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1、贴片焊接设备、波峰焊接设备、IPQC、5DX,AOI,SPI 设备贴片焊接设备一、 SMD 焊接设备：(比方焊接台 ) 对于 焊接台 ，至少要能调到350 C (660 F) 。焊接时实际使用在330 到 340 C (630 to 640) ，但有时更高温度非常有用。不要使用功率过大的，有时你需要较低温度如270 C (520 F)。精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 1 页，共 16 页Likely 你可能已经有了其中之一，如果有温度控制和温度显示就根理想了。工作时确保手头上有一个湿焊接海绵。烙铁的 尖端，最小的是最好的。 我手头上
2、的烙铁尖端非常小，但很脏(我未用海面清洗它)。要清洗它，将它从烙铁台上拆下来，安装在钻孔机里(钻床最容易 )并且慢速旋转它。首先我用砂纸来清除材料的最硬层。一旦它变得相当光亮，我对其最顶端稍稍再次修成形。不要太疯狂， 你不必将顶部弄得那样尖锐！这将草草画过板子用于热传输的区域也不多了。最后小心使用钢棉花，擦拭全部顶端，使之光滑。最后给顶端上锡。重要：这种非常粗糙的清洁会移除尖端的抗氧化涂层(大多数有 )。 移除涂层将有效地破坏了顶端。如果你非常小心地进行，可能还能工作。首先你因该使用钢棉，它比砂纸攻击性要小。我的情况是，我弄了一些塑料熔到尖部，钢棉花就不好用了，所以我使用砂纸。如果你能看见尖部
3、的铜，明显地，你清除得太过火了。镊子在整个 SAD 焊接过程中非常重要。使你免除麻烦，不去药房。Nice small points will be useful， or maybe having a few different ones as well 。使用推荐得细焊锡可使焊接过程变得容易一些。如果使用粗焊锡能出现焊锡桥。虽然处理起来不难，但如果一开始就没有，就更容易了。使用细焊锡我能轻易焊接64 TQFP 封装而没有短路桥接现象。焊膏非常非常之重要，从笔里流出，使得上焊膏非常容易。笔的寿命为2 年，所以短时内它们好用。标号越低的焊膏活性越强。焊膏活性增加，焊接就跟容易，阻止焊锡桥的能力越强
4、。如果活性足够强你必须清除板上焊膏，否则它会经常粘住板子。RMA 186 焊膏阻值焊锡桥非常好，但却不需要清除。有些场合需要你清除，可以使用擦拭酒精及刷子。免清洗 951 专用于无需清洗。如果你需要高阻抗或高灵敏的板子，可能必须清洗它。951 不能阻止焊锡桥 .。随后会做详细讨论。去焊丝注意：在材料清单里去焊丝(soder-wick) 是正确德拼写，that is the name brand) 有助于你清除旧焊盘上的焊锡，清除焊接点过量的焊锡，清除焊锡桥。材料清单里的是5 英尺一卷，你也可购买长一点的(如 25 feet). 推荐的小去焊丝对通孔安装器件不是太好，但对于 SMD 器件 ,它加
5、热起来非常快一点点焊膏就有助于去焊丝。精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 2 页，共 16 页二、贴片元件的手工焊接步骤1. 清洁和固定清PCB 在焊接前应对要焊的PCB 进行检查，确保其干净。对其上面的外表油性的手印以及氧化物之类的要进行清除用洗板水或者酒精清洗，从而不影响上锡。手工焊接PCB 时，如果条件允许， 可以用焊台之类的固定好从而方便焊接，一般情况下用手固定就好，值得注意的是防止手指接触PCB 上的焊盘影响上锡。2.固定贴片元件贴片元件的固定是非常重要的。根据贴片元件的管脚多少，其固定方法大体上可以分为两种单脚固定法和对脚固
