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1、Foxconn Technology GroupSMT Technology Development CommitteeSMT Technology CenterSMT 技術中心一。錫膏的選用原則一。錫膏的選用原則一。錫膏的選用原則一。錫膏的選用原則二。錫膏的進料作業二。錫膏的進料作業二。錫膏的進料作業二。錫膏的進料作業三。錫膏的使用作業三。錫膏的使用作業三。錫膏的使用作業三。錫膏的使用作業四。錫膏的印刷原理四。錫膏的印刷原理四。錫膏的印刷原理四。錫膏的印刷原理五。印刷的不良分析五。印刷的不良分析五。印刷的不良分析五。印刷的不良分析一一一一. .錫膏的選用原則錫膏的選用原則錫膏的選用原則錫膏的
2、選用原則工程單位應依據客戶需求和產品特性選用適當錫膏工程單位應依據客戶需求和產品特性選用適當錫膏工程單位應依據客戶需求和產品特性選用適當錫膏工程單位應依據客戶需求和產品特性選用適當錫膏牌號牌號牌號牌號, ,並將其納入產品相關作業規範並將其納入產品相關作業規範並將其納入產品相關作業規範並將其納入產品相關作業規範. . 分兩種情況分兩種情況分兩種情況分兩種情況客戶指定和廠內確定客戶指定和廠內確定客戶指定和廠內確定客戶指定和廠內確定客戶指定客戶指定客戶指定客戶指定: :錫膏則無需評估錫膏則無需評估錫膏則無需評估錫膏則無需評估, ,但需試驗調試適宜之印刷與迴但需試驗調試適宜之印刷與迴但需試驗調試適宜之
3、印刷與迴但需試驗調試適宜之印刷與迴焊條件焊條件焊條件焊條件. .廠內確定廠內確定廠內確定廠內確定: :錫膏及牌號則應由工程單位依據產品特性要求及錫膏及牌號則應由工程單位依據產品特性要求及錫膏及牌號則應由工程單位依據產品特性要求及錫膏及牌號則應由工程單位依據產品特性要求及製程要求選用製程要求選用製程要求選用製程要求選用, , 并應綜合考慮成本、交期、品質等并應綜合考慮成本、交期、品質等并應綜合考慮成本、交期、品質等并應綜合考慮成本、交期、品質等, ,且視需且視需且視需且視需求做相應之實驗評估求做相應之實驗評估求做相應之實驗評估求做相應之實驗評估. . Fine Pitch Fine Pitch
4、與錫膏使用關系對照表與錫膏使用關系對照表與錫膏使用關系對照表與錫膏使用關系對照表Lead PitchMeshParticle Size 25 mil(0.6mm)Type 3-325/+40025mil(0.6mm)Type 3-325/+400 to 50020mil(0.5mm)Type 3-325/+50016mil(0.4mm)Type4,3-400/+50012mil(0.3mm)Type 4-400/+625一一一一. .錫膏的選用原則錫膏的選用原則錫膏的選用原則錫膏的選用原則二二二二. .錫膏的進料作業錫膏的進料作業錫膏的進料作業錫膏的進料作業1. 1.采購作業采購作業采購作業采
5、購作業: :采購單位應依據產品生產需求采購單位應依據產品生產需求采購單位應依據產品生產需求采購單位應依據產品生產需求, ,適時適量購入錫膏適時適量購入錫膏適時適量購入錫膏適時適量購入錫膏. .調用本地的錫膏庫存量一般以一周為限調用本地的錫膏庫存量一般以一周為限調用本地的錫膏庫存量一般以一周為限調用本地的錫膏庫存量一般以一周為限需進口通關之庫存量不超過兩周需進口通關之庫存量不超過兩周需進口通關之庫存量不超過兩周需進口通關之庫存量不超過兩周要求廠商在供貨時遵循先進先出之原則並做標簽管制要求廠商在供貨時遵循先進先出之原則並做標簽管制要求廠商在供貨時遵循先進先出之原則並做標簽管制要求廠商在供貨時遵循先
6、進先出之原則並做標簽管制. . 二二二二. .錫膏的進料作業錫膏的進料作業錫膏的進料作業錫膏的進料作業ALLOY:ALLOY:合金成分合金成分合金成分合金成分(63(63Sn37Pb)Sn37Pb)MESH:MESH:颗粒大小颗粒大小颗粒大小颗粒大小(4520(4520um)um)LOT NO.:LOT NO.:批号批号批号批号NET WT.:NET WT.:净重净重净重净重(500(500g)g)TYPE:TYPE:型号型号型号型号P.L/T:P.L/T:制造日期制造日期制造日期制造日期EXP.DATE:EXP.DATE:失效日期失效日期失效日期失效日期VISCOSITY:VISCOSITY
7、:黏度黏度黏度黏度( (180250180250 Pa.s Pa.s) )產產產產品品品品標標標標示示示示說說說說明明明明2. 2.驗收作業驗收作業驗收作業驗收作業: : 流程流程流程流程通知倉庫收貨通知倉庫收貨通知倉庫收貨通知倉庫收貨, ,倉庫收到倉庫收到倉庫收到倉庫收到貨貨貨貨后開后開后開后開,以原包裝送以原包裝送以原包裝送以原包裝送IQCIQC待驗區待驗區待驗區待驗區, ,由由由由IQCIQC檢驗合格后放入冰檢驗合格后放入冰檢驗合格后放入冰檢驗合格后放入冰箱箱箱箱. .二二二二 . .錫膏的進料作業錫膏的進料作業錫膏的進料作業錫膏的進料作業具體檢驗內容如下具體檢驗內容如下具體檢驗內容如下
8、具體檢驗內容如下: :1.)1.)廠商標示清楚完整廠商標示清楚完整廠商標示清楚完整廠商標示清楚完整, ,含廠商含廠商含廠商含廠商, ,品牌品牌品牌品牌, ,型號型號型號型號, ,生產批號和使生產批號和使生產批號和使生產批號和使用期限等用期限等用期限等用期限等; ;品牌應與要求相符品牌應與要求相符品牌應與要求相符品牌應與要求相符, ,數量正確數量正確數量正確數量正確. .2. 2.驗收作業驗收作業驗收作業驗收作業: : 二二二二. .錫膏的進料作業錫膏的進料作業錫膏的進料作業錫膏的進料作業2.)2.)檢驗廠商出貨檢驗報告中所有性能應符合規格檢驗廠商出貨檢驗報告中所有性能應符合規格檢驗廠商出貨檢驗
