3-电子产品制作工艺课件(4)-项目3资料

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1、电子产品制作工艺与实训电子产品制作工艺与实训（第（第4版）版）主要制作：廖芳主要制作：廖芳20162016年年6 6月月 国家级国家级“十二五十二五”规划教材规划教材电电 子子 工工 业业 出出 版版 社社PUBLISHING HOUSE OF ELECTRONICS INDUSTRY项目项目3 3 焊接工艺与技术焊接工艺与技术项目项目3 焊接工艺与技术焊接工艺与技术l项目任务项目任务 了了解解电电子子制制作作中中焊焊接接的的概概念念，熟熟练练掌掌握握手手工工焊焊接接及及拆拆焊焊的的操操作作要要领领和和手手工工焊焊接接技技巧巧，学学习习几几种种自自动动焊焊接接技术和无铅焊接技术，学会检测焊点的

2、质量。技术和无铅焊接技术，学会检测焊点的质量。l知识要点知识要点 1. 1. 焊接、焊接材料和焊接工具；焊接、焊接材料和焊接工具； 2. 2. 手工焊接的操作要领及工艺要求；手工焊接的操作要领及工艺要求； 4. 4. 自动焊接技术和无铅焊接技术；自动焊接技术和无铅焊接技术； 6. 6. 焊点的质量要求及质量分析。焊点的质量要求及质量分析。项目项目3 焊接工艺与技术焊接工艺与技术l技能要点技能要点 1. 1. 学会使用电烙铁完成焊接及拆焊；学会使用电烙铁完成焊接及拆焊； 2. 2. 掌握五步法和三步法的手工焊接技术和掌握五步法和三步法的手工焊接技术和焊接技巧；焊接技巧； 3. 3. 学会在印制电

3、路板上进行焊接。学会在印制电路板上进行焊接。项目项目3 主要内容主要内容3.1 3.1 焊接的基本知识焊接的基本知识3.2 3.2 手工焊接工具手工焊接工具3.3 3.3 手工焊接技术手工焊接技术3.4 3.4 焊点的质量分析焊点的质量分析3.5 3.5 手工拆焊手工拆焊3.6 3.6 自动焊接技术自动焊接技术3.7 3.7 表面安装技术表面安装技术3.8 3.8 无铅焊接技术无铅焊接技术返回返回3.1 3.1 焊接的基本知识焊接的基本知识焊接的概念焊接的概念焊接材料焊接材料焊接辅助材料焊接辅助材料返回返回3.1 3.1 焊接的基本知识焊接的基本知识 焊接的概念焊接的概念 焊焊接接是是使使金金

4、属属连连接接的的一一种种方方法法，电电子子产产品品中中的的焊焊接接是是将将导导线线、元元器器件件引引脚脚与与印印制制电电路路板板连连接接在一起的过程。在一起的过程。 焊焊接接过过程程要要满满足足机机械械连连接接和和电电气气连连接接两两个个目目的的。其其中中，机机械械连连接接是是起起固固定定作作用用，而而电电气气连连接接是起电气导通的作用。是起电气导通的作用。3.1 3.1 焊接的基本知识焊接的基本知识 焊接的概念焊接的概念1. 1. 焊接技术的分类焊接技术的分类现现代代焊焊接接技技术术主主要要分分为为熔熔焊焊、钎钎焊焊和和接接触触焊焊三三类。类。在在电电子子产产品品的的生生产产中中，大大量量采

5、采用用锡锡焊焊（钎钎焊焊的的一种）技术进行焊接。一种）技术进行焊接。3.1 3.1 焊接的基本知识焊接的基本知识 焊接的概念焊接的概念 2. 2. 锡焊的基本过程锡焊的基本过程锡锡焊焊是是使使用用锡锡合合金金焊焊料料进进行行焊焊接接的的一一种种焊焊接接形形式。式。在在焊焊件件不不熔熔化化的的情情况况下下，焊焊料料熔熔化化并并浸浸润润焊焊接接面，在焊接点形成合金层，形成焊件的连接过程。面，在焊接点形成合金层，形成焊件的连接过程。3.1 3.1 焊接的基本知识焊接的基本知识 焊接的概念焊接的概念 焊接过程分为下列三个阶段：焊接过程分为下列三个阶段：（1 1）润湿阶段（第一阶段）润湿阶段（第一阶段）

6、（2 2）扩散阶段（第二阶段）扩散阶段（第二阶段）（3 3）焊点的形成阶段（第三阶段）焊点的形成阶段（第三阶段）3.1 3.1 焊接的基本知识焊接的基本知识 焊接的概念焊接的概念3. 3. 锡焊的基本条件锡焊的基本条件完完成成锡锡焊焊并并保保证证焊焊接接质质量量，应应同同时时满满足足以以下下几几个基本条件：个基本条件：（1 1）被焊金属应具有良好的可焊性）被焊金属应具有良好的可焊性（2 2）被焊件应保持清洁）被焊件应保持清洁（3 3）选择合适的焊料）选择合适的焊料（4 4）选择合适的焊剂）选择合适的焊剂（5 5）保证合适的焊接温度）保证合适的焊接温度3.1 3.1 焊接的基本知识焊接的基本知识

7、 焊接材料焊接材料完完成成焊焊接接需需要要的的材材料料包包括括：焊焊料料、焊焊剂剂和和一一些些其他的辅助材料（如阻焊剂、清洗剂等）。其他的辅助材料（如阻焊剂、清洗剂等）。1. 1. 焊料的构成及特点焊料的构成及特点焊焊料料是是一一种种熔熔点点低低于于被被焊焊金金属属，在在被被焊焊金金属属不不熔熔化化的的条条件件下下，能能润润湿湿被被焊焊金金属属表表面面，并并在在接接触触面面处处形形成成合合金金层层的的物物质质，是是裸裸片片、包包装装和和电电路路板板装配的连接材料。装配的连接材料。目前电子产品使用的焊料为目前电子产品使用的焊料为无铅焊锡无铅焊锡。3.1 3.1 焊接的基本知识焊接的基本知识 焊接

8、材料焊接材料（1 1）无铅焊锡的构成）无铅焊锡的构成无无铅铅焊焊锡锡是是指指以以锡锡为为主主体体，添添加加除除铅铅之之外外的的其其他金属材料制成的焊接材料。他金属材料制成的焊接材料。无无铅铅焊焊锡锡是是指指焊焊料料中中，铅铅、贡贡、镉镉、六六价价铬铬、聚聚合合溴溴化化联联苯苯和和聚聚合合溴溴化化联联苯苯乙乙醚醚等等6 6种种有有毒毒有有害害材料的含量控制在材料的含量控制在0.1%0.1%以内。以内。3.1 3.1 焊接的基本知识焊接的基本知识 焊接材料焊接材料（2 2）无铅焊锡的特点）无铅焊锡的特点 无铅焊料的熔点高；无铅焊料的熔点高； 可焊性不高；可焊性不高； 无无铅铅焊焊接接发发生生焊焊接

9、接缺缺陷陷的的几几率率较较高高，易易发发生桥接、不容湿、反熔湿以及焊料结球等缺陷；生桥接、不容湿、反熔湿以及焊料结球等缺陷； 无铅焊料的成本高。无铅焊料的成本高。3.1 3.1 焊接的基本知识焊接的基本知识 焊接材料焊接材料2. 2. 焊料的形状焊料的形状焊焊料料常常见见的的形形状状包包括括：粉粉末末状状、带带状状、球球状状、块状、管状和装在罐中的锡膏等几种。块状、管状和装在罐中的锡膏等几种。粉粉末末状状、带带状状、球球状状、块块状状的的焊焊锡锡用用于于锡锡炉炉或或波波峰峰焊焊中中；锡锡膏膏用用于于贴贴片片元元件件的的回回流流焊焊接接；手手工工焊接中最常见的是管状松香芯焊锡丝。焊接中最常见的是