6、定法。对于管脚数目少5 个以下的贴片元件，如电阻、电容、二极管、三极管等，一般采用单脚固定法。 即先在板上对其的一个焊盘上锡，然后左手拿镊子夹持元件放到安装位置并轻抵住电路板， 右手拿烙铁靠近已镀锡焊盘熔化焊锡将该引脚焊好。焊好一个焊盘后元件已不会移动，此时镊子可以松开。而对于管脚多而且多面分布的贴片芯片，单脚是难以将芯片固定好的，一般可以采用对脚固定的方法。 即焊接固定一个管脚后再对该管脚所对角的管脚进行焊接固定，从而到达将整个芯片固定好的目的。需要注意的是， 管脚多且密集的贴片芯片，精准的管脚对齐焊盘尤其重要，应仔细检查核对，因为焊接的好坏都是由这个前提决定的。3.焊接剩下的管脚元件固定好
7、之后，应对剩下的管脚进行焊接。对于管脚少的元件，可左手拿焊锡， 右手拿烙铁，依次点焊即可。对于管脚多而且密集的芯片，除了点焊外，还可以采取拖焊。即在一侧的管脚上足锡，然后利用烙铁将焊锡熔化往该侧剩余的管脚上抹去，熔化的焊锡可以流动，因此有时也可以将板子合适的倾斜，从而将多余的焊锡弄掉。4. 清除多余焊锡在步骤 3 中提到焊接时所造成的管脚短路现象，一般而言， 可以拿吸锡带将多余的焊锡吸掉。吸锡带的使用方法很简单，向吸锡带加入适量助焊剂如松香，然后紧贴焊盘，用干净的烙铁头放在吸锡带上，待吸锡带被加热到要吸附焊盘上的焊锡融化后，慢慢的从焊盘的一端向另一端轻压拖拉，焊锡即被吸入带中。吸锡结束后， 应
8、将烙铁头与吸上了锡的吸锡带同时撤离焊盘，此时如果吸锡带粘在焊盘上，不要用力拉吸锡带，而是再向吸锡带上加助焊剂或重新用烙铁头加热后再轻拉吸锡带使其顺利脱离焊盘并且要防止烫坏周围元器件。如果没有吸锡带， 可用细铜丝来自制吸锡带。自制的方法如下：将电线的外皮剥去之后，露出其里面的细铜丝，此时用烙铁熔化一些松香在铜丝上就可以了。如果对焊接结果不满意，可以重复使用吸锡带清除焊锡，再次焊接元件。5. 清洗焊接的地方清除多余的焊锡之后，芯片基本上就算焊接好了。但是由于使用松香助焊和吸锡带吸锡的缘故， 板上芯片管脚的周围残留了一些松香，虽然不影响芯片工作和正常使用，但不美观，而且有可能造成检查时不方便，因此有
9、必要对这些残余物进行清理。常用的清理方法可以用洗板水或者酒精清洗，清洗工具可以用棉签，也可以用镊子夹着卫生纸之类进行。清洗擦除时应该注意的是酒精要适量，其浓度最好较高，以快速溶解松香之类的残留物。其次，擦除精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 3 页，共 16 页的力道要控制好，不能太大，以免擦伤阻焊层以及伤到芯片管脚等。清洗完毕后，可以用烙铁或者热风枪对酒精擦洗位置进行适当加热以让残余酒精快速挥发。至此， 芯片的焊接就算结束了。波峰焊接设备作为一种传统焊接技术，目前波峰焊依然在电子制造领域发挥着积极作用。本文介绍了波峰焊接技术的原理，并
10、分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。波峰焊是将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊用于印制板装联已有20 多年的历史，现在已成为一种非常成熟的电子装联工艺技术，目前主要用于通孔插装组件和采用混合组装方式的外表组件的焊接，图1 是典型波峰焊外观图精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 4 页，共 16 页1 峰焊工艺技术介绍波峰焊有单波峰焊和双波峰焊之分。单波峰焊用于
11、SMT 时，由于焊料的“遮蔽效应”容易出现较严重的质量问题，如漏焊、 桥接和焊缝不充实等缺陷。而双波峰则较好地克服了这个问题， 大大减少漏焊、 桥接和焊缝不充实等缺陷，因此目前在外表组装中广泛采用双波峰焊工艺和设备。双波峰焊的结构组成见图2。波峰锡过程： 冶具安装喷涂助焊剂系统预热一次波峰二次波峰冷却。下面分别介绍各步内容及作用。1.1 冶具安装冶具安装是指给待焊接的PCB 板安装夹持的冶具， 可以限制基板受热形变的程度，防止冒锡现象的发生，从而确保浸锡效果的稳定。1.2 助焊剂系统助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去PCB 和元器件焊接外表的氧化层和防止焊
