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1、5G将至，从射频器件看LTCC未来发展昆明云基新材料有限公司 吴双2017年10月目录CONTENTS1LTCC迎合5G关键变革公司产品优势4存在问题5G将至的基本背景23HSPA+42Mbps5G将至的基本背景图1 无线通讯的发展历程AMPS/NMT/TACS /模拟式的FM调制 /国内蜂窝移动通信系统1987年正式启动GSM /从模拟调制进入数字调制GPRS 114kbpsEDGE 472kbps2G:GSM音质较佳/数据传输服务高度保密性/系统容量增加/手机提供上网/短信功能1G:AMPSUMTS/WCDMA2MbpsHSPA14Mbps3G:UMTS(WCDMA)CDMA2000/WC
2、DMA/TD-SCDMA3大3G标准Class1-250MbpsDLClass3-4150MbpsDLClass5300MbpsDLSuper3G/3.9G:LTE1Gbps10Gbps4G5GY1986Y2001Y1992Y2009Y2016 Y20206年9年8年7年4年5G将至的基本背景从1G到5G:通讯技术的升级 每一代通讯技术的升级对终端产品带来了革命性的变化，产品重新定义，带动整个产业链的巨变。a.1G：提供模拟语音业务，移动电话时代开始；b.2G：提供数字语音和低速数据业务，浏览文字性网页成为可能；c.3G：支持多媒体数据业务，峰值速率2Mbps至几十Mbps，浏览图片的体验上升
3、；d.4G：支持各种移动宽带数据业务，峰值速率达到100Mbps至1Gbps，浏览视频成为可能；e.5G：用户体验速率、连接数密度、端到端时延、峰值速率等全面提升，达到10Gbps及以上。中国5G频段初步确定 2017年 6月 5日 ， 工 信 部 发 文 拟 在33003600MHz和48005000MHz两个频段上部署5G，5G频段初步确定。如果该频段获得确定，中韩和欧洲都将采用3.5GHz频段为5G频谱，将有力推动5G全球标准的统一。图2工信部对5G频段征求意见5G将至的基本背景 5G将采用3Ghz以上的高频网络通讯，数据传输量大，验延时小，频段数量将大幅增加，据Skyworks预测，5
4、G将新增50个以上频段。 新增高频段却引发一个问题：高频段穿透能力差，覆盖范围小。图3 5G现有及新增频段图4 高频穿透差、覆盖范围小技术参数201220142020E通讯协议LTE Rel-11LTE Rel-125GMIMO8*88*864*8峰值下载速率1.2Gbps3Gbps18GbpsCA频段组合数2575300新增频段数5+50表1 LTE到5G演进的主要技术参数5G将至的基本背景表2 射频前端市场空间增大5G技术变革使射频器件深度受益滤波器开关PA与LNA天线调谐器总共52.0810.2638.480.36101.18163.1120.1441.872.72227.772022E
5、20162012201320142015201620172018E2019E2020E050100150200250556585108125141160176200表3 滤波器数量价值量变化大1、射频前端市场规模快速发展，滤波器量价提升理论上，单个频段的射频信号处理需要2个滤波器。由于多个滤波器会集成在滤波器组中，手机配置的滤波器器件与频段数量之间的关系并非简单线性比例关系。但频段增多之后，滤波器设计的难度及滤波器数量大幅增加是确定的趋势，相应的价值量和销售数量都会数倍于目前的滤波器。CAGR=15%5G将至的基本背景2、使用Massive MIMO技术扩大高频覆盖范围 由于毫米波频段衰减严重
