最新如何选用 TVS 元件PPT课件

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1、如何选用如何选用 TVS 元件元件SFI ELECTRONICS TECHNOLOGY INC.High Reliability and Stable SupplySFI is a world leader in SMD technology TransientVoltageSuppressorsMultilayer Surface Mount TVSMultilayer Surface Mount TVS晶片型暫態電壓抑制器晶片型暫態電壓抑制器高品質信賴與長期之穩定供應高品質信賴與長期之穩定供應2220181212101206080506030402SFI ELECTRONICS TECHN

2、OLOGY INC.SFI ELECTRONICS TECHNOLOGY INC.SFI ELECTRONICS TECHNOLOGY INC.SFI ELECTRONICS TECHNOLOGY INC.SFI ELECTRONICS TECHNOLOGY INC.SFI ELECTRONICS TECHNOLOGY INC.SFI ELECTRONICS TECHNOLOGY INC.如何選用如何選用TVS ? QUESTION問題問題?SurgeC ,A SeriesCustomer DesignESDE SeriesSFI ELECTRONICS TECHNOLOGY INC.Surg

3、e 與ESD的相異點SurgeESD規範規範IEC61000-4-5IEC61000-4-2特性特性高電流低電壓高電流低電壓高電壓低電流高電壓低電流能量能量大大(焦爾焦爾)小小(微焦爾微焦爾)時間時間820or101000uS0.71.0nS波形SFI ELECTRONICS TECHNOLOGY INC.計算電路電壓最大變化量是否小於所安裝計算電路電壓最大變化量是否小於所安裝TVS的的 崩潰電壓崩潰電壓Breakdown Voltage。評估電路中零組件最大耐突波電壓大小。評估電路中零組件最大耐突波電壓大小。計算電路中最大突波電流並由計算電路中最大突波電流並由VARISTOR中中I-V特性曲

4、特性曲線中找出線中找出Vclamp(Clampvoltage)及及Vclamp時的工作時的工作電流電流(Iclamp)。由由Vclamp及及Iclamp並依突波時態並依突波時態(8*20s)波形可計算波形可計算出此出此VARISTOR所消耗的功率所消耗的功率(joules)。比較線路消耗功率比較線路消耗功率(joules)需小於需小於VARISTOR規格功率規格功率值,以免本身遭燒損。值,以免本身遭燒損。如何選用如何選用 TVS FOR Surge問題問題 ? SFI ELECTRONICS TECHNOLOGY INC.如何選用如何選用 TVS FOR ESD問題問題 ? TVS元件電容值元

5、件電容值(Capacitance):依依I/O傳輸速度傳輸速度工作電壓工作電壓(WorkingVoltage):略高於或等於系統電壓略高於或等於系統電壓漏電流漏電流(LeakageCurrent):越小越好越小越好(在工作電壓下在工作電壓下)箝制電壓箝制電壓(ClampingVoltage):依工作電壓設計而訂依工作電壓設計而訂反應時間反應時間(Responsetime)1nS雙向保護雙向保護(Bi-directionalProtected)耐靜電能力耐靜電能力(ESDWithstands):越高越好越高越好SFI ELECTRONICS TECHNOLOGY INC.NormalState產

6、品介紹產品介紹( (一一) )一一 般般 特特 性性 : :晶片尺寸:從0402到2220(英吋)薄膜和高精密技術專為表面黏著設計之無接腳SMD式結構額定交流電壓從2.5V60V額定能量最高到8.8焦耳低抑制電壓、高能量吸收低感量、快速反應對電路電壓的高度穩定性優異的溫度係數適合自動插取設備,可以帶裝與大部分表面黏著組裝設備及表面黏著技術相容C系系列列介介紹紹SFI ELECTRONICS TECHNOLOGY INC.一般特性:一般特性:晶片尺寸:從1206到2220(英吋)薄膜和高精密技術專為表面黏著設計之無接腳SMD式結構蓄電池額定直流電壓從12V24V較小的工業標準晶片體積高能量吸收,

7、特別是可以解決電路傾斜零感量,針對突波有快速的反應廣泛的操作溫度範圍對熱衝擊有高抵抗力具有穩定的保護能力、最低的漏電流適合自動插取設備並且可以帶裝與大部分表面黏著組裝設備及表面黏著技術相容.A系系列列介介紹紹產品介紹產品介紹( (二二) )SFI ELECTRONICS TECHNOLOGY INC.產品介紹產品介紹(三三)一一 般般 特特 性性 : :晶片尺寸:從0402到0603(英吋)薄膜和高精密技術專為表面黏著設計之無接腳SMD式結構,防治ESD低抑制電壓、高能量吸收低電容值(2.5pF)、快速反應(Responsetime小於0.5nS)對電路電壓的高度穩定性優異的溫度係數,低漏電流

8、(0.1uAatWorkingVoltage)高絕緣阻抗(HighInsulationResistance)適合自動插取設備,可以帶裝與大部分表面黏著組裝設備及表面黏著技術相容通過IEC61000-4-2Level415KV/8KVE系系列列介介紹紹SFI ELECTRONICS TECHNOLOGY INC.SFI0402ML050CWLaTSize:UnitmmModel0402Series0603Series0805Series1206Series1210Series1812Series2220Series Length(L)1.00.151.600.15 2.00 0.20 3.2 0