10、管状松香芯焊锡丝。3.1 3.1 焊接的基本知识焊接的基本知识 焊接材料焊接材料3 3焊膏及其作用焊膏及其作用焊焊膏膏是是将将指指将将合合金金焊焊料料加加工工成成一一定定粉粉末末状状颗颗粒粒的的、并并拌拌以以糊糊状状助助焊焊剂剂构构成成的的、具具有有一一定定流流动动性性的的糊糊状状焊焊接接材材料料。它它是是表表面面安安装装技技术术中中再再流流焊焊工工艺的必需焊接材料。艺的必需焊接材料。糊糊状状焊焊膏膏既既有有固固定定元元器器件件的的作作用用，又又有有焊焊接接的的功能。功能。3.1 3.1 焊接的基本知识焊接的基本知识 焊接的辅助材料焊接的辅助材料焊接中，常用的辅助材料包括：焊接中，常用的辅助材

11、料包括： 焊剂焊剂 清洗剂清洗剂 阻焊剂阻焊剂3.1 3.1 焊接的基本知识焊接的基本知识 焊接的辅助材料焊接的辅助材料1. 1. 焊剂（助焊剂）焊剂（助焊剂）焊焊剂剂是是焊焊接接时时添添加加在在焊焊点点上上的的化化合合物物，其其熔熔点点低于焊料的熔点，是进行锡铅焊接的辅助材料。低于焊料的熔点，是进行锡铅焊接的辅助材料。焊焊剂剂的的作作用用：去去除除被被焊焊金金属属表表面面的的氧氧化化物物，防防止止焊焊接接时时被被焊焊金金属属和和焊焊料料再再次次出出现现氧氧化化，并并降降低低焊焊料料表表面面的的张张力力，提提高高焊焊料料的的流流动动性性，有有助助于于焊焊接接，使焊点易于成形，有利于提高焊点的质

12、量。使焊点易于成形，有利于提高焊点的质量。3.1 3.1 焊接的基本知识焊接的基本知识 焊接的辅助材料焊接的辅助材料 对焊剂的要求：对焊剂的要求： 焊剂的熔点低于焊料的熔点；焊剂的熔点低于焊料的熔点； 焊焊剂剂的的表表面面张张力力、黏黏度度和和比比重重应应小小于于焊料；焊料； 残余的焊剂容易清除；残余的焊剂容易清除； 不会腐蚀被焊金属；不会腐蚀被焊金属； 不不会会产产生生对对人人体体有有害害的的气气体体及及刺刺激激性性味道。味道。3.1 3.1 焊接的基本知识焊接的基本知识 焊接的辅助材料焊接的辅助材料2. 2. 清洗剂清洗剂完完成成焊焊接接后后，焊焊点点周周围围的的残残余余焊焊剂剂、油油污污

13、、汗汗迹迹、灰灰尘尘以以及及多多余余的的金金属属物物等等杂杂质质，对对焊焊点点有有腐腐蚀蚀、伤伤害害作作用用，会会造造成成绝绝缘缘电电阻阻下下降降、电电路路短短路路或接触不良等，因此要对焊点进行清洗。或接触不良等，因此要对焊点进行清洗。常用的清洗剂：常用的清洗剂：（1 1）无水乙醇）无水乙醇（2 2）航空洗涤汽油）航空洗涤汽油（3 3）三氯三氟乙烷（）三氯三氟乙烷（F113F113）3.1 3.1 焊接的基本知识焊接的基本知识 焊接的辅助材料焊接的辅助材料3. 3. 阻焊剂阻焊剂阻阻焊焊剂剂是是一一种种耐耐高高温温的的涂涂料料，其其作作用用是是保保护护印印制电路板上不需要焊接的部位。制电路板上

14、不需要焊接的部位。3.1 3.1 焊接的基本知识焊接的基本知识 焊接的辅助材料焊接的辅助材料使用阻焊剂的好处：使用阻焊剂的好处：（1 1）防止焊接中桥接、短路等现象发生；）防止焊接中桥接、短路等现象发生；（2 2）减减小小焊焊接接中中印印制制电电路路板板受受到到的的热热冲冲击击，且印制板的板面不易起泡和分层；且印制板的板面不易起泡和分层；（3 3）大大节省焊料；）大大节省焊料；（4 4）可可以以降降低低电电路路板板的的温温度度，起起到到保保护护电电路路板和电路元器件的作用；板和电路元器件的作用；（5 5）印制板的板面整洁美观。）印制板的板面整洁美观。返回返回3.2 3.2 手工焊接工具手工焊接

15、工具电烙铁电烙铁电烙铁的使用与维护电烙铁的使用与维护烙铁头的选择烙铁头的选择电热风枪电热风枪焊接用辅助工具焊接用辅助工具返回返回3.2 3.2 手工焊接工具手工焊接工具 电烙铁电烙铁1 1电烙铁的基本构成及分类电烙铁的基本构成及分类电烙铁是手工焊接中最为常见的工具。电烙铁是手工焊接中最为常见的工具。（1 1）电烙铁的基本构成）电烙铁的基本构成电烙铁主要由烙铁芯、烙铁头和手柄三个部分电烙铁主要由烙铁芯、烙铁头和手柄三个部分组成。组成。3.2 3.2 手工焊接工具手工焊接工具 电烙铁电烙铁（2 2）电烙铁的分类）电烙铁的分类根据加热方式分类：根据加热方式分类：内热式和外热式两种。内热式和外热式两种

16、。根据电烙铁的功能分类：根据电烙铁的功能分类：吸锡电烙铁、恒温电烙铁、防静电电烙铁及自动吸锡电烙铁、恒温电烙铁、防静电电烙铁及自动送锡电烙铁等。送锡电烙铁等。根据功率大小分类：根据功率大小分类：小功率电烙铁、中功率电烙铁、大功率电烙铁。小功率电烙铁、中功率电烙铁、大功率电烙铁。3.2 3.2 手工焊接工具手工焊接工具 电烙铁电烙铁2 2内热式电烙铁内热式电烙铁内热式电烙铁的发热部分（烙铁芯）安装于烙内热式电烙铁的发热部分（烙铁芯）安装于烙铁头内部，其热量由内向外散发。铁头内部，其热量由内向外散发。3.2 3.2 手工焊接工具手工焊接工具 电烙铁电烙铁（1 1）内热式电烙铁的特点）内热式电烙铁的

17、特点热效率高、烙铁头升温快、耗电省、体积小、热效率高、烙铁头升温快、耗电省、体积小、重量轻、且价格低的优点；但烙铁头易氧化、烧死、重量轻、且价格低的优点；但烙铁头易氧化、烧死、烧坏，使用寿命较短，不适合做大功率的烙铁。烧坏，使用寿命较短，不适合做大功率的烙铁。（2 2）内热式电烙铁的规格）内热式电烙铁的规格内热式电烙铁多为小功率的，常用的有内热式电烙铁多为小功率的，常用的有20W20W、25W25W、35W35W、50W50W等。等。功率越大，其外形、体积越大，烙铁头的温度功率越大，其外形、体积越大，烙铁头的温度就越高。就越高。3.2 3.2 手工焊接工具手工焊接工具 电烙铁电烙铁3 3外热式

