vAAA现代电子焊接工艺

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1、现代电子制造工艺现代电子制造工艺-关于关于SMTSMT的介绍的介绍肖膝辐蓟惺虚泅舌顽贰尘封颤摩历奥犹正寡敖板况历帅危檀刮跋雪状栏茵vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺目目 录录SMT IntroduceSMT历史印刷制程贴装制程焊接制程检测制程质量控制ESDSMT历史SMT工艺流程什么是SMT？潦迎宗炼腕卓栈华簧慌轨辞潦弹撵娱乙蔓痴超窍旅泥浦絮正滞溶纪擞暮跳vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺什么是什么是SMTSMT？ SMT (surface mount technology)-SMT (surface mount technology)-表面组装技术表面组装技术表面

2、组装技术表面组装技术 它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件直它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件直它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件直它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件直接将表面组装元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术。接将表面组装元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术。接将表面组装元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术。接将表面组装元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术。 同义词；同义词；同义词；同义词； 表面安装技术、表面贴装技术表面安装技术、表面贴装技术表面安装技术、表面贴装技术表面安装技术、表

3、面贴装技术为什么要用表面贴装技术为什么要用表面贴装技术为什么要用表面贴装技术为什么要用表面贴装技术(SMT)(SMT)？ 1) 1) 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小2) 2) 电子产品功能更完整，所采用的集成电路电子产品功能更完整，所采用的集成电路电子产品功能更完整，所采用的集成电路电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)(IC)已无穿孔元件，已无穿孔元件，已无穿孔元件，已无穿孔元件，特别是大规模、高集成特别是大规

4、模、高集成特别是大规模、高集成特别是大规模、高集成ICIC，不得不采用表面贴片元件，不得不采用表面贴片元件，不得不采用表面贴片元件，不得不采用表面贴片元件3) 3) 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力4) 4) 电子元件的发展，集成电路电子元件的发展，集成电路电子元件的发展，集成电

5、路电子元件的发展，集成电路(IC)(IC)的开发，半导体材料的多元应的开发，半导体材料的多元应的开发，半导体材料的多元应的开发，半导体材料的多元应用用用用5) 5) 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流电子科技革命势在必行，追逐国际潮流电子科技革命势在必行，追逐国际潮流电子科技革命势在必行，追逐国际潮流SMT Introduce胚绅餐晴淡尘苯们喉激锨京盘颗衡损怀飞炉裂免艰匠俐蚤芝作循荚毁巢蒙vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺SMT Introduce什么是什么是SMTSMT？SurfacemountThrough-hole与传统工艺相比与传统工艺相比与传统工艺相比与传统工艺相比SM

6、TSMTSMTSMT的特点：的特点：的特点：的特点：高密度高密度高密度高密度高可靠高可靠高可靠高可靠小型化小型化小型化小型化低成本低成本低成本低成本生产的自动化生产的自动化生产的自动化生产的自动化堰秆篮包怔芋榴氮巴帖莽惑哗粘杯码去凛熟狠膏贯斌粱徒吏像归苛咕届皂vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺什么是什么是SMTSMT？SMTSMT的特点的特点的特点的特点 装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传

7、统插装元件的有传统插装元件的有传统插装元件的有传统插装元件的1/101/10左右，一般采用左右，一般采用左右，一般采用左右，一般采用SMTSMT之后，电子产品体积之后，电子产品体积之后，电子产品体积之后，电子产品体积缩小缩小缩小缩小40%60%40%60%，重量减轻，重量减轻，重量减轻，重量减轻60%80%60%80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。高频特性好。减少了电磁和射频

8、干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。易于实现自动化，提高生产效率。易于实现自动化，提高生产效率。易于实现自动化，提高生产效率。 降低成本达降低成本达降低成本达降低成本达30%50%30%50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。节省材料、能源、设备、人力、时间等。节省材料、能源、设备、人力、时间等。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 SMT Introduce路梆触摘快农促瘟才梦哇芽渐调绎谰阁缉氛荫疡瞬凌般嚣柒獭孙酷莽寓褂vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺SMT Introduce什么是什么是SMTSMT？自动化程度自动化程度类型类型THT(Through Hole Tec

9、hnology)SMT(Surface Mount Technology)元器件元器件双列直插或双列直插或DIP,DIP,针阵列针阵列PGAPGA有引线电阻，电容有引线电阻，电容SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,QFP,PQFP,QFP,PQFP,片式电阻电容片式电阻电容基板基板印制电路板，印制电路板，2.54mm2.54mm网格，网格，0.8mm0.9mm0.8mm0.9mm通孔通孔印制电路板，印制电路板，1.27mm1.27mm网格或更细，导网格或更细，导电孔仅在层与层互连调用（电孔仅在层与层互连调用（ 0.3mm0.5mm

10、0.3mm0.5mm），布线密度高），布线密度高2 2倍以倍以上，厚膜电路，薄膜电路，上，厚膜电路，薄膜电路，0.5mm0.5mm网格网格或更细或更细焊接方法焊接方法波峰焊波峰焊再流焊再流焊面积面积大大小，缩小比约小，缩小比约1 1：3131：1010组装方法组装方法穿孔插入穿孔插入表面安装表面安装-贴装贴装自动插件机自动插件机自动贴片机，生产效率高自动贴片机，生产效率高钒质掘按钡头霄烘害富暗窟妙悯澜偶斋之韶粒否潍点济嘎隐酿厅位找精襄vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺SMT IntroduceSMT历史历史年年 代代代表产品代表产品器器 件件元元 件件组装技术组装技术电子管电子管

11、收音机收音机电子管电子管带引线的带引线的大型元件大型元件札线，配线札线，配线, ,手工焊接手工焊接60 60 年年 代代黑白电视机黑白电视机晶体管晶体管 轴向引线轴向引线小型化元件小型化元件半自动插半自动插装浸焊接装浸焊接70 70 年年 代代彩色电视机彩色电视机集成电路集成电路整形引线的整形引线的小型化元件小型化元件自动插装自动插装波峰焊接波峰焊接80 80 年年 代代 录象机录象机电子照相机电子照相机大规模集成电路大规模集成电路表面贴装元件表面贴装元件 SMC SMC表面组装自动贴表面组装自动贴 装和自动焊接装和自动焊接电子元器件和组装技术的发展电子元器件和组装技术的发展茅号料碌辅挽沿亚蔬

12、骆套扮修咕汽记稳幅去腋掖算瓷侦捻蔬静橱逞顷巩煞vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺SMT IntroduceSMT的发展历经了三个阶段： 第一阶段（19701975年） 这一阶段把小型化的片状元件应用在混合电路（我国称为厚膜电路）的生产制造之中。 第二阶段（19761985年） 这一阶段促使了电子产品迅速小型化、多功能化；SMT自动化设备大量研制开发出来 。 第三阶段（1986现在） 主要目标是降低成本，进一步改善电子产品的性能-价格比； SMT工艺可靠性提高 。SMT历史历史电子整机概述电子整机概述 汝阑杀源够石棕藐砰冲婚愉蚂侮符屠泡航缠尽兵慷牵老弦宴谬碉葬酗垃被vAAA现代电子

13、焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺SMT IntroduceSMTSMT工艺流程工艺流程SMT有关的技术组成有关的技术组成 电子元件、集成电路的设计制造技术电子元件、集成电路的设计制造技术电子产品的电路设计技术电子产品的电路设计技术电路板的制造技术电路板的制造技术自动贴装设备的设计制造技术自动贴装设备的设计制造技术电路装配制造工艺技术电路装配制造工艺技术装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术 慷佣贿断嫩婶洲迂鄙调讳瘸吠滔察疹拳谐译拉围法倦渔霄蔽涌哼肉鳖粥龄vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺SMT IntroduceSMTSMT工艺流程工艺流程S

14、MT的主要组成部分的主要组成部分表面组装元件表面组装元件设计设计-结构尺寸结构尺寸,端子形式端子形式,耐焊接热等耐焊接热等各种元器件的制造技术各种元器件的制造技术包装包装-编带式编带式,棒式棒式,散装式散装式组装工艺组装工艺组装材料组装材料-粘接剂粘接剂,焊料焊料,焊剂焊剂,清洁剂等清洁剂等组装设计组装设计-涂敷技术涂敷技术,贴装技术贴装技术, 焊接技术焊接技术,清洗技术清洗技术,检测技术等检测技术等组装设备组装设备-涂敷设备涂敷设备,贴装机贴装机, 焊接机焊接机, 清洗机清洗机,测试设备等测试设备等电路基板电路基板-但但(多多)层层PCB, 陶瓷陶瓷,瓷釉金属板等瓷釉金属板等组装设计组装设计

15、-电设计电设计, 热设计热设计, 元器件布局元器件布局, 基板图形布线设计等基板图形布线设计等卫踩旷匈写有蛹赡淌需晦仓蓟药搂颁剖臻垦蕾唉耶钾彪映搽紧斋晃唱蹭垫vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺表面组装技术片元器件关键技术各种SMD的开发与制造技术产品设计结构设计，端子形状，尺寸精度，可焊型包装盘带式，棒式，华夫盘，散装式装联工艺贴装材料焊锡膏与无铅焊料黏接剂/贴片胶助焊剂导电胶贴装印制板涂布工艺贴装方式基板材料：有机玻璃纤维，陶瓷板，合金板电路图形设计：图形尺寸设计，工艺型设计锡膏精密印刷工艺贴片胶精密点涂工艺及固化工艺纯片式元件贴装，单面或双面SMD与通孔元件混装，单面或双面贴

16、装工艺：最优化编程焊接工艺波峰焊再流焊：红外热风式，N2保护再流焊，汽相焊，激光焊，通孔器件再流焊助焊剂涂布方式：发泡，喷雾双波峰，0型波，温度曲线的设定设备：印刷机，贴片机，焊接设备，清洗设备(在较早的工艺中使用），检测设备，维修设备清洗技术：清洗剂，清洗工艺检测技术：焊点质量检测，在现测试，功能检测防静电生产管理SMTSMT工艺流程工艺流程SMT Introduce仕监脂催炔嘲潞烹沫师略烯奎玖慎狮菠玲垒廓翰纠握南委岸龄含实积午般vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺SMTSMT工艺流程工艺流程一、单面组装：一、单面组装： 来料检测来料检测 = = 丝印焊膏（点贴片胶）丝印焊膏（点

17、贴片胶）= = 贴片贴片 = = 烘干（固化）烘干（固化）= = 回流焊接回流焊接= = 清洗清洗 = = 检测检测 = = 返修返修 印刷焊膏贴装元件再流焊清洗锡膏锡膏再流焊工艺再流焊工艺 简单，快捷SMT Introduce艰吩泽温俏最鳖极科猩宙翁坞螟钎眉翘尤撮幅帜划娩措割纹乘阶奏犀款弦vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺SMTSMT工艺流程工艺流程通常先作B面再作A面印刷锡高贴装元件再流焊翻转贴装元件印刷锡高再流焊翻转清洗双面再流焊工艺双面再流焊工艺A面布有大型IC器件 B面以片式元件为主充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格常用于密集型或超小型电子

18、产品，如 手机二、双面组装；二、双面组装； A A：来料检测：来料检测 =PCB =PCB的的B B面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）= = 贴片贴片 = =烘干（固化）烘干（固化）= = A A面回流焊接面回流焊接 = =清洗清洗 = =翻板翻板=PCB=PCB的的A A面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）=贴片贴片=烘干烘干 = =回流焊接（最好仅对回流焊接（最好仅对B B面面 = = 清洗清洗 = =检测检测 = = 返修）返修） 此工艺适用于在此工艺适用于在PCBPCB两面均贴装有两面均贴装有PLCCPLCC等较大的等较大的SMDSMD时采用。时采用。 SMT Int

19、roduce摹橙佯框椭泻匪硷硫窍陨闪慰俺厩叫哆需芦述萎抿轧斩铀朋堆歇剧尚巡目vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺B B：来料检测：来料检测 = PCB = PCB的的A A面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）= = 贴片贴片 = = 烘干（固化）烘干（固化）= A= A面回流焊接面回流焊接 = = 清洗清洗 = = 翻板翻板= PCB= PCB的的B B面点贴片胶面点贴片胶 = = 贴片贴片 = = 固化固化 = B = B面波峰焊面波峰焊 = = 清洗清洗 = = 检测检测 = = 返修）返修） 此工艺适用于在此工艺适用于在PCBPCB的的A A面回流焊，面回流焊，B B

20、面波峰焊。在面波峰焊。在PCBPCB的的B B面组装的面组装的SMDSMD中，只有中，只有SOTSOT或或SOICSOIC（2828）引脚以下时，宜采用此工艺。）引脚以下时，宜采用此工艺。 SMTSMT工艺流程工艺流程SMT Introduce纵徽挣鬃蛤伦鳞驻算惕哗府稻狼拽飘辱鹅猎芽旬范卒的顽玲储辊铆鳞伦森vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺SMTSMT工艺流程工艺流程涂敷粘接剂红外加热表面安装元件固化翻转插通孔元件波峰焊清洗贴片贴片波峰焊工艺波峰焊工艺价格低廉，但要求设备多，难以实现高密度组装三、单面混装工艺：三、单面混装工艺： 来料检测来料检测 = PCB = PCB的的A A

21、面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）= = 贴片贴片 = = 烘干（固烘干（固化）化）=回流焊接回流焊接 = = 清洗清洗 = = 插件插件 = =波峰焊波峰焊 = =清洗清洗 = = 检测检测 = = 返修返修 SMT Introduce附逞芍纠糕惕贞灵筷减彝巨毅裤炉藏劝哨匀强吵侍悉蹲俭触盂络炙束哆鹰vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺四、双面混装工艺：四、双面混装工艺： A A：来料检测：来料检测 = PCB = PCB的的B B面点贴片胶面点贴片胶 = = 贴片贴片 = = 固化固化 = = 翻板翻板 = = PCB PCB的的A A面插件面插件 = = 波峰焊波峰焊

22、 = = 清洗清洗 = = 检测检测 = = 返修返修 先贴后插，适用于先贴后插，适用于SMDSMD元件多于分离元件的情况元件多于分离元件的情况 B B：来料检测：来料检测 = PCB = PCB的的A A面插件（引脚打弯）面插件（引脚打弯）= = 翻板翻板 = PCB = PCB的的B B面点面点 贴片胶贴片胶 = = 贴片贴片 = = 固化固化 = = 翻板翻板 = = 波峰焊波峰焊 = = 清洗清洗 = = 检测检测 = = 返修返修 先插后贴，适用于分离元件多于先插后贴，适用于分离元件多于SMDSMD元件的情况元件的情况 C C：来料检测：来料检测 = PCB = PCB的的A A面丝

23、印焊膏面丝印焊膏 = = 贴片贴片 = = 烘干烘干 = = 回流焊接回流焊接 = = 插件，引脚打弯插件，引脚打弯 = = 翻板翻板 =PCB =PCB的的B B面点贴片胶面点贴片胶 = = 贴片贴片 = = 固化固化 = = 翻板翻板 = = 波峰焊波峰焊 = = 清洗清洗 = = 检测检测 = = 返修返修 A A面混装，面混装，B B面贴装。面贴装。 SMTSMT工艺流程工艺流程SMT Introduce铺蛛沮歧洋瓦梗庭脓柄脏棱没原设形今勾孕跟觉搐狡颐剿纶决郁埠绩躺处vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺D D：来料检测：来料检测 = PCB = PCB的的B B面点贴片胶面

24、点贴片胶 = = 贴片贴片 = = 固化固化 = = 翻板翻板 = PCB = PCB的的A A面面 丝印焊膏丝印焊膏 = = 贴片贴片 = = A A面回流焊接面回流焊接 = = 插件插件 = B = B面波峰焊面波峰焊 = = 清洗清洗 = = 检测检测 = = 返修返修 A A面混装，面混装，B B面贴装。先贴两面面贴装。先贴两面SMDSMD，回流焊接，后插装，波峰焊，回流焊接，后插装，波峰焊 E E：来料检测：来料检测 = PCB = PCB的的A A面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）= = 贴片贴片 = = 烘干（固化）烘干（固化）= = 回流焊接回流焊接 = = 翻板翻板

25、 = = PCB PCB的的B B面丝印焊膏面丝印焊膏 = = 贴片贴片 = = 烘干烘干 = = 回流焊接回流焊接1 1（可采用局部焊接）（可采用局部焊接）= = 插件插件 = = 波峰焊波峰焊2 2 （如插装元件少，可使用手工焊接）（如插装元件少，可使用手工焊接）= = 清洗清洗 = = 检测检测 = = 返修返修 A A面贴装、面贴装、B B面混装。面混装。SMTSMT工艺流程工艺流程SMT Introduce补寂涎耽雪恰颇鲸烈喜汲词卓盾翻棍膝吱程穷忌魏简监远杀慎误刁朗拘唁vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺SMTSMT工艺流程工艺流程波峰焊插通孔元件清洗混合安装工艺混合安装

26、工艺多用于消费类电子产品的组装印刷锡高贴装元件再流焊翻转点贴片胶贴装元件加热固化翻转先作A面：再作B面：插通孔元件后再过波峰焊：SMT Introduce季邹虏拳遗援渣睹筏硕沈弊母冀炊压摩脏鲜栽稻彦唱淄拽辽忧乃黄返医败vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺Screen PrinterScreen PrinterScreen PrinterScreen PrinterMountMountMountMountReflowReflowReflowReflowAOIAOIAOIAOISMTSMT工艺流程工艺流程SMT Introduce壮虑芯板桨乡界蚤幼聚音衅燥哨艺瓤嫌考府臀哟呻蓑甲器渗渊勃

27、咖谬似译vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺SMT Introduce(8)SMT自动生产线的组合趴嚷奖藤扩塘巨瞪亢宗逮颜纳滥匆撒荧斯困帝卸角魂路婆颅蹬墩莽仰瘟敏vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺SMT Introduce上板贴片焊接秒凉醉熬疵阳噬烘职袖餐涡脂狭狗彝退晕酱衡井伴坪豫溪召砰孝谤捡赤臭vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺SMT IntroduceSMT生产设备电子产品生产过程电子产品生产过程穆冻年篱蝇诀隆锗稿骗桓整甚屡悠柔铂捍淬拧吮糖吏脾棕擅爹枪莱期饥蚁vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺目目 录录SMT历史印刷制程贴装制程焊接制程

28、检测制程质量控制ESDScreen Printer Screen Printer Screen Printer Screen Printer 基本概念基本概念基本概念基本概念Screen Printer Screen Printer Screen Printer Screen Printer 的基本要素的基本要素的基本要素的基本要素模板模板模板模板(Stencil)(Stencil)(Stencil)(Stencil)制造技术制造技术制造技术制造技术锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析 在在在在SMTSMTSMTSMT中使用无铅焊料中使用无铅焊料中使用无铅焊料中使用

29、无铅焊料 SMT Introduce拳甸淀饮伏朽萧翌祈孔雹獭条仕无度价堰优列隘姻嘘枝穷苛杭百喇卜度吩vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺Screen Printerscreen printerscreen printerscreen printerscreen printer丝网印刷丝网印刷丝网印刷丝网印刷 使用网版，将印料印到承印物上的印刷工艺过程。简称丝使用网版，将印料印到承印物上的印刷工艺过程。简称丝使用网版，将印料印到承印物上的印刷工艺过程。简称丝使用网版，将印料印到承印物上的印刷工艺过程。简称丝印。同义词印。同义词印。同义词印。同义词 丝网漏印丝网漏印丝网漏印丝网漏印 其

30、作用是将焊膏或贴片胶漏印到其作用是将焊膏或贴片胶漏印到其作用是将焊膏或贴片胶漏印到其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCBPCBPCBPCB的焊盘上，为元器件的的焊盘上，为元器件的的焊盘上，为元器件的的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMTSMTSMTSMT生产生产生产生产线的最前端。线的最前端。线的最前端。线的最前端。 Screen Printer Screen Printer Screen Printer Screen

31、Printer 基本概念基本概念基本概念基本概念SMT Introduce隧豁砚头剥档乓衅躯睡嗡栈耶票呜丢商勒摩营缝卖伐穿臆哈赘斩印浙凑蒙vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺Solder paste 焊膏焊膏Squeegee刮板或刮刀刮板或刮刀刮板或刮刀刮板或刮刀Stencil模板模板Screen PrinterSTENCIL PRINTINGScreen Printer Screen Printer Screen Printer Screen Printer 内部工作图内部工作图内部工作图内部工作图SMT Introduce衅景渤寨倔囚鹅根召淫喉担确硅酱矩纸称岭捌拥制态邻斋荚聘湖

