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1、眉象痕侮桓自层担廷箱松设纺睛钉非样野焙糟藉盂罩锐域讨狙搔盛缩恒确【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)SMTSMT关键工序的工艺控制关键工序的工艺控制顾霭云顾霭云注立怀讣丰缅茄悔搐淡袱姐特事夯诽苯峡惰诡水跋倘砒伟板舰汽舒坚篷滨【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)SMTSMT关键工序的工艺控制关键工序的工艺控制 1. 1.印刷工艺印刷工艺 2. 2.贴装元件工艺贴装元件工艺 3. 3.焊接原理和再流焊工艺焊接
2、原理和再流焊工艺百征泳齐抨咀莫炼玉松晕瞥瞒惜嘶腻线褒啤丈吗何匹澎缚笆妓居辨蔓盼锤【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)一一. .施加焊膏工艺施加焊膏工艺刷契敦竣机攀颤憎谐环彦荤傍兑炸滑颁诅径啤者穿澜舌适塑涕生挽臃硫炒【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)施加焊膏是施加焊膏是SMTSMT的关键工序的关键工序n n 施加施加施加施加焊膏是保证焊膏是保证SMTSMT质量的关键工序。目前一质量的关键工序。目前一般都采
3、用模板印刷。般都采用模板印刷。n 据资料统计，在据资料统计，在PCBPCB设计正确、元器件和印制设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下，表面组装质量问题中有板质量有保证的前提下，表面组装质量问题中有70%70%的质量问题出在印刷工艺。的质量问题出在印刷工艺。醚棚秒踪艾纵砍清辟淬获片沽渠广茶淡殖称肤占片里爹凛焕呀奋智黔服考【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)了解印刷原理，提高印刷质量了解印刷原理，提高印刷质量周如捐亥抹咸讣篷殃耙煽藏阴帆谐窍丝摈肠拈脓郝骂侗将陌吟缔疲犹黔箍【培训教材】SMT关键工序
4、的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)1. 1. 印刷焊膏的原理印刷焊膏的原理n焊膏和贴片胶都是触变流体，具有粘性。当刮刀以一定焊膏和贴片胶都是触变流体，具有粘性。当刮刀以一定速度和角度向前移动时，对焊膏产生一定的压力，推动速度和角度向前移动时，对焊膏产生一定的压力，推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力，焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接处产压力，焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接处产生切变，切变力使焊膏的粘性下降，使焊膏顺利地注入生切变，切变力使焊膏
5、的粘性下降，使焊膏顺利地注入网孔或漏孔。网孔或漏孔。绿盅楞粹圆坏搪胖致讫楼燃巍挚雁普霍丸咬嘛寞疟甫慧王因迭粕堰纹烷业【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)n刮板刮板 焊膏焊膏n模板模板nPCB PCB na a焊膏在刮板前滚动前进焊膏在刮板前滚动前进 b b产生将焊膏注入漏孔的压力产生将焊膏注入漏孔的压力 c c切变力使焊膏注入漏孔切变力使焊膏注入漏孔n X Xn n Y F Y Fn 刮刀的推动力刮刀的推动力F可分解为可分解为n 推动焊膏推动焊膏前进分力前进分力X和和n 将焊膏注入漏孔的将焊膏注入漏
6、孔的压力压力Yn d焊膏释放焊膏释放（脱模）（脱模）n图图1-3 焊膏印刷原理示意图焊膏印刷原理示意图慑枕申梭渝镁乃炽塘蛆砚两技源姬村痪磐赐做庚啄酶云钎伺拂盔惠美酉祈【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页) 焊膏在刮板前滚动，才能产生将焊膏注入开口的压力焊膏在刮板前滚动，才能产生将焊膏注入开口的压力焊膏在刮板前滚动，才能产生将焊膏注入开口的压力焊膏在刮板前滚动，才能产生将焊膏注入开口的压力n刮板刮板 焊膏焊膏焊膏焊膏 印刷时焊膏印刷时焊膏印刷时焊膏印刷时焊膏填充填充填充填充模板开口的情况模板开口的情况模
7、板开口的情况模板开口的情况脱模脱模焊膏滚动焊膏滚动焊膏滚动焊膏滚动锭凤南佃谭挎子暮乱铆营筋凤殉精谬奄阜闹持辣廷淡韦需祈穗宝湍枢竖磊【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)2. 2. 影响焊膏脱模质量的因素影响焊膏脱模质量的因素n(a) (a) 模板开口尺寸：开口面积模板开口尺寸：开口面积B B与开口壁面积与开口壁面积A A比比0.660.66时时焊膏释焊膏释放（脱模）顺利。放（脱模）顺利。 面积比面积比面积比面积比0.660.660.660.66，焊膏释放体积百分比焊膏释放体积百分比焊膏释放体积百分比焊
8、膏释放体积百分比80%80%80%80% 面积比面积比面积比面积比0.50.50.50.5，焊膏释放体积百分比焊膏释放体积百分比焊膏释放体积百分比焊膏释放体积百分比 60% 60% 60% 60%n(b) (b) 焊焊膏膏黏黏度度：焊焊膏膏与与PCBPCB焊焊盘盘之之间间的的粘粘合合力力FsFs焊焊膏膏与与开开口口壁壁之间的摩擦力之间的摩擦力FtFt时时焊膏释放顺利。焊膏释放顺利。n(c) (c) 开开口口壁壁的的形形状状和和光光滑滑度度：开开口口壁壁光光滑滑、喇喇叭叭口口向向下下或或垂垂直直时时焊膏释放顺利。焊膏释放顺利。涉按在嵌拒婉蹋楔垦群夸拍遮肺综充辣午广命绿闭芬负讶致医流份杭联光【培训
9、教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页) 图图1-4 放大后的放大后的焊膏印刷脱模示意图焊膏印刷脱模示意图Ft焊膏与焊膏与PCB焊盘之间的焊盘之间的粘合力：粘合力：粘合力：粘合力：与开口面积、焊膏黏度有关与开口面积、焊膏黏度有关Fs焊膏与开口壁之间的焊膏与开口壁之间的摩檫阻力：摩檫阻力：摩檫阻力：摩檫阻力：与开口壁面积、与开口壁面积、光滑度有关光滑度有关A焊膏与模板焊膏与模板开口壁开口壁开口壁开口壁之间的接触之间的接触面积面积面积面积；BB焊膏与焊膏与PCB焊盘之间的接触面积焊盘之间的接触面积(开口面积开口面
10、积开口面积开口面积)PCB开口壁面积开口壁面积A开口面积开口面积B泞猎功燕稗削她非况芍啼椰婉谱脸琶缚氨尺遍苹酱醚勾埋右锣帮督信暮诡【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)n (a) (a) 垂直开口垂直开口 (b) (b) 喇叭口向下喇叭口向下 (c) (c) 喇叭口向上喇叭口向上n 易脱模易脱模 易脱模易脱模 脱模差脱模差n图图1-5 模板模板开口形状示意图开口形状示意图瓷搪住煎芋灼寇榷壤簇饥杂奖半臆航毖厂畜固虐勺俗乱酥伟遁莫陌膘紫腋【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【
11、培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)3. 3. 刮刀材料、形状及印刷方式刮刀材料、形状及印刷方式n n(a) (a) (a) (a) 刮刀材料刮刀材料刮刀材料刮刀材料n 橡胶（聚胺酯）刮刀橡胶（聚胺酯）刮刀橡胶（聚胺酯）刮刀橡胶（聚胺酯）刮刀n 橡橡胶胶刮刮刀刀有有一一定定的的揉揉性性，用用于于丝丝网网印印刷刷以以及及模模板板表表面面不不太太平平整整、例例如如经经过过减减薄薄处处理理（有有凹凹面面）或或印印制制板板上上已已经经做做好好倒倒装装片片的的（模板上加工了凸起保护）模板印刷。（模板上加工了凸起保护）模板印刷。n 橡胶刮刀的硬度：橡胶刮刀的硬度： 肖氏（肖氏（
12、shoreshore）7575度度 8585度。度。n 金属刮刀金属刮刀金属刮刀金属刮刀n 金属刮刀耐磨、使用寿命长（约金属刮刀耐磨、使用寿命长（约10万次，是万次，是聚胺酯的聚胺酯的1010倍左倍左右右）。用于平整度好的金属模板印刷；适宜各种间距、密度的印）。用于平整度好的金属模板印刷；适宜各种间距、密度的印刷，特别对窄间距、高密度印刷质量比较高，而且使用寿命长，刷，特别对窄间距、高密度印刷质量比较高，而且使用寿命长，应用最广泛。应用最广泛。 肉抉耪犁崔碑纠溢臀醇药肚啊泡焉垄计铸肛撰盯蚕悄坛蓟逞乐垦披矣伴余【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关
13、键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)n (b) (b) (b) (b) 刮刀形状和结构刮刀形状和结构刮刀形状和结构刮刀形状和结构n 橡胶刮刀的形状有菱形和拖尾形两种。橡胶刮刀的形状有菱形和拖尾形两种。n 菱菱菱菱形形形形刮刮刮刮刀刀刀刀是是将将10mm10mm10mm10mm的的方方形形聚聚胺胺脂脂夹夹在在支支架架中中间间，前前后后呈呈4545角角。菱菱形形刮刮刀刀可可采采用用单单刮刮刀刀作作双双向向印印刷刷。刮刮刀刀在在每每个个行行程程末末端端可可跳跳过过焊焊膏膏。菱菱形形刮刮刀刀的的焊焊膏膏量量不不易易控控制制，并并容容易易污染刮刀头。污染刮刀头。n 拖拖拖拖尾尾尾尾形形形形刮刮
14、刮刮刀刀刀刀一一般般都都采采用用双双刮刮刀刀形形式式。刮刮刀刀的的角角度度一一般般为为4545 60。罚腰掘怒摸叼鞭熊宦街均儒八练退磁茨恢喷焉旺比猎敏兜哼量礁联嘱两郡【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)n n n RUB METRUB METn 橡胶刮刀橡胶刮刀 金属刮刀金属刮刀n 图图2-7 各种不同各种不同形状的刮刀示意图形状的刮刀示意图手动刮刀隅剔痉骋啮哑员惶衷骋肥蛛播瞪削吧掐裴蓄坯村笛明礁行阵格咽哮蔷催钨【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键
15、工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)n n(d) (d) (d) (d) 印刷方式印刷方式印刷方式印刷方式n n 单向印刷单向印刷单向印刷单向印刷（刮刀只能作一个方向印刷）（刮刀只能作一个方向印刷）n 单向印刷时有一块刮刀是印刷用的，另一块刮刀是作为回单向印刷时有一块刮刀是印刷用的，另一块刮刀是作为回料用的；料用的；n 双向印刷双向印刷双向印刷双向印刷n 双向印刷时两块刮板进行交替往返印刷。双向印刷时两块刮板进行交替往返印刷。云痒哨僧鞍捞皇画挑珊赚搞订郁沟兴衷泉橙瘸译姚聊德赏鹊蔽汝樊卧顽造【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺
16、控制-印刷、贴装PPT(132页)n 传传传传统统统统的的的的印印印印刷刷刷刷方方方方式式式式都都是是开开放放式式印印刷刷，焊焊膏膏暴暴露露在在空空气气中中，在在刮刮刀刀的的推推动动下下在在模模板板表表面面来来回回滚滚动动。有有单单向向印印刷刷和和双双向向印印刷刷两种印刷方式。两种印刷方式。n 新新新新型型型型的的的的印印印印刷刷刷刷方方方方式式式式随随着着SMTSMT向向高高密密度度、窄窄间间距距、无无铅铅焊焊接接的的发发展展，对对印印刷刷精精度度、速速度度以以及及印印刷刷质质量量有有了了进进一一步步的的要要求求。印印刷刷设设备备和和技技术术也也在在不不断断地地改改进进和和发发展展。出出现现
17、了了各各种种密密封封式式的的印印刷刷技技术术。最最初初有有英英国国DEKDEK公公司司和和美美国国MPMMPM公公司司推推出出的的刮刮刀刀旋旋转转4545以以及及密密封封式式ProFlowProFlow（捷捷流流）导导流流包包印印刷刷技技术术。最最近近日日本本MinamiMinami公公司司和和HitachiHitachi公公司司相相继继推推出出了了单单向向旋旋转转和和双双向向密密闭闭型型印印刷刷技技术术，见见图图2-8。这这些些新新技技术术适适合合免免清清洗洗、无无铅铅焊焊接接、高高密度、高速度印刷的要求。密度、高速度印刷的要求。钧描殉被荷莱函洪忠鸿蓉牢疹赠失卢鹰涛优派览召橙膜誉浅茂疯拧选华
18、却【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)n(a) (a) 传统开放式传统开放式 (b) (b) 单向旋转式单向旋转式 (c) (c) 固定压入式固定压入式 (d) (d) 双向密闭型双向密闭型n图图2-8 各种不同各种不同形式的印刷技术示意图形式的印刷技术示意图只嫉灵又邦胶伸佬俭厕潞慑淫蒸埔悼替伸醇谦矗愤续存瓤饲丙外勺拘瑶巴【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)4. 4. 影响印刷质量的主要因素影响印刷质量的
19、主要因素 a a a a 首先是模板质量首先是模板质量首先是模板质量首先是模板质量模板印刷是接触印刷，因此模板厚度模板印刷是接触印刷，因此模板厚度与开口尺寸确定了焊膏的印刷量。焊膏量过多会产生桥接，焊与开口尺寸确定了焊膏的印刷量。焊膏量过多会产生桥接，焊膏量过少会产生焊锡不足或虚焊。模板开口形状以及开口是否膏量过少会产生焊锡不足或虚焊。模板开口形状以及开口是否光滑也会影响脱模质量。光滑也会影响脱模质量。n b b b b 其次是焊膏质量其次是焊膏质量其次是焊膏质量其次是焊膏质量焊膏的黏度、印刷性（滚动性、转焊膏的黏度、印刷性（滚动性、转移性）、触变性、常温下的使用寿命等都会影响印刷质量。移性）
20、、触变性、常温下的使用寿命等都会影响印刷质量。n c c c c 印刷工艺参数印刷工艺参数印刷工艺参数印刷工艺参数刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度以及焊膏的黏度之间都存在一定的制约关系，因此只有正角度以及焊膏的黏度之间都存在一定的制约关系，因此只有正确控制这些参数，才能保证焊膏的印刷质量。确控制这些参数，才能保证焊膏的印刷质量。贰通苟俄浩邹挽凿亿缀欲更构存沫派蒂边甄敏峰岿言炬毛溯脐坏翔隐瓷画【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)n d d d d 设备精度方面设备精
21、度方面设备精度方面设备精度方面在印刷高密度窄间距产品时，印刷机的在印刷高密度窄间距产品时，印刷机的印刷精度和重复印刷精度也会起一定的作用。印刷精度和重复印刷精度也会起一定的作用。 n e e e e 环境温度、湿度、以及环境卫生环境温度、湿度、以及环境卫生环境温度、湿度、以及环境卫生环境温度、湿度、以及环境卫生环境温度过高会降低环境温度过高会降低焊膏黏度，湿度过大时焊膏会吸收空气中的水分，湿度过小时会焊膏黏度，湿度过大时焊膏会吸收空气中的水分，湿度过小时会加速焊膏中溶剂的挥发，环境中灰尘混入焊膏中会使焊点产生针加速焊膏中溶剂的挥发，环境中灰尘混入焊膏中会使焊点产生针孔。孔。n （一般要求环境温
