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1、表面贴片元件的检验标准表面贴片元件的检验标准表面贴片元件的检验标准表面贴片元件的检验标准 TCLTCL通讯设备（惠州）有限公司通讯设备（惠州）有限公司通讯设备（惠州）有限公司通讯设备（惠州）有限公司 质量管理部质量管理部质量管理部质量管理部OQCOQCOQCOQC 1.1.主要内容、适用范围及学习目的主要内容、适用范围及学习目的2.2.焊点质量要求焊点质量要求3.3.焊点缺陷分类焊点缺陷分类4.4.焊点质量评定的原则、方法和类别焊点质量评定的原则、方法和类别5.5.检验标准（参照检验标准（参照IPC-610IPC-610的的2 2级标准）级标准）目目目目 录录录录专注通讯终端领域，打造通讯终端
2、第一品牌专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌表面贴片元件的检验标准表面贴片元件的检验标准一一. 主要内容、适用范围及学习目的：主要内容、适用范围及学习目的： 主要内容：主要内容： 讲述表面组装元器件的焊端或引脚与印制板焊盘讲述表面组装元器件的焊端或引脚与印制板焊盘连接所形成的焊点进行质量评定的一般要求和细连接所形成的焊点进行质量评定的一般要求和细则。则。 适用范围：适用范围： 适用于表面贴装元件的质量检验。适用于表面贴装元件的质量检验。 学习目的：学习目的： 掌握表面贴装元件贴装和焊接的检验标准。掌握表面贴装元件贴装和焊接的检验标准。 专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌专注通讯终端领域，
3、打造通讯终端第一品牌二、焊点质量要求二、焊点质量要求1 1、表面湿润程度、表面湿润程度熔熔融融焊焊料料在在被被焊焊金金属属表表面面上上应应铺铺展展，并并形形成成完完整整、均匀、连续的焊料覆盖层，其接触角应不大于均匀、连续的焊料覆盖层，其接触角应不大于9090度度2 2、焊料量、焊料量正确的焊锡量，焊料量足够而不过多或过少正确的焊锡量，焊料量足够而不过多或过少3 3、焊点表面、焊点表面焊焊点点表表面面应应完完整整、连连续续和和圆圆滑滑，但但不不要要求求极极光光亮亮的的外观。外观。 专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌4 4、焊点位置、焊点位置好好的的焊焊点
4、点位位置置元元器器件件的的焊焊端端或或引引脚脚在在焊焊盘盘上上的的位置偏差在规定范围内。位置偏差在规定范围内。专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌三：焊点缺陷分类三：焊点缺陷分类1 1、不润湿：图、不润湿：图1 1焊端末湿润焊盘或可焊端。焊端末湿润焊盘或可焊端。2 2、半湿润：图、半湿润：图2 2熔熔化化的的焊焊锡锡浸浸润润后后收收缩缩，留留下下焊焊锡锡薄薄层层覆覆盖盖部部分分区区域域，焊锡形状规则。焊锡形状规则。图图1 1图图2 2专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌3 3、脱焊：图、脱焊：图3 3焊接后焊盘与焊
5、接后焊盘与PCBPCB表面分离。表面分离。4 4、 竖竖 件件 、 立立 俾俾 或或 吊吊 桥桥(drawbridging(drawbridging）元器件的一端离开焊盘面向元器件的一端离开焊盘面向上方斜立或直立。图上方斜立或直立。图4 4图图3 3图图4 4专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌5、共面：图、共面：图5元件的一个或多个引脚变形，元件的一个或多个引脚变形，不能与焊盘正常接触。不能与焊盘正常接触。6、焊锡膏回流：图、焊锡膏回流：图6焊锡膏回流不完全。焊锡膏回流不完全。图图5图图6专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌专注通讯终端领域，打造通讯
