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1、1生产部生产部培培训训讲讲义义2006年年11月月17日日;.第八章第八章IPC标准标准第一节第一节第一节第一节 IPCIPC基础知识介绍基础知识介绍基础知识介绍基础知识介绍一、一、一、一、IPCIPC知识简介知识简介知识简介知识简介二、适用原则二、适用原则二、适用原则二、适用原则三、性能等级三、性能等级三、性能等级三、性能等级四、验收标准四、验收标准四、验收标准四、验收标准五、检验手段五、检验手段五、检验手段五、检验手段21 IPC知识简介1.1 术语vIPC：美国连接电子行业协会美国连接电子行业协会 Association Connecting Electronics Industries
2、 TheInstituteforInterconnectingandPackagingElectronicCircuitsvCPCA: 中国印制电路行业协会中国印制电路行业协会 China Printed Circuit Associationv印制板的验收条件印制板的验收条件 Acceptability of Printed Boards 32.适用原则vv作为最低验收要求的文件，不用作印制板制造或采购的性能规范作为最低验收要求的文件，不用作印制板制造或采购的性能规范作为最低验收要求的文件，不用作印制板制造或采购的性能规范作为最低验收要求的文件，不用作印制板制造或采购的性能规范vv一旦各种质
3、量要求与适用的产品性能规范发生抵触，按以下文件优先顺序进行实施一旦各种质量要求与适用的产品性能规范发生抵触，按以下文件优先顺序进行实施一旦各种质量要求与适用的产品性能规范发生抵触，按以下文件优先顺序进行实施一旦各种质量要求与适用的产品性能规范发生抵触，按以下文件优先顺序进行实施1.认可的印制板采购文件认可的印制板采购文件2.适用的性能规范适用的性能规范3.通用规范通用规范4.印制板验收标准印制板验收标准（IPC-A-600)43.验收标准3.1性能等级 IPC根据工作可靠性和性能要求将印制板分为三个通用等级根据工作可靠性和性能要求将印制板分为三个通用等级v1级级一般电子产品：包括消费类产品，某
4、些计算机和计算机外围设备，用于这些产品的印一般电子产品：包括消费类产品，某些计算机和计算机外围设备，用于这些产品的印制板其外观缺陷并不重要，主要要求制板其外观缺陷并不重要，主要要求是印制板的功能是印制板的功能 v2级级专用服务电子产品：包括通讯设备、高级商用机器和仪器。这些产品要求高性能和长专用服务电子产品：包括通讯设备、高级商用机器和仪器。这些产品要求高性能和长寿命，同时希望能够不间断地工作，但这不是关键要求，允许有某些外观缺陷寿命，同时希望能够不间断地工作，但这不是关键要求，允许有某些外观缺陷53.验收标准3.1性能等级v3级级高可靠性电子产品：包括要求连续工作或所要求的性能是很关键的那些
5、设高可靠性电子产品：包括要求连续工作或所要求的性能是很关键的那些设备和产品。对这些设备（例如生命支持系统或飞行控制系统）来说，不允许出现备和产品。对这些设备（例如生命支持系统或飞行控制系统）来说，不允许出现停机时间，并且一旦需要就必须工作。本登记的印制板适合应用在那些要求高度停机时间，并且一旦需要就必须工作。本登记的印制板适合应用在那些要求高度质量保证且服务是极其重要的产品。质量保证且服务是极其重要的产品。63.验收标准3.1性能等级说明：等级的选择应基于满足最低的要求，用户对确定说明：等级的选择应基于满足最低的要求，用户对确定说明：等级的选择应基于满足最低的要求，用户对确定说明：等级的选择应
6、基于满足最低的要求，用户对确定 产品的评定等级负有主要责任，产品的评定等级负有主要责任，产品的评定等级负有主要责任，产品的评定等级负有主要责任，对于某一特定特性使用某一等级并不意味着所有的其他特性也必须使用同一等级。对于某一特定特性使用某一等级并不意味着所有的其他特性也必须使用同一等级。对于某一特定特性使用某一等级并不意味着所有的其他特性也必须使用同一等级。对于某一特定特性使用某一等级并不意味着所有的其他特性也必须使用同一等级。73.验收标准3.2质量等级 IPC将质量分为三个等级将质量分为三个等级vv理想状况理想状况理想状况理想状况在多数情况下它已接近完美的程度。虽然这是期望的状况，但不是都
7、可以达到在多数情况下它已接近完美的程度。虽然这是期望的状况，但不是都可以达到在多数情况下它已接近完美的程度。虽然这是期望的状况，但不是都可以达到在多数情况下它已接近完美的程度。虽然这是期望的状况，但不是都可以达到的，而且也不是保证印制板在其使用环境中的可靠性所必需的。的，而且也不是保证印制板在其使用环境中的可靠性所必需的。的，而且也不是保证印制板在其使用环境中的可靠性所必需的。的，而且也不是保证印制板在其使用环境中的可靠性所必需的。vv接收状况接收状况接收状况接收状况所叙述的状况虽然未必完美，但却能保证印制板在其使用环境中的完整性和可所叙述的状况虽然未必完美，但却能保证印制板在其使用环境中的完
8、整性和可所叙述的状况虽然未必完美，但却能保证印制板在其使用环境中的完整性和可所叙述的状况虽然未必完美，但却能保证印制板在其使用环境中的完整性和可靠性。按照有关验收标准的规定，接受状况被认为对至少一个等级或多个等级是可以接收靠性。按照有关验收标准的规定，接受状况被认为对至少一个等级或多个等级是可以接收靠性。按照有关验收标准的规定，接受状况被认为对至少一个等级或多个等级是可以接收靠性。按照有关验收标准的规定，接受状况被认为对至少一个等级或多个等级是可以接收的，但可能不是的，但可能不是的，但可能不是的，但可能不是 对所有等级都是可以接受的。对所有等级都是可以接受的。对所有等级都是可以接受的。对所有等
9、级都是可以接受的。83.验收标准3.2质量等级v拒收状况拒收状况表示所叙述的状况不能足以保证印制板在其使用环境中的可靠性。按照有关验表示所叙述的状况不能足以保证印制板在其使用环境中的可靠性。按照有关验收标准的规定，拒收状况被认为对至少一个或收标准的规定，拒收状况被认为对至少一个或多个产品等级是不可以接收的，但可能其它多个产品等级是不可以接收的，但可能其它等级是可以接收的。等级是可以接收的。9 4.检验手段v外部特性外部特性目目视视检检验验应应放放在在1.75倍倍（屈屈光光度度为为3）放放大大镜镜下下进进行行观观察察。如如果果缺缺陷陷看看不不清清，应应放放大大高高至至40倍倍观观察察。对对于于尺
10、尺寸寸检检验验要要求求，应应使使用用带带有有标标度度线线或或刻刻度度的的仪仪器器，以以便便能能对对规规定定尺尺寸寸进进行行精精确确测测量量。目目视视检检验验仲仲裁裁检检验验所所采采用用的的放放大大倍倍数数最最小小为为1.75倍倍，最最大大为为10倍。倍。v镀覆孔镀覆孔应应放放在在100倍倍的的放放大大倍倍数数下下检检查查铜铜箔箔和和孔孔壁壁渡渡层层的的完完整整性性。仲仲裁裁检检验验则则应应对对自自动动检检测测技术（技术（AIT)结果放大结果放大200倍进行检验。倍进行检验。10第二节第二节IPC-A-600FIPC-A-600F主要缺陷描述主要缺陷描述1、板材、板材v板边缘缺口板边缘缺口v基材
11、分层基材分层/起泡起泡v晕圈晕圈11板边缘缺口板边缘缺口(EdgeNicks) 理想状况理想状况理想状况理想状况1 1、2 2、3 3级级级级 边缘状况边缘状况边缘状况边缘状况光滑，无缺口光滑，无缺口光滑，无缺口光滑，无缺口(Smooth,Nonicks)(Smooth,Nonicks)接收状况接收状况接收状况接收状况1 1、2 2、3 3级级级级边缘粗糙，但无磨损边缘粗糙，但无磨损边缘粗糙，但无磨损边缘粗糙，但无磨损(Rough,butnofrayed)(Rough,butnofrayed)缺口不大于板边缘与最近导体间距的缺口不大于板边缘与最近导体间距的缺口不大于板边缘与最近导体间距的缺口不
