晶圆级封装(WLP)优势

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1、-晶圆级封装（）优势晶圆级封装 （W ） 以 BA 技术为基础， 是一种经过改进和提高的 C P（芯片级封装), 充分体现了 BGA 、CSP的技术优势。它具有许多独特的优点。晶圆级封装（Waf r evel acag，WLP) 采用传统的 IC 工艺一次性完成后道几乎所有的步骤, 包括装片、电连接、封装、测试、老化，所有过程均在晶圆加工过程中完成，之后再划片，划完的单个芯片即是已经封装好的成品 ; 然后利用该芯片成品上的焊球阵列， 倒装焊到CB 板上实现组装。 WLP的封装面积与芯片面积比为 1:1，而且标准工艺封装成本低, 便于晶圆级测试和老化。晶圆级封装以 BGA技术为基础，是一种经过改

2、进和提高的 C P，充分体现了BGA 、SP 的技术优势。它具有许多独特的优点:(1）封装加工效率高, 它以晶圆形式的批量生产工艺进行制造;(2）具有倒装芯片封装的优点, 即轻、薄、短、小；图 5P 的尺寸优势（3)晶圆级封装生产设施费用低，可充分利用晶圆的制造设备 ,无须投资另建封装生产线；（4)晶圆级封装的芯片设计和封装设计可以统一考虑、同时进行，这将提高设计效率, 减少设计费用；(5）晶圆级封装从芯片制造、封装到产品发往用户的整个过程中 , 中间环节大大减少，周期缩短很多，这必将导致成本的降低;（6)晶圆级封装的成本与每个晶圆上的芯片数量密切相关 , 晶圆上的芯片数越多，晶圆级封装的成本也越低。晶圆级封装是尺寸最小的低成本封装。晶圆级封装技术是真正意义上的批量生产芯片封装技术。-WLP的优势在于它是一种适用于更小型集成电路的芯片级封装(SP ）技术, 由于在晶圆级采用并行封装和电子测试技术， 在提高产量的同时显著减少芯片面积。由于在晶圆级采用并行操作进行芯片连接, 因此可以大大降低每个 I O 的成本。此外， 采用简化的晶圆级测试程序将会进一步降低成本。利用晶圆级封装可以在晶圆级实现芯片的封装与测试。-