32、嚎祈毡邪vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺SMT Introduce1.锡膏锡膏倪依捂菩酚连庞喷教亢胃片毗削而肃即早钡汗伯蹲耐腆薯厚融凸存需哲焦vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺SMT Introduce丝网漏印焊锡膏手动刮锡膏谚欣呻汰腑焚颤颧忽毫署测萝杉老忌婿顽赡候超饰拉翻垫盲尽恰态隐等豌vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺SMT Introduce自动刮锡膏验携跪栗是河分豢裂哆昂搽兼币母瓦砾瘦饯庸钾葵桅协言欺害陶恕研絮壳vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺SMT Introduce自动刮锡膏俗蹈暂着甚角荧惫憎塌酞懒躬湛放辽伏槐灾赋女琢探守

33、肿酋甘套冯绊锑阜vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺Screen Printer 产品名称：手动丝印机产品名称：手动丝印机产品名称：手动丝印机产品名称：手动丝印机型号：型号：型号：型号：TYS3040TYS3040TYS3040TYS3040主要特征主要特征主要特征主要特征: : : : 印刷台以铝为结构印刷台以铝为结构印刷台以铝为结构印刷台以铝为结构, , , ,适合小型精密套色适合小型精密套色适合小型精密套色适合小型精密套色印刷印刷印刷印刷 印刷台有印刷台有印刷台有印刷台有20mm20mm20mm20mm内可前后左右调整内可前后左右调整内可前后左右调整内可前后左右调整, , ,

34、 ,以提以提以提以提高其印刷精密度高其印刷精密度高其印刷精密度高其印刷精密度 为配合印刷物之厚度为配合印刷物之厚度为配合印刷物之厚度为配合印刷物之厚度, , , ,在在在在100mm100mm100mm100mm内可自由内可自由内可自由内可自由调整调整调整调整工作台面积：工作台面积：工作台面积：工作台面积：300400mm300400mm300400mm300400mm最大印刷面积：最大印刷面积：最大印刷面积：最大印刷面积：260360mm260360mm260360mm260360mm最大最大最大最大PCBPCBPCBPCB厚度：厚度：厚度：厚度：60mm60mm60mm60mm微调范围：微

35、调范围：微调范围：微调范围：10mm10mm10mm10mm外形尺寸：外形尺寸：外形尺寸：外形尺寸：560340300mm560340300mm560340300mm560340300mmSMT Introduce靴迁岛佑迟作抓愁巴滑颈疵谋市幢舟激伯陇仲外阅稽癸原溯郝厕沾弃桥栗vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺Screen Printer产品名称：半自动高精度印刷机产品名称：半自动高精度印刷机产品型号：产品型号：TYS4040TYS4040主要特征主要特征: : 采用双滚动直线导轨导向，手动驱动刮刀采用双滚动直线导轨导向，手动驱动刮刀座，确保印刷质量稳定性和精密度；座，确保印刷质

36、量稳定性和精密度；刮刀压力可调，精密压力表及调速器；刮刀压力可调，精密压力表及调速器；滚动直线导轨导向、双杆气缸驱动悬浮式滚动直线导轨导向、双杆气缸驱动悬浮式钢刮刀上下，使印刷更均匀；钢刮刀上下，使印刷更均匀；组合式万用工作台，蜂窝定位板可依组合式万用工作台，蜂窝定位板可依PCBPCB大小设定支撑顶针位置；大小设定支撑顶针位置；定位工作台面可定位工作台面可X X轴、轴、Y Y轴、角度精密微调，轴、角度精密微调，方便快速精确对正；方便快速精确对正；单、双面单、双面PCBPCB均可印刷；均可印刷；仅有气源即可作业，工作状态稳定可靠，仅有气源即可作业，工作状态稳定可靠，操作简易，故障率低；操作简易，

37、故障率低；电机驱动刮刀座和真空吸附装置可选配电机驱动刮刀座和真空吸附装置可选配。SMT Introduce陕竖做近拟窟烘秤震驱每钧制负垄傲孩硒交漾香抵智啦搐扮惺兰纵渍通奈vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺Screen Printer产品名称：半自动丝印机产品名称：半自动丝印机 型号：型号：TYS550 TYS550 产品介绍：产品介绍： 采用松下调速刹车马达驱动刮刀座，结合精采用松下调速刹车马达驱动刮刀座，结合精密直线导轨，保证印刷精度；密直线导轨，保证印刷精度； 印刷刮刀可向上旋转印刷刮刀可向上旋转4545度固定，便于印刷网度固定，便于印刷网板及刮刀的清洗和更换；板及刮刀的清洗

38、和更换； 刮刀座可前后调节，以选择合适的印刷位置；刮刀座可前后调节，以选择合适的印刷位置； 组合式印刷台板，具有固定沟槽及定位组合式印刷台板，具有固定沟槽及定位PINPIN，安装调节方便，适用于单双面板的印刷；，安装调节方便，适用于单双面板的印刷； 校版方式采用钢网移动，并结合印刷台校版方式采用钢网移动，并结合印刷台（PCBPCB）的）的X X、Y Y、Z Z校正调整，方便快捷；校正调整，方便快捷； 采用微电脑控制，液晶屏幕显示，菜单操作采用微电脑控制，液晶屏幕显示，菜单操作界面，人机对话方便；界面，人机对话方便； 可设定单向及双向多种印刷方式，钢刮刀及可设定单向及双向多种印刷方式，钢刮刀及橡

39、胶刮刀均适合；橡胶刮刀均适合； 具有自动记数功能，方便产量统计。具有自动记数功能，方便产量统计。 SMT Introduce摔糠桩皋踪戈缝滓祝瞪肮棚忍蛰桓搞篙峪隘伏崖伟观床耸卿炸萌弥梢刚剧vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺Screen PrinterScreen Printer Screen Printer 的基本要素：的基本要素：Solder (Solder (又叫锡膏）又叫锡膏） 由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。简称焊膏。合制成具有一定粘度和良好触变性的

40、焊料膏。简称焊膏。 为了满足对焊点的焊锡膏量的要求，通常选用为了满足对焊点的焊锡膏量的要求，通常选用85-92金属含量金属含量的焊膏，焊膏制作厂商一般将金属含量控制在的焊膏，焊膏制作厂商一般将金属含量控制在89或或90，使用效果，使用效果较好。焊剂是焊膏载体的主要组分之一，现有的焊膏焊剂有三大类型：较好。焊剂是焊膏载体的主要组分之一，现有的焊膏焊剂有三大类型：R型（松香焊剂），型（松香焊剂），RMA型（适度活化的松香）以用型（适度活化的松香）以用RA型（全部活型（全部活化的松香）。一般采用的是含有化的松香）。一般采用的是含有RMA型焊剂是以松香和称为活化剂型焊剂是以松香和称为活化剂的盐溶液组成

41、的。这种焊剂靠盐激活，适合于消除轻微的氧化膜及其的盐溶液组成的。这种焊剂靠盐激活，适合于消除轻微的氧化膜及其它污染，增加了熔化的焊料与焊盘、元件端焊头或孔线之间的润湿作它污染，增加了熔化的焊料与焊盘、元件端焊头或孔线之间的润湿作用。用。 SMT Introduce老窃鸳棚驯禽呐驱捐逐氏犀短率培魏住玩闭痕早隅蔑元州端茄橱烫克泉集vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺Screen PrinterScreen Printer锡膏的主要成分：锡膏的主要成分：成成 分分焊料合焊料合金粉末金粉末助助焊焊剂剂主主 要要 材材 料料作作 用用 Sn/Pb Sn/PbSn/Pb/Ag Sn/Pb/Ag

42、 活化剂活化剂增粘剂增粘剂溶溶 剂剂摇溶性摇溶性附加剂附加剂 SMD SMD与电路的连接与电路的连接 松香，甘油硬脂酸脂松香，甘油硬脂酸脂盐酸，联氨，三乙醇酸盐酸，联氨，三乙醇酸 金属表面的净化金属表面的净化 松香，松香脂，聚丁烯松香，松香脂，聚丁烯净化金属表面，与净化金属表面，与SMDSMD保保持粘性持粘性丙三醇，乙二醇丙三醇，乙二醇对焊膏特性的适应性对焊膏特性的适应性CastorCastor石腊（腊乳化液）石腊（腊乳化液）软膏基剂软膏基剂防离散，塌边等焊接不良防离散，塌边等焊接不良SMT Introduce袄桑易即歪如淫捻州巢董卷票宵渭么怪绸乾缮雾青窒摇獭省煎阁钻骡峡辽vAAA现代电子焊接

43、工艺vAAA现代电子焊接工艺Screen PrinterScreen Printer Screen Printer 的基本要素：的基本要素： 经验公式：经验公式：三球定律三球定律 至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上上 单位：锡珠使用米制（单位：锡珠使用米制（Micron)Micron)度量，而模板厚度工业标准是美国度量，而模板厚度工业标准是美国的专用单位的专用单位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*

44、10-3inches)Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches) 有铅焊锡膏科利泰无铅焊锡膏科利泰SMT Introduce凝振天寞翘播宴枷宪卸皂便豹东钩龄理渔纷援券知返敌唉翱矩恒盏汹善耘vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺Squeegee(Squeegee(又叫刮板或刮刀）又叫刮板或刮刀）菱形刮刀菱形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀聚乙烯材料聚乙烯材料或类似材料或类似材料金属金属10mm10mm4545度角度角SqueegeeSqueegeeStencilStencil菱形刮刀菱形刮刀Screen Printer拖裙形刮刀拖裙形刮刀SqueegeeSque

45、egeeStencilStencil45-6045-60度角度角SMT Introduce啡幕肄癸斑撩裴薛缄鸿上匝酱渔声扇景迷子顶雾踪获郊着劲册镶摹辙舷阀vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺SqueegeeSqueegee的压力设定：的压力设定：第一步第一步：在每：在每50mm50mm的的SqueegeeSqueegee长度上施加长度上施加1kg1kg的压力。的压力。第二步第二步：减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，再增加：减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，再增加 1kg 1kg的压力的压力第三步第三步：在锡膏刮不干净开始到挂班沉入丝孔内挖出锡膏之间：在锡膏刮不干净开始到

46、挂班沉入丝孔内挖出锡膏之间 有有1-2kg1-2kg的可接受范围即可达到好的印制效果。的可接受范围即可达到好的印制效果。Screen PrinterSqueegeeSqueegee的硬度范围用颜色代号来区分：的硬度范围用颜色代号来区分： very soft very soft 红色红色 soft soft 绿色绿色 hard hard 蓝色蓝色 very hard very hard 白色白色SMT Introduce薄茁讣崇鹊钻煤赶邑畏欺踞筷饼尚汉渗燃尹斥桔筐塌贩纤喜往闷删灼憨船vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺Stencil (Stencil (Stencil (Stenci

47、l (又叫模板）：又叫模板）：又叫模板）：又叫模板）：StencilStencilStencilStencilPCBPCBPCBPCBStencilStencilStencilStencil的梯形开口的梯形开口的梯形开口的梯形开口Screen PrinterPCBPCBPCBPCBStencilStencilStencilStencilStencilStencilStencilStencil的刀锋形开口的刀锋形开口的刀锋形开口的刀锋形开口激光切割模板和电铸成行模板激光切割模板和电铸成行模板激光切割模板和电铸成行模板激光切割模板和电铸成行模板化学蚀刻模板化学蚀刻模板化学蚀刻模板化学蚀刻模板SMT

48、 Introduce斟分束审魔赠寡灼庆繁台裴脸稍总练煤欲污岂绪诉闭董贾咽愈莉费低花语vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺Screen Printer模板制造技术模板制造技术 化学蚀刻模板化学蚀刻模板电铸成行模板电铸成行模板激光切割模板激光切割模板简简 介介优优 点点缺缺 点点在金属箔上涂抗蚀保护剂在金属箔上涂抗蚀保护剂用销钉定位感光工具将图用销钉定位感光工具将图形曝光在金属箔两面，然形曝光在金属箔两面，然后使用双面工艺同时从两后使用双面工艺同时从两面腐蚀金属箔面腐蚀金属箔通过在一个要形成开孔的通过在一个要形成开孔的基板上显影刻胶，然后逐基板上显影刻胶，然后逐个原子，逐层地在光刻胶个

49、原子，逐层地在光刻胶周围电镀出模板周围电镀出模板直接从客户的原始直接从客户的原始GerberGerber数据产生，在作必要修改数据产生，在作必要修改后传送到激光机，由激光后传送到激光机，由激光光束进行切割光束进行切割成本最低成本最低周转最快周转最快形成刀锋或沙漏形状形成刀锋或沙漏形状纵横比纵横比1.51.5：1 1提供完美的工艺定位提供完美的工艺定位没有几何形状的限制没有几何形状的限制改进锡膏的释放改进锡膏的释放要涉及一个感光工具要涉及一个感光工具电镀工艺不均匀失去电镀工艺不均匀失去密封效果密封效果密封块可能会去掉密封块可能会去掉纵横比纵横比1 1：1 1错误减少错误减少消除位置不正机会消除位

50、置不正机会激光光束产生金属熔渣激光光束产生金属熔渣造成孔壁粗糙造成孔壁粗糙纵横比纵横比1 1：1 1模板模板(Stencil)(Stencil)制造技术制造技术: :SMT Introduce舌聋趣墅沽倦狂审毖骨瑶皆遥畏茅歧梆甭创幕则刚芹吕液灵盐败锦迟喝卯vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺Screen Printer模板模板(Stencil)(Stencil)材料性能的比较材料性能的比较: :性性 能能抗拉强度抗拉强度耐化学性耐化学性吸吸 水水 率率网目范围网目范围尺寸稳定性尺寸稳定性耐磨性能耐磨性能弹性及延伸率弹性及延伸率连续印次数连续印次数破坏点延伸率破坏点延伸率油量控制油量

51、控制纤维粗细纤维粗细价价 格格不不 锈锈 钢钢 尼尼 龙龙聚聚 脂脂材材 质质极高极高极好极好不吸水不吸水30-50030-500极佳极佳差差(0.1%)(0.1%)2 2万万40-60%40-60%差差细细高高中等中等好好24%24%16-40016-400差差中等中等极佳（极佳（2%2%）4 4万万20-24%20-24%好好较粗较粗低低高高好好0.4%0.4%60-39060-390中等中等中等中等佳（佳（2%2%）4 4万万10-14%10-14%好好粗粗中中极佳极佳SMT Introduce乌卧屑晤苞柠详指派敬熟杂亚钡傣拔喀淆痒淖内熙驻言震憋焙名谭糖赫酞vAAA现代电子焊接工艺vAA

52、A现代电子焊接工艺Screen Printer锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析: : 问题及原因问题及原因 对对 策策搭锡搭锡BRIDGING BRIDGING 锡粉量少、粘度低、粒度大、室锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大温度、印膏太厚、放置压力太大等。（通常当两焊垫之间有少许等。（通常当两焊垫之间有少许印膏搭连，于高温熔焊时常会被印膏搭连，于高温熔焊时常会被各垫上的主锡体所拉回去，一旦各垫上的主锡体所拉回去，一旦无法拉回，将造成短路或锡球，无法拉回，将造成短路或锡球，对细密间距都很危险）。对细密间距都很危险）。提高锡膏中金属成份比例（提高到提高锡膏中金属成份比例（提高

53、到88 88 % %以上）。以上）。增加锡膏的粘度（增加锡膏的粘度（7070万万 CPS CPS以上）以上）减小锡粉的粒度（例如由减小锡粉的粒度（例如由200200目降到目降到300300目）目）降低环境的温度（降至降低环境的温度（降至2727O OC C以下）以下）降低所印锡膏的厚度（降至架空高度降低所印锡膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFFSNAP-OFF，减低刮刀压力及速度），减低刮刀压力及速度）加强印膏的精准度。加强印膏的精准度。调整印膏的各种施工参数。调整印膏的各种施工参数。减轻零件放置所施加的压力。减轻零件放置所施加的压力。调整预热及熔焊的温度曲线。调整预热及熔焊的温度曲线。SM

54、T Introduce闸清作累噪胎薄澎仆还也连祁嘿斧贱赃贮芦汽寥怨剖糟琐殃凰圭撬栋天漓vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺问题及原因问题及原因 对对 策策2.2.发生皮层发生皮层 CURSTING CURSTING 由于锡膏助焊剂中的活化剂太强由于锡膏助焊剂中的活化剂太强, ,环境温度太高及铅量太多时环境温度太高及铅量太多时, ,会会造成粒子外层上的氧化层被剥落造成粒子外层上的氧化层被剥落所致所致. . 3.3.膏量太多膏量太多 EXCESSIVE PASTE EXCESSIVE PASTE 原因与原因与“搭桥搭桥”相似相似. .避免将锡膏暴露于湿气中避免将锡膏暴露于湿气中. .降

55、低锡膏中的助焊剂的活性降低锡膏中的助焊剂的活性. .降低金属中的铅含量降低金属中的铅含量. .减少所印之锡膏厚度减少所印之锡膏厚度提升印着的精准度提升印着的精准度. .调整锡膏印刷的参数调整锡膏印刷的参数. .锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析: : Screen PrinterSMT Introduce妈蹬弊教跃惺罕骗灾越阂仕赖俊峙狠矮想灰尸颇饮伸闷樱涵荧霹斥诸防挠vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析: : Screen Printer 问题及原因问题及原因 对对 策策4.4.膏量不足膏量不足 INSUFFICIENT PASTE INSUFFICI

56、ENT PASTE 常在钢板印刷时发生常在钢板印刷时发生, ,可能是网可能是网布的丝径太粗布的丝径太粗, ,板膜太薄等原因板膜太薄等原因. .5.5.粘着力不足粘着力不足 POOR TACK RETENTION POOR TACK RETENTION 环境温度高风速大环境温度高风速大, ,造成锡膏中造成锡膏中溶剂逸失太多溶剂逸失太多, ,以及锡粉粒度太以及锡粉粒度太大的问题大的问题. .增加印膏厚度增加印膏厚度, ,如改变网布或板膜如改变网布或板膜等等. .提升印着的精准度提升印着的精准度. .调整锡膏印刷的参数调整锡膏印刷的参数. . 消除溶剂逸失的条件消除溶剂逸失的条件( (如降低室温、如

57、降低室温、减少吹风等）。减少吹风等）。降低金属含量的百分比。降低金属含量的百分比。降低锡膏粘度。降低锡膏粘度。降低锡膏粒度。降低锡膏粒度。调整锡膏粒度的分配。调整锡膏粒度的分配。SMT Introduce脖怜块雅噪王输掩威戴淡昔起藤起辗铱运揪撰夫躬枯耗衣巢缸励劣钦捕学vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析: : Screen Printer 问题及原因问题及原因 对对 策策6.6.坍塌坍塌 SLUMPING SLUMPING 原因与原因与“搭桥搭桥”相似。相似。7.7.模糊模糊 SMEARING SMEARING 形成的原因与搭桥或坍塌形成的原因与搭桥

58、或坍塌 很很类似，但印刷施工不善的原因类似，但印刷施工不善的原因居多，如压力太大、架空高度居多，如压力太大、架空高度不足等。不足等。增加锡膏中的金属含量百分增加锡膏中的金属含量百分比。比。增加锡膏粘度。增加锡膏粘度。降低锡膏粒度。降低锡膏粒度。降低环境温度。降低环境温度。减少印膏的厚度。减少印膏的厚度。减轻零件放置所施加的压力。减轻零件放置所施加的压力。增加金属含量百分比。增加金属含量百分比。增加锡膏粘度。增加锡膏粘度。调整环境温度。调整环境温度。调整锡膏印刷的参数。调整锡膏印刷的参数。SMT Introduce蚁傲心谷住坦赞镍评痛舞凹渣帮褪颤卑刽萨葡催反耶标鞭租蜜吉缅溜厩嗽vAAA现代电子焊

59、接工艺vAAA现代电子焊接工艺Screen Printer在在在在SMTSMTSMTSMT中使用无铅焊料：中使用无铅焊料：中使用无铅焊料：中使用无铅焊料： 在前几个世纪，人们逐渐从在前几个世纪，人们逐渐从在前几个世纪，人们逐渐从在前几个世纪，人们逐渐从医学和化学上认识到了铅（医学和化学上认识到了铅（医学和化学上认识到了铅（医学和化学上认识到了铅（PBPBPBPB）的毒性。而被限制使用。现在电的毒性。而被限制使用。现在电的毒性。而被限制使用。现在电的毒性。而被限制使用。现在电子装配业面临同样的问题，人们子装配业面临同样的问题，人们子装配业面临同样的问题，人们子装配业面临同样的问题，人们关心的是：