9、報告中所有性能應符合規格檢驗廠商出貨檢驗報告中所有性能應符合規格, ,並對並對並對並對錫膏粘度作檢驗錫膏粘度作檢驗錫膏粘度作檢驗錫膏粘度作檢驗. .3.)3.)錫膏包裝錫膏包裝錫膏包裝錫膏包裝, ,標簽是否完好標簽是否完好標簽是否完好標簽是否完好, ,清潔密閉清潔密閉清潔密閉清潔密閉, ,無破損泄漏無破損泄漏無破損泄漏無破損泄漏. .包裝包裝包裝包裝箱內是否清潔箱內是否清潔箱內是否清潔箱內是否清潔, ,無積水無積水無積水無積水. . 4.)4.)檢查錫膏包裝箱內需采用冰袋檢查錫膏包裝箱內需采用冰袋檢查錫膏包裝箱內需采用冰袋檢查錫膏包裝箱內需采用冰袋( (干冰干冰干冰干冰) )保證箱內溫度保證箱
10、內溫度保證箱內溫度保證箱內溫度, ,觀察溫度計溫度指示是否符合觀察溫度計溫度指示是否符合觀察溫度計溫度指示是否符合觀察溫度計溫度指示是否符合225. 225. 3. 3.入入入入 庫庫庫庫 標標標標 識識識識: :倉庫將檢驗合格后的錫膏在倉庫將檢驗合格后的錫膏在倉庫將檢驗合格后的錫膏在倉庫將檢驗合格后的錫膏在錫膏進出管制卡錫膏進出管制卡錫膏進出管制卡錫膏進出管制卡作燈點標識作燈點標識作燈點標識作燈點標識. . 標識說明標識說明標識說明標識說明燈點燈點燈點燈點: : : :依據廠商製造日及失效日期將錫膏劃分為相應的依據廠商製造日及失效日期將錫膏劃分為相應的依據廠商製造日及失效日期將錫膏劃分為相應
11、的依據廠商製造日及失效日期將錫膏劃分為相應的Lot,Lot,Lot,Lot,以下表顏色燈點區隔標識其先后順序以下表顏色燈點區隔標識其先后順序以下表顏色燈點區隔標識其先后順序以下表顏色燈點區隔標識其先后順序: : : :月份月份1 1月月2 2月月3 3月月4 4月月5 5月月6 6月月顏色顏色藍藍橙橙黃黃紅紅綠綠紫紫月份月份7 7月月8 8月月9 9月月1010月月1111月月1212月月顏色顏色深藍深藍深橙深橙深黃深黃深紅深紅深綠深綠深紫深紫二二二二. .錫膏的進料作業錫膏的進料作業錫膏的進料作業錫膏的進料作業3. 3.入入入入 庫庫庫庫 標標標標 識識識識: :二二二二. .錫膏的進料作業
12、錫膏的進料作業錫膏的進料作業錫膏的進料作業 錫膏進出管制卡存儲溫度:入庫時間:回溫起始時間:回溫結束時間回溫失效時間:開封時間:序號失效時間:保存期限保存期限保存期限保存期限: :指在供應指在供應指在供應指在供應商規定之儲存環境商規定之儲存環境商規定之儲存環境商規定之儲存環境下之保管儲存期限下之保管儲存期限下之保管儲存期限下之保管儲存期限燈點位燈點位燈點位燈點位置置置置三三三三. .錫膏的使用作業錫膏的使用作業錫膏的使用作業錫膏的使用作業1.1.錫膏儲存錫膏儲存錫膏儲存錫膏儲存: : 未使用時應儲存于專用冷藏櫃內未使用時應儲存于專用冷藏櫃內未使用時應儲存于專用冷藏櫃內未使用時應儲存于專用冷藏櫃
13、內有鉛與無鉛錫膏有鉛與無鉛錫膏有鉛與無鉛錫膏有鉛與無鉛錫膏分開儲存分開儲存分開儲存分開儲存. .其存儲溫度須與錫膏進出管制卡上所標明之其存儲溫度須與錫膏進出管制卡上所標明之其存儲溫度須與錫膏進出管制卡上所標明之其存儲溫度須與錫膏進出管制卡上所標明之溫度相符溫度相符溫度相符溫度相符. . 三三三三. .錫膏的使用作業錫膏的使用作業錫膏的使用作業錫膏的使用作業1.1.錫膏儲存錫膏儲存錫膏儲存錫膏儲存: : 無鉛無鉛有鉛有鉛u 專用無鉛錫膏儲存區專用無鉛錫膏儲存區專用無鉛錫膏儲存區專用無鉛錫膏儲存區 回溫區回溫區回溫區回溫區. .uu顏色管制顏色管制顏色管制顏色管制, ,無鉛錫膏儲存罐無鉛錫膏儲存罐
14、無鉛錫膏儲存罐無鉛錫膏儲存罐顏色為綠色顏色為綠色顏色為綠色顏色為綠色. .uu專用的無鉛錫膏管制條碼專用的無鉛錫膏管制條碼專用的無鉛錫膏管制條碼專用的無鉛錫膏管制條碼. .uuSupplier:KesterSupplier:Kester Component: Component:Sn95.5%/Ag4%/Cu0.5%Sn95.5%/Ag4%/Cu0.5%無鉛與有鉛的區分無鉛與有鉛的區分無鉛與有鉛的區分無鉛與有鉛的區分三三三三. .錫膏的使用作業錫膏的使用作業錫膏的使用作業錫膏的使用作業1.1.錫膏儲存錫膏儲存錫膏儲存錫膏儲存: : a a 錫膏未使用時應儲存于專用冷藏櫃內錫膏未使用時應儲存于專
15、用冷藏櫃內錫膏未使用時應儲存于專用冷藏櫃內錫膏未使用時應儲存于專用冷藏櫃內. .其存儲溫度須其存儲溫度須其存儲溫度須其存儲溫度須與錫膏進出管制卡上所標明之溫度相符與錫膏進出管制卡上所標明之溫度相符與錫膏進出管制卡上所標明之溫度相符與錫膏進出管制卡上所標明之溫度相符 b b 冷藏櫃置于室內冷藏櫃置于室內冷藏櫃置于室內冷藏櫃置于室內, ,周圍不可有防礙冷藏櫃正常工作之周圍不可有防礙冷藏櫃正常工作之周圍不可有防礙冷藏櫃正常工作之周圍不可有防礙冷藏櫃正常工作之零積雜物零積雜物零積雜物零積雜物 c c 櫃內溫度應依據錫膏規格要求控制櫃內溫度應依據錫膏規格要求控制櫃內溫度應依據錫膏規格要求控制櫃內溫度應依
16、據錫膏規格要求控制,IPQC,IPQC每日點檢一每日點檢一每日點檢一每日點檢一次次次次, ,並將數據記錄在並將數據記錄在並將數據記錄在並將數據記錄在 錫膏儲存溫度表錫膏儲存溫度表錫膏儲存溫度表錫膏儲存溫度表 中中中中 d d 測溫之溫度計需定期校驗測溫之溫度計需定期校驗測溫之溫度計需定期校驗測溫之溫度計需定期校驗, ,以防止失效以防止失效以防止失效以防止失效 錫膏在冰箱里的溫度超過標准的處理對策錫膏在冰箱里的溫度超過標准的處理對策錫膏在冰箱里的溫度超過標准的處理對策錫膏在冰箱里的溫度超過標准的處理對策: :1).1).若停電若停電若停電若停電, , 溫度不能超過溫度不能超過溫度不能超過溫度不能
17、超過25 , 25 , 且在且在且在且在25 25 的環境中儲存的環境中儲存的環境中儲存的環境中儲存最長達最長達最長達最長達24H ,24H ,超時需送工程評估超時需送工程評估超時需送工程評估超時需送工程評估, , 評估合格后才能使用評估合格后才能使用評估合格后才能使用評估合格后才能使用. . 否則否則否則否則, ,報廢處理報廢處理報廢處理報廢處理. .2).2).若停電若停電若停電若停電24H , 24H , 從冰箱拿出來的錫膏到使用完不能超過從冰箱拿出來的錫膏到使用完不能超過從冰箱拿出來的錫膏到使用完不能超過從冰箱拿出來的錫膏到使用完不能超過48H. 48H. 否則否則否則否則, ,報廢處
