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1、The Solution People印刷线路板流程介绍印刷线路板流程介绍0印刷线路板流程介绍印刷线路板流程介绍 Page 1 of 41PCB概念概念什么叫什么叫PCBPCB？它是它是Print Circuit Board Print Circuit Board 的英文缩写，译为印刷线路板的英文缩写，译为印刷线路板日本日本JIS C 5013JIS C 5013中定义：中定义：根据电路设计，在绝缘基板的表面和内部配置旨在连接元件之间的导体图形的板。根据电路设计，在绝缘基板的表面和内部配置旨在连接元件之间的导体图形的板。PCBPCB的主要功能是：的主要功能是：* *电气连接功能和绝缘功能的组合
2、电气连接功能和绝缘功能的组合* *搭载在搭载在PCBPCB上的电子元器件的支撑上的电子元器件的支撑1印刷线路板流程介绍印刷线路板流程介绍 Page 2 of 41IVH概念概念什么叫什么叫IVHIVH？它是它是Interstitial Via Hole Interstitial Via Hole 的英文缩写，译为局部层间导通孔。的英文缩写，译为局部层间导通孔。电路板早期较简单时，只有各层全通的镀通孔（电路板早期较简单时，只有各层全通的镀通孔（Plated Through HolePlated Through Hole），其目的是），其目的是达成层间的电性互连，以及充当零件脚插焊的基础。后来逐渐
3、发展至密集组装的达成层间的电性互连，以及充当零件脚插焊的基础。后来逐渐发展至密集组装的SMTSMT板级时，部分通孔已无需再兼具插装的功能，因而也没有再做全通孔的必要。而纯为板级时，部分通孔已无需再兼具插装的功能，因而也没有再做全通孔的必要。而纯为了互连的功能，自然就发展出局部层间内通的埋孔（了互连的功能，自然就发展出局部层间内通的埋孔（Buried HoleBuried Hole），或局部与外层），或局部与外层相连的盲孔（相连的盲孔（Blind HoleBlind Hole），皆称为），皆称为IVHIVH。其中以盲孔较难制作，埋孔则比较简单，。其中以盲孔较难制作，埋孔则比较简单，只是制程时间延
4、长而已。只是制程时间延长而已。通孔（通孔（PTHPTH）盲孔（盲孔（Blind Blind HoleHole）埋孔（埋孔（ BuriedBuried Hole Hole）2印刷线路板流程介绍印刷线路板流程介绍 Page 3 of 41( 1 ) 制造前准备流程制造前准备流程顾 客CUSTOMER裁 板LAMINATE SHEAR业 务SALES DEP.生产管理/样品组PC/Prototype内外层，防焊Expose、screen DRAWING图 纸Traveler工艺流程卡PROGRAM程 式 钻孔、成型D. N. C.MASTER A/W底 片客户图纸DRAWING 资料传送MODEM
5、, FTP工 程 制 前PRE-PRODUCTION DEP.工作底片WORKING A/W3印刷线路板流程介绍印刷线路板流程介绍 Page 4 of 41( 2 ) 内层制作流程内层制作流程曝 光EXPOSURE 湿 膜ROLLER COATER前 处 理 Pre-Treatment去 膜STRIPPING 蚀 刻ETCHING显 影 DEVELOPING棕 化 BLACK OXIDE烘 烤BAKINGLAY- UP 预叠及叠板磨 边 Edgemate压 合LAMINATION内层湿膜内层湿膜INNERLAYER IMAGE预叠及叠板预叠及叠板LAY- UP 蚀蚀 刻刻I/L ETCHING
6、钻钻 孔孔DRILLING压压 合合LAMINATION内 层 制 作 INNER LAYER PRODUCT多层板AO I 检检 查查AOI INSPECTION裁裁 板板LAMINATE SHEAR双面板 钻靶孔X-ray drilling4印刷线路板流程介绍印刷线路板流程介绍 Page 5 of 41( 3 ) 外层制作流程外层制作流程通孔镀P . T . H .钻 孔DRILLING外层线路OUTERLAYER IMAGE二次铜PATTERN PLATING外层AOI INSPECTION 酸洗/刷磨 Pre-TREATMENT二次铜电镀PATTERN PLATING蚀 刻 ETCHI