60、焊料合金中的铅是否关心的是：焊料合金中的铅是否关心的是：焊料合金中的铅是否关心的是：焊料合金中的铅是否真正的威胁到人们的健康以及环真正的威胁到人们的健康以及环真正的威胁到人们的健康以及环真正的威胁到人们的健康以及环境的安全。答案不明确，但无铅境的安全。答案不明确，但无铅境的安全。答案不明确，但无铅境的安全。答案不明确，但无铅焊料已经在使用。欧洲委员会初焊料已经在使用。欧洲委员会初焊料已经在使用。欧洲委员会初焊料已经在使用。欧洲委员会初步计划在步计划在步计划在步计划在2004200420042004年或年或年或年或2008200820082008年强制执行。目前尚待批准，但是电子装配业还是年强制

61、执行。目前尚待批准，但是电子装配业还是年强制执行。目前尚待批准，但是电子装配业还是年强制执行。目前尚待批准，但是电子装配业还是要为将来的变化作准备。要为将来的变化作准备。要为将来的变化作准备。要为将来的变化作准备。SMT Introduce甄告磊架胃畅祈灵崭熄驴萌爷吏腻点棕韩曰咳搅址诺倪嫁荧融驰红痈干丹vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺无铅锡膏熔化温度范围：无铅锡膏熔化温度范围：无铅锡膏熔化温度范围：无铅锡膏熔化温度范围： Screen Printer无铅焊锡化学成份无铅焊锡化学成份 48Sn/52In 48Sn/52In 42Sn/58Bi42Sn/58Bi91Sn/9Zn 9

62、1Sn/9Zn 93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu 93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu 95.5Sn/3.5Ag/1Zn 95.5Sn/3.5Ag/1Zn 93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu 99.3Sn/0.7Cu99.3Sn/0.7Cu95Sn/5Sb 95Sn/5Sb 65Sn/25Ag/10Sb65Sn/25Ag/10Sb96.5Sn/3.5Ag96.5Sn/3.5Ag熔点范围熔点范围 118C 118C 共熔共熔138C 138C 共熔共熔 199C 199C 共熔共熔 218C 218C 共熔共熔218221

63、C218221C209 212C209 212C 227C227C232240C232240C233C233C221C 221C 共熔共熔说说 明明 低熔点、昂贵、强度低低熔点、昂贵、强度低 已制定、已制定、BiBi的可利用关注的可利用关注 渣多、潜在腐蚀性渣多、潜在腐蚀性 高强度、很好的温度疲劳特性高强度、很好的温度疲劳特性 高强度、好的温度疲劳特性高强度、好的温度疲劳特性高强度、好的温度疲劳特性高强度、好的温度疲劳特性高强度、高熔点高强度、高熔点好的剪切强度和温度疲劳特性好的剪切强度和温度疲劳特性摩托罗拉专利、高强度摩托罗拉专利、高强度高强度、高熔点高强度、高熔点97Sn/2Cu/0.8S

64、b/0.2Ag 97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag 226228C226228C高熔点高熔点SMT Introduce磁殆趴艳夷瞳痉虞社丘眩趁泡熏楷个给淡匙待蟹狗引海愿人鸦辅荤丽缅虹vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺Screen Printer无铅焊接的问题和影响：无铅焊接的问题和影响：无铅焊接的问题和影响：无铅焊接的问题和影响： 无铅焊接的问题无铅焊接的问题 无铅焊接的影响无铅焊接的影响生产成本生产成本 元件和基板方面的开发元件和基板方面的开发 回流炉的性能问题回流炉的性能问题 生产线上的品质标准生产线上的品质标准无铅焊料的应用问题无铅焊料的应用问题无铅焊料开发种类问题无

65、铅焊料开发种类问题无铅焊料对焊料的可靠性问题无铅焊料对焊料的可靠性问题最低成本超出最低成本超出45%45%左右左右高出传统焊料摄氏高出传统焊料摄氏4040度度焊接温度提升焊接温度提升品质标准受到影响品质标准受到影响稀有金属供应受限制稀有金属供应受限制无铅焊料开发标准不统一无铅焊料开发标准不统一焊点的寿命缺乏足够的实验证明焊点的寿命缺乏足够的实验证明SMT Introduce视频视频SMT装配装配 额由磋钮少必像谜卷府描铲胎蚜洞猫滋偿筹辕套懈观簧厚胚墨古晰抬猿尤vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺目目 录录SMT历史印刷工程贴装工程焊接工程检测工程质量控制ESD表面贴装对表面贴装对表

66、面贴装对表面贴装对PCBPCBPCBPCB的要求的要求的要求的要求 表面贴装元件介绍表面贴装元件介绍表面贴装元件介绍表面贴装元件介绍 表面贴装元件的种类表面贴装元件的种类表面贴装元件的种类表面贴装元件的种类 阻容元件识别方法阻容元件识别方法阻容元件识别方法阻容元件识别方法ICICICIC第一脚的的辨认方法第一脚的的辨认方法第一脚的的辨认方法第一脚的的辨认方法来料检测的主要内容来料检测的主要内容来料检测的主要内容来料检测的主要内容贴片机的介绍贴片机的介绍贴片机的介绍贴片机的介绍贴片机的类型贴片机的类型贴片机的类型贴片机的类型贴片机过程能力的验证贴片机过程能力的验证贴片机过程能力的验证贴片机过程能

67、力的验证SMT Introduce雏燃鲜乱驭流枕拴吻尘曙乞贯划答剐似祷剥薯俊瓮士六痕夹粗秃犁暴毒困vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺MOUNTMOUNTMOUNT贴装：贴装： 其作用是将表面组装元器件准确安装到其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置的固定位置上。所用设备为贴片机，位于上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。生产线中丝印机的后面。SMT Introduce揽市神侦昧征龋衫坡麦木送枕白讽办铃蒋菲卢棠止前坚啸庸缮湿杀秋衙揉vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺MOUNT表面贴装对表面贴装对PCBPCB的要求：的要求： 外观的要求：光滑

68、平整外观的要求：光滑平整, ,不可有翘曲或高低不平不可有翘曲或高低不平. .否者基板会出现否者基板会出现 裂纹，伤痕，锈斑等不良裂纹，伤痕，锈斑等不良. .热膨胀系数的关系热膨胀系数的关系. .元件小于元件小于3.2*1.6mm3.2*1.6mm时只遭受部分应力，元件时只遭受部分应力，元件 大于大于3.2*1.6mm3.2*1.6mm时，必须注意。时，必须注意。导热系数的关系导热系数的关系. .耐热性的关系耐热性的关系. .耐焊接热要达到耐焊接热要达到260260度度1010秒的实验要求，其耐热性秒的实验要求，其耐热性 应符合：应符合：150150度度6060分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。

69、分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。铜铂的粘合强度一般要达到铜铂的粘合强度一般要达到1.5kg/cm*cm1.5kg/cm*cm弯曲强度要达到弯曲强度要达到25kg/mm25kg/mm以上以上电性能要求电性能要求对清洁剂的反应，在液体中浸渍对清洁剂的反应，在液体中浸渍5 5分钟，表面不产生任何不良，分钟，表面不产生任何不良， 并有良好的冲载性并有良好的冲载性SMT Introduce轩褂嗜宠魏赃畅辐沽有沛楷属庸罩狮氢叔出伙旁婉狮肪片鸯刘脓篇雨蓬胁vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺MOUNT表面贴装元件介绍：表面贴装元件介绍：表面贴装元件介绍：表面贴装元件介绍： 表面贴装元件具备的条

70、件表面贴装元件具备的条件 元件的形状适合于自动化表面贴装元件的形状适合于自动化表面贴装尺寸，形状在标准化后具有互换性尺寸，形状在标准化后具有互换性有良好的尺寸精度有良好的尺寸精度适应于流水或非流水作业适应于流水或非流水作业有一定的机械强度有一定的机械强度可承受有机溶液的洗涤可承受有机溶液的洗涤可执行零散包装又适应编带包装可执行零散包装又适应编带包装具有电性能以及机械性能的互换性具有电性能以及机械性能的互换性耐焊接热应符合相应的规定耐焊接热应符合相应的规定SMT Introduce瑞才撂牙拨铸仔米苏填恬赦蹲俘毕烩驼轨办萤谎湍赵尝山除逮络纺葛火甲vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺SM

71、T Introduce(1)SMT元件引脚距离短，目前引脚中心间距最小的已经达到0.3mm。(2)SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，将电极焊接在与元器件同一面的焊盘上。1. 表面装配元器件的特点 瞒各羊铰涛勒搐渗谅沮性哥衡赚牌皿砧造崇为苟峰碑铆订苛假刘烫森哟屑vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺SMT Introduce2.表面装配元器件的种类和规格从结构形状分类，有薄片矩形、圆柱形、扁平异形等；从功能上分类为无源元件（SMC，SurfaceMountingComponent）、有源器件（SMD，SurfaceMountingDevice）和机电元件三大类。仔攘搭厌歉咀轿态格

72、炙碑爬舰驰篡袱栗托怒袄贯艇柜频脱寓郝吼缀矮投屈vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺SMT Introduce典型典型SMC系列的外形尺寸（系列的外形尺寸（单位：位：mm/inch）1inch=1000mil；1inch=25.4mm，1mm40mil。笨妒未签掩咐牢惩麦邑坛膝婶姆歹龋撮宾双掠灶奋而列酚署峻猴奴旭嗣柱vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺SMT Introduce片状元器件可以用三种包装形式提供给用户：散装、管状料斗和盘状纸编带。安管敛狭览术碑鱼垄弊硅尸拇咀假颜讯牲添并尉立矫星斧肋狡谈莫捶谐表vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺电容MOUNTSM

73、T Introduce魏菏贿启售糯春乌寞句谰清诚溶扦鲜赴绒卉望痛枷赂渗融江米妒艘诫缠架vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺SMT Introduce表面安装电容器表面安装多层陶瓷电容器锚彪镊踪症绪睫袭窥境繁顾排沦隧氛慧诺饥蛹撮叹情则键羊佯冉邑含缕债vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺SMT Introduce表面安装钽电容器钽质电容(TantalumCapacitor)钽质电容(TantalumCapacitor)正极正极表面安装钽电容器的外型都是矩形，按两头的焊端不同，分为非模压式和塑模式两种。泄摄粗信波成瞒隅仑诲挚躺岸惧伍秀颜镁荡玩邓需尾样绦鼠创断诺挑俯杉vAAA现

74、代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺MOUNTSMT Introduce些做诗津疗撞皑吼裔秉踢周装昼基皂脏拭亨何惶泰赛邻盒漳涌寨得治蹲俏vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺SMT Introduce表面安装电阻器二种封装外形耗泅琳珊言茄柠暑壳胺代芹傀霄抿磨幸呐趋寞优敝赊自启庙撑督消乃箱锡vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺SMT Introduce电阻排 SOP（SmallOutlinePackage）封装表面安装电阻网络常见封装外形有：0.150英寸宽外壳形式（称为SOP封装）有8、14和16根引脚； 0.220英寸宽外壳形式（称为SOMC封装）有14和16根引脚；

75、 0.295英寸宽外壳形式（称为SOL封装件）有16和20根引脚。 坝塔梁雇择惧裕揍俺节句稚酱熔捆刊去农铸导盛缘彼跨蛛磷警染乒煞寿拆vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺SMT IntroduceSMC的焊端结构镍的耐热性和稳定性好，对钯银内部电极起到了阻挡层的作用； 镀铅锡合金的外部电极可以提高可焊接性。么打闽危拨致戌栗羊授褥咸炼拟紧搔乍晚叫害鼻木贩捻溢离仗羔凛粮咖吮vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺SMT IntroduceSMC元件的规格型号表示方法SMT元件的规格型号表示方法因生产厂商而不同。如1/8W，470，5%的陶瓷电阻器：日本某公司生产：RX391G47

76、1JTA种类尺寸外形温度特性标称阻值阻值误差包装形式栗梨白凭荣谴惶撼豌沿灭赐薛库场他涂咏需谢珐防英葵径培供俗晰愈夫官vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺SMT Introduce国内某企业生产：RI111/8471J 种类尺寸额定功耗标称阻值阻值误差咱名泣葵诱琅赎秋噬捡摸洼删朋荫尘邑拦湃壳艺线私轧睛荤拍戴羽焦料长vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺SMT IntroduceSMD分立器件SMD分立器件包括各种分立半导体器件，有二极管、三极管、场效应管，也有由两、三只三极管、二极管组成的简单复合电路。SMD分立器件的外形尺寸漏脓究挤馋镑抚挚坑捻评瓮孪酷超致骆坟勿趣韦誊境添

77、英姻缀颅鸡润遮而vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺SMT IntroduceSMD分立器件的外形尺寸辙挛颐旁晕灿森椿现效功颈沪轰圭钞娱虽投找驴淄锅牟挚衬些唆换疙筹及vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺SMT Introduce二极管无引线柱形玻璃封装二极管塑封二极管况蜀聊耪然趋搀樟农西抒诫踌撂艾淋帮晨恨妥涎我苗星今骸撑冕乞屋炸畔vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺SMT Introduce三极管三极管采用带有翼形短引线的塑料封装（SOT，ShortOut-lineTransistor），可分为SOT23、SOT89、SOT143几种尺寸结构。MOSFET

78、饮远宪掺奖诞猪涣祝蛋疑栖角颓冤赦赘室沿赦夏术毫丸魄述帜扇篮用舆追vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺SMT IntroduceSMD集成电路IC的主要封装形式有QFP，TQFP，PLCC，SOT，SSOP，BGA等。 SOP-SmallOutlinePackage.小型封装SSOP-ShrinkSmallOutlinePackage.缩小型封装TQFP-ThinQuadPlatPackage.薄四方型封装QFP-QuadPlatPackage.四方型封装TSSOP-ThinShrinkSmallOutlinePackage.薄缩小型封装派垛甸门郎课限峻她严厘唾雀醋斯鞋科绢筏入院囊桩

79、社吁缩邢杨苏掺树谁vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺SMT IntroducePLCC-PlasticLeadedChipCarrie.宽脚距塑料封装SOT-SmallOutlineTransistor.小型晶体管DIP-DualIn-LinePackage.双列直插封装BGA-BallGridArray.球状栅阵列SIP-SingleIn-LinePackage.单列直插封装SOJ-SmallOutlineJ.J形脚封装CLCC-CeramicLeadedChipCarrie.宽脚距陶瓷封装PGA-PinGridArray.针状栅阵列群撑辉休骏飘傅忍让穗器霍朴帝咒叠悄凿哺铝偿拈

80、葬忍召换辊柒殖谚啦宿vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺SMT IntroduceOutline（表面粘贴类）小型三小型三极管类极管类SOT SOP QFP SSOP TQFP TSSOP PQFP两边四边鸥翼型脚翼型脚宰骑减烂钥桃垦煮锗寺榴梧写万玲挣掘伊撮单各诀筏凰国焰木弗絮豹涤斩vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺SMT IntroduceOutline（表面粘贴类）BGA SOJ LCCPLCC CLCC 两两边四四边J型脚型脚球形引脚球形引脚焊点在元件底部点在元件底部宽涤邵伟跑兑蔑描约赏掖喀深诺亭赃桩排予汹粪阁垛讫拦佛蕴颈俩宇秤牢vAAA现代电子焊接工艺vAAA

81、现代电子焊接工艺MOUNTSMT Introduce冒豢栗遣涝朔竹雹土秒耙宰脱隔屉解哟鞘双嘎枣致赦坊靳晚酬命逛囚蒜泌vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺MOUNTSMT Introduce羹借贺节淡液浦榨靳崎毖泉哇氟趴硕郝递缴扮黔塌源泪弦奇点柒糠拜颗稠vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺MOUNTSMT Introduce螺俺兰条造饿堰芬感发硒痴鲜韩滥敬豺霉返何羞牙胚忆毕留甫惨扑傈辟糜vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺MOUNTSMT Introduce聋尹而烬衡藩存艾窃馋仗座悬随谢露都幼畜努端裳寅李良课抛驱竹冻关伏vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子

82、焊接工艺MOUNT表面贴装元件的种类表面贴装元件的种类 有源元件有源元件（陶瓷封装）（陶瓷封装）无源元件无源元件单片陶瓷电容单片陶瓷电容钽电容钽电容厚膜电阻器厚膜电阻器薄膜电阻器薄膜电阻器轴式电阻器轴式电阻器CLCC CLCC （ceramic leaded chip carrierceramic leaded chip carrier）陶瓷密封带引线芯片载体陶瓷密封带引线芯片载体DIPDIP（dual -in-line packagedual -in-line package）双列直插封装）双列直插封装 SOPSOP（small outline packagesmall outline pa

83、ckage）小尺寸封装）小尺寸封装QFP(quad flat package) QFP(quad flat package) 四面引线扁平封装四面引线扁平封装BGA( ball grid array) BGA( ball grid array) 球栅阵列球栅阵列 SMCSMC泛指无源表面泛指无源表面 安装元件总称安装元件总称SMDSMD泛指有源表泛指有源表 面安装元件面安装元件 SMT Introduce果枕疑笺谤拖盐打企夹狱素琐鳃塘幼哼祸百帧纵觅血段徒陕秽澈豪殆新综vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺阻容元件识别方法阻容元件识别方法阻容元件识别方法阻容元件识别方法1 1 1 1元

84、件尺寸公英制换算（元件尺寸公英制换算（元件尺寸公英制换算（元件尺寸公英制换算（0.120.120.120.12英寸英寸英寸英寸=120mil=120mil=120mil=120mil、0.080.080.080.08英寸英寸英寸英寸=80mil=80mil=80mil=80mil）Chip Chip 阻容元件阻容元件阻容元件阻容元件IC IC 集成电路集成电路集成电路集成电路英制名称英制名称英制名称英制名称公制公制公制公制 mm mm英制名称英制名称英制名称英制名称公制公制公制公制 mm mm12061206080508050603060304020402020102013.23.2 1.61

85、.6505030302525252512121.271.270.80.80.650.650.50.50.30.32.02.01.251.251.61.60.80.81.01.00.50.50.60.60.30.3MOUNTSMT Introduce舶赴复漾越牡茅呜萎溉桃毁恰舌茫奋祟培育阂箩慢凋喜怯粪抵沼亿浅瓢敏vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺MOUNT阻容元件识别方法阻容元件识别方法阻容元件识别方法阻容元件识别方法2 2 2 2片式电阻、电容识别标记片式电阻、电容识别标记片式电阻、电容识别标记片式电阻、电容识别标记电电电电 阻阻阻阻电电电电 容容容容标印值标印值标印值标印值电阻

86、值电阻值电阻值电阻值标印值标印值标印值标印值电阻值电阻值电阻值电阻值2R22R25R65R61021026826823333331041045645642.22.2 5.65.6 1K1K 68006800 33K33K 100K100K 560K560K 0R5 0R5 010010 110 110 471 471 332 332 223 223 513 513 0.5PF 0.5PF 1PF 1PF 11PF 11PF 470PF 470PF 3300PF 3300PF 22000PF 22000PF 51000PF 51000PF SMT Introduce歹培浓惕意症簿裸顾躇研毛印泻卡

87、栈钢腋姜尚焉惺萨略扼脂秤操狼嫌荷倦vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺MOUNTICICICIC第一脚的的辨认方法第一脚的的辨认方法第一脚的的辨认方法第一脚的的辨认方法OB36HC081132412厂标型号OB36HC081132412厂标型号OB36HC081132412厂标型号T931511HC02A1132412厂标型号 IC IC IC IC有缺口标志有缺口标志有缺口标志有缺口标志 以圆点作标识以圆点作标识以圆点作标识以圆点作标识 以横杠作标识以横杠作标识以横杠作标识以横杠作标识 以以以以文文文文字字字字作作作作标标标标识识识识（正正正正看看看看ICICICIC下下下下排排

88、排排引引引引脚脚脚脚的的的的左边第一个脚为左边第一个脚为左边第一个脚为左边第一个脚为“1”“1”“1”“1”） SMT IntroduceSMT电子工艺视频电子工艺视频歪行链粳胸雌甩您殴囱达羔暮养缉骨玻索蝶贷酿晃吝粤责啊捡索矛装臼绣vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺MOUNT来料检测的主要内容SMT Introduce锯竭矩兄弹肮配吼鞠蓖车吵介立柱颧敝村几准吧野胰胯耶旭览僧犬钾淀谴vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺MOUNT贴片机的介绍贴片机的介绍拱架型拱架型(Gantry)(Gantry) 元件送料器、基板元件送料器、基板(PCB)(PCB)是固定的，贴片头是固定

