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1、Company LOGO 东莞市钜欣电子东莞市钜欣电子METAL DOME简要工艺技术引见gdjuxinCompany LOGO产品构造表示图gdjuxinCompany LOGOMETAL DOME 产品构造设计建议gdjuxinCompany LOGO工艺流程钜欣见附件采用全料带方式工艺，极大化的做到自动化程度Company LOGO资料选用覆盖层PET) 覆盖层：材质透明PET，基材厚度可选0.025/0.050,常用为0.025。单面背胶，上胶厚度为0.0150.018，其胶性为亚克力油性胶水，粘着力大于800g/inch。常用牌号为ELT25(透明0.025),因其薄故手感感触灵敏，
2、颜色透明可观其下FPC焊盘的贴合偏位与弹片本身之外形。Company LOGO资料选用间片PET)间片：材质白色PET，基材厚度可选0.025/0.036/0.050,常用为0.050。单面背胶，上胶厚度为0.0220.028，其胶性为亚克力油性胶水，粘着力大于1200g/inch。常用牌号为ELW50(白色0.050),因有一定厚度，在反复撕贴会更平安。颜色白色有一定的反光效果，可以使LED灯光折返到按键面。Company LOGO资料选用LGFPC&TPU)导光膜：导光膜材质分两种，其一是高透光率97%以上的PC片，厚度为0.1&0.125，有一定钢性；另一种为光学印刷级TPU,厚度均选0
3、.15，手感柔软，有利用DOME的手感发扬，但导光效果相比前者略显逊色。经过在资料外表的工艺加工目前我司非常成熟的工艺有热压、印刷，光线规划根据客户机种而定，将LED灯光均匀引导到按键透光处。Company LOGO资料选用银浆银浆：63%的纯度为99.9%的一号白银，利用纳米微研技术到0.0030.005的直径粉粒状，捏合有机树脂与溶剂、助剂添加剂而成，凭仗良好的导通性1欧姆以内与附着性，经过丝印技术印制在DOME覆盖层之上，借由接地耳朵的反折与接地铜箔接触而构成导通，从而起到导静电的屏蔽效果。资料选用间片PET)资料选用间片PET)Company LOGO资料选用DOME1DOME：资料为
4、不锈钢SUS301牌号，厚度以0.055&0.060为主，硬度普通在490HV到550HV之间。因其要求做到薄而特硬的性能要求，目前能做到好的只需日本的东洋与JCM以及欧洲的ZAPP，韩国厂商也有在消费，但稳定性相差甚远。经过模具超深冷加工处置、材质为钨钢G5&G7、光学研磨加工大约57道工序冲压成形，经过外观检测与性能荷重、手感、行程的测试，合格后清洗包装即为废品。Company LOGO资料选用DOME2 手机弹片目前全部运用圆形和腰圆或称椭圆形，最常用直径为4mm和5mm. 也有2.5mm, 3mm, 4.5mm的。常用力度为130gf, 160gf, 180gf.200gf (gf:
5、克力)。根据弹片中心能否有带凹点/凸点(英文名: dimple)分为带点以及不带点,在2007年里，钜欣公司开发研讨并获得专利的5个下凸点规格得以面世，为客户处理因终端用户运用过程中的灰尘进入而出现的导通不良，同时也改善了客户组装与构造配合中出现的细微偏位而呵斥的手感不良。Company LOGO资料选用DOME3 可靠性试用中寿命要求因弹片的外形而各有不一，就圆形弹片来讲，普经过100万次没问题，腰圆弹片4MM过50万次，腰圆5MM过80万次。测试条件以弹片本身的2倍力度来快速打击200次/min，打击测试头的材质为铝质，规格直径为平头取弹片直径的40%。钜欣公司在模具设计上采用全真圆一次性
6、下料，没有俗称的二次下料出现的小耳朵，让按压过程中应力均匀分布。故弹片寿命大大添加，圆形可以做到400万次与腰圆做到100万次，无破裂与荷重手感衰退。 目前主要手机弹片的消费集中在三大区域：亚洲，欧洲和美国。亚洲的代表厂商是日本Fuji，韩国的FTK&KIE、台湾的FSD&冲压和大陆的钜欣为后起之秀；欧洲目前只需法国的Nicomatic在消费。中国目前的技术程度曾经和国外在仲伯之间，再加上相对低廉的费用和税收优惠，曾经成为世界手机的首选。 Company LOGO资料选用DOME4常用弹片规格表钜欣专利产品金属弹片引见见另外模板 Company LOGO组装工艺和PCB板的组装1.组装工站组装
7、工站,组装需在组装需在PCB贴片完后再来贴贴片完后再来贴DOME，由，由于于PET能过的最高温为能过的最高温为85度。度。2.组装前需对组装前需对PCB外表做清洁处置外表做清洁处置(建议用去渍水擦拭建议用去渍水擦拭也叫白电油也叫白电油)。3.撕取撕取DOME时操作人员必需带手指套，必需坚持环境时操作人员必需带手指套，必需坚持环境的清洁。的清洁。4.建议借助简单治具来对位已保证产品贴合不偏位。建议借助简单治具来对位已保证产品贴合不偏位。Company LOGO组装工艺PCB 必需是采用必需是采用“金手指金手指焊盘焊盘的的 设计设计方式。方式。 焊盘焊盘外径建外径建议议比比弹弹片外径大片外径大0.