12、大于板边缘与最近导体间距的50%50%或或或或2.5mm2.5mm，两，两，两，两者取较小值者取较小值者取较小值者取较小值拒收状况拒收状况拒收状况拒收状况1 1、2 2、3 3级级级级边缘粗糙，但无磨损边缘粗糙，但无磨损边缘粗糙，但无磨损边缘粗糙，但无磨损缺口不大于板边缘与最近导体间距的缺口不大于板边缘与最近导体间距的缺口不大于板边缘与最近导体间距的缺口不大于板边缘与最近导体间距的50%50%或或或或2.5mm2.5mm，两，两，两，两者取较小值者取较小值者取较小值者取较小值12 基材分层基材分层基材分层基材分层/ /起泡起泡起泡起泡(Delamination/Blister)(Delamin
13、ation/Blister)v分分层层指指出出现现在在基基材材内内任任两两层层之之间间或或任任一一块块印印制制板板内内基基材材与与覆覆铜铜箔箔之之间间，或或其其它它层层内的分离现象。内的分离现象。v起起泡泡一一种种局局部部膨膨胀胀形形式式的的分分层层，表表现现为为层层压压基基材材的的任任意意层层间间或或者者基基材材与与导导电电箔箔或或保护性涂层间的分离。保护性涂层间的分离。13基材分层基材分层/起泡起泡v理想状况理想状况1、2、3级级没有起泡和分层没有起泡和分层v接收状况接收状况1、2、3级级受缺陷影响的面积不超过板子面积的受缺陷影响的面积不超过板子面积的1%缺陷没有将导电图形间的间距减小到低
14、于规定的最小间距要求缺陷没有将导电图形间的间距减小到低于规定的最小间距要求起泡或分层跨距不大于相邻导电图形之间距离的起泡或分层跨距不大于相邻导电图形之间距离的25%经过重现制造条件的热应力实验后缺陷不会扩大经过重现制造条件的热应力实验后缺陷不会扩大与板边缘的距离不小于规定的板边缘与导电图形间的最小距离，若未规定，则为与板边缘的距离不小于规定的板边缘与导电图形间的最小距离，若未规定，则为2.5mm14晕圈（晕圈（Haloing) 晕圈晕圈一种由于机加工引起的蕺菜表面上或表面下的碎裂或分层现象，这种缺陷通常表现一种由于机加工引起的蕺菜表面上或表面下的碎裂或分层现象，这种缺陷通常表现为为在孔的周围或
15、其他机加工的部位呈现泛白区域，或两者同时存在的缺陷。在孔的周围或其他机加工的部位呈现泛白区域，或两者同时存在的缺陷。 接收状况接收状况接收状况接收状况1 1、2 2、3 3级级级级晕圈的渗透或边缘分层造成该孔边到最近导电图形间距的减少没晕圈的渗透或边缘分层造成该孔边到最近导电图形间距的减少没晕圈的渗透或边缘分层造成该孔边到最近导电图形间距的减少没晕圈的渗透或边缘分层造成该孔边到最近导电图形间距的减少没有超过规定的有超过规定的有超过规定的有超过规定的50%50%，如没有规定，则不得大于，如没有规定，则不得大于，如没有规定，则不得大于，如没有规定，则不得大于2.5mm2.5mm理想状况理想状况理想
16、状况理想状况1 1、2 2、3 3级级级级没有晕圈或分层没有晕圈或分层没有晕圈或分层没有晕圈或分层接收状况接收状况接收状况接收状况1 1、2 2、3 3级级级级孔周围或切口处的晕圈的渗透或边缘分层造成该孔边或切口到最近孔周围或切口处的晕圈的渗透或边缘分层造成该孔边或切口到最近孔周围或切口处的晕圈的渗透或边缘分层造成该孔边或切口到最近孔周围或切口处的晕圈的渗透或边缘分层造成该孔边或切口到最近导电图形间距的减少超过规定的导电图形间距的减少超过规定的导电图形间距的减少超过规定的导电图形间距的减少超过规定的50%50%，如没有规定，则不得大于，如没有规定，则不得大于，如没有规定，则不得大于，如没有规定
17、，则不得大于2.5mm2.5mm，两者取较小值。，两者取较小值。，两者取较小值。，两者取较小值。152、涂覆层、涂覆层v导线（导线（Conductor)v标识（标识（Marking)v阻焊膜阻焊膜(SolderResist)第二讲第二讲第二讲第二讲IPC-A-600FIPC-A-600FIPC-A-600FIPC-A-600F主要缺陷描述主要缺陷描述主要缺陷描述主要缺陷描述162.12.12.12.1、导线、导线、导线、导线l l导线宽度导线宽度导线宽度导线宽度l l导线间距导线间距导线间距导线间距l l支撑孔的环宽支撑孔的环宽支撑孔的环宽支撑孔的环宽l l非支撑孔的环宽非支撑孔的环宽非支撑孔
18、的环宽非支撑孔的环宽17导线宽度（导线宽度（Conductorwidth)vv导线宽度和间距的可接受性是印制板制造工艺好坏的一种度量，也是原始底片再导线宽度和间距的可接受性是印制板制造工艺好坏的一种度量，也是原始底片再导线宽度和间距的可接受性是印制板制造工艺好坏的一种度量，也是原始底片再导线宽度和间距的可接受性是印制板制造工艺好坏的一种度量，也是原始底片再现情况的一种判定。现情况的一种判定。现情况的一种判定。现情况的一种判定。接收状况接收状况接收状况接收状况2 2、3 3级级级级导线边缘粗糙，缺口、针孔及划伤漏基材等缺陷的任意组合使导线边缘粗糙，缺口、针孔及划伤漏基材等缺陷的任意组合使导线边缘
19、粗糙，缺口、针孔及划伤漏基材等缺陷的任意组合使导线边缘粗糙，缺口、针孔及划伤漏基材等缺陷的任意组合使导线宽度的减少未超过最低宽度的导线宽度的减少未超过最低宽度的导线宽度的减少未超过最低宽度的导线宽度的减少未超过最低宽度的20%20%缺陷总长度不大于导线长度的缺陷总长度不大于导线长度的缺陷总长度不大于导线长度的缺陷总长度不大于导线长度的10%10%或或或或13mm13mm，取较小值，取较小值，取较小值，取较小值理想状况理想状况理想状况理想状况1 1、2 2、3 3级级级级导线宽度及间距满足照相底版或采购文件的尺寸要求导线宽度及间距满足照相底版或采购文件的尺寸要求导线宽度及间距满足照相底版或采购文
20、件的尺寸要求导线宽度及间距满足照相底版或采购文件的尺寸要求接收状况接收状况接收状况接收状况1 1级级级级导线边缘粗糙、缺口、针孔及划伤漏基材等缺陷的任意组合使导导线边缘粗糙、缺口、针孔及划伤漏基材等缺陷的任意组合使导导线边缘粗糙、缺口、针孔及划伤漏基材等缺陷的任意组合使导导线边缘粗糙、缺口、针孔及划伤漏基材等缺陷的任意组合使导线宽度的减少未超过最低宽度的线宽度的减少未超过最低宽度的线宽度的减少未超过最低宽度的线宽度的减少未超过最低宽度的30%30%缺陷总长度不大于导线长度的缺陷总长度不大于导线长度的缺陷总长度不大于导线长度的缺陷总长度不大于导线长度的10%10%或或或或25mm25mm，取较小
21、值，取较小值，取较小值，取较小值18导线间距（导线间距（Conductorspace)理想状况理想状况理想状况理想状况1 1、2 2、3 3级级级级导线间距满足采购文件的尺寸要求导线间距满足采购文件的尺寸要求导线间距满足采购文件的尺寸要求导线间距满足采购文件的尺寸要求接收状况接收状况接收状况接收状况3 3级级级级导线边缘粗糙、铜刺等缺陷的任意组合造成在孤立区域内的导导线边缘粗糙、铜刺等缺陷的任意组合造成在孤立区域内的导导线边缘粗糙、铜刺等缺陷的任意组合造成在孤立区域内的导导线边缘粗糙、铜刺等缺陷的任意组合造成在孤立区域内的导线间距的减少不大于最小导线间距的线间距的减少不大于最小导线间距的线间距
22、的减少不大于最小导线间距的线间距的减少不大于最小导线间距的20%20%接收状况接收状况接收状况接收状况1 1、2 2级级级级导线边缘粗糙、铜刺等缺陷的任意组合造成在孤立区域内的导导线边缘粗糙、铜刺等缺陷的任意组合造成在孤立区域内的导导线边缘粗糙、铜刺等缺陷的任意组合造成在孤立区域内的导导线边缘粗糙、铜刺等缺陷的任意组合造成在孤立区域内的导线间距的减少不大于最小导线间距的线间距的减少不大于最小导线间距的线间距的减少不大于最小导线间距的线间距的减少不大于最小导线间距的30%30%19支撑孔的环宽支撑孔的环宽（ExternalAnnularRingSupportHoles）理想状况理想状况理想状况理
23、想状况1 1、2 2、3 3级级级级孔位于焊盘中心孔位于焊盘中心孔位于焊盘中心孔位于焊盘中心接收状况接收状况接收状况接收状况3 3级级级级孔不位于焊盘中心，但环宽不小于孔不位于焊盘中心，但环宽不小于孔不位于焊盘中心，但环宽不小于孔不位于焊盘中心，但环宽不小于0.05mm0.05mm孤立区域内的环宽由于如麻点、凹坑、缺口、针孔或斜孔等缺陷孤立区域内的环宽由于如麻点、凹坑、缺口、针孔或斜孔等缺陷孤立区域内的环宽由于如麻点、凹坑、缺口、针孔或斜孔等缺陷孤立区域内的环宽由于如麻点、凹坑、缺口、针孔或斜孔等缺陷的存在，允许最小外层环宽减少的存在，允许最小外层环宽减少的存在，允许最小外层环宽减少的存在，允