18、电烙铁外热式电烙铁外热式电烙铁的烙铁头安装在烙铁芯的里面，外热式电烙铁的烙铁头安装在烙铁芯的里面，即产生热能的烙铁芯在烙铁头外面，其热量由外向即产生热能的烙铁芯在烙铁头外面，其热量由外向内渗透。内渗透。3.2 3.2 手工焊接工具手工焊接工具 电烙铁电烙铁外热式电烙铁的外形结构外热式电烙铁的外形结构3.2 3.2 手工焊接工具手工焊接工具 电烙铁电烙铁（1 1）外热式电烙铁的特点）外热式电烙铁的特点工作温度平稳，焊接时不易烫坏元器件，连续工作温度平稳，焊接时不易烫坏元器件，连续熔焊能力强，使用寿命长；但其体积大、热效率低、熔焊能力强，使用寿命长；但其体积大、热效率低、耗电大、升温速度较慢。耗电

19、大、升温速度较慢。（2 2）外热式电烙铁的选用）外热式电烙铁的选用外热式电烙铁常用的规格有：外热式电烙铁常用的规格有：25W25W，30W30W，40W40W，50W50W，60W60W，75W75W，100W100W，150W150W，300W300W等。等。电子产品制作中，多选用电子产品制作中，多选用45W45W的外热式电烙铁。的外热式电烙铁。3.2 3.2 手工焊接工具手工焊接工具 电烙铁电烙铁4 4温控式电烙铁温控式电烙铁温控式电烙铁是指焊接温度可以控制的电烙铁，温控式电烙铁是指焊接温度可以控制的电烙铁，亦称为恒温（调温）电烙铁。亦称为恒温（调温）电烙铁。恒温电烙铁可以设定一定的温度范

20、围内，并自恒温电烙铁可以设定一定的温度范围内，并自动调节、保持恒定焊接温度。动调节、保持恒定焊接温度。恒温电烙铁的主要特点：恒温电烙铁的主要特点：省电，使用寿命长，省电，使用寿命长，焊接温度调节方便，焊接质量高；但价格高。焊接温度调节方便，焊接质量高；但价格高。3.2 3.2 手工焊接工具手工焊接工具 电烙铁电烙铁磁控恒温烙铁磁控恒温烙铁自动调温恒温烙铁自动调温恒温烙铁3.2 3.2 手工焊接工具手工焊接工具 电烙铁电烙铁5 5吸锡电烙铁吸锡电烙铁吸锡电烙铁具有加热、吸锡两种功能。其特点吸锡电烙铁具有加热、吸锡两种功能。其特点是：操作方便、能够快速吸空多余焊料、拆卸元器是：操作方便、能够快速吸

21、空多余焊料、拆卸元器件的效率高、不易损伤元器件和印制电路板等。件的效率高、不易损伤元器件和印制电路板等。3.2 3.2 手工焊接工具手工焊接工具 电烙铁电烙铁6 6自动送锡电烙铁自动送锡电烙铁 自动送锡电烙铁具有焊锡丝输送机构，该电烙自动送锡电烙铁具有焊锡丝输送机构，该电烙铁能在焊接时将焊锡自动输送到焊接点。铁能在焊接时将焊锡自动输送到焊接点。3.2 3.2 手工焊接工具手工焊接工具 电烙铁的使用维护电烙铁的使用维护 1. 1. 电烙铁的使用及注意事项电烙铁的使用及注意事项（1 1）电烙铁加热使用时不能用力敲击、甩动；）电烙铁加热使用时不能用力敲击、甩动；（2 2）电烙铁加热或暂时停焊时，应把

22、烙铁头支）电烙铁加热或暂时停焊时，应把烙铁头支放在烙铁架上，可避免烫坏其它物品。放在烙铁架上，可避免烫坏其它物品。（3 3）烙铁头的温度可通过调节烙铁头伸出的长）烙铁头的温度可通过调节烙铁头伸出的长度来改变。度来改变。（4 4）焊接结束后，应及时切断电烙铁的供电电）焊接结束后，应及时切断电烙铁的供电电源。源。3.2 3.2 手工焊接工具手工焊接工具 电烙铁的使用维护电烙铁的使用维护2. 2. 电烙铁的维护电烙铁的维护（1 1）安安全全性性检检测测。新新买买的的电电烙烙铁铁先先用用万万用用表表检检查查一一下下插插头头与与金金属属外外壳壳之之间间的的电电阻阻值值，正正常常时时其其电阻为无穷大。电阻

23、为无穷大。（2 2）新新烙烙铁铁头头的的处处理理。普普通通的的新新烙烙铁铁第第一一次次使用前，其烙铁头要先进行镀锡处理。使用前，其烙铁头要先进行镀锡处理。（3 3）烙烙铁铁头头的的维维护护。对对使使用用过过的的电电烙烙铁铁，应应经经常常用用浸浸水水的的干干净净海海绵绵或或湿湿布布擦擦拭拭烙烙铁铁头头，保保持持烙烙铁头的清洁。铁头的清洁。3.2 3.2 手工焊接工具手工焊接工具 电烙铁的使用维护电烙铁的使用维护3 3电烙铁的检测电烙铁的检测采用目测和使用万用表检测相结合的方法进行。采用目测和使用万用表检测相结合的方法进行。（1 1）目测）目测主主要要是是查查看看电电源源线线有有无无松松动动和和烫

24、烫破破露露芯芯线线、烙烙铁铁头有无氧化或松动、固定螺丝有无松动脱落现象。头有无氧化或松动、固定螺丝有无松动脱落现象。（2 2）万用表检测）万用表检测若若电电烙烙铁铁通通电电后后不不发发热热或或升升温温不不高高时时，可可用用万万用用表表测测试试电电烙烙铁铁电电源源两两插插头头的的电电阻阻，正正常常时时，其其电电阻阻值值在几百欧姆。在几百欧姆。3.2 3.2 手工焊接工具手工焊接工具 烙铁头的选择烙铁头的选择烙铁头的作用：烙铁头的作用：储存热量储存热量和和传送热量传送热量。烙铁的温度与烙铁头的形状、体积、长短等都有烙铁的温度与烙铁头的形状、体积、长短等都有一定关系。不同形状的烙铁头其含热量不同，焊

25、接温一定关系。不同形状的烙铁头其含热量不同，焊接温度也不同。度也不同。如：圆斜面形是其传热较快，适用于焊接面积大如：圆斜面形是其传热较快，适用于焊接面积大的焊点；凿形和半凿形烙铁头多用于电气维修工作；的焊点；凿形和半凿形烙铁头多用于电气维修工作；尖锥形和圆锥形烙铁头适用于焊接空间小、焊接密度尖锥形和圆锥形烙铁头适用于焊接空间小、焊接密度高的焊点或用于焊接体积小而怕热的元件。高的焊点或用于焊接体积小而怕热的元件。3.2 3.2 手工焊接工具手工焊接工具 烙铁头的选择烙铁头的选择烙铁头的各种形状：烙铁头的各种形状：3.2 3.2 手工焊接工具手工焊接工具 电热风枪电热风枪 电热风枪由控制台和电热风