18、理報廢處理報廢處理報廢處理. .3).3).若溫度大於若溫度大於若溫度大於若溫度大於10, 10, 小於小於小於小於15,15,要在要在要在要在72H72H內用完內用完內用完內用完 , , 超時需超時需超時需超時需送工程評估送工程評估送工程評估送工程評估, , 評估合格后才能使用評估合格后才能使用評估合格后才能使用評估合格后才能使用. . 否則否則否則否則, ,報廢處理報廢處理報廢處理報廢處理. .三三三三. .錫膏的使用作業錫膏的使用作業錫膏的使用作業錫膏的使用作業錫膏在冰箱里的溫度超過標准的處理對策錫膏在冰箱里的溫度超過標准的處理對策錫膏在冰箱里的溫度超過標准的處理對策錫膏在冰箱里的溫度超
19、過標准的處理對策: :4).4).把停電狀況填寫在把停電狀況填寫在把停電狀況填寫在把停電狀況填寫在冰箱停電記錄表冰箱停電記錄表冰箱停電記錄表冰箱停電記錄表中中中中. . 5).5).在正常情況下在正常情況下在正常情況下在正常情況下, ,若有發生溫度超過規格而報警若有發生溫度超過規格而報警若有發生溫度超過規格而報警若有發生溫度超過規格而報警, ,依據依據依據依據PDCSPDCS流程處理流程處理流程處理流程處理. .正常錫膏進出除外正常錫膏進出除外正常錫膏進出除外正常錫膏進出除外. .6).6).製造每製造每製造每製造每2 2個小時做一次點檢個小時做一次點檢個小時做一次點檢個小時做一次點檢, ,將
20、結果記錄於點檢表內將結果記錄於點檢表內將結果記錄於點檢表內將結果記錄於點檢表內,IPQC,IPQC進行稽核進行稽核進行稽核進行稽核. .三三三三. .錫膏的使用作業錫膏的使用作業錫膏的使用作業錫膏的使用作業三三三三. .錫膏的使用作業錫膏的使用作業錫膏的使用作業錫膏的使用作業环境的温、湿度：环境的温、湿度：环境的温、湿度：环境的温、湿度：最佳温度：最佳温度：最佳温度：最佳温度： 最佳湿度：最佳湿度：最佳湿度：最佳湿度： 2525+3 3o oC C 45-65%RH45-65%RH温度增高，黏度减低温度增高，黏度减低温度增高，黏度减低温度增高，黏度减低 湿度减低，焊膏变干湿度减低，焊膏变干湿度
21、减低，焊膏变干湿度减低，焊膏变干温度减低，黏度增大温度减低，黏度增大温度减低，黏度增大温度减低，黏度增大 湿度增加，焊膏起化学反应湿度增加，焊膏起化学反应湿度增加，焊膏起化学反应湿度增加，焊膏起化学反应錫錫錫錫膏膏膏膏管管管管控控控控流流流流程程程程回溫回溫回溫回溫攪拌攪拌攪拌攪拌開封開封開封開封印刷印刷印刷印刷貼裝貼裝貼裝貼裝焊接焊接焊接焊接置於室溫下放置於室溫下放置於室溫下放置於室溫下放置置置置448448小時小時小時小時用錫膏自動攪用錫膏自動攪用錫膏自動攪用錫膏自動攪拌機攪拌拌機攪拌拌機攪拌拌機攪拌1 1分分分分鐘鐘鐘鐘開封失效時間為開封失效時間為開封失效時間為開封失效時間為2424小時
22、小時小時小時,1 ,1條線只條線只條線只條線只能使用能使用能使用能使用1 1瓶錫膏瓶錫膏瓶錫膏瓶錫膏, ,空瓶子及時歸還空瓶子及時歸還空瓶子及時歸還空瓶子及時歸還印刷時注意每印刷時注意每印刷時注意每印刷時注意每半小時添加一半小時添加一半小時添加一半小時添加一次錫膏次錫膏次錫膏次錫膏貼裝後檢查貼貼裝後檢查貼貼裝後檢查貼貼裝後檢查貼片狀況片狀況片狀況片狀況, ,並要求並要求並要求並要求在在在在2 2小時內貼裝小時內貼裝小時內貼裝小時內貼裝完成完成完成完成錫膏熔點溫度為錫膏熔點溫度為錫膏熔點溫度為錫膏熔點溫度為183183,合理設置合理設置合理設置合理設置溫度曲線有助於溫度曲線有助於溫度曲線有助於溫
23、度曲線有助於零件焊接零件焊接零件焊接零件焊接三三三三. .錫膏的使用作業錫膏的使用作業錫膏的使用作業錫膏的使用作業使使使使用用用用流流流流程程程程三三三三. .錫膏的使用作業錫膏的使用作業錫膏的使用作業錫膏的使用作業錫膏使用說明錫膏使用說明錫膏使用說明錫膏使用說明: : : : a a a a 錫膏使用應遵循錫膏使用應遵循錫膏使用應遵循錫膏使用應遵循“先進先出先進先出先進先出先進先出”之原則之原則之原則之原則, , , ,依照廠商製依照廠商製依照廠商製依照廠商製造日期之先後順序造日期之先後順序造日期之先後順序造日期之先後順序, , , ,逐批逐批逐批逐批使用使用使用使用 b b b b 錫膏依
24、不同錫膏依不同錫膏依不同錫膏依不同Lot,Lot,Lot,Lot,自序號較小之瓶先取用自序號較小之瓶先取用自序號較小之瓶先取用自序號較小之瓶先取用, , , ,並同時在並同時在並同時在並同時在 錫膏進出管制錫膏進出管制錫膏進出管制錫膏進出管制表表表表 “領用時間領用時間領用時間領用時間”欄及在欄及在欄及在欄及在 錫膏進出管制錫膏進出管制錫膏進出管制錫膏進出管制卡卡卡卡 的的的的“回溫（起始時間）回溫（起始時間）回溫（起始時間）回溫（起始時間）”欄登記欄登記欄登記欄登記. . . .並回溫至指定時間並回溫至指定時間並回溫至指定時間並回溫至指定時間, , , ,且不可開封且不可開封且不可開封且不可
25、開封. . . .如在同一存貯區有二個以上如在同一存貯區有二個以上如在同一存貯區有二個以上如在同一存貯區有二個以上Lot,Lot,Lot,Lot,應標示出先應標示出先應標示出先應標示出先用及后用之用及后用之用及后用之用及后用之Lot. Lot. Lot. Lot. 三三三三. .錫膏的使用作業錫膏的使用作業錫膏的使用作業錫膏的使用作業 c c 回溫完成後回溫完成後回溫完成後回溫完成後, ,打開錫膏打開錫膏打開錫膏打開錫膏, ,由制造登記由制造登記由制造登記由制造登記“ “開封開封開封開封” ”時間及開封時間及開封時間及開封時間及開封后使后使后使后使 用用用用“ “期限期限期限期限” ”. .並
