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1、5.1 5.1 激光加工的原理和特点激光加工的原理和特点5.25.2激光加工的基本设备激光加工的基本设备5.35.3激光加工的工艺及应用激光加工的工艺及应用第章 激 光 加加 工工1 1一、激光的产生原理一、激光的产生原理 5.1 激光加工的原理和特点激光加工的原理和特点2 2可见光的波长为可见光的波长为0.4-0.760.4-0.76 mm，根据波，根据波长长不同分不同分为为七种七种颜颜色。色。3 3 根据广的量子学说，光是一种具有一定能量的以光速运动的粒子流。这种具有一定能量根据广的量子学说，光是一种具有一定能量的以光速运动的粒子流。这种具有一定能量的粒子称为光子。不同频率的光对应于不同能
2、量的光子，光子的能量与光的频率成正比。的粒子称为光子。不同频率的光对应于不同能量的光子，光子的能量与光的频率成正比。 一束光的强弱与这束光所含光子多少有关，光子多则光强。一束光的强弱与这束光所含光子多少有关，光子多则光强。2 2、原子的发光、原子的发光 光的产生与光源内部原子运动状态有关，原子内的电子按一定的半径轨道围绕原子核运光的产生与光源内部原子运动状态有关，原子内的电子按一定的半径轨道围绕原子核运动，当原子接受一定的外来能量或向外释放一定的能量时，核外电子的运动轨道半径将发动，当原子接受一定的外来能量或向外释放一定的能量时，核外电子的运动轨道半径将发生变化，即产生能级变化。生变化，即产生
3、能级变化。 原子从高能级到低能级的原子从高能级到低能级的“ “跃迁跃迁” ”，会以光子的形式辐射出能量。，会以光子的形式辐射出能量。 自发辐射：原子从高能态自发地跃迁到低能态而发光的过程称为自发发射。自发辐射：原子从高能态自发地跃迁到低能态而发光的过程称为自发发射。4 4一、激光的产生原理一、激光的产生原理 5.1 激光加工的原理和特点激光加工的原理和特点5 5二、激光的特性二、激光的特性 5.1 激光加工的原理和特点激光加工的原理和特点6 6 普通光源普通光源 激光光源激光光源亮度亮度电灯：约电灯：约470sb470sb太阳：约太阳：约1.65X101.65X105 5 sb sb 红宝石激
4、光器，约红宝石激光器，约1.65X101.65X101515sbsb功率功率1000MW/cm1000MW/cm2 2方向方向无确定方向、发散角大、难会聚无确定方向、发散角大、难会聚 发散角小到发散角小到0.1mrad0.1mrad（近似平行光），（近似平行光），光束会聚其焦点处光斑光束会聚其焦点处光斑10um10um单色性单色性氪灯的光源谱线宽为氪灯的光源谱线宽为0.0047 0.0047 激光的谱线宽度为激光的谱线宽度为1010-7-7 相干性相干性氪灯光源的相干长度氪灯光源的相干长度78cm78cm激光的相干长度可达几十公里激光的相干长度可达几十公里激光的特性7 7三、激光加工的原理和特
5、点三、激光加工的原理和特点 5.1 激光加工的原理和特点激光加工的原理和特点8 8一、激光加工机的组成部分一、激光加工机的组成部分 5. 激光加工的基本设备激光加工的基本设备9 9二、激光加工常用激光器二、激光加工常用激光器 5. 激光加工的基本设备激光加工的基本设备1010二、激光加工常用激光器二、激光加工常用激光器 5. 激光加工的基本设备激光加工的基本设备1111二、激光加工常用激光器二、激光加工常用激光器 5. 激光加工的基本设备激光加工的基本设备1212二、激光加工常用激光器二、激光加工常用激光器 5. 激光加工的基本设备激光加工的基本设备1313二、激光加工常用激光器二、激光加工常
6、用激光器 5. 激光加工的基本设备激光加工的基本设备1414二、激光加工常用激光器二、激光加工常用激光器 5. 激光加工的基本设备激光加工的基本设备1515二、激光加工常用激光器二、激光加工常用激光器 5. 激光加工的基本设备激光加工的基本设备1616二、激光加工常用激光器二、激光加工常用激光器 5. 激光加工的基本设备激光加工的基本设备1717一、激光打孔一、激光打孔5.3 激光加工工艺及应用激光加工工艺及应用1818一、激光打孔一、激光打孔5.3 激光加工工艺及应用激光加工工艺及应用1919一、激光打孔一、激光打孔5.3 激光加工工艺及应用激光加工工艺及应用2020二、激光切割二、激光切割5.3 激光加工工艺及应用激光加工工艺及应用2121P137 表5-3 5-4激光打孔22222323激光切割激光切割24242525激光焊接激光焊接26262727激光热处理激光热处理28282929激光雕刻激光雕刻3030快速成型快速成型31313232