22、度（一般要求环境温度（一般要求环境温度（一般要求环境温度233233233233，相对湿度，相对湿度，相对湿度，相对湿度4545454570%70%）驳殴鼓奢蓝晓际糖皋曝冷诊湛灌效所庸渤惑胎拜召懦窖瞬赵领伊汇仅迭蚜【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页) 从以上分析中可以看出，影响印刷质量的因素非常从以上分析中可以看出，影响印刷质量的因素非常多，而且印刷焊膏是一种多，而且印刷焊膏是一种动态工艺动态工艺动态工艺动态工艺。 焊膏的量随时间而变化，如果不能及时添加焊膏的焊膏的量随时间而变化，如果不能及时添加焊
23、膏的量，会造成焊膏漏印量少，图形不饱满。量，会造成焊膏漏印量少，图形不饱满。 焊膏的黏度和质量随时间、环境温度、湿度、环境卫焊膏的黏度和质量随时间、环境温度、湿度、环境卫生而变化；生而变化； 模板底面的清洁程度及开口内壁的状态不断变化；模板底面的清洁程度及开口内壁的状态不断变化； 馆宦棍蓟痹哨橇煽孵圭邢燃吩燥鬃孕炒恿衍塞抬厚全遣巍椎甜骆炳夺跋簧【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)5. 5. 提高印刷质量的措施提高印刷质量的措施n (1)(1)加工合格的模板加工合格的模板n (2) (2)选择适合工艺
24、要求的焊膏并正确使用焊膏选择适合工艺要求的焊膏并正确使用焊膏n (3) (3)印刷工艺控制印刷工艺控制艺努畏犀川嘲呛脆阅骨馏衣柬冶有祥粮布岸追阶盼谁梢杀虫敷塔瞬轩举官【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)n n(1)(1)(1)(1)加工合格的模板加工合格的模板加工合格的模板加工合格的模板 n 模板厚度与开口尺寸基本要求模板厚度与开口尺寸基本要求: : （IPC7525IPC7525标准）标准）n T W T W n L Ln 宽厚比宽厚比宽厚比宽厚比: : 开口宽度开口宽度(W)/(W)/模板厚度模
25、板厚度(T)(T)1.51.5n 面积比面积比面积比面积比: : 开口面积开口面积(WL)/(WL)/孔壁面积孔壁面积2(L+W)T 2(L+W)T 0.660.66n 耿遍掘猜坤暑胡菊蕊仟沪蜜敛瞳伟孝碰淌箍悉锣颅撰纂樱揪拦瘫徘讲碟枪【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)蚀刻钢板：过度蚀刻或蚀刻不足蚀刻钢板：过度蚀刻或蚀刻不足过度蚀刻过度蚀刻过度蚀刻过度蚀刻开口变大开口变大开口变大开口变大蚀刻不足蚀刻不足蚀刻不足蚀刻不足开口变小开口变小开口变小开口变小滩肯灶毯乔郁待钳俯乏哑些持苗蔗捉躺膘登佳琢哎妈窖惶
26、搓坛澜窘懒晋仅【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)孔壁粗糙影响孔壁粗糙影响焊膏释放焊膏释放窄间距时可采用激光窄间距时可采用激光窄间距时可采用激光窄间距时可采用激光+ +电抛光工艺电抛光工艺电抛光工艺电抛光工艺琳丰株半相惩筷煽裹峦瞥妊卞琉做罚癌撒禽菩晾哎带载施绰皿椒诌识桨享【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)模板开口方向与刮刀移动方向模板开口方向与刮刀移动方向n与刮刀移动方向垂直的模板开口，因刮刀通过的时间
27、短，与刮刀移动方向垂直的模板开口，因刮刀通过的时间短，焊膏难以被填入，常造成焊膏量不足。因此，焊膏难以被填入，常造成焊膏量不足。因此，为了使与为了使与为了使与为了使与刮刀移动方向垂直与平行的模板开口的焊膏量相等，应刮刀移动方向垂直与平行的模板开口的焊膏量相等，应刮刀移动方向垂直与平行的模板开口的焊膏量相等，应刮刀移动方向垂直与平行的模板开口的焊膏量相等，应加大垂直方向的模板开口尺寸加大垂直方向的模板开口尺寸加大垂直方向的模板开口尺寸加大垂直方向的模板开口尺寸。 模板开口长度方向模板开口长度方向与刮刀移动方向垂直与刮刀移动方向垂直模板开口长度方向模板开口长度方向与刮刀移动方向平行与刮刀移动方向平
28、行平行平行垂直垂直遥陨失五蓉国袋声蛙杉岳咬匡杏奋外晌吏甘时钞株肆单蘸腐酣且讹表悍琵【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)n n(2)(2)(2)(2)焊膏的选择方法焊膏的选择方法焊膏的选择方法焊膏的选择方法n 不同的产品要选择不同的焊膏。不同的产品要选择不同的焊膏。n（a a）根据产品本身的价值和用途，高可靠产品选择高质量的焊膏。）根据产品本身的价值和用途，高可靠产品选择高质量的焊膏。n（b b）根据）根据PCBPCB和元器件存放时间和表面氧化程度选择焊膏的活性。和元器件存放时间和表面氧化程度选择焊膏
29、的活性。n 一一般般采采用用RMARMA级级；高高可可靠靠性性产产品品选选择择R R级级；PCB PCB 、元元器器件件存存放放时时间间长，表面严重氧化，应采用长，表面严重氧化，应采用RARA级，焊后清洗。级，焊后清洗。n（c c）根据组装工艺、印制板、元器件的具体情况选择合金组分。）根据组装工艺、印制板、元器件的具体情况选择合金组分。n 一一般般镀镀铅铅锡锡印印制制板板采采用用63Sn/37Pb63Sn/37Pb；钯钯金金或或钯钯银银厚厚膜膜端端头头和和引引脚脚可可焊焊性性较较差差的的元元器器件件、要要求求焊焊点点质质量量高高的的印印制制板板采采用用62Sn/36Pb 62Sn/36Pb /
30、2Ag/2Ag；水水金金板板一一般般不不要要选选择择含含银银的的焊焊膏膏；(金金与与焊焊料料中中的的锡锡形形成成金金锡锡间间共共价价化化合合物物AuSn4，焊焊料料中中金金的的含含量量超超过过3%会会使使焊焊点点变变脆脆，用用于于焊焊接接的金层厚度的金层厚度1m。)季汤革枢傀绸脚时妨配坤钦僻琼坤愉绝纺澜茧那静橡示能微惭泛桶檄桂毫【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)n（d d）根据产品对清洁度的要求来选择是否采用免清洗。）根据产品对清洁度的要求来选择是否采用免清洗。n 免免清清洗洗工工艺艺要要选选用用
31、不不含含卤卤素素或或其其它它强强腐腐蚀蚀性性化化合合物物的焊膏；的焊膏；n 高高可可靠靠、航航天天、军军工工、仪仪器器仪仪表表以以及及涉涉及及生生命命安安全全的的医医用用器器材材要要采采用用水水清清洗洗或或溶溶剂剂清清洗洗的的焊焊膏膏，焊焊后后必必须须清洗干净。清洗干净。n（e e）BGABGA和和CSPCSP一般都需要采用高质量的免清洗焊膏；一般都需要采用高质量的免清洗焊膏；n（f）焊接热敏元件时，应选用含铋的低熔点焊膏。）焊接热敏元件时，应选用含铋的低熔点焊膏。森排两弥换辨歌狮皱猖柔戏委硷瞒盏橡赶浅屯娜丈袖暮僵袒两宣郊杉综茨【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)
32、【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)n n（g g g g）根根根根据据据据PCBPCBPCBPCB的的的的组组组组装装装装密密密密度度度度（有有有有无无无无窄窄窄窄间间间间距距距距）来来来来选选选选择择择择合合合合金金金金粉粉粉粉末末末末颗颗颗颗粒粒粒粒度度度度。常常用用焊焊膏膏的的合合金金粉粉末末颗颗粒粒尺尺寸寸分分为为四四种种粒粒度度等等级级，窄窄间间距距时时一一般般选选择择2045m2045m。 SMD引脚间距和焊料颗粒的关系引脚间距和焊料颗粒的关系38m38m的颗粒应的颗粒应少于少于1%1%2038 445m45m的颗粒应的颗粒应少于少于1%1%2545
33、 375m75m的颗粒应的颗粒应少于少于1%1%4575 220m150m150m的颗粒应的颗粒应少于少于1%1%75150 1微粉颗粒要求微粉颗粒要求大颗粒要求大颗粒要求80%以上合金粉末以上合金粉末颗粒尺寸（颗粒尺寸（m） 合金粉末类合金粉末类型型 趁那讣象辩涪似香阑缄惑曙亡煞某七怠橙椒炊殷谆急抢卡帖盼驳诉式捎撅【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)焊膏的合金粉末颗粒尺寸与印刷性的关系焊膏的合金粉末颗粒尺寸与印刷性的关系 焊膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响填充性和脱膜性焊膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响填
34、充性和脱膜性焊膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响填充性和脱膜性焊膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响填充性和脱膜性n 细细小小颗颗粒粒的的焊焊膏膏印印刷刷性性比比较较好好，特特别别对对于于高高密密度度、窄窄间间距距的的产产品品，由由于于模模板板开开口口尺尺寸寸小小，必必须须采采用用小小颗颗粒粒合合金金粉末，否则会影响印刷性和脱摸性。粉末，否则会影响印刷性和脱摸性。n小颗粒合金粉的优点：印刷性好，印刷图形的清晰度高。小颗粒合金粉的优点：印刷性好，印刷图形的清晰度高。n 缺点：易塌边，表面积大，易被氧化。缺点：易塌边，表面积大，易被氧化。斤置疟拈渍么温沥嗓哪愤贤备都扑灭荚袋委童曲伙匈庚屹竖朵粪蔽郊钡赣【培训教材
35、】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)合金粉末颗粒合金粉末颗粒直径选择原则直径选择原则n na a 焊料颗粒最大直径焊料颗粒最大直径焊料颗粒最大直径焊料颗粒最大直径 模板最小开口宽度的模板最小开口宽度的模板最小开口宽度的模板最小开口宽度的1/51/5；n nb b 圆形开口时，焊料颗粒最大直径圆形开口时，焊料颗粒最大直径圆形开口时，焊料颗粒最大直径圆形开口时，焊料颗粒最大直径 开口直径的开口直径的开口直径的开口直径的1/81/8。n 长方形长方形 圆形开口圆形开口n nc c 模板开口厚度（垂直）方向，最大颗粒
36、数应模板开口厚度（垂直）方向，最大颗粒数应模板开口厚度（垂直）方向，最大颗粒数应模板开口厚度（垂直）方向，最大颗粒数应33个。个。个。个。 焊膏焊膏焊膏焊膏 焊盘焊盘焊盘焊盘 PCB PCB 扯恩铣摇玩砌汲皖咖曼施罚逢琅固炕桅叁斌镶涕质椿什号暮辈剥帛威衔喂【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)n n（h h h h）合金粉末的形状也会）合金粉末的形状也会）合金粉末的形状也会）合金粉末的形状也会影响焊膏的印刷性和脱膜性影响焊膏的印刷性和脱膜性影响焊膏的印刷性和脱膜性影响焊膏的印刷性和脱膜性n 球球形形颗
37、颗粒粒的的特特点点：焊焊膏膏粘粘度度较较低低，印印刷刷性性好好。球球形形颗颗粒粒的的表表面面积积小小，含含氧氧量量低低，有有利利于于提提高高焊焊接接质质量量，但但印印刷刷后后焊焊膏膏图图形形容容易易塌塌落落。适适用用于于高高密密度度窄窄间间距距的的模模板板印印刷刷，滴涂工艺。目前一般都采用球形颗粒。滴涂工艺。目前一般都采用球形颗粒。n 不不定定形形颗颗粒粒的的特特点点：合合金金粉粉末末组组成成的的焊焊膏膏粘粘度度高高，印印刷刷后后焊焊膏膏图图形形不不易易塌塌落落，但但印印刷刷性性较较差差。不不定定形形颗颗粒粒的的表表面面积积大大，含含氧氧量量高高，影影响响焊焊接接质质量量和和焊焊点点亮亮度度。
38、只只适适用用于于组组装装密密度度较较低低的的场场合合。因因此此目目前前一一般般都都不不采采用用不不定定形形颗颗粒粒。可用于穿心电容等较大焊接点场合。可用于穿心电容等较大焊接点场合。摧哟和煌悸戏菌适舶聋弦速旧栈咽得丸瘫听湍急呻怔缉畜柜细拓只翌毗沈【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)n n（i i i i）根据施加焊膏的工艺以及组装密度选择焊膏的黏度）根据施加焊膏的工艺以及组装密度选择焊膏的黏度）根据施加焊膏的工艺以及组装密度选择焊膏的黏度）根据施加焊膏的工艺以及组装密度选择焊膏的黏度 n 例如模板印刷
39、工艺应选择高黏度焊膏、点胶工艺选择低例如模板印刷工艺应选择高黏度焊膏、点胶工艺选择低黏度焊膏，高密度印刷要求高黏度。黏度焊膏，高密度印刷要求高黏度。 焊膏粘度焊膏粘度吩裔悸静法云用胖浇沂秘催阵歪庆强寞撮减堡桃贤七祭旦至锁劫链紊舍扰【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)粘度粘度n 焊膏是一种触变性流体，在外力的作用下能产生流动。焊膏是一种触变性流体，在外力的作用下能产生流动。n 粘粘度度是是焊焊膏膏的的主主要要特特性性指指标标，它它是是影影响响印印刷刷性性能能的的重重要要因因素素：粘粘度度太太大大，焊焊
40、膏膏不不易易穿穿出出模模板板的的漏漏孔孔，印印出出的的图图形形残缺不全。残缺不全。粘度太小，印刷后焊膏图形容易塌边。粘度太小，印刷后焊膏图形容易塌边。n 影响焊膏粘度的主要因素：影响焊膏粘度的主要因素：合合金金焊焊料料粉粉的的百百分分含含量量：（合合金金含含量量高高，粘粘度度就就大大；焊焊剂剂百分含量高，粘度就小。百分含量高，粘度就小。 ）粉末颗粒度（颗粒大，粘度减小；颗粒减小，粘度增加）粉末颗粒度（颗粒大，粘度减小；颗粒减小，粘度增加）温度（温度增加，粘度减小；温度降低，粘度增加）温度（温度增加，粘度减小；温度降低，粘度增加）股觅刮艇力哨郁是达满负切碍甘钓芽砰葡裸依栋厘拳甩仁蹄赔墅妖仟杭沼【
41、培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)n(a) 合金焊料粉含量与黏度的关系合金焊料粉含量与黏度的关系n(b) (b) 温度对黏度的影响温度对黏度的影响n(c) (c) 合金粉末粒度对黏度的影响合金粉末粒度对黏度的影响粘粘度度粘粘度度粘粘度度合金粉末含量（合金粉末含量（wt%）T（） 粒度（粒度（m）(a) (b) (b) (c)(c) 妇倡奖智撰悉因芋涟砚翻巷促释寸豺贵募沧蜕眉腿咱待炽湿露建鸥板盼欢【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印
42、刷、贴装PPT(132页)触变指数和塌落度触变指数和塌落度n 焊膏是触变性流体，焊膏的塌落度主要与焊膏的粘焊膏是触变性流体，焊膏的塌落度主要与焊膏的粘度和触变性有关。触变指数高，塌落度小；触变指数低，度和触变性有关。触变指数高，塌落度小；触变指数低，塌落度大。塌落度大。n 影响触变指数和塌落度主要因素：影响触变指数和塌落度主要因素：n 合金焊料与焊剂的配比，即合金粉末在焊膏中的合金焊料与焊剂的配比，即合金粉末在焊膏中的重量百分含量；重量百分含量；n 焊剂载体中的触变剂性能和添加量；焊剂载体中的触变剂性能和添加量；n 颗粒形状、尺寸。颗粒形状、尺寸。兵宵沮疡疗个烂瘴绵咳滁馈派戊恰浴靶军循赏禹师吧
43、税佳柜瞅胆烹流遥簧【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)工作寿命和储存期限工作寿命和储存期限n 工工作作寿寿命命是是指指在在室室温温下下连连续续印印刷刷时时，焊焊膏膏的的粘粘度度随随时时间间变变化化小小，焊焊膏膏不不易易干干燥燥，印印刷刷性性（滚滚动动性性）稳稳定定；同同时时焊焊膏膏从从被被涂涂敷敷到到PCBPCB上上后后到到贴贴装装元元器器件件之之前前保保持持粘粘结结性性能能；再再流流焊焊不不失失效效。一一般般要要求求在在常常温温下下放放置置1224小小时时，至至少少4小时，其性能保持不变。小时，其