6、终端第一品牌7、焊锡紊乱：图、焊锡紊乱：图7在冷却时受外力影响，呈现紊在冷却时受外力影响，呈现紊乱迹象的焊锡。乱迹象的焊锡。8、焊锡破裂：图、焊锡破裂：图8破裂或有裂缝的焊锡。破裂或有裂缝的焊锡。图图7图图8专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌9、针孔、针孔/吹孔：图吹孔：图9图图9专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌1010、桥接或短路：图、桥接或短路：图1010两个或两个以上不应相连的焊点两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊料之间的焊料相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连。与相邻的导线相连。图图
7、1010专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌11、焊锡球、焊锡球/焊锡残渣：图焊锡残渣：图11焊锡球是在焊接后形成的呈球状的焊锡。焊锡残渣是在回流焊锡球是在焊接后形成的呈球状的焊锡。焊锡残渣是在回流中形成的小的球状或不规则状的焊锡球。中形成的小的球状或不规则状的焊锡球。制程警示：固定的焊锡球距焊盘或导线制程警示：固定的焊锡球距焊盘或导线0.13mm内，或直径大内，或直径大于于0.13mm。在在600平方毫米或更小的范围内有多于平方毫米或更小的范围内有多于5个焊锡球个焊锡球0.13mm或更或更小。小。缺陷：焊锡球违反最小电气间隙。焊锡球末被包封或末附于缺陷
8、：焊锡球违反最小电气间隙。焊锡球末被包封或末附于金属表面。金属表面。图图11专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌12、焊锡网：图、焊锡网：图12缺陷：焊锡泼溅违反最小电气间隙。焊锡缺陷：焊锡泼溅违反最小电气间隙。焊锡球末被包封或末附于金属表面。球末被包封或末附于金属表面。专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌13、元件损坏：、元件损坏：13.1 裂缝与缺口：图裂缝与缺口：图13.1目标：无刻痕、缺口或压痕。目标：无刻痕、缺口或压痕。可接受：可接受：1206和更大的元件，顶部的和更大的元件，顶部的裂缝和缺口距元件边缘小
9、于裂缝和缺口距元件边缘小于0.25mm。区域区域B无缺损。裂缝或缺口分别小于无缺损。裂缝或缺口分别小于表中的尺寸。表中的尺寸。图图13.1专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌13. 2 、缺陷：任何电极上的裂缝和缺口、玻、缺陷：任何电极上的裂缝和缺口、玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任何损伤、任何璃元件体上的裂缝、刻痕或任何损伤、任何电阻质的缺口、任何裂缝或压痕。图电阻质的缺口、任何裂缝或压痕。图13.2图图13.2专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌13.3、金属镀层：图、金属镀层：图13.3可接受：上顶部末端区域金属
10、镀层可接受：上顶部末端区域金属镀层缺失最大缺失最大50%（对于每个末端而言）（对于每个末端而言）缺陷：该类型元件超出最大或最小缺陷：该类型元件超出最大或最小允许面积的异常形状、金属镀层缺允许面积的异常形状、金属镀层缺失超过顶部区域的失超过顶部区域的50%。图图13.3专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌1414、虚焊、虚焊焊接后焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象焊接后焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象1515、拉尖、拉尖焊焊点点中中出出现现焊焊料料有有突突出出向向外外的的毛毛刺刺，但但没没有有与与其其它它导导体或焊点相接触体或焊点相接触1616、