26、使用刮刀攪動並使用刮刀攪動並使用刮刀攪動並使用刮刀攪動3030秒鐘秒鐘秒鐘秒鐘, ,添加時應分多次添加時應分多次添加時應分多次添加時應分多次少量少量少量少量( (可視不同機種參見可視不同機種參見可視不同機種參見可視不同機種參見SOP),SOP),添加完畢後添加完畢後添加完畢後添加完畢後, ,立即加蓋密封立即加蓋密封立即加蓋密封立即加蓋密封, ,避避避避免長期曝露在空氣中免長期曝露在空氣中免長期曝露在空氣中免長期曝露在空氣中 d d d d 已開封的錫膏在使用後不得再放入冰箱中冷藏已開封的錫膏在使用後不得再放入冰箱中冷藏已開封的錫膏在使用後不得再放入冰箱中冷藏已開封的錫膏在使用後不得再放入冰箱中
27、冷藏, , , , 錫膏開錫膏開錫膏開錫膏開封後超過封後超過封後超過封後超過24242424小時尚未用完當作不良品處理小時尚未用完當作不良品處理小時尚未用完當作不良品處理小時尚未用完當作不良品處理 e e e e 作業者在使用錫膏開封前作業者在使用錫膏開封前作業者在使用錫膏開封前作業者在使用錫膏開封前30303030分鐘內進行攪拌分鐘內進行攪拌分鐘內進行攪拌分鐘內進行攪拌, , , ,攪拌完成攪拌完成攪拌完成攪拌完成后放在特定的暫存區后放在特定的暫存區后放在特定的暫存區后放在特定的暫存區 錫膏使用說明錫膏使用說明錫膏使用說明錫膏使用說明: :三三三三. .錫膏的使用作業錫膏的使用作業錫膏的使用
28、作業錫膏的使用作業 f f f f 锡膏发放管理流程锡膏发放管理流程锡膏发放管理流程锡膏发放管理流程: : : : (a) (a) (a) (a) 锡膏由专人管理发放锡膏由专人管理发放锡膏由专人管理发放锡膏由专人管理发放, , , , 并填写锡膏管制卡和锡膏发并填写锡膏管制卡和锡膏发并填写锡膏管制卡和锡膏发并填写锡膏管制卡和锡膏发放记录表放记录表放记录表放记录表, , , , 若所发放的锡膏超过锡膏的使用期限若所发放的锡膏超过锡膏的使用期限若所发放的锡膏超过锡膏的使用期限若所发放的锡膏超过锡膏的使用期限, , , , 锡膏管理锡膏管理锡膏管理锡膏管理人员有责任立即追回人员有责任立即追回人员有责
29、任立即追回人员有责任立即追回 (b) (b) (b) (b) 锡膏领料员需拿已用完锡膏的空瓶去交换新的锡锡膏领料员需拿已用完锡膏的空瓶去交换新的锡锡膏领料员需拿已用完锡膏的空瓶去交换新的锡锡膏领料员需拿已用完锡膏的空瓶去交换新的锡膏膏膏膏. . . .领取锡膏时领取锡膏时领取锡膏时领取锡膏时, , , ,需对锡膏的回温时间需对锡膏的回温时间需对锡膏的回温时间需对锡膏的回温时间, , , ,搅拌时间进行搅拌时间进行搅拌时间进行搅拌时间进行Check.Check.Check.Check.并核对锡膏管制卡上的记录是否与实际时间相符并核对锡膏管制卡上的记录是否与实际时间相符并核对锡膏管制卡上的记录是否
30、与实际时间相符并核对锡膏管制卡上的记录是否与实际时间相符 g g g g 印過錫膏之印過錫膏之印過錫膏之印過錫膏之PCBPCBPCBPCB必須在兩小時內貼裝完成進行迴焊必須在兩小時內貼裝完成進行迴焊必須在兩小時內貼裝完成進行迴焊必須在兩小時內貼裝完成進行迴焊 錫膏使用說明錫膏使用說明錫膏使用說明錫膏使用說明: :失效期限失效期限失效期限失效期限: :由制造填寫由制造填寫由制造填寫由制造填寫. .1)1)錫膏開封的失效時間是以開封時間為基準錫膏開封的失效時間是以開封時間為基準錫膏開封的失效時間是以開封時間為基準錫膏開封的失效時間是以開封時間為基準, ,超過超過超過超過24H24H就為錫膏的開封失
31、效期限就為錫膏的開封失效期限就為錫膏的開封失效期限就為錫膏的開封失效期限. . 2) 2) 錫膏回溫時間規定為錫膏回溫時間規定為錫膏回溫時間規定為錫膏回溫時間規定為4 4小時以上小時以上小時以上小時以上, ,若錫膏回溫時間超過若錫膏回溫時間超過若錫膏回溫時間超過若錫膏回溫時間超過48H48H就為錫膏的回溫失效期限就為錫膏的回溫失效期限就為錫膏的回溫失效期限就為錫膏的回溫失效期限. .3) 3) 當錫膏的開封失效時間大于錫膏的回溫失效時間當錫膏的開封失效時間大于錫膏的回溫失效時間當錫膏的開封失效時間大于錫膏的回溫失效時間當錫膏的開封失效時間大于錫膏的回溫失效時間, ,以以以以回溫失效時間為准回溫
32、失效時間為准回溫失效時間為准回溫失效時間為准. .1)1)4) 4) 錫膏的開封時間必須距回溫時間錫膏的開封時間必須距回溫時間錫膏的開封時間必須距回溫時間錫膏的開封時間必須距回溫時間4 4個小時以上個小時以上個小時以上個小時以上. .三三三三. .錫膏的使用作業錫膏的使用作業錫膏的使用作業錫膏的使用作業錫膏使用說明錫膏使用說明錫膏使用說明錫膏使用說明: :1 1、保证在各种模式下正确使用锡膏、保证在各种模式下正确使用锡膏、保证在各种模式下正确使用锡膏、保证在各种模式下正确使用锡膏 - -检查锡膏的类型、合金类型和网目类型检查锡膏的类型、合金类型和网目类型检查锡膏的类型、合金类型和网目类型检查锡
33、膏的类型、合金类型和网目类型 - -不同的焊膏适用于不同的应用模式或生产不同的焊膏适用于不同的应用模式或生产不同的焊膏适用于不同的应用模式或生产不同的焊膏适用于不同的应用模式或生产2 2、在使用时的任何时候，只保证只有、在使用时的任何时候，只保证只有、在使用时的任何时候，只保证只有、在使用时的任何时候，只保证只有1 1瓶锡膏开瓶锡膏开瓶锡膏开瓶锡膏开封封封封 - -在生产的所有时间里，保证使用的是新鲜锡膏在生产的所有时间里，保证使用的是新鲜锡膏在生产的所有时间里，保证使用的是新鲜锡膏在生产的所有时间里，保证使用的是新鲜锡膏3 3、对开过盖的和残留下来的锡膏，在不使用时，内、对开过盖的和残留下来
