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1、-晶圆级封装()优势晶圆级封装 (W ) 以 BA 技术为基础, 是一种经过改进和提高的 C P(芯片级封装), 充分体现了 BGA 、CSP的技术优势。它具有许多独特的优点。晶圆级封装(Waf r evel acag,WLP) 采用传统的 IC 工艺一次性完成后道几乎所有的步骤, 包括装片、电连接、封装、测试、老化,所有过程均在晶圆加工过程中完成,之后再划片,划完的单个芯片即是已经封装好的成品 ; 然后利用该芯片成品上的焊球阵列, 倒装焊到CB 板上实现组装。 WLP的封装面积与芯片面积比为 1:1,而且标准工艺封装成本低, 便于晶圆级测试和老化。晶圆级封装以 BGA技术为基础,是一种经过改
2、进和提高的 C P,充分体现了BGA 、SP 的技术优势。它具有许多独特的优点:(1)封装加工效率高, 它以晶圆形式的批量生产工艺进行制造;(2)具有倒装芯片封装的优点, 即轻、薄、短、小;图 5P 的尺寸优势(3)晶圆级封装生产设施费用低,可充分利用晶圆的制造设备 ,无须投资另建封装生产线;(4)晶圆级封装的芯片设计和封装设计可以统一考虑、同时进行,这将提高设计效率, 减少设计费用;(5)晶圆级封装从芯片制造、封装到产品发往用户的整个过程中 , 中间环节大大减少,周期缩短很多,这必将导致成本的降低;(6)晶圆级封装的成本与每个晶圆上的芯片数量密切相关 , 晶圆上的芯片数越多,晶圆级封装的成本也越低。晶圆级封装是尺寸最小的低成本封装。晶圆级封装技术是真正意义上的批量生产芯片封装技术。-WLP的优势在于它是一种适用于更小型集成电路的芯片级封装(SP )技术, 由于在晶圆级采用并行封装和电子测试技术, 在提高产量的同时显著减少芯片面积。由于在晶圆级采用并行操作进行芯片连接, 因此可以大大降低每个 I O 的成本。此外, 采用简化的晶圆级测试程序将会进一步降低成本。利用晶圆级封装可以在晶圆级实现芯片的封装与测试。-