26、吹枪组成的，电热风枪由控制台和电热风吹枪组成的，是专门用于焊装或拆卸表面贴装元器件的专用是专门用于焊装或拆卸表面贴装元器件的专用焊接工具。焊接工具。3.2 3.2 手工焊接工具手工焊接工具 焊接用辅助工具焊接用辅助工具焊接常用的焊接常用的辅助工具：辅助工具：烙铁架、小刀或细砂纸、尖嘴钳、镊子、斜口烙铁架、小刀或细砂纸、尖嘴钳、镊子、斜口钳、吸锡器等。钳、吸锡器等。3.2 3.2 手工焊接工具手工焊接工具 焊接用辅助工具焊接用辅助工具1 1烙铁架烙铁架烙铁架用于存放松香或焊锡等焊接材料，在焊烙铁架用于存放松香或焊锡等焊接材料，在焊接的空闲时间，放置已经加热的电烙铁，避免烫坏接的空闲时间，放置已经

27、加热的电烙铁，避免烫坏其他物品。其他物品。3.2 3.2 手工焊接工具手工焊接工具 焊接用辅助工具焊接用辅助工具2 2小刀或细砂纸小刀或细砂纸焊接前，可使用小刀或细砂纸等对元器件引脚焊接前，可使用小刀或细砂纸等对元器件引脚或印制电路板的焊接部位进行去除氧化层处理。或印制电路板的焊接部位进行去除氧化层处理。3.2 3.2 手工焊接工具手工焊接工具 焊接用辅助工具焊接用辅助工具3 3尖嘴钳或镊子尖嘴钳或镊子（1 1）进行元器件引脚的成型）进行元器件引脚的成型3.2 3.2 手工焊接工具手工焊接工具 焊接用辅助工具焊接用辅助工具（2 2）镊子在焊接中的其它作用）镊子在焊接中的其它作用（a a）帮助焊

28、接）帮助焊接 （b b）检查焊接情况）检查焊接情况3.2 3.2 手工焊接工具手工焊接工具 焊接用辅助工具焊接用辅助工具4 4斜口钳斜口钳在装接前，使用斜口钳剪切导线；元器件安装在装接前，使用斜口钳剪切导线；元器件安装焊接无误时，使用斜口钳剪去多余的元器件引脚。焊接无误时，使用斜口钳剪去多余的元器件引脚。3.2 3.2 手工焊接工具手工焊接工具 焊接用辅助工具焊接用辅助工具5 5吸锡器吸锡器吸锡器的作用：协助电烙铁拆卸电路板上的元吸锡器的作用：协助电烙铁拆卸电路板上的元器件，为新元件的安装做好准备。器件，为新元件的安装做好准备。返回返回3.3 3.3 手工焊接技术手工焊接技术手工焊接的操作要领

29、手工焊接的操作要领手工焊接的操作方法手工焊接的操作方法易损件的焊接技巧易损件的焊接技巧手工焊接的工艺要求手工焊接的工艺要求返回返回3.3 3.3 手工焊接技术手工焊接技术 手工焊操作要领手工焊操作要领1 1正确的焊接姿势正确的焊接姿势手工焊接一般采用坐姿焊接，焊接时电烙铁离手工焊接一般采用坐姿焊接，焊接时电烙铁离操作者鼻子的距离以操作者鼻子的距离以202030cm30cm为佳。为佳。3.3 3.3 手工焊接技术手工焊接技术 手工焊操作要领手工焊操作要领2 2电烙铁的握持方法电烙铁的握持方法手工焊接时，操作者握持电烙铁的方法有手工焊接时，操作者握持电烙铁的方法有反握反握法法、正握法正握法、笔握法

30、笔握法等等3 3种方式。种方式。焊接印制板上的元器件及维修电路板时以笔握焊接印制板上的元器件及维修电路板时以笔握式较为方便。式较为方便。3.3 3.3 手工焊接技术手工焊接技术 手工焊操作要领手工焊操作要领3 3焊锡丝的握持方法焊锡丝的握持方法（a a）断续送焊锡丝法）断续送焊锡丝法 （b b）连续送焊锡丝法）连续送焊锡丝法3.3 3.3 手工焊接技术手工焊接技术 手工焊操作要领手工焊操作要领4 4加热焊点的方法加热焊点的方法焊接时，烙铁头是放在被焊的导线和印制板铜焊接时，烙铁头是放在被焊的导线和印制板铜箔之间的，同时加热导线和印制板铜箔。烙铁头接箔之间的，同时加热导线和印制板铜箔。烙铁头接触

31、印制板的最佳焊接角度为触印制板的最佳焊接角度为 。3.3 3.3 手工焊接技术手工焊接技术 手工焊操作要领手工焊操作要领5 5焊料的供给方法焊料的供给方法3.3 3.3 手工焊接技术手工焊接技术 手工焊操作要领手工焊操作要领6 6电烙铁的撤离方法电烙铁的撤离方法3.3 3.3 手工焊接技术手工焊接技术 手工焊接的操作方法手工焊接的操作方法1. 1. 五步操作法五步操作法五步操作法包括：五步操作法包括：准备准备、加热加热、加焊料加焊料、撤离撤离焊料焊料、移开烙铁移开烙铁等五个步骤；其中的（等五个步骤；其中的（2 2）（）（5 5）的操作过程，一般要求在的操作过程，一般要求在2 23 3秒的时间内

32、完成。秒的时间内完成。3.3 3.3 手工焊接技术手工焊接技术 手工焊接的操作方法手工焊接的操作方法2. 2. 三步操作法三步操作法三步法是将五步法中的（三步法是将五步法中的（2 2）、（）、（3 3）步合为）步合为一步，即加热被焊件和加焊料同时进行；（一步，即加热被焊件和加焊料同时进行；（4 4）、）、（5 5）步合为一步，即同时移开焊料和烙铁头。）步合为一步，即同时移开焊料和烙铁头。3.3 3.3 手工焊接技术手工焊接技术 易损件的焊接技巧易损件的焊接技巧易损元器件是指在焊接过程中，因为受热或易损元器件是指在焊接过程中，因为受热或接触电烙铁容易造成损坏的元器件。接触电烙铁容易造成损坏的元器

33、件。如，集成电路、如，集成电路、MOSMOS器件、有机铸塑元器件器件、有机铸塑元器件（如：开关、接插件、双联电容、继电器等）。（如：开关、接插件、双联电容、继电器等）。3.3 3.3 手工焊接技术手工焊接技术 易损件的焊接技巧易损件的焊接技巧易损元器件的焊接技巧：易损元器件的焊接技巧： 焊接前，作好易损元器件的表面清洁、引脚焊接前，作好易损元器件的表面清洁、引脚成型和搪锡等准备工作。成型和搪锡等准备工作。 选择尖形的烙铁头，保证焊接时，不会碰到选择尖形的烙铁头，保证焊接时，不会碰到相邻的引脚、或造成引脚之间的桥接短路。相邻的引脚、或造成引脚之间的桥接短路。 焊接集成电路或焊接集成电路或MOSM

34、OS器件时，使用防静电恒器件时，使用防静电恒温电烙铁，每个焊点的焊接时间不超过温电烙铁，每个焊点的焊接时间不超过3 3秒。秒。 焊接集成电路时，先焊接地端、输出端、电焊接集成电路时，先焊接地端、输出端、电源端，然后再焊输入端。源端，然后再焊输入端。3.3 3.3 手工焊接技术手工焊接技术 易损件的焊接技巧易损件的焊接技巧 焊接有机铸塑元器件时，少用焊剂，避免焊焊接有机铸塑元器件时，少用焊剂，避免焊剂浸人有机铸塑元器件的内部而造成元器件的损坏；剂浸人有机铸塑元器件的内部而造成元器件的损坏；不要对有机铸塑元器件引脚施加压力，焊接时间越不要对有机铸塑元器件引脚施加压力，焊接时间越短越好。短越好。3.