34、的锡膏，在不使用时，内、对开过盖的和残留下来的锡膏，在不使用时，内、对开过盖的和残留下来的锡膏，在不使用时，内、外盖一定是紧紧盖着的。外盖一定是紧紧盖着的。外盖一定是紧紧盖着的。外盖一定是紧紧盖着的。 - -预防锡膏变干和氧化，延长在使用过程中锡膏的预防锡膏变干和氧化，延长在使用过程中锡膏的预防锡膏变干和氧化，延长在使用过程中锡膏的预防锡膏变干和氧化，延长在使用过程中锡膏的自身寿命自身寿命自身寿命自身寿命三三三三. .錫膏的使用作業錫膏的使用作業錫膏的使用作業錫膏的使用作業錫膏使用注意事項錫膏使用注意事項錫膏使用注意事項錫膏使用注意事項: :4 4、在锡膏不用超过、在锡膏不用超过、在锡膏不用超
35、过、在锡膏不用超过1 1个小时个小时个小时个小时, ,为保持锡膏最佳状态，为保持锡膏最佳状态，为保持锡膏最佳状态，为保持锡膏最佳状态，锡膏不要留在钢网上。锡膏不要留在钢网上。锡膏不要留在钢网上。锡膏不要留在钢网上。 - -预防锡膏变干和不必要的钢网堵孔预防锡膏变干和不必要的钢网堵孔预防锡膏变干和不必要的钢网堵孔预防锡膏变干和不必要的钢网堵孔5 5、尽量不要把新鲜锡膏和用过的锡膏放入同一个、尽量不要把新鲜锡膏和用过的锡膏放入同一个、尽量不要把新鲜锡膏和用过的锡膏放入同一个、尽量不要把新鲜锡膏和用过的锡膏放入同一个瓶子。当要从钢网收掉锡膏时，要换另一个空瓶来装。瓶子。当要从钢网收掉锡膏时，要换另一
36、个空瓶来装。瓶子。当要从钢网收掉锡膏时，要换另一个空瓶来装。瓶子。当要从钢网收掉锡膏时，要换另一个空瓶来装。 - -防止新鲜锡膏被旧锡膏污染防止新鲜锡膏被旧锡膏污染防止新鲜锡膏被旧锡膏污染防止新鲜锡膏被旧锡膏污染 三三三三. .錫膏的使用作業錫膏的使用作業錫膏的使用作業錫膏的使用作業錫膏使用注意事項錫膏使用注意事項錫膏使用注意事項錫膏使用注意事項: :锡膏印刷现在被认为是，表面贴装技术中控制最终焊锡膏印刷现在被认为是，表面贴装技术中控制最终焊锡节点品质的关键的过程步骤。锡节点品质的关键的过程步骤。印刷是一個建立在流印刷是一個建立在流體力學下的制程，它可多次重復地保持，將定量的物體力學下的制程，
37、它可多次重復地保持，將定量的物料料( (錫膏或黏膠錫膏或黏膠) )涂覆在涂覆在PCBPCB的表面，一般來講，印刷制的表面，一般來講，印刷制程是非常簡單的，程是非常簡單的，PCBPCB的上面與絲網或鋼板保持一定距的上面與絲網或鋼板保持一定距離離( (非接觸式非接觸式) )或完全貼住或完全貼住( (接觸式接觸式) )，錫膏或黏膠在刮刀，錫膏或黏膠在刮刀的作用下流過絲網或鋼板的表面，并將其上的切口填的作用下流過絲網或鋼板的表面，并將其上的切口填滿，于是錫膏或黏膠便貼在滿，于是錫膏或黏膠便貼在PCBPCB的表面，最后，絲網或的表面，最后，絲網或鋼板與鋼板與PCBPCB分離，于是便留下由錫膏或黏膠組成的
38、圖像分離，于是便留下由錫膏或黏膠組成的圖像在在PCBPCB上上. .四四四四. .錫膏的印刷原理錫膏的印刷原理錫膏的印刷原理錫膏的印刷原理四四四四. .錫膏的印刷原理錫膏的印刷原理錫膏的印刷原理錫膏的印刷原理在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准。或者丝网真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准。或者丝网(screen)或者模板或者模板(stencil)用于锡膏印刷。在手工或半自用于锡膏印刷。在手工或半自动印刷机中，锡膏是手工地放在模板动印刷机中，锡膏是手工地放在模板/丝网上，这时印丝网上，这时印刷刮刀刷刮刀(s
39、queegee)处于模板的另一端。在自动印刷机中，处于模板的另一端。在自动印刷机中，锡膏是自动分配的。在印刷过程中，印刷刮刀向下压锡膏是自动分配的。在印刷过程中，印刷刮刀向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。当刮刀走在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。当刮刀走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过模板过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过模板/丝网丝网上的开孔印刷到焊盘上。上的开孔印刷到焊盘上。四四四四. .錫膏的印刷原理錫膏的印刷原理錫膏的印刷原理錫膏的印刷原理在锡膏已经沉积之后，丝网在刮刀之后马上脱开在锡膏已经沉积之后，丝网在刮刀之后马上脱开(snap off)，回到原地。这个间隔
40、或脱开距离是设备设计所回到原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的，大约定的，大约0.0200.040。脱开距离与刮刀压力是两。脱开距离与刮刀压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。如果没有脱开，这个过程叫接触如果没有脱开，这个过程叫接触(on-contact)印刷。印刷。当使用全金属模板和刮刀时，使用接触印刷。非接触当使用全金属模板和刮刀时，使用接触印刷。非接触(off-contact)印刷用于柔性的金属丝网。印刷用于柔性的金属丝网。四四四四. .錫膏的印刷原理錫膏的印刷原理錫膏的印刷原理錫膏的印刷原理手工印刷機手工印刷機(MANNAL P
41、RINTERS) 手工印刷機是最簡單而且最便宜的印刷系統手工印刷機是最簡單而且最便宜的印刷系統, PCB放放置及取出均需人工完成置及取出均需人工完成,其刮刀可用手把或附在機台其刮刀可用手把或附在機台上上,印刷動作亦需人手完成印刷動作亦需人手完成,PCB與鋼板平行度對準或與鋼板平行度對準或以板邊緣保証位置度均需依靠作業者的技巧以板邊緣保証位置度均需依靠作業者的技巧,如此將如此將導致每印一塊導致每印一塊PCB,印刷的參數均需進行調整變化。印刷的參數均需進行調整變化。四四四四. .錫膏的印刷原理錫膏的印刷原理錫膏的印刷原理錫膏的印刷原理半自動印刷機半自動印刷機 (SEMIANTOMATIC PRIN