24、许最小外层环宽减少20%20%接收状况接收状况接收状况接收状况2 2级级级级破环不大于破环不大于破环不大于破环不大于9090度，且满足最小侧向间距要求度，且满足最小侧向间距要求度，且满足最小侧向间距要求度，且满足最小侧向间距要求在焊盘与导线的连接区导线宽度的减少不大于设计宽度的在焊盘与导线的连接区导线宽度的减少不大于设计宽度的在焊盘与导线的连接区导线宽度的减少不大于设计宽度的在焊盘与导线的连接区导线宽度的减少不大于设计宽度的20%20%，则允许破坏则允许破坏则允许破坏则允许破坏9090度度度度接收状况接收状况接收状况接收状况1 1级级级级破环不大于破环不大于破环不大于破环不大于180180度，
25、且满足最小侧向间距要求度，且满足最小侧向间距要求度，且满足最小侧向间距要求度，且满足最小侧向间距要求在焊盘与导线的连接区导线宽度的减少不大于设计宽度的在焊盘与导线的连接区导线宽度的减少不大于设计宽度的在焊盘与导线的连接区导线宽度的减少不大于设计宽度的在焊盘与导线的连接区导线宽度的减少不大于设计宽度的30%30%，则允许破坏则允许破坏则允许破坏则允许破坏180180度度度度20非支撑孔的环宽非支撑孔的环宽（ExternalAnnularRingUnsupportHoles）理想状况理想状况理想状况理想状况1 1、2 2、3 3级级级级孔位于焊盘中心孔位于焊盘中心孔位于焊盘中心孔位于焊盘中心接收状
26、况接收状况接收状况接收状况3 3级级级级任意方向的换宽均不小于任意方向的换宽均不小于任意方向的换宽均不小于任意方向的换宽均不小于0.15mm0.15mm（A)A)孤立区域内的孔环，由于麻点、凹坑、缺口、针孔或斜孔等缺陷孤立区域内的孔环，由于麻点、凹坑、缺口、针孔或斜孔等缺陷孤立区域内的孔环，由于麻点、凹坑、缺口、针孔或斜孔等缺陷孤立区域内的孔环，由于麻点、凹坑、缺口、针孔或斜孔等缺陷的存在，允许最小外层环宽减少的存在，允许最小外层环宽减少的存在，允许最小外层环宽减少的存在，允许最小外层环宽减少20%20%接收状况接收状况接收状况接收状况2 2级级级级存在孔环宽，未破坏（存在孔环宽，未破坏（存在
27、孔环宽，未破坏（存在孔环宽，未破坏（B B）接收状况接收状况接收状况接收状况1 1级级级级除导线与焊盘连接区外，允许破坏（除导线与焊盘连接区外，允许破坏（除导线与焊盘连接区外，允许破坏（除导线与焊盘连接区外，允许破坏（C C）拒收状况拒收状况拒收状况拒收状况1 1、2 2、3 3级级级级缺陷超过上述规定缺陷超过上述规定缺陷超过上述规定缺陷超过上述规定212.22.22.22.2、标识、标识、标识、标识l l标识通则标识通则标识通则标识通则l l蚀刻的标识蚀刻的标识蚀刻的标识蚀刻的标识l l丝印或油墨盖印标识丝印或油墨盖印标识丝印或油墨盖印标识丝印或油墨盖印标识22标识通则（标识通则（Marki
28、ngGeneral）理想状况理想状况理想状况理想状况1 1、2 2、3 3级级级级每个字符都是完整的每个字符都是完整的每个字符都是完整的每个字符都是完整的极性和方位符号都呈现清楚极性和方位符号都呈现清楚极性和方位符号都呈现清楚极性和方位符号都呈现清楚字符线条清晰准确且宽度均匀一致字符线条清晰准确且宽度均匀一致字符线条清晰准确且宽度均匀一致字符线条清晰准确且宽度均匀一致字符的空心区没有被填满（字符的空心区没有被填满（字符的空心区没有被填满（字符的空心区没有被填满（0 0，6 6，8 8，9 9，A A等）等）等）等）接收状况接收状况接收状况接收状况1 1、2 2、3 3级级级级号码或字母的线条是
29、断续的，但提供的字符清晰可识别号码或字母的线条是断续的，但提供的字符清晰可识别号码或字母的线条是断续的，但提供的字符清晰可识别号码或字母的线条是断续的，但提供的字符清晰可识别字符的空心区被填满，但提供的字符仍可识别，且与其他字母字符的空心区被填满，但提供的字符仍可识别，且与其他字母字符的空心区被填满，但提供的字符仍可识别，且与其他字母字符的空心区被填满，但提供的字符仍可识别，且与其他字母或号码不相混淆。或号码不相混淆。或号码不相混淆。或号码不相混淆。拒收状况拒收状况拒收状况拒收状况1 1、2 2、3 3级级级级标识的字符已脱落或字迹模糊无法辨认标识的字符已脱落或字迹模糊无法辨认标识的字符已脱落
30、或字迹模糊无法辨认标识的字符已脱落或字迹模糊无法辨认字符的空心区被填满，且不能识别或易于引起误读字符的空心区被填满，且不能识别或易于引起误读字符的空心区被填满，且不能识别或易于引起误读字符的空心区被填满，且不能识别或易于引起误读字符的线条受涂污、破坏或脱落，以致字符字迹模糊不清或易字符的线条受涂污、破坏或脱落，以致字符字迹模糊不清或易字符的线条受涂污、破坏或脱落，以致字符字迹模糊不清或易字符的线条受涂污、破坏或脱落，以致字符字迹模糊不清或易于引起误读。于引起误读。于引起误读。于引起误读。23标识通则（标识通则（MarkingGeneral）拒收状况拒收状况拒收状况拒收状况1 1、2 2、3 3
31、级级级级尽管雕刻和压印标识在拼板上无用的部位上实施是可接受的，尽管雕刻和压印标识在拼板上无用的部位上实施是可接受的，尽管雕刻和压印标识在拼板上无用的部位上实施是可接受的，尽管雕刻和压印标识在拼板上无用的部位上实施是可接受的，但不允许出现在成品板上。雕刻式、压印式等任何切入基板内但不允许出现在成品板上。雕刻式、压印式等任何切入基板内但不允许出现在成品板上。雕刻式、压印式等任何切入基板内但不允许出现在成品板上。雕刻式、压印式等任何切入基板内的标记按划伤同样对待。的标记按划伤同样对待。的标记按划伤同样对待。的标记按划伤同样对待。24蚀刻的标识（蚀刻的标识（EtchedMarking）理想状况理想状况
32、理想状况理想状况1 1、2 2、3 3级级级级满足通用性标准满足通用性标准满足通用性标准满足通用性标准蚀刻的符号和带电的导线之间的间距也遵守导线最小的间蚀刻的符号和带电的导线之间的间距也遵守导线最小的间蚀刻的符号和带电的导线之间的间距也遵守导线最小的间蚀刻的符号和带电的导线之间的间距也遵守导线最小的间距要求距要求距要求距要求接收状况接收状况接收状况接收状况3 3级级级级只要满足通用性标准，不论什么原因均接受只要满足通用性标准，不论什么原因均接受只要满足通用性标准，不论什么原因均接受只要满足通用性标准，不论什么原因均接受标识不违反最小电气间距要求标识不违反最小电气间距要求标识不违反最小电气间距要
33、求标识不违反最小电气间距要求形成字符的线条边缘可以呈现轻微的不规则形成字符的线条边缘可以呈现轻微的不规则形成字符的线条边缘可以呈现轻微的不规则形成字符的线条边缘可以呈现轻微的不规则接收状况接收状况接收状况接收状况2 2级级级级只要满足通用性标准，不论什么原因均接受只要满足通用性标准，不论什么原因均接受只要满足通用性标准，不论什么原因均接受只要满足通用性标准，不论什么原因均接受标识不违反最小电气间距要求标识不违反最小电气间距要求标识不违反最小电气间距要求标识不违反最小电气间距要求只要可辨认，形成字符的线宽可以减少到只要可辨认，形成字符的线宽可以减少到只要可辨认，形成字符的线宽可以减少到只要可辨认
34、，形成字符的线宽可以减少到50%50%25蚀刻的标识（蚀刻的标识（EtchedMarking）接收状况接收状况接收状况接收状况1 1级级级级只要满足通用性标准，标识有缺陷仍可接收只要满足通用性标准，标识有缺陷仍可接收只要满足通用性标准，标识有缺陷仍可接收只要满足通用性标准，标识有缺陷仍可接收标识不违反最小电气间距要求标识不违反最小电气间距要求标识不违反最小电气间距要求标识不违反最小电气间距要求字符是不规则的，但字符或标识的一般含义字符是不规则的，但字符或标识的一般含义字符是不规则的，但字符或标识的一般含义字符是不规则的，但字符或标识的一般含义尚可辨认尚可辨认尚可辨认尚可辨认拒收状况拒收状况拒收