11、位置偏移、位置偏移(skewing )(skewing ) 焊点在平面内横向、焊点在平面内横向、纵向或旋转方向纵向或旋转方向偏离预定位置时。偏离预定位置时。专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌17.17.侧立：图侧立：图1717 元件在长边方向竖立。元件在长边方向竖立。图图1717专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌四、焊点质量评定的原则、方法和类别四、焊点质量评定的原则、方法和类别 通常依据检验焊点的外观质量状况进行其质量通常依据检验焊点的外观质量状况进行其质量评定评定一）原则一）原则 1. 1. 全检原则全检原
12、则: :采用目视或仪器检验，检验率应采用目视或仪器检验，检验率应为为100%100%。 2. 2. 非破坏性原则：除对焊点进行抽检外，不推非破坏性原则：除对焊点进行抽检外，不推荐采用易于损坏焊点的检验评定方法。荐采用易于损坏焊点的检验评定方法。 专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌二）方法二）方法 1. 1.目视检验目视检验 目视检验简便直观目视检验简便直观, ,是检验评定焊点外观质是检验评定焊点外观质量的主要方法。量的主要方法。 借助带照明或不带照明放大倍数为借助带照明或不带照明放大倍数为2525倍的倍的放大镜，用肉眼观察检验焊点质量，如有争议时，放大
13、镜，用肉眼观察检验焊点质量，如有争议时，可采用可采用1010或更大放大倍数的放在镜观察。或更大放大倍数的放在镜观察。2.2.目视和手感检验目视和手感检验 用手或其它工具在焊点上以适宜的力或速度划用手或其它工具在焊点上以适宜的力或速度划过，依靠目视和手的感觉，综合判断焊点的质量过，依靠目视和手的感觉，综合判断焊点的质量状况。状况。专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌3.3.在线检测（在线检测（AOIAOI） 在线检测是间接用于对焊点质量进行评定的方法。在线检测是间接用于对焊点质量进行评定的方法。在组装过程中，对板上的每个元件分别进行电性能的在组装过程中，对
14、板上的每个元件分别进行电性能的检测，将测试信号加在经过组合的节点上，测量其输检测，将测试信号加在经过组合的节点上，测量其输出反应值，来判断元器件及与电路板间的焊点是否有出反应值，来判断元器件及与电路板间的焊点是否有缺陷。缺陷。4.4.其它检验其它检验 必要时必要时, ,可采用破坏性抽检可采用破坏性抽检, ,如金相组织分析检验如金相组织分析检验. .如有条件如有条件, ,也可采用也可采用X X射线、三维摄像、激光红外热象射线、三维摄像、激光红外热象法来检验。法来检验。专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌三）类别三）类别 根据焊点的缺陷情况，焊点分合格和不合
15、根据焊点的缺陷情况，焊点分合格和不合格两类。格两类。专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌五五. .检验标准（参照检验标准（参照IPC610IPC610的的2 2级标准）级标准） 机器焊接通常指波峰焊或再流焊。机器焊接通常指波峰焊或再流焊。 对不同的表面组装元器件，焊点的位置、焊料对不同的表面组装元器件，焊点的位置、焊料量、润湿情况允许有所不同。量、润湿情况允许有所不同。（一）矩形片状元件（一）矩形片状元件1 1）元件的焊端应准确位于焊盘上如图）元件的焊端应准确位于焊盘上如图1-1:1-1:图图1-1专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌专注通讯终端领域，