44、性能保持不变。n 储储存存期期限限是是指指在在规规定定的的保保存存条条件件下下，焊焊膏膏从从生生产产日日期期到到使使用用前前性性能能不不严严重重降降低低，能能不不失失效效的的正正常常使使用用之之前前的的保保存期限，一般规定在存期限，一般规定在2 21010下保存一年，至少下保存一年，至少3 36 6个月。个月。贸吁做事宾藕剂撰呜娄违援炯沥蹄瑞欧祁砰访殷胁津媳暇逗频仕荤赔嫩衫【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)(2) (2) (2) (2) 焊膏的正确使用与管理焊膏的正确使用与管理焊膏的正确使用与管理
45、焊膏的正确使用与管理na) a) 必须储存在必须储存在5 51010的条件下；的条件下；nb) b) 要要求求使使用用前前一一天天从从冰冰箱箱取取出出焊焊膏膏（至至少少提提前前2 2小小时时），待待焊焊膏膏达达到到室温后才能打开容器盖，防止水汽凝结；室温后才能打开容器盖，防止水汽凝结；nc) c) 使用前用不锈钢搅拌棒将焊膏搅拌均匀，搅拌棒一定要清洁；使用前用不锈钢搅拌棒将焊膏搅拌均匀，搅拌棒一定要清洁；nd) d) 添加完焊膏后，应盖好容器盖；添加完焊膏后，应盖好容器盖；ne) e) 免免清清洗洗焊焊膏膏不不能能使使用用回回收收的的焊焊膏膏，如如果果印印刷刷间间隔隔超超过过1 1小小时时，须
46、须将将焊膏从模板上拭去。将焊膏回收到当天使用的容器中；焊膏从模板上拭去。将焊膏回收到当天使用的容器中；nf) f) 印刷后尽量在印刷后尽量在4 4小时内完成再流焊。小时内完成再流焊。ng) g) 免清洗焊膏修板后不能用酒精檫洗；免清洗焊膏修板后不能用酒精檫洗；nh) h) 需要清洗的产品，再流焊后应当天完成清洗；需要清洗的产品，再流焊后应当天完成清洗；ni) i) 印刷操作时，要求拿印刷操作时，要求拿PCBPCB的边缘或带手套，以防污染的边缘或带手套，以防污染PCBPCB。nj) j) 回收的焊膏与新焊膏要分别存放回收的焊膏与新焊膏要分别存放馁隅鸿荷活帖休垂破盼逊韶行姜蒂坤耘助现裁杏拆概想次佣
47、但坪旨甄涟秽【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)搅拌前搅拌前搅拌前搅拌前搅拌后搅拌后搅拌后搅拌后氓陆躲唾利倍氛开叙鄂翌女湍主拙痘挪僻纶聋狙找勋逼赫老尊诌木脐皖权【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)n n(3)(3)印刷工艺控制印刷工艺控制n 图图图图形形形形对对对对准准准准通通过过人人工工对对工工作作台台或或对对模模板板作作X X、Y Y、的的精精细细调调整整，使使PCBPCB的的焊焊盘盘图图形形与与模模
48、板板漏漏孔孔图图形形完完全全重重合。合。n 刮刮刮刮刀刀刀刀与与与与网网网网板板板板的的的的角角角角度度度度角角度度越越小小，向向下下的的压压力力越越大大，容容易易将将焊焊膏膏注注入入漏漏孔孔中中，但但也也容容易易使使焊焊膏膏污污染染模模板板底底面面，造造成成焊焊膏膏图图形形粘粘连连。一一般般为为45456060。目目前前自自动动和和半自动印刷机大多采用半自动印刷机大多采用6060。泪比十谬急驶峨咳淘综捅造雁滋删辙号裂铰代磅扎潞嘲砸濒盾崭隙躯二尽【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)n n焊膏的投入量
49、（滚动直径）焊膏的投入量（滚动直径）焊膏的投入量（滚动直径）焊膏的投入量（滚动直径） 焊膏的滚动直径焊膏的滚动直径h 915mm较合适较合适。 h 过小不利于焊膏漏印（印刷的填充性）过小不利于焊膏漏印（印刷的填充性） h 过大，过多的焊膏长时间暴露在空气中不断滚过大，过多的焊膏长时间暴露在空气中不断滚动，对焊膏质量不利。动，对焊膏质量不利。 焊膏的投入量应根据刮刀的长度加入。根据焊膏的投入量应根据刮刀的长度加入。根据PCB组组装密度（每快装密度（每快PCB的焊膏用量），估计出印刷的焊膏用量），估计出印刷100快快还是还是150快添加一次焊膏。快添加一次焊膏。 刮刀运动方向刮刀运动方向h 焊膏高
50、度（滚动直径）焊膏高度（滚动直径）狐疏巡眷亿事灭活狱汛稼腰他广逛佐六伐程丸拭筷鞘抡崔线忠容粹瞅洲漂【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)n 刮刮刮刮刀刀刀刀压压压压力力力力刮刮刀刀压压力力也也是是影影响响印印刷刷质质量量的的重重要要因因素素。刮刮刀刀压压力力实实际际是是指指刮刮刀刀下下降降的的深深度度，压压力力太太小小，可可能能会会发发生生两两种种情情况况：第第种种情情况况是是由由于于刮刮刀刀压压力力小小，刮刮刀刀在在前前进进过过程程中中产产生生的的向向下下的的Y Y分分力力也也小小，会会造造成成漏漏
51、印印量量不不足足；第第种种情情况况是是由由于于刮刮刀刀压压力力小小，刮刮刀刀没没有有紧紧贴贴模模板板表表面面，印印刷刷时时由由于于刮刮刀刀与与PCBPCB之之间间存存在在微微小小的的间间隙隙，因因此此相相当当于于增增加加了了印印刷刷厚厚度度。另另外外压压力力过过小小会会使使模模板板表表面面留留有有一一层层焊焊膏膏，容容易易造造成成图图形形粘粘连连等等印印刷刷缺缺陷陷。因因此此理理理理想想想想的的的的刮刮刮刮刀刀刀刀压力应该恰好将焊膏从模板表面刮干净压力应该恰好将焊膏从模板表面刮干净压力应该恰好将焊膏从模板表面刮干净压力应该恰好将焊膏从模板表面刮干净。棚长啃蠢招情峡煎租舟弹莫裤载澎裕胸册臣闯操洒
52、釜弃蕾云暗改健舍且檄【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)n 金金属属刮刮刀刀的的压压力力应应比比橡橡胶胶刮刮刀刀的的压压力力大大一一些些，一一般般大大1.21.21.5倍倍。橡橡胶胶刮刮刀刀的的压压力力过过大大，印印刷刷时时刮刮刀刀会会压压入入开开口口中中，造造成成印印刷刷量量减减少少，特特别别是是大大尺尺寸寸的的开开口口。因因此此加工模板时，可将大开口中间加一条小筋。加工模板时，可将大开口中间加一条小筋。n n注意：注意：注意：注意： 紧紧固固金金属属刮刮刀刀时时，紧紧固固程程度度要要适适当当。用
53、用力力过过大大由由于于应应力会造成刮刀变形，影响刮刀寿命。力会造成刮刀变形，影响刮刀寿命。蠕栽筛腿龚霹恭痉倪秦钥昨秸云框小械扼捧泽阅硫综捆拣净颤辜威俯祭蹦【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)n n金属刮刀金属刮刀n n橡胶刮刀橡胶刮刀墟恕翱纱来帕印卉街扇者惠刽漂草敢域酮坤窥粘碴桔涎镑帘烦董力潍瓮堕【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)新型封装新型封装MLF散热焊盘的模板开口设计散热焊盘的模板开口设计n再流焊
54、时，由于热过孔和大面积再流焊时，由于热过孔和大面积散热焊盘中的气体向外溢散热焊盘中的气体向外溢散热焊盘中的气体向外溢散热焊盘中的气体向外溢出时容易产生溅射、锡球和气孔等各种缺陷，减小焊膏覆出时容易产生溅射、锡球和气孔等各种缺陷，减小焊膏覆出时容易产生溅射、锡球和气孔等各种缺陷，减小焊膏覆出时容易产生溅射、锡球和气孔等各种缺陷，减小焊膏覆盖面积可以得到改善。盖面积可以得到改善。盖面积可以得到改善。盖面积可以得到改善。n对于大面积对于大面积散热焊盘，模板开口应缩小散热焊盘，模板开口应缩小散热焊盘，模板开口应缩小散热焊盘，模板开口应缩小2050%2050%。n n焊膏覆盖面积焊膏覆盖面积焊膏覆盖面积
55、焊膏覆盖面积5080%5080%较合适。较合适。较合适。较合适。盎崭阐砚雕球挥锥哩戮啸愈北闪攀蚊四侮渴句熙外傅现幼厢愤符傀隔轿多【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)n 印印印印刷刷刷刷速速速速度度度度由由于于刮刮刀刀速速度度与与焊焊膏膏的的粘粘稠稠度度呈呈反反比比关关系系，有有窄窄间间距距，高高密密度度图图形形时时，速速度度要要慢慢一一些些。速速度度过过快快，刮刮刀刀经经过过模模板板开开口口的的时时间间太太短短，焊焊膏膏不不能能充充分分渗渗入入开开口中，容易造成焊膏图形不饱满或漏印的印刷缺陷。口中，
56、容易造成焊膏图形不饱满或漏印的印刷缺陷。n 在刮刀角度一定的情况下，印刷速度和刮刀压力存在在刮刀角度一定的情况下，印刷速度和刮刀压力存在一定的关系，降速度相当于增加压力，适当降低压力可起一定的关系，降速度相当于增加压力，适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。到提高印刷速度的效果。钦执黑摄汝朴抛蛹耳氟友白库惊缮窃型睫盗岁执系蔬宴绰跑斤龚牌兄河膊【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)n n 网板（网板（模板与模板与模板与模板与PCBPCB）分离速度）分离速度n 有有窄窄间间距距、高高密密度度图图形形时时，
57、网网板板分分离离速速度度要要慢一些。慢一些。 n 为为了了提提高高窄窄间间距距、高高密密度度印印刷刷质质量量，日日立立公公司司推推出出“加加速速度度控控制制”方方法法随随印印刷刷工工作作台台下下降行程，对下降速度进行变速控制。降行程，对下降速度进行变速控制。纹耘竞熙流弯究衰畴控培护飘沫匀运潍哄改视总胯部巳速锐祈敞打卸诬住【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)模板与模板与PCB分离速度分离速度n分离速度增加时，模板与分离速度增加时，模板与PCB间变成负压，焊膏与焊盘的凝聚力间变成负压，焊膏与焊盘的凝聚力
58、小，使部分焊膏粘在模板底面和开口壁上，造成少印和粘连。小，使部分焊膏粘在模板底面和开口壁上，造成少印和粘连。n分离速度减慢时，分离速度减慢时，PCB与模板间的负压变小，焊膏的凝聚力大，与模板间的负压变小，焊膏的凝聚力大，而使焊膏很容易脱离模板开口壁，印刷状态良好。而使焊膏很容易脱离模板开口壁，印刷状态良好。n n模板分离模板分离模板分离模板分离PCBPCB的速度的速度的速度的速度2mm/s2mm/s以下为宜。以下为宜。以下为宜。以下为宜。卷入残留焊膏大气压负压模板分离粘着力凝聚力言架歧徒滞搁卡骏惕区镭林泽兔鲤责赛债毕貌坯逢翼胆慢聪少聘虫歪泵荧【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PP
59、T(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)n n 清清清清洗洗洗洗模模模模式式式式和和和和清清清清洗洗洗洗频频频频率率率率经经常常清清洗洗模模板板底底面面也也是是保保证证印印刷刷质质量量的的因因素素。应应根根据据焊焊膏膏、模模板板材材料料、厚厚度度及及开开口口大大小小等等情情况况确确定定清清洗洗模模式式和和和和清清洗洗频频率率。（1 1湿湿1 1干干或或2 2湿湿1 1干干等等，印印2020块清洗一次或印块清洗一次或印1 1块清洗一次等）块清洗一次等）n 模模板板污污染染主主要要是是由由于于焊焊膏膏从从开开口口边边缘缘溢溢出出造造成成的的。如如果果不不及及
60、时时清清洗洗，会会污污染染PCBPCB表表面面，模模板板开开口口四四周周的的残残留留焊焊膏会变硬，严重时还会堵塞开口。膏会变硬，严重时还会堵塞开口。n 手工清洗时，顺开口长度方向效果较好。手工清洗时，顺开口长度方向效果较好。烩挺习驱阔铬瑰邢墓古帕痪仟抨刮叶雇榆典寇筒宜拌刚栅陡扛嚣廊冕呻枉【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)n建立检验制度建立检验制度n 必须严格首件检验。必须严格首件检验。n 有有BGABGA、CSPCSP、高密度时每一块、高密度时每一块PCBPCB都要检验。都要检验。 n 一般密度时
61、可以抽检。一般密度时可以抽检。印刷焊膏取样规则印刷焊膏取样规则批次范围取样数量不合格品的允许数量1500130501320050132011000080210001350001253挥耽韵腾毋视荧者厄惨靡疹最涤祟曝溅鞘呐碉佃琶笺累苍账貉诣染堡桨曾【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)印刷缺陷举例印刷缺陷举例少印少印少印少印粘连粘连粘连粘连塌边塌边塌边塌边错位错位错位错位竞陡清闲昏乎垫贼档答肢怪壁蒸店远走筹雌扔恰赘垣揖桂抑绝几必耕硝拘【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培
62、训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页) 表表1 1 不良品的判定和调整方法不良品的判定和调整方法巳懒赚瀑苫急瘸解嘉蚁垒栏常仓嚼痞泅俐踊擞莹叭滤皆鲁怔柏肖庄蝴昌杭【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页) 谭氢侠校峡染伞宪诵抄磊猖茨揍板迈袖潭逸苇旷多滋傀聚赫迎营坟乔僵哀【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页) 6 6 SMTSMT不锈钢激光模板制作外协程序及工艺要求不锈钢激光模板制作外协程序及
63、工艺要求 印刷模板，又称漏板、钢板，它是用来定量分配焊膏，是保证印刷模板，又称漏板、钢板，它是用来定量分配焊膏，是保证焊膏印刷质量的的关键工装。焊膏印刷质量的的关键工装。 金属模板的制造方法金属模板的制造方法: （1）化学腐蚀法（减成法）化学腐蚀法（减成法）锡磷青铜、不锈钢板。锡磷青铜、不锈钢板。 （2）激光切割法）激光切割法不锈钢、高分子聚脂板。不锈钢、高分子聚脂板。 （3）电铸法（加成法）电铸法（加成法）镍板。镍板。毅镊徽违嘻涡聊摆筑狡脉班奄焙绷匣营押姿添业续磕熟驱晾挖腮祟斥南扒【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴
64、装PPT(132页)0201、0.3mmQFP、CSP等器件等器件1.价格昂贵价格昂贵2.制作周期长制作周期长1.尺寸精度高尺寸精度高2.窗口形状好窗口形状好3.孔壁光滑孔壁光滑镍镍电铸法电铸法0.5mmQFP、 BGA、CSP等等器件器件1.价格较高价格较高2.孔壁有时会有毛孔壁有时会有毛刺，需化学抛光加刺，需化学抛光加工工1.尺寸精度高尺寸精度高2.窗口形状好窗口形状好3.孔壁较光洁孔壁较光洁不锈钢不锈钢高分子聚脂高分子聚脂激光法激光法0.65mmQFP以上的器件以上的器件1.窗口图形不够好窗口图形不够好2.孔壁不光滑孔壁不光滑3.模板尺寸不宜过模板尺寸不宜过大大价廉价廉锡磷青铜易加工锡磷
65、青铜易加工锡磷青铜锡磷青铜不锈钢不锈钢化学腐蚀化学腐蚀法法适用对象适用对象缺点缺点优点优点基材基材方法方法三种制造方法的比较三种制造方法的比较三种制造方法的比较三种制造方法的比较锻嚷奇认挥欧敞凰辗甩蕴偶敏前俊幻盖析谓桂均贝裁掩妮位喧免跃亦端醇【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页) 在表面组装技术中，焊膏的印刷质量直接影响表面组在表面组装技术中，焊膏的印刷质量直接影响表面组装板的加工质量。在焊膏印刷工艺中不锈钢模板的加工质装板的加工质量。在焊膏印刷工艺中不锈钢模板的加工质量又直接影响焊膏的印刷质量，模板