42、TERS)半自動印刷機實際上很類似手工印刷機半自動印刷機實際上很類似手工印刷機,其其PCB的放的放置及取出仍賴手工操作置及取出仍賴手工操作,與手工機的主要區別是印刷與手工機的主要區別是印刷頭的發展頭的發展,它們能夠較好地控制印刷速度它們能夠較好地控制印刷速度,刮刀壓力、刮刀壓力、刮刀角度刮刀角度,印刷距離以及非接觸間距印刷距離以及非接觸間距,工具孔或工具孔或PCB邊邊緣仍被用來定位緣仍被用來定位,而鋼板系統以助人員良好地完成而鋼板系統以助人員良好地完成PCB與鋼板的平行度調整。與鋼板的平行度調整。四四四四. .錫膏的印刷原理錫膏的印刷原理錫膏的印刷原理錫膏的印刷原理全自動印刷機全自動印刷機全自
43、動印刷機全自動印刷機(AUTOMATIC PRINTER)(AUTOMATIC PRINTER)(AUTOMATIC PRINTER)(AUTOMATIC PRINTER) PCBPCBPCBPCB的置取均是利用邊緣承載的輸送帶完成的置取均是利用邊緣承載的輸送帶完成的置取均是利用邊緣承載的輸送帶完成的置取均是利用邊緣承載的輸送帶完成, , , ,制程參制程參制程參制程參數如刮刀速度、刮刀壓力、印刷長度、非接觸間距數如刮刀速度、刮刀壓力、印刷長度、非接觸間距數如刮刀速度、刮刀壓力、印刷長度、非接觸間距數如刮刀速度、刮刀壓力、印刷長度、非接觸間距均可編程設定。均可編程設定。均可編程設定。均可編程設
44、定。PCBPCBPCBPCB的定位則是利用定位孔或板邊的定位則是利用定位孔或板邊的定位則是利用定位孔或板邊的定位則是利用定位孔或板邊緣緣緣緣, , , ,有些設備甚至可利用視覺系統自行將有些設備甚至可利用視覺系統自行將有些設備甚至可利用視覺系統自行將有些設備甚至可利用視覺系統自行將PCBPCBPCBPCB與鋼板與鋼板與鋼板與鋼板調成平行調成平行調成平行調成平行, , , ,當使用該類視覺系統時當使用該類視覺系統時當使用該類視覺系統時當使用該類視覺系統時, , , ,便可免卻邊緣定位便可免卻邊緣定位便可免卻邊緣定位便可免卻邊緣定位帶來的誤差帶來的誤差帶來的誤差帶來的誤差, , , ,而且令定位變
45、得容易而且令定位變得容易而且令定位變得容易而且令定位變得容易, , , ,人工的定位確認為人工的定位確認為人工的定位確認為人工的定位確認為視覺系統所取代視覺系統所取代視覺系統所取代視覺系統所取代 。四四四四. .錫膏的印刷原理錫膏的印刷原理錫膏的印刷原理錫膏的印刷原理刮刀的磨损、压力和硬度决定印刷质量，应该仔细监刮刀的磨损、压力和硬度决定印刷质量，应该仔细监测。对可接受的印刷品质，刮刀边缘应该锋利和直线。测。对可接受的印刷品质，刮刀边缘应该锋利和直线。刮刀压力低造成遗漏和粗糙的边缘，而刮刀压力高或刮刀压力低造成遗漏和粗糙的边缘，而刮刀压力高或很软的刮刀将引起斑点状的很软的刮刀将引起斑点状的(s
46、meared)印刷，甚至可能印刷，甚至可能损坏刮刀和模板或丝网。过高的压力也倾向于从宽的损坏刮刀和模板或丝网。过高的压力也倾向于从宽的开孔中挖出锡膏，引起焊锡圆角不够。常见有两种刮开孔中挖出锡膏，引起焊锡圆角不够。常见有两种刮刀类型：橡胶或聚氨酯刀类型：橡胶或聚氨酯(polyurethane)刮刀和金属刮刀刮刀和金属刮刀刮刀刮刀刮刀刮刀: :SqueegeeSqueegeeSqueegeeSqueegee( ( ( (刮板或刮刀刮板或刮刀刮板或刮刀刮板或刮刀）菱形刮刀菱形刮刀菱形刮刀菱形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀聚乙烯材料聚乙烯材料聚乙烯材料聚乙烯材料或类似材料或类似材料或类
47、似材料或类似材料金属金属金属金属10mm10mm10mm10mm45454545度角度角度角度角SqueegeeSqueegeeSqueegeeSqueegeeStencilStencilStencilStencil菱形刮刀菱形刮刀菱形刮刀菱形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀SqueegeeSqueegeeSqueegeeSqueegeeStencilStencilStencilStencil45-6045-6045-6045-60度角度角度角度角四四四四. .錫膏的印刷原理錫膏的印刷原理錫膏的印刷原理錫膏的印刷原理刮刀刮刀刮刀刮刀: :四四四四. .錫膏的印刷原理錫膏的印刷原理錫
48、膏的印刷原理錫膏的印刷原理刮刀刮刀刮刀刮刀: :刮刀刃口的型狀：鋒利平整的刃口可獲至最佳的刮刀刃口的型狀：鋒利平整的刃口可獲至最佳的印刷。印刷。刮刀的壓力一般為刮刀的壓力一般為5 5到到3030磅，其具體大小應依據刮磅，其具體大小應依據刮刀類型及材料，非接觸間距，是絲網還是鋼板及刀類型及材料，非接觸間距，是絲網還是鋼板及錫膏狀況。錫膏狀況。刮刀的速度，若對于的流動狀況而定。刮刀的速度，若對于的流動狀況而定。四四四四. .錫膏的印刷原理錫膏的印刷原理錫膏的印刷原理錫膏的印刷原理刮刀刮刀刮刀刮刀: :刮刀的壓力與速度的關系是非常重要的，在理論上，刮刀的壓力與速度的關系是非常重要的，在理論上，對于每
49、一種錫膏成份均應有一個最佳的壓力與速度對于每一種錫膏成份均應有一個最佳的壓力與速度與之對應。但此二參數是互成負面影響，對于任何與之對應。但此二參數是互成負面影響，對于任何刮刀壓力，每增加一點速度均會令刮刀刃上的壓力刮刀壓力，每增加一點速度均會令刮刀刃上的壓力減小，相反地，刮刀速度的減小將令刮刀刃的壓力減小，相反地，刮刀速度的減小將令刮刀刃的壓力增大。增大。刮刀寬度：應超過刮刀寬度：應超過PCBPCB寬度大約寬度大約50MM(2“)50MM(2“)，（，（每邊每邊大大25MM(1”)25MM(1”)），），這可令鋼板受到的力最小，以保持這可令鋼板受到的力最小，以保持絲網的彈性，請不要償試試對刮刀