35、3 3.3 手工焊接技术手工焊接技术 手工焊接的工艺要求手工焊接的工艺要求手工焊接中的手工焊接中的6 6个个焊接工艺要求：焊接工艺要求：1 1保持烙铁头的清洁；保持烙铁头的清洁；2 2采用正确的加热方式；采用正确的加热方式；3 3焊料、焊剂的用量要适中；焊料、焊剂的用量要适中；4 4烙铁撤离方法的选择；烙铁撤离方法的选择；5 5焊点的凝固过程；焊点的凝固过程；6 6焊点的清洗。焊点的清洗。返回返回3.4 3.4 焊点的质量分析焊点的质量分析焊点的质量要求焊点的质量要求焊点的检查方法焊点的检查方法焊点的常见缺陷焊点的常见缺陷返回返回3.4 3.4 焊点的质量分析焊点的质量分析 焊点的质量要求焊点

36、的质量要求对焊点的质量要求：有良好的电气连接和机械强对焊点的质量要求：有良好的电气连接和机械强度，焊量合适，外形光滑、圆润、美观等。度，焊量合适，外形光滑、圆润、美观等。图图 良好焊点的外观良好焊点的外观3.4 3.4 焊点的质量分析焊点的质量分析 焊点的检查方法焊点的检查方法焊点的检查通常采用焊点的检查通常采用目视检查目视检查、手触检查手触检查和和通电检查通电检查的方法。的方法。1 1目视检查目视检查目视检查是指通过肉眼从焊点的外观上检查目视检查是指通过肉眼从焊点的外观上检查焊接质量是否合格，焊点是否有缺陷。焊接质量是否合格，焊点是否有缺陷。目视检查可借助于目视检查可借助于3 31010倍放

37、大镜、显微镜倍放大镜、显微镜进行观察检查。进行观察检查。3.4 3.4 焊点的质量分析焊点的质量分析 焊点的检查方法焊点的检查方法2 2手触检查手触检查用手触摸、轻摇焊接的元器件，检查元器件用手触摸、轻摇焊接的元器件，检查元器件的焊点有无松动、焊接不牢的现象。也用镊子夹的焊点有无松动、焊接不牢的现象。也用镊子夹住元器件引线轻轻拉动，有无松动现象。住元器件引线轻轻拉动，有无松动现象。手触检查可检查导线、元器件引线与焊盘是手触检查可检查导线、元器件引线与焊盘是否结合良好，有无虚焊现象；元器件引线和导线否结合良好，有无虚焊现象；元器件引线和导线根部是否有机械损伤。根部是否有机械损伤。3.4 3.4

38、焊点的质量分析焊点的质量分析 焊点的检查方法焊点的检查方法 3 3通电检查通电检查 通电检查焊接质量的结果和原因分析通电检查焊接质量的结果和原因分析通通电检查结果果原原 因因 分分 析析元器件元器件损坏坏失效元器件失效、成型时元器件受损、焊接过热损坏性能变坏元器件早期老化、焊接过热损坏导电不良不良短路桥接、错焊、金属渣（焊料、剪下的元器件引脚或导线引线等）引起的短接等断路焊锡开裂、松香夹渣、虚焊、漏焊、焊盘脱落、印制导线断裂、插座接触不良等接触不良、时通时断虚焊、松香焊、多股导线断丝、焊盘松脱3.4 3.4 焊点的质量分析焊点的质量分析 焊点的常见缺陷焊点的常见缺陷焊点的常见缺陷：焊点的常见缺

39、陷：虚焊虚焊，拉尖拉尖，桥接桥接，球焊（堆焊）球焊（堆焊），印制电印制电路板铜箔起翘、焊盘脱落路板铜箔起翘、焊盘脱落，导线焊接不当导线焊接不当等。等。3.4 3.4 焊点的质量分析焊点的质量分析 焊点的常见缺陷焊点的常见缺陷1 1虚焊（假焊）虚焊（假焊）虚焊是指焊接时焊点内部没有真正形成连接虚焊是指焊接时焊点内部没有真正形成连接作用的现象。作用的现象。虚焊造成电路的电气连接不良，信号时有时虚焊造成电路的电气连接不良，信号时有时无，噪声增加，电路工作不正常。无，噪声增加，电路工作不正常。3.4 3.4 焊点的质量分析焊点的质量分析 焊点的常见缺陷焊点的常见缺陷2 2桥接桥接桥接是指焊锡将电路之间

40、不应连接的地方误桥接是指焊锡将电路之间不应连接的地方误焊接起来的现象。焊接起来的现象。桥接造成元器件的焊点之间短路、电路电气桥接造成元器件的焊点之间短路、电路电气短路、有可能使相关电路的元器件损坏。短路、有可能使相关电路的元器件损坏。3.4 3.4 焊点的质量分析焊点的质量分析 焊点的常见缺陷焊点的常见缺陷 3. 3. 拉尖拉尖 拉尖是指焊点表面有尖角、毛刺的现象。拉尖是指焊点表面有尖角、毛刺的现象。 拉尖造成焊点外观不佳、易造成桥接现象；拉尖造成焊点外观不佳、易造成桥接现象；对于高压电路，有时会出现尖端放电的现象。对于高压电路，有时会出现尖端放电的现象。3.4 3.4 焊点的质量分析焊点的质

41、量分析 焊点的常见缺陷焊点的常见缺陷4 4球焊（堆焊）球焊（堆焊）球焊是指焊锡用量过多，但焊点与印制板只球焊是指焊锡用量过多，但焊点与印制板只有少量连接、焊点形状像球形的锡焊堆积现象。有少量连接、焊点形状像球形的锡焊堆积现象。球焊的机械强度差，易造成虚焊或断路故障，球焊的机械强度差，易造成虚焊或断路故障，并且由于焊料过多，还易造成桥接现象。并且由于焊料过多，还易造成桥接现象。3.4 3.4 焊点的质量分析焊点的质量分析 焊点的常见缺陷焊点的常见缺陷5 5印制板焊接缺陷印制板焊接缺陷印制板焊接的主要缺陷：印制板铜箔起翘、印制板焊接的主要缺陷：印制板铜箔起翘、焊盘脱落。焊盘脱落。其后果是：印制电路

42、可能出现断路，或元器其后果是：印制电路可能出现断路，或元器件无法安装的情况，甚至整个印制板损坏。件无法安装的情况，甚至整个印制板损坏。3.4 3.4 焊点的质量分析焊点的质量分析 焊点的常见缺陷焊点的常见缺陷6 6导线焊接不当导线焊接不当返回返回3.5 3.5 手工拆焊手工拆焊拆焊（解焊）是指把元器件从印制电路板原拆焊（解焊）是指把元器件从印制电路板原来已经焊接的安装位置上拆卸下来。来已经焊接的安装位置上拆卸下来。当焊接出现错误、元器件损坏或进行调试、当焊接出现错误、元器件损坏或进行调试、维修电子产品时，就要进行拆焊。维修电子产品时，就要进行拆焊。返回返回3.5 3.5 手工拆焊手工拆焊 拆焊