66、厚度与开口尺寸决定量又直接影响焊膏的印刷质量，模板厚度与开口尺寸决定了焊膏的印刷量。而不锈钢激光模板均需要通过外协加工了焊膏的印刷量。而不锈钢激光模板均需要通过外协加工制作，因此在外协加工前必须正确填写制作，因此在外协加工前必须正确填写“激光模板加工协激光模板加工协议议”和和“SMT“SMT模板制作资料确认表模板制作资料确认表”，选择恰当的模板厚，选择恰当的模板厚度和设计开口尺寸等参数，以确保焊膏的印刷质量。度和设计开口尺寸等参数，以确保焊膏的印刷质量。共扁寂溯纂他懒宫丙涉耿乒鸳咨磷琐墟煮蒋画肢稽河蛔虫刹信狈砷细赖啡【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】
67、SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)n下面介绍不锈钢激光模板制作的外协程序及模板制作工艺要求下面介绍不锈钢激光模板制作的外协程序及模板制作工艺要求中各种参数的确定方法：中各种参数的确定方法：n8.4.1 8.4.1 向模板加工厂索取向模板加工厂索取“激光模板加工协议激光模板加工协议”和和“SMT“SMT模板制模板制作资料确认表作资料确认表n 目前国内不锈钢激光模板加工厂主要有以下几个厂家：目前国内不锈钢激光模板加工厂主要有以下几个厂家：n* * 深圳允升吉电子有限公司（联系电话：深圳允升吉电子有限公司（联系电话：0755-75000050755-7500005）n 北京四方利
68、华科技发展有限公司（联系电话：北京四方利华科技发展有限公司（联系电话：010-010-6271050962710509）n* 深圳光韵达实业有限公司（联系电话：深圳光韵达实业有限公司（联系电话：0755-66106410755-6610641）n* * 深圳光宏电子有限公司深圳光宏电子有限公司 （联系电话：（联系电话：0755-64032680755-6403268）n* * 台湾正中印刷器材有限公司（天津联系电话台湾正中印刷器材有限公司（天津联系电话022-86321201022-86321201）店掂苛萧市苇拓茁锨俱招呈虽褐茎顽择盐抠风真慕洒膜稳漫蚁密算总车袍【培训教材】SMT关键工序的工
69、艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)n5.2 5.2 给模板加工厂发给模板加工厂发E-Mail(E-Mail(用用CADCAD软盘软盘) )或邮寄胶片或邮寄胶片n5.2.1 5.2.1 要求要求E-MailE-Mail传送的文件：传送的文件：n a a 纯贴片的焊盘层纯贴片的焊盘层 （PADSPADS）；）；n b b 与贴片元件的焊盘相对应的丝印层（与贴片元件的焊盘相对应的丝印层（SILKSILK）；）；n c c 含含PCBPCB边框的顶层（边框的顶层（TOPTOP）；）；n d d 如果是拼板，需给出拼板图；如果是拼板，需
70、给出拼板图；n5.2.2 5.2.2 邮寄黑白胶片的要求邮寄黑白胶片的要求n （当没有（当没有CADCAD文件时，可以邮寄黑白胶片）文件时，可以邮寄黑白胶片）n a a 含含PCBPCB边框纯贴片的焊盘层边框纯贴片的焊盘层 （PADSPADS）黑白胶片，如果是拼板，）黑白胶片，如果是拼板，需给出拼板胶片。需给出拼板胶片。n b b 必须注明印刷面必须注明印刷面微蛤窝妆岗未诅嘘傅嚣擎由坎厢纫叔隔刨誊桓梁细秃术哟买镭堡店弥探轻【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)n5.3 5.3 按按照照模模板板加加工工
71、厂厂的的要要求求填填写写“激激光光模模板板加加工工协协议议”和和“SMT“SMT模模板板制制作作资资料料确确认认表表”，并并传传真真给给模模板板加加工工厂厂，还还可可以以打打电电话话说说明明加加工工要要求求。“SMT“SMT模模板板制制作作资资料料确确认认表表”填填写写方方法法（即即模模板板制制作作工工艺艺要求的确定方法）：要求的确定方法）：n5.3.1 5.3.1 确认印刷面；确认印刷面；n 模板加工时要求喇叭口向下，有利于印刷后焊膏脱模，以保证模板加工时要求喇叭口向下，有利于印刷后焊膏脱模，以保证印刷的焊膏图形完整，边缘清晰，从而提高印刷质量。因此要求与印刷的焊膏图形完整，边缘清晰，从而提
72、高印刷质量。因此要求与模板加工厂确认印刷面。（如果喇叭口向上，脱模时容易从倒角处模板加工厂确认印刷面。（如果喇叭口向上，脱模时容易从倒角处带出焊膏，使焊膏图形不完整）。带出焊膏，使焊膏图形不完整）。n 确认方法：将含确认方法：将含PCBPCB边框的顶层（边框的顶层（TOPTOP）或丝印层（）或丝印层（SILKSILK）的图）的图形发传真给对方，在确认表上确认该面是否印刷面。也可在图纸上形发传真给对方，在确认表上确认该面是否印刷面。也可在图纸上标明该面是否印刷面。标明该面是否印刷面。n5.3.2 5.3.2 确认焊盘图形是否正确确认焊盘图形是否正确如有不需要开口的图形，应在确如有不需要开口的图形
73、，应在确认表上确认，并在传真的图纸上注明。认表上确认，并在传真的图纸上注明。眨砖旱沧沼慕周双捧掀畴价研瞒躲怒霜笺徽舌刁阵虫诚衬表谋券堂圭童炼【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)n5.3.3.5.3.3.模板的厚度；模板的厚度；n 模板印刷是接触印刷，印刷时不锈钢模板的底面接触模板印刷是接触印刷，印刷时不锈钢模板的底面接触PCBPCB表面，因表面，因此模板的厚度就是焊膏图形的厚度，模板厚度是决定焊膏量的关键参此模板的厚度就是焊膏图形的厚度，模板厚度是决定焊膏量的关键参数，因此必须正确选择模板厚度。另外
74、，可以通过适当修改开口尺寸数，因此必须正确选择模板厚度。另外，可以通过适当修改开口尺寸来弥补不同元器件对焊膏量的不同需求。总之，模板的厚度与开口尺来弥补不同元器件对焊膏量的不同需求。总之，模板的厚度与开口尺寸决定了焊膏的印刷量。寸决定了焊膏的印刷量。n 模板厚度应根据印制板组装密度、元器件大小、引脚（或焊球）模板厚度应根据印制板组装密度、元器件大小、引脚（或焊球）之间的间距进行确定。大的之间的间距进行确定。大的ChipChip元件以及元件以及PLCCPLCC要求焊膏量多一些要求焊膏量多一些, ,则模则模板厚度厚一些；小的板厚度厚一些；小的ChipChip元件以及窄间距元件以及窄间距QFPQFP
75、和窄间距和窄间距BGABGA（BGABGA）、）、CSPCSP要求焊膏量少一些要求焊膏量少一些, ,则模板厚度薄一些。则模板厚度薄一些。0.12 0.1 0603 0.30.150.120.65,0.51608，10050.21.27-0.83216，2125不锈钢板厚度（不锈钢板厚度（mm）SMD引脚间距（引脚间距（mm）Chip元件尺寸元件尺寸澳锐烬旋含撼疑奴例验输梢卯昨剪正菱毅刀丢痞拍云患协借嫁苹桐静蚌誓【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)n 但通常在同一块但通常在同一块PCBPCB上既有上既
76、有1.27mm1.27mm以上一般间距的元器件，也有以上一般间距的元器件，也有窄间距元器件，窄间距元器件，1.27mm1.27mm以上间距的元器件需要以上间距的元器件需要0.2mm0.2mm厚，窄间距的元厚，窄间距的元器件需要器件需要0.150.1mm0.150.1mm厚，这种情况下可根据厚，这种情况下可根据PCBPCB上多数元器件的的上多数元器件的的情况决定不锈钢板厚度，然后通过对个别元器件焊盘开口尺寸的扩情况决定不锈钢板厚度，然后通过对个别元器件焊盘开口尺寸的扩大或缩小进行调整焊膏的漏印量。大或缩小进行调整焊膏的漏印量。n 如果在同一块如果在同一块PCBPCB上元器件要求焊膏量悬殊比较大时
77、，可以对窄上元器件要求焊膏量悬殊比较大时，可以对窄间距元器件处的模板进行局部减薄处理，但减薄工艺的加工成本高间距元器件处的模板进行局部减薄处理，但减薄工艺的加工成本高一些，因此可以采用折中的方法，不锈钢板厚度可取中间值。例如一些，因此可以采用折中的方法，不锈钢板厚度可取中间值。例如同一块同一块PCBPCB上有的元器件要求上有的元器件要求0.2mm0.2mm厚，另一些元器件要求厚，另一些元器件要求0.150.150.12mm0.12mm厚，此时不锈钢板厚度可选择厚，此时不锈钢板厚度可选择0.18mm0.18mm。填写确认表时对一般。填写确认表时对一般间距元器件的开口可以间距元器件的开口可以1:1
78、1:1，对要求焊膏量多的大，对要求焊膏量多的大ChipChip元件以及元件以及PLCCPLCC的开口面积应扩大的开口面积应扩大10%10%。对于引脚间距为。对于引脚间距为0.65 mm 0.65 mm 、0.5mm0.5mm的的QFPQFP等器等器件，其开口面积应缩小件，其开口面积应缩小10%10%。坊伟起撞绣岗陡醛裔潮瓢孰地证饮侈勘粉虱忘淡肇龙葱鹿骄邢肖塞丙愈今【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)n5.3.4 5.3.4 网框尺寸；网框尺寸；n 网网框框尺尺寸寸是是根根据据印印刷刷机机的的框框架架
79、结结构构尺尺寸寸确确定定的的。一一般般情情况况下下网网框框尺尺寸寸应应与与印印刷刷机机网网框框尺尺寸寸相相同同，特特殊殊情情况况下下例例如如当当印印制制板板尺尺寸寸很很小小或或印印刷刷面面积积很很小小时时，可可以以使使用用小小于于设设备备网网框框尺尺寸寸的的小小尺尺寸寸网网框框，但设备必须配有网框适配器，否则不可使用小尺寸网框。但设备必须配有网框适配器，否则不可使用小尺寸网框。 n 举例：举例：DEK260DEK260印刷机的印刷面积及网框尺寸：印刷机的印刷面积及网框尺寸：n a a 最大最大PCBPCB尺寸：尺寸：420 mm450mm420 mm450mm；n b b 最大印刷面积：最大印
80、刷面积：420 mm420mm420 mm420mm；n c c 模板边框尺寸：模板边框尺寸：2323英寸英寸2323英寸（英寸（584mm584mm584mm584mm）；）；n d d 边框型材规格：边框型材规格：25.4mm38.1mm25.4mm38.1mm；n e e 边框钻孔尺寸和位置见图边框钻孔尺寸和位置见图1 1。n 图图1 DEK2601 DEK260印刷机模板边框钻孔尺寸和位置示意图印刷机模板边框钻孔尺寸和位置示意图芍埂猖龄宅鄙抚静盟期申阳警邹畴吵烯烛太镣汹踞屡姓瑞率夸桂土肾扮券【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工
81、艺控制-印刷、贴装PPT(132页)n 另外考虑到刮刀起始位置和焊膏流动，在不锈钢板漏印图另外考虑到刮刀起始位置和焊膏流动，在不锈钢板漏印图形四围应留有刮刀和焊膏停留的尺寸，一般情况漏印图形四形四围应留有刮刀和焊膏停留的尺寸，一般情况漏印图形四周与网板粘接胶的边缘之间至少要留有周与网板粘接胶的边缘之间至少要留有40mm40mm以上距离，见图以上距离，见图2 2。具体留多少尺寸应根据不同印刷机确定。有些印刷机需要留具体留多少尺寸应根据不同印刷机确定。有些印刷机需要留有有65mm65mm。n 网框网框n不锈钢丝网不锈钢丝网 40mm40mmn 粘接胶粘接胶n 不锈钢板不锈钢板n漏印图形区域漏印图形
82、区域n 图图2 2 漏印图形位置要求示意图漏印图形位置要求示意图憋森次履蔼稀蜡傈绞掣嫁楔耀的掠搂状绍吾芦开篮盏林脏浦拭雅罢糊建晕【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)n5.3.5 PCB5.3.5 PCB位置位置n 指指印印刷刷图图形形放放在在模模板板的的什什么么位位置置：以以PCBPCB外外形形居居中中；或或以以焊焊盘盘图图形形居居中中；或或有有特特殊殊要要求求，如如在在同同一一块块模模板板上上加加工工两两种种以以上上PCBPCB的的图图形等。形等。n （a a） 一一般般情情况况下下应应以以焊焊盘
83、盘图图形形居居中中，以以焊焊盘盘图图形形居居中中印印刷刷时时能能选选用用小小尺尺寸寸的的刮刮刀刀，可可以以节节省省焊焊膏膏，还还可可以以减减少少焊焊膏膏铺铺展展面面积积，从从而减少焊膏与空气接触面积，有利于防止焊膏中溶剂挥发。而减少焊膏与空气接触面积，有利于防止焊膏中溶剂挥发。n （b b） 当当印印制制板板尺尺寸寸比比较较大大，而而焊焊盘盘图图形形的的位位置置集集中中在在PCBPCB的的某某一一边边时时，应应采采用用以以PCBPCB外外形形居居中中，如如果果以以焊焊盘盘图图形形居居中中，印印刷刷时时可可能能会会造成印制板超出印刷机工作台的工作范围。造成印制板超出印刷机工作台的工作范围。射俺碾
84、皋坐业冈递俗码瞩累竟瘸捞尉幅纱阜铂瞒青嫩短儡奸痊逆计懈发寡【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)n c c 当当PCBPCB尺尺寸寸很很小小或或焊焊盘盘图图形形范范围围很很小小时时，可可将将双双面面板板的的图图形形或或几几个个产产品品的的漏漏印印图图形形加加工工在在同同一一块块模模板板上上，这这样样可可以以节节省省模模板板加加工工费费。但但必必须须给给加加工工厂厂提提供供几几个个产产品品图图形形在在模模板板上上的的布布置置要要求求，用文字说明或用示意图说明，见图用文字说明或用示意图说明，见图3 3。n
85、 两个产品的图形间距两个产品的图形间距n 产品产品1 1 （1020mm1020mm即可）即可） n 产品产品2 2n图图3 3 几个产品的漏印图形加工在同一块模板上示意图几个产品的漏印图形加工在同一块模板上示意图刚被赠潦睦渐兼寸朝祥丁甩刘造理帐师蛮囚盘夫购贤勒骇耽雇敬引尧避般【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)n5.6 Mark5.6 Mark的处理方式（是否需要的处理方式（是否需要Mark,Mark,放在模板的哪一面等）；放在模板的哪一面等）；n 模板上的模板上的MarkMark图形是全自动印刷
86、机在印刷每一块图形是全自动印刷机在印刷每一块PCBPCB前进行前进行PCBPCB基基准校准用的，因此半自动印刷机模板上不需要制作准校准用的，因此半自动印刷机模板上不需要制作MarkMark图形；全自动图形；全自动印刷机必须制作印刷机必须制作MarkMark图形，至于放在模板的哪一面，应根据印刷机具图形，至于放在模板的哪一面，应根据印刷机具体构造（摄象机的位置）而定。体构造（摄象机的位置）而定。n5.3.7 5.3.7 是否拼板，以及拼板要求是否拼板，以及拼板要求如果是拼板应给出拼板的如果是拼板应给出拼板的PCBPCB文文件。件。n5.3.8 5.3.8 插装焊盘环的要求；插装焊盘环的要求；n
87、由于插装元器件采用再流焊工艺时，比贴装元器件要求较多的焊由于插装元器件采用再流焊工艺时，比贴装元器件要求较多的焊膏量，因此如果有插装元器件需要采用再流焊工艺时，可提出特殊要膏量，因此如果有插装元器件需要采用再流焊工艺时，可提出特殊要求。求。n5.3.9 5.3.9 测试点的开口要求测试点的开口要求根据设计要求提出测试点是否需要开口根据设计要求提出测试点是否需要开口等要求。等要求。眶抗槐兜瓤苹稳胡昧怕束覆烁弛币林以遇朝邯曾栗渊率条裴尺碧瞬皮吃法【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)5.3.10 5.3.
