焊盘长 度(S)的50%，其中较小者。缺陷缺陷 2 2，3 3 级级 最小侧面焊点长度(D)小于最小焊点高度(F)或延伸至封装的焊盘 长度(S)的50%，其中较小者。第40页/共101页第四十一页，共102页。page422.2.2 焊点e 城堡形可焊端,无引脚芯片载体(zit),最大焊点高度(E)f 城堡形可焊端,无引脚芯片载体,最小焊点(hn din)高度(F)

54、 最大焊点高度(god)(E)对于1，2，3 级不作要求 。第二部分_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件可接受可接受 2 2，3 3 级级 最小焊点高度(F)为焊锡厚度(G)加25%城堡高度(H)。缺陷缺陷 2 2，3 3 级级 最小焊点高度(F)小于焊锡厚度(G)加25%城堡高度(H)。第41页/共101页第四十二页，共102页。page432.2.2 焊点(hn din)g 城堡形可焊端,无引脚芯片载体,焊锡厚度(G)第二(d r)部分_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件可接受可接受(jishu) 1(jishu) 1，2 2，3 3 级级 正常润湿。正

55、常润湿。第42页/共101页第四十三页，共102页。page442.2.2 焊点(hn din)2.2.2.5 扁平、L形和翼形引脚 第二部分(b fen)_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件a 扁平、L形和翼形引脚,侧面(cmin)偏移(A)目标目标 1 1，2 2，3 3 级级 无侧面偏移。第43页/共101页第四十四页，共102页。page452.2.2 焊点a 扁平、L形和翼形引脚,侧面(cmin)偏移(A)第二部分_ SMT产品焊接外观检验标准(biozhn)_ 2.2 表面贴装组件可接受可接受 1 1，2 2 级级 最大侧面偏移最大侧面偏移(pin y)(A)(p

56、in y)(A)不大于城堡宽度不大于城堡宽度(W)(W)的的50%50%或或0.50.5毫米，其中较小毫米，其中较小 者。者。第44页/共101页第四十五页，共102页。page462.2.2 焊点(hn din)a 扁平、L形和翼形引脚,侧面偏移(A)第二部分_ SMT产品(chnpn)焊接外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件缺陷缺陷 1 1，2 2 级级 侧面侧面(cmin)(cmin)偏移偏移(A)(A)大于城堡宽度大于城堡宽度(W)(W)的的50%50%或或0.50.5毫米，其中较小者。毫米，其中较小者。第45页/共101页第四十六页，共102页。page472.2.2 焊点(hn d

57、in)b 扁平、L形和翼形引脚,趾部偏移(B)第二部分_ SMT产品焊接外观检验(jinyn)标准_ 2.2 表面贴装组件可接受可接受 1 1，2 2，3 3 级级 趾部偏移不违反趾部偏移不违反(wifn)(wifn)最小电气间隙或最小跟部焊点要求。最小电气间隙或最小跟部焊点要求。缺陷缺陷 1 1，2 2，3 3 级级 趾部偏移违反趾部偏移违反(wifn)(wifn)最小电气间隙要求。最小电气间隙要求。第46页/共101页第四十七页，共102页。page482.2.2 焊点(hn din)c 扁平、L形和翼形引脚,最小末端焊点(hn din)宽度(C)第二部分_ SMT产品(chnpn)焊接外

58、观检验标准_ 2.2 表面贴装组件目标目标 1 1，2 2，3 3 级级 末端末端(m dun)(m dun)焊点宽度等于或大于引脚宽度。焊点宽度等于或大于引脚宽度。可接受可接受 1 1，2 2 级级 最小末端焊点宽度(C)为引脚宽度(W)的50%。第47页/共101页第四十八页，共102页。page492.2.2 焊点c 扁平、L形和翼形引脚,最小末端(m dun)焊点宽度(C)第二部分_ SMT产品焊接外观(wigun)检验标准_ 2.2 表面贴装组件缺陷缺陷 1 1，2 2 级级 最小末端焊点最小末端焊点(hn din)(hn din)宽度宽度(C)(C)小于引脚宽度小于引脚宽度(W)(

