《HopeRF新品推荐带RF功能单芯片SOC方案RF课件》由会员分享，可在线阅读，更多相关《HopeRF新品推荐带RF功能单芯片SOC方案RF课件（11页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、HopeRF新品推介RF602010年8月29日RF60概述 主要内容1结束语23RF60结构体系RF60RF60概述SoC设计集成无线发射设计集成无线发射和和80518051内核于一体内核于一体主要特色主要特色 1. 高集成度的SoC设计，无须外挂任何晶体振荡器即可工作 2. 可实现27MHz960MHz任意射频工作频点 3. 最低功耗待机模式电流仅为10nA 4. 使用差分环状PCB天线，外围射频电路非常简洁， 芯片内置天线自动匹配目标市场及应用方向目标市场及应用方向市场市场领域领域应用方向应用方向消费消费室内室外室内室外照明调光系统、家电无线遥控、户外无线节点照明调光系统、家电无线遥控、
2、户外无线节点楼宇安防楼宇安防电动车库门、电动闸门电动车库门、电动闸门玩具玩具高端无线遥控玩具高端无线遥控玩具汽车汽车前装市场前装市场无线遥控中控锁（无线遥控中控锁（RKE）后装市场后装市场防盗报警系统防盗报警系统RF60RF60概述应用示例（带晶体振荡器应用示例（带晶体振荡器适用全温度范围高精度适用全温度范围高精度FSK调制射频应用）调制射频应用）RF60RF60概述应用示例（带晶体振荡器应用示例（带晶体振荡器适用常温范围适用常温范围ASK/FSK调制射频应用）调制射频应用）RF60RF60概述参数名称参数名称测试条件测试条件参数值参数值单位单位工作电压范围1.8 to 3.6V工作电流(工作
3、电压 2.2V 输出功率+10dBm)Tx +10 dBm, ASK14.7mATx +6.5 dBm, ASK12.0mATx +10 dBm, FSK19.8mATx +6.5 dBm, FSK14.4mA待机 T=25C 10nA射频频率27 to 960MHz频率精度（内部LC）0 to 70C150ppm-40 to 85C250ppm频噪(rms)0.3ppm调制方式FSK, ASK-通讯速率FSKASKUp to 100up to 20kbpskbps最大发射功率+10dBm发射功率范围19.5dB发射功率步进0.25dBGPIO (按键唤醒)4 (MSOP) / 8 (SOIC
4、)-RF60RF60结构体系结构体系系统指标系统指标工作电压 1.8V 3.6V工作温度 40 85（工业级）内嵌LC振荡器（LCOSC），精度250ppm封装： MOSP-10Pin (3mm3mm，Layout面积3mm6mm) SOIC-14Pin射频指标射频指标频率范围 27-960 MHz最大发射功率+10 dBm，输出可调节天线自动调整匹配最大通讯速率支持100kbps支持FSK/ASK两种调制模式MCUMCU指标指标内嵌高速8051核，最高速度24MIPS4KB-RAM 代码运行区域 8KB-NVM(OTP) 代码存储区域12KB-ROM API函数库(集成AES-128加解密运
5、算)512Byte 内部RAM4/8 GPIO带中断唤醒低功耗低频振荡器(2.1KHz)，仅需700nA最低待机功耗，仅需10nA RF60RF60结构体系结构体系LCOSC内嵌3.9GHz的LC振荡器，为FSK/ASK提供27MHz960MHz载波频率。在0+70 工作环境温度范围内，出厂校正精度150ppm。在-40 +85 工作环境温度范围内，出厂校正精度250ppm。LPOSC24MHz RC振荡器，为8051内核提供工作时钟。可降低到187.5KHz以便降低功耗。Sleep Timer低功耗低频振荡器，振荡频率2.1KHz，为8051内核提供定时唤醒用途。 维持低频振荡仅需700nA
6、，最大支持周期6800秒长时间唤醒（1.89小时）。外接晶体振外接晶体振荡器器在需要高精度或工作在工业级范围情况下，可以外接1013MHz晶体振荡器。RF60RF60结构体系结构体系可可编程程PA最大发射输出达10dBm，发射功率范围19.5dB，调节步进0.25dB。自自动调节匹配天匹配天线通过调节参数优化天线发射效率，反馈回路能实现自动调节的闭环效果，能保证发射过程的稳定性。结束语结束语 我们不认为我们不认为RF60是一颗是一颗MCU或是一颗单发射芯片，因为或是一颗单发射芯片，因为RF60具备了这两者，这种结合已经密不可分。因此，我们更倾向于把具备了这两者，这种结合已经密不可分。因此，我们
7、更倾向于把RF60定义为一个小型系统，这也是定义为一个小型系统，这也是SoC最本质的趋向。这种化繁为最本质的趋向。这种化繁为简、整合模块于一体，正是芯片技术发展所趋向的。简、整合模块于一体，正是芯片技术发展所趋向的。在目前市场中，还大量存在着声表面、高频管设计单发射系统。在目前市场中，还大量存在着声表面、高频管设计单发射系统。这些小型系统都在面临着分立器件批次生产质量稳定性、线路面积无这些小型系统都在面临着分立器件批次生产质量稳定性、线路面积无法适应更小巧结构、功能单一且不能灵活、改变不同工作频段时需要法适应更小巧结构、功能单一且不能灵活、改变不同工作频段时需要重新设计（甚至改变结构）等等问题。重新设计（甚至改变结构）等等问题。RF60正是因此而生，正是因此而生，SoC设设计正是为解决这些问题研发出新的产品，这种新旧产品的替换，如同计正是为解决这些问题研发出新的产品，这种新旧产品的替换，如同历史进程一般，一直往前永不倒退。历史进程一般，一直往前永不倒退。谢谢！