16、打造通讯终端第一品牌图图1-2图图1-32）侧面偏移）侧面偏移A小于或等于小于或等于元件可焊宽度元件可焊宽度W的的50%或或焊盘宽度焊盘宽度P的的50%，其中最，其中最小者，如图小者，如图1-2。缺陷：侧面偏移缺陷：侧面偏移A大于元大于元件可焊宽度件可焊宽度W的的50%或焊或焊盘宽度盘宽度P的的50%，其中最小，其中最小者，如图者，如图1-3。专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌4)4)4)4)最小末端焊点宽度最小末端焊点宽度最小末端焊点宽度最小末端焊点宽度C C C C为为为为元件可焊端宽度元件可焊端宽度元件可焊端宽度元件可焊端宽度W W W W的的的
17、的50%50%50%50%或或或或焊盘宽度焊盘宽度焊盘宽度焊盘宽度P P P P的的的的50%50%50%50%，其中最，其中最，其中最，其中最小者，如图小者，如图小者，如图小者，如图1-51-51-51-5。3）理想末端焊点宽度）理想末端焊点宽度等于元件可焊端宽度或等于元件可焊端宽度或焊盘宽度，其中较小者。焊盘宽度，其中较小者。如图如图1-4图图1-4图图图图1-51-51-51-5专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌5 5）焊端位置允许的纵向偏差如下图）焊端位置允许的纵向偏差如下图1-61-6：A A A AB B B B不合格不合格不合格不合格(A
18、(A(A(AH/3)H/3)H/3)H/3)H H H H为元件的厚度为元件的厚度为元件的厚度为元件的厚度不合格不合格不合格不合格(B0)(B0)(B0)(B0)图图图图1-61-61-61-6专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌6 6 6 6）末端焊点：元件可）末端焊点：元件可）末端焊点：元件可）末端焊点：元件可焊端与焊盘间的重叠部焊端与焊盘间的重叠部焊端与焊盘间的重叠部焊端与焊盘间的重叠部份份份份J J J J可见如下图可见如下图可见如下图可见如下图1-71-71-71-7：缺陷：无末端重叠部缺陷：无末端重叠部份如图份如图8图图1-8图图图图1-71
19、-71-71-7专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌8 8）最小焊点高度）最小焊点高度F F为焊为焊锡厚度锡厚度G G加焊端高度加焊端高度H H的的25%25%或或0.5mm0.5mm，其中较小，其中较小者如图者如图1-101-10：图：图1-111-11焊焊锡不足锡不足7）理想焊点高度为焊）理想焊点高度为焊锡厚度加元件可焊端锡厚度加元件可焊端高度如图高度如图1-9图图1-9图图1-101-10图图1-111-11专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌1010）最大焊点高度）最大焊点高度E E可以超可以超出焊盘或爬伸
20、至金属镀层端出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部，但不可接帽可焊端的顶部，但不可接触到元件本体如图触到元件本体如图1-131-13；图；图1-141-14为不良。为不良。图图1-121-12图图1-131-139）焊锡厚度）焊锡厚度G为正为正常湿润，如图常湿润，如图1-12图图1-141-14专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌（二）圆柱形器件：（二）圆柱形器件： 1. 侧面偏移：侧面偏移： 目标：无侧面偏移如图目标：无侧面偏移如图2-1 可接收标准：侧面偏移可接收标准：侧面偏移A小小于元件直径宽于元件直径宽W或焊盘宽或焊盘宽P的的25%，其中较小者，
21、如，其中较小者，如图图2-2。缺陷：侧面偏移缺陷：侧面偏移A大于元件大于元件直径宽直径宽W或焊盘宽或焊盘宽P的的25%，其中较小者，如图，其中较小者，如图2-3。 图图2-1图图2-2图图2-3专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌2、末端偏移：、末端偏移：目标：无末端偏移目标：无末端偏移缺陷：任何末端偏移缺陷：任何末端偏移B如图如图2-4图图2-4专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌3、末端焊点宽度、末端焊点宽度目标：末端焊点宽度等于目标：末端焊点宽度等于或大于元件直径宽或大于元件直径宽W或焊或焊盘宽度盘宽度P，其