59、W)的的50%50%。第48页/共101页第四十九页，共102页。page502.2.2 焊点d 扁平、L形和翼形引脚,最小侧面(cmin)焊点长度(D)第二部分_ SMT产品焊接(hnji)外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件目标目标 1 1，2 2，3 3 级级 焊点在引脚全长正常焊点在引脚全长正常(zhngchng)(zhngchng)润湿。润湿。第49页/共101页第五十页，共102页。page512.2.2 焊点d 扁平、L形和翼形引脚,最小侧面(cmin)焊点长度(D) 第二部分_ SMT产品(chnpn)焊接外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件可接受可接受 2 2，3 3 级级

60、最小侧面焊点长度最小侧面焊点长度(D)(D)等于引脚宽度等于引脚宽度(W)(W)。 当引脚长度当引脚长度(L)(L)(由趾部到跟部弯折半径中点测量由趾部到跟部弯折半径中点测量(cling)(cling)小于引脚宽度小于引脚宽度 (W) (W)，最小侧面焊点长度，最小侧面焊点长度(D)(D)至少为引脚长度至少为引脚长度(L)(L)的的75%75%。缺陷缺陷 2 2，3 3 级级 侧面焊点长度侧面焊点长度(D)(D)小于引脚宽度小于引脚宽度(W)(W)，或小于引脚长度，或小于引脚长度(L)(L)的的75%75%， 其中较小者。其中较小者。第50页/共101页第五十一页，共102页。page522.

61、2.2 焊点(hn din)e 扁平、L形和翼形引脚,最大跟部焊点(hn din)高度(E) 第二部分_ SMT产品焊接外观检验(jinyn)标准_ 2.2 表面贴装组件目标目标 1 1，2 2，3 3 级级 跟部焊点爬伸至引脚厚度跟部焊点爬伸至引脚厚度(hud)(hud)但未爬升至引脚上的弯折处。但未爬升至引脚上的弯折处。第51页/共101页第五十二页，共102页。page532.2.2 焊点(hn din)e 扁平、L形和翼形引脚,最大跟部焊点(hn din)高度(E) 第二部分_ SMT产品(chnpn)焊接外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件可接受可接受 1 1，2 2，3 3 级级

62、高引脚外形的器件高引脚外形的器件( (引脚位于元件体的中上部，如引脚位于元件体的中上部，如QFPQFP，SOLSOL等等) )，焊锡，焊锡(hnx)(hnx)可爬伸至引脚末端，但不可接触可爬伸至引脚末端，但不可接触元件体或末端封装。元件体或末端封装。第52页/共101页第五十三页，共102页。page542.2.2 焊点(hn din)e 扁平、L形和翼形引脚,最大跟部焊点(hn din)高度(E) 第二部分_ SMT产品焊接外观检验(jinyn)标准_ 2.2 表面贴装组件可接受可接受 1 1，2 2，3 3 级级 低引脚外形的器件低引脚外形的器件( (引脚位于或接近引脚位于或接近(jijn

63、)(jijn)于元件体的中下部，如于元件体的中下部，如SOICSOIC，SOTSOT等等) )，焊锡，焊锡可爬伸至封装或元件体下。可爬伸至封装或元件体下。缺陷缺陷 2 2，3 3 级级 焊锡接触高引脚外形元件的元件体或末端封装。第53页/共101页第五十四页，共102页。page552.2.2 焊点(hn din)f 扁平、L形和翼形引脚,最小跟部焊点(hn din)高度(F) 可接受可接受 - 1 - 1，2 2，3 3 级级 对于低趾部外形对于低趾部外形(wi xn)(wi xn)的情况的情况( (未显示未显示) )，最小跟部焊点高度（，最小跟部焊点高度（F F）至少爬伸至外部引脚弯折处中

64、点。）至少爬伸至外部引脚弯折处中点。缺陷缺陷 - 1 - 1，2 2，3 3 级级 对于低趾部外形对于低趾部外形(wi xn)(wi xn)的情况，最小跟部焊点高度（的情况，最小跟部焊点高度（F F）未能爬伸至外部引脚弯折处中点。）未能爬伸至外部引脚弯折处中点。第二部分(b fen)_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件可接受可接受 2 2 级级 最小跟部焊点高度(F)等于焊锡厚度(G)加50%引脚厚度(T)。缺陷缺陷 2 2 级级最小跟部焊点高度(F)小于焊锡厚度(G)加50%引脚厚度(T)。第54页/共101页第五十五页，共102页。page562.2.2 焊点g 扁平、L