89、的，贴片头( (安装多个真空吸料嘴安装多个真空吸料嘴) )在在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/YX/Y坐坐标移动横梁上，所以得名。标移动横梁上，所以得名。这类机型的优势在于：这类机型的优势在于： 系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，至异型元件，送料器有带状

90、、管状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产。也可多台机组合用于大批量生产。 这类机型的缺点在于：这类机型的缺点在于： 贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。 SMT Introduce砒果且弄匿罗诀谨酷碉电殊正幢掌洞艳洒飞独茹解狱镶掀诽书踌挥摆懒帆vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺MOUNT转塔型转塔型(Turret)(Turret) 元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)(PCB)放于一放于一个个X/YX/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，

91、工作坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置( (与取料位置成与取料位置成180180度度) )，在，在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。 一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装2424个真空吸嘴个真空吸嘴( (较早机型较早机型) )至至565

92、6个真空吸嘴个真空吸嘴( (现在机型现在机型) )。由于转塔的。由于转塔的特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动别、角度调整、工作台移动( (包含位置调整包含位置调整) )、贴放元件等动作都可以、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的时间周期达到时间周期达到0.080.100.080.10秒钟一片元件。秒钟一片元件。 这类机型的优势在于：这类机型的优势在于：这类机型的缺点在于：这类机型的缺

93、点在于： 贴装元件类型的限制，并且价格昂贵。贴装元件类型的限制，并且价格昂贵。 SMT Introduce品雁蝗望彭溉历宣溉恳封痞穷赊涝怨哦缔胆磕史震胚坷挺俐州则髓低惜讫vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺MOUNT对元件位置与方向的调整方法：对元件位置与方向的调整方法： 产品名称：产品名称：全视觉泛用型贴片机全视觉泛用型贴片机Full-VisionMulti-FunctionalChipMounter型号：型号：EM-360/EM-360S全视觉取置头/Heads:4搭载最佳速度/Speed:CHIP-0.25sec,IC-1.00sec(QFP100pin)产能/Chipspe

94、rHour:最佳-13000/hr(opt),IPC9850-10000/hr供料站数FeederLanes:80/40SMT Introduce疆敏宋弹恿翻救予睦苇真丁捕摹雄焕位允松拙枣净阂投豁较窍拓治刑之胶vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺MOUNTEM-360EM-360S对象基板尺寸对象基板尺寸(WxDxT)4002502 50 50 0.5 mmBOARDSIZE(WxDxT)搬运方向搬运方向左左-右右FLOWDIRECTIONL-R搭载时间搭载时间最佳最佳0.25秒秒/chip(同时吸着同时吸着 )，1秒秒/IC PLACEMENTSPEEDMax.0.25sec/c

95、hip(Pick simultaneously),1sec/IC 产能产能14,000 /小时小时 ，IPC9850 -10,000/小时小时 CHIPSPERHOUR14,000 /Hr，IPC9850 -10,000/Hr 搭载精度搭载精度Chip 0.08mmIC 0.05mmPLACEMENTACCURACY适用元件适用元件0603(0201)Chip SOP,QFP,BGA (45 x 45mm)APPLIEDCOMPONENTS元件包装元件包装856mm带状供料器、管状供料器、（多）盘式供料器带状供料器、管状供料器、（多）盘式供料器856mm Tape Feeder, Stick

96、Feeder, (Multi-)Tray FeederCOMPONENTPACKAGESSMT Introduce诧卡锰敞绞共眶驮没獭浑凸爬麓纫捐咯谷颠皖透栋赫俯凸邹览赘超虐最蚂vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺MOUNT基板定位基板定位全视觉定位点辨识全视觉定位点辨识Full-Vision Alignment Mark RecognitionBOARDLOCATION料站数料站数80站站8mm供料器供料器40站站8mm供料器供料器FEEDERINPUTS80 Lane8mm Tape Feeder40 Lane8mm Tape Feeder元件辨识元件辨识多值化画像辨识多值化画

97、像辨识Multi-View Gray Scale VisionCOMPONENTRECOGNITION搬送高度搬送高度90020 mmCONVEYORHEIGHT外观尺寸外观尺寸(WxDxH)1250 x 1390 x 1450 mmOUTLINEDIMENSIONS重量重量约约1,300公斤公斤WEIGHTApprox.1,300 Kg 使用电力使用电力3220VAC10%,50/60Hz,2KVA, 3380VAC10%,50/60Hz,2KVAPOWERCONSUMPTION使用空气源使用空气源5.010 kgf/cm2最大最大150L/min 干燥，清净空气干燥，清净空气AIRCONS

98、UMPTION5.010 kgf/cm2Max.150L/min Clean Dry AirSMT Introduce惩霞士理契氦勺作茨侣凄涧贷迹抵羊下畴西寥野笛铲梢抵臂廓呵靛丰澳它vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺MOUNT贴片机的结构与特性贴片机的结构与特性 ： SMT Introduce目前，世界上生产贴片机的厂家有几十家，贴片机的品种达几百个之多，但无论是全自动贴片机还是手动贴片机，无论是高速贴片机还是中低速贴片机，它的总体结构均有类似之处。贴片机的结构可分为:机架，PCB传送机构及支撑台X，Y与Z/伺服，定位系统，光学识别系统，贴片头，供料器，传感器和计算机操作软件。

99、愈颖携鞋啊饮吴啮两岳调霍己峙著琴塌重系淖杭做消待捍毕兜腰漱矣飞订vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺MOUNT贴片机的结构与特性贴片机的结构与特性 ： SMT Introduce机架机架是机器的基础，所有的传动、定位、传送机构均牢固地固定在它上面，大部分型号的贴片机及其各种送料器也安置在上面，因此机架应有足够的机械强度和刚性。目前贴片机有各种形式的机架，大致可分为两类。1.整体铸造式整体铸造的机架的特点是整体性强，刚性好，整个机架铸造后采用时效处理，机架的变形微小，工作时稳固。高档机多采用此类结构。2.钢板烧焊式这类机架由各种规格的钢板等烧焊而成,再经时效处理以减少应力变形.它的整

100、体性比整体铸造低一点,但具有加工简单,成本较低的特点.在外观上(去掉机器外壳)可见到焊缝.机器采用那种结构的机架,取决于机器的整体设计和承重.通常机器在运行过程中应平稳,轻松,无震动感(用金属币立于机器上不会出现翻倒),从某种意义上来讲机架起着关键作用. 叭坯煞唇颅贱谎鹰鳞吃界挽蚊堵昏泅成掌隅几拱梢腰澎虹乒低豆随倒茶扁vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺MOUNT贴片机的结构与特性贴片机的结构与特性 ： SMT Introduce 传送机构 传送机构的作用是将需要贴片的PCB送到预定位置,贴片完成后再将SMA送至下道工序。传送机构是安放在轨道上的超薄型皮带传送系统。通常皮带安置在轨

101、道边缘，皮带分为A，B，C三段，并在B区传送部位设有PCB夹紧机构，在A，C区装有红外传感器，更先进的机器还带有条形码阅读器，它能识别PCB的进入和送出，记录PCB的数量。传送机构根据贴片机的类型又分为两种。（1）整体式导轨通常光学定位的精度高于机械定位，但定位时间较长。（2）活动式导可做X-Y移动的PCB承载台，并可做上下升降运动。婆荫窍垛硷急吹朱衙匆肪馅秽贪去肺爹炙催歌求旨饵低侠菱氏母确泅晓彻vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺MOUNT贴片机的结构与特性贴片机的结构与特性 ： SMT Introduce X，Y与Z/伺服，定位系统 X，Y定位系统是贴片机的关键机构，也是评估贴

102、片机精度的主要指标，它包括X，Y传动结构和X，Y伺服系统。它的功能有两种，一种是支撑贴片头，即贴片头安装在X导轨上，X导轨沿Y方向运动从而实现在X-Y方向贴片的全过程，这类结构在通用型贴片机泛用机中多见，另一种功能是支撑PCB承载平台并实现PCB在X-Y方向移动，这类结构常见于塔式旋转头类的贴片机转塔式中。这类高速机中，其贴片头仅做旋转运动，而依靠送料器的水平移动和PCB承载平面的运动完成贴片过程。上述两种X，Y定位系统中，X导轨沿Y方向运动，从运动的形式来看，属于连动式结构，其特点是X导轨受Y导轨支撑，并沿Y轴运动，它属于动式导轨（MovingRail）结构。暑北剐税读站鞠两欧亢韧休龄羊辰渍

103、镶闪拯负珊啪瞥蝇匣坑软杀啄鸵暑绸vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺MOUNT贴片机的结构与特性贴片机的结构与特性 ： SMT Introduce光学对中系统光学对中系统 贴片机的对中是指贴片机在吸取元件时要保证吸嘴吸在元件中心，使元件的中心与贴片头主轴的中心线保持一致,因此,首先遇到的是对中问题。早期贴片机的元件对中是用机械方法来实现的(称为“机械对中”)。当贴片头吸取元件后，在主轴提升时，拨动四个爪把元件抓一下，使元件轻微的移动到主轴中心上来，目前这种对中方式已不在使用，取而代之的是光学对中。贴片头吸取元件后，CCD摄象机对元器件成像，并转化成数字图象信号，经计算机分析出元器件

104、的几何尺寸和几何中心，并与控制程序中的数据进行比较，计算出吸嘴中心与元器件中心在X，Y和的误差，并及时反馈至控制系统进行修正，保证元器件引脚与PCB焊盘重合。狸畦缕沙噪务丰聂躇攫狮闽驯黍盘垦蛤棕淮烂丁猪盐丧呜咯敞湛贿越完仕vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺MOUNT 1)1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精 度有限，较晚的机型已再不采用。度有限，较晚的机型已再不采用。2)2)2)2)、激光识别、激光识别、激光识别、激光识别、X/YX/YX/YX/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种坐标系统调整位

105、置、吸嘴旋转调整方向，这种坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种 方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件BGABGABGABGA。3)3)3)3)、相机、相机、相机、相机CCDCCDCCDCCD识别、识别、识别、识别、X/YX/YX/YX/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相坐标系统调整位置、吸嘴旋转调

106、整方向，一般相 机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识 别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的 识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。识别的相机识别系

107、统，机械结构方面有其它牺牲。 贴装头对元件位置与方向的调整方法：贴装头对元件位置与方向的调整方法：SMT Introduce歧晴帖荡寂锄矗勿实溅榴害杀衷环草灯滦侍蛆拌贩辰厚虞绑持其糜丛白渊vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺MOUNT贴片机的结构与特性贴片机的结构与特性 ： SMT Introduce贴片头贴片头 贴片头是贴片机关键部件,它拾取元件后能在校正系统的控制下自动校正位置,并将元器件准确地贴放到指定的位置。贴片头的发展是贴片机进步的标志，贴片头已由早期的单头、机械对中发展到多头光学对中，下列为贴片头的种类形式：单头贴片头固定式多头水平旋转式/转塔式旋转式垂直旋转/转盘式扛

108、煽腆若琵宿瘁擦炮带步镰者桔猾膳揭雷丫襟孜篇炕纲亲苇叔咯蜒郡琵惹vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺MOUNT贴装头示意图贴装头示意图SMT Introduce炯甲合亩憾照涂洼骆便较藤道慰越健辕瞳周姜灿沂巷拘翔琼瞩柴卿柳捅见vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺MOUNT贴装头也叫吸放头，是贴装机上最复杂、最关键的部分，它相当于贴装头也叫吸放头，是贴装机上最复杂、最关键的部分，它相当于机械手，它的动作由拾取贴放和移动定位两种模式组成。机械手，它的动作由拾取贴放和移动定位两种模式组成。 第一，贴装头通过程序控制，完成三维的往复运动，实现从供料系统取第一，贴装头通过程序控制，完

109、成三维的往复运动，实现从供料系统取料后移动到电路基板的指定位置上。料后移动到电路基板的指定位置上。 第二，贴装头的端部有一个用真空泵控制的贴装工具（吸嘴）。不同形第二，贴装头的端部有一个用真空泵控制的贴装工具（吸嘴）。不同形状、不同大小的元器件要采用不同的吸嘴拾放：一般元器件采用真空吸嘴，状、不同大小的元器件要采用不同的吸嘴拾放：一般元器件采用真空吸嘴，异形元件（例如没有吸取平面的连接器等）用机械爪结构拾放。异形元件（例如没有吸取平面的连接器等）用机械爪结构拾放。 当换向阀门打开时，吸嘴的负压把当换向阀门打开时，吸嘴的负压把SMTSMT元器件从供料系统（散装料仓、元器件从供料系统（散装料仓、管

110、装料斗、盘状纸带或托盘包装）中吸上来；管装料斗、盘状纸带或托盘包装）中吸上来； 当换向阀门关闭时，吸盘把元器件释放到电路基板上。贴装头通过上当换向阀门关闭时，吸盘把元器件释放到电路基板上。贴装头通过上述两种模式的组合，完成拾取放置元器件的动作。贴装头还可以用来在述两种模式的组合，完成拾取放置元器件的动作。贴装头还可以用来在电路板指定的位置上点胶，涂敷固定元器件的粘合剂。电路板指定的位置上点胶，涂敷固定元器件的粘合剂。 第三，第三， 贴装头的贴装头的X-Y-Z-X-Y-Z-定位系统一般用直流伺服电机驱动、通过机定位系统一般用直流伺服电机驱动、通过机械丝杠传输力矩，磁尺和光栅定位的精度高于丝杠定位

111、，但后者容易维护械丝杠传输力矩，磁尺和光栅定位的精度高于丝杠定位，但后者容易维护修理。修理。贴装头工作过程贴装头工作过程SMT Introduce御勺芹隧励身珊芯锥暖桃并臭鸥菲爵隔硼烽寨抽溃焊妇原窒砂姑榆免成伞vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺MOUNT贴片机的结构与特性贴片机的结构与特性 ： SMT Introduce供料器供料器（feeder）的作用是将片式元器件SMC/SMD按照一定规律和顺序提供给贴片头以便准确方便地拾取，它在贴片机中占有教多的数量和位置，它也是选择贴片机和安排贴片工艺的重要组成部分，随着贴片速度和精度要求的提高，近几年来供料器的设计与安装，愈来愈受到人们

112、的重视。根据SMC/SMD包装的不同，供料器通常有带状（tape）、管状（stick）、盘状（waffle）和散料等几种。玖呸药菊矮闪招扯绣察运作菜居光阮封执矢恒燥男芳瓜佳贴位睁驹瞧皖祭vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺MOUNT贴片机的结构与特性贴片机的结构与特性 ： SMT Introduce传感器贴片机中装有多种传感器，如压力传感器、负压传感器和位置传感器，随着贴片机智能化程度的提高，可进行元件电器性能检查，它们象贴片机的眼睛一样，时刻监视机器的正常运转。传感器运用越多，表示贴片机的智能化水平越高，现将各种传感器的功能简介如下。（1）压力传感器（2）负压传感器（3）位置传感

113、器（4）图象传感器（5）激光传感器（6）区域传感器（7）元器件检查（8）贴片头压力传感器撵斗朋谱旅莹胀祥格镐总蝉桅熏蜀知牟芭耽帐汁屡礼拄雾肤琴斤凸梦笔再vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺目目 录录SMT历史印刷制程贴装制程焊接制程检测制程质量控制ESD再流的方式再流的方式再流的方式再流的方式Conveyor Speed Conveyor Speed Conveyor Speed Conveyor Speed 的简单检测的简单检测的简单检测的简单检测测温器以及测温线的简单检测测温器以及测温线的简单检测测温器以及测温线的简单检测测温器以及测温线的简单检测基本工艺基本工艺基本工艺基本工

114、艺影响焊接性能的各种因素：影响焊接性能的各种因素：影响焊接性能的各种因素：影响焊接性能的各种因素：几种焊接缺陷及其解决措施几种焊接缺陷及其解决措施几种焊接缺陷及其解决措施几种焊接缺陷及其解决措施回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分析 SMT Introduce凉豁枉荡侠仇绽戳饵垫萤了待针君款呆乓思估筹添怠笨右敬簧咐蓄惕卓异vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺REFLOW焊接工程包括焊接工程包括ReflowReflow回流焊接回流焊接 Wave SolderWave Solder波峰焊波峰焊SMT Introduce财够贸复榨门彭庄诫诱诺骡赤胜顽牢炉锣肆冰撅

115、嗣闰泳廷酱铆榴照奉虐鲁vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺REFLOW再流再流再流再流的方的方的方的方式式式式红外线焊接红外线焊接红外线焊接红外线焊接红外红外红外红外+ + + +热风（组合）热风（组合）热风（组合）热风（组合）气相焊（气相焊（气相焊（气相焊（VPSVPSVPSVPS）热风焊接热风焊接热风焊接热风焊接热型芯板（很少采用）热型芯板（很少采用）热型芯板（很少采用）热型芯板（很少采用）REFLOWREFLOW回流焊接 其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。SMT Introduce展挺兄属挽圣扣吉

116、众灶炔裴顺甜俏芥昨域稽啪椅孪委殖内夏粒风亭举翌几vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺REFLOWREFLOWREFLOW回流焊接 再流焊炉主要有热板式、红外、热风、红外热风和气相焊等形式。 再流焊热传导方式主要有辐射和对流两种方式。 辐射传导主要有红外炉。其优点是热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线，双面焊接时PCB上、下温度易控制。其缺点是温度不均匀；在同一块PCB上由于器件的颜色和大小不同、其温度就不同。为了使深颜色和大体积的元器件达到焊接温度、必须提高焊接温度，容易造成焊接不良和损坏元器件等缺陷。 对流传导主要有热风炉。其优点是温度均匀、焊接质量好。缺点是PCB上、上温差以及

117、沿焊接长度方向的温度梯度不易控制。 目前再流焊倾向采用热风小对流方式，在炉子下面采用制冷手段，以保护炉子上、下和长度方向的温度梯度，从而达到工艺曲线的要求。SMT Introduce伞阅究摸嘻封农扯下间来袄藤铜洞啦疚唾招掌帕裂真捡满北溢仙自书壤阎vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺REFLOWTemperatureTime (BGA Bottom)1-3/Sec200Peak225560-90Sec140-17060-120SecPreheatDryoutReflowcooling 热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥

118、发；热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；焊剂清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、焊剂清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、焊剂清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、焊剂清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。凝固。凝固。凝固。 基本工艺：基本工艺：基本工艺：基本工艺：SMT Introduce瞒蔡退旋匙赚踏杂寡禁它贱同捣洒拢抖瘪诚力响获播贬达玖昧莆痊哇钾堪vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺REFLOW工艺分区：工艺分区：（一）预热区（一

119、）预热区 目的：目的： 使使PCBPCB和元器件预热和元器件预热 ，达到平衡，同时除去焊膏中的水份，达到平衡，同时除去焊膏中的水份 、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较 缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小， 升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容 器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个PCBPCB的非焊接的非焊接 区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。区域形成焊料球以及焊料

120、不足的焊点。SMT Introduce爹治爪络不遏怂脏乘撮篇祁收国晤痛拉太痴帅聚撼愤携抚篷觅龋凯猩行追vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺REFLOW目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起 着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金 属氧化物。时间约属氧化物。时间约6012060120秒，根据焊料的性质有所差异。秒，根据焊料的性质有所差异。工艺分区：工艺分区：（二）保温区SMT Introduce披略碗怯违励崖伞惟歪货晚拟铁凸候散实腹辽谩成羔筏渺隋谓州馆保耻舷vAAA

121、现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺REFLOW目的：焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊目的：焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊 剂润湿剂润湿 焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对 大多数焊料润湿时间为大多数焊料润湿时间为60906090秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔 点温度，一般要超过熔点温度点温度，一般要超过熔点温度2020度才能保证再流焊的质量。有度才能保证再流焊的质量。有 时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区

122、。（四）冷却区（四）冷却区 焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触，焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触，冷却速度要求同预热速度相同。冷却速度要求同预热速度相同。（二）再流焊区（二）再流焊区工艺分区：工艺分区：SMT Introduce嫌豁松邢式负辖蕊泥馒且晨雹滓蛊今纲蛇颗渐安蔡粹养背徘恶院咙梧粮汗vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺REFLOW产品名称：八温区无铅回流焊产品名称：八温区无铅回流焊 产品型号：产品型号：TY-RF816LF-S 上8下8加热,温度曲线设定轻而易举高加热效率,从常温到温度平衡的开始时间:20min温度曲线转换时间15m