12、接过程中再氧化。助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 5 页，共 16 页助焊剂系统有多种，包括喷雾式、喷流式和发泡式。目前一般使用喷雾式助焊系统，采用免清洗助焊剂，这是因为免清洗助焊剂中固体含量极少，不挥发无含量只有1/51/20 。所以必须采用喷雾式助焊系统涂覆助焊剂，同时在焊接系统中加防氧化系统，保证在PCB 上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层，这样才不会因第一个波的擦洗作用和助焊剂的挥发，造成助焊剂量不足，而导致焊料桥接和拉尖。喷雾式有两种方式：一是采用超声波击打助
13、焊剂，使其颗粒变小，再喷涂到PCB 板上。二是采用微细喷嘴在一定空气压力下喷雾助焊剂。这种喷涂均匀、粒度小，易于控制，喷雾高度/宽度可自动调节，是今后发展的主流。1.3 预热系统1.3.1 预热系统的作用(1)助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。从而防止溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，最终防止产生锡粒的品质隐患。(2)待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温，可防止过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情形发生。(3)预热后的部品或端子在经过波峰时不会因自身温度较低的因素大幅度降低焊点的焊接温度，从而确保焊接在规定的时间内到达温度要求。波峰焊机中常见的预热方
14、法有三种：空气对流加热；红外加热器加热；热空气和辐射相结合的方法加热。1.3.3 预热温度一般预热温度为130150 ,预热时间为 13min 。预热温度控制得好，可防止虚焊、 拉尖和桥接， 减小焊料波峰对基板的热冲击，有效地解决焊接过程中PCB 板翘曲、分层、变形问题。焊接系统一般采用双波峰。在波峰焊接时，PCB 板先接触第一个波峰，然后接触第二个波峰。第一个波峰是由窄喷嘴喷流出的“湍流”波峰，流速快，对组件有较高的垂直压力，使焊料对尺寸小， 贴装密度高的外表组装元器件的焊端有较好的渗透性；通过湍流的熔融焊料在所有方向檫洗组件外表，从而提高了焊料的润湿性，并克服了由于元器件的复杂形状和取向带
15、来的问题； 同时也克服了焊料的“遮蔽效应” 湍流波向上的喷射力足以使焊剂气体排出。因此， 即使印制板上不设置排气孔也不存在焊剂气体的影响，从而大大减少了漏焊、桥接和焊缝不充实等焊接缺陷，提高了焊接可靠性。经过第一个波峰的产品,因浸锡时间短以及部品自身的散热等因素，浸锡后存在着很多的短路,锡多 ,焊点光洁度不正常以及焊接强度不足等不良内容。因此,紧接着必须进行浸锡不良的修正,这个动作由喷流面较平较宽阔、波峰较稳定的二级喷流进行。这是一个“平滑”的波峰，流动速度慢，有利于形成充实的焊缝，同时也可有效地去除焊端上过量的焊料，并使所有焊接面上焊料润湿良好，修正了焊接面， 消除了可能的拉尖和桥接，获得充
16、实无缺陷的焊缝，最终确保了组件焊接的可靠性。双波峰基本原理如图4。精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 6 页，共 16 页1.5 冷却：浸锡后适当的冷却有助于增强焊点接合强度的功能,同时 ,冷却后的产品更利于炉后操作人员的作业。因此,浸锡后产品需进行冷却处理。无铅波峰焊接工艺技术波峰焊 是借助于机械泵使熔融钎料不断垂直向上地朝喷嘴涌出，形成2040mm 高的波峰。钎料以一定压力和速度作用于电路板完成焊接过程。图21 为传统波峰焊工艺转变的参数变化，除了传输速度减小外，其他参数均大于或相似于传统工艺。1 焊剂涂覆系统g/cm3及更换焊剂。