50、進行維修。絲網的彈性，請不要償試試對刮刀進行維修。Screen Printer Screen Printer Screen Printer Screen Printer 的基本要素：的基本要素：的基本要素：的基本要素： 经验公式：经验公式：经验公式：经验公式：三球定律三球定律三球定律三球定律 至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔
51、的宽度方向上至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上 单位：单位：单位：单位： 锡珠使用米制（锡珠使用米制（锡珠使用米制（锡珠使用米制（Micron)Micron)Micron)Micron)度量，而模板厚度工业标准是美国的专用度量，而模板厚度工业标准是美国的专用度量，而模板厚度工业标准是美国的专用度量，而模板厚度工业标准是美国的专用 单位单位单位单位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm1thou)Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,2
52、5mm1thou)Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm1thou)Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm1thou) 判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法：判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法：判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法：判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法： 搅拌锡膏搅拌锡膏搅拌锡膏搅拌锡膏30303030秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴，秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴，秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴，秒，挑起一些高出容器三，四英
53、寸，锡膏自行下滴， 如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内 为良好。反之，粘度较差。为良好。反之，粘度较差。为良好。反之，粘度较差。为良好。反之，粘度较差。四四四四. .錫膏的印刷原理錫膏的印刷原理錫膏的印刷原理錫膏的印刷原理四四四四. .錫膏的印刷原理錫膏的印刷原理錫膏的印刷原理錫膏的印刷原理Laser cut and electropolished stencilMetal squeegeeSolder paste
54、四四四四. .錫膏的印刷原理錫膏的印刷原理錫膏的印刷原理錫膏的印刷原理印印印印刷刷刷刷良良良良好好好好之之之之P PC CB B 问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策 连锡连锡连锡连锡BRIDGING BRIDGING BRIDGING BRIDGING 锡粉量少、粘度低、粒度锡粉量少、粘度低、粒度锡粉量少、粘度低、粒度锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、大、室温度、印膏太厚、大、室温度、印膏太厚、大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等。（通常放置压力太大等。（通常放置压力太大等。（通常放置压力太大等。（通常当两焊垫之间有少许印膏当两焊垫之间有少许印膏当两焊垫之间
55、有少许印膏当两焊垫之间有少许印膏搭连，于高温熔焊时常会搭连，于高温熔焊时常会搭连，于高温熔焊时常会搭连，于高温熔焊时常会被各垫上的主锡体所拉回被各垫上的主锡体所拉回被各垫上的主锡体所拉回被各垫上的主锡体所拉回去，一旦无法拉回，将造去，一旦无法拉回，将造去，一旦无法拉回，将造去，一旦无法拉回，将造成短路或锡球，对细密间成短路或锡球，对细密间成短路或锡球，对细密间成短路或锡球，对细密间距都很危险）。距都很危险）。距都很危险）。距都很危险）。 提高锡膏中金属成份比例提高锡膏中金属成份比例提高锡膏中金属成份比例提高锡膏中金属成份比例 增加锡膏的粘度增加锡膏的粘度增加锡膏的粘度增加锡膏的粘度 减小锡粉的
56、粒度（例如由减小锡粉的粒度（例如由减小锡粉的粒度（例如由减小锡粉的粒度（例如由200200200200目降到目降到目降到目降到300300300300目）目）目）目） 降低环境的温度（降至降低环境的温度（降至降低环境的温度（降至降低环境的温度（降至27272727O O O OC C C C以下）以下）以下）以下） 降低所印锡膏的厚度（降至架空高降低所印锡膏的厚度（降至架空高降低所印锡膏的厚度（降至架空高降低所印锡膏的厚度（降至架空高度度度度SNAP-OFFSNAP-OFFSNAP-OFFSNAP-OFF，减低刮刀压力及速度）减低刮刀压力及速度）减低刮刀压力及速度）减低刮刀压力及速度） 加强印
57、膏的精准度。加强印膏的精准度。加强印膏的精准度。加强印膏的精准度。 调整印膏的各种施工参数。调整印膏的各种施工参数。调整印膏的各种施工参数。调整印膏的各种施工参数。 减轻零件放置所施加的压力。减轻零件放置所施加的压力。减轻零件放置所施加的压力。减轻零件放置所施加的压力。 调整预热及熔焊的温度曲线。调整预热及熔焊的温度曲线。调整预热及熔焊的温度曲线。调整预热及熔焊的温度曲线。五五五五. .印刷的不良分析印刷的不良分析印刷的不良分析印刷的不良分析 问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策五五五五. .印刷的不良分析印刷的不良分析印刷的不良分析印刷的不良分析 2.2.2.2.发生