88、10 对焊盘开口尺寸和形状的修改要求对焊盘开口尺寸和形状的修改要求 引脚间距、元件尺寸、焊盘尺寸、模板开口尺寸与模板厚度之间是引脚间距、元件尺寸、焊盘尺寸、模板开口尺寸与模板厚度之间是存在一定关系的。焊膏的印刷量与模板厚度、开口尺寸成正比，各种元存在一定关系的。焊膏的印刷量与模板厚度、开口尺寸成正比，各种元器件对模板厚度与开口尺寸有不同要求，参考表器件对模板厚度与开口尺寸有不同要求，参考表1 1。 表表1 1 各种元器件对模板厚度与开口尺寸要求参考表各种元器件对模板厚度与开口尺寸要求参考表印链怕铱采铃木慧陷迎足鲁娜铬欠懊慰磅筛悦贝冗妇彰赠顾师朝欧爽碟惋【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷
89、、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)n BGA/CSPBGA/CSPBGA/CSPBGA/CSP、Flip ChipFlip ChipFlip ChipFlip Chip采用方形开口比圆形开口的印刷质量好采用方形开口比圆形开口的印刷质量好采用方形开口比圆形开口的印刷质量好采用方形开口比圆形开口的印刷质量好。n 在没有高密度、窄间距情况下，模板开口宽度与开口面积都比较在没有高密度、窄间距情况下，模板开口宽度与开口面积都比较大，在印刷过程中，刮刀在模板上刮动时，焊膏被挤压到模板的开孔大，在印刷过程中，刮刀在模板上刮动时，焊膏被挤压到模板的开孔中
90、，当印制板脱离模板的过程中，挤压到开孔中的焊膏能完全从开孔中，当印制板脱离模板的过程中，挤压到开孔中的焊膏能完全从开孔壁上释放出来，焊膏流入印制板的焊盘上，形成完整的焊料图形，因壁上释放出来，焊膏流入印制板的焊盘上，形成完整的焊料图形，因此能保证焊膏的印刷量和焊膏图形的质量。此能保证焊膏的印刷量和焊膏图形的质量。n 但在高密度、窄间距印刷时，由于开口尺寸极小，在正常的刮刀但在高密度、窄间距印刷时，由于开口尺寸极小，在正常的刮刀压力和移动速度下，焊膏经过模板开口处时不能完全、甚至不能从开压力和移动速度下，焊膏经过模板开口处时不能完全、甚至不能从开孔壁上释放出来与孔壁上释放出来与PCBPCB的焊盘
91、接触，造成漏印或焊膏量不足。的焊盘接触，造成漏印或焊膏量不足。 n 虽然增加刮刀压力和减慢刮刀移动速度能提高印刷质量，但这样虽然增加刮刀压力和减慢刮刀移动速度能提高印刷质量，但这样做会影响印刷效率，同时也不能完全保证印刷质量。做会影响印刷效率，同时也不能完全保证印刷质量。括撞寂钟鸵抽奠殖埋拜子题桂厩脐供玛巩界惭肘汰挚卞盒苫蜘疡净炙罢做【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)n5.3.10 5.3.10 为为了了正正确确控控制制焊焊膏膏的的印印刷刷量量和和焊焊膏膏图图形形的的质质量量，高高密密度度、窄窄间
92、间距距情情况况下下还还必必须须首首先先保保证证模模板板开开口口宽宽度度与与模模板板厚厚度度的的比比率率1.51.5，模模板板开开口口面面积积与与开开口口四四周周孔孔壁壁面面积积的的比比率率0.660.66（IPC7525IPC7525标标准准），这是模板开口设计最基本的要求，见图这是模板开口设计最基本的要求，见图4 4。n n T L WT L Wn 图图4 4 高密度、窄间距印刷时模板开口尺寸基本要求示意图高密度、窄间距印刷时模板开口尺寸基本要求示意图n 开口宽度开口宽度(W)/(W)/模板厚度模板厚度(T)(T)1.51.5n 开口面积开口面积(WL)/(WL)/孔壁面积孔壁面积2(L+W
93、)T 2(L+W)T 0.660.66n （IPC7525IPC7525标准）标准）弧剂祁忆衔私易亡熊顶蝶蹬张膝馅们嚏邀搬渡渗锰烙瓣痞膳砾芽吟勘鳖毡【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)n 实际生产中，在同一块印制板上往往有各种不同的元器件，它实际生产中，在同一块印制板上往往有各种不同的元器件，它们对焊膏量的要求也不同。因此，确定了模板厚度以后，针对不同们对焊膏量的要求也不同。因此，确定了模板厚度以后，针对不同的印制板的具体情况，对焊盘开口形状和尺寸应提出不同的修改要的印制板的具体情况，对焊盘开口形状
94、和尺寸应提出不同的修改要求，例如：求，例如：n a a 当没有窄间距情况下模板的开口形状和尺寸与其相对应的焊盘当没有窄间距情况下模板的开口形状和尺寸与其相对应的焊盘相同即可；相同即可；n b b 当使用免清洗焊膏，采用免清洗工艺时，为了提高印刷质量，当使用免清洗焊膏，采用免清洗工艺时，为了提高印刷质量，模板的开口尺寸应缩小模板的开口尺寸应缩小5 510% %；n c c 当在同一块当在同一块PCBPCB上元器件要求焊膏量悬殊比较大时，例如在同一上元器件要求焊膏量悬殊比较大时，例如在同一块块PCBPCB上既有上既有1.27mm1.27mm以上一般间距的元器件，也有窄间距元器件，以上一般间距的元器
95、件，也有窄间距元器件，首先根据首先根据PCBPCB上多数元器件的的情况决定不锈钢板厚度，然后根据上多数元器件的的情况决定不锈钢板厚度，然后根据PCBPCB上元器件的具体情况应说明哪些元件上元器件的具体情况应说明哪些元件1:11:1开口；哪些元件需要扩开口；哪些元件需要扩大或缩小开口，并给出扩大或缩小百分比；大或缩小开口，并给出扩大或缩小百分比；昂仟丸迎落来逻着傀娩知族匝唱箕快准颅挣彪沸遭袍页正膝降铬活范赎盐【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)n d d 适当的开口形状可改善贴装效果，例如当适当的开口
96、形状可改善贴装效果，例如当ChipChip元件尺寸小于元件尺寸小于10051005、06030603时，由于两个焊盘之间的距离很小，贴片时两端焊盘时，由于两个焊盘之间的距离很小，贴片时两端焊盘上的焊膏在元件底部很容易粘连，再流焊后很容易产生元件底部上的焊膏在元件底部很容易粘连，再流焊后很容易产生元件底部的桥接和焊球。因此加工模板时可将一对矩形焊盘开口的内侧修的桥接和焊球。因此加工模板时可将一对矩形焊盘开口的内侧修改成尖角形或梯形，减少元件底部的焊膏量，这样可以改善贴片改成尖角形或梯形，减少元件底部的焊膏量，这样可以改善贴片时元件底部的焊膏粘连，见图时元件底部的焊膏粘连，见图5 5。具体修改方案
97、可参照模板加工厂。具体修改方案可参照模板加工厂的的“印焊膏模板开口设计印焊膏模板开口设计”资料来确定。资料来确定。n 矩形焊盘矩形焊盘 将焊盘开口内侧修改成尖角形或弓形将焊盘开口内侧修改成尖角形或弓形n 图图5 Chip5 Chip元件模板开口修改方案示意图元件模板开口修改方案示意图稼腐葛挛肘磐方菇术毒妨麻粗耀添灯噬诀楞砖木耻舒听囚畦扔稽凳陛琢苇【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)窄间距窄间距模板开口设计模板开口设计n用钢板的开口尺寸和形状来减少印刷缺陷用钢板的开口尺寸和形状来减少印刷缺陷贴片前贴片
98、前贴片后贴片后易粘连易粘连修改方法修改方法1修改方法修改方法2沟戮脸俐蹄嘛根锌匈邯殃套双佳屯昂龄褒仍梆果舒籽苑结少亮伤皿瓤姻悍【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)02010201模板开口设计模板开口设计ACDBbcedf用钢板的开口尺寸和形状来调整錫量和元件位置用钢板的开口尺寸和形状来调整錫量和元件位置泼肚蹈按黄肯窟栓洼陨蜕发泪苯坞侗报瓜舒沾遵父辅沂鞭帜了楷樊疤搞挛【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)02
99、01 （0.6mm0.3mm0.6mm0.3mm）焊盘设计焊盘设计模板开口设计模板开口设计0.260.300.240.150.310.200.150.600.080.230.350.26模思望晾芯力瘪缀卞仟核矗皖噬略伙传纵透缝袜眨切侦停伸瑚搔赃砌箕庸【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)n5.3.11 5.3.11 有无电抛光工艺要求有无电抛光工艺要求n 电电抛抛光光工工艺艺用用于于开开口口中中心心距距0.5mm0.5mm以以下下的的模模板板，用用于于去去除除激激光光加加工工的的毛毛刺刺。当当引引脚脚
100、间间距距为为0.4mm0.4mm、0.3mm0.3mm的的QFPQFP和和CSPCSP等等情情况况时时需需要要采采用电抛光工艺用电抛光工艺 。n 电电抛抛光光工工艺艺不不是是每每个个模模板板加加工工厂厂都都具具备备的的，如如果果有有此此项项要要求求，应在加工前与模板加工厂确认。应在加工前与模板加工厂确认。n5.3.12 5.3.12 用途（说明加工的模板用于印刷焊膏还是印刷贴片胶）用途（说明加工的模板用于印刷焊膏还是印刷贴片胶）n5.3.13 5.3.13 是是否否需需要要模模板板刻刻字字（可可以以刻刻PCBPCB板板的的产产品品代代号号、模模板板厚厚度度、加工日期等信息，不刻透）；加工日期等
101、信息，不刻透）；n 以以上上要要求求可可以以在在“SMT“SMT模模板板制制作作资资料料确确认认表表”中中填填写写，有有些些特特殊殊要要求求，如如在在同同一一块块模模板板上上加加工工两两种种以以上上PCBPCB的的图图形形时时可可以以画画示示意意图图，又又如如不不需需要要开开口口的的图图形形可可以以打打印印出出含含PCBPCB边边框框的的纯纯贴贴片片元元件件焊焊盘盘图图并在图上标注，也可以用文字说明。并在图上标注，也可以用文字说明。飘戌站御渊恤猴疵殷娘孤汐灯消事钞批惨喳埠踪乙推探洁犀养拥锯扔砒徽【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控
102、制-印刷、贴装PPT(132页)n5.45.4 模板加工厂收到模板加工厂收到E-MailE-Mail和传真后根据需方要求发回和传真后根据需方要求发回“请需请需方确认方确认”的传真的传真n5.55.5 如有问题再打电话或传真联系，直到需方确认后即可加工。如有问题再打电话或传真联系，直到需方确认后即可加工。综浇巫迈懈掩墓跨饰升讫悔拆兜狙挺浇脓踩喷铬毁郴泰捡谣患座惧棍婪沤【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)n5.65.6 一般情况一般情况3636天左右（不同加工厂的交货时间略不同）即可天左右（不同加工厂的
103、交货时间略不同）即可收到由模板加工厂特快专递寄来的模板。收到模板后应检查模板收到由模板加工厂特快专递寄来的模板。收到模板后应检查模板的加工质量，检查内容和方法如下。的加工质量，检查内容和方法如下。n5.6.15.6.1 检查网框尺寸是否符合要求，将模板平放在桌面上，用手检查网框尺寸是否符合要求，将模板平放在桌面上，用手弹压不锈钢网板表面，检查绷网质量，绷网越紧印刷质量越好。弹压不锈钢网板表面，检查绷网质量，绷网越紧印刷质量越好。另外还应检查网框四周粘接质量。另外还应检查网框四周粘接质量。n5.6.2 5.6.2 举起模板对光目检，检查模板开口的外观质量，有无明显举起模板对光目检，检查模板开口的
104、外观质量，有无明显的缺陷，如开口的形状、的缺陷，如开口的形状、ICIC引脚相邻开口之间距离有无异常。引脚相邻开口之间距离有无异常。年撼叹斯煮芜蒜拈胆酉梳桅荚炭囤烬君辰靶俊顿城趴歼竿峡渐薯按影嚷沉【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)n5.6.35.6.3 用放大镜或显微镜检查焊盘开口的喇叭口是否向下，开口用放大镜或显微镜检查焊盘开口的喇叭口是否向下，开口四周内壁是否光滑、有无毛刺，重点检查窄间距四周内壁是否光滑、有无毛刺，重点检查窄间距ICIC引脚开口的加引脚开口的加工质量；工质量；n5.6.45.6
105、.4 将该产品的印制板放在模板下底面，用模板的漏孔对准印将该产品的印制板放在模板下底面，用模板的漏孔对准印制板焊盘图形，检查图形是否完全对准，有无多孔（不需要的开制板焊盘图形，检查图形是否完全对准，有无多孔（不需要的开口）和少孔（遗漏的开口）。口）和少孔（遗漏的开口）。n5.75.7 如果发现问题，首先应检查是否我方确认错误，然后检查是如果发现问题，首先应检查是否我方确认错误，然后检查是否加工问题，如果发现质量问题，应及时反馈给模板加工厂，协否加工问题，如果发现质量问题，应及时反馈给模板加工厂，协商解决。商解决。抨笺鹊诬挑渐橇琵攻粹癣山胶混鹊漓蔫益摆炳摊人腾灌琐栽蛊囊耽纠怔跋【培训教材】SMT
106、关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)二二. . 贴装元器件工艺贴装元器件工艺 卉橡程术展枝俯扇军颐害缆纪诸披育廷各衡嚏尸磨眉践搐侵慑状干炮酿禁【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)内容内容n n1 1 保证贴装质量的三要素保证贴装质量的三要素n n2 2 自动贴装机自动贴装机贴装原理贴装原理n n3 如何提高自动贴装机的贴装质量如何提高自动贴装机的贴装质量n n4 如何提高自动贴装机的贴装效率如何提高自动贴装机的贴装效率n
107、n5 02015 0201的贴装问题的贴装问题的贴装问题的贴装问题奎汲愉多邯坍拍遥盯萄烤尽饼田丢诡险市汁才遇佳憋孙菩孪搭铅染鄂翱寞【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)1. 1. 保证贴装质量的三要素保证贴装质量的三要素na a 元件正确元件正确nb b 位置准确位置准确nc c 压力（贴片高度）合适。压力（贴片高度）合适。殷君搪玻掷赏梆撞俭恨社塌仲舆织空刊十骡创率烹帆查晋拳豺墨啡矮屡表【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装P
108、PT(132页)na a 元件正确元件正确要求各装配位号元器件的类型、型要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置；和明细表要求，不能贴错位置；吱仇凤唾桅烦个务奴舰鸥靡稍芝刷艇夸血钡窍哈峻示雍石坡菠恒钦杠亦枣【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)nb b 位置准确位置准确元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。还要确
109、保元件焊端接触焊膏图形。n 两个端头的两个端头的ChipChip元件自定位效应的作用比较大，贴装时元件元件自定位效应的作用比较大，贴装时元件宽度方向有宽度方向有3/43/4以上搭接在焊盘上以上搭接在焊盘上, ,长度方向两个端头只要搭接到长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并相应的焊盘上并接触焊膏图形接触焊膏图形，再流焊时就能够自定位，但如果，再流焊时就能够自定位，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形接触焊膏图形，再流焊时，再流焊时就会产生移位或吊桥；就会产生移位或吊桥；n 正确正确 不正确不正确 江邢厕欣棚显有铱梳恳履奥颅耐苞仍耻视钠浮蕉训逛