35、状况拒收状况1 1、2 2、3 3级级级级蚀刻标识不满足上述要求蚀刻标识不满足上述要求蚀刻标识不满足上述要求蚀刻标识不满足上述要求26丝印或油墨盖印标识丝印或油墨盖印标识（ScreenedorInkstampedMarking）理想状况理想状况理想状况理想状况1 1、2 2、3 3级级级级满足通用性标准满足通用性标准满足通用性标准满足通用性标准蚀刻的符号和带电的导线之间的间距也遵守导蚀刻的符号和带电的导线之间的间距也遵守导蚀刻的符号和带电的导线之间的间距也遵守导蚀刻的符号和带电的导线之间的间距也遵守导线最小的间距要求线最小的间距要求线最小的间距要求线最小的间距要求接收状况接收状况接收状况接收状
36、况3 3级级级级只要满足通用性标准，不论什么原因均接受只要满足通用性标准，不论什么原因均接受只要满足通用性标准，不论什么原因均接受只要满足通用性标准，不论什么原因均接受标识不违反最小电气间距要求标识不违反最小电气间距要求标识不违反最小电气间距要求标识不违反最小电气间距要求形成字符的线条边缘可以呈现轻微的不规则形成字符的线条边缘可以呈现轻微的不规则形成字符的线条边缘可以呈现轻微的不规则形成字符的线条边缘可以呈现轻微的不规则27丝印或油墨盖印标识丝印或油墨盖印标识（ScreenedorInkstampedMarking）接收状况接收状况接收状况接收状况2 2级级级级满足通用性要求满足通用性要求满足
37、通用性要求满足通用性要求只要字符清晰，油墨可以在字符外侧堆积只要字符清晰，油墨可以在字符外侧堆积只要字符清晰，油墨可以在字符外侧堆积只要字符清晰，油墨可以在字符外侧堆积只要要求的方位仍明确，元件方位符号的轮廓可部分脱只要要求的方位仍明确，元件方位符号的轮廓可部分脱只要要求的方位仍明确，元件方位符号的轮廓可部分脱只要要求的方位仍明确，元件方位符号的轮廓可部分脱落落落落元件孔焊盘的表示油墨不得渗入元件安装孔内，或造成元件孔焊盘的表示油墨不得渗入元件安装孔内，或造成元件孔焊盘的表示油墨不得渗入元件安装孔内，或造成元件孔焊盘的表示油墨不得渗入元件安装孔内，或造成环宽低于最小环宽环宽低于最小环宽环宽低于
38、最小环宽环宽低于最小环宽接收状况接收状况接收状况接收状况1 1级级级级满足通用性要求满足通用性要求满足通用性要求满足通用性要求只要字符清晰，油墨可以在字符外侧堆积只要字符清晰，油墨可以在字符外侧堆积只要字符清晰，油墨可以在字符外侧堆积只要字符清晰，油墨可以在字符外侧堆积只要要求的方位仍明确，元件方位符号的轮廓可部分脱只要要求的方位仍明确，元件方位符号的轮廓可部分脱只要要求的方位仍明确，元件方位符号的轮廓可部分脱只要要求的方位仍明确，元件方位符号的轮廓可部分脱落落落落元件孔焊盘的表示油墨不得渗入元件安装孔内，或造成元件孔焊盘的表示油墨不得渗入元件安装孔内，或造成元件孔焊盘的表示油墨不得渗入元件安
39、装孔内，或造成元件孔焊盘的表示油墨不得渗入元件安装孔内，或造成环宽低于最小环宽环宽低于最小环宽环宽低于最小环宽环宽低于最小环宽标识被涂污或模糊，出现重影，但仍可辨认标识被涂污或模糊，出现重影，但仍可辨认标识被涂污或模糊，出现重影，但仍可辨认标识被涂污或模糊，出现重影，但仍可辨认282.32.32.32.3、阻焊膜、阻焊膜、阻焊膜、阻焊膜v导线表面的涂附层导线表面的涂附层v与孔的重合度（各种涂覆层）与孔的重合度（各种涂覆层）v与其他图形的重合度与其他图形的重合度v起泡起泡/分层分层v附着力（剥落或起皮）附着力（剥落或起皮）v跳印跳印v波纹波纹/皱褶皱褶/皱纹皱纹v吸管式空隙吸管式空隙29导线表面
40、的涂覆层导线表面的涂覆层（CoverageOverconductors）理想状况理想状况理想状况理想状况1 1、2 2、3 3级级级级无漏印、空洞、起泡、错位或漏导线无漏印、空洞、起泡、错位或漏导线无漏印、空洞、起泡、错位或漏导线无漏印、空洞、起泡、错位或漏导线接收状况接收状况接收状况接收状况1 1、2 2、3 3级级级级在要求阻焊剂的区域内没露出金属导线或由于其泡而造成的桥接在要求阻焊剂的区域内没露出金属导线或由于其泡而造成的桥接在要求阻焊剂的区域内没露出金属导线或由于其泡而造成的桥接在要求阻焊剂的区域内没露出金属导线或由于其泡而造成的桥接在平行导线区域内，除了导线之间有意不覆盖阻焊剂处外，
41、不能由在平行导线区域内，除了导线之间有意不覆盖阻焊剂处外，不能由在平行导线区域内，除了导线之间有意不覆盖阻焊剂处外，不能由在平行导线区域内，除了导线之间有意不覆盖阻焊剂处外，不能由于阻焊剂缺少而使相邻导线暴露于阻焊剂缺少而使相邻导线暴露于阻焊剂缺少而使相邻导线暴露于阻焊剂缺少而使相邻导线暴露如需在这些区域用组旱季腹稿以修整，应使用与最初所用阻焊剂相如需在这些区域用组旱季腹稿以修整，应使用与最初所用阻焊剂相如需在这些区域用组旱季腹稿以修整，应使用与最初所用阻焊剂相如需在这些区域用组旱季腹稿以修整，应使用与最初所用阻焊剂相匹配的且同等耐焊接和耐清洗的材料匹配的且同等耐焊接和耐清洗的材料匹配的且同等
42、耐焊接和耐清洗的材料匹配的且同等耐焊接和耐清洗的材料拒收状况拒收状况拒收状况拒收状况1 1、2 2、3 3级级级级在要求有阻焊剂的区域露出金属导线在要求有阻焊剂的区域内由于在要求有阻焊剂的区域露出金属导线在要求有阻焊剂的区域内由于在要求有阻焊剂的区域露出金属导线在要求有阻焊剂的区域内由于在要求有阻焊剂的区域露出金属导线在要求有阻焊剂的区域内由于起泡造成金属导线间桥接起泡造成金属导线间桥接起泡造成金属导线间桥接起泡造成金属导线间桥接在平行导线区域内，除了导线之间有意不覆盖阻焊剂处外，由于阻在平行导线区域内，除了导线之间有意不覆盖阻焊剂处外，由于阻在平行导线区域内，除了导线之间有意不覆盖阻焊剂处外
43、，由于阻在平行导线区域内，除了导线之间有意不覆盖阻焊剂处外，由于阻焊剂缺少而造成相邻导线暴露焊剂缺少而造成相邻导线暴露焊剂缺少而造成相邻导线暴露焊剂缺少而造成相邻导线暴露30与孔的重合度（各种涂覆层）与孔的重合度（各种涂覆层）（RegistrationtoHoles）理想状况理想状况理想状况理想状况1 1、2 2、3 3级级级级未发生阻焊图形错位。阻焊剂在规定的重合间距内，以未发生阻焊图形错位。阻焊剂在规定的重合间距内，以未发生阻焊图形错位。阻焊剂在规定的重合间距内，以未发生阻焊图形错位。阻焊剂在规定的重合间距内，以阻焊为中心环绕在其周围阻焊为中心环绕在其周围阻焊为中心环绕在其周围阻焊为中心环
44、绕在其周围接收状况接收状况接收状况接收状况1 1、2 2、3 3级级级级阻焊图形与焊盘错位，但不违反最低环宽要求阻焊图形与焊盘错位，但不违反最低环宽要求阻焊图形与焊盘错位，但不违反最低环宽要求阻焊图形与焊盘错位，但不违反最低环宽要求除那些不需焊接的孔外，镀覆孔内无阻焊剂除那些不需焊接的孔外，镀覆孔内无阻焊剂除那些不需焊接的孔外，镀覆孔内无阻焊剂除那些不需焊接的孔外，镀覆孔内无阻焊剂未暴露相邻的孤立焊盘或导线未暴露相邻的孤立焊盘或导线未暴露相邻的孤立焊盘或导线未暴露相邻的孤立焊盘或导线拒收状况拒收状况拒收状况拒收状况1 1、2 2、3 3级级级级错位并违反最低环宽要求错位并违反最低环宽要求错位并
45、违反最低环宽要求错位并违反最低环宽要求元件安装孔内有阻焊剂元件安装孔内有阻焊剂元件安装孔内有阻焊剂元件安装孔内有阻焊剂包罗相邻的喊盘或导线包罗相邻的喊盘或导线包罗相邻的喊盘或导线包罗相邻的喊盘或导线31与其他图形的重合度与其他图形的重合度（RegistrationtootherConductivePatterns）理想状况理想状况理想状况理想状况1 1、2 2、3 3级级级级未出现阻焊图形错位未出现阻焊图形错位未出现阻焊图形错位未出现阻焊图形错位接收状况接收状况接收状况接收状况1 1、2 2、3 3级级级级阻焊剂限定的焊盘的错为没有暴露相邻孤立的焊盘或导线阻焊剂限定的焊盘的错为没有暴露相邻孤立
