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1、24 IC製程-晶片封裝製程1晶粒封裝電路前段製程後段製程半導體製造程序半導體製造程序晶圓晶粒封裝電路測試電路晶片製造晶片針測封裝最終測試游振忠/半導體工廠實務管理/管理實務/0319上午課程4.ppt 23積體電路製作過程半導體製造/ppt4構裝製程簡介BioMEMSClass/劉徳騏5IC Packages積體電製程技術發展/詹仁/工研院電光所r 保護保護IC晶片不受外力的破壞及避免溼氣滲透到晶片不受外力的破壞及避免溼氣滲透到IC內部內部r 提供提供IC晶片散熱路徑晶片散熱路徑IC ChipHumidity_ESDHeat TransferIC 封裝的封裝的功能與目的功能與目的7 IC構裝
2、係屬半導體產業的後段加工製程，主要是將前製程加工完成（即晶圓廠所生產）之晶圓上IC予以分割，黏晶、並加上外接引腳及包覆。而其成品（封裝體）主要是提供一個引接的介面，內部電性訊號亦可透過封裝材料(引腳) 將之連接到系統，並提供矽晶片免於受外力與水、濕氣、化學物之破壞與腐蝕等。 晶片封裝的目的晶片封裝的目的半導體封裝專題簡報/陸%20封裝流程程介紹ZARD.1006END.ppt8熱固性環氧樹脂熱固性環氧樹脂(EMC)金線金線(WIRE) L/F 外引腳外引腳(OUTER LEAD)L/F 內引腳內引腳(INNER LEAD)晶片晶片(CHIP)晶片托盤晶片托盤(DIE PAD)IC 封裝成品構造
3、圖封裝成品構造圖半導體封裝專題簡報/陸%20封裝流程程介紹ZARD.1006END.ppt9IC 產產品各部名稱品各部名稱10半導體封裝專題簡報/陸%20封裝流程程介紹ZARD.1006END.pptWafer InWafer Grinding(WG研磨研磨)Wafer Saw (WS 切割切割)Die Attach(DA 黏晶黏晶)Epoxy Curing(EC 銀膠烘烤銀膠烘烤)Wire Bond(WB 銲線銲線)Die Coating(DC 晶粒封膠晶粒封膠)Molding(MD 封膠封膠)Post Mold Cure(PMC 封膠後烘烤封膠後烘烤)Dejunk/Trim(DT 去膠去緯去膠去緯)Solder Plating(SP 錫鉛電鍍錫鉛電鍍)Top Mark(TM 正面印碼正面印碼)Forming/Singular(FS 去框去框/成型成型)Lead Scan(LS 檢測檢測)Packing(PK 包裝包裝)半導體封裝專題簡報/陸%20封裝流程程介紹ZARD.1006END.pptIC封裝流程封裝流程11Marking Method -Laser Mark微電子封裝基礎與設計/飛信半導體股份有限公司/楊志輝12Diode pumped green laser marking system微電子封裝基礎與設計/飛信半導體股份有限公司/楊志輝13