7、NG全板电镀PANEL PLATING外 层 制 作OUTER-LAYERETCHING蚀 刻TENTINGPROCESSDESMEAR除胶渣 刷 磨 Deburr剥 锡 铅 Stripping去 膜STRIPPING 压 膜LAMINATION锡铅电镀T/L PLATING曝光及显影Develop5印刷线路板流程介绍印刷线路板流程介绍 Page 6 of 41化化 锡锡Immersion Tin防防 焊焊S/M 外观检查外观检查VISUAL INSPECTION 成成 型型FINAL SHAPING电电 测测ELECTRICAL TEST 出货检验出货检验O Q C 包包 装装 Packin
8、g 丝网印刷 S/M COATING酸 洗 Pre-treatment曝 光EXPOSUREDEVELOPING显 影POST CURE后 烤预 烤PRE-CURE化化 金金Immersion goldHOT AIR LEVELING HAL喷喷 锡锡化化 银银E-less Ni/Au文文 字字SCREEN LEGEND 抗氧化膜抗氧化膜OSP ( 4 ) 表面及成型制作流程表面及成型制作流程6印刷线路板流程介绍印刷线路板流程介绍 Page 7 of 41典型多层板制作流程典型多层板制作流程 - MLB1. 内层THIN CORE2. 内层线路制作（湿膜）7印刷线路板流程介绍印刷线路板流程介绍
9、 Page 8 of 413. 内层线路制作(曝光)Artwork底 片 Artwork底 片 曝光后的湿膜 UV Light紫外光 UV Light紫外光 典型多层板制作流程典型多层板制作流程 - MLB8印刷线路板流程介绍印刷线路板流程介绍 Page 9 of 413. 内层线路制作(显影)典型多层板制作流程典型多层板制作流程 - MLB去除未被固化的湿膜9印刷线路板流程介绍印刷线路板流程介绍 Page 10 of 415. 内层线路制作（蚀刻）6.内层线路制作（去膜）典型多层板制作流程典型多层板制作流程 - MLB10印刷线路板流程介绍印刷线路板流程介绍 Page 11 of 417.
10、叠合典型多层板制作流程典型多层板制作流程 - MLB半固化片PP半固化片PP半固化片PP内层core内层core铜箔铜箔11印刷线路板流程介绍印刷线路板流程介绍 Page 12 of 418. 压合典型多层板制作流程典型多层板制作流程 - MLBL1L2L3L4L5L612印刷线路板流程介绍印刷线路板流程介绍 Page 13 of 419.钻孔典型多层板制作流程典型多层板制作流程 - MLB13印刷线路板流程介绍印刷线路板流程介绍 Page 14 of 4110. 一次铜典型多层板制作流程典型多层板制作流程 - MLB14印刷线路板流程介绍印刷线路板流程介绍 Page 15 of 4111.
11、外层线路制作（压膜）典型多层板制作流程典型多层板制作流程 - MLB15印刷线路板流程介绍印刷线路板流程介绍 Page 16 of 41典型多层板制作流程典型多层板制作流程 - MLB外层底片外层底片12. 外层线路制作（曝光）16印刷线路板流程介绍印刷线路板流程介绍 Page 17 of 4113. 外层线路制作（显影）典型多层板制作流程典型多层板制作流程 - MLB去除未被固化的干膜17印刷线路板流程介绍印刷线路板流程介绍 Page 18 of 4113. 外层线路制作（镀铜及锡铅）典型多层板制作流程典型多层板制作流程 - MLB先镀铜，再镀锡铅，保护铜不被蚀刻掉18印刷线路板流程介绍印刷
12、线路板流程介绍 Page 19 of 4113. 外层线路制作（去膜）典型多层板制作流程典型多层板制作流程 - MLB去除固化的干膜19印刷线路板流程介绍印刷线路板流程介绍 Page 20 of 4113. 外层线路制作（蚀刻）典型多层板制作流程典型多层板制作流程 - MLB将没有锡铅保护的铜蚀刻掉20印刷线路板流程介绍印刷线路板流程介绍 Page 21 of 4113. 外层线路制作（剥锡铅）典型多层板制作流程典型多层板制作流程 - MLB21印刷线路板流程介绍印刷线路板流程介绍 Page 22 of 4117. 表面制作（SM印刷/喷涂）典型多层板制作流程典型多层板制作流程 - MLB22