46、的焊盘或导线阻焊剂限定的焊盘的错为没有暴露相邻孤立的焊盘或导线阻焊剂限定的焊盘的错为没有暴露相邻孤立的焊盘或导线阻焊剂没有侵入到板边印制插头或测试点表面阻焊剂没有侵入到板边印制插头或测试点表面阻焊剂没有侵入到板边印制插头或测试点表面阻焊剂没有侵入到板边印制插头或测试点表面节距大于或等于节距大于或等于节距大于或等于节距大于或等于1.25mm1.25mm的表面贴装焊盘，只能一侧受侵犯，且不得超过的表面贴装焊盘，只能一侧受侵犯，且不得超过的表面贴装焊盘，只能一侧受侵犯，且不得超过的表面贴装焊盘，只能一侧受侵犯，且不得超过0.05mm0.05mm节距小于节距小于节距小于节距小于1.25mm1.25mm
47、的表面贴装焊盘，只能一侧受侵犯，且不得超过的表面贴装焊盘，只能一侧受侵犯，且不得超过的表面贴装焊盘，只能一侧受侵犯，且不得超过的表面贴装焊盘，只能一侧受侵犯，且不得超过0.025mm0.025mm拒收状况拒收状况拒收状况拒收状况1 1、2 2、3 3级级级级当没有规定时，阻焊剂已侵犯到板边印制插头或测试点表面当没有规定时，阻焊剂已侵犯到板边印制插头或测试点表面当没有规定时，阻焊剂已侵犯到板边印制插头或测试点表面当没有规定时，阻焊剂已侵犯到板边印制插头或测试点表面节距大于或等于节距大于或等于节距大于或等于节距大于或等于1.25mm1.25mm的表面贴装焊盘，两侧受侵犯或超过的表面贴装焊盘，两侧受
48、侵犯或超过的表面贴装焊盘，两侧受侵犯或超过的表面贴装焊盘，两侧受侵犯或超过0.05mm0.05mm节距小于节距小于节距小于节距小于1.25mm1.25mm的表面贴装焊盘，两侧受侵犯或的表面贴装焊盘，两侧受侵犯或的表面贴装焊盘，两侧受侵犯或的表面贴装焊盘，两侧受侵犯或0.025mm0.025mm32起泡起泡/分层（分层（Blisters/Delamination）理想状况理想状况理想状况理想状况1 1、2 2、3 3级级级级阻焊剂和印制板基材及导电图形表面之间无起泡，气泡或阻焊剂和印制板基材及导电图形表面之间无起泡，气泡或阻焊剂和印制板基材及导电图形表面之间无起泡，气泡或阻焊剂和印制板基材及导电
49、图形表面之间无起泡，气泡或分层分层分层分层接收状况接收状况接收状况接收状况2 2、3 3级级级级印制板每面尺寸不超过印制板每面尺寸不超过印制板每面尺寸不超过印制板每面尺寸不超过0.25mm0.25mm的缺陷可允许的缺陷可允许的缺陷可允许的缺陷可允许2 2个个个个接收状况接收状况接收状况接收状况1 1级级级级起泡、气泡或分层没有使导线之间产生桥接起泡、气泡或分层没有使导线之间产生桥接起泡、气泡或分层没有使导线之间产生桥接起泡、气泡或分层没有使导线之间产生桥接拒收状况拒收状况拒收状况拒收状况2 2、3 3级级级级印制板每面缺陷超过印制板每面缺陷超过印制板每面缺陷超过印制板每面缺陷超过2 2个，最大
50、尺寸超过个，最大尺寸超过个，最大尺寸超过个，最大尺寸超过0.25mm0.25mm电气间距电气间距电气间距电气间距的减少超过的减少超过的减少超过的减少超过25%25%拒收状况拒收状况拒收状况拒收状况1 1、2 2、3 3级级级级导线之间被桥接导线之间被桥接导线之间被桥接导线之间被桥接33附着力（剥落或起皮）附着力（剥落或起皮）Adhension(Flakingorpeeling)理想状况理想状况理想状况理想状况1 1、2 2、3 3级级级级阻焊剂表面外观均匀并牢固地粘附到印制板表面上阻焊剂表面外观均匀并牢固地粘附到印制板表面上阻焊剂表面外观均匀并牢固地粘附到印制板表面上阻焊剂表面外观均匀并牢固地
51、粘附到印制板表面上接收状况接收状况接收状况接收状况2 2、3 3级级级级测试前阻焊剂未从板面上起翘测试前阻焊剂未从板面上起翘测试前阻焊剂未从板面上起翘测试前阻焊剂未从板面上起翘按照按照按照按照IPC-TM-650IPC-TM-650中测试方法中测试方法中测试方法中测试方法2.4.28.12.4.28.1测试后，阻焊剂脱落的测试后，阻焊剂脱落的测试后，阻焊剂脱落的测试后，阻焊剂脱落的量不超过量不超过量不超过量不超过60106010系列标准规定的允许值。系列标准规定的允许值。系列标准规定的允许值。系列标准规定的允许值。接收状况接收状况接收状况接收状况1 1级级级级测试前，阻焊剂从印制板基材或导电图
52、形表面剥落，但测试前，阻焊剂从印制板基材或导电图形表面剥落，但测试前，阻焊剂从印制板基材或导电图形表面剥落，但测试前，阻焊剂从印制板基材或导电图形表面剥落，但残留的阻焊剂残留的阻焊剂残留的阻焊剂残留的阻焊剂 却牢固地粘附在板面上。缺失的阻焊剂未却牢固地粘附在板面上。缺失的阻焊剂未却牢固地粘附在板面上。缺失的阻焊剂未却牢固地粘附在板面上。缺失的阻焊剂未暴露相邻导电图形或超过允许脱落的规定值。暴露相邻导电图形或超过允许脱落的规定值。暴露相邻导电图形或超过允许脱落的规定值。暴露相邻导电图形或超过允许脱落的规定值。拒收状况拒收状况拒收状况拒收状况1 1、2 2、3 3级级级级阻焊剂起皮超过上述规定阻焊
53、剂起皮超过上述规定阻焊剂起皮超过上述规定阻焊剂起皮超过上述规定34跳印（跳印（跳印（跳印（SkipCoverageSkipCoverage）理想状况理想状况理想状况理想状况1 1、2 2、3 3级级级级阻焊剂在基材表面、导线侧面和边缘处呈现光滑均匀的外表，阻焊剂在基材表面、导线侧面和边缘处呈现光滑均匀的外表，阻焊剂在基材表面、导线侧面和边缘处呈现光滑均匀的外表，阻焊剂在基材表面、导线侧面和边缘处呈现光滑均匀的外表，并已牢固地粘结在印制板表面上，无可见的跳印、空洞或其并已牢固地粘结在印制板表面上，无可见的跳印、空洞或其并已牢固地粘结在印制板表面上，无可见的跳印、空洞或其并已牢固地粘结在印制板表面
54、上，无可见的跳印、空洞或其他缺陷。他缺陷。他缺陷。他缺陷。接收状况接收状况接收状况接收状况2 2、3 3级级级级不存在阻焊剂跳印不存在阻焊剂跳印不存在阻焊剂跳印不存在阻焊剂跳印接收状况接收状况接收状况接收状况1 1级级级级阻焊剂的缺失未使导电图形之间导线间距减少至最小验阻焊剂的缺失未使导电图形之间导线间距减少至最小验阻焊剂的缺失未使导电图形之间导线间距减少至最小验阻焊剂的缺失未使导电图形之间导线间距减少至最小验收要求收要求收要求收要求沿导电图形的侧边有阻焊剂跳印存在沿导电图形的侧边有阻焊剂跳印存在沿导电图形的侧边有阻焊剂跳印存在沿导电图形的侧边有阻焊剂跳印存在拒收状况拒收状况拒收状况拒收状况1
55、 1、2 2、3 3级级级级导电图形边缘之间有阻焊剂跳印存在导电图形边缘之间有阻焊剂跳印存在导电图形边缘之间有阻焊剂跳印存在导电图形边缘之间有阻焊剂跳印存在35波纹波纹波纹波纹/ /皱褶皱褶皱褶皱褶/ /皱纹皱纹皱纹皱纹Waves/Wrinkles/RipplesWaves/Wrinkles/Ripples理想状况理想状况理想状况理想状况1 1、2 2、3 3级级级级在印制板基材表面或导电图形上面的阻焊剂涂覆层均匀未出在印制板基材表面或导电图形上面的阻焊剂涂覆层均匀未出在印制板基材表面或导电图形上面的阻焊剂涂覆层均匀未出在印制板基材表面或导电图形上面的阻焊剂涂覆层均匀未出现皱褶、波纹、皱纹或其
56、他缺陷现皱褶、波纹、皱纹或其他缺陷现皱褶、波纹、皱纹或其他缺陷现皱褶、波纹、皱纹或其他缺陷接收状况接收状况接收状况接收状况1 1、2 2、3 3级级级级在阻焊剂中的波纹或皱纹没有使阻焊剂涂覆层厚度减小到低在阻焊剂中的波纹或皱纹没有使阻焊剂涂覆层厚度减小到低在阻焊剂中的波纹或皱纹没有使阻焊剂涂覆层厚度减小到低在阻焊剂中的波纹或皱纹没有使阻焊剂涂覆层厚度减小到低于最小厚度的要求。于最小厚度的要求。于最小厚度的要求。于最小厚度的要求。在导电图形之间出现轻度皱褶的区域没有造成桥接，并能满在导电图形之间出现轻度皱褶的区域没有造成桥接，并能满在导电图形之间出现轻度皱褶的区域没有造成桥接，并能满在导电图形之
57、间出现轻度皱褶的区域没有造成桥接，并能满足足足足IPC-TM-650IPC-TM-650的的的的2.4.28.12.4.28.1试验方法的胶带附着力剥离试验的试验方法的胶带附着力剥离试验的试验方法的胶带附着力剥离试验的试验方法的胶带附着力剥离试验的要求要求要求要求拒收状况拒收状况拒收状况拒收状况1 1、2 2、3 3级级级级位于导电图形区域的皱褶造成桥接，或使导线间距减少位于导电图形区域的皱褶造成桥接，或使导线间距减少位于导电图形区域的皱褶造成桥接，或使导线间距减少位于导电图形区域的皱褶造成桥接，或使导线间距减少到低于导线间距规定的要求到低于导线间距规定的要求到低于导线间距规定的要求到低于导线