43、工具拆焊工具 1 1. .使用电烙铁、吸锡器，并辅助镊子完成使用电烙铁、吸锡器，并辅助镊子完成拆焊；拆焊； 2. 2. 吸锡电烙铁具有同时加热和吸锡的功能，吸锡电烙铁具有同时加热和吸锡的功能，可独立完成熔化焊锡、吸去多余焊锡的任务。可独立完成熔化焊锡、吸去多余焊锡的任务。 3. 3.借助于吸锡材料（屏蔽线编织层、细铜借助于吸锡材料（屏蔽线编织层、细铜网等）、用电烙铁完成大面积、多焊点的拆焊。网等）、用电烙铁完成大面积、多焊点的拆焊。 4. 4.对于表面安装元器件，用热风枪或红外对于表面安装元器件，用热风枪或红外线焊枪进行拆焊。线焊枪进行拆焊。3.5 3.5 手工拆焊手工拆焊 手工拆焊的方法与技

44、巧手工拆焊的方法与技巧常用的拆焊方法常用的拆焊方法: : 分点拆焊法分点拆焊法 集中拆焊法集中拆焊法 断线拆焊法断线拆焊法 吸锡工具拆焊法吸锡工具拆焊法3.5 3.5 手工拆焊手工拆焊 手工拆焊的方法与技巧手工拆焊的方法与技巧1. 1. 分点拆焊法分点拆焊法对对需需要要拆拆卸卸的的元元器器件件，一一个个引引脚脚、一一个个引引脚脚逐逐个个进进行行拆拆卸卸的的方方法法。当当需需要要拆拆焊焊的的元元器器件件引引脚脚不不多多，且且须须拆拆焊焊的的焊焊点点距距其其他他焊焊点点较较远远时时，可可采采用电烙铁进行分点拆焊。用电烙铁进行分点拆焊。3.5 3.5 手工拆焊手工拆焊 手工拆焊的方法与技巧手工拆焊的

45、方法与技巧2 2集中拆焊法集中拆焊法集中拆焊法是指，一次性拆卸一个元器件的集中拆焊法是指，一次性拆卸一个元器件的所有引脚的方法。所有引脚的方法。当需要拆焊的元件引脚不多，且焊点之间的当需要拆焊的元件引脚不多，且焊点之间的距离很近时，可使用集中拆焊法。距离很近时，可使用集中拆焊法。3.5 3.5 手工拆焊手工拆焊 手工拆焊的方法与技巧手工拆焊的方法与技巧3 3断线拆焊法断线拆焊法断线拆焊法是指，不用电烙铁加热，直接剪断线拆焊法是指，不用电烙铁加热，直接剪断被拆卸元件引脚的拆卸方法断被拆卸元件引脚的拆卸方法. .3.5 3.5 手工拆焊手工拆焊 手工拆焊的方法与技巧手工拆焊的方法与技巧4. 4.

46、吸锡工具（材料）拆焊法吸锡工具（材料）拆焊法吸锡工具拆焊法是指使用吸锡工具完成对吸锡工具拆焊法是指使用吸锡工具完成对元器件拆卸的方法。元器件拆卸的方法。常用的吸锡工具：吸锡器和吸锡电烙铁。常用的吸锡工具：吸锡器和吸锡电烙铁。返回返回3.6 3.6 自动焊接技术自动焊接技术浸焊技术浸焊技术波峰焊接技术波峰焊接技术再流焊技术再流焊技术返回返回3.6 3.6 自动焊接技术自动焊接技术 常用的自动焊接技术：常用的自动焊接技术： 浸焊浸焊 波峰焊波峰焊 再流焊再流焊3.6 3.6 自动焊接技术自动焊接技术 - 浸焊技术浸焊技术 浸浸焊焊是是将将插插装装好好元元器器件件的的印印制制电电路路板板浸浸入入有有

47、熔熔融融状状焊焊料料的的锡锡锅锅内内，一一次次性性完完成成印印制制电电路路板板上上所有焊点的自动焊接过程。所有焊点的自动焊接过程。1. 1. 浸焊的工艺流程浸焊的工艺流程3.6 3.6 自动焊接技术自动焊接技术 - 浸焊技术浸焊技术浸焊的工作示意图浸焊的工作示意图3.6 3.6 自动焊接技术自动焊接技术 - 浸焊技术浸焊技术 2. 2. 浸焊的特点浸焊的特点 生生产产效效率率较较高高，操操作作简简单单，适适应应批批量量生生产产，可可消消除除漏漏焊焊现现象象。但但多多次次浸浸焊焊后后，浸浸焊焊槽槽内内焊焊锡锡表表面面会会积积累累大大量量的的氧氧化化物物等等杂杂质质，会会造造成成虚虚焊焊、桥接、拉

48、尖等焊接缺陷，需要补焊修正。桥接、拉尖等焊接缺陷，需要补焊修正。 焊焊槽槽温温度度掌掌握握不不当当时时，会会导导致致印印制制板板起起翘翘、变形，元器件损坏。变形，元器件损坏。3.6 3.6 自动焊接技术自动焊接技术 波峰焊接技术波峰焊接技术波波峰峰焊焊接接是是指指：将将插插装装好好元元器器件件的的印印制制电电路路板板与与融融化化焊焊料料的的波波峰峰接接触触，一一次次完完成成印印制制板板上上所所有焊点的焊接过程。有焊点的焊接过程。1. 1. 波峰焊的工艺流程波峰焊的工艺流程3.6 3.6 自动焊接技术自动焊接技术 波峰焊接技术波峰焊接技术波峰焊接的工作过程：波峰焊接的工作过程：3.6 3.6 自

49、动焊接技术自动焊接技术 波峰焊接技术波峰焊接技术双波峰焊接示意图双波峰焊接示意图3.6 3.6 自动焊接技术自动焊接技术 波峰焊接技术波峰焊接技术2. 2. 波峰焊的特点波峰焊的特点波波峰峰焊焊的的生生产产效效率率高高，焊焊接接质质量量高高，最最适适应应单单面面印印制制电电路路板板的的大大批批量量地地焊焊接接，但但波波峰峰焊焊容容易易造造成成焊焊点点桥桥接接的的现现象象，需需要要使使用用电电烙烙铁铁进进行行手手工工补焊、修正。补焊、修正。3.6 3.6 自动焊接技术自动焊接技术 再流焊技术再流焊技术再再流流焊焊（回回流流焊焊）技技术术：使使用用具具有有一一定定流流动动性性的的糊糊状状焊焊膏膏，

50、预预先先在在电电路路板板的的焊焊盘盘上上涂涂上上适适量量和和适适当当形形式式的的焊焊锡锡膏膏，再再把把贴贴片片元元器器件件粘粘在在印印制制电电路路板板预预定定位位置置上上，然然后后通通过过加加热热使使焊焊膏膏中中的的粉粉末末状状固固体体焊焊料料熔熔化化，达达到到将将元元器器件件焊焊接接到到印印制制电电路路板板上上的的目目的。的。1.1.再流焊的工艺流程再流焊的工艺流程3.6 3.6 自动焊接技术自动焊接技术 再流焊技术再流焊技术再流焊设备的内部结构再流焊设备的内部结构3.6 3.6 自动焊接技术自动焊接技术 再流焊技术再流焊技术2.2.再流焊的特点再流焊的特点（1 1）焊焊接接的的可可靠靠性性