13、印刷线路板流程介绍印刷线路板流程介绍 Page 23 of 4118. 表面制作（SM曝光）典型多层板制作流程典型多层板制作流程 - MLB曝光底片曝光底片油墨被固化23印刷线路板流程介绍印刷线路板流程介绍 Page 24 of 41典型多层板制作流程典型多层板制作流程 - MLB19. 表面制作（SM显影）去除未被固化的油墨24印刷线路板流程介绍印刷线路板流程介绍 Page 25 of 41典型多层板制作流程典型多层板制作流程 - MLB20. 表面制作（文字）GTW 18 0709V-0GTW 18 0709V-0GTW 18 0709V-0GTW 18 0709V-0WP15A8163-
14、000-00 CSILK25印刷线路板流程介绍印刷线路板流程介绍 Page 26 of 41典型多层板制作流程典型多层板制作流程 - MLB21. 表面制作（化金）在未被SM盖住的地方镀上镍金26印刷线路板流程介绍印刷线路板流程介绍 Page 27 of 41典型多层板制作流程典型多层板制作流程 - MLB22. 成型制作（成型/冲型）27印刷线路板流程介绍印刷线路板流程介绍 Page 28 of 41典型多层板制作流程典型多层板制作流程 - MLB22. 检验（电测）PASSPASS28印刷线路板流程介绍印刷线路板流程介绍 Page 29 of 41典型多层板制作流程典型多层板制作流程 -
15、MLB22. 检验（目视）23. 检验（出货检验OQC）24. 包装（Packing）25. 出货（Shipping）29印刷线路板流程介绍印刷线路板流程介绍 Page 30 of 41防防 焊焊S/M 外观检查外观检查VISUAL INSPECTION 成成 型型FINAL SHAPING电电 测测ELECTRICAL TEST 出货检验出货检验O Q C 包包 装装 Packing 化化 金金Immersion gold印印 文文 字字SCREEN LEGEND 内层内层INNERLAYER IMAGE压压 合合LAMINATIONAO I 检检 查查AOI INSPECTION裁裁 板板
16、LAMINATE SHEAR通孔镀P . T . H .钻 孔DRILLING外层线路OUTERLAYER IMAGE二次铜PATTERN PLATING外层AOI INSPECTION 全板电镀PANEL PLATINGETCHING蚀 刻开开 窗窗Conformal Mask镭镭 射射Laser Drill增层制作增层制作典型多层板制作流程典型多层板制作流程 - HDI30印刷线路板流程介绍印刷线路板流程介绍 Page 31 of 411、开窗制作 conformal mask 曝光及显影典型多层板制作流程典型多层板制作流程 - HDI31印刷线路板流程介绍印刷线路板流程介绍 Page 3
17、2 of 41典型多层板制作流程典型多层板制作流程 - HDI1、开窗制作 conformal mask 蚀刻32印刷线路板流程介绍印刷线路板流程介绍 Page 33 of 41典型多层板制作流程典型多层板制作流程 - HDI1、开窗制作 conformal mask 去膜33印刷线路板流程介绍印刷线路板流程介绍 Page 34 of 41典型多层板制作流程典型多层板制作流程 - HDI2、镭射钻孔Laser Drill 34印刷线路板流程介绍印刷线路板流程介绍 Page 35 of 41典型多层板制作流程典型多层板制作流程 - HDI3、电镀35印刷线路板流程介绍印刷线路板流程介绍 Page
18、 36 of 41双面板结构附录-典型PCB结构示意图36印刷线路板流程介绍印刷线路板流程介绍 Page 37 of 41四层板结构附录-典型PCB结构示意图37印刷线路板流程介绍印刷线路板流程介绍 Page 38 of 41序列序列层压板板(Sequence Lamination)/ (3+3)结构结构附录-典型PCB结构示意图38印刷线路板流程介绍印刷线路板流程介绍 Page 39 of 41盲孔盲孔板板(Blind via也叫也叫HDI)/(1+4+1)结构结构附录-典型PCB结构示意图39印刷线路板流程介绍印刷线路板流程介绍 Page 40 of 41盲埋孔板盲埋孔板(Blind Buried Via) 也叫也叫HDI /( 1+4BV+1)结构结构附录-典型PCB结构示意图40印刷线路板流程介绍印刷线路板流程介绍 Page 41 of 41软硬结合板结构示意图Layer 1 31 oz Cu foilBlank coreBlank coreR/Flex C2005 C210R/Flex C2005 C210 241印刷线路板流程介绍印刷线路板流程介绍 Page 42 of 41The EndThanks42