17、由于醇基焊剂的挥发对环境不利，目前市场对无VOC 水基免清洗焊剂的需求较大，采用喷雾方式效果较好。精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 7 页，共 16 页水基焊剂由于成本高，要求更少的剂量，减少了30，并需增强的喷雾法使雾滴更加细小，得到平稳的焊剂分布，传统喷雾方式基于空气压力调整，喷嘴直径0.61.0mm，为了降低喷涂量而使用细喷嘴容易发生堵塞。附带超声装置的喷嘴自带有雾化作用，喷嘴直径一般在2.54mm 左右，不易堵塞。2 预热系统图 22 为无铅与有铅波峰焊工艺曲线比照，无铅波峰焊预热区温度爬升斜率一般小于2 摄氏度/秒， 温度由
18、 110130 摄氏度升高为120150/160 摄氏度，预热区长度由1.2m 增加至 1.5m或 1.8m，用以满足预热温度比波峰温度低100摄氏度的基本原则，如果PCB 在高的预热温度下易发生变形，则采用较低预热温度，为了保证充足的预热就需较长的预热区，PCB 上外表最高预热温度有铅工艺一般为110 摄氏度， 无铅工艺一般为130 摄氏度， 对多层板预热不足时，有必要安装顶部预热单元。图 23 为不同预热方式，不锈钢发热管发热不均匀，热冲击大， 而且容易引起PCB 上滴落焊剂着火。红外预热采用热板式或高温烧结陶瓷管或波长为2.5 5 m 的远红外射线管加热，水基免清洗焊剂挥发相对醇基额外需
19、要50的能量，使用红外预热技术效果较差，强制热风对流技术最有效的方法，其具有良好的温度均匀性并且加快焊剂的挥发，减少焊后残余。精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 8 页，共 16 页3 波峰喷嘴混装工艺中由于外表组装元件没有通孔插件那样的安装孔，焊接产生的气体无处散逸，加上贴装元件有一定的高度和宽度，且组装密度较大58 件/cm2 ，易产生评比效应，为此开发双波峰方式，前波较窄，波高宽比大于1，峰端有2 4 排交错排列的扰动小波峰，利于气体排放，实现相同浸润，且垂直向上的力防止遮蔽效应，后波为双向宽平波，一般610mm，可以去除多余钎料
20、，消除毛刺、桥连等缺陷，还可调节波型保证印刷电路板在流动速率最小点处脱离钎料波峰，进行最大限度地抑制桥连和毛刺等焊接缺陷的产生。无铅波峰工艺中，焊炉温度升高到255265 摄氏度，温度控制精度小于2 摄氏度，波峰与预热区之间温度差不大于100 摄氏度，两波峰之间温度跌落不超过50 摄氏度，高可靠产品不超过30 摄氏度，为了满足以上工艺要求，波峰与预热区之间安装热补偿设备，两波峰喷嘴距离缩减到70mm 或 60mm，两波峰之间距离缩减到30mm。此外，无铅工艺中还要求扰动波接触时间为0.8s， 平波接触时间为3.54s， 最小也不得低于3s，相比传统 0.5s和 2.6s而言， 焊接时间延长，
21、图 24 和 25 为相应的双波峰喷嘴已单波峰喷嘴结构的改动，其中扰流波变为 3 排或 4 排孔。无铅钎料氧化严重，波峰喷嘴需进行防氧化和氧化渣分流设计，新型波峰焊喷嘴结构如图26 所示，全新的锡渣别离设计，使氧化渣自动聚积流向边缘，流动波峰部位无飘浮的氧化锡渣， 通过逐步优化喷嘴，使实际钎料波接近于最正确流动特性，从而使锡球出现率降低最低程度，使用氮气时效果更明显，此外，钎料槽维护与清洗工作也得到了很大的改良。精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 9 页，共 16 页4 波峰高度波峰高度对焊接质量有很大影响，波峰焊时，通孔元件插装孔内上