65、形和翼形引脚,焊锡(hnx)厚度(G)第二部分_ SMT产品焊接(hnji)外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件可接受可接受 1 1，2 2，3 3 级级 正常正常(zhngchng)(zhngchng)润湿。润湿。第55页/共101页第五十六页，共102页。page572.2.2 焊点(hn din)2.2.2.6 圆形或扁圆(币形)引脚第二部分_ SMT产品焊接外观(wigun)检验标准_ 2.2 表面贴装组件a 圆形或扁圆(bin yun)(币形)引脚,侧面偏移(A)目标目标 1 1，2 2，3 3 级级 无侧面偏移。可接受可接受 1 1，2 2 级级 侧面偏移(A)不大于引脚宽度/直径

66、(W)的50%。缺陷缺陷 1 1，2 2 级级 侧面偏移(A)大于引脚宽度/直径(W)的50%。第56页/共101页第五十七页，共102页。page582.2.2 焊点(hn din)b 圆形或扁圆(币形)引脚,趾部偏移(B) 第二部分_ SMT产品焊接外观检验标准(biozhn)_ 2.2 表面贴装组件可接受可接受 1 1，2 2，3 3 级级 对于对于(duy)(duy)趾部偏移趾部偏移(B)(B)不作要求。不作要求。 不可违反最小电气间隙。不可违反最小电气间隙。缺陷缺陷 1 1，2 2，3 3 级级 趾部偏移违反最小电气间隙。趾部偏移违反最小电气间隙。c 圆形或扁圆(币形)引脚,最小末端

67、焊点宽度(C)目标目标 1 1，2 2，3 3 级级 末端焊点宽度(C)等于或大于引脚宽度/直径(W)。可接受可接受 1 1，2 2 级级 正常润湿。缺陷缺陷 1 1，2 2 级级 未正常润湿。第57页/共101页第五十八页，共102页。page592.2.2 焊点d 圆形或扁圆(bin yun)(币形)引脚,最小侧面焊点长度(D) 第二部分_ SMT产品焊接外观检验(jinyn)标准_ 2.2 表面贴装组件可接受可接受(jishu) 1(jishu) 1，2 2 级级 最小侧面焊点长度最小侧面焊点长度(D)(D)等于引脚宽度等于引脚宽度/ /直径直径(W)(W)。缺陷缺陷 1 1，2 2 级

68、级 侧面焊点长度侧面焊点长度(D)(D)小于引脚宽度小于引脚宽度/ /直径直径(W)(W)。e 圆形或扁圆(币形)引脚,最大跟部焊点高度(E) 可接受可接受 1 1，2 2，3 3 级级 焊锡未接触高引脚外形器件的封装体。缺陷缺陷 2 2，3 3 级级 焊锡接触高引脚外形器件的封装体或末端封口，对于低引脚外形 器件例外。缺陷缺陷 1 1，2 2，3 3 级级 焊锡过多以至违反最小电气间隙。第58页/共101页第五十九页，共102页。page602.2.2 焊点(hn din)f 圆形或扁圆(币形)引脚,最小跟部焊点(hn din)高度(F) 第二(d r)部分_ SMT产品焊接外观检验标准_

69、2.2 表面贴装组件可接受可接受 - 1 - 1，2 2，3 3 级级 对于下趾部外形的情况对于下趾部外形的情况(qngkung)(qngkung)(未显示未显示) )，最小跟部焊点高度（，最小跟部焊点高度（F F）至少爬伸至外侧引脚弯折处中点。）至少爬伸至外侧引脚弯折处中点。缺陷缺陷 - 1 - 1，2 2，3 3 级级 对于下趾部外形的情况对于下趾部外形的情况(qngkung)(qngkung)(未显示未显示) )，最小跟部焊点高度（，最小跟部焊点高度（F F）未能爬伸至外侧引脚弯折处中点。）未能爬伸至外侧引脚弯折处中点。可接受可接受 2 2 级级 最小跟部焊点高度(F)等于焊锡厚度(G)

