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1、印刷電路板流程介紹印刷電路板流程介紹印刷電路板流程介紹教 育 訓 練 教 材流流 程程 圖圖 PCB Mfg. FLOW CHART流流 程程 圖圖 PCB Mfg. FLOW CHART顧 客 (CUSTOMER)工 程 製 前 (FRONT-END DEP.)裁 板 (LAMINATE SHEAR) 內 層 乾 膜 (INNERLAYER IMAGE)預 疊 板 及 疊 板 (LAY- UP )通 孔 電 鍍 (P . T . H .)液 態 防 焊 (LIQUID S/M )外 觀 檢 查 (VISUAL INSPECTION )成 型 (FINAL SHAPING)業 務 (SALES
2、 DEPARTMENT) 生 產 管 理 (P&M CONTROL)蝕 銅 (I/L ETCHING)鑽 孔 (PTH DRILLING)壓 合 (LAMINATION)外 層 乾 膜 (OUTERLAYERIMAGE)二次銅及錫鉛電鍍 (PATTERN PLATING)蝕 銅 (O/L ETCHING)檢 查 (INSPECTION) 噴 錫 (HOT AIR LEVELING)電 測 (ELECTRICAL TEST )出 貨 前 檢 查 (O Q C )包 裝 出 貨 (PACKING&SHIPPING )曝 光 (EXPOSURE) 壓 膜 (LAMINATION)前處理(PRELIM
3、INARY TREATMENT)顯 影 (DEVELOPIG) 蝕 銅 (ETCHING)去 膜 (STRIPPING)黑 化 處 理 (BLACK OXIDE) 烘 烤 (BAKING)預 疊 板 及 疊 板 (LAY- UP ) 壓 合 (LAMINATION)後處理 (POSTTREATMENT) 曝 光 (EXPOSURE) 壓 膜(LAMINATION)二次銅電鍍 (PATTERNPLATING)錫 鉛 電 鍍 (T/L PLATING)去 膜 (STRIPPING)蝕 銅 (ETCHING)剝 錫 鉛 (T/L STRIPPING) 塗 佈 印 刷 (S/M COATING)預 乾
4、 燥 (PRE-CURE) 曝 光 (EXPOSURE)顯 影 (DEVELOPING)後 烘 烤 (POST CURE)多層板內層流程 (INNER LAYER PRODUCT)MLB全 板 電 鍍 (PANEL PLATING)銅 面 防 氧 化 處 理 (O S P (Entek Cu 106A) 外 層 製 作 (OUTER-LAYER)TENTINGPROCESS鍍 金 手指 (G/F PLATING)鍍 化 學 鎳 金 (E-less Ni/Au)選 擇 性 鍍 鎳 鍍 金 (SELECTIVE GOLD)印 文 字 (SCREEN LEGEND ) 網 版 製 作 (STENCI
5、L) 圖 面 (DRAWING) 工 作 底 片 (WORKING A/W) 製 作 規 範 (RUN CARD)程 式 帶 (PROGRAM)鑽 孔 , 成 型 機 (D. N. C.) 底 片 (MASTER A/W)磁 片, 磁 帶 (DISK , M/T)藍 圖 (DRAWING)資 料 傳 送 (MODEM , FTP) A O I 檢 查 (AOI INSPECTION)除 膠 渣 (DESMER) 通 孔 電 鍍 (E-LESS CU)DOUBLE SIDE前處理(PRELIMINARY TREATMENT)前處理(PRELIMINARY TREATMENT)前處理(PRELIM
6、INARY TREATMENT)For O. S. P. 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 2( 1 ) 前前 製製 程程 治治 工工 具具 製製 作作 流流 程程鑽孔,成型機D. N. C.顧 客CUSTOMER裁 板LAMINATE SHEAR業 務SALES DEP.生產管理P&M CONTROLMASTER A/W底 片 DISK , M/T磁片磁帶藍 圖DRAWING資料傳送MODEM , FTP網版製作STENCIL DRAWING圖 面RUN CARD製作規範PROGRAM程式帶工程製前FRONT-END DEP.工作底片WORKING A/W印 刷 電 路 板 流 程 介
7、紹P 3( 2 ) 多多 層層 板板 內內 層層 製製 作作 流流 程程曝 光EXPOSURE 壓 膜LAMINATION前處理 PRELIMINARYTREATMENT去 膜STRIPPING 蝕 銅ETCHING顯 影 DEVELOPING黑化處理 BLACK OXIDE烘 烤BAKINGLAY- UP 預疊板及疊板後處理 POST TREATMENT壓 合LAMINATION內層乾膜INNERLAYER IMAGE預疊板及疊板LAY- UP 蝕 銅I/L ETCHING鑽 孔DRILLING壓 合LAMINATION多層板內層流程 INNER LAYER PRODUCTMLBAO I 檢
8、查AOI INSPECTION裁 板LAMINATE SHEARDOUBLE SIDE印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 4( 3 ) 外外 層層 製製 作作 流流 程程通 孔電鍍P . T . H .鑽 孔DRILLING外層乾膜OUTERLAYER IMAGE二次銅及錫鉛電鍍PATTERN PLATING檢 查 INSPECTION 前處理 PRELIMINARYTREATMENT二次銅電鍍PATTERN PLATING蝕 銅 ETCHING全板電鍍PANEL PLATING外層製作OUTER-LAYERO/L ETCHING蝕 銅TENTINGPROCESSDESMER除膠渣 E-LE
9、SS CU通孔電鍍 前處理 PRELIMINARYTREATMENT剝 錫 鉛 T/L STRIPPING去 膜STRIPPING 壓 膜LAMINATION錫鉛電鍍T/L PLATING曝 光EXPOSURE印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 5( 4 ) 外外 觀觀 及及 成成 型型 製製 作作 流流 程程液態防焊LIQUID S/M 外觀檢查VISUAL INSPECTION 成 型FINAL SHAPING檢 查 INSPECTION 電 測ELECTRICAL TEST 出貨前檢查O Q C 包裝出貨PACKING&SHIPPING 塗佈印刷 S/M COATING前處理 PREL
10、IMINARY TREATMENT曝 光EXPOSUREDEVELOPING顯 影POST CURE後烘烤預乾燥 PRE-CURE噴 錫HOT AIR LEVELING銅面防氧化處理O S P (Entek Cu 106A) HOT AIR LEVELING G/F PLATING鍍金手指鍍化學鎳金E-less Ni/AuFor O. S. P. 印文字SCREEN LEGEND 選擇性鍍鎳鍍金SELECTIVE GOLD 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 6典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - MLB1. 內層THIN CORE2. 內層線路製作(壓膜)印 刷 電 路 板 流 程 介