6、，终端天线也将采用天线阵列的方式，利用毫米波束增益来克服网络覆盖不足的问题。图5 5G阵列天线示意图 据相关数据统计，2016年4G手机的渗透率达90%以上，据券商预测到2022年，5G手机渗透率达80%。 20162022E4.24.44.64.855.25.44.655.23 假设以5G天线在每部手机中价值量40元、渗透率80%计，则到2022年，5G阵列天线在国内的市场规模达160亿元以上。表3 国内手机出货量预测数据来源：CounterpointCAGR=15%5G将至的基本背景5G升级核心变革提升无线传输速度，5G提出：1：使用毫米波波段等来增加频谱带宽；2：使用MIMO技术增加天线
7、增加频谱利用率射频器件机会滤波器数量增加天线数量增加（阵列天线）叠加终端产品小型化、便携性小型化、高集成性、高可靠性的封装技术LTCC迎合关键变革LTCC英文全称“LowTemperatureco-firedCeramic”，即低温共烧陶瓷技术。LTCC是一种在未烧结的流延陶瓷材料上印制互联导体、元件和电路，并将该结构叠层压制在一起，然后烧结成一个集成式陶瓷多层材料的技术。其印刷导体为银、铜、金等金属，可制成三维空间互不干扰的高密度电路，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装集成电路（IC）和有源之间，制成无源/有源集成的功能模块，进一步将电路小型化与密度化。目前LTCC技术相对
8、于其他的封装技术在高频特性、密封性和散热等性能上充分地展现了其优越性，因而成为了无线电通信、汽车电子和军事航天等领域的首选封装技术。图6 LTCC元器件图7 LTCC元器件内部结构LTCC迎合关键变革1、LTCC分类相对介电常数r玻璃键合陶瓷陶瓷-玻璃复合玻璃陶瓷r20r305r10介电常数越低，信号传播越快，得到的信号传输速率越高。 Ferro A6、Dupont 951/943蓝牙, 23%射频前端发射器, 15%射频前端接收器, 15%功率放大器, 11%无线转换开关, 10%带通滤波器, 7%电压控制振荡器, 5%其他, 14%表4 LTCC应用领域表5 2010-2016年全球LTC
9、C市场规模（亿美元）2017E2018E2019E2020E2021E2022E024681012141610.611.512.413.314.114.920102011201220132014201520160246810126.26.77.27.88.59.29.8表6 2017-2022年全球LTCC市场规模预测（亿美元）资料来源：博思数据2、LTCC市场分析LTCC迎合关键变革LTCC材料市场目前主要被国外厂商垄断，主要有Ferro、Dupont、ESL、村田等。国内对LTCC材料主要还处于研发阶段，在市场上尚未构成竞争力，主要国内制造商及研发机构：电子科技大学，中科院上海硅酸盐所、昆
10、明贵金属研究所、深圳顺络电子股份有限公司、中电13所、浙江嘉兴佳利有限公司、中电43所等。Murata29%Kyocera16%Bosch8%TDK8%CTS7%CMAC7%Taiyo Yuden6%Epcos4%Sorep-Erulec3%others11%资料来源：博思数据表7 2015年全球LTCC主要厂商市占率公司产品优势表8 公司产品与Ferro A6M、Dupont 943性能比较参数 品名 Y6Ferro A6M-EDupont 943介电常数5.50.25.90.27.4介电损耗0.1%0.2%0.2%X/Y向烧结收缩率150.3%15.40.3%9.5%Z向烧结收缩率10.3
11、%240.3%10.3% 昆明云基新材料有限公司已经制备出介电常数约5.5的LTCC基板及封装用生瓷膜，并对其性能以及与银浆共烧性进行相关测试，其他介电常数的同类产品在积极试验开发。公司产品优势CaSiO3CaB2O4Ca2SiO4图8 公司LTCC产品具备低介低损性能公司产品优势图9 公司LTCC产品匹配相应电子银浆12cm存在难点工艺的放大，由实验室到规模化生产以实现产业化寻找配套银浆PPT模板下载： 行业PPT模板： 节日PPT模板： PPT素材下载： PPT图表下载： 优秀PPT下载： PPT教程： Word教程： Excel教程： 资料下载： PPT课件下载： 范文下载： 试卷下载： 教案下载： PPT论坛： 致谢！