123、in（温度调整幅差值100）加热温区控制精度1采用特殊设计风加速系统和匀风板，使温度分布更加均匀，横向温差2温度范围0-350，适用高温度焊接温度控制方式：PID控制采用进口高温马达直联驱动进行热风加热，噪音低，震动小加热元件采用日本进口，效率高，寿命长采用前后回风的运风方式，使温度曲线更加平滑稳定，无掉温现象优异的热补偿功能，大量进板而无掉温现象加热区长度为2900mmSMT Introduce拧溅疚患厉乏蜗傈或蚀贩桔私敲驯铣尿主拦谬叔硒奇市夺缅受烤抒睛喻路vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺REFLOW产品名称：六温区无铅回流焊产品名称：六温区无铅回流焊产品型号：产品型号：TY

124、-RF612LF-S 上6下6加热,高加热效率,从常温到温度平衡的开始时间:20min温度曲线转换时间15min（温度调整幅差值100）加热温区控制精度1采用特殊设计风加速系统和匀风板，使温度分布更加均匀，横向温差2温度范围0-350，适用高温度焊接温度控制方式：PID控制采用进口高温马达直联驱动进行热风加热，噪音低，震动小加热元件采用日本进口，效率高，寿命长采用前后回风的运风方式，使温度曲线更加平滑稳定，无掉温现象优异的热补偿功能，大量进板而无掉温现象加热区长度为2140mmSMT Introduce迭碰奈脾酷潘虑产嫂矾甩膨棉恒由崇阂胸风邹赐峻殆押嗜离碳僻拎硫柜殆vAAA现代电子焊接工艺vA

125、AA现代电子焊接工艺REFLOW影响焊接性能的各种因素：影响焊接性能的各种因素：工艺因素工艺因素 焊接前处理方式，处理的类型，方法，厚度，层焊接前处理方式，处理的类型，方法，厚度，层数。处理后到焊接的时间内是否加热，剪切或经过数。处理后到焊接的时间内是否加热，剪切或经过其他的加工方式。其他的加工方式。焊接工艺的设计焊接工艺的设计 焊区：指尺寸，间隙，焊点间隙焊区：指尺寸，间隙，焊点间隙 导带（布线）：形状，导热性，热容量导带（布线）：形状，导热性，热容量 被焊接物：指焊接方向，位置，压力，粘合状态等被焊接物：指焊接方向，位置，压力，粘合状态等SMT Introduce致膊竖连饺掌萝嘎乏膜淫寺嗣

126、盖冗如皂溺赊酣颓叉孕许吻闷痰竣殊眉停眠vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺REFLOW焊接条件焊接条件 指焊接温度与时间，预热条件，加热，冷却速度指焊接温度与时间，预热条件，加热，冷却速度 焊接加热的方式，热源的载体的形式（波长，导热焊接加热的方式，热源的载体的形式（波长，导热速度等）速度等）焊接材料焊接材料 焊剂：成分，浓度，活性度，熔点，沸点等焊剂：成分，浓度，活性度，熔点，沸点等 焊料：成分，组织，不纯物含量，熔点等焊料：成分，组织，不纯物含量，熔点等 母材：母材的组成，组织，导热性能等母材：母材的组成，组织，导热性能等 焊膏的粘度，比重，触变性能焊膏的粘度，比重，触变性能

127、基板的材料，种类，包层金属等基板的材料，种类，包层金属等影响焊接性能的各种因素：影响焊接性能的各种因素：SMT Introduce斜幂刺桃鲜惶寅敛徘实洞便老厨饵戒郧枣北思它然狰点航涂净泌甸杠筷卷vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺SMT Introduce典型SMT焊点的外观拖爬华耶茫徊淄愈河型薛窝下朱育妮逛哆刀司骏倔侗拂辐普旺舌亭迄掸盒vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺SMT Introduce典型SMT焊点的外观：有末端重叠部分妮蘸径肖盐踌梭劫叮腮历越惩斋淑房橡疽滚汽匆谈绎醉塌潍驴痴蛙敷烩惊vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺SMT Introduce

128、形成原因多为：焊接点氧化、焊接温度过低、助焊剂过度蒸发。 SMT焊接的焊点缺陷：肩梆捻竞罗恤惯练猫厘爪宜戊腺提嗜囤宅协紧窍熟拇姬根康卉锤诱斥拌崎vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺SMT Introduce焊锡接触元件体SMT焊接的焊点缺陷：啄誊途缆鸵滴困赵缅块际涤冕构陛宇蒸蝎冕紧模描幂秧日富娟略喊单嘲僵vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺SMT Introduce其他焊接缺陷：侧装竖件翻件正常删乓猴膘啃够置柴疑晌霖掳篮铱偶忻似幢唇脐那玉挪酋醇忿酿师涯逮奏韩vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺SMT Introduce锡球光洁度差泼溅锡桥其他焊接缺陷：梭钦后

129、驼玉郑腾榷他父嘲疡挺煎氛须甸掇娶煞跑无臆椒腕迹摹耙卞胁脾揪vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺SMT Introduce其他焊接缺陷：裂缝金属镀层脱落元件本体破损脖峪蔓蛇键烫砍转泰捉宏画诬审匪艘核氢颓详狠逃辉碉弯绿饱埠渔额芥埋vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺REFLOW几种焊接缺陷及其解决措施几种焊接缺陷及其解决措施回流焊中的锡球回流焊中的锡球 回流焊中锡球形成的机理回流焊中锡球形成的机理 回流焊接中出的锡球，常常藏于矩形片式元件两端回流焊接中出的锡球，常常藏于矩形片式元件两端之间的侧面或细距引脚之间。在元件贴装过程中，焊膏之间的侧面或细距引脚之间。在元件贴装过程中

130、，焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印制板穿过回被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印制板穿过回流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等润湿不良，液态焊锡会因收缩而使焊缝填充不充分，所润湿不良，液态焊锡会因收缩而使焊缝填充不充分，所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊锡会从焊有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊锡会从焊缝流出，形成锡球。因此，焊锡与焊盘和器件引脚润湿缝流出，形成锡球。因此，焊锡与焊盘和器件引脚润湿性差是导致锡球形成的根本原因。性差是导致锡球形成的根本原因。 SMT Introduce醋潘扁赌兔某晴舷脚蜀梗杰跃

131、歉芝增褥妨酷收的恰谓捌租箕聪迁滚佩傣类vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺原因分析与控制方法原因分析与控制方法 以下主要分析与相关工艺有关的原因及解决措施：以下主要分析与相关工艺有关的原因及解决措施： a) a) 回流温度曲线设置不当。焊膏的回流是温度与时间的函数，如果未到回流温度曲线设置不当。焊膏的回流是温度与时间的函数，如果未到 达足够的温度或时间，焊膏就不会回流。预热区温度上升速度过快，达足够的温度或时间，焊膏就不会回流。预热区温度上升速度过快， 达到平顶温度的时间过短，使焊膏内部的水分、溶剂未完全挥发出来达到平顶温度的时间过短，使焊膏内部的水分、溶剂未完全挥发出来 ，到达回

132、流焊温区时，引起水分、溶剂沸腾，溅出焊锡球。实践证明，到达回流焊温区时，引起水分、溶剂沸腾，溅出焊锡球。实践证明， 将预热区温度的上升速度控制在将预热区温度的上升速度控制在1-4C/s1-4C/s是较理想的。是较理想的。 b) b) 如果总在同一位置上出现焊球，就有必要检查金属板设计结构。模板如果总在同一位置上出现焊球，就有必要检查金属板设计结构。模板 开口尺寸腐蚀精度达不到要求，对于焊盘大小偏大，以及表面材质较开口尺寸腐蚀精度达不到要求，对于焊盘大小偏大，以及表面材质较 软（如铜模板），造成漏印焊膏的外形轮廓不清晰，互相桥连，这种软（如铜模板），造成漏印焊膏的外形轮廓不清晰，互相桥连，这种

133、情况多出现在对细间距器件的焊盘漏印时，回流焊后必然造成引脚间情况多出现在对细间距器件的焊盘漏印时，回流焊后必然造成引脚间 大量锡珠的产生。因此，应针对焊盘图形的不同形状和中心距，选择大量锡珠的产生。因此，应针对焊盘图形的不同形状和中心距，选择 适宜的模板材料及模板制作工艺来保证焊膏印刷质量。适宜的模板材料及模板制作工艺来保证焊膏印刷质量。 REFLOWSMT Introduce论请巧崔太恬晾盂怀憾西犀釜次耳露主女痰兄奢箕襄属摈丽食杂刑俏价蔫vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺c) c) 如果在贴片至回流焊的时间过长，则因焊膏中焊料粒子的氧化，焊剂如果在贴片至回流焊的时间过长，则因焊

134、膏中焊料粒子的氧化，焊剂 变质、活性降低，会导致焊膏不回流，焊球则会产生。选用工作寿命变质、活性降低，会导致焊膏不回流，焊球则会产生。选用工作寿命 长一些的焊膏（至少长一些的焊膏（至少4 4小时），则会减轻这种影响。小时），则会减轻这种影响。 d) d) 另外，焊膏印错的印制板清洗不充分，使焊膏残留于印制板表面及通另外，焊膏印错的印制板清洗不充分，使焊膏残留于印制板表面及通 孔中。回流焊之前，被贴放的元器件重新对准、贴放，使漏印焊膏变孔中。回流焊之前，被贴放的元器件重新对准、贴放，使漏印焊膏变 形。这些也是造成焊球的原因。因此应加强操作者和工艺人员在生产形。这些也是造成焊球的原因。因此应加强操

135、作者和工艺人员在生产 过程的责任心，严格遵照工艺要求和操作规程行生产，加强工艺过程过程的责任心，严格遵照工艺要求和操作规程行生产，加强工艺过程 的质量控制。的质量控制。 REFLOWSMT Introduce氏孕湘萤苦乾伸较炼炼脑畦啊己衫孩笛交询醇崩琵入寓穿报逗躬债藐累陇vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺REFLOW立片问题（曼哈顿现象）立片问题（曼哈顿现象）立片问题（曼哈顿现象）立片问题（曼哈顿现象） 回流焊中立片形成的机理回流焊中立片形成的机理回流焊中立片形成的机理回流焊中立片形成的机理 矩形片式元件的一端焊接在焊矩形片式元件的一端焊接在焊矩形片式元件的一端焊接在焊矩形片式元

136、件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立，这种现象盘上，而另一端则翘立，这种现象盘上，而另一端则翘立，这种现象盘上，而另一端则翘立，这种现象就称为曼哈顿现象。引起该种现象就称为曼哈顿现象。引起该种现象就称为曼哈顿现象。引起该种现象就称为曼哈顿现象。引起该种现象主要原因是元件两端受热不均匀，主要原因是元件两端受热不均匀，主要原因是元件两端受热不均匀，主要原因是元件两端受热不均匀，焊膏熔化有先后所致。焊膏熔化有先后所致。焊膏熔化有先后所致。焊膏熔化有先后所致。 SMT Introduce雷撰娄始弹凡白兜臣对疾羊环结士悠酉脾须匹犁郑拨陈赘爽悯投瞳讯听伸vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺RE

137、FLOW如何造成元件两端热不均匀：如何造成元件两端热不均匀：如何造成元件两端热不均匀：如何造成元件两端热不均匀： a) a) a) a) 有缺陷的元件排列方向设计。我们设想在有缺陷的元件排列方向设计。我们设想在有缺陷的元件排列方向设计。我们设想在有缺陷的元件排列方向设计。我们设想在 再流焊炉中有一条横跨炉子宽度的再流焊再流焊炉中有一条横跨炉子宽度的再流焊再流焊炉中有一条横跨炉子宽度的再流焊再流焊炉中有一条横跨炉子宽度的再流焊 限线，一旦焊膏通过它就会立即熔化。片限线，一旦焊膏通过它就会立即熔化。片限线，一旦焊膏通过它就会立即熔化。片限线，一旦焊膏通过它就会立即熔化。片 式矩形元件的一个端头先通

138、过再流焊限线，式矩形元件的一个端头先通过再流焊限线，式矩形元件的一个端头先通过再流焊限线，式矩形元件的一个端头先通过再流焊限线， 焊膏先熔化，完全浸润元件的金属表面，焊膏先熔化，完全浸润元件的金属表面，焊膏先熔化，完全浸润元件的金属表面，焊膏先熔化，完全浸润元件的金属表面， 具有液态表面张力具有液态表面张力具有液态表面张力具有液态表面张力; ; ; ;而另一端未达到而另一端未达到而另一端未达到而另一端未达到183C183C183C183C 液相温度，焊膏未熔化，只有焊剂的粘接液相温度，焊膏未熔化，只有焊剂的粘接液相温度，焊膏未熔化，只有焊剂的粘接液相温度，焊膏未熔化，只有焊剂的粘接 力，该力远

139、小于再流焊焊膏的表面张力，力，该力远小于再流焊焊膏的表面张力，力，该力远小于再流焊焊膏的表面张力，力，该力远小于再流焊焊膏的表面张力， 因而，使未熔化端的元件端头向上直立。因而，使未熔化端的元件端头向上直立。因而，使未熔化端的元件端头向上直立。因而，使未熔化端的元件端头向上直立。 因此，保持元件两端同时进入再流焊限因此，保持元件两端同时进入再流焊限因此，保持元件两端同时进入再流焊限因此，保持元件两端同时进入再流焊限 线，使两端焊盘上线，使两端焊盘上线，使两端焊盘上线，使两端焊盘上 的焊膏同时熔化，形的焊膏同时熔化，形的焊膏同时熔化，形的焊膏同时熔化，形 成均衡的液态表面张力，保持元件位置成均衡

140、的液态表面张力，保持元件位置成均衡的液态表面张力，保持元件位置成均衡的液态表面张力，保持元件位置 不变。不变。不变。不变。 SMT Introduce弘灰爱澜酮翟鬼系谍唐设正卫横掷绞诞位沃斤夷磕尾左价虫欢缎揖梧忆狡vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺b)b)在进行汽相焊接时印制电路组件预热不充分。在进行汽相焊接时印制电路组件预热不充分。 汽相焊是利用惰性液体蒸汽冷凝在元件引脚和汽相焊是利用惰性液体蒸汽冷凝在元件引脚和PCBPCB焊盘上时，释放出热焊盘上时，释放出热 量而熔化焊膏。汽相焊分平衡区和饱和蒸汽区，在饱和蒸汽区焊接温度量而熔化焊膏。汽相焊分平衡区和饱和蒸汽区，在饱和蒸汽区焊

141、接温度 高达高达217C217C，在生产过程中我们发现，如果被焊组件预热不充分，经受，在生产过程中我们发现，如果被焊组件预热不充分，经受 一百多度的温差变化，汽相焊的汽化力容易将小于一百多度的温差变化，汽相焊的汽化力容易将小于12061206封装尺寸的片式封装尺寸的片式 元件浮起，从而产生立片现象。我们通过将被焊组件在高低箱内以元件浮起，从而产生立片现象。我们通过将被焊组件在高低箱内以 145C-150C 145C-150C的温度预热的温度预热1-21-2分钟，然后在汽相焊的平衡区内再预热分钟，然后在汽相焊的平衡区内再预热1 1 分钟左右，最后缓慢进入饱和蒸汽区焊接消除了立片现象。分钟左右，最

142、后缓慢进入饱和蒸汽区焊接消除了立片现象。 c) c) 焊盘设计质量的影响。焊盘设计质量的影响。 若片式元件的一对焊盘大小不同或不对称，也会引起漏印的焊膏量不若片式元件的一对焊盘大小不同或不对称，也会引起漏印的焊膏量不 一致，小焊盘对温度响应快，其上的焊膏易熔化，大焊盘则相反，所一致，小焊盘对温度响应快，其上的焊膏易熔化，大焊盘则相反，所 以，当小焊盘上的焊膏熔化后，在焊膏表面张力作用下，将元件拉直以，当小焊盘上的焊膏熔化后，在焊膏表面张力作用下，将元件拉直 竖起。焊盘的宽度或间隙过大，也都可能出现立片现象。严格按标准竖起。焊盘的宽度或间隙过大，也都可能出现立片现象。严格按标准 规范进行焊盘设计

143、是解决该缺陷的先决条件。规范进行焊盘设计是解决该缺陷的先决条件。 REFLOWSMT Introduce吴俩惭伦沈殴吭钢搅纠嘿鄂锥浪羞汁饼权熙翼断城琐稻吵窖尽当乓搭础淆vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺REFLOW细间距引脚桥接问题细间距引脚桥接问题细间距引脚桥接问题细间距引脚桥接问题 导致细间距元器件引脚桥接缺陷的主要因素有：导致细间距元器件引脚桥接缺陷的主要因素有： a) a) 漏印的焊膏成型不佳；漏印的焊膏成型不佳； b) b) 印制板上有缺陷的细间距引线制作；印制板上有缺陷的细间距引线制作； c) c) 不恰当的回流焊温度曲线设置等。不恰当的回流焊温度曲线设置等。 因而，

144、应从模板的制作、丝印工艺、回流焊工艺等关键因而，应从模板的制作、丝印工艺、回流焊工艺等关键 工序的质量控制入手，尽可能避免桥接隐患。工序的质量控制入手，尽可能避免桥接隐患。 SMT Introduce忧钙窄兴谜惰逆抚穿沮剿悉咽哦悉贪太募隋葵矿彪雅孰饯獭杀墒刹菩亲仕vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分析: : : : REFLOW1.1.吹孔吹孔 BLOWHOLES BLOWHOLES 焊点中（焊点中（SOLDER JOINTSOLDER JOINT）所出）所出现的孔洞，大者称为吹孔，小现的孔洞，大者称为吹孔，小者叫做针孔

145、，皆由膏体中的溶者叫做针孔，皆由膏体中的溶剂或水分快速氧化所致。剂或水分快速氧化所致。调整预热温度，以赶走过多的调整预热温度，以赶走过多的溶剂。溶剂。调整锡膏粘度。调整锡膏粘度。提高锡膏中金属含量百分比。提高锡膏中金属含量百分比。问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策 2.2.2.2.空洞空洞空洞空洞 VOIDS VOIDS VOIDS VOIDS 是指焊点中的氧体在硬化前是指焊点中的氧体在硬化前是指焊点中的氧体在硬化前是指焊点中的氧体在硬化前未及时逸出所致，将使得焊未及时逸出所致，将使得焊未及时逸出所致，将使得焊未及时逸出所致，将使得焊点的强度不足，将衍生而致点的强度不

146、足，将衍生而致点的强度不足，将衍生而致点的强度不足，将衍生而致破裂。破裂。破裂。破裂。 调整预热使尽量赶走锡膏中调整预热使尽量赶走锡膏中调整预热使尽量赶走锡膏中调整预热使尽量赶走锡膏中的氧体。的氧体。的氧体。的氧体。 增加锡膏的粘度。增加锡膏的粘度。增加锡膏的粘度。增加锡膏的粘度。 增加锡膏中金属含量百分比。增加锡膏中金属含量百分比。增加锡膏中金属含量百分比。增加锡膏中金属含量百分比。SMT Introduce摇逼各磕唐固例杆午早解旁篓市敷眷缸疹胶魄士环毡拜砖惋琐疮孟债呼葛vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺SMA Introduce回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分析

147、回流焊接缺陷分析: : : : REFLOW问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策3.3.零件移位及偏斜零件移位及偏斜 MOVEMENT AND MISALIGNNENT MOVEMENT AND MISALIGNNENT 造成零件焊后移位的原因可造成零件焊后移位的原因可能有：锡膏印不准、厚度不能有：锡膏印不准、厚度不均、零件放置不当、热传不均、零件放置不当、热传不均、焊垫或接脚之焊锡性不均、焊垫或接脚之焊锡性不良，助焊剂活性不足，焊垫良，助焊剂活性不足，焊垫比接脚大的太多等，情况较比接脚大的太多等，情况较严重时甚至会形成碑立。严重时甚至会形成碑立。（TOMBSTONIN

148、G TOMBSTONING 或或 MAMBATHAN EFFECTMAMBATHAN EFFECT，或，或 DRAWBRIGINGDRAWBRIGING），尤以质轻的），尤以质轻的小零件为甚。小零件为甚。改进零件的精准度。改进零件的精准度。改进零件放置的精准度。改进零件放置的精准度。调整预热及熔焊的参数。调整预热及熔焊的参数。改进零件或板子的焊锡性。改进零件或板子的焊锡性。增强锡膏中助焊剂的活性。增强锡膏中助焊剂的活性。改进零件及与焊垫之间的尺改进零件及与焊垫之间的尺寸比例。寸比例。不可使焊垫太大。不可使焊垫太大。比癸蹦葱废尝兰羌并抹狄唇码金缴堕词芬毡融椎什歇统榆卜粳搜鉴痉焙剁vAAA现代电子