11、 紹P 7典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - MLB4. 內層線路製作(顯影)3. 內層線路製作(曝光)印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 8典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - MLB5. 內層線路製作(蝕刻)6. 內層線路製作(去膜)印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 9典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - MLB7. 疊板8. 壓合LAYER 2LAYER 3LAYER 4LAYER 5LAYER 1LAYER 6印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 10典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - MLB9. 鑽孔10. 鍍通孔及一次銅印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P
12、 11典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - MLB11. 外層線路壓膜12. 外層線路曝光印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 12典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - MLB13. 外層線路製作(顯影)14. 鍍二次銅及錫鉛印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 13典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - MLB15. 去乾膜16. 蝕銅(鹼性蝕刻液)印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 14典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - MLB17. 剝錫鉛18. 防焊(綠漆)製作印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 15典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - MLB15. 浸金(噴錫
13、)製作印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 16乾乾 膜膜 製製 作作 流流 程程基基 板板壓壓 膜膜壓膜後壓膜後曝曝 光光顯顯 影影蝕蝕 銅銅去去 膜膜印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 17典型之多層板疊板及壓合結構典型之多層板疊板及壓合結構.COPPER FOIL 0.5 OZThin Core ,FR-4prepreg COMPS0LD.prepreg Thin Core ,FR-4prepreg COPPER FOIL 0.5 OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板10-1210-12層疊合層疊合壓合機之熱板壓合機之熱板COPPER FOIL 0.5 OZThin Core ,FR-4pre
14、preg COMPS0LD.prepreg Thin Core ,FR-4prepreg COPPER FOIL 0.5 OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 181.下料裁板(Panel Size) COPPER FOILCOPPER FOILEpoxy GlassEpoxy GlassPhoto ResistPhoto Resist2.內層板壓乾膜(光阻劑) 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 193.曝光 4.曝光後 ArtworkArtwork( (底片底片) )ArtworkArtwork( (底片底片) )Photo ResistPhoto Resis
15、t光源印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 205.內層板顯影 Photo ResistPhoto Resist6.酸性蝕刻(Power/Ground或Signal) Photo ResistPhoto Resist印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 218.黑化(Oxide Coating) 7.去乾膜 ( Strip Resist) 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 229.疊板 Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4Copper FoilCopper FoilInner Layer印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 2310.壓合(Lamination) 11.
16、鑽孔(P.T.H. 或盲埋孔Via)(Drill & Deburr) 墊木板鋁板印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 2412.鍍通孔及一次電鍍 13.外層壓膜(乾膜Tenting)Photo Resist印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 2514.外層曝光 15.曝光後 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 2616.外層顯影17.線路鍍銅及錫鉛印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 2718.去 膜19.蝕 銅 (鹼性蝕刻)印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 2820.剝錫鉛21.綠漆塗佈印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 2922.防焊曝光23.綠漆顯影光源S/M A/W印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 3025.噴錫(浸金) BTI 94V-0 R105 BTI 94V-0R10524.印文字P 31