22、中较小者，其中较小者可接受：末端焊点宽度可接受：末端焊点宽度C最小为元件直径宽最小为元件直径宽W或焊或焊盘宽度盘宽度P的的50%，其中较，其中较小者。小者。缺陷：末端焊点宽度缺陷：末端焊点宽度C小小于元件直径宽于元件直径宽W或焊盘宽或焊盘宽度度P的的50%，其中较小者。，其中较小者。如图如图2-5图图2-5专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌4、侧面焊点长度：、侧面焊点长度：目标：侧面焊点长度目标：侧面焊点长度D等于元等于元件可焊端长度件可焊端长度T或焊盘长度或焊盘长度S，其中较小者。，其中较小者。可接受：侧面焊点长度可接受：侧面焊点长度D最小最小为元件
23、可焊端长度为元件可焊端长度T或焊盘长或焊盘长度度S的的50%，其中较小者。，其中较小者。缺陷：侧面焊点长度缺陷：侧面焊点长度D小于元小于元件可焊端长度件可焊端长度T或焊盘长度或焊盘长度S的的50%，其中较小者。图，其中较小者。图2-6图图2-6专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌5、最大焊点高度：、最大焊点高度：可接受：最大焊点高可接受：最大焊点高度度E可超出焊盘或爬至可超出焊盘或爬至末端帽状金属层顶部，末端帽状金属层顶部，但不可接触元件本体。但不可接触元件本体。图图2-7缺陷：焊锡接触到元缺陷：焊锡接触到元件本体，图件本体，图2-8图图2-7图图2-8
24、专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌6、最小焊点高度、最小焊点高度可接受：最小焊点高度可接受：最小焊点高度F正正常湿润。图常湿润。图2-9缺陷：最上焊点高度缺陷：最上焊点高度F末正末正常湿润。图常湿润。图2-10焊锡厚度焊锡厚度G：正常湿润，图：正常湿润，图2-11图图2-9图图2-10图图2-11专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌7、末端重叠、末端重叠可接受：元件可焊端可接受：元件可焊端与焊盘之间的末端重与焊盘之间的末端重叠叠J最小为元件可焊瑞最小为元件可焊瑞长度长度T的的50%。图。图2-12缺陷：元件可焊端
25、与缺陷：元件可焊端与焊盘之间的末端重叠焊盘之间的末端重叠J小于元件可焊瑞长度小于元件可焊瑞长度T的的50%。图。图2-13图图2-12图图2-13专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌（三）城堡型可焊端，（三）城堡型可焊端，无引脚芯片无引脚芯片1、侧面偏移、侧面偏移 图图3-1目标：无侧面偏移目标：无侧面偏移可接受：最大侧面偏移可接受：最大侧面偏移A为城堡宽度为城堡宽度W的的50%缺陷：侧面偏移缺陷：侧面偏移A为城堡为城堡宽度宽度W的的50%2、末端偏移：缺陷：任、末端偏移：缺陷：任何末端偏移何末端偏移B。图。图3-2图图3-1图图3-2专注通讯终端领域，
26、打造通讯终端第一品牌专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌3、末端焊点宽度、末端焊点宽度 图图3-3目标：末端焊点宽度目标：末端焊点宽度C等于城堡宽度等于城堡宽度W可接受：最小末端焊点宽度可接受：最小末端焊点宽度C为城堡宽度为城堡宽度W的的50% 缺陷：末端焊点宽度缺陷：末端焊点宽度C小于城堡宽度小于城堡宽度W的的50%图图3-3专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌4、最小侧面焊点长度、最小侧面焊点长度D 图图3-4目标：正常湿润目标：正常湿润可接受：最小侧面焊点长度可接受：最小侧面焊点长度D为最小焊点高度为最小焊点高度F或延伸或延伸至封装的焊盘长度至封