22、锡不足，高度达不到75板厚要求，如图27，形成原因除焊盘孔径设计、焊剂选择和部分工艺参数设计外，还与过低的波峰高度有关，但波峰高度过高容易在PCB 上板面形成锡球。以1.6mm 厚 PCB 为例，第一波峰高度应高于PCB 底面 0.81.6mm，最正确为1.5mm，第二波峰高度应高于PCB地面 0.10.8mm，最正确为0.5mm。5 料槽选择无铅钎料很容易导致不锈钢材料的钎料槽腐蚀，一般连续工作三个月就会发生漏锅现象，不锈钢耐腐蚀的根本原因在于其外表的氧化铬保护层可以有效阻挡钎料腐蚀，但高Sn 含量的无铅钎料对这层氧化铬有很强的溶解能力，一旦失去该保护层，内部的不锈钢基体就很快被溶蚀， 波峰
23、焊设备中与无铅钎料接触的地方，必须采用适当的抗腐蚀材料，表 7 为几种材料方案性能比照， 钎料槽里面的叶轮、 输送管和喷嘴用材料多为钛和钛合金和外表渗氮不锈钢，钎料槽用材料多为钛及钛合金，铸铁和外表渗氮不锈钢。6 杂质元素控制表 8 为无铅钎料中污染元素含量上限要求，实际生产过程中，对钎料槽中Cu、Pb、Fe杂质要进行严格控制。精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 10 页，共 16 页钎料中的Cu 主要来源于电路板镀层和元件镀层，SAC 合金更趋向于溶解铜，速度是SnPb合金的 2 倍，是 SnCuNi 合金的 3.5 倍，使用 SnC
24、u 钎料要密切注意Cu 的含量，由图 28SnCu合金相图可以看出：当Cu 成分改变0.2时，熔点增加6；成分改变0.25时，就产生Cu6Sn5 结晶体；成分改变0.3时 ,就会明显出现桥连缺陷，需要清理，成分改变1，熔点增加 25，即要更换钎料，Cu6Sn5 化合物不能使用传统密度排铜法 190/8h来清除，应该通过选择合适的钎料勾兑的方法，否则须更换钎料。7 氮气保护如图 29 所示，无铅钎料在空气中焊接形成的气孔和夹杂等缺陷较多，尤其在通孔焊中，无铅焊接工艺中，常常在钎料槽部分增加如图30 氮气保护装置。精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - -
25、- -第 11 页，共 16 页氮气保护具有以下优点：改善润湿性，使焊点更光亮，降低锡尖和桥连等缺陷，进而减少修补时间以及人工费用，促进润湿进而降低焊剂使用量，减少印刷电路板外表残余物；增加生产线正常运行时间，降低锡渣量， 节省钎料成本及处理锡渣带来的人工费用；让使用中性焊剂成为可能。大量工艺研究发现：当氧含量为110 3 时，锡渣量可以减少一半左右。8 快速冷却无铅波峰焊工艺中，冷却速率业界一般要求为68/s 或 812 /s。理论上冷却主要影响焊点的晶粒度、IMC形态和厚度、低熔共晶和偏析和剥离现象产生，但实际生产过程中焊点在离开波峰到达冷却区之前温度已经下降到熔点以下，冷却区并不能起到理
26、论作用， 波峰焊工艺中增加强制冷却还会产生外表裂纹的趋势，其主要作用为降低组件焊后温度方便搬拿。9 传输系统链条传输系统必须平稳，并维持一个恒定的速度，且传输速度和角度可以进行控制，轨道传输速度范围一般在1.21.4mmin，轨道倾角一般控制在57之间，另外，对于大尺寸PCB，传输系统还应增加线支撑来预防PCB 变形。对于无铅工艺带来的新问题，需要从PCB 设计、焊剂活性和涂覆量，波峰温度及高度、导轨倾角等各方面综合考虑，进行调节以实现最优设计，比方从焊盘设计入手，改变形状和孔径尺寸，如图31 所示。IPQC、5DX,AOI,SPI 设备精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归
27、纳总结 - - - - - - -第 12 页，共 16 页生产过程检验IPQC ：一般是指对物料入仓后到成品入库前各阶段的生产活动的品质控制， 即 Input Process Quality Control。而相对于该阶段的品质检验，则称为 FQCFinal Quality Control 。 过程检验的方式主要有：a. 首件自检、互检、专检相结合；b. 过程控制与抽检、巡检相结合；c. 多道工序集中检验；d. 逐道工序进行检验；e. 产品完成后检验；f. 抽样与全检相结合；精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 13 页，共 16 页5