70、加50%焊点侧面引脚厚度 (T)。缺陷缺陷 2 2 级级 最小跟部焊点高度(F)小于焊锡厚度(G)加50%焊点侧面引脚厚度 (T)。第59页/共101页第六十页，共102页。page612.2.2 焊点g 圆形或扁圆(bin yun)(币形)引脚,焊锡厚度(G)第二部分(b fen)_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件可接受可接受 1 1，2 2，3 3 级级 正常正常(zhngchng)(zhngchng)润湿。润湿。h 圆形或扁圆(币形)引脚,最小侧面焊点高度(Q)可接受可接受 2 2，3 3 级级 最小侧面焊点高度(Q)等于或大于焊锡厚度(G)加50%圆形引脚直径 (W

71、)或50%币形引脚焊点侧面引脚厚度(T)。缺陷缺陷 2 2，3 3 级级 最小侧面焊点高度(Q)小于焊锡厚度(G)加50%圆形引脚直径(W)或 50%币形引脚焊点侧面引脚厚度(T)。第60页/共101页第六十一页，共102页。page622.2.2 焊点(hn din)2.2.2.7 J形引脚第二部分_ SMT产品焊接外观(wigun)检验标准_ 2.2 表面贴装组件a J形引脚,侧面(cmin)偏移(A) 目标目标 1 1，2 2，3 3 级级 无侧面偏移。第61页/共101页第六十二页，共102页。page632.2.2 焊点(hn din)a J形引脚,侧面偏移(A)第二部分(b fen

72、)_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件可接受可接受(jishu) 1(jishu) 1，2 2 级级 侧面偏移侧面偏移(A)(A)等于或小于等于或小于50%50%引脚宽度引脚宽度(W)(W)。第62页/共101页第六十三页，共102页。page642.2.2 焊点a J形引脚,侧面(cmin)偏移(A)第二部分_ SMT产品焊接外观(wigun)检验标准_ 2.2 表面贴装组件缺陷缺陷 1 1，2 2 级级 侧面偏移侧面偏移(A)(A)超过超过(chogu)50%(chogu)50%引脚宽度引脚宽度(W)(W)。b J形引脚,趾部偏移(B)可接受可接受 1 1，2 2，3 3

73、 级级 对于趾部偏移(B)不作要求。第63页/共101页第六十四页，共102页。page652.2.2 焊点c J形引脚,末端(m dun)焊点宽度(C)第二部分_ SMT产品焊接外观检验标准(biozhn)_ 2.2 表面贴装组件目标目标(mbio) 1(mbio) 1，2 2，3 3 级级 末端焊点宽度末端焊点宽度(C)(C)等于或大于引脚宽度等于或大于引脚宽度(W)(W)。可接受可接受 1 1，2 2 级级 最小末端焊点宽度(C)为50%引脚宽度(W)。缺陷缺陷 1 1，2 2 级级 最小末端焊点宽度(C)小于50%引脚宽度(W)。第64页/共101页第六十五页，共102页。page66

74、2.2.2 焊点d J形引脚,侧面(cmin)焊点长度(D)第二(d r)部分_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件可接受可接受 2 2，3 3 级级 最小侧面焊点长度最小侧面焊点长度(D)(D)大于或等于大于或等于150%150%引脚宽度引脚宽度(kund)(W)(kund)(W)。缺陷缺陷 2 2，3 3 级级 最小侧面焊点长度最小侧面焊点长度(D)(D)小于小于150%150%引脚宽度引脚宽度(kund)(W)(kund)(W)。目标目标 1 1，2 2，3 3 级级 侧面焊点长度(D)大于200%引脚宽度(W)。第65页/共101页第六十六页，共102页。page672

75、.2.2 焊点(hn din)e J形引脚,最大焊点(hn din)高度(E)第二部分_ SMT产品焊接外观检验标准(biozhn)_ 2.2 表面贴装组件可接受可接受(jishu) 1(jishu) 1，2 2，3 3 级级 焊锡未接触元件体。焊锡未接触元件体。缺陷缺陷 1 1，2 2，3 3 级级 焊锡接触元件体。第66页/共101页第六十七页，共102页。page682.2.2 焊点(hn din)f J形引脚,最小踝部焊点(hn din)高度(F)第二(d r)部分_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件可接受可接受 2 2 级级 最小跟部焊点高度最小跟部焊点高度(F)(