58、间距规定的要求若厚度有要求时，波纹或皱纹造成阻焊剂厚度减小到低若厚度有要求时，波纹或皱纹造成阻焊剂厚度减小到低若厚度有要求时，波纹或皱纹造成阻焊剂厚度减小到低若厚度有要求时，波纹或皱纹造成阻焊剂厚度减小到低于阻焊剂最小厚度的要求于阻焊剂最小厚度的要求于阻焊剂最小厚度的要求于阻焊剂最小厚度的要求36吸管式空隙吸管式空隙吸管式空隙吸管式空隙SodaStrawingSodaStrawing理想状况理想状况理想状况理想状况1 1、2 2、3 3级级级级阻焊剂和印制板基材表面以及导电图形的侧边之间均不存在阻焊剂和印制板基材表面以及导电图形的侧边之间均不存在阻焊剂和印制板基材表面以及导电图形的侧边之间均不
59、存在阻焊剂和印制板基材表面以及导电图形的侧边之间均不存在可目视到的空隙。可目视到的空隙。可目视到的空隙。可目视到的空隙。接收状况接收状况接收状况接收状况3 3级级级级没有吸凹管式空隙没有吸凹管式空隙没有吸凹管式空隙没有吸凹管式空隙接收状况接收状况接收状况接收状况1 1、2 2级级级级沿着导电图形侧面边缘出现吸管式空隙，其造成导线间沿着导电图形侧面边缘出现吸管式空隙，其造成导线间沿着导电图形侧面边缘出现吸管式空隙，其造成导线间沿着导电图形侧面边缘出现吸管式空隙，其造成导线间距的减小尚未低于最小规定的要求，同时这种吸管式空距的减小尚未低于最小规定的要求，同时这种吸管式空距的减小尚未低于最小规定的要
60、求，同时这种吸管式空距的减小尚未低于最小规定的要求，同时这种吸管式空隙还没有扩展到导电图形整个边缘。隙还没有扩展到导电图形整个边缘。隙还没有扩展到导电图形整个边缘。隙还没有扩展到导电图形整个边缘。拒收状况拒收状况拒收状况拒收状况1 1、2 2、3 3级级级级缺陷超过上述规定缺陷超过上述规定缺陷超过上述规定缺陷超过上述规定372.42.42.42.4、镀层、镀层、镀层、镀层l表面镀层通则表面镀层通则l外镀层的附着力外镀层的附着力38表面镀层通则表面镀层通则表面镀层通则表面镀层通则SurfacePlating-GeneralSurfacePlating-General理想状况理想状况理想状况理想状
61、况1 1、2 2、3 3级级级级插头上没有麻点、针孔和表面结瘤。插头上没有麻点、针孔和表面结瘤。插头上没有麻点、针孔和表面结瘤。插头上没有麻点、针孔和表面结瘤。锡焊层或阻焊膜与插头镀层之间没有露铜和镀层交叠的区域。锡焊层或阻焊膜与插头镀层之间没有露铜和镀层交叠的区域。锡焊层或阻焊膜与插头镀层之间没有露铜和镀层交叠的区域。锡焊层或阻焊膜与插头镀层之间没有露铜和镀层交叠的区域。接收状况接收状况接收状况接收状况1 1、2 2、3 3级级级级在规定的插头区内没有露出底金属的表面缺陷。在规定的插头区内没有露出底金属的表面缺陷。在规定的插头区内没有露出底金属的表面缺陷。在规定的插头区内没有露出底金属的表面
62、缺陷。焊料飞溅或铅锡镀层未发生在规定的插头区。焊料飞溅或铅锡镀层未发生在规定的插头区。焊料飞溅或铅锡镀层未发生在规定的插头区。焊料飞溅或铅锡镀层未发生在规定的插头区。在规定的插头区内的结瘤和金属未突出表面。在规定的插头区内的结瘤和金属未突出表面。在规定的插头区内的结瘤和金属未突出表面。在规定的插头区内的结瘤和金属未突出表面。麻点、凹坑、或凹陷处的最长边不超过麻点、凹坑、或凹陷处的最长边不超过麻点、凹坑、或凹陷处的最长边不超过麻点、凹坑、或凹陷处的最长边不超过0.15mm0.00591in,0.15mm0.00591in,每个插头上的缺陷不超过每个插头上的缺陷不超过每个插头上的缺陷不超过每个插头
63、上的缺陷不超过3 3处，且有这些缺陷的插头不超过处，且有这些缺陷的插头不超过处，且有这些缺陷的插头不超过处，且有这些缺陷的插头不超过总插头数的总插头数的总插头数的总插头数的30%30%接收状况接收状况接收状况接收状况3 3级级级级露铜露铜露铜露铜/ /镀层交叠区不大于镀层交叠区不大于镀层交叠区不大于镀层交叠区不大于0.8mm0.031in0.8mm0.031in接收状况接收状况接收状况接收状况2 2级级级级露铜露铜露铜露铜/ /镀层交叠区不超镀层交叠区不超镀层交叠区不超镀层交叠区不超1.25mm0.04921in1.25mm0.04921in39拒收状况拒收状况拒收状况拒收状况1 1级级级级露
64、铜露铜露铜露铜/ /镀层交叠区不超过镀层交叠区不超过镀层交叠区不超过镀层交叠区不超过2.5mm0.0984in2.5mm0.0984in。拒收状况拒收状况拒收状况拒收状况1 1、2 2、3 3级级级级缺陷超过上述规定缺陷超过上述规定缺陷超过上述规定缺陷超过上述规定注：注：注：注： 1 1、这些条件不适用于围绕包括插拔部位在内的印制插头、这些条件不适用于围绕包括插拔部位在内的印制插头、这些条件不适用于围绕包括插拔部位在内的印制插头、这些条件不适用于围绕包括插拔部位在内的印制插头15mm0.00591in15mm0.00591in宽的边宽的边宽的边宽的边缘区。缘区。缘区。缘区。2 2、镀层交叠区允
65、许变色。、镀层交叠区允许变色。、镀层交叠区允许变色。、镀层交叠区允许变色。 40外镀层附着力外镀层附着力外镀层附着力外镀层附着力AdhesionofOverplateAdhesionofOverplate接收状况接收状况接收状况接收状况1 1、2 2、3 3级级级级经胶带试验证明有良好的镀层附着力，没有镀层脱落。经胶带试验证明有良好的镀层附着力，没有镀层脱落。经胶带试验证明有良好的镀层附着力，没有镀层脱落。经胶带试验证明有良好的镀层附着力，没有镀层脱落。拒收状况拒收状况拒收状况拒收状况1 1、2 2、3 3级级级级经胶带试验证明镀层附着力不良。经胶带试验证明镀层附着力不良。经胶带试验证明镀层附
66、着力不良。经胶带试验证明镀层附着力不良。41第九章第九章企业标准企业标准 1 1、目的、目的 2 2、术语、术语 3 3、技术要求、技术要求1.1.目的目的 制定企业标准，确保产品能够按照此标准进行生产、检验和测量，以保证产品达制定企业标准，确保产品能够按照此标准进行生产、检验和测量，以保证产品达到既定的可靠性和使用性能。到既定的可靠性和使用性能。422.2.术语术语v2.12.1碳膜：碳质导电印料印制在基材上固化形成的导电图形层。碳膜：碳质导电印料印制在基材上固化形成的导电图形层。v2.22.2方电阻：又称方阻方电阻：又称方阻, ,用用 / / 表示任意正方形碳膜对边间的电阻值。表示任意正方
67、形碳膜对边间的电阻值。v2.32.3层间绝缘电阻：在基材导体与碳油间加绝缘材料后层间绝缘电阻：在基材导体与碳油间加绝缘材料后, ,基材导体与碳膜导体间的绝缘电基材导体与碳膜导体间的绝缘电阻。阻。433.技术要求 3.1外观外观3.1.1印印制制板板表表面面不不应应有有分分层层、起起泡泡、晕晕圈圈、油油污污、明明显显变变色色、氧氧化化锈锈斑斑及及影影响响使使用用的的压压痕痕、严重划伤和污染。严重划伤和污染。3.1.2线路不允许有开路、短路和明显的残铜、锯齿、缺口、线凸、针孔等缺陷。线路不允许有开路、短路和明显的残铜、锯齿、缺口、线凸、针孔等缺陷。3.1.3防焊层表面应平整、下墨均匀、无杂物、不允
68、许有明显印偏、渗油、露铜、脱落等缺陷。防焊层表面应平整、下墨均匀、无杂物、不允许有明显印偏、渗油、露铜、脱落等缺陷。3.1.4文字表面应清晰，不允许漏印、印反、少字、冲掉和明显的印偏、上焊盘、字朦等缺陷。文字表面应清晰，不允许漏印、印反、少字、冲掉和明显的印偏、上焊盘、字朦等缺陷。44v3.1.5绝缘油外观应平整、致密，无明显印偏、渗油、划伤缺陷、不允许出现针孔现象。绝缘油外观应平整、致密，无明显印偏、渗油、划伤缺陷、不允许出现针孔现象。v3.1.6碳碳油油图图形形应应平平整整致致密密、无无明明显显偏偏移移,触触点点,探探测测点点及及K爪爪不不应应有有污污染染及及明明显显颗颗粒粒杂杂物物,碳碳