28、DX 的概述及检测原理精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 14 页，共 16 页5DX 是一台 X光检测机器 ,它可以对所有常见的焊料连接好坏进行结构测试判断.测试的过程是自动的 ,并有测试结果的反馈. 5DX 机器测试的主要原理是断层摄影术.它可以将被检测的电路板分层 .由于 X 光本身所具有的特性,可以穿透电路板,当 X 光管产生一束X 光时 ,由偏转线圈所产生的磁场将X 光由直射改为转动斜射,射到电路板上 .在电路板的下方有一个旋转闪烁屏 .它的转速和X 光的转速是同步的,它的主要作用是将X 光所照的图像转化为可见光图像,通过一些
29、镜像 ,传到数字照相机上,再传到电脑上.由于 X 光的转动斜射时的聚焦点不变,当改变电路板的上下高度,所反映的是电路板不同层的图像,这就是大概的X 光切层显像原理. 1、 AOI 检查原理AOI Automatic Optical Inspection ，即自动光学检查。它是自动检查经过波峰焊以及回流焊后的印刷电路板的焊锡焊接状况和实装情况的装置。首先，机器通过内部的照明单元， 将焊锡及元器件分解成不同的颜色。在制作检查程序时，首先取一块标准板，对上面的各个元器件的不同部分分别设定合适的颜色参数。在进行检查时，机器将拍摄到的标准板的图像作为标准影像，以设定好的颜色参数作为标准。将被检查的基板的
30、图像与标准影像进行比照，以设定好的色参数为基准进行判别。精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 15 页，共 16 页SPI SPI 是英语 Serial Peripheral interface的缩写，顾名思义就是串行外围设备接口。是 Motorola首先在其MC68HCXX系列处理器上定义的。SPI 接口主要应用在EEPROM ，FLASH ，实时时钟， AD 转换器，还有数字信号处理器和数字信号解码器之间。SPI，是一种高速的，全双工，同步的通信总线，并且在芯片的管脚上只占用四根线，节约了芯片的管脚，同时为PCB 的布局上节省空间，提
31、供方便，正是出于这种简单易用的特性，现在越来越多的芯片集成了这种通信协议，比方 AT91RM9200. SPI的通信原理很简单，它以主从方式工作，这种模式通常有一个主设备和一个或多个从设备，需要至少 4 根线，事实上3 根也可以单向传输时。也是所有基于SPI 的设备共有的，它们是 SDI数据输入 ，SDO 数据输出 ，SCK 时钟，CS片选。（1）SDO 主设备数据输出，从设备数据输入2SDI 主设备数据输入，从设备数据输出3SCLK 时钟信号，由主设备产生4CS 从设备使能信号，由主设备控制其中 CS 是控制芯片是否被选中的，也就是说只有片选信号为预先规定的使能信号时高电位或低电位，对此芯片
32、的操作才有效。这就允许在同一总线上连接多个SPI 设备成为可能。接下来就负责通讯的3 根线了。通讯是通过数据交换完成的，这里先要知道SPI 是串行通讯协议，也就是说数据是一位一位的传输的。这就是SCK 时钟线存在的原因，由SCK 提供时钟脉冲，SDI，SDO 则基于此脉冲完成数据传输。数据输出通过SDO 线，数据在时钟上升沿或下降沿时改变，在紧接着的下降沿或上升沿被读取。完成一位数据传输，输入也使用同样原理。这样，在至少8 次时钟信号的改变上沿和下沿为一次，就可以完成8 位数据的传输。精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 16 页，共 16 页