51、高高，一一致致性性好好，节节省省焊焊料；料；（2 2）元元器器件件及及电电路路板板受受到到的的热热冲冲击击小小，不不宜损坏；宜损坏；（3 3）无桥接缺陷；）无桥接缺陷；（4 4）焊接质量高。）焊接质量高。返回返回3.7 3.7 表面安装技术表面安装技术表面安装元器件表面安装元器件SMTSMT技术的安装方式技术的安装方式SMTSMT技术的工艺流程技术的工艺流程SMTSMT的主要设备的主要设备SMTSMT技术的焊接质量分析技术的焊接质量分析SMTSMT的特点的特点返回返回3.7 3.7 表面安装技术表面安装技术 表表面面安安装装技技术术是是一一种种包包括括PCBPCB基基板板、电电子子元元器器件件

52、、线线路路设设计计、装装联联工工艺艺、装装配配设设备备、焊焊接接方方法法和和装装配配辅辅助助材材料料等等诸诸多多内内容容的的系系统统性性综综合合技术。技术。表表面面安安装装技技术术SMTSMT把把无无引引线线或或短短引引线线的的表表面面安安装装元元器器件件，直直接接贴贴装装、焊焊接接到到印印制制电电路路板板或或其它基板表面上的装配焊接技术。其它基板表面上的装配焊接技术。3.7 3.7 表面安装技术表面安装技术 表面安装元器件表面安装元器件表表面面安安装装元元器器件件（SMTSMT元元器器件件）又又称称为为贴贴片片元元器器件件，或或称称片片状状元元器器件件，是是一一种种无无引引线线或或极极短引线

53、的小型标准化元器件。短引线的小型标准化元器件。SMTSMT元元器器件件包包括括：表表面面安安装装元元件件SMCSMC和和表表面面安装器件安装器件SMDSMD。3.7 3.7 表面安装技术表面安装技术 表面安装元器件表面安装元器件部分常用表面安装元器件的外形结构（一）部分常用表面安装元器件的外形结构（一）3.7 3.7 表面安装技术表面安装技术 表面安装元器件表面安装元器件部分常用表面安装元器件的外形结构（二）部分常用表面安装元器件的外形结构（二）3.7 3.7 表面安装技术表面安装技术 表面安装元器件表面安装元器件 1 1表面安装元器件的特点表面安装元器件的特点（1 1）体积小；）体积小；（2

54、 2）成本低、价格便宜；）成本低、价格便宜；（3 3）分布电容和分布电感小，高频特性好；）分布电容和分布电感小，高频特性好；（4 4）抗振性能很好、工作可靠性高；）抗振性能很好、工作可靠性高；（5 5）表表面面安安装装元元器器件件的的尺尺寸寸和和形形状状标标准准化化，易于实现自动化和大批量生产，生产成本低。易于实现自动化和大批量生产，生产成本低。3.7 3.7 表面安装技术表面安装技术 表面安装元器件表面安装元器件 2 2表面安装元器件的分类表面安装元器件的分类（1 1）按贴片元件的形状分类）按贴片元件的形状分类（2 2）按元器件的品种分类）按元器件的品种分类（3 3）按元件的性质分类）按元件

55、的性质分类（4 4）按使用环境分类）按使用环境分类3.7 3.7 表面安装技术表面安装技术 表面安装元器件表面安装元器件 3. 3. 表面安装元器件的规格表面安装元器件的规格（1 1）矩形表面安装元器件的规格）矩形表面安装元器件的规格3.7 3.7 表面安装技术表面安装技术 表面安装元器件表面安装元器件（2 2）圆柱形表面安装元器件的规格）圆柱形表面安装元器件的规格3.7 3.7 表面安装技术表面安装技术 表面安装元器件表面安装元器件4.4.表面安装元器件的存放表面安装元器件的存放表表面面安安装装元元器器件件一一般般由由塑塑料料封封装装、金金属属封封装、陶瓷封装等形式。装、陶瓷封装等形式。金金

56、属属封封装装、陶陶瓷瓷封封装装的的表表面面安安装装元元器器件件的的密封性好，常态下能保存较长的时间。密封性好，常态下能保存较长的时间。因因而而表表面面安安装装元元器器件件的的存存放放主主要要是是针针对对塑塑料封装的表面安装元器件而言的。料封装的表面安装元器件而言的。3.7 3.7 表面安装技术表面安装技术 表面安装元器件表面安装元器件塑料封装的表面安装元器件的存放条件：塑料封装的表面安装元器件的存放条件：存存放放的的温温度度低低于于4040、湿湿度度小小于于60%60%，注注意意防防静电处理。静电处理。不不使使用用时时，包包装装袋袋不不拆拆封封；开开封封时时先先观观察察湿湿度度指指示示卡卡。当

57、当湿湿度度标标记记为为黑黑蓝蓝色色时时，为为干干燥燥标标记记；湿湿度度上上升升，黑黑蓝蓝色色逐逐渐渐变变为为粉粉红红色色。拆拆封封后后不不能能用用完完，应应存存放放在在RH20%RH20%的的干干燥燥箱箱内内，已已受受潮潮的的表表面面安安装装元元器器件件要要按按规规定定进进行行去去潮潮烘烘干干处处理理后后才才能能使使用。用。3.7 3.7 表面安装技术表面安装技术 SMT的安装方式的安装方式 SMTSMT技技术术的的安安装装方方式式分分为为：完完全全表表面面安安装装、单面混合安装单面混合安装和和双面混合安装双面混合安装方式等。方式等。1 1完全表面安装完全表面安装所所需需安安装装的的元元器器件

58、件全全部部采采用用表表面面安安装装元元器器件，所有元件均被贴装在印制板的表面。件，所有元件均被贴装在印制板的表面。完完全全表表面面安安装装方方式式的的特特点点：工工艺艺简简单单，组组装装密密度度高高，电电路路轻轻薄薄，但但不不适适应应大大功功率率电电路路的的安装。安装。3.7 3.7 表面安装技术表面安装技术 SMT的安装方式的安装方式 完全表面安装示意图：完全表面安装示意图：3.7 3.7 表面安装技术表面安装技术 SMT的安装方式的安装方式 2 2单面混合安装单面混合安装在在同同一一块块印印制制电电路路板板上上，贴贴片片元元件件安安装装、焊焊接接在在焊焊接接面面上上；通通孔孔插插装装的的传

59、传统统元元件件THCTHC放放置在置在PCBPCB的的元件面，焊接在元件面，焊接在PCBPCB的的焊接面完成。焊接面完成。3.7 3.7 表面安装技术表面安装技术 SMT的安装方式的安装方式 3. 3. 双面混合安装双面混合安装在在同同一一块块印印制制电电路路板板的的两两面面，既既装装有有贴贴片片元元件，又装有通孔插装的传统元件的安装方式。件，又装有通孔插装的传统元件的安装方式。混混合合安安装装方方式式的的特特点点：组组装装密密度度更更高高、适适应应各种类型电路的安装，但焊接工艺上略显复杂。各种类型电路的安装，但焊接工艺上略显复杂。3.7 3.7 表面安装技术表面安装技术 SMT的工艺流程的工

60、艺流程表面安装技术的工艺流程：表面安装技术的工艺流程：3.7 3.7 表面安装技术表面安装技术 SMT的的主要设备主要设备完成表面安装技术完成表面安装技术SMTSMT的主要设备：的主要设备： 自动自动SMTSMT表面贴装设备表面贴装设备 小型手工小型手工SMTSMT表面贴装设备表面贴装设备3.7 3.7 表面安装技术表面安装技术 SMT的的主要设备主要设备1. 1. 自动自动SMTSMT表面贴装设备表面贴装设备3.7 3.7 表面安装技术表面安装技术 SMT的的主要设备主要设备2. 2. 小型手工小型手工SMTSMT表面贴装设备表面贴装设备对对于于小小批批量量生生产产或或试试制制阶阶段段时时，