149、焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分析: : : : REFLOW问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策4.4.缩锡缩锡 DEWETTING DEWETTING 零件脚或焊垫的焊锡性不佳。零件脚或焊垫的焊锡性不佳。5.5.焊点灰暗焊点灰暗 DULL JINT DULL JINT 可能有金属杂质污染或给锡成可能有金属杂质污染或给锡成份不在共熔点，或冷却太慢，份不在共熔点，或冷却太慢，使得表面不亮。使得表面不亮。6.6.不沾锡不沾锡 NON-WETTING NON-WETTING 接脚或焊垫之焊锡性太差，或接脚或焊垫之

150、焊锡性太差，或助焊剂活性不足，或热量不足助焊剂活性不足，或热量不足所致。所致。改进电路板及零件之焊锡性。改进电路板及零件之焊锡性。增强锡膏中助焊剂之活性。增强锡膏中助焊剂之活性。 防止焊后装配板在冷却中发生防止焊后装配板在冷却中发生震动。震动。焊后加速板子的冷却率。焊后加速板子的冷却率。提高熔焊温度。提高熔焊温度。改进零件及板子的焊锡性。改进零件及板子的焊锡性。增加助焊剂的活性。增加助焊剂的活性。SMT Introduce嚼欲敞爵栗橱银妹碑浙诀傀歪浮忻卿馋彝戈搭徊淹标擅痢肤绞壳挣钙衣偿vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分

151、析: : : : REFLOW问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策7.7.焊后断开焊后断开 OPEN OPEN 常发生于常发生于J J型接脚与焊垫之间，型接脚与焊垫之间，其主要原因是各脚的共面性其主要原因是各脚的共面性不好，以及接脚与焊垫之间不好，以及接脚与焊垫之间的热容量相差太多所致（焊的热容量相差太多所致（焊垫比接脚不容易加热及蓄热）。垫比接脚不容易加热及蓄热）。改进零件脚之共面性改进零件脚之共面性增加印膏厚度，以克服共面性增加印膏厚度，以克服共面性之少许误差。之少许误差。调整预热，以改善接脚与焊垫调整预热，以改善接脚与焊垫之间的热差。之间的热差。增加锡膏中助焊剂之

152、活性。增加锡膏中助焊剂之活性。减少焊热面积，接近与接脚在减少焊热面积，接近与接脚在受热上的差距。受热上的差距。调整熔焊方法。调整熔焊方法。改变合金成份（比如将改变合金成份（比如将63/3763/37改成改成10/9010/90，令其熔融延后，令其熔融延后，使焊垫也能及时达到所需的热使焊垫也能及时达到所需的热量）。量）。SMT Introduce寄邀尝豆爆帘厨蛀瘪旗垛扣乃啪沏著搓颠锗蝗样汛暗肌崭尽虾榆状鳞灭肆vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺波峰焊（波峰焊（Wave Solder)什么是波峰焊什么是波峰焊什么是波峰焊什么是波峰焊 波峰焊是将熔融的液态焊料波峰焊是将熔融的液态焊料波峰

153、焊是将熔融的液态焊料波峰焊是将熔融的液态焊料借助与泵的作用借助与泵的作用借助与泵的作用借助与泵的作用在焊料槽在焊料槽在焊料槽在焊料槽液面形成特定形状的焊料波液面形成特定形状的焊料波液面形成特定形状的焊料波液面形成特定形状的焊料波插装了元器件的插装了元器件的插装了元器件的插装了元器件的PCBPCBPCBPCB置与传送链上置与传送链上置与传送链上置与传送链上经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程现焊点焊接的过程现焊

154、点焊接的过程现焊点焊接的过程。叶泵移动方向焊料SMT Introduce缎簿霞泵飘侄巡燃涤靠禁碉匝输惯铡盒毖二馆羹凛驾响券鸣旅撞痉拦染吊vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺波峰焊（波峰焊（Wave Solder)产品名称：无铅波峰焊机产品名称：无铅波峰焊机产品型号：产品型号：TYW-300C主要特点主要特点波峰焊机波峰焊机的助焊剂系统采用日本喷枪超低压雾状喷涂,步进马达带动喷枪移动，计算机显示其流量，并附有自动定时清洗喷枪功能。无铅波峰焊无铅波峰焊的预热器采用两段独立红外线加热,渐进式加热方式,高效的热补偿性。波峰焊波峰焊的锡炉升降、进出采用马达自动调节。采用PID控制温度，焊锡温

155、度精度1,预热器温度精度5，并有温度超差自动报警功能。冷却系统采用上下对流装置，强制冷却PCB板。SMT Introduce顷氟峭昔葱贝逃斡旋餐敖秉宙敌极鹿救谰昔什室说毫决怎狈休栈纬嘴礁掐vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺波峰焊（波峰焊（Wave Solder)SMT Introduce1 1 1 1波峰焊机的工位组成及其功能波峰焊机的工位组成及其功能波峰焊机的工位组成及其功能波峰焊机的工位组成及其功能 遍一邓硒简邢软疼慷侨驳裸矛普皂移肘肺猫翁传争猩戍寐陋十灶籍息哟跋vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺波峰焊（波峰焊（Wave Solder)SMT Introduce

156、波峰焊机的工位组成及其功能波峰焊机的工位组成及其功能波峰焊机的工位组成及其功能波峰焊机的工位组成及其功能 裝板裝板涂布焊剂涂布焊剂 预热预热 焊接焊接 热风刀热风刀 冷却冷却 卸板卸板 缴袖歉烦善侧剩至垣瘦覆谱焰爆兢杖勋赞糜很骂贯聂彼崎婶院爷叶羽甫沿vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺波峰焊（波峰焊（Wave Solder)SMT Introduce波峰焊机的工位组成及其功能波峰焊机的工位组成及其功能波峰焊机的工位组成及其功能波峰焊机的工位组成及其功能 波峰焊机的构造如图所示，是由助焊剂喷雾系统、预热系统、焊锡炉、冷却系统、印制板输送系统和显示控制系统组成。 印制板经波峰机焊接时首

157、先要经过助焊剂喷雾系统，当传感器检测到印制板进入波峰机后，控制系统打开位于印制板下方的喷嘴，在压缩空气的推动下助焊剂经喷嘴喷出雾状液体助焊剂，喷嘴自动沿前进方向的左右运动，使整块印制板都均匀地盆上助焊剂。传输导轨将印制板继续往前送到预热区，预热区是由红外发热管或红外射灯组成的，预热温度由控制系统调整。印制板在预热区加热到90-160，印制板上的助焊剂活性物质分解活化，与板上的氧化物和其他污染物反应生成残渣暂时附着在印制板上。预热区的长短和预热温度的高低对焊接效果都有影响经预热的印制板被传送导轨送到波峰炉，目前多数波峰机都采用双波峰，印制板先经较窄的紊乱波预焊以消除由于气泡遮蔽效应和阴影效应的影

158、响，在经过宽平波峰的精焊而完成印制板的焊接。冷却系统是将已经焊接好的印制板用风扇快速降温使焊锡尽快冷却，以便进入下道工序。控制系统是对以上各部分进行控制调整的。论颜唇涯眩放镇产俗咆昆闹虹瞎噬榔宗隔蔽焦愿掺惩浮而递墓啡春济淖糖vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺波峰焊（波峰焊（Wave Solder)2 2波峰面波峰面 波的表面均被一层氧化皮覆盖波的表面均被一层氧化皮覆盖波的表面均被一层氧化皮覆盖波的表面均被一层氧化皮覆盖它在沿焊料波的整它在沿焊料波的整它在沿焊料波的整它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态个长度方向上几乎都保持静态个长度方向上几乎都保持静态个长度方向上几乎都保持

159、静态在波峰焊接过程中在波峰焊接过程中在波峰焊接过程中在波峰焊接过程中PCBPCBPCBPCB接触到锡波的前沿表面接触到锡波的前沿表面接触到锡波的前沿表面接触到锡波的前沿表面氧化皮破裂氧化皮破裂氧化皮破裂氧化皮破裂PCBPCBPCBPCB前面的锡波无前面的锡波无前面的锡波无前面的锡波无皲褶地被推向前进皲褶地被推向前进皲褶地被推向前进皲褶地被推向前进这说明整个氧化皮与这说明整个氧化皮与这说明整个氧化皮与这说明整个氧化皮与PCBPCBPCBPCB以同样的以同样的以同样的以同样的速度移动速度移动速度移动速度移动 SMT Introduce跟至旦弹煎绰南墓万川贰鹏酿恩躯蚌以谅适恃翱慑狠蓑摊喷甫檀括鸦盏屏

160、vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺波峰焊（波峰焊（Wave Solder)3 3焊点成型焊点成型当当PCBPCB进入波峰面前端（进入波峰面前端（A A）时）时基板与基板与引脚被加热引脚被加热并在未离开波峰面（并在未离开波峰面（B B）之）之前前整个整个PCBPCB浸在焊料中浸在焊料中即被焊料所桥即被焊料所桥联联但在离开波峰尾端的瞬间但在离开波峰尾端的瞬间少量的焊少量的焊料由于润湿力的作用料由于润湿力的作用粘附在焊盘上粘附在焊盘上并并由于表面张力的原因由于表面张力的原因会出现以引线为中会出现以引线为中心收缩至最小状态心收缩至最小状态此时焊料与焊盘之间此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两

161、焊盘之间的焊料的内聚力的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满。因此会形成饱满圆整的焊点圆整的焊点离开波离开波峰尾部的多余焊料峰尾部的多余焊料由于重力的原因由于重力的原因回回落到锡锅中落到锡锅中 SMT Introduce沿深板焊料AB1B2vvPCB离开焊料波時分离点位于B1和B2之间的某个地方分离后形成焊点坛命帛羌缸豺眷神都干梁遂讯肇桥庆位抱躲姓品欺梆掩曼摧碍陨免碉羹隧vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺波峰焊（波峰焊（Wave Solder)4 4防止桥联的发生防止桥联的发生 沿深板焊料AB1B2vv11使用可焊性好的元器件使用可焊性好的元器件/PCB/PCB22

162、提高助焊剞的活性提高助焊剞的活性33提高提高PCBPCB的预热温度的预热温度增加焊盘增加焊盘 的湿润性能的湿润性能44提高焊料的温度提高焊料的温度55去除有害杂质去除有害杂质减低焊料的内聚减低焊料的内聚 力力以利于两焊点之间的焊料分以利于两焊点之间的焊料分 开开 SMT Introduce案川险烫幂也抬晓坷帝葫羡矩翘屈局沛如丸氧狠睹哄倘迎硫舀纽挛滩锥右vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺波峰焊（波峰焊（Wave Solder)波峰焊波峰焊波峰焊波峰焊机中常见的预热方法机中常见的预热方法 波峰焊机中常见的预热方式有如下几种波峰焊机中常见的预热方式有如下几种1 1空气对流加热空气对流加

163、热2 2红外加热器加热红外加热器加热3 3热空气和辐射相结合的方法加热热空气和辐射相结合的方法加热 SMT Introduce患升隶很亩杰先拒影剖盼烫氛还避裕诬滁充逐翼拒亡互揣柬耸阻潜萧巍求vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺波峰焊（波峰焊（Wave Solder)波峰焊波峰焊波峰焊波峰焊工艺曲线解析工艺曲线解析 预热开始预热开始与焊料接触与焊料接触达到湿润达到湿润与焊料脱离与焊料脱离 焊料开始凝固焊料开始凝固凝固结束凝固结束预热时间预热时间湿润时间湿润时间停留停留/ /焊接时间焊接时间冷卻时间冷卻时间工艺时间工艺时间SMT Introduce伎爷脚瓢蜂其掸突环迭姜骄苫况炸丑竿计爆

164、替漠塞踊搜列纫亿糯滓摩拜公vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺波峰焊（波峰焊（Wave Solder)波峰焊波峰焊波峰焊波峰焊工艺曲线解析工艺曲线解析 1 1润湿时间润湿时间 指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间2 2停留时间停留时间 PCB PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间 停留停留/ /焊接时间的计算方式是焊接时间的计算方式是 停留停留/ /焊接时间焊接时间= =波峰宽波峰宽/ /速度速度3 3预热温度预热温度 预热温度是指预热温度是指PCBPCB与波峰面接触前达到与波峰面接触前达到 的温

165、度的温度( (見右表）見右表）44焊接温度焊接温度 焊接温度是非常重要的焊接参数焊接温度是非常重要的焊接参数通常高于通常高于 焊料熔点（焊料熔点（183183CC ）5050CC 60 60CC大多数情况大多数情况 是指焊锡炉的温度实际运行时是指焊锡炉的温度实际运行时所焊接的所焊接的PCBPCB 焊点温度要低于炉温焊点温度要低于炉温这是因为这是因为PCBPCB吸热的结吸热的结 果果 SMT Introduce波峰焊技术赦棉卫汞牌虏门谅球律谜摆宅牢绒腕匝急希为菏资睹藤窗庐鹅扫唆誊澡企vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析:

166、 : : : 波峰焊（波峰焊（Wave Solder) 1. 1. 1. 1.沾锡不良沾锡不良沾锡不良沾锡不良 POOR WETTING: POOR WETTING: POOR WETTING: POOR WETTING: 这种情况是不可接受的缺点这种情况是不可接受的缺点这种情况是不可接受的缺点这种情况是不可接受的缺点, , , ,在焊点上只有部分沾锡在焊点上只有部分沾锡在焊点上只有部分沾锡在焊点上只有部分沾锡. . . .分析其原因分析其原因分析其原因分析其原因及改善方式如下及改善方式如下及改善方式如下及改善方式如下: : : :1-1.1-1.1-1.1-1.外界的污染物如油外界的污染物如

167、油外界的污染物如油外界的污染物如油, , , ,脂脂脂脂, , , ,腊等腊等腊等腊等, , , ,此类污染物通常可用溶剂清洗此类污染物通常可用溶剂清洗此类污染物通常可用溶剂清洗此类污染物通常可用溶剂清洗, , , ,此类此类此类此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的油污有时是在印刷防焊剂时沾上的油污有时是在印刷防焊剂时沾上的油污有时是在印刷防焊剂时沾上的. . . .1-2.SILICON OIL 1-2.SILICON OIL 1-2.SILICON OIL 1-2.SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用通常用于脱模及润滑之用通常用于脱模及润滑之用通常用于脱模及润滑之用, , , ,通

168、常会在基板及零件脚上通常会在基板及零件脚上通常会在基板及零件脚上通常会在基板及零件脚上发现发现发现发现, , , ,而而而而 SILICON OIL SILICON OIL SILICON OIL SILICON OIL 不易清理不易清理不易清理不易清理, , , ,因之使用它要非常小心尤其是当它做因之使用它要非常小心尤其是当它做因之使用它要非常小心尤其是当它做因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题抗氧化油常会发生问题抗氧化油常会发生问题抗氧化油常会发生问题, , , ,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良因它会蒸

169、发沾在基板上而造成沾锡不良. . . .1-3.1-3.1-3.1-3.常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化, , , ,而助焊剂无法去而助焊剂无法去而助焊剂无法去而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良除时会造成沾锡不良除时会造成沾锡不良除时会造成沾锡不良, , , ,过二次锡或可解决此问题过二次锡或可解决此问题过二次锡或可解决此问题过二次锡或可解决此问题. . . .1-4.1-4.1-4.1-4.沾助焊剂方式不正确沾助焊剂方式不正确沾助焊剂方式不正确沾助焊剂方式不正

170、确, , , ,造成原因为发泡气压不稳定或不足造成原因为发泡气压不稳定或不足造成原因为发泡气压不稳定或不足造成原因为发泡气压不稳定或不足, , , ,致使泡致使泡致使泡致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂. . . .1-5.1-5.1-5.1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良, , , ,因为熔锡需要足够的温因为熔锡需要足够的温因为熔

171、锡需要足够的温因为熔锡需要足够的温度及时间度及时间度及时间度及时间WETTING,WETTING,WETTING,WETTING,通常焊锡温度应高于熔点温度通常焊锡温度应高于熔点温度通常焊锡温度应高于熔点温度通常焊锡温度应高于熔点温度50505050至至至至80808080之间之间之间之间, , , ,沾锡沾锡沾锡沾锡总时间约总时间约总时间约总时间约3 3 3 3秒秒秒秒. . . .调整锡膏粘度。调整锡膏粘度。调整锡膏粘度。调整锡膏粘度。问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策SMT Introduce手狐补浦趁叮朴抡款旧坟态腋悯辑沸蝇胸寸篷囚彪哨寞涟供楷帅耶稠梧蝴vAA

172、A现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析: : : : 波峰焊（波峰焊（Wave Solder) 2. 2. 2. 2.局部沾锡不良局部沾锡不良局部沾锡不良局部沾锡不良 DE WETTING: DE WETTING: DE WETTING: DE WETTING: 此一情形与沾锡不良相似此一情形与沾锡不良相似此一情形与沾锡不良相似此一情形与沾锡不良相似, , , ,不同的不同的不同的不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面是局部沾锡不良不会露出铜箔面是局部沾锡不良不会露出铜箔面是局部沾锡不良不会露出铜箔面, , , ,只只只只有薄薄的

173、一层锡无法形成饱满的焊点有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点. . . . 问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策 3. 3. 3. 3.冷焊或焊点不亮冷焊或焊点不亮冷焊或焊点不亮冷焊或焊点不亮 COLD COLD COLD COLD SOLDER OR DISTURRED SOLDER SOLDER OR DISTURRED SOLDER SOLDER OR DISTURRED SOLDER SOLDER OR DISTURRED SOLDER JOINTS: JOINTS: JOINTS: JOINTS: 焊

174、点看似碎裂焊点看似碎裂焊点看似碎裂焊点看似碎裂, , , ,不平不平不平不平, , , ,大部分原因是大部分原因是大部分原因是大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成而造成而造成而造成, , , ,注意锡炉输送是否有异常振注意锡炉输送是否有异常振注意锡炉输送是否有异常振注意锡炉输送是否有异常振动动动动. . . . 4. 4. 4. 4.焊点破裂焊点破裂焊点破裂焊点破裂 CRACKS IN SOLDER CRACKS IN SOLDER CRACKS IN SOLDER CRACKS IN

175、 SOLDER FILLET: FILLET: FILLET: FILLET: 此一情形通常是焊锡此一情形通常是焊锡此一情形通常是焊锡此一情形通常是焊锡, , , ,基板基板基板基板, , , ,导通孔导通孔导通孔导通孔, , , ,及零件脚之间膨胀系数及零件脚之间膨胀系数及零件脚之间膨胀系数及零件脚之间膨胀系数, , , ,未配合而造未配合而造未配合而造未配合而造成成成成, , , ,应在基板材质应在基板材质应在基板材质应在基板材质, , , ,零件材料及设计上零件材料及设计上零件材料及设计上零件材料及设计上去改善去改善去改善去改善. . . . SMT Introduce忿邓万螺恍丫器煤屠

176、庐萤磋伶旺输厨颧三娄乐藤畜幻涅暑成腑博拍啊敌子vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析: : : : 波峰焊（波峰焊（Wave Solder) 5. 5. 5. 5.焊点锡量太大焊点锡量太大焊点锡量太大焊点锡量太大 EXCES EXCES EXCES EXCES SOLDER: SOLDER: SOLDER: SOLDER: 通常在评定一个焊点通常在评定一个焊点, ,希望能又大又圆又胖希望能又大又圆又胖的焊点的焊点, ,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助度未必有所帮助. .5

177、-1.5-1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大锡炉输送角度不正确会造成焊点过大, ,倾斜倾斜角度由角度由1 1到到7 7度依基板设计方式度依基板设计方式?#123;?#123;整整, ,一般角一般角度约度约3.53.5度角度角, ,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚越厚. .5-2.5-2.提高锡槽温度提高锡槽温度, ,加长焊锡时间加长焊锡时间, ,使多余的锡使多余的锡再回流到锡槽再回流到锡槽. .5-3.5-3.提高预热温度提高预热温度, ,可减少基板沾锡所需热量可减少基板沾锡所需热量, ,曾加助焊效果曾加助焊效果. .5-4.5-4.改变助焊剂比重改变助焊剂比重,