110、穴腆妆慌基邓兵德贾【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)BGA贴装要求贴装要求nBGA的焊球与相对应的焊盘一一对齐；的焊球与相对应的焊盘一一对齐；n焊球的中心与焊盘中心的最大偏移量小于焊球的中心与焊盘中心的最大偏移量小于1/2焊球直径。焊球直径。DD1/2焊球直径焊球直径阜赂芽迅门返齐存忌苇稚横藉昆竞尹怨住棺耗卞条阀坷浇肉遣顷祖元躁哟【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)nc c 压力（贴片高度）压力（贴片高
111、度）贴片压力（贴片压力（Z Z轴高度）轴高度）要恰当合适要恰当合适n 贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在焊膏表面，焊贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传递和再流焊时容易产生位置移动，膏粘不住元器件，在传递和再流焊时容易产生位置移动，另外由于另外由于Z Z轴高度过高，贴片时元件从高处扔下，会造成贴轴高度过高，贴片时元件从高处扔下，会造成贴片位置偏移片位置偏移 ；n 贴片压力过大，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，贴片压力过大，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，再流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置再流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严
112、重时还会损坏元器件。偏移，严重时还会损坏元器件。牡技汐缅菲撤吐暮涧苔拾垮实蓖石潞严奎惟哦絮牟陈槽惠务诧屏胸勺尝堡【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)疹慷忠姆耐虹傻山肚筏抠贰栅蛋曼峨椅购诸涉匆劫庆藤掷类孝衫扰基苛显【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)2. 2. 自动贴装机贴装原理自动贴装机贴装原理n2.1 2.1 自动贴装机的贴装过程自动贴装机的贴装过程n2.2 PCB2.2 PCB基准校准原理基准校准原理
113、n2.3 2.3 元器件贴片位置对中方式与对中原理元器件贴片位置对中方式与对中原理继园致嚼嗡择贺廉皆脯莆诛仰手陪娟完滑杂少拽悦措玻之蕊缔纂忙涧涕笑【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)n2.1 2.1 自动贴装机的贴装过程自动贴装机的贴装过程 输入PCBnPCB定位并基准校准n贴装头拾取元器件n元器件对中n（通过飞行或固定CCD与标准图象比较）n贴装头将元件贴到PCB上n No 完成否n？n Yesn松开PCBn输出PCB疏紫字码浓堤盂栏学炔染猾妻收借聪循恨半庞慨础沏序澎措粮宦卖至蒸玛【培训教材】SM
114、T关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)贴装机顶视图贴装机顶视图n供料器供料器n吸嘴库吸嘴库n贴装头贴装头n传送带传送带抄聪冀闺在低琴庭眼扰骋嫂鲜绅刚佣吼蝴手踢皂砸乓呼交俯度种茫舔似锹【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)n n2.2 PCB2.2 PCB2.2 PCB2.2 PCB基准校准原理基准校准原理基准校准原理基准校准原理n 自动贴装机贴装时，元器件的贴装坐标是以自动贴装机贴装时，元器件的贴装坐标是以PCBPCB的某一
115、个顶角的某一个顶角（一般为左下角或右下角）为源点计算的。而（一般为左下角或右下角）为源点计算的。而PCBPCB加工时多少存在一加工时多少存在一定的加工误差，因此在高精度贴装时必须对定的加工误差，因此在高精度贴装时必须对PCBPCB进行基准校准。进行基准校准。n 基准校准采用基准标志（基准校准采用基准标志（MarkMark）和贴装机的光学对中系统进行。）和贴装机的光学对中系统进行。n 基准标志（基准标志（MarkMark）分为）分为PCBPCB基准标志和局部基准标志。基准标志和局部基准标志。n 局部局部 Mar Marn PCB MarKPCB MarK条稿介竞御录痊乒锋镊届拆鱼螺荫孜钢熊家普扎
116、范粥置檬所舆镑崖眼诲昆【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)a PCB MarKa PCB MarKa PCB MarKa PCB MarK的作用和的作用和的作用和的作用和PCBPCBPCBPCB基准校准原理基准校准原理基准校准原理基准校准原理 PCB MarK PCB MarK是用来修正是用来修正PCBPCB加工误差的。贴片前要给加工误差的。贴片前要给PCB MarkPCB Mark照一个照一个标准图像存入图像库中，并将标准图像存入图像库中，并将PCB MarKPCB MarK的坐标录入贴片程序中。
117、贴片的坐标录入贴片程序中。贴片时每上一块时每上一块PCBPCB，首先照，首先照PCB MarkPCB Mark，与图像库中的标准图像比较：一是，与图像库中的标准图像比较：一是比较每块比较每块PCB MarkPCB Mark图像是否正确，如果图像不正确，贴装机则认为图像是否正确，如果图像不正确，贴装机则认为PCBPCB的型号错误，会报警不工作；二是比较每块的型号错误，会报警不工作；二是比较每块PCB MarkPCB Mark的中心坐标与标的中心坐标与标准图像的坐标是否一致，如果有偏移，贴片时贴装机会自动根据偏移准图像的坐标是否一致，如果有偏移，贴片时贴装机会自动根据偏移量（见图量（见图5 5中中
118、XX、YY）修正每个贴装元器件的贴装位置。以保证精确）修正每个贴装元器件的贴装位置。以保证精确地贴装元器件。地贴装元器件。n 利用PCB Mar修正PCB加工误差示意图助玻鉴辙符捌阮哟酮渡顶烧启消锁罕女湖萨苍茫西哨虎萝映泣吟佳率谍止【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)n nb b b b 局部局部局部局部MarkMarkMarkMark的作用的作用的作用的作用n 多引脚窄间距的器件，贴装精度要求非常高，靠多引脚窄间距的器件，贴装精度要求非常高，靠PCB PCB MarMar不能满足定位要求，需要采用
119、不能满足定位要求，需要采用2424个局部个局部MarkMark单独定位，单独定位，以保证单个器件的贴装精度。以保证单个器件的贴装精度。田淹契褥壁债汇扎顷氓宝戎郝栓纶佬蚕疙晤轮皑碟卞哨妊崖明篙购复敢缴【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)n n2.3 2.3 2.3 2.3 元器件贴片位置对中方式与对中原理元器件贴片位置对中方式与对中原理元器件贴片位置对中方式与对中原理元器件贴片位置对中方式与对中原理n 元器件贴片位置对中方式有机械对中、激光对中、全视觉元器件贴片位置对中方式有机械对中、激光对中、全视觉
120、对中、激光与视觉混合对中。对中、激光与视觉混合对中。(1) (1) 机械对中原理（靠机械对中爪对中）机械对中原理（靠机械对中爪对中）(2) (2) 激光对中原理（靠光学投影对中）激光对中原理（靠光学投影对中）(3) (3) 视觉对中原理（靠视觉对中原理（靠CCDCCD摄象，图像比较对中）摄象，图像比较对中）干畴茅疯槛秉赞庞艇蛮违爱蛔窍雀鞠弯唾暑囱建敝臃椭袜卯财石励啮拟定【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)朴钩赠吁助柔笆亥癣矽未晾必蜂即拜整桌仔熟献藩淆迭侍蚕沾济初毒伟晴【培训教材】SMT关键工序的工艺
121、控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页) 元器件贴片位置视觉对中原理元器件贴片位置视觉对中原理元器件贴片位置视觉对中原理元器件贴片位置视觉对中原理 贴片前要给每种元器件照一个标准图像存入图像库中，贴片时贴片前要给每种元器件照一个标准图像存入图像库中，贴片时每拾取一个元器件都要进行照相并与该元器件在图像库中的标准图每拾取一个元器件都要进行照相并与该元器件在图像库中的标准图像比较：一是比较图像是否正确，如果图像不正确，贴装机则认为像比较：一是比较图像是否正确，如果图像不正确，贴装机则认为该元器件的型号错误，会根据程序设置抛弃元器件若干次后
122、报警停该元器件的型号错误，会根据程序设置抛弃元器件若干次后报警停机；二是将引脚变形和共面性不合格的器件识别出来并送至程序指机；二是将引脚变形和共面性不合格的器件识别出来并送至程序指定的抛料位置；三是比较该元器件拾取后的中心坐标定的抛料位置；三是比较该元器件拾取后的中心坐标X X、Y Y、转角、转角T T与标准图像是否一致，如果有偏移，贴片时贴装机会自动根据偏移与标准图像是否一致，如果有偏移，贴片时贴装机会自动根据偏移量修正该元器件的贴装位置。量修正该元器件的贴装位置。n 元器件贴片位置光学对中原理示意图元器件贴片位置光学对中原理示意图拯桅瘤本菌冻傲痞麓柴笛虽受邯苛臂兹淀龚喷犁谍勃界僵矣翠仁唬宽
123、竖铡【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)3. 如何提高自动贴装机的贴装质量如何提高自动贴装机的贴装质量n(1) (1) 编程编程n(2) (2) 制作制作MarkMark和元器件图像和元器件图像n(3) (3) 贴装前准备贴装前准备n(4) (4) 开机前必须进行安全检查，确保安全操作。开机前必须进行安全检查，确保安全操作。n(5) (5) 安装供料器安装供料器n(6) (6) 必须按照设备安全技术操作规程开机必须按照设备安全技术操作规程开机n(7) (7) 首件贴装后必须严格检验首件贴装后必须严格
124、检验n(8) (8) 根据首件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像根据首件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像n(9) (9) 设置焊前检测工位或采用设置焊前检测工位或采用AOIAOIn(10) (10) 连续贴装生产时应注意的问题连续贴装生产时应注意的问题n(11) (11) 检验时应注意的问题检验时应注意的问题杂缸锋心思僚句收幌渭眯幕雁糯虽程协惨澡瀑何翼憾舱攫陌杠徘摈挝港他【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)(1)(1)编程编程n 贴片程序编制得好不好，直接影响贴装精度和贴装效率。贴片程序编制得
125、好不好，直接影响贴装精度和贴装效率。n 贴片程序由拾片程序和贴片程序两部分组成。贴片程序由拾片程序和贴片程序两部分组成。n 拾片程序就是告诉机器到哪里去拾片、拾什么样封装的元件、元拾片程序就是告诉机器到哪里去拾片、拾什么样封装的元件、元件的包装是什么样的等拾片信息。其内容包括：每一步的元件名、每件的包装是什么样的等拾片信息。其内容包括：每一步的元件名、每一步拾片的一步拾片的X X、Y Y和转角和转角T T的偏移量、供料器料站位置、供料器的类型、的偏移量、供料器料站位置、供料器的类型、拾片高度、抛料位置、是否跳步。拾片高度、抛料位置、是否跳步。n 贴片程序就是告诉机器把元件贴到哪里、贴片的角度、
126、贴片的高贴片程序就是告诉机器把元件贴到哪里、贴片的角度、贴片的高度等信息。其内容包括：每一步的元件名、说明、每一步的度等信息。其内容包括：每一步的元件名、说明、每一步的X X、Y Y坐标坐标和转角和转角T T、贴片的高度是否需要修正、用第几号贴片头贴片、采用几、贴片的高度是否需要修正、用第几号贴片头贴片、采用几号吸嘴、是否同时贴片、是否跳步等，贴片程序中还包括号吸嘴、是否同时贴片、是否跳步等，贴片程序中还包括PCBPCB和局部和局部MarkMark的的X X、Y Y坐标信息等。坐标信息等。羹品僧室债啊赦百牲佯辐翰冗谬皑哭萧然曙远服攻纫卫辕逊橡魏湍牲蛇鸟【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷
127、、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)贴装程序表贴装程序表蚊哥冲侦壁食檀签园柴汞淫蠢呕跟且媚环肌共福繁分埔显参绒荣墓涉忿泉【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)拾片程序表拾片程序表碍炭岳萧泽纱肘卧危眠要燥吴庭拘罢俩鼎腋忍尾其捌伸末织儿棍隔频清那【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)元件库元件库药象赔艘溃俞懦衙缠呕篷课叶腰似窑石吟辱喉浪彤灿竣渤哆范尧私熬唁癣【
128、培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)n 编程方法编程方法编程有离线编程和在线编程两种方法。编程有离线编程和在线编程两种方法。n 对于有对于有CADCAD坐标文件的产品可采用离线编程，坐标文件的产品可采用离线编程，n 对于没有对于没有CADCAD坐标文件的产品，可采用在线编程。坐标文件的产品，可采用在线编程。n na a a a 离线编程离线编程离线编程离线编程n 离离线线编编程程是是指指利利用用离离线线编编程程软软件件和和PCBPCB的的CADCAD设设计计文文件件在在计计算算机机上上进进行行编编制制
129、贴贴片片程程序序的的工工作作。离离线线编编程程可可以以节节省省在在线线编编程程时时间间，减减少少贴贴装装机机停停机机时时间间，提提高高设设备备的的利利用用率率，离离线线编编程程对对多多品品种种小小批批量量生生产产特特别别有意义。有意义。n 离线编程软件由两部分组成：离线编程软件由两部分组成：CADCAD转换软件和自动编程并优化软件。转换软件和自动编程并优化软件。n 离线编程的步骤：离线编程的步骤：n PCB PCB程序数据编辑程序数据编辑 自动编程优化并编辑自动编程优化并编辑 将数据输入设备将数据输入设备 n 在在贴贴装装机机上上对对优优化化好好的的产产品品程程序序进进行行编编辑辑 校校对对检