76、F)等于焊锡等于焊锡(hnx)(hnx)厚度厚度(G)(G)加加50%50%引脚厚度引脚厚度(T)(T)。目标目标 1 1，2 2，3 3 级级 跟部焊点高度(F)超过焊锡厚度(G)加引脚厚度(T)。第67页/共101页第六十八页，共102页。page692.2.2 焊点(hn din)f J形引脚,最小踝部焊点(hn din)高度(F)第二(d r)部分_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件缺陷缺陷 1 1，2 2，3 3 级级 未正常润湿未正常润湿(rn sh)(rn sh)。缺陷缺陷 2 2 级级 跟部焊点高度跟部焊点高度(F)(F)小于焊锡厚度小于焊锡厚度(G)(G)加

77、加50%50%引脚厚度引脚厚度(T)(T)。第68页/共101页第六十九页，共102页。page702.2.2 焊点g J形引脚,焊锡(hnx)厚度(G)第二部分_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.2 表面(biomin)贴装组件可接受可接受(jishu) 1(jishu) 1，2 2，3 3 级级 正常润湿。正常润湿。第69页/共101页第七十页，共102页。page712.2.2 焊点(hn din)2.2.2.8 I形引脚第二部分_ SMT产品焊接外观(wigun)检验标准_ 2.2 表面贴装组件a I形引脚,最大侧面(cmin)偏移(A)目标目标 1 1，2 2 级级 无侧面偏移。缺

78、陷缺陷 2 2 级级 任何侧面偏移(A)。第70页/共101页第七十一页，共102页。page722.2.2 焊点(hn din)b I形引脚,最大趾部偏移(B)第二部分_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.2 表面(biomin)贴装组件缺陷缺陷(quxin) 1(quxin) 1，2 2 级级 任何趾部偏移任何趾部偏移(B)(B)。c I形引脚,最小末端焊点宽度(C)目标目标 1 1，2 2 级级 末端焊点宽度(C)大于引脚宽度(W)。可接受可接受 1 1，2 2 级级 最小末端焊点宽度(C)为75%引脚宽度(W)。缺陷缺陷 1 1，2 2 级级 末端焊点宽度(C)小于75%引脚宽度(W)

79、。第71页/共101页第七十二页，共102页。page732.2.2 焊点(hn din)d I形引脚,最小侧面焊点(hn din)长度(D)第二部分_ SMT产品焊接外观检验标准(biozhn)_ 2.2 表面贴装组件可接受可接受 1 1，2 2 级级 对于最小侧面焊点对于最小侧面焊点(hn din)(hn din)长度长度(D)(D)不作要求。不作要求。e I形引脚,最大焊点高度(E)可接受可接受 1 1，2 2 级级 正常润湿。缺陷缺陷 1 1，2 2 级级 未正常润湿。 焊锡接触元件体。第72页/共101页第七十三页，共102页。page742.2.2 焊点(hn din)f I形引脚

80、,最小焊点(hn din)高度(F)第二部分_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.2 表面(biomin)贴装组件可接受可接受(jishu) 1(jishu) 1，2 2 级级 最小焊点高度最小焊点高度(F)(F)为为0.50.5毫米。毫米。缺陷缺陷 1 1，2 2 级级 最小焊点高度最小焊点高度(F)(F)小于小于0.50.5毫米。毫米。g I形引脚,焊锡厚度(G)可接受可接受 1 1，2 2 级级 正常润湿。第73页/共101页第七十四页，共102页。page752.2.2 焊点(hn din)2.2.2.9 扁平焊片引脚扁平焊片引脚元件(yunjin)形成的焊点必须满足表2.2-9和右上