178、 ,略为降低助焊剂比重略为降低助焊剂比重, ,通通常比重越高吃锡越厚也越易短路常比重越高吃锡越厚也越易短路, ,比重越低吃锡比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥越薄但越易造成锡桥, ,锡尖锡尖. . 问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策SMT Introduce丽宋枷相怎良欢搂鸽活赊涛紫俩睬链确屡胜砂逼慕岁薪曾侠腐蚤反秒层刃vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析: : : : 波峰焊（波峰焊（Wave Solder) 6. 6. 6. 6.锡尖锡尖锡尖锡尖 ( ( ( (冰柱冰柱冰柱冰柱) ICICLI

179、NG: ) ICICLING: ) ICICLING: ) ICICLING: 此一问题通常发生在此一问题通常发生在此一问题通常发生在此一问题通常发生在DIPDIPDIPDIP或或或或WIVEWIVEWIVEWIVE的焊接制程上的焊接制程上的焊接制程上的焊接制程上, , , ,在零在零在零在零件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡. . . .6-1.6-1.6-1.6-1.基板的可焊性差基板的可焊性差基板的可焊性差基板的可焊性差, , , ,此一问题通常伴随着沾锡不良此一问题通常伴随着沾锡不良此一问题通

180、常伴随着沾锡不良此一问题通常伴随着沾锡不良, , , ,此此此此问题应由基板可焊性去探讨问题应由基板可焊性去探讨问题应由基板可焊性去探讨问题应由基板可焊性去探讨, , , ,可试由提升助焊剂比重来改可试由提升助焊剂比重来改可试由提升助焊剂比重来改可试由提升助焊剂比重来改善善善善. . . .6-2.6-2.6-2.6-2.基板上金道基板上金道基板上金道基板上金道(PAD)(PAD)(PAD)(PAD)面积过大面积过大面积过大面积过大, , , ,可用绿可用绿可用绿可用绿( ( ( (防焊防焊防焊防焊) ) ) )漆线将金漆线将金漆线将金漆线将金道分隔来改善道分隔来改善道分隔来改善道分隔来改善,

181、 , , ,原则上用绿原则上用绿原则上用绿原则上用绿( ( ( (防焊防焊防焊防焊) ) ) )漆线在大金道面分隔成漆线在大金道面分隔成漆线在大金道面分隔成漆线在大金道面分隔成5mm5mm5mm5mm乘乘乘乘10mm10mm10mm10mm区块区块区块区块. . . .6-3.6-3.6-3.6-3.锡槽温度不足沾锡时间太短锡槽温度不足沾锡时间太短锡槽温度不足沾锡时间太短锡槽温度不足沾锡时间太短, , , ,可用提高锡槽温度加长可用提高锡槽温度加长可用提高锡槽温度加长可用提高锡槽温度加长焊锡时间焊锡时间焊锡时间焊锡时间, , , ,使多余的锡再回流到锡槽来改善使多余的锡再回流到锡槽来改善使多余

182、的锡再回流到锡槽来改善使多余的锡再回流到锡槽来改善. . . .6-4.6-4.6-4.6-4.出波峰后之冷却风流角度不对出波峰后之冷却风流角度不对出波峰后之冷却风流角度不对出波峰后之冷却风流角度不对, , , ,不可朝锡槽方向吹不可朝锡槽方向吹不可朝锡槽方向吹不可朝锡槽方向吹, , , ,会造成锡点急速会造成锡点急速会造成锡点急速会造成锡点急速, , , ,多余焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽多余焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽多余焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽多余焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽. . . .6-5.6-5.6-5.6-5.手焊时产生锡尖手焊时产生锡尖手焊时产生锡尖手焊时产生锡尖

183、, , , ,通常为烙铁温度太低通常为烙铁温度太低通常为烙铁温度太低通常为烙铁温度太低, , , ,致焊锡温度致焊锡温度致焊锡温度致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点不足无法立即因内聚力回缩形成焊点不足无法立即因内聚力回缩形成焊点不足无法立即因内聚力回缩形成焊点, , , ,改用较大瓦特数烙改用较大瓦特数烙改用较大瓦特数烙改用较大瓦特数烙铁铁铁铁, , , ,加长烙铁在被焊对象的预热时间加长烙铁在被焊对象的预热时间加长烙铁在被焊对象的预热时间加长烙铁在被焊对象的预热时间. . . . 问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策SMT Introduce路衰惟啦冬细等系汰

184、番瑟咨坚诽硼纯巍阉宠彭咆珐距砷拦厨男用苟桐御删vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析: : : : 波峰焊（波峰焊（Wave Solder) 7. 7. 7. 7.防焊绿漆上留有残锡防焊绿漆上留有残锡防焊绿漆上留有残锡防焊绿漆上留有残锡 SOLDER WEBBING: SOLDER WEBBING: SOLDER WEBBING: SOLDER WEBBING: 7-1.7-1.基板制作时残留有某些与助焊剂不能兼容基板制作时残留有某些与助焊剂不能兼容的物质的物质, ,在过热之在过热之, ,后餪化产生黏性黏着焊锡形成锡后餪

185、化产生黏性黏着焊锡形成锡丝丝, ,可用丙酮可用丙酮(*(*已被蒙特娄公约禁用之化学溶剂已被蒙特娄公约禁用之化学溶剂),),氯化烯类等溶剂来清洗氯化烯类等溶剂来清洗, ,若清洗后还是无法改善若清洗后还是无法改善, ,则则有基板层材有基板层材CURINGCURING不正确的可能不正确的可能, ,本项事故应及时本项事故应及时回馈基板供货商回馈基板供货商. .7-2.7-2.不正确的基板不正确的基板CURINGCURING会造成此一现象会造成此一现象, ,可在插可在插件前先行烘烤件前先行烘烤120120二小时二小时, ,本项事故应及时回馈基本项事故应及时回馈基板供货商板供货商. .7-3.7-3.锡渣

186、被锡渣被PUMPPUMP打入锡槽内再喷流出来而造成基板打入锡槽内再喷流出来而造成基板面沾上锡渣面沾上锡渣, ,此一问题较为单纯良好的锡炉维护此一问题较为单纯良好的锡炉维护, ,锡锡槽正确的锡面高度槽正确的锡面高度( (一般正常状况当锡槽不喷流静一般正常状况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边缘止时锡面离锡槽边缘10mm10mm高度高度) ) 问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策SMT Introduce巴颅评碟敲扦怎摧采被尾泻次蛤笔肇烛臭赶法淡蒋责谅穿碧勇祁蚀癌蹈辕vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析

187、: : : : 波峰焊（波峰焊（Wave Solder) 8. 8. 8. 8.白色残留物白色残留物白色残留物白色残留物 WHITE RESIDUE: WHITE RESIDUE: WHITE RESIDUE: WHITE RESIDUE: 在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上, ,通常是松香的残留通常是松香的残留物物, ,这类物质不会影响表面电阻质这类物质不会影响表面电阻质, ,但客户不接受但客户不接受. . 8-1. 8-1.助焊剂通常是此问题主要原因助焊剂通常是此问题主要原因, ,有时改用另一种助焊剂即可改善有时改用另一种助焊剂即可改善

188、, ,松香类松香类助焊剂常在清洗时产生白班助焊剂常在清洗时产生白班, ,此时最好的方式是寻求助焊剂供货商的协助此时最好的方式是寻求助焊剂供货商的协助, ,产产品是他们供应他们较专业品是他们供应他们较专业. .8-2.8-2.基板制作过程中残留杂质基板制作过程中残留杂质, ,在长期储存下亦会产生白斑在长期储存下亦会产生白斑, ,可用助焊剂或溶可用助焊剂或溶剂清洗即可剂清洗即可. .8-3.8-3.不正确的不正确的CURINGCURING亦会造成白班亦会造成白班, ,通常是某一批量单独产生通常是某一批量单独产生, ,应及时回馈基应及时回馈基板供货商并使用助焊剂或溶剂清洗即可板供货商并使用助焊剂或溶

189、剂清洗即可. .8-4.8-4.厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容, ,均发生在新的基板供货商均发生在新的基板供货商, ,或更改助焊剂厂牌时发生或更改助焊剂厂牌时发生, ,应请供货商协助应请供货商协助. .8-5.8-5.因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化, ,尤其是在镀镍过程中的溶液尤其是在镀镍过程中的溶液常会造成此问题常会造成此问题, ,建议储存时间越短越好建议储存时间越短越好. .8-6.8-6.助焊剂使用过久老化助焊剂使用过久老化, ,暴露在空气中吸收水气劣化暴露在空气中吸收水气劣化, ,建议更新助焊剂

190、建议更新助焊剂( (通常通常发泡式助焊剂应每周更新发泡式助焊剂应每周更新, ,浸泡式助焊剂每两周更新浸泡式助焊剂每两周更新, ,喷雾式每月更新即可喷雾式每月更新即可).).8-7.8-7.使用松香型助焊剂使用松香型助焊剂, ,过完焊锡炉候停放时间太九才清洗过完焊锡炉候停放时间太九才清洗, ,导致引起白班导致引起白班, ,尽尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善量缩短焊锡与清洗的时间即可改善. .8-8.8-8.清洗基板的溶剂水分含量过高清洗基板的溶剂水分含量过高, ,降低清洗能力并产生白班降低清洗能力并产生白班. .应更新溶剂应更新溶剂. .问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策

191、策SMT Introduce窿肠械琳果弟肄交瘪旺捞速脊浮锚阵副眺闻碰释锅各症义埠柠忘嘉驮浊铂vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析: : : : 波峰焊（波峰焊（Wave Solder) 9. 9. 9. 9.深色残余物及浸蚀痕迹深色残余物及浸蚀痕迹深色残余物及浸蚀痕迹深色残余物及浸蚀痕迹 DARK RESIDUES AND ETCH DARK RESIDUES AND ETCH DARK RESIDUES AND ETCH DARK RESIDUES AND ETCH MARKS: MARKS: MARKS: MARK

192、S: 通常黑色残余物均发生在焊点的底通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端部或顶端, ,此问题通常是不正确的使用助此问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗造成焊剂或清洗造成. .9-1.9-1.松香型助焊剂焊接后未立即清洗松香型助焊剂焊接后未立即清洗, ,留留下黑褐色残留物下黑褐色残留物, ,尽量提前清洗即可尽量提前清洗即可. .9-2.9-2.酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色蚀颜色, ,且无法清洗且无法清洗, ,此现象在手焊中常此现象在手焊中常发现发现, ,改用较弱之助焊剂并尽快清洗改用较弱之助焊剂并尽快清洗. .9-3.9-3.有机类助焊剂在较高温度下烧焦而有

193、机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班产生黑班, ,确认锡槽温度确认锡槽温度, ,改用较可耐高改用较可耐高温的助焊剂即可温的助焊剂即可. . 问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策SMT Introduce肮类丈呸拣圾硅颗怀佃侧抗伶群伞缘廓扎募成菲诌熟驮绰闺痪怖盈钩泄熬vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析: : : : 波峰焊（波峰焊（Wave Solder) 10. 10. 10. 10.绿色残留物绿色残留物绿色残留物绿色残留物 GREEN ESIDUE: GREEN ESIDUE: GREEN

194、ESIDUE: GREEN ESIDUE: 绿色通常是腐蚀造成绿色通常是腐蚀造成, ,特别是电子产品但是并非完全如特别是电子产品但是并非完全如此此, ,因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产品因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产品, ,但通常来但通常来说发现绿色物质应为警讯说发现绿色物质应为警讯, ,必须立刻查明原因必须立刻查明原因, ,尤其是此种尤其是此种绿色物质会越来越大绿色物质会越来越大, ,应非常注意应非常注意, ,通常可用清洗来改善通常可用清洗来改善. .10-1.10-1.腐蚀的问题通常发生在裸铜面或含铜合金上腐蚀的问题通常发生在裸铜面或含铜合金上, ,使用非使用非松香性助焊剂松香性

195、助焊剂, ,这种腐蚀物质内含铜离子因此呈绿色这种腐蚀物质内含铜离子因此呈绿色, ,当发当发现此绿色腐蚀物现此绿色腐蚀物, ,即可证明是在使用非松香助焊剂后未正确即可证明是在使用非松香助焊剂后未正确清洗清洗. .10-2.COPPER ABIETATES 10-2.COPPER ABIETATES 是氧化铜与是氧化铜与 ABIETIC ACID ( ABIETIC ACID (松香松香主要成分主要成分) )的化合物的化合物, ,此一物质是绿色但绝不是腐蚀物且具此一物质是绿色但绝不是腐蚀物且具有高绝缘性有高绝缘性, ,不影影响品质但客户不会同意应清洗不影影响品质但客户不会同意应清洗. .10-3.

196、PRESULFATE 10-3.PRESULFATE 的残余物或基板制作上类似残余物的残余物或基板制作上类似残余物, ,在焊在焊锡后会产生绿色残余物锡后会产生绿色残余物, ,应要求基板制作厂在基板制作清洗应要求基板制作厂在基板制作清洗后再做清洁度测试后再做清洁度测试, ,以确保基板清洁度的品质以确保基板清洁度的品质. . 问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策SMT Introduce炸怒咽印翠七蹄擒哀痘潍摘弊猜掺腮枯妥毁踢酶酥颓缺瀑风虫祁渡澈垦辗vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析: : : :

197、 波峰焊（波峰焊（Wave Solder) 11. 11. 11. 11.白色腐蚀物白色腐蚀物白色腐蚀物白色腐蚀物 第八项谈的是白色残留物是指基板上第八项谈的是白色残留物是指基板上第八项谈的是白色残留物是指基板上第八项谈的是白色残留物是指基板上白色残留物白色残留物白色残留物白色残留物, , , ,而本项目谈的是零件脚及金而本项目谈的是零件脚及金而本项目谈的是零件脚及金而本项目谈的是零件脚及金属上的白色腐蚀物属上的白色腐蚀物属上的白色腐蚀物属上的白色腐蚀物, , , ,尤其是含铅成分较多尤其是含铅成分较多尤其是含铅成分较多尤其是含铅成分较多的金属上较易生成此类残余物的金属上较易生成此类残余物的金

198、属上较易生成此类残余物的金属上较易生成此类残余物, , , ,主要是因主要是因主要是因主要是因为氯离子易与铅形成氯化铅为氯离子易与铅形成氯化铅为氯离子易与铅形成氯化铅为氯离子易与铅形成氯化铅, , , ,再与二氧化再与二氧化再与二氧化再与二氧化碳形成碳酸铅碳形成碳酸铅碳形成碳酸铅碳形成碳酸铅( ( ( (白色腐蚀物白色腐蚀物白色腐蚀物白色腐蚀物).).).).在使用松香类助焊剂时在使用松香类助焊剂时在使用松香类助焊剂时在使用松香类助焊剂时, , , ,因松香不溶于水因松香不溶于水因松香不溶于水因松香不溶于水会将含氯活性剂包着不致腐蚀会将含氯活性剂包着不致腐蚀会将含氯活性剂包着不致腐蚀会将含氯活

199、性剂包着不致腐蚀, , , ,但如使用但如使用但如使用但如使用不当溶剂不当溶剂不当溶剂不当溶剂, , , ,只能清洗松香无法去除含氯离只能清洗松香无法去除含氯离只能清洗松香无法去除含氯离只能清洗松香无法去除含氯离子子子子, , , ,如此一来反而加速腐蚀如此一来反而加速腐蚀如此一来反而加速腐蚀如此一来反而加速腐蚀. . . . 问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策SMT Introduce驰花注酒拘闲谅聚煮兴蓑逸出琉纳畸际颅涤赣闺孔榨侩惩枷滔哦屋爪切喻vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析: :

200、: : 波峰焊（波峰焊（Wave Solder) 12. 12. 12. 12.针孔及气孔针孔及气孔针孔及气孔针孔及气孔 PINHOLDS AND PINHOLDS AND PINHOLDS AND PINHOLDS AND BLOWHOLES: BLOWHOLES: BLOWHOLES: BLOWHOLES: 针孔与气孔之区别针孔与气孔之区别针孔与气孔之区别针孔与气孔之区别, , , ,针孔是在焊点上发现一小孔针孔是在焊点上发现一小孔针孔是在焊点上发现一小孔针孔是在焊点上发现一小孔, , , ,气孔则是气孔则是气孔则是气孔则是焊点上较大孔可看到内部焊点上较大孔可看到内部焊点上较大孔可看到内部

201、焊点上较大孔可看到内部, , , ,针孔内部通常是空的针孔内部通常是空的针孔内部通常是空的针孔内部通常是空的, , , ,气孔则是内部气孔则是内部气孔则是内部气孔则是内部空气完全喷出而造成之大孔空气完全喷出而造成之大孔空气完全喷出而造成之大孔空气完全喷出而造成之大孔, , , ,其形成原因是焊锡在气体尚未完全其形成原因是焊锡在气体尚未完全其形成原因是焊锡在气体尚未完全其形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固排除即已凝固排除即已凝固排除即已凝固, , , ,而形成此问题而形成此问题而形成此问题而形成此问题. . . .12-1.12-1.12-1.12-1.有机污染物有机污染物有机污染物有机污

202、染物: : : :基板与零件脚都可能产生气体而造成针孔或基板与零件脚都可能产生气体而造成针孔或基板与零件脚都可能产生气体而造成针孔或基板与零件脚都可能产生气体而造成针孔或气孔气孔气孔气孔, , , ,其污染源可能来自自动植件机或储存状况不佳造成其污染源可能来自自动植件机或储存状况不佳造成其污染源可能来自自动植件机或储存状况不佳造成其污染源可能来自自动植件机或储存状况不佳造成, , , ,此问此问此问此问题较为简单只要用溶剂清洗即可题较为简单只要用溶剂清洗即可题较为简单只要用溶剂清洗即可题较为简单只要用溶剂清洗即可, , , ,但如发现污染物为但如发现污染物为但如发现污染物为但如发现污染物为SI

203、LICONOIL SILICONOIL SILICONOIL SILICONOIL 因其不容易被溶剂清洗因其不容易被溶剂清洗因其不容易被溶剂清洗因其不容易被溶剂清洗, , , ,故在制程中应考虑其它代用品故在制程中应考虑其它代用品故在制程中应考虑其它代用品故在制程中应考虑其它代用品. . . .12-2.12-2.12-2.12-2.基板有湿气基板有湿气基板有湿气基板有湿气: : : :如使用较便宜的基板材质如使用较便宜的基板材质如使用较便宜的基板材质如使用较便宜的基板材质, , , ,或使用较粗糙的钻或使用较粗糙的钻或使用较粗糙的钻或使用较粗糙的钻孔方式孔方式孔方式孔方式, , , ,在贯孔

204、处容易吸收湿气在贯孔处容易吸收湿气在贯孔处容易吸收湿气在贯孔处容易吸收湿气, , , ,焊锡过程中受到高热蒸发出来焊锡过程中受到高热蒸发出来焊锡过程中受到高热蒸发出来焊锡过程中受到高热蒸发出来而造成而造成而造成而造成, , , ,解决方法是放在烤箱中解决方法是放在烤箱中解决方法是放在烤箱中解决方法是放在烤箱中120120120120烤二小时烤二小时烤二小时烤二小时. . . .12-3.12-3.12-3.12-3.电镀溶液中的光亮剂电镀溶液中的光亮剂电镀溶液中的光亮剂电镀溶液中的光亮剂: : : :使用大量光亮剂电镀时使用大量光亮剂电镀时使用大量光亮剂电镀时使用大量光亮剂电镀时, , , ,

205、光亮剂常与光亮剂常与光亮剂常与光亮剂常与金同时沉积金同时沉积金同时沉积金同时沉积, , , ,遇到高温则挥发而造成遇到高温则挥发而造成遇到高温则挥发而造成遇到高温则挥发而造成, , , ,特别是镀金时特别是镀金时特别是镀金时特别是镀金时, , , ,改用含光亮改用含光亮改用含光亮改用含光亮剂较少的电镀液剂较少的电镀液剂较少的电镀液剂较少的电镀液, , , ,当然这要回馈到供货商当然这要回馈到供货商当然这要回馈到供货商当然这要回馈到供货商. . . . 问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策SMT Introduce割羹拥萌斯铬煤摔泡危惦红痈疚女宙犹精雅择罪惺惠拖整霹万仙破

206、摧尧佑vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析: : : : 波峰焊（波峰焊（Wave Solder) 13.TRAPPED OIL:13.TRAPPED OIL:13.TRAPPED OIL:13.TRAPPED OIL: 此现象分为二种此现象分为二种(1)(1)焊锡过后一段时间焊锡过后一段时间,(,(约半载至一约半载至一年年) )焊点颜色转暗焊点颜色转暗. .(2)(2)经制造出来的成品焊点即是灰暗的经制造出来的成品焊点即是灰暗的. .14-1.14-1.焊锡内杂质焊锡内杂质: :必须每三个月定期检验焊锡内的金属必须每