61、为为了了降降低低成成本本、提提高高效效率率，可可使使用用小小型型手手工工SMTSMT表表面面贴贴装设备。装设备。3.7 3.7 表面安装技术表面安装技术 SMT的的焊接质量分析焊接质量分析SMTSMT的的焊焊接接质质量量要要求求：焊焊点点表表面面有有光光泽泽且且平平滑滑，焊焊料料与与焊焊件件交交接接处处平平滑滑，无无裂裂纹纹、针针孔孔、夹渣现象。夹渣现象。合格的合格的SMTSMT焊接焊接如下图：如下图：3.7 3.7 表面安装技术表面安装技术 SMT的的焊接质量分析焊接质量分析常常见见的的SMTSMT焊焊接接缺缺陷陷：焊焊料料不不足足、桥桥接接、焊焊料料堆堆积积过过多多、漏漏焊焊、元元件件位位

62、置置偏偏移移、立立碑碑等等现现象。象。3.7 3.7 表面安装技术表面安装技术 SMT的特点的特点1. 1. 表面安装技术的优点表面安装技术的优点与与传传统统的的通通孔孔插插装装技技术术相相比比，表表面面安安装装技技术（术（SMTSMT）具有以下优点：）具有以下优点：（1 1）微型化程度高；）微型化程度高；（2 2）稳定性能好；）稳定性能好；（3 3）高频特性好；）高频特性好；（4 4）有利于自动化生产；）有利于自动化生产；（5 5）提高了生产效率，减低了成本。）提高了生产效率，减低了成本。3.7 3.7 表面安装技术表面安装技术 SMT的特点的特点2. 2. 表面安装技术存在的问题表面安装技

63、术存在的问题（1 1）表表面面安安装装元元器器件件的的品品种种、规规格格不不够够齐齐全全，元器件价格较高，只适合小功率电路中使用。元器件价格较高，只适合小功率电路中使用。（2 2）标标识识、辨辨别别困困难难，维维修修操操作作不不方方便便，需需要借助于专门的工具查看参数、标记及焊接。要借助于专门的工具查看参数、标记及焊接。（3 3）表表面面安安装装元元器器件件的的保保存存麻麻烦烦，受受潮潮后后贴贴片元件易损坏。片元件易损坏。返回返回3.8 3.8 无铅焊接技术无铅焊接技术无铅焊接的概念无铅焊接的概念无铅化所涉及的内容无铅化所涉及的内容无铅焊接的新要求无铅焊接的新要求无铅焊接的可靠性分析无铅焊接的

64、可靠性分析无铅焊接的质量分析无铅焊接的质量分析返回返回3.8 3.8 无铅焊接技术无铅焊接技术 无铅焊接的概念无铅焊接的概念无无铅铅焊焊接接技技术术是是指指使使用用无无铅铅焊焊料料、无无铅铅元元器器件件、无无铅铅材材料料和和无无铅铅焊焊接接工工具具设设备备制制作作电电子子产产品品的工艺过程。的工艺过程。3.8 3.8 无铅焊接技术无铅焊接技术 无铅化所涉及的内容无铅化所涉及的内容无铅焊接所涉及的内容范围：无铅焊接所涉及的内容范围：1. 1. 元器件的无铅化元器件的无铅化2. 2. 印制板的无铅化印制板的无铅化3. 3. 焊料的无铅化焊料的无铅化4. 4. 焊接设备的无铅化改造焊接设备的无铅化改

65、造3.8 3.8 无铅焊接技术无铅焊接技术 无铅焊接的新要求无铅焊接的新要求1.1.要求元器件耐高温性能好要求元器件耐高温性能好2. PCB2. PCB电路板的制作要求高电路板的制作要求高3. 3. 焊接设备和焊接工具的性能要求增加焊接设备和焊接工具的性能要求增加4. 4. 无铅焊接材料的可焊性和抗氧化性无铅焊接材料的可焊性和抗氧化性3.8 3.8 无铅焊接技术无铅焊接技术 可靠性分析可靠性分析无铅焊接所特有的问题，会影响无铅焊接的无铅焊接所特有的问题，会影响无铅焊接的可靠性，主要表现在以下几个方面：可靠性，主要表现在以下几个方面：1. 1. 高温带来的问题高温带来的问题高温会造成以下故障：高

66、温会造成以下故障：PCBPCB变形和变色、变形和变色、PCBPCB分层、分层、PCBPCB通孔断裂、器件吸潮破坏、焊剂残留通孔断裂、器件吸潮破坏、焊剂残留物清除困难、氧化程度提高、立碑、焊点共面性物清除困难、氧化程度提高、立碑、焊点共面性问题（虚焊或开焊）等。问题（虚焊或开焊）等。3.8 3.8 无铅焊接技术无铅焊接技术 可靠性分析可靠性分析2. 2. 焊点的剥离焊点的剥离焊点的剥离是指焊点和焊盘之间出现断层而焊点的剥离是指焊点和焊盘之间出现断层而剥离的现象。剥离的现象。3 3铅污染问题铅污染问题无铅焊接过程中如果有铅的出现，这种现象无铅焊接过程中如果有铅的出现，这种现象我们称之为我们称之为“

67、铅污染铅污染”。铅污染会造成焊点的熔点温度的降低，使焊铅污染会造成焊点的熔点温度的降低，使焊点的寿命下降。点的寿命下降。3.8 3.8 无铅焊接技术无铅焊接技术 可靠性分析可靠性分析4. 4. 金属须问题金属须问题锡焊出现小的金属凸起，伸出焊点或焊盘之锡焊出现小的金属凸起，伸出焊点或焊盘之外现象称为金属须。外现象称为金属须。金属须会使两个焊区的电流过大，出现短路，金属须会使两个焊区的电流过大，出现短路，引起设备故障。引起设备故障。5. 5. 克氏空孔克氏空孔这是一种固态金属界面间金属原子移动造成这是一种固态金属界面间金属原子移动造成的空孔现象。的空孔现象。3.8 3.8 无铅焊接技术无铅焊接技

68、术 可靠性分析可靠性分析6. 6. 锡瘟问题锡瘟问题锡瘟是焊点的表面出现疙瘩状的现象，其体锡瘟是焊点的表面出现疙瘩状的现象，其体积也会增长约积也会增长约26%26%，性质很脆，成粉状，所以对，性质很脆，成粉状，所以对焊点会造成可靠性问题。焊点会造成可靠性问题。7. 7. 惰性气体惰性气体惰性气体氮气能够减少熔锡的表面张力，增惰性气体氮气能够减少熔锡的表面张力，增加其润湿性，防止预热期间造成的氧化，提高产加其润湿性，防止预热期间造成的氧化，提高产品的可靠性，但氮气的使用会增加产品的成本。品的可靠性，但氮气的使用会增加产品的成本。3.8 3.8 无铅焊接技术无铅焊接技术 质量分析质量分析无铅焊接发生焊接缺陷的主要现象：无铅焊接发生焊接缺陷的主要现象：（1 1）桥接）桥接（2 2）焊料球）焊料球（3 3）立碑）立碑（4 4）位置偏移）位置偏移（5 5）芯吸现象）芯吸现象（6 6）焊料不足）焊料不足返回返回123项目项目3 3结束结束 谢谢 谢谢 ！