81、图的面积要求。第二(d r)部分_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件第74页/共101页第七十五页，共102页。page762.2.2 焊点(hn din)2.2.2.10 底部可焊端的高外形元件和右图的面积(min j)要求。第二(d r)部分_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件第75页/共101页第七十六页，共102页。page772.2.2 焊点(hn din)2.2.2.11 内向L形引脚内向L形引脚元件形成的焊点必须满足表2.2-11和右图的面积(min j)要求。内向(ni xin)L形引脚示例第二部分_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.2 表

82、面贴装组件第76页/共101页第七十七页，共102页。page782.2.2 焊点(hn din)2.2.2.11 内向L形引脚第二部分(b fen)_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件缺陷缺陷(quxin) 1(quxin) 1，2 2，3 3 级级 焊点高度不足。焊点高度不足。第77页/共101页第七十八页，共102页。page792.2.2 焊点(hn din)2.2.2.12 面阵列/球状阵列BGA检验标准假定：回流制程正常(zhngchng)，温度适当，可用X射线作为检验工具。第二(d r)部分_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件可接受可接受 1

83、1，2 2，3 3 级级 小于25%的偏移。制程警示制程警示 2 2，3 3 级级 25%至50%的偏移。缺陷缺陷 1 1，2 2，3 3 级级 大于25%的偏移。目标目标 1 1，2 2，3 3 级级 焊接处光滑圆润，有明显边界、无空缺，直径、体积、灰度和对 比度相同。 无焊盘偏移或偏转。 无焊锡球。第78页/共101页第七十九页，共102页。page802.2.2 焊点(hn din)2.2.2.12 面阵列/球状阵列第二(d r)部分_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件制程警示制程警示 1 1，2 2，3 3 级级 焊锡球减少可焊端间距焊锡球减少可焊端间距(jin j)

84、(jin j)不超过不超过25%25%。 有焊锡球但不违反最小电气间隙。有焊锡球但不违反最小电气间隙。缺陷缺陷 1 1，2 2，3 3 级级 焊锡桥。 X射线下的焊点间桥接。 焊锡敞开。 漏焊。 焊锡球减少可焊端间距超过25%。 焊锡球违反最小电气间隙。第79页/共101页第八十页，共102页。page812.2.2 焊点(hn din)2.2.2.12 面阵列/球状阵列第二部分_ SMT产品焊接(hnji)外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件缺陷缺陷(quxin) 1(quxin) 1，2 2，3 3 级级 焊锡回流不完全。焊锡回流不完全。第80页/共101页第八十一页，共102页。page

85、822.2.2 焊点(hn din)2.2.2.12 面阵列/球状阵列第二部分_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.2 表面(biomin)贴装组件缺陷缺陷(quxin) 1(quxin) 1，2 2，3 3 级级 焊锡处破裂。焊锡处破裂。第81页/共101页第八十二页，共102页。page832.2.3 片式元件 - 可焊端异常(ychng) 2.2.3.1 3或5侧面可焊端 - 侧面贴装 第二部分_ SMT产品焊接(hnji)外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件可接受可接受 1 1，2 2 级级 矩形片式元件满足下列条件：矩形片式元件满足下列条件： 最大片式元件面积：最大片式元件面积： 长

86、度长度=3=3毫米；毫米； 宽度宽度=1.5=1.5毫米。毫米。 片式元件被较高元件包围。片式元件被较高元件包围。 在每个组件上不超过在每个组件上不超过5 5个片式元件侧面个片式元件侧面(cmin)(cmin)贴装。贴装。 焊盘或金属端帽完全浸润。焊盘或金属端帽完全浸润。注意注意：对于高频组件此标准须在事先确认。第82页/共101页第八十三页，共102页。page842.2.3 片式元件 - 可焊端异常(ychng) 2.2.3.2 片式元件 - 贴装颠倒 第二部分_ SMT产品焊接(hnji)外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件目标目标(mbio) 1(mbio) 1，2 2，3 3 级级

87、片式元件贴装正确。片式元件贴装正确。制程警示制程警示 2 2，3 3 级级 片式元件贴装颠倒。第83页/共101页第八十四页，共102页。page852.2.4 SMT焊接(hnji)异常 2.2.4.1 墓碑 第二部分_ SMT产品焊接外观检验标准(biozhn)_ 2.2 表面贴装组件缺陷缺陷 1 1，2 2，3 3 级级 片式元件末端片式元件末端(m dun)(m dun)翘起翘起( (墓碑墓碑) )。第84页/共101页第八十五页，共102页。page862.2.4 SMT焊接(hnji)异常 2.2.4.2 共面性第二部分_ SMT产品(chnpn)焊接外观检验标准_ 2.2 表面贴