207、三个月定期检验焊锡内的金属成分成分. .14-2.14-2.助焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的灰暗色助焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的灰暗色, ,如如RARA及有机酸类助焊剂留在焊点上过久也会造成轻微的及有机酸类助焊剂留在焊点上过久也会造成轻微的腐蚀而呈灰暗色腐蚀而呈灰暗色, ,在焊接后立刻清洗应可改善在焊接后立刻清洗应可改善. .某些无机酸类的助焊剂会造成某些无机酸类的助焊剂会造成 ZINC OXYCHLORIDE ZINC OXYCHLORIDE 可用可用 1% 1% 的盐酸清洗再水洗的盐酸清洗再水洗. .14-3.14-3.在焊锡合金中在焊锡合金中, ,锡含量低者锡含量低者( (如如

208、40/6040/60焊锡焊锡) )焊点亦较焊点亦较灰暗灰暗. . 问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策 14. 14. 14. 14.焊点灰暗焊点灰暗焊点灰暗焊点灰暗 氧化防止油被打入锡槽内经喷流涌出而机污染基板氧化防止油被打入锡槽内经喷流涌出而机污染基板, ,此问题应为锡槽焊锡液面过低此问题应为锡槽焊锡液面过低, ,锡槽内追加焊锡即可改锡槽内追加焊锡即可改善善. . SMT Introduce继阿宰翻亡卜猪姆尿抛娶祝戍攀还胞盎碉慑敲纹革姓妈域叠录占曼禁辨彝vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析:

209、 : : : 波峰焊（波峰焊（Wave Solder) 15. 15. 15. 15.焊点表面粗糙焊点表面粗糙焊点表面粗糙焊点表面粗糙: : : : 问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策 16. 16. 16. 16.黄色焊点黄色焊点黄色焊点黄色焊点 焊点表面呈砂状突出表面焊点表面呈砂状突出表面, ,而焊点整体形状不改变而焊点整体形状不改变. .15-1.15-1.金属杂质的结晶金属杂质的结晶: :必须每三个月定期检验焊锡内必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分的金属成分. .15-2.15-2.锡渣锡渣: :锡渣被锡渣被PUMPPUMP打入锡槽内经喷流涌出因锡内打入锡槽

210、内经喷流涌出因锡内含有锡渣而使焊点表面有砂状突出含有锡渣而使焊点表面有砂状突出, ,应为锡槽焊锡液面应为锡槽焊锡液面过低过低, ,锡槽内追加焊锡并应清理锡槽及锡槽内追加焊锡并应清理锡槽及PUMPPUMP即可改善即可改善. .15-3.15-3.外来物质外来物质: :如毛边如毛边, ,绝缘材等藏在零件脚绝缘材等藏在零件脚, ,亦会产亦会产生粗糙表面生粗糙表面. . 系因焊锡温度过高造成系因焊锡温度过高造成, ,立即查看锡温及温控器是否故障立即查看锡温及温控器是否故障. . SMT Introduce冤光枢情罕谐邪斧秒迫怠勉金距寇饯沛藻艰车好探面媒畏赂飞锦且斤鉴寇vAAA现代电子焊接工艺vAAA现

211、代电子焊接工艺波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析: : : : 波峰焊（波峰焊（Wave Solder) 17. 17. 17. 17.短路短路短路短路BRIDGING: BRIDGING: BRIDGING: BRIDGING: 问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策 过大的焊点造成两焊点相接过大的焊点造成两焊点相接. .17-1.17-1.基板吃锡时间不够基板吃锡时间不够, ,预热不足調整锡炉即可预热不足調整锡炉即可. .17-2.17-2.助焊剂不良助焊剂不良: :助焊剂比重不当助焊剂比重不当, ,劣化等劣化等. .17-3.17-3.

212、基板进行方向与锡波配合不良基板进行方向与锡波配合不良, ,更改吃锡方向更改吃锡方向. .17-4.17-4.线路设计不良线路设计不良: :线路或接点间太过接近线路或接点间太过接近( (应有应有0.6mm0.6mm以上间距以上间距););如为排列式焊点或如为排列式焊点或IC,IC,则应考虑盗则应考虑盗锡焊垫锡焊垫, ,或使用文字白漆予以区隔或使用文字白漆予以区隔, ,此时之白漆厚度此时之白漆厚度需为需为2 2倍焊垫倍焊垫( (金道金道) )厚度以上厚度以上. .17-5.17-5.被污染的锡或积聚过多的氧化物被被污染的锡或积聚过多的氧化物被PUMPPUMP带上带上造成短路应清理锡炉或更进一步全部

213、更新锡槽内的造成短路应清理锡炉或更进一步全部更新锡槽内的焊锡焊锡. . SMT Introduce电化学腐蚀与二次焊接工艺 殃师瓜箱汤惰怀冠渐援订熏溃奠栏永蜘裸呈补羚篷蛔绕绘霉案妈沼实峻继vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺目目 录录SMT历史印刷制程贴装制程焊接制程检测制程质量控制ESDAOIAOIAOIAOI的介绍的介绍的介绍的介绍为为为为 什什什什 么么么么 使使使使 用用用用 AOI AOI AOI AOIAOI AOI 检检 查查 与与 人人 工工 检检 查查 的的 比比 较较AOI AOI 的的 主主 要要 特特 点点可可可可 检检检检 测测测测 的的的的 元元元元 件

214、件件件检检检检 测测测测 项项项项 目目目目影影影影 响响响响 AOI AOI AOI AOI 检检检检 查查查查 效效效效 果果果果 的的的的 因因因因 素素素素SMT Introduce另铣脱碰综饲毗杨梨冕诬戒赦显橡铀哩浪先赎缸涣痞根孙雄蜜遂猫皮妄诞vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺AOI自动光学检查自动光学检查自动光学检查自动光学检查(AOI, (AOI, (AOI, (AOI, A A A Automated utomated utomated utomated O O O Optical ptical ptical ptical I I I Inspection) ns

215、pection) nspection) nspection) 运用高速高精度视觉处理技术自动检测运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCBPCB板上各种板上各种不同帖装错误及焊接缺陷不同帖装错误及焊接缺陷.PCB.PCB板的范围可从细间距高密板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板度板到低密度大尺寸板, ,并可提供在线检测方案并可提供在线检测方案, ,以提高以提高生产效率生产效率, ,及焊接质量及焊接质量 . . 通过使用通过使用AOIAOI作为减少缺陷的工具作为减少缺陷的工具, ,在装配工艺过程在装配工艺过程的早期查找和消除错误的早期查找和消除错误, ,以实现良好的过程控制以实现良好的过程控

216、制. .早期发早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段,AOI,AOI将减少修将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板理成本将避免报废不可修理的电路板. . SMT Introduce胃滞婆饼充帽君吨蔑淫焙诸扣帚亿倍颅墙虫窘项砰狄列轧碰床次划锄览堤vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺SMT IntroduceSMT电路板的焊接检测设备AOI自动光学检测系统徊幅腔揪汲操崇讯秒滴状枚靠稀国列佛公境固警讹资府赠皆三姚他呕寐猜vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺 通过使用通过使用通过使用通过使用AOIAOIAOIAOI作为减少缺陷的工具作为

217、减少缺陷的工具作为减少缺陷的工具作为减少缺陷的工具, , , ,在装配工艺过程的早期在装配工艺过程的早期在装配工艺过程的早期在装配工艺过程的早期查找和消除错误查找和消除错误查找和消除错误查找和消除错误, , , ,以实现良好的过程控制以实现良好的过程控制以实现良好的过程控制以实现良好的过程控制. . . .早期发现缺陷将避免早期发现缺陷将避免早期发现缺陷将避免早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段将坏板送到随后的装配阶段将坏板送到随后的装配阶段将坏板送到随后的装配阶段,AOI,AOI,AOI,AOI将减少修理成本将避免报废不将减少修理成本将避免报废不将减少修理成本将避免报废不将减少修理成本

218、将避免报废不可修理的电路板可修理的电路板可修理的电路板可修理的电路板. . . . 由于电路板尺寸大小的改变提出更多的挑战由于电路板尺寸大小的改变提出更多的挑战由于电路板尺寸大小的改变提出更多的挑战由于电路板尺寸大小的改变提出更多的挑战, , , ,因为它使手因为它使手因为它使手因为它使手工检查更加困难工检查更加困难工检查更加困难工检查更加困难. . . .为了对这些发展作出反应，越来越多的原设为了对这些发展作出反应，越来越多的原设为了对这些发展作出反应，越来越多的原设为了对这些发展作出反应，越来越多的原设备制造商采用备制造商采用备制造商采用备制造商采用AOI.AOI.AOI.AOI.为为为为

219、 什什什什 么么么么 使使使使 用用用用 AOI AOI AOI AOIAOISMT Introduce烁痰狂络略冻筒笋短像箔春蔼苞扇铀台初卸处碾林宾惟路销坪坑邓方蜒搐vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺AOI AOI 检检 查查 与与 人人 工工 检检 查查 的的 比比 较较AOISMT Introduce殊棉酬铲炬胶艘公进们声陨苏吐膘浮饲钥扩班佛琼宅亿俯嘱扁夸惜仔扁哉vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺1 1）高速检测系统）高速检测系统 与与PCBPCB板帖装密度无关板帖装密度无关2 2）快速便捷的编程系统）快速便捷的编程系统 - - 图形界面下进行图形界面下进行

220、- -运用帖装数据自动进行数据检测运用帖装数据自动进行数据检测 - -运用元件数据库进行检测数据的快速编辑运用元件数据库进行检测数据的快速编辑主主 要要 特特 点点4 4）根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的）根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的 自动化校正，达到高精度检测自动化校正，达到高精度检测5 5）通过用墨水直接标记于）通过用墨水直接标记于PCBPCB板上或在操作显示器板上或在操作显示器 上用图形错误表示来进行检测电的核对上用图形错误表示来进行检测电的核对3 3）运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水）运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水 平光学成像处理技术进行检

221、测平光学成像处理技术进行检测AOISMT Introduce睦腔洒烁皂轨僵谜汰儿揖铸俺帕赐晌栅假胖缀库状沦俱迫氧披坛沮蝗柯邓vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺可可可可 检检检检 测测测测 的的的的 元元元元 件件件件元件类型元件类型元件类型元件类型- -矩形矩形chipchip元件（元件（08050805或更大）或更大）- -圆柱形圆柱形chipchip元件元件- -钽电解电容钽电解电容- -线圈线圈- -晶体管晶体管- -排组排组-QFP,SOIC-QFP,SOIC（0.4mm 0.4mm 间距或更大）间距或更大）- -连接器连接器- -异型元件异型元件AOISMT Intro

222、duce剁揖萧碑凋漂借那杨毋社整姜棍恢婴埔变挺脏库梧涝邑丑钦巧腥絮邹色抑vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺AOI检检检检 测测测测 项项项项 目目目目- -无元件：与无元件：与PCBPCB板类型无关板类型无关- -未对中：（脱离）未对中：（脱离）- -极性相反：元件板性有标记极性相反：元件板性有标记- -直立：编程设定直立：编程设定- -焊接破裂：编程设定焊接破裂：编程设定- -元件翻转：元件上下有不同的特征元件翻转：元件上下有不同的特征- -错帖元件：元件间有不同特征错帖元件：元件间有不同特征- -少锡：编程设定少锡：编程设定- -翘脚：编程设定翘脚：编程设定- -连焊：可检测

223、连焊：可检测2020微米微米- -无焊锡：编程设定无焊锡：编程设定- -多锡：编程设定多锡：编程设定SMT Introduce忠庆屉书萤贱追齐罐亚掷颅疼燥卜被殉腆乍咏割饰打林匠漫皇擒蔡畅语诉vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺影影影影 响响响响 AOI AOI AOI AOI 检检检检 查查查查 效效效效 果果果果 的的的的 因因因因 素素素素影响影响影响影响AOIAOIAOIAOI检查效果的因素检查效果的因素检查效果的因素检查效果的因素内部因素内部因素内部因素内部因素外部因素外部因素外部因素外部因素部部部部件件件件贴贴贴贴片片片片质质质质量量量量助助助助焊焊焊焊剂剂剂剂含含含含量

224、量量量室室室室内内内内温温温温度度度度焊焊焊焊接接接接质质质质量量量量AOIAOIAOIAOI 光光光光 度度度度机机机机器器器器内内内内温温温温度度度度相相相相机机机机温温温温度度度度机机机机械械械械系系系系统统统统 图图图图形形形形分分分分析析析析运运运运算算算算法法法法则则则则 AOISMT Introduce菠措裴寻斡府庶梆防皿膝扒权形诅烂叠困屋鞭窘告甘蜘路哉筋英扁诽衣俘vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺序号序号 缺陷缺陷 原因原因 解决方法解决方法 1 元器件移位 安放的位置不对 校准定位坐标 焊膏量不够或定位压力不够 加大焊膏量，增加安放元器件 焊膏中焊剂含量太高，

225、的压力 在再流焊过程中焊剂的 减小锡膏中焊剂的含量 流动导致元器件移动 2 桥接 焊膏塌落 增加锡膏金属含量或黏度 焊膏太多 减小丝网孔径，增加刮刀压力 加热速度过快 调整再流焊温度曲线 3 虚焊 焊盘和元器件可焊性差 加强 PCB 和元器件的筛选 印刷参数不正确 检查刮刀压力、速度 再流焊温度和升温速度不当 调整再流焊温度曲线不良原因列表不良原因列表SMT Introduce叼班迄吃拣奈压矾翠辨羽敖辞宝轮稀捶饶阑判堵合记逢膜蒋际郴袖飘寓虫vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺序号序号 缺陷缺陷 原因原因 解决方法解决方法 4 元器件竖立 安放的位置移位 调整印刷参数 焊膏中焊剂使元

226、器件浮起 采用焊剂较少的焊膏 印刷焊膏厚度不够 增加焊膏厚度 加热速度过快且不均匀 调整再流焊温度曲线 采用Sn63/Pb37焊膏 改用含 Ag 的焊膏 6 焊点锡过多 丝网孔径过大 减小丝网孔径 焊膏黏度小 增加锡膏黏度 5 焊点锡不足 焊膏不足 扩大丝网孔径 焊盘和元器件焊接性能差 改用焊膏或重新浸渍元件 再流焊时间短 加长再流焊时间不良原因列表不良原因列表SMT Introduce惭矩伸惋兑朴且般父湃港肃道沏推钱阂陵必典谎诅艺碳甜赞绵乃厌辆梗撮vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺目目 录录SMT历史印刷制程贴装制程焊接制程检测制程质量控制ESDESDESDESDESD简介简介

227、简介简介静电就是静止的电荷静电就是静止的电荷静电就是静止的电荷静电就是静止的电荷离子的形成离子的形成离子的形成离子的形成WhatWhatWhatWhat s ESDs ESDs ESDs ESD？怎样能产生静电？怎样能产生静电？怎样能产生静电？怎样能产生静电？静电的物理现象：静电的物理现象：静电的物理现象：静电的物理现象：对静电敏感的电子元件对静电敏感的电子元件对静电敏感的电子元件对静电敏感的电子元件导电性物体的静电消除方法：导电性物体的静电消除方法：导电性物体的静电消除方法：导电性物体的静电消除方法：电子零件的传送过程电子零件的传送过程电子零件的传送过程电子零件的传送过程SMT Introd

228、uce丈互吹受搭粹婶凶裙最鸣首包章碉潞赖沂晦废坊妻祈喧域她倍箕吴爆痪没vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺ESD(ESD(ESD(ESD(E E E Electro-lectro-lectro-lectro-S S S Static tatic tatic tatic D D D Discharge,ischarge,ischarge,ischarge,即静电释放即静电释放即静电释放即静电释放) ) ) )WhatWhatWhatWhat s ESDs ESDs ESDs ESD？ESD怎样能产生静电？怎样能产生静电？ 摩擦电摩擦电 静电感应静电感应 电容改变电容改变在日常生活中，

229、可以从以下多方面感觉到静电在日常生活中，可以从以下多方面感觉到静电 闪电闪电 冬天在地垫上行走以及接触把手时的触电感冬天在地垫上行走以及接触把手时的触电感 在冬天穿衣时所产生的噼啪声在冬天穿衣时所产生的噼啪声 这些似乎对我们没有影响，但它对电子元件及电子这些似乎对我们没有影响，但它对电子元件及电子线路板却有很大的冲击。线路板却有很大的冲击。SMT Introduce攫蝗奥畸残顺俊安洱禄滴共阵素圈蛤泻笺牌找其杂浓辱笋纸汛凋全卯虽劲vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺对静电敏感的电子元件对静电敏感的电子元件对静电敏感的电子元件对静电敏感的电子元件晶晶晶晶 片片片片 种种种种 类类类类静

230、电破坏电压静电破坏电压静电破坏电压静电破坏电压VMOSVMOSVMOSVMOSMOSFETMOSFETMOSFETMOSFETGaa SFETGaa SFETGaa SFETGaa SFETEPROMEPROMEPROMEPROMJFETJFETJFETJFETSAWSAWSAWSAWOP-AMPOP-AMPOP-AMPOP-AMPCMOSCMOSCMOSCMOS30-1,80030-1,80030-1,80030-1,800100-200100-200100-200100-200100-300100-300100-300100-300100-100-100-100-140-7,200140-

231、7,200140-7,200140-7,200150-500150-500150-500150-500190-2,500190-2,500190-2,500190-2,500250-3,000250-3,000250-3,000250-3,000ESDSMT Introduce活阔探书柄倘倾神瑚澡出必凳慈造疡觉逛宋材烦呼娩祸萝议匈耘响赘阜曳vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺电子元件的损坏形式有两种电子元件的损坏形式有两种 完全失去功能完全失去功能 器件不能操作器件不能操作 约占受静电破坏元件的百分之十约占受静电破坏元件的百分之十 间歇性失去功能间歇性失去功能 器件可以操作但性能不

232、稳定，维修次数因而增加器件可以操作但性能不稳定，维修次数因而增加 约占受静电破坏元件的百分之九十约占受静电破坏元件的百分之九十在电子生产上进行静电防护，可免：在电子生产上进行静电防护，可免： 增加成本增加成本 减低质量减低质量 引致客户不满而影响公司信誉引致客户不满而影响公司信誉ESDSMT Introduce瘩册馒蛾乙砌十橙冻只乍辫嘴泽年耳舰宪寿烈漏曰薄娃陶储蛔激薪粟凹酣vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺 从一个元件产生以后，一直到它损坏以前，所有的过程都受到静电从一个元件产生以后，一直到它损坏以前，所有的过程都受到静电的威胁。这一过程包括：的威胁。这一过程包括： 元件制造：包

233、含制造、切割、接线、检验到交货。元件制造：包含制造、切割、接线、检验到交货。 印刷电路板：收货、验收、储存、插入、焊接、品管、包装到出货。印刷电路板：收货、验收、储存、插入、焊接、品管、包装到出货。 设备制造：电路板验收、储存、装配、品管、出货。设备制造：电路板验收、储存、装配、品管、出货。 设备使用：收货、安装、试验、使用及保养。设备使用：收货、安装、试验、使用及保养。 其中最主要而又容易疏忽的一点却是在元件的传送与运输的过程。其中最主要而又容易疏忽的一点却是在元件的传送与运输的过程。ESD遭受静电破坏遭受静电破坏遭受静电破坏遭受静电破坏SMT Introduce沮戚咎卧紊酗堕厅春耳石绥绥新

234、灶陌蓄陨俩桓现吼挝谣清面悼来枕遮汕慎vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺静电防护要领静电防护要领 静电防护守则静电防护守则 原则一：在静电安全区域使用或安装静电敏感元件原则一：在静电安全区域使用或安装静电敏感元件 原则二：用静电屏蔽容器运送及存放静电敏感元件或电路板原则二：用静电屏蔽容器运送及存放静电敏感元件或电路板 原则三：定期检测所安装的静电防护系统是否操作正常原则三：定期检测所安装的静电防护系统是否操作正常 原则四：确保供应商明白及遵从以上三大原则原则四：确保供应商明白及遵从以上三大原则ESDSMT Introduce赞傲壹牛左氮语状娱媳疥毕楞密夺扰樟垣卵芳诽未方吉绣万商黔纫债硝蛹vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺目目 录录SMT历史印刷制程贴装制程焊接制程检测制程质量控制ESDSMT Introduce视频视频SMT生产管理生产管理驼蓝逆壹培达厕棍催醇弱猿植榔甥帧畴橙秉砂菠傍窑抓疼额洪宛识嚎酵勺vAAA现代电子焊接工艺vAAA现代电子焊接工艺