9、.20 3.2 0.20 4.5 0.20 5.7 0.20 Width(W)0.500.150.800.15 1.25 0.15 1.6 0.15 2.5 0.20 3.2 0.20 5.0 0.20 Thickness(T)0.6Max0.9Max1.2Max1.5Max1.5Max2.0Max2.5MaxTermination(a)0.250.10.30.10.3 0.1 0.5 0.2 0.5 0.2 0.5 0.3 0.5 0.3Series:CSeriesMultilayerCeramicCompanyLogoBreakdownVoltage:Where050=05100=5(V)

10、HowtoOrderC,ASeriesSFI ELECTRONICS TECHNOLOGY INC.HowtoOrderESeriesWLaTSFI0402-050E220MPPackage:P:TapingC:normalCap.Tolerance:M:20%K:10%Size:UnitmmModel0402Series0603SeriesLength(L)1.00.151.600.15Width(W)0.500.150.800.15Thickness(T)0.6Max0.9MaxTermination(a)0.250.10.30.1Series:ESDProtectSolutionMAXW

11、orkingVoltage:050:5V120:12V240:24VCompanyLogoCap.Value:Where220=22100=22(pF)Where2R0=2100=2(pF)SFI ELECTRONICS TECHNOLOGY INC.產品應用產品應用產品應用在產品應用在通通 訊訊 I-PhoneI-Phone、手機、傳真機手機、傳真機消費電子消費電子 電視、音響、安全插座、錄放影機電視、音響、安全插座、錄放影機商業機器商業機器 影印機、空調設備、各類警報器影印機、空調設備、各類警報器資訊處理資訊處理 筆記型電腦、液晶顯示器、數據機、掃描機、筆記型電腦、液晶顯示器、數據機、掃描

12、機、PDAPDA工業機器工業機器 汽車、馬達、儀器設備汽車、馬達、儀器設備 SFI ELECTRONICS TECHNOLOGY INC.手機手機-系統系統產品產品應用參考應用參考一般需求為接觸放電一般需求為接觸放電8KV(Level4)以上以上RF信號收發開關信號收發開關orSAW線路之保護線路之保護Speaker,Microphone,EarphoneJack區域線路的保護區域線路的保護COG,LCMDriver保護保護電池電源區域保護電池電源區域保護I/O接線接頭區域線路保護接線接頭區域線路保護SFI ELECTRONICS TECHNOLOGY INC.給給RD建議建議SFI ELEC

13、TRONICS TECHNOLOGY INC.1.選擇選擇TVS時,它的突波處置能力必須要能滿足被保護電時,它的突波處置能力必須要能滿足被保護電路防制預期的暫態性電流的需要。路防制預期的暫態性電流的需要。2.選擇選擇TVS時,其抑制電壓必須低於被保護電路的最大操時,其抑制電壓必須低於被保護電路的最大操作電壓作電壓3.在高速資料傳輸場效中,必須考慮在高速資料傳輸場效中,必須考慮TVS的電容值的電容值。4.選擇選擇TVS時,時,TVS的工作電壓必需大於等於被保護電的工作電壓必需大於等於被保護電路的一般工作電壓。路的一般工作電壓。5.需要特殊的電容值時需要特殊的電容值時( 如如ESD防制防制 )請跟

14、我們聯絡。請跟我們聯絡。設計者資訊設計者資訊SFI ELECTRONICS TECHNOLOGY INC.實際設計運用的考量條件實際設計運用的考量條件最好依據之前所設計過的類似系統與最好依據之前所設計過的類似系統與ESD對策經驗。對策經驗。在設計之初須與機構工程師配合。在設計之初須與機構工程師配合。如果如果PCB空間夠空間夠,最好預先最好預先LayoutESD保護元件的位置保護元件的位置,以免是到最後階段以免是到最後階段Relayout,若是不夠可以考慮若是不夠可以考慮MLCC電容位置直接替代電容位置直接替代.考慮考慮ESD保護元件成本保護元件成本SFI ELECTRONICS TECHNOL

15、OGY INC.靜電放電測試設計概念參考靜電放電測試設計概念參考避免將敏感或重要的線路如避免將敏感或重要的線路如Clock,Reset線路於線路於PCB板邊的板邊的位置位置。PCB未使用的空間儘量佈滿未使用的空間儘量佈滿Ground。線路佈線長度儘可能縮短線路佈線長度儘可能縮短,因為越長的銅箔對於高頻的因為越長的銅箔對於高頻的ESD無非是一種接收天線無非是一種接收天線,能夠感應出異常高的電壓能夠感應出異常高的電壓。多層板的線路架構可以降低多層板的線路架構可以降低ESD影響影響。多佈一條連接至重要信號線路佈線兩端的佈線多佈一條連接至重要信號線路佈線兩端的佈線,並將此線儘並將此線儘可能與地線平面平行可能與地線平面平行,及靠近及靠近,此舉有助於將此舉有助於將ESD導入到地導入到地。對於對於I/OPort對對ESD保護保護,可以並聯一到多個低容值可以並聯一到多個低容值TVS,儘儘可能靠近被保護的裝置可能靠近被保護的裝置。SFI ELECTRONICS TECHNOLOGY INC.结束语结束语谢谢大家聆听!谢谢大家聆听!25

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