88、装组件缺陷缺陷 1 1，2 2，3 3 级级 元件的一个或多个引脚变形，不能与焊盘正常元件的一个或多个引脚变形，不能与焊盘正常(zhngchng)(zhngchng)接触。接触。第85页/共101页第八十六页，共102页。page872.2.4 SMT焊接异常(ychng) 2.2.4.3 焊锡膏回流第二部分(b fen)_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件缺陷缺陷(quxin) 1(quxin) 1，2 2，3 3 级级 焊锡膏回流不完全。焊锡膏回流不完全。第86页/共101页第八十七页，共102页。page882.2.4 SMT焊接(hnji)异常 2.2.4.4 不润湿

89、第二部分_ SMT产品焊接外观(wigun)检验标准_ 2.2 表面贴装组件缺陷缺陷 1 1，2 2，3 3 级级 焊锡焊锡(hnx)(hnx)未润湿焊盘或可焊端。未润湿焊盘或可焊端。第87页/共101页第八十八页，共102页。page892.2.4 SMT焊接(hnji)异常 2.2.4.5 半润湿熔化的焊锡浸润表面后收缩，留下一焊锡薄层(bo cn)覆盖部分区域，焊锡形状不规则。第二部分_ SMT产品焊接(hnji)外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件缺陷缺陷 1 1，2 2，3 3 级级 不满足焊点检验标准。第88页/共101页第八十九页，共102页。page902.2.4 SMT焊接异

90、常 2.2.4.6 焊锡(hnx)紊乱第二部分_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.2 表面(biomin)贴装组件缺陷缺陷 1 1，2 2，3 3 级级 在冷却时受外力在冷却时受外力(wil)(wil)影响，呈现紊乱痕迹的焊锡。影响，呈现紊乱痕迹的焊锡。第89页/共101页第九十页，共102页。page912.2.4 SMT焊接(hnji)异常 2.2.4.7 焊锡破裂第二部分_ SMT产品焊接(hnji)外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件缺陷缺陷 1 1，2 2，3 3 级级 破裂或有裂缝破裂或有裂缝(li fng)(li fng)的焊锡的焊锡第90页/共101页第九十一页，共102页。

91、page922.2.4 SMT焊接(hnji)异常 2.2.4.8 针孔/吹孔第二部分_ SMT产品焊接外观检验标准(biozhn)_ 2.2 表面贴装组件制程警示制程警示 2 2，3 3 级级 如焊接满足焊点如焊接满足焊点(hn din)(hn din)检验要求，吹孔、针孔、空缺等为制程警示。检验要求，吹孔、针孔、空缺等为制程警示。第91页/共101页第九十二页，共102页。page932.2.4 SMT焊接异常(ychng) 2.2.4.9 桥接第二部分_ SMT产品焊接(hnji)外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件缺陷缺陷(quxin) 1(quxin) 1，2 2，3 3 级级 焊锡

92、在导体间的非正常连接。焊锡在导体间的非正常连接。第92页/共101页第九十三页，共102页。page942.2.4 SMT焊接异常 2.2.4.10 焊锡(hnx)球/焊锡(hnx)残渣第二部分_ SMT产品焊接外观检验(jinyn)标准_ 2.2 表面贴装组件焊锡球是在焊接(hnji)后形成的呈球状的焊锡。焊锡残渣是在回流中形成的小的球状或不规则状的焊锡球。制程警示制程警示 2 2，3 3 级级 固定的焊锡球距离连接盘或导线在0.13毫米以内，或直径大于 0.13毫米。 在600毫米2 更小)。缺陷缺陷 1 1，2 2，3 3 级级 焊锡球违反最小电气间隙。 焊锡球未被包封(如：免洗助焊剂残