27、装的焊盘长度S的的50%，其中较小者。，其中较小者。缺陷：最小侧面焊点长度缺陷：最小侧面焊点长度D小于焊点高度小于焊点高度F或延伸至封或延伸至封装的焊盘长度装的焊盘长度S的的50%，其中较小者。，其中较小者。图图3-4专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌5、最小焊点高度：图、最小焊点高度：图3-5可接受：最小焊点高度可接受：最小焊点高度F为焊为焊锡厚锡厚G加城堡高度加城堡高度H的的25%缺陷：最小焊点高度缺陷：最小焊点高度F为焊锡为焊锡厚厚G加城堡高度加城堡高度H的的25%6、最大焊锡高度、最大焊锡高度G：正常湿：正常湿润润 图图3-6图图3-5图图3-
28、6专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌(四）扁平、四）扁平、L型和翼型引脚型和翼型引脚1、侧面偏移：图、侧面偏移：图4-1目标：无侧面偏移目标：无侧面偏移可接受：最大侧面偏移可接受：最大侧面偏移A不大于不大于引脚宽度引脚宽度W的的50%或或0.5mm，其，其中较小者。中较小者。缺陷：侧面偏移缺陷：侧面偏移A大于引脚宽度大于引脚宽度W的的50%或或0.5mm，其中较小者。，其中较小者。图图4-1专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌2、趾部偏移：图、趾部偏移：图4-2可接受：趾部偏移不违反最小电气间隙可接受：趾部偏移不
29、违反最小电气间隙0.2mm或最或最小跟部焊点要求。小跟部焊点要求。缺陷：趾部偏移违反最小电气间隙缺陷：趾部偏移违反最小电气间隙0.2mm或最小跟或最小跟部焊点要求。部焊点要求。图图4-2专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌3、最小末端焊点宽度：图、最小末端焊点宽度：图4-3目标：末端焊点宽度等于或大目标：末端焊点宽度等于或大于引脚宽度。于引脚宽度。可接受：最小末端焊点宽度可接受：最小末端焊点宽度C为为引脚宽度引脚宽度W的的50%。缺陷：最小末端焊点宽度缺陷：最小末端焊点宽度C小于小于引脚宽度引脚宽度W的的50%。图图4-3专注通讯终端领域，打造通讯终端第
30、一品牌专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌4、最小侧面焊点长度、最小侧面焊点长度D：图：图4-4目标：焊点在引脚全长正常湿目标：焊点在引脚全长正常湿润润可接受；最小侧面焊点长度可接受；最小侧面焊点长度D等等于引脚宽度于引脚宽度W；当引脚长度；当引脚长度L（由趾部到跟部弯折半径中点（由趾部到跟部弯折半径中点测量）小于引脚宽度测量）小于引脚宽度W，最小，最小侧面焊点长度侧面焊点长度D至少为引脚长度至少为引脚长度L的的75%。缺陷：侧面焊点长度缺陷：侧面焊点长度D小于引脚小于引脚宽度宽度W或引脚长度或引脚长度L的的75%，其，其中较小者。中较小者。图图4-4专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌专
31、注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌5、最大跟部焊点高度、最大跟部焊点高度E ：目标：踝部焊点爬伸达引脚厚目标：踝部焊点爬伸达引脚厚度但未爬伸至引脚上弯折处。度但未爬伸至引脚上弯折处。图图4-5可接受：可接受：5.1、 高引脚外形器件（引脚高引脚外形器件（引脚位于元件体的中上部，如位于元件体的中上部，如QFP、SOP等），焊锡可爬伸至、但等），焊锡可爬伸至、但不可接触元件体或末端封装。不可接触元件体或末端封装。图图4-6图图4-5图图4-6专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌5.2、低引脚外形的器件（引、低引脚外形的器件（引脚位于或接近于元件体的中脚位于
32、或接近于元件体的中小部，如小部，如SOIC、SOT等），等），焊锡可爬伸至封装或元件体焊锡可爬伸至封装或元件体下面。图下面。图4-7缺陷：焊锡接触高引脚外形缺陷：焊锡接触高引脚外形元件体或末端封装。图元件体或末端封装。图4-8图图4-7图图4-8专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌6、最小跟部焊点高度、最小跟部焊点高度可接受：可接受：6.1对于低趾部外形的情况，最小焊点对于低趾部外形的情况，最小焊点高度高度F至少爬伸至外部引脚弯折中点。至少爬伸至外部引脚弯折中点。6.2最小跟部焊点高度最小跟部焊点高度F等于焊锡厚度等于焊锡厚度G加引脚厚度加引脚厚度T的的