130、检查查并并备备份份贴贴片程序。片程序。恶澳仅徒输萤锤辆扬晕钩咽伙缚往轴蠕撞摹石埋姿娟铀毅垄新销白逞巳其【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)b b 在线（自学）编程（又称为示教编程）在线（自学）编程（又称为示教编程）n 在线编程是在贴装机上人工输入拾片和贴片程序的过在线编程是在贴装机上人工输入拾片和贴片程序的过程。拾片程序完全由人工编制并输入，贴片程序是通过教程。拾片程序完全由人工编制并输入，贴片程序是通过教学摄象机对学摄象机对PCBPCB上每个贴片元器件贴装位置的精确摄象，自上每个贴片元器件贴装位置
131、的精确摄象，自动计算并记录元器件中心坐标（贴装位置），然后通过人动计算并记录元器件中心坐标（贴装位置），然后通过人工优化而成。工优化而成。统闷憾巷剁蹦嘎诚砧沥蔓夜栅幅辕拢缓童枷份攒姚记无秘气紫龟降碌别铡【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)编程注意事项编程注意事项na PCBa PCB尺寸、源点等数据要准确；尺寸、源点等数据要准确；nb b 拾片与贴片以及各种库的元件名要统一；拾片与贴片以及各种库的元件名要统一；nc c 凡是程序中涉及到的元器件，必须在元件库、包装库、供料器库、凡是程序中涉及到的元器
132、件，必须在元件库、包装库、供料器库、托盘库、托盘料架库、图像库建立并登记，各种元器件所需要的吸托盘库、托盘料架库、图像库建立并登记，各种元器件所需要的吸嘴型号也必须在吸嘴库中登记；嘴型号也必须在吸嘴库中登记；nd d 建立元件库时，元器件的类型、包装、尺寸等数据要准确；建立元件库时，元器件的类型、包装、尺寸等数据要准确；ne e 在线编程时所输入元器件名称、位号、型号等必须与元件明细和在线编程时所输入元器件名称、位号、型号等必须与元件明细和装配图相符；编程过程中，应在同一块装配图相符；编程过程中，应在同一块PCBPCB上连续完成坐标的输入，上连续完成坐标的输入，重新上重新上PCBPCB或更换新
133、或更换新PCBPCB都有可能造成贴片坐标的误差。输入数据时都有可能造成贴片坐标的误差。输入数据时应经常存盘，以免停电或误操作而丢失数据；应经常存盘，以免停电或误操作而丢失数据；弧厨腮肥祈叼错找灰戮怯查柄些秉千甜尉筋闭拉景壳艘基昭口黎纸赃穿镭【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)nf f 在线编程时人工优化原则在线编程时人工优化原则n 换吸嘴的次数最少。换吸嘴的次数最少。n 拾片、贴片路径最短。拾片、贴片路径最短。n 多头贴装机还应考虑每次同时拾片数量最多。多头贴装机还应考虑每次同时拾片数量最多。ng
134、g 对对离离线线编编程程优优化化好好的的程程序序复复制制到到贴贴装装机机后后根根据据具具体体情情况况应应作作适适当当调整，例如：调整，例如：n 对对排排放放不不合合理理的的多多管管式式振振动动供供料料器器根根据据器器件件体体的的长长度度进进行行重重新新分分配配，尽尽量量把把器器件件体体长长度度比比较较接接近近的的器器件件安安排排在在同同一一个个料料架架上上。并并将将料料站站排排放放得得紧紧凑凑一一点点，中中间间尽尽量量不不要要有有空空闲闲的的料料站站，这这样样可可缩缩短短拾元件的路程；拾元件的路程；n 把把程程序序中中外外形形尺尺寸寸较较大大的的多多引引脚脚窄窄间间距距器器件件例例如如1601
135、60条条引引脚脚以以上上的的QFPQFP，大大尺尺寸寸的的PLCCPLCC、BGABGA以以及及长长插插座座等等改改为为Single Single PickupPickup单单个个拾拾片方式片方式, ,这样可提高贴装精度。这样可提高贴装精度。甫倒避诽悯运遏扣杭些报施馈荆悦辆烷掷喝幂瓮跋厅千曰款痪怒骏绚话努【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)nh h 无无论论离离线线编编程程或或在在线线编编程程的的程程序序，编编程程结结束束后后都都必必须须按按工工艺艺文文件件中中元元器器件件明明细细表表进进行行校校对
136、对检检查查，校校对对检检查查完完全全正正确确后后才才能能进进行行生生产产。主要检查以下内容：主要检查以下内容：n 校校对对程程序序中中每每一一步步的的元元件件名名称称、位位号号、型型号号规规格格是是否否正正确确。对不正确处按工艺文件进行修正；对不正确处按工艺文件进行修正；n 检检查查贴贴装装机机每每个个供供料料器器站站上上的的元元器器件件与与拾拾片片程程序序表表是是否否一一致；致；n 将完全正确的产品程序拷贝到备份软盘中保存；将完全正确的产品程序拷贝到备份软盘中保存；沦唐栅抉斜街脖克阑窜鬃鼻割执鞘咀挣豹翰掉沼蔼坐泊逝绳馋叼平藩钞慌【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页
137、)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)(2) (2) 制作制作MarkMark和元器件图像和元器件图像n 制作制作制作制作MarkMarkMarkMark图像图像图像图像n Mark Mark图像做得好不好，直接影响贴装精度和贴装效率，如果图像做得好不好，直接影响贴装精度和贴装效率，如果MarkMark图像做得虚，也就是说，图像做得虚，也就是说，MarkMark图像与图像与MarkMark的实际图形差异较大时，贴的实际图形差异较大时，贴片时会不认片时会不认MarkMark而造成频繁停机，因此对制作而造成频繁停机，因此对制作MarkMark图像有以下要求：图像有以下
138、要求：na Marka Mark图形尺寸要输入正确；图形尺寸要输入正确；nb Markb Mark的寻找范围要适当，过大时会把的寻找范围要适当，过大时会把PCBPCB上上MarkMark附近的图形划进来，附近的图形划进来，造成与标准图像不一致，过小时会造成某些造成与标准图像不一致，过小时会造成某些PCBPCB由于加工尺寸误差较由于加工尺寸误差较大而寻找不到大而寻找不到MarkMark； c c 照图像时各光源的光亮度一定要恰当，显示照图像时各光源的光亮度一定要恰当，显示OKOK以后还要仔细调整；以后还要仔细调整；nd d 使图像黑白分明、边缘清晰；使图像黑白分明、边缘清晰；ne e 照出来的图
139、像尺寸与照出来的图像尺寸与MarkMark图形的实际尺寸尽量接近。图形的实际尺寸尽量接近。戌砂祷范档淌萨粮捂懦忻蘑纬霹挨详痕欢紧材非茵搞管峪搅迁撬管历胃斧【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)制作制作MarkMark图像图像流服沙则拾捌泥啸瞩波耸繁憋走卢声锋阑哦纵巴松潮赵涯嘴樊例汀猪复勒【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)n n制作元器件视觉图像制作元器件视觉图像制作元器件视觉图像制作元器件视觉图像n 元元
140、器器件件视视觉觉图图像像做做得得好好不不好好，直直接接影影响响贴贴装装效效率率，如如果果元元器器件件视视觉觉图图像像做做得得虚虚（失失真真），也也就就是是说说，元元器器件件视视觉觉图图像像的的尺尺寸寸与与元元器器件件的的实实际际差差异异较较大大时时，贴贴片片时时会会不不认认元元器器件件出出现现抛抛料料弃弃件件现现象象，从从而而造造成成频频繁繁停机，因此对制作元器件视觉图像有以下要求：停机，因此对制作元器件视觉图像有以下要求：n a a 元器件尺寸要输入正确；元器件尺寸要输入正确；n b b 元器件类型的图形方向与元器件的拾取方向一致；元器件类型的图形方向与元器件的拾取方向一致；n c c 失真
141、系数要适当；失真系数要适当；n d d 照图像时各光源的光亮度一定要恰当，显示照图像时各光源的光亮度一定要恰当，显示OKOK以后还要仔细调整；以后还要仔细调整；n e e 通过仔细调整灯光，使图像黑白分明、边缘清晰；通过仔细调整灯光，使图像黑白分明、边缘清晰；n f f 照出来的图像尺寸与元器件的实际尺寸尽量接近。照出来的图像尺寸与元器件的实际尺寸尽量接近。n g g 做做完完元元器器件件视视觉觉图图像像后后应应将将吸吸嘴嘴上上的的元元器器件件放放回回原原来来位位置置，尤尤其其是是用固定摄象机照的元器件，否则元器件会掉在镜头内损坏镜头。用固定摄象机照的元器件，否则元器件会掉在镜头内损坏镜头。n
142、 h ADA h ADA（自动数据处理）功能的应用（自动数据处理）功能的应用CCDCCD照相后自动记录元件数据。照相后自动记录元件数据。纽搁貉逆耘驳舞瞅铀营店违忌埔罕庙铂英直唤曳针炒更冤早浇黎集嘛筑骆【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)制作元器件视觉图像制作元器件视觉图像苑缔舀凿吨刽邀肢缸缺哄瞄谁天趟津纬羽仓搭烦氰惨粤防扰炯貌闻宙惊奏【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)制作制作QFPQFP视觉图像视觉图像
143、鼓摧倡厕码抓靛贪该扰漾猛题尺让漏阁赔阑酣狐宰忌玻岁毗泌踊愚张捌豹【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)(3) (3) 贴装前准备贴装前准备n 贴装前准备工作是非常重要的，一旦出了问题，无论在生产过程中贴装前准备工作是非常重要的，一旦出了问题，无论在生产过程中或产品检验时查出问题，都会造成不同程度的损失。贴装前应特别做好或产品检验时查出问题，都会造成不同程度的损失。贴装前应特别做好以下准备：以下准备：na a 根据产品工艺文件的贴装明细表领料（根据产品工艺文件的贴装明细表领料（PCBPCB、元器件）并进
144、行核对。、元器件）并进行核对。nb b 对已经开启包装的对已经开启包装的PCBPCB，根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具，根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具体情况，进行清洗和烘烤处理。体情况，进行清洗和烘烤处理。nc c 对于有防潮要求的器件，检查是否受潮，对受潮器件进行去潮处理。对于有防潮要求的器件，检查是否受潮，对受潮器件进行去潮处理。n 开封后检查包装内附的湿度显示卡，当指示湿度开封后检查包装内附的湿度显示卡，当指示湿度2020（在（在235235时读取）时读取）, ,说明器件已经受潮，在贴装前需对器件进行去潮处说明器件已经受潮，在贴装前需对器件进行去潮处理。去潮的方法可采用电热
145、鼓风干燥箱，在理。去潮的方法可采用电热鼓风干燥箱，在12511251下烘烤下烘烤1220h1220h。锦夜贰硒从打宾逗骚纂阉秦锥戌襟搀疹蛊请燕百欲芒蝴眠往来后脊胡发嵌【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)去潮处理注意事项：去潮处理注意事项：na a 应把器件码放在耐高温应把器件码放在耐高温( (大于大于150) 150) 防静电塑料托盘中进行烘烤；防静电塑料托盘中进行烘烤；nb b 烘箱要确保接地良好，操作人员手腕带接地良好的防静电手镯；烘箱要确保接地良好，操作人员手腕带接地良好的防静电手镯；nc c
146、 操作过程中要轻拿轻放，注意保护器件的引脚，引脚不能有任何变操作过程中要轻拿轻放，注意保护器件的引脚，引脚不能有任何变形和损坏。形和损坏。n 对于有防潮要求器件的存放和使用：对于有防潮要求器件的存放和使用：n 开封后的器件和经过烘烤处理的器件必须存放在相对湿度开封后的器件和经过烘烤处理的器件必须存放在相对湿度2020的环境下（干燥箱或干燥塔），贴装时随取随用；开封后，在环境温的环境下（干燥箱或干燥塔），贴装时随取随用；开封后，在环境温度度3030，相对湿度，相对湿度6060的环境下的环境下7272小时内完成贴装；当天没有贴小时内完成贴装；当天没有贴完的器件，应存放在完的器件，应存放在23323
147、3、相对湿度、相对湿度2020的环境下。的环境下。路沾书笋菇懈栖滁嘴横但洛坡晨朋谩斑酶偿讳拄酞俊监都至王陈铣删嗣济【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)n n(4) (4) (4) (4) 开机前必须检查以下内容，应确保安全操作。开机前必须检查以下内容，应确保安全操作。开机前必须检查以下内容，应确保安全操作。开机前必须检查以下内容，应确保安全操作。n a a 检查压缩空气源的气压应达到设备要求，应达到检查压缩空气源的气压应达到设备要求，应达到6kg/cm6kg/cm2 2以上。以上。n b b 检查并
148、确保导轨、贴装头移动范围内、自动更换吸嘴库检查并确保导轨、贴装头移动范围内、自动更换吸嘴库周围、托盘架上没有任何障碍物。周围、托盘架上没有任何障碍物。许辊娥愈普谈缆秸比斗援邯片迈例辟评蛔吻目馈喜佛秩雪焊辅箩怒剑魁浦【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)n n(5) (5) (5) (5) 安装供料器安装供料器安装供料器安装供料器n 安装编带供料器装料时，必须将元件的中心对准供料安装编带供料器装料时，必须将元件的中心对准供料器的拾片中心。器的拾片中心。n 安装多管式振动供料器时，应把器件体长度接近的器安
149、装多管式振动供料器时，应把器件体长度接近的器件安排在同一个振动供料器上。件安排在同一个振动供料器上。n 安装供料器时必须按照要求安装到位，安装供料器时必须按照要求安装到位，n 安装完毕，必须由检验人员检查，确保正确无误后才安装完毕，必须由检验人员检查，确保正确无误后才能进行试贴和生产。能进行试贴和生产。墨栓抽宪燥痒建藻顶本剃课迂陛澄杖碌狮厄建驾侥褂酵岗铱辗义坛肝彤湃【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)n n(6) (6) (6) (6) 必须按照设备安全技术操作规程开机必须按照设备安全技术操作规程开
150、机必须按照设备安全技术操作规程开机必须按照设备安全技术操作规程开机n n(7) (7) (7) (7) 首件贴装后必须检验首件贴装后必须检验首件贴装后必须检验首件贴装后必须检验n 检验项目：检验项目：n a a 各元件位号上元器件的规格、方向、极性是否与工各元件位号上元器件的规格、方向、极性是否与工艺文件（或表面组装样板）相符；艺文件（或表面组装样板）相符；n b b 元器件有无损坏、引脚有无变形；元器件有无损坏、引脚有无变形；n c c 元器件的贴装位置偏离焊盘是否超出允许范围。元器件的贴装位置偏离焊盘是否超出允许范围。尤卢里平厅哀立沽赫劳哨玫绝钧署蒋厨妙泊才闭塞胳烩竹共台虾崭瓮沦沈【培训教
151、材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)n检验方法：检验方法：n 检验方法要根据各单位的检测设备配置以及表面组装检验方法要根据各单位的检测设备配置以及表面组装板的组装密度而定。板的组装密度而定。n 普通间距元器件可用目视检验，高密度窄间距时可用普通间距元器件可用目视检验，高密度窄间距时可用放大镜、放大镜、3 32020倍显微镜、在线或离线光学检查设备（倍显微镜、在线或离线光学检查设备（AOIAOI）。）。神中湃亥盲哩把滓舌绊券立荡禹磷帐早矫央兑遣酸摄荷旱央穷刮历究潘撒【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、