69、膜不允许渗油、露铜、露基材、针孔、毛刺、下墨不均匀、短路、锯齿、缺口等缺陷。膜不允许渗油、露铜、露基材、针孔、毛刺、下墨不均匀、短路、锯齿、缺口等缺陷。v3.1.7冲压外观不能少孔、多孔、铜皮翘起和明显压伤、发白、裂痕等缺陷。冲压外观不能少孔、多孔、铜皮翘起和明显压伤、发白、裂痕等缺陷。v3.1.8V割不能割不能V偏、偏、V浅、浅、V深等缺陷。深等缺陷。v3.1.9印印制制板板边边缘缘（指指无无导导线线区区）上上的的裂裂痕痕其其长长度度不不允允许许超超过过3mm，宽宽度度不不允允许许超超过过1mm，不允许出现缺口和裂缝缺口和裂缝其长度不允许超过，不允许出现缺口和裂缝缺口和裂缝其长度不允许超过3
70、mm。45 3.2加工规格及检测要求加工规格及检测要求3.2.1导线特性及检验要求导线特性及检验要求 印印制制导导线线图图形形与与顾顾客客提提供供的的原原稿稿图图形形一一致致（顾顾客客书书面面允允许许或或生生产产需需要要但但不不影影响响性性能能的的修修改位置除外）。导线宽度和间距应符合设计要求，线路图形完整。改位置除外）。导线宽度和间距应符合设计要求，线路图形完整。 （1）导线宽度）导线宽度 a.导线宽度的增大或减小不得超过设计线宽的导线宽度的增大或减小不得超过设计线宽的20% b.导导线线边边缘缘粗粗糙糙、锯锯齿齿、缺缺口口、针针孔孔等等缺缺陷陷宽宽度度不不得得超超过过设设计计线线宽宽的的3
71、0%，且且每每100mm 100mm区域内最多允许有区域内最多允许有1处。处。46v（2）导线间距）导线间距v导线边缘粗糙、线路凸起、等缺陷造成的导线间距减小不得超过设计要求的导线边缘粗糙、线路凸起、等缺陷造成的导线间距减小不得超过设计要求的20%。v（3）导线的开路、短路）导线的开路、短路va.不得有短路、开路现象。不得有短路、开路现象。vb.导线上的缺损、凸起及导线间的残留铜箔使线宽或线间距减小导线上的缺损、凸起及导线间的残留铜箔使线宽或线间距减小50%，即视为短路、，即视为短路、v开路。开路。v（4）导线的缺损）导线的缺损va.导线不得有明显的深度划伤。导线不得有明显的深度划伤。47vb
72、.导线应无裂痕或断开，当导线宽度导线应无裂痕或断开，当导线宽度b小于或等于小于或等于0.4mm时，导线上的空隙及边缘时，导线上的空隙及边缘v缺缺损损宽宽度度w不不得得大大于于导导线线宽宽度度b的的20%；当当导导线线的的宽宽度度b大大于于0.4mm时时，导导线线上上的的空空隙隙及及边边缘缘缺缺损损宽宽度度w不不得得大大于于导导线线宽宽度度b的的35%，缺缺损损长长度度L不不得得大大于于导导线线宽宽度度；当当导导线线宽宽度度大于大于3mm时，缺陷的长度不得大于时，缺陷的长度不得大于3mm时，缺损示意图：如图一、图二。时，缺损示意图：如图一、图二。v图一图一导线上的空隙示意图导线上的空隙示意图图二
73、图二导线上缺损示意图导线上缺损示意图bbww48（5）导线间的残留铜箔）导线间的残留铜箔va.导线间距小于或等于导线间距小于或等于1mm时，间距中间不允许有残铜存在。时，间距中间不允许有残铜存在。vb.导导线线间间距距1mm时时，允允许许导导线线间间存存在在宽宽度度不不大大于于原原导导线线间间距距20%、长长度度不不能能大大于于0.4mm的残留铜箔，且这样的残留铜箔在的残留铜箔，且这样的残留铜箔在100100mm2范围内只允许有一个。范围内只允许有一个。（6）导线的变形）导线的变形va.对对含含有有IC元元件件的的印印制制板板，在在200mm长长的的范范围围内内只只允允许许存存在在最最大大偏偏
74、差差0.05mm的的变变形形量量，长长度度每每增增加加200mm，变变形形量量允允许许增增大大0.05mm，但但IC与与IC之之间间的的变变形形量量最最大大不不可可超超过过0.05mm。49vb.没没有有IC元元件件的的印印制制板板，在在300mm长长的的范范围围内内只只允允许许存存在在偏偏差差为为0.1mm的的变变形形量量，长度每增加长度每增加300mm，变形量允许增大，变形量允许增大0.05mm。vc.任何情况下，导线的变形不可导致露铜、破孔。任何情况下，导线的变形不可导致露铜、破孔。503.2.2防焊膜特性及检验要求v防防焊焊膜膜的的特特性性在在于于防防止止导导线线上上或或铜铜皮皮上上不
75、不该该有有的的沾沾锡锡，并并且且对对覆覆盖盖下下的的导导线线、铜铜皮皮起起保保护护作用，防止导线氧化及漏电等，因此要求防焊膜有良好的覆盖性、绝缘性和对准性。作用，防止导线氧化及漏电等，因此要求防焊膜有良好的覆盖性、绝缘性和对准性。（1）覆盖性）覆盖性:以下情况属于不合格：以下情况属于不合格：va.要求有防焊膜的区域露出导体和基材。要求有防焊膜的区域露出导体和基材。vb.焊盘内多印防焊油，即在不要求印防焊膜的位置印有或沾有防焊油，也即绿油上焊盘。焊盘内多印防焊油，即在不要求印防焊膜的位置印有或沾有防焊油，也即绿油上焊盘。vc.在要求有防焊膜的区域内由于导线间存在气泡而下油不好造成露铜。在要求有防
76、焊膜的区域内由于导线间存在气泡而下油不好造成露铜。vd.防焊膜覆盖下的铜皮存在氧化、板污、变色或手印。防焊膜覆盖下的铜皮存在氧化、板污、变色或手印。51（2）防焊膜的对准性）防焊膜的对准性a.焊印偏时，焊盘中心偏移不可超过焊盘宽度的焊印偏时，焊盘中心偏移不可超过焊盘宽度的10%或导致焊盘余环小于或导致焊盘余环小于0.18mm。（二者取其最小值）（二者取其最小值）余环余环0.18mm(min)孔中心孔中心焊盘中心焊盘中心10%焊盘宽（焊盘宽（max）b.防焊图形应和晒网图形一致，但一般情况下允许偏差，但应控制在防焊图形应和晒网图形一致，但一般情况下允许偏差，但应控制在 0.05mm以内。以内。5
77、2vc.防焊印刷时，对于孔中心距大于或等于防焊印刷时，对于孔中心距大于或等于1.78mm的的IC位焊盘，防焊油只允许在焊盘位焊盘，防焊油只允许在焊盘v的一侧渗油，但不得超过的一侧渗油，但不得超过0.05mm并保证最小焊盘余环并保证最小焊盘余环0.18mm。vd.防防焊焊印印刷刷时时，对对于于孔孔中中心心距距小小于于1.78mm的的IC位位焊焊盘盘，防防焊焊油油只只允允许许在在焊焊盘盘的的一一侧侧渗油，但不得超过渗油，但不得超过0.025mm并保证最小焊盘余环并保证最小焊盘余环0.18mm。ve.防焊印刷时不得露出相邻的线路铜皮。防焊印刷时不得露出相邻的线路铜皮。（3）防焊的起泡、气泡、或分层）
78、防焊的起泡、气泡、或分层va、防焊膜与导体、防焊膜与导体,铜皮之间不得存在气泡或分层。铜皮之间不得存在气泡或分层。vb、线间存在气泡或分层时、线间存在气泡或分层时,气泡或分层不得使导线与铜皮间产生桥接。气泡或分层不得使导线与铜皮间产生桥接。53vc、导线间存在气泡或分层时、导线间存在气泡或分层时,气泡或分层不得使导线间的电气间距减小超过气泡或分层不得使导线间的电气间距减小超过25%。vd、防防焊焊膜膜与与基基材材间间存存在在的的气气泡泡、起起泡泡面面积积不不得得大大于于0.250.25mm,且且这这样样的的缺缺陷陷每每面面不不超过超过3个。个。（4）细缝式空隙细缝式空隙细细缝缝式式空空隙隙沿沿
79、着着导导线线的的侧侧边边处处的的防防焊焊剂剂没没有有接接触触到到基基材材表表面面,而而形形成成一一种种长长管管状状的的空空隙隙,铅铅锡锡助助熔熔剂剂、焊焊料料助助焊焊剂剂、清清洁洁剂剂或或有有害害物物质质均均有有可可能能夹夹陷陷入入这这种种细细缝缝式式空空隙隙内内,对对板板子子或电器的性能产生影响。导线的边缘不允许出现细缝式空隙。或电器的性能产生影响。导线的边缘不允许出现细缝式空隙。54（5）防焊膜的附着性和硬度防焊膜的附着性和硬度va、胶胶带带法法测测试试附附着着力力,在在同同一一位位置置测测试试3次次,每每次次使使用用新新换换胶胶带带试试验验应应无无涂涂层层粘粘在在胶胶带带上上的的痕迹。痕
80、迹。vb、焊膜的硬度不得小于、焊膜的硬度不得小于4H(铅笔硬度铅笔硬度)。（6）外来杂物防焊膜内夹杂的粉尘、纤维等异物应符合以下要求）外来杂物防焊膜内夹杂的粉尘、纤维等异物应符合以下要求:：a.夹杂物不能粘在导线之间。夹杂物不能粘在导线之间。vb.外来杂物最大不能超过外来杂物最大不能超过0.1mm。vc.在在100100mm2范围内最多允许有范围内最多允许有2处异物。处异物。v（7）防焊膜的划伤）防焊膜的划伤va.非非导导线线区区防防焊焊膜膜不不允允许许存存在在长长度度大大于于5mm，宽宽度度大大于于0.1mm的的划划伤伤，导导线线区区不不允允许许存存在在划伤。划伤。b.每面不可超出每面不可超