33、50%。图。图4-9缺陷：最小跟部焊点高度缺陷：最小跟部焊点高度F小于焊锡小于焊锡厚度厚度G加引脚厚度加引脚厚度T的的50%。图。图4-10焊锡厚度焊锡厚度G：正常湿润。图：正常湿润。图4-11图图4-9图图4-10图图4-11专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌（五）圆形或扁圆形引脚：（五）圆形或扁圆形引脚：1、侧面偏移、侧面偏移A：图：图5-1目标：无侧面偏移目标：无侧面偏移可接受：侧面偏移可接受：侧面偏移A不大于不大于引脚宽度引脚宽度/直径直径W的的50%。缺陷：侧面偏移缺陷：侧面偏移A大于引脚大于引脚宽度宽度/直径直径W的的50%。2、趾部偏移、
34、趾部偏移B：图：图5-2 不违反最小电气间隙不违反最小电气间隙0.2mm图图5-1图图5-2专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌3、最小末端焊点宽度、最小末端焊点宽度C：图：图5-3目标：末端焊点宽度目标：末端焊点宽度C等于或大于等于或大于引脚宽度引脚宽度/直径。直径。可接受：正常湿润。可接受：正常湿润。缺陷：末正常湿润。缺陷：末正常湿润。4、最小侧面焊点长度、最小侧面焊点长度D：图：图5-4可接受：最小侧面焊点长度可接受：最小侧面焊点长度D等于等于引脚宽度引脚宽度/直径直径W。缺陷：最小侧面焊点长度缺陷：最小侧面焊点长度D小于引小于引脚宽度脚宽度/直径
35、直径W。图图5-3图图5-4专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌5、最大跟部焊点高度、最大跟部焊点高度E：图：图5-5可接受：焊锡不可接触高引脚外形可接受：焊锡不可接触高引脚外形的封装体。的封装体。缺陷：焊锡接触封装体或末端封口，缺陷：焊锡接触封装体或末端封口，对于低引脚外形器件例外。对于低引脚外形器件例外。6、最小跟部焊点高度、最小跟部焊点高度F：图：图5-6可接受：最小跟部焊点高度可接受：最小跟部焊点高度F等于等于焊锡厚度焊锡厚度G加加50%焊点侧面引脚厚焊点侧面引脚厚度度T。缺陷：最小跟部焊点高度缺陷：最小跟部焊点高度F小于焊小于焊锡厚度锡厚度G加
36、加50%焊点侧面引脚厚度焊点侧面引脚厚度T。图图5-5图图5-6专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌7、焊锡高度、焊锡高度G：图：图5-7可接受：正常湿润可接受：正常湿润8、最小侧面焊点高度、最小侧面焊点高度Q：图：图5-8可接受：最小侧面焊点高度可接受：最小侧面焊点高度Q等于或大于焊锡厚度等于或大于焊锡厚度G加加50%圆形引脚直径圆形引脚直径W或或50%扁形扁形引脚焊点侧面引脚厚度引脚焊点侧面引脚厚度T。缺陷：最小侧面焊点高度缺陷：最小侧面焊点高度Q小小于焊锡厚度于焊锡厚度G加加50%圆形引脚圆形引脚直径直径W或或50%扁形引脚焊点扁形引脚焊点侧面引脚
37、厚度侧面引脚厚度T。图图5-7图图5-8专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌（六）（六）J形引脚形引脚1、侧面扁移、侧面扁移A ：图：图6-1目标：无侧面扁移目标：无侧面扁移可接受：侧面偏移可接受：侧面偏移A等于等于或小于或小于50%引脚宽度引脚宽度W缺陷：侧面偏移缺陷：侧面偏移A大于大于50%引脚宽度引脚宽度W图图6-1专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌2、趾部偏移：、趾部偏移：可接受：对于趾部偏移可接受：对于趾部偏移B不作不作要求。图要求。图6-24、末端焊点宽度、末端焊点宽度C：图：图6-3目标：末端焊点宽