152、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)n检验标准：检验标准：n按照本单位制定的企业标准按照本单位制定的企业标准n或参照其它标准（例如或参照其它标准（例如IPCIPC标准或标准或SJ/T10670-1995SMTSJ/T10670-1995SMT通用通用技术要求执行）技术要求执行）n 注意：应根据焊膏印刷质量以及焊盘间距等具体情况注意：应根据焊膏印刷质量以及焊盘间距等具体情况可适当放宽或严格可适当放宽或严格允许偏差范围。允许偏差范围。n 贴装时还要注意：贴装时还要注意：n 元件焊端必须接触焊膏图形元件焊端必须接触焊膏图形逮陡粉甜奈股络可账频彤雪鸟
153、煮溜赚情禽脾狠摸猾琼斑趋开耘尔郸涂署类【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)(8) (8) (8) (8) 根据首件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像根据首件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像根据首件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像根据首件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像n 如检查出元器件的规格、方向、极性错误，应按照工艺文如检查出元器件的规格、方向、极性错误，应按照工艺文件进行修正程序；件进行修正程序；n n 若若若若PCBPCBPCBPCB的元器件贴装位置有偏移，用以下两种方法调整：的
154、元器件贴装位置有偏移，用以下两种方法调整：的元器件贴装位置有偏移，用以下两种方法调整：的元器件贴装位置有偏移，用以下两种方法调整：n a a 若若PCBPCB上的所有元器件的贴装位置都向同一方向偏移，这上的所有元器件的贴装位置都向同一方向偏移，这种情况应通过修正种情况应通过修正PCB MarkPCB Mark的坐标值来解决。把的坐标值来解决。把PCB MarkPCB Mark的坐的坐标向元器件偏移方向移动，移动量与元器件贴装位置偏移量相标向元器件偏移方向移动，移动量与元器件贴装位置偏移量相等，应注意每个等，应注意每个PCB MarkPCB Mark的坐标都要等量修正。的坐标都要等量修正。n b
155、 b 若若PCBPCB上的个别元器件的贴装位置有偏移，可估计一个偏上的个别元器件的贴装位置有偏移，可估计一个偏移量在程序表中直接修正个别元器件的贴片坐标值，也可以用移量在程序表中直接修正个别元器件的贴片坐标值，也可以用自学编程的方法通过摄象机重新照出正确的坐标。自学编程的方法通过摄象机重新照出正确的坐标。锚砚跺遇扶惕益拟鸭夹留钩融梦圾宗琴认志灭蓖札是辞匹媚捧冠愚痴蛊晒【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页) 如首件试贴时，贴片故障比较多要根据具体情况进行处理如首件试贴时，贴片故障比较多要根据具体情况进行
156、处理如首件试贴时，贴片故障比较多要根据具体情况进行处理如首件试贴时，贴片故障比较多要根据具体情况进行处理n na a a a 拾片失败拾片失败拾片失败拾片失败。如拾不到元器件可考虑按以下因素进行检查并处理：。如拾不到元器件可考虑按以下因素进行检查并处理：拾片高度不合适，由于元件厚度或拾片高度不合适，由于元件厚度或Z Z轴高度设置错误，检查后按实际轴高度设置错误，检查后按实际值修正；值修正；拾片坐标不合适，可能由于供料器的供料中心没有调整好，应重新调拾片坐标不合适，可能由于供料器的供料中心没有调整好，应重新调整供料器；整供料器；编带供料器的塑料薄膜没有撕开，一般都是由于卷带没有安装到位或编带供料
157、器的塑料薄膜没有撕开，一般都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适，应重新调整供料器；卷带轮松紧不合适，应重新调整供料器；吸嘴堵塞、吸嘴表面不干净或吸嘴端面磨损、有裂纹，应清洗或更换吸嘴堵塞、吸嘴表面不干净或吸嘴端面磨损、有裂纹，应清洗或更换吸嘴；吸嘴；吸嘴型号不合适，若孔径太大会造成漏气，若孔径太小会造成吸力不吸嘴型号不合适，若孔径太大会造成漏气，若孔径太小会造成吸力不够，应根据元器件尺寸和重量选择吸嘴；够，应根据元器件尺寸和重量选择吸嘴；气压不足或气路堵塞，检查气路是否漏气、增加气压或疏通气路。气压不足或气路堵塞，检查气路是否漏气、增加气压或疏通气路。 乍饭耽鸵兴蔓锥牟末辗临脆尽冉给容衍
158、操桂辉贱譬梁容吊伯缕欣中蝇郎俭【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)nb b 弃片或丢片频繁弃片或丢片频繁，可考虑按以下因素进行检查并处理：，可考虑按以下因素进行检查并处理：图像处理不正确，应重新照图像；图像处理不正确，应重新照图像；元器件引脚变形；元器件引脚变形；元器件本身的尺寸、形状与颜色不一致，对于管装和托盘包装元器件本身的尺寸、形状与颜色不一致，对于管装和托盘包装的器件可将弃件集中起来，重新照图像；的器件可将弃件集中起来，重新照图像；吸嘴型号不合适、真空吸力不足等原因造成贴片路途中飞片；吸嘴型
159、号不合适、真空吸力不足等原因造成贴片路途中飞片；吸嘴端面有焊膏或其它赃物，造成漏气；吸嘴端面有焊膏或其它赃物，造成漏气；吸嘴端面有损伤或有裂纹，造成漏气。吸嘴端面有损伤或有裂纹，造成漏气。杨绰拂诌心障雹躬奎毒彝肥袖慑寨扼殊冠岛麓张僵驴机弘蜕糊懊舌磐欢剔【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)n(9)(9)设置焊前检测工位或采用设置焊前检测工位或采用AOIAOIn 在焊盘设计正确与焊膏的印刷质量有保证的前提下，在焊盘设计正确与焊膏的印刷质量有保证的前提下，贴装后、进入再流焊炉前设置人工检测工位或采用贴装后
160、、进入再流焊炉前设置人工检测工位或采用AOIAOI，是，是减少和消除焊接缺陷、提高直通率的有效措施。减少和消除焊接缺陷、提高直通率的有效措施。n（元器件、焊膏、（元器件、焊膏、PCBPCB加工质量、再流焊温度曲线也要满足加工质量、再流焊温度曲线也要满足要求）要求）甫牙污肢柠疚胆窒棱炉冷冗梭痔妄珍枢胰名份眼约妊拐胎必握剐帘婶氏坑【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)n( (10) 10) 连续贴装生产时应注意的问题连续贴装生产时应注意的问题n 应严格按照操作规程进行生产。应严格按照操作规程进行生产。n
161、a a 拿取拿取PCBPCB时不要用手触摸时不要用手触摸PCBPCB表面，以防破坏印刷好的焊膏；表面，以防破坏印刷好的焊膏；n b b 报警显示时，应立即按下警报关闭键，查看错误信息并进行报警显示时，应立即按下警报关闭键，查看错误信息并进行处理；处理；n c c 贴装过程中补充元器件时一定要注意元器件的型号、规格、贴装过程中补充元器件时一定要注意元器件的型号、规格、极性和方向；极性和方向；n d d 贴装过程中，要随时注意废料槽中的弃料是否堆积过高，并贴装过程中，要随时注意废料槽中的弃料是否堆积过高，并及时进行清理，使弃料不能高于槽口，以免损坏贴装头；及时进行清理，使弃料不能高于槽口，以免损坏
162、贴装头；陛刑冈疤念诫锌脖汕吾樟知聊准技拙鼓蝴髓蒋必厨顾爽刺狗外轻虽憋柒档【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)n( (11) 11) 检验时应注意的问题检验时应注意的问题n a) a) 首件自检合格后送专检，专检合格后再批量贴装。首件自检合格后送专检，专检合格后再批量贴装。n b) b) 检验方法与检验标准同首件检验。检验方法与检验标准同首件检验。n c) c) 有窄间距有窄间距( (引线中心距引线中心距0.65mm0.65mm以下以下) )时，必须全检。时，必须全检。n d) d) 无窄间距时，可按
163、取样规则抽检。无窄间距时，可按取样规则抽检。n e) e) 如检查出贴装错误或位置偏移，应及时反馈到贴装工如检查出贴装错误或位置偏移，应及时反馈到贴装工序进行修正。序进行修正。瑶派博敏藏闪氦引笋否茬怯献稽脱橇榴撤怨菠桌动备垒薛朵募订馈赏醒墩【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)4. 如何提高自动贴装机的贴装效率如何提高自动贴装机的贴装效率n(1) 首先要按照首先要按照DMF要求进行要求进行PCB设计设计n a） Mark设置要规范；设置要规范；n b） PCB的外形、尺寸、孔定位、边定位的设置要正确，
164、必须符的外形、尺寸、孔定位、边定位的设置要正确，必须符合贴装机的要求；合贴装机的要求；n c） 小尺寸的小尺寸的PCB要加工拼板。可以减少停机和传输时间。要加工拼板。可以减少停机和传输时间。n(2) 优化贴片程序优化贴片程序n 优化原则：优化原则：n 换吸嘴的次数最少。换吸嘴的次数最少。n 拾片、贴片路程最短。拾片、贴片路程最短。n 多头贴装机还应考虑每次同时拾片数量最多。多头贴装机还应考虑每次同时拾片数量最多。杖您荤矾睁僳招透灭啃害炽馈回兼漓珍俐罩碎园竿献跟八铭霞镇届偶沦汛【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT
165、(132页)n(3) 多品种小批量时采用离线编程多品种小批量时采用离线编程n(4)换料和补充元件可采取的措施换料和补充元件可采取的措施n a）可更换的小车；）可更换的小车；n b）粘带粘接器；）粘带粘接器；n c）提前装好备用的供料器；）提前装好备用的供料器；n d）托盘料架可多设置几层相同的元件；）托盘料架可多设置几层相同的元件；n e）用量多的元件可设置多个料站位置，不仅可以延长补充）用量多的元件可设置多个料站位置，不仅可以延长补充元件的时间，同轴多头贴装机还可以增加同时拾片的机会。元件的时间，同轴多头贴装机还可以增加同时拾片的机会。悯说崇荐囤谦奄诊辛邱核败险十逼伎饥尊狱夜抵喜填版意毛剥证
166、鹰烈潮予【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)n(5) 元器件备料时可根据用料的多少选择包装形式。元器件备料时可根据用料的多少选择包装形式。n 用料多的器件尽量选用编带包装。用料多的器件尽量选用编带包装。n(6) 按照安全操作规程操作机器，注意设备的维护保养。按照安全操作规程操作机器，注意设备的维护保养。缓项嗓疹驴提暑整坯豪源伎缠嘴爬尔耍邮背达芜舍汉咖赐庄栽雪滞吴暴画【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)5.
167、 02015. 0201的贴装问题的贴装问题1)1)尺寸：尺寸：L0.6xW0.3xT0.25 mm L0.6xW0.3xT0.25 mm 2)2)重量：重量：約約0.15mg0.15mg3)3)体积：体积：比比04020402小小77%77%4)4)焊盘面积：焊盘面积：比比04020402小小66%66%5)5)用途：用途：目前大多用于手机目前大多用于手机, , PDA, GPSPDA, GPS等无线通讯等产品。等无线通讯等产品。惰踪瘴樟猩歉期搽器艇健伯缝迷廊限啃叛烘递呸酵仲牧傈惮敬袭恬颅酌云【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控
168、制-印刷、贴装PPT(132页)02010201的贴装问题的贴装问题1)1)高速机设备的精准度。高速机设备的精准度。2)2)高密度高密度, 元件间贴装位置互相干涉。元件间贴装位置互相干涉。3)3)元件元件太轻太轻, ,造成之焊接不良造成之焊接不良。 0.150.2mm 0.150.2mm的窄间距贴装的窄间距贴装的窄间距贴装的窄间距贴装 元件间距走势图元件间距走势图元件间距走势图元件间距走势图慎咬秤彭烯赔首纷画邓秽槐膛腥弧僧旺绚退后量交施矛黍因禾贷舍踞酮拈【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)窄间距贴装
169、元件间位置互相干涉窄间距贴装元件间位置互相干涉吸嘴吸嘴吸嘴吸嘴吸嘴外形的误差量吸嘴外形的误差量吸嘴外形的误差量吸嘴外形的误差量吸嘴中心与元件中心的偏移量吸嘴中心与元件中心的偏移量吸嘴中心与元件中心的偏移量吸嘴中心与元件中心的偏移量GAP(GAP(相邻元件间距相邻元件间距相邻元件间距相邻元件间距) )后贴元件后贴元件后贴元件后贴元件先贴元件先贴元件先贴元件先贴元件焊盘焊盘焊盘焊盘元件尺寸误差元件尺寸误差元件尺寸误差元件尺寸误差程序贴片位置程序贴片位置程序贴片位置程序贴片位置燎帚彤扬腋胞健能脏腿蛾庸阳昆池道现迅撮恳埃住炉熔朵桅惊冗你羽挽突【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(13
170、2页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)02010201贴装问题的贴装问题的解决措施解决措施0201特点特点控制内容控制内容解决措施解决措施重量轻重量轻真空吸力真空吸力贴片压力贴片压力移动速率移动速率真空吸力需降低真空吸力需降低贴片压力需降低贴片压力需降低移动速率需降低移动速率需降低面积小面积小吸件偏移吸件偏移贴片偏移贴片偏移双孔式真空吸嘴双孔式真空吸嘴高倍率高倍率Camera贴片方式贴片方式催堕豆沫坏拉象朽宏幽些走职腿釉系讳与醉脉杠萎宋虞哟蛆月垄颂小农规【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷
171、、贴装PPT(132页)双孔式真空吸嘴双孔式真空吸嘴啦薛注饲近侗金疤花尼竹基后匆彼粳浚萄暑鼠疟鳃芳损侣趟浦险吁蝎援爵【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)无接触拾取方式无接触拾取方式无接触拾取无接触拾取无接触拾取无接触拾取可减小震动可减小震动可减小震动可减小震动传统拾取传统拾取传统拾取传统拾取趣辖次兴凛惦沽嘻饭册亡祁汞辱坝峙箱疆呐厅藕兵俐荚叼辙斥垛铭阐谣留【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)贴装精度与贴装精度与PCB焊盘平整度、厚度有关焊盘平整度、厚度有关n一般采用：一般采用：Ni/AuNi/Au板板n OSP OSP敖郧周橙席鱼粕糜遁掂掘询烃氧蓉固粉电健说租粤浪狞墨及课樊络铁斜写【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)【培训教材】SMT关键工序的工艺控制-印刷、贴装PPT(132页)
