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1、Page: 1Updated：Printer date： RevPrepared by：中小尺寸中小尺寸Quick驅動原理介紹驅動原理介紹PE/江弘銘江弘銘Page: 2Full ContactFull Contact架構架構Vcom pathgatecomdataVGVDVDPage: 3Full ContactFull Contact訊號訊號Page: 4Quick Quick 架構架構(1D1G)(1D1G)gatecomdataVGVDVDVGGVGVcomPage: 5Quick Quick 架構架構(2D1G)(2D1G)gatecomdataVDVGGVGateVcomVDodd
2、 VDevenPage: 6Quick Quick 架構架構(VGG)(VGG)Page: 7QuickQuick訊號訊號(Hi-Lock/Full on)-1G1D(Hi-Lock/Full on)-1G1DPage: 8QuickQuick訊號訊號(Normal/Pulse)-2G3D(Normal/Pulse)-2G3DPage: 9Quick PadsQuick Pads5.6IC bonding後:VGG-VGLVgate-VcomVdata-VcomVcom-VcomPage: 10QuickQuick測試優缺點測試優缺點優點:防止IC損失節省測試機台本钱缺點:Fan out斷線無
3、法檢出Dot defect誤判為Line defectITO-M2 short亮點漏放Page: 11Fan out斷線無法檢出現象:缘由: Quick走線與Full Contact走線不同改善措施:導入Inner quick設計 Page: 12Dot defect誤判為Line defect現象:缘由: 漏電流經過VGG產生之壓降，影響VD訊號。改善措施: 1.降低VGG阻值(設計變更) 2.建立教育sample(人員訓練)Page: 13ITO-M2 short亮點漏放現象:模組段微亮點(全黑) 亮點(上黑下白) Quick無法檢出缘由: 驅動訊號差異改善措施: 1.變更VD測試訊號(測
4、試機台本钱添加)Page: 14QuickQuick訊號異常呵斥之訊號異常呵斥之defectdefect1.無畫面2.畫面異常全面性偏白 or 偏黑 3.奇偶線4.FlickerPage: 15QuickQuick訊號異常分析手法訊號異常分析手法1.运用三用電表歐姆檔量測Quick Pads2.尋找能够發生位置layout圖面 or 顯微鏡3.Laser repair機台驗證repair or 惡化驗證)Page: 162501 No image2501 No image現象：無畫面分析：框膠處Glass Fiber壓破Passivation layer導致Quick訊號短路改善措施：框膠處不
5、可有金屬cross overPage: 177003 7003 畫面異常畫面異常現象：分析：外界異物呵斥Quick訊號短路(PDI走線處)改善措施：更改PDI走線位置Page: 188002 No image8002 No image現象：無畫面分析：ESD damage呵斥Vcom與Vdata短路改善措施：降低ESD發生頻率Page: 19A202 FlickerA202 Flicker現象：畫面閃爍分析：ESD damage呵斥Vcom與VGG短路改善措施：降低ESD發生頻率Page: 207004 7004 畫面異常畫面異常現象：模組段點燈測試畫面異常分析：VGL與VGG連接處之線路遭E
6、SD破壞，构成開路，於IC bonding後之點燈測試時，VGG開關無法被VGL電壓鎖住， 改善措施：降低ESD發生頻率Page: 215602 RA5602 RA高溫測試畫面異常高溫測試畫面異常1.1.客客戶戶反應反應5.6“5.6“產產品於高溫測試時，當溫度超過品於高溫測試時，當溫度超過5050，會出現會出現 顯示畫面異常現象，當溫度回到室溫時，畫面則恢復顯示畫面異常現象，當溫度回到室溫時，畫面則恢復正常。正常。2.2.量測異常品之量測異常品之VcomVcom訊號，電壓準位會因溫度上升而訊號，電壓準位會因溫度上升而有偏移現有偏移現 象。象。Page: 223.於不同溫度下，VCOM電壓變化
7、量測結果Page: 23Root cause analysis: Root cause analysis: 1.1.依客依客戶戶提供之提供之NG sampleNG sample於高溫於高溫5050驅動時量測驅動時量測VcomVcom之之 current leakage current leakage，與正常品比較有偏高之現象。量測，與正常品比較有偏高之現象。量測方式及方式及 結果如下圖所示：結果如下圖所示： a. Measurement framework b. Measurement result Page: 242.2.因因5.65.6產產品之品之Quick circuitQuick ci
8、rcuit設計，設計，Quick test pinQuick test pin之之Gate-evenGate-even、 Gate-odd Gate-odd、Data-evenData-even、Data-oddData-odd經由經由VGGVGG之之devicedevice與與GateGate及及 Source line Source line相連，但於相連，但於FPC circuitFPC circuit設計時則連接至設計時則連接至VcomVcom，當，當模模 組端驅動時，因組端驅動時，因VGG deviceVGG device電子移動率會因溫度添加而上升，電子移動率會因溫度添加而上升，
9、導致導致Vcom current leakageVcom current leakage添加，當客添加，當客戶戶端模組電路設計提供端模組電路設計提供 之之VcomVcom訊號電流推力缺乏時，訊號電流推力缺乏時，panelpanel內內之之VcomVcom電壓會隨著電壓會隨著 current leakage current leakage產產生變化，而導致顯示畫面顏色異常之現象生變化，而導致顯示畫面顏色異常之現象產產 生。生。3.3.為證明上述之推論，运用為證明上述之推論，运用laser repairlaser repair機台將機台將NG sampleNG sample Quick test
10、pin Quick test pin之之Gate-evenGate-even、Gate-oddGate-odd與與FPCFPC之之Vcom Vcom 連接處連接處 切斷，重新於高溫切斷，重新於高溫5050時驅動，未發現顯示畫面顏色異常之時驅動，未發現顯示畫面顏色異常之 現象。現象。 Page: 25改善措施改善措施: : 1.1.顧客端產品建議客戶按照以下方法進行顧客端產品建議客戶按照以下方法進行Laser cutLaser cut。Gate evenGate oddPage: 262O2O針對針對5.6“5.6“產產品進行光罩改版，移除品進行光罩改版，移除Data-oddData-odd、D
11、ata-evenData-even、 Gate-odd Gate-odd及及Gate-even padGate-even pad與與FPCFPC間的線路共間的線路共4 4處。處。Before changeAfter changePage: 27驗證結果驗證結果: : 1.Laser cut1.Laser cut後之後之產產品重新於高溫品重新於高溫5050時驅動，未發現時驅動，未發現顯示畫面顯示畫面 顏色異常之現象。顏色異常之現象。2.2.光罩改版後之光罩改版後之產產品做高溫高品做高溫高溼溼(60(60;90%RH);90%RH)測試持測試持續操作續操作500500 小時，經小時，經 CMO RA CMO RA實驗室認定實驗室認定PassPass。 Page: 28Thank you