93、留物或共形涂覆膜)或未附着 于金属表面。第93页/共101页第九十四页，共102页。page952.2.4 SMT焊接(hnji)异常 2.2.4.11 焊锡网第二部分_ SMT产品焊接(hnji)外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件缺陷缺陷 1 1，2 2，3 3 级级 焊锡泼溅违反焊锡泼溅违反(wifn)(wifn)最小电气间隙。最小电气间隙。 焊锡泼溅未被包封焊锡泼溅未被包封( (如：免洗助焊剂残留物或共形涂覆膜如：免洗助焊剂残留物或共形涂覆膜) )或未附或未附 着于金属表面。着于金属表面。注注：“粘附/固定的”是指在一般工作条件下不会移动或松动。第94页/共101页第九十五页，共102

94、页。page962.2.5 元件损坏(snhui) 2.2.5.1 裂缝与缺口第二部分_ SMT产品焊接外观检验标准(biozhn)_ 2.2 表面贴装组件目标目标(mbio) 1(mbio) 1，2 2，3 3 级级 无刻痕、缺口或压痕。无刻痕、缺口或压痕。可接受可接受 1 1，2 2，3 3 级级 1206和更大的元件，顶部的裂缝或缺口距元件边缘小于0.25毫米。 区域B无缺损。第95页/共101页第九十六页，共102页。page972.2.5 元件损坏(snhui) 2.2.5.1 裂缝与缺口第二部分_ SMT产品焊接(hnji)外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件可接受可接受 1 1，

95、2 2 级级 裂缝裂缝(li fng)(li fng)或缺口分别小于表或缺口分别小于表2.2-12 2.2-12 所示的尺寸。所示的尺寸。第96页/共101页第九十七页，共102页。page982.2.5 元件(yunjin)损坏 2.2.5.1 裂缝与缺口第二部分_ SMT产品焊接外观检验标准(biozhn)_ 2.2 表面贴装组件缺陷缺陷 1 1，2 2，3 3 级级 任何电极上的裂缝或缺口。任何电极上的裂缝或缺口。 玻璃元件玻璃元件(yunjin)(yunjin)体上的裂缝、刻痕或任何损伤。体上的裂缝、刻痕或任何损伤。 任何电阻质的缺口。任何电阻质的缺口。 任何压痕。任何压痕。第97页/

96、共101页第九十八页，共102页。page992.2.5 元件(yunjin)损坏 2.2.5.2 金属镀层第二(d r)部分_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件4.侧面(陶瓷(toc)/明矾)可接受可接受 1 1，2 2，3 3 级级 上顶部末端区域金属镀层缺失最大为50%末端宽度(W)(对于每个末 端而言)。第98页/共101页第九十九页，共102页。page1002.2.5 元件(yunjin)损坏 2.2.5.2 金属镀层第二部分_ SMT产品焊接外观检验标准(biozhn)_ 2.2 表面贴装组件缺陷缺陷 1 1，2 2，3 3 级级 该类型元件该类型元件(yunj

97、in)(yunjin)超出最大或最小允许面积的异常形状。超出最大或最小允许面积的异常形状。缺陷缺陷 1 1，2 2，3 3 级级 金属镀层缺失超过顶部区域的50%。第99页/共101页第一百页，共102页。page1012.2.5 元件损坏(snhui) 2.2.5.3 剥落第二部分_ SMT产品焊接外观检验(jinyn)标准_ 2.2 表面贴装组件缺陷缺陷 1 1，2 2，3 3 级级 剥落导致陶瓷暴露剥落导致陶瓷暴露(bol)(bol)。 剥落超出元件宽度剥落超出元件宽度(W)(W)或元件厚度或元件厚度(T)(T)的的25%25%。可接受可接受 1 1，2 2，3 3 级级 剥落小于元件宽度(W)或元件厚度(T)的25%。第100页/共101页第一百零一页，共102页。内容(nirng)总结会计学。2.2.2.2c 末端焊点宽度(kund)(C) . . . . . . . . . 22。2.2.2.2d 侧面焊点长度(D) . . . . . . . . . 23。2.2.2.2e 最大焊点高度(E) . . . . . . . . . 24。2.2.2.2f 最小焊点高度(F) . . . . . . . . . 26。2.2.2.2g 焊锡厚度(G) . . . . . . . . . . . 27第一百零二页，共102页。