8、5mm(4mm的的 配配4.5mm，5mm的配的配5.5mm)，建，建议焊盘议焊盘内径做到内径做到1.5-2mm，中，中间绝缘间绝缘区域区域为为1.0mm外径外径为为2.0-2.5mm。 建建议议接触区域用沉接触区域用沉铜铜方式方式处处置可大大置可大大节节省本省本钱钱，由于假，由于假设镀设镀金厚度不金厚度不够够大在跟大在跟弹弹片摩擦片摩擦过过程中能程中能够导够导致致镀层镀层的的零落而引起零落而引起导导通不良，但是要是厚度大的通不良，但是要是厚度大的话话本本钱钱会相会相应应添加，沉添加，沉铜处铜处置的就可添加厚度但是本置的就可添加厚度但是本钱钱不会大幅添加不会大幅添加(关于此点可跟关于此点可跟P
9、CB厂家厂家详细详细了解了解)。Company LOGO组装工艺按键 最好最好设计设计采用采用“P+R的的组组合方式，合方式，对对于声音会有于声音会有缓缓冲冲作用且手感会比作用且手感会比较较好。好。 按按键键跟跟DOME的接触的接触导导柱建柱建议议用用圆圆形，大小匹配建形，大小匹配建议议4mm弹弹片配片配1.8mm导导柱，柱，5mm弹弹片配片配2.0mm导导柱，高柱，高度建度建议议不要不要过过高，否那么会在按高，否那么会在按压时压时有晃有晃动觉动觉得且有能得且有能够够引起引起“连动连动“ 假假设设高度一定要高可参考高度一定要高可参考NOKIA手机方手机方向向键键的的设计设计方式中方式中间间跟旁
10、跟旁边边的按的按键键是分开的只需硅胶是是分开的只需硅胶是一个整体，且中一个整体，且中间间触点触点设计设计比旁比旁边设计边设计低一些，低一些，这样这样可可防止由于行程防止由于行程问题问题呵斥的呵斥的“连动连动 。 硅胶硬度建硅胶硬度建议议70度以上，防止声音度以上，防止声音过过大。大。Company LOGO组装工艺-DOME一：一： 设计时设计时留意留意弹弹片跟片跟弹弹片之片之间间以及以及弹弹片跟机构孔或者外片跟机构孔或者外形之形之间间间间隙最好留到隙最好留到0.5mm以上，以防止能以上，以防止能够够在运用在运用过过程中灰程中灰尘进尘进入入导导致的致的导导通不良。克力要求根据不同通不良。克力要求根据不同地域的客地域的客户户来来选择选择，大致，大致为亚为亚洲地域建洲地域建议议160g,欧洲地欧洲地域建域建议议180g，而全，而全键盘键盘按按键键那么建那么建议议采用更低荷重采用更低荷重为为130g.二：建二：建议设计时议设计时按按键导键导柱跟柱跟弹弹片之片之间间间间隙留到隙留到0.1mm，以，以防止会有防止会有“间间隙隙过过大大产产生的重生的重压压或者或者“间间隙隙过过小小产产生生的的顶顶到到“的的觉觉得。其它部分需求在得。其它部分需求在实实践践组组装情况下个装情况下个别别来分析来分析Company LOGO见另外模板Company LOGO终了篇谢谢！