58、皮层发生皮层发生皮层发生皮层 CURSTING CURSTING CURSTING CURSTING 由于锡膏助焊剂中的活化由于锡膏助焊剂中的活化由于锡膏助焊剂中的活化由于锡膏助焊剂中的活化剂太强剂太强剂太强剂太强, , , ,环境温度太高及铅环境温度太高及铅环境温度太高及铅环境温度太高及铅量太多时量太多时量太多时量太多时, , , ,会造成粒子外层会造成粒子外层会造成粒子外层会造成粒子外层上的氧化层被剥落所致上的氧化层被剥落所致上的氧化层被剥落所致上的氧化层被剥落所致. . . . 3.3.3.3.膏量太多膏量太多膏量太多膏量太多 EXCESSIVE EXCESSIVE EXCESSIVE
59、EXCESSIVE PASTE PASTE PASTE PASTE 原因与原因与原因与原因与“连锡连锡连锡连锡”相似相似相似相似. . . . 避免将锡膏暴露于湿气中避免将锡膏暴露于湿气中避免将锡膏暴露于湿气中避免将锡膏暴露于湿气中. . . . 降低锡膏中的助焊剂的活性降低锡膏中的助焊剂的活性降低锡膏中的助焊剂的活性降低锡膏中的助焊剂的活性. . . . 降低金属中的铅含量降低金属中的铅含量降低金属中的铅含量降低金属中的铅含量. . . . 减少所印之锡膏厚度减少所印之锡膏厚度减少所印之锡膏厚度减少所印之锡膏厚度 提升印着的精准度提升印着的精准度提升印着的精准度提升印着的精准度. . . .
60、 调整锡膏印刷的参数调整锡膏印刷的参数调整锡膏印刷的参数调整锡膏印刷的参数. . . . 问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策五五五五. .印刷的不良分析印刷的不良分析印刷的不良分析印刷的不良分析 4.4.4.4.膏量不足膏量不足膏量不足膏量不足 INSUFFICIENT PASTE INSUFFICIENT PASTE INSUFFICIENT PASTE INSUFFICIENT PASTE 常在钢板印刷时发生常在钢板印刷时发生常在钢板印刷时发生常在钢板印刷时发生, , , ,可可可可能是网布的丝径太粗能是网布的丝径太粗能是网布的丝径太粗能是网布的丝径太粗, , ,
61、 ,板板板板膜太薄等原因膜太薄等原因膜太薄等原因膜太薄等原因. . . . 5.5.5.5.粘着力不足粘着力不足粘着力不足粘着力不足 POOR TACK RETENTION POOR TACK RETENTION POOR TACK RETENTION POOR TACK RETENTION 环境温度高风速大环境温度高风速大环境温度高风速大环境温度高风速大, , , ,造成造成造成造成锡膏中溶剂逸失太多锡膏中溶剂逸失太多锡膏中溶剂逸失太多锡膏中溶剂逸失太多, , , ,以以以以及锡粉粒度太大的问题及锡粉粒度太大的问题及锡粉粒度太大的问题及锡粉粒度太大的问题. . . . 增加印膏厚度增加印膏厚
62、度增加印膏厚度增加印膏厚度, , , ,如改变网布或板膜如改变网布或板膜如改变网布或板膜如改变网布或板膜等等等等. . . . 提升印着的精准度提升印着的精准度提升印着的精准度提升印着的精准度. . . . 调整锡膏印刷的参数调整锡膏印刷的参数调整锡膏印刷的参数调整锡膏印刷的参数. . . . 消除溶剂逸失的条件消除溶剂逸失的条件消除溶剂逸失的条件消除溶剂逸失的条件( ( ( (如降低室温、如降低室温、如降低室温、如降低室温、减少吹风等减少吹风等减少吹风等减少吹风等）。）。）。）。 降低金属含量的百分比。降低金属含量的百分比。降低金属含量的百分比。降低金属含量的百分比。 降低锡膏粘度。降低锡膏
63、粘度。降低锡膏粘度。降低锡膏粘度。 降低锡膏粒度。降低锡膏粒度。降低锡膏粒度。降低锡膏粒度。 调整锡膏粒度的分配。调整锡膏粒度的分配。调整锡膏粒度的分配。调整锡膏粒度的分配。 问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策五五五五. .印刷的不良分析印刷的不良分析印刷的不良分析印刷的不良分析 6.6.6.6.坍塌坍塌坍塌坍塌 SLUMPING SLUMPING SLUMPING SLUMPING 原因与原因与原因与原因与“连锡连锡连锡连锡”相似。相似。相似。相似。 7.7.7.7.模糊模糊模糊模糊 SMEARING SMEARING SMEARING SMEARING 形成的原因
64、与连锡或坍塌形成的原因与连锡或坍塌形成的原因与连锡或坍塌形成的原因与连锡或坍塌 很类似，但印刷施工不善很类似，但印刷施工不善很类似，但印刷施工不善很类似，但印刷施工不善的原因居多，如压力太大、的原因居多，如压力太大、的原因居多，如压力太大、的原因居多，如压力太大、架空高度不足等。架空高度不足等。架空高度不足等。架空高度不足等。 增加锡膏中的金属含量百分比。增加锡膏中的金属含量百分比。增加锡膏中的金属含量百分比。增加锡膏中的金属含量百分比。 增加锡膏粘度。增加锡膏粘度。增加锡膏粘度。增加锡膏粘度。 降低锡膏粒度。降低锡膏粒度。降低锡膏粒度。降低锡膏粒度。 降低环境温度。降低环境温度。降低环境温度。降低环境温度。 减少印膏的厚度。减少印膏的厚度。减少印膏的厚度。减少印膏的厚度。 减轻零件放置所施加的压力。减轻零件放置所施加的压力。减轻零件放置所施加的压力。减轻零件放置所施加的压力。 增加金属含量百分比。增加金属含量百分比。增加金属含量百分比。增加金属含量百分比。 增加锡膏粘度。增加锡膏粘度。增加锡膏粘度。增加锡膏粘度。 调整环境温度。调整环境温度。调整环境温度。调整环境温度。 调整锡膏印刷的参数。调整锡膏印刷的参数。调整锡膏印刷的参数。调整锡膏印刷的参数。