81、出3处以上的位置被划伤。处以上的位置被划伤。553.2.3文字的特性检验要求（1）文字的一般检验要求）文字的一般检验要求va.文字符号应完整、无漏印、字符无脱落。文字符号应完整、无漏印、字符无脱落。vb.文字符号应该清晰可辨。文字符号应该清晰可辨。vc.文字直径应大于或等于文字直径应大于或等于0.2mm。vd.在在200mm长长的的范范围围内内不不能能偏偏移移0.05mm，每每增增加加200mm长长允允许许偏偏差差增增大大0.05mm。ve.文字不允许上焊盘及被冲掉现象。文字不允许上焊盘及被冲掉现象。vf.周期不能加反及与日期不符。周期不能加反及与日期不符。56v（3）字符标志的添加（附录）字
82、符标志的添加（附录UL认证覆铜板与绿油组合表）认证覆铜板与绿油组合表）va.正正常常情情况况下下，所所有有标标志志应应添添加加在在每每块块单单元元板板上上，一一般般添添加加在在背背文文面面，无无背背文文时时，也也可可添添加加在在前前文文面面（需需得得到到顾顾客客确确认认），选选择择空空白白处处较较大大的的位位置置添添加加，将将所所有有标标志志加加在在一一起起，不不能能被被元件覆盖，加反。具体添加时以该型号板操作指导书为准。元件覆盖，加反。具体添加时以该型号板操作指导书为准。vSHSHv升华标志升华标志CQC标志标志94V-094HB追朔周期标志追朔周期标志(阻燃性板料阻燃性板料)UL标志标志U
83、L标志标志v(阻燃性板料阻燃性板料)(非阻燃性板料非阻燃性板料)573.2.4绝缘油的特性及检验要求绝缘油的特性及检验要求（1）绝缘油主要是防止铜箔导线跟碳油导线之间造成短路，要求具有良好的绝缘性能。）绝缘油主要是防止铜箔导线跟碳油导线之间造成短路，要求具有良好的绝缘性能。（2）绝缘油的一般检验标准）绝缘油的一般检验标准va.连续跨过几根导线，连接两焊盘的碳油桥下面应印有绝缘油。连续跨过几根导线，连接两焊盘的碳油桥下面应印有绝缘油。vb.绝缘油下墨需平整、厚薄均匀、无漏印、无杂物。绝缘油下墨需平整、厚薄均匀、无漏印、无杂物。vc.印刷绝缘油时不能渗油及上焊盘。印刷绝缘油时不能渗油及上焊盘。vd
84、.绝缘油不能有气泡、分层脱落等现象。绝缘油不能有气泡、分层脱落等现象。ve.在长在长200mm内允许偏差内允许偏差0.05mm，长度每增加，长度每增加200mm时，偏差值允许增大时，偏差值允许增大0.05mm。vf.碳油桥下面、侧边的绝缘油不允许划伤。碳油桥下面、侧边的绝缘油不允许划伤。583.2.5碳膜特性及检验要求碳膜特性及检验要求v（1）碳膜特性）碳膜特性v碳膜导电层有较低的表面接触电阻，具有良好的导电性，含碳量高，耐磨性较好。碳膜导电层有较低的表面接触电阻，具有良好的导电性，含碳量高，耐磨性较好。v（2）碳油桥及按键）碳油桥及按键K爪的线宽、线距的要求爪的线宽、线距的要求va.碳碳油油
85、桥桥及及按按键键K爪爪的的线线宽宽，不不得得小小于于设设计计值值的的80%，且且须须保保证证0.5mm以以上上，（如如果果设设计计存在问题需得到顾客认可才能进行修改）。存在问题需得到顾客认可才能进行修改）。vb.碳碳油油桥桥及及按按键键K爪爪的的线线间间距距不不得得小小于于设设计计值值的的75%，且且须须保保证证0.4mm以以上上，（如如果果设设计计存在问题需得到顾客认可进行修改）。存在问题需得到顾客认可进行修改）。59（3）碳油覆盖性）碳油覆盖性va.碳油下墨必须均匀、平整、光滑、无杂物。碳油下墨必须均匀、平整、光滑、无杂物。vb.印刷时不允许露基材、露铜箔等现象。印刷时不允许露基材、露铜箔
86、等现象。vc.键位与触点的有效接触面积应键位与触点的有效接触面积应50%.（4）碳油对准性）碳油对准性va.碳碳油油印印刷刷时时，沿沿板板方方向向长长度度每每200mm允允许许偏偏差差0.05mm，每每增增加加200mm时时，偏偏差差可允许增大可允许增大0.05mm。vb.碳油印刷时，不允许碳油导线压在无绝缘油的铜箔导线上。碳油印刷时，不允许碳油导线压在无绝缘油的铜箔导线上。（5）碳油图形）碳油图形v碳油图形应完整，无明显缺损，具体参照碳油图形应完整，无明显缺损，具体参照6.1.6要求。要求。（6）碳油方阻值）碳油方阻值a.油桥油桥30 / 603.2.6机械加工机械加工 （1）外观检验要求：
87、）外观检验要求：va.孔边要求平滑，无明显边缘凸起，铜皮跷起。孔边要求平滑，无明显边缘凸起，铜皮跷起。vb.不允许有多孔、少孔、堵孔、孔发白。不允许有多孔、少孔、堵孔、孔发白。vc.板表面压伤不允许导致线路铜皮断裂，压伤面积不能大于板表面压伤不允许导致线路铜皮断裂，压伤面积不能大于3mm2。vd.基基材材表表面面压压伤伤，导导致致基基板板内内部部碎碎裂裂（泛泛白白），在在150150 150 150 mmmm2 2范范围围内内最最多多允允许许有有一一处处压压伤且面积不允许超过伤且面积不允许超过2 2 2mm2mm2 2。 v（2 2）形外观检验要求）形外观检验要求va.a.边须光滑、垂直。边须
88、光滑、垂直。vb.b.边或板角不允许破损、破裂，如有破损、破裂根据外观边或板角不允许破损、破裂，如有破损、破裂根据外观6.1.96.1.9规定检验规定检验。 613.2.7V-割割（1）V-割尺寸割尺寸v按顾客要求，如无特别要求，则按以下要求执行按顾客要求，如无特别要求，则按以下要求执行a.板厚板厚B-上下刀深度（上下刀深度（D+D）=余留基材厚度余留基材厚度avb.余留基材厚度余留基材厚度=1/3板厚板厚vc.V割线允许偏离割线允许偏离V割槽口：割槽口：0.1mmvd.上下上下V割线允许偏差：割线允许偏差： 0.1mmve.上下上下V割线深度允许偏差：割线深度允许偏差： 0.05mmv（2）
89、V-割外观检验割外观检验va.V-割时不能伤导线、铜皮及文字。割时不能伤导线、铜皮及文字。vb.V-割刀口不能有明显的毛刺。割刀口不能有明显的毛刺。vc.V-割位置的偏移，不得导致单个小板的尺寸超出要求。割位置的偏移，不得导致单个小板的尺寸超出要求。623.2.8后处理后处理(1）上松香检验要求）上松香检验要求va.松香膜应均匀、不得漏涂松香，上松香的板应有良好的可焊性。松香膜应均匀、不得漏涂松香，上松香的板应有良好的可焊性。vb.焊盘表面不得有氧化、变色、焊盘表面不得有垃圾、污垢、胶粒、手印等。焊盘表面不得有氧化、变色、焊盘表面不得有垃圾、污垢、胶粒、手印等。vc.焊盘表面的松香膜不允许有划
90、伤，非焊盘表面的松香膜划伤不得伤及防焊膜。焊盘表面的松香膜不允许有划伤，非焊盘表面的松香膜划伤不得伤及防焊膜。vd.单面板的元件面不允许涂有松香。单面板的元件面不允许涂有松香。v（2）抗氧化剂抗氧化剂va.铜铜面面应应呈呈粉粉红红色色，要要求求色色泽泽一一致致，不不得得有有氧氧化化、白白点点、变变色色、黑黑斑斑、水水渍渍、垃垃圾圾、污污垢、胶渍、手印等。垢、胶渍、手印等。63b.铜面的抗氧化膜不允许有划伤。铜面的抗氧化膜不允许有划伤。vc.铜箔不允许有微蚀过度现象。铜箔不允许有微蚀过度现象。（3）热风整平（上锡）热风整平（上锡）va.所所有有焊焊料料涂涂覆覆处处的的锡锡铅铅合合金金层层应应光光
91、亮亮均均匀匀完完整整，无无半半润润湿湿、无无结结瘤瘤、无无露露铜铜等等缺陷。缺陷。vb.防焊层不应有起泡、脱落和变色现象。防焊层不应有起泡、脱落和变色现象。vc.防焊层下的铜不应氧化和变色。防焊层下的铜不应氧化和变色。vd.板表面以及孔内应无异物，非涂覆锡铅合金部位不应挂粘锡铝焊料。板表面以及孔内应无异物，非涂覆锡铅合金部位不应挂粘锡铝焊料。ve.镀金插头部位不应涂覆焊料。镀金插头部位不应涂覆焊料。64第十章第十章总总结结v 通过这次培训，希望大家把所讲这些知识深深的印记在心中，并将其带到今后工作当中，充分的发挥你们的潜能，把今后的工作努力做好，我也相信你们会把今后的工作做好！ 谢谢谢谢 谢谢谢谢 大大大大 家！家！家！家！65谢谢大家！谢谢大家！谢谢大家！谢谢大家！66