38、度目标：末端焊点宽度C等于或等于或大于引脚宽度大于引脚宽度W。可接受：最小末端焊点宽度可接受：最小末端焊点宽度C为为50%引脚宽度引脚宽度W。缺陷：最小末端焊缺陷：最小末端焊点宽度点宽度C小于小于50%引引脚宽度脚宽度W。图图6-2图图6-3专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌5、侧面焊点长度、侧面焊点长度D：图：图6-4目标：侧面焊点长度目标：侧面焊点长度D大于大于200%引脚宽度引脚宽度W。可接受：侧面焊点长度可接受：侧面焊点长度D大于大于150%引脚宽度引脚宽度W。缺陷：侧面焊点长度缺陷：侧面焊点长度D小于小于150%引脚宽度引脚宽度W。图图6-4
39、专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌6、最大焊点高度、最大焊点高度E：图：图6-5可接受：焊锡末接触元件本体可接受：焊锡末接触元件本体缺陷：焊锡接触元件本体缺陷：焊锡接触元件本体图图6-5专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌7、最小跟部焊点高度、最小跟部焊点高度F：图：图6-6目标：跟部焊点高度目标：跟部焊点高度F超过引脚厚超过引脚厚度度T加焊锡厚度加焊锡厚度G。可接受：最小跟部焊点高度可接受：最小跟部焊点高度F为为50%引脚厚度引脚厚度T加焊锡厚度加焊锡厚度G。缺陷：最小跟部焊点高度缺陷：最小跟部焊点高度F小于小
40、于50%引脚厚度引脚厚度T加焊锡厚度加焊锡厚度G。图图6-6专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌8、焊锡厚度、焊锡厚度G：可接受：正常湿润可接受：正常湿润 图图6-7图图6-7专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌（七）（七）I形引脚形引脚1、侧面偏移：图、侧面偏移：图7-1目标：无侧面偏移目标：无侧面偏移缺陷：任何侧面偏移缺陷：任何侧面偏移A2、最大趾部偏移：图、最大趾部偏移：图7-2缺陷：任何趾部偏移缺陷：任何趾部偏移B图图7-1图图7-2专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品
41、牌3、最小末端焊点宽度：图、最小末端焊点宽度：图7-3目标：末端焊点宽度目标：末端焊点宽度C大于引脚宽度大于引脚宽度W。可接受：最小末端焊点宽度可接受：最小末端焊点宽度C为为75%引脚宽度。引脚宽度。缺陷：末端焊点宽度缺陷：末端焊点宽度C小于小于75%引脚宽度。引脚宽度。4、最小侧面焊点长度、最小侧面焊点长度D：图：图7-4可接受：不作要求。可接受：不作要求。图图7-3图图7-4专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌5、最小焊点高度、最小焊点高度F：图：图7-5可接受：最小焊点高度可接受：最小焊点高度F为为0.5mm。缺陷：焊点高度缺陷：焊点高度F小于小于
42、0.5mm。6、焊锡厚度、焊锡厚度G：图：图7-6可接受：正常湿润。可接受：正常湿润。图图7-5图图7-6专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌（八）（八）BGA：回流制程正常，温度适当，回流制程正常，温度适当，可用可用X射线作为检验工具。射线作为检验工具。目标：焊接处光滑，有明显目标：焊接处光滑，有明显边界、无空缺，直径、体积、边界、无空缺，直径、体积、灰度和对比度相同。无焊盘灰度和对比度相同。无焊盘偏移或偏转。无焊锡球。图偏移或偏转。无焊锡球。图8-1可接受：不大于可接受：不大于25%偏移。偏移。图图8-2图图8-1图图8-2专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌缺陷：大于缺陷：大于25%偏移、焊偏移、焊锡回流不完全、焊接处破锡回流不完全、焊接处破裂。图裂。图8-3图图8-3专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌专注通讯终端领域，打造通讯终端第一品牌
