2022年挠性和刚挠印制板设计方案标准

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1、挠性和刚挠印制板设计要求1 范围11 主题内容 本标准规定了电子设备用挠性和刚挠印制板设计要求和在挠性、刚挠印制板上安装元器件和组件的设计要求。12 适用范围 本标准适用于有或无屏蔽层、有或无增强层的挠性印制板，也适用于有或无金属化孔的刚挠印制板。13分类13.1类型l型 ： 单 面 挠 性 印 制 板 。 可 以 有 或 无 屏 蔽 层 ， 也 可 有 或 无 增 强 层 。2 型 ： 有 金 属 化 孔 的 双 面 挠 性 印 制 板 。 可 以 有 或 无 屏 蔽 层 ， 也 可 有 或 无 增 强 层 。3 型 ： 有 金 属 化 孔 的 多 层 挠 性 印 制 板 。 可 以 有 或

2、 无 屏 蔽 层 ， 也 可 有 或 无 增 强 层 。4型：有金 属化孔的多层 刚挠印制板 ( 导 线层多于两层) 。5 型：挠性印制板和刚性或挠性印制板粘成一体，在粘结区无金属化孔的印制板。其导线层多于一层。1、2 和 3 型印制板的屏蔽层不作为导体层(见 5、 11 条)。132类别A类：在安装过程中能经受挠曲。B 类：在设计总图中规定能经受反复多次挠曲(通常不适用导体层数在2 层以上的印制板)。2引用文件GB 203680印制电路名词术语和定义GB 4588388印制电路板设计和使用GB 548985印制板制图GB 8012-87铸造锡铅焊料GBl3555-92印制电路用挠性覆铜箔聚酰

3、亚胺薄膜GBl4708-93挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜GJB 2142-94印制板用覆金属箔层压板总规范SJ T10309-92 印制板用阻焊剂3 术语 本标准中所用的术语及其定义按GB 2036 的规定。精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 1 页，共 13 页4 一般要求41 设计要点 挠性和刚挠印制板的设计要点应按本标准的规定。在设计总图、照相底图和生产底版中应包括质量一致性检验用附连板的图形，质量一致性检验用附连板应按附录A( 补充件 )的图 Al 设计。附连板应位于离板边缘不大于13mm 和不小于64mm 处，且应反映全部制

4、造过程，包括覆盖层的制造过程。设计3 型和4 型挠性或刚挠印制板时，质量一致性检验用附连板图形应放在最复杂的刚性或挠性部分。42 设计总图 除了本标准另有规定外，设计总图应按GB 5489 和 GB 45883 制备。设计总图应规定挠性和刚挠印制板的类型、尺寸和形状，所有孔的位置和尺寸，是否要凹蚀，可追溯性标记的位置，层间的隔离绝缘层，质量一致性检验用附连板的数量和位置，导体和非导体图形，或元件的形状和排列及挠性和刚挠印制板每个导体层的视图。不受孔尺寸和孔位控制的图形应正确标注尺寸，既可以特殊标注也可以用注释说明。图形的分步重复或质量一致性检验用附连板电路图形的位置改变都应符合43 条的要求。

5、设计总图上使用的所有术语定义应按照GB 2036 的规定。设计总图应注明设计挠性和刚挠印制板照相底图的要求 (见 425 条 )。设计总图应包括生产底版的复制件或照相底图的复制件。所有相应的详细技术要求(见第5 章)应规定在设计总图上。当合同或订单上规定使用自动化技术时，应提供包含制造每一张生产底版所需的全部计算机指令的磁带或磁盘。42.1 单张设计总图单张设计总图是将所有的数据信息放在一张图上。如果图形复杂，孔太多，单张设计总图难于实现时，就应制备多张设计总图。4 22 多张设计总图多张设计总图的第一张应规定挠性或刚挠印制板的尺寸和形状，增强板，所有孔的直径、偏差和位置，并包括所有注释。不受

6、孔尺寸和孔位控制的图形应正确标注尺寸，既可以特殊标注也可以用注释说明。接着各张图应规定挠性或刚挠性或刚挠印制板上的每一层导体或非导体图形的形状和排列。导体图形层应顺序编号，从元件面开始为第一层。如果元件面上没有导体或连接盘，那么下一层应为第一层。由照相底图确定的网印或其他光化学定位工艺标记应描绘在总图上，从而确定照相底版的相互关系和预期的图形重合度。然而在实际上，这些标记应描绘在单独的一张设计总图上，最好是最后的一张图上。序号、日期或批号等人工标记应放在醒目的地方，并根据有关的符号和技术规范加以规定。423 位置尺寸标注除了一些元件(例如某些连接器、晶体管等)的位置不在网格上外，所有孔、测试点

7、、连接盘和整块成品挠性和刚挠印制板的尺寸都应使用标准网格系统标注尺寸。并应位于直角坐标的X Y 轴上。除非合同要求提供有一个稳定的、在电路特性要求偏差范围内的照相底版外，可能会影响电路特性(如分布电感、电容等)的关键图形特征，也应标注尺寸。精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 2 页，共 13 页4. 24 孔位偏差除非另有规定，孔位应根据主网格系统或辅助网格系统标注尺寸。每一种特殊的孔图形(如金属化孔、定位孔、安装孔、窗口等)可单独考虑采用不同的偏差。可生产性设计见附录B(参考件 )表 B1。4 25 照相底图偏差在设计中考虑的工艺偏差

8、应规定在设计总图上，既可以用注释的形式，也可以附一张含有照相底图技术条件的图纸、这种偏差用成品导线宽度和间距与照相底图相比的最大变量来表示。或者用对挠性和刚挠印制板可生产性起作用的其他特性在成品和照相图间的差异的最大变量来表示。4 26 参考基准每一块板至少应有两条相互垂直的基准线。基准线至少由两个孔、点或符号等来确定。要求严格的特征位置可用辅助参考基准。设计总图应确定主参考基准和辅助参考基准之间的关系和偏差。主参考基准和辅助参考基准应位于由设计总图确定的标准网格交点上，并应在挠性或刚挠印制板外形线之内。427 不一致当合同认可的设计总图与本标准的规定发生矛盾时，以设计总图为准。43 生产底版

9、 尽管在合同或订单中规定了每层的生产底版应作为设计总图的一部分提供给制造者，但当未提供生产底版时，制造者有责任制备生产底版。并具有足够的精度能符合设计总图中挠性或刚挠印板产品的要求。生产底版应制备在标称厚度018 003mm 尺寸稳定的聚酯型胶片上。生产底板 (单板底版、拼板底版或有关质量保证用的附连板底版)上连接盘、导线或其他图形的中心应位于该层以网格交点为中心，半径为005mm 的圆内。对于成套生产底版，每层的图形中心应位于以网格交点为中心，半径为0 075mm 的圆内。测量是在20 1，相对湿度为50 5的条件下经稳定性处理后进行的，对字符或阻焊膜生产底版可以不作要求。在生产挠性或刚挠印

10、制板时可能需要更严格的偏差。对生产底版的精度要求应规定在设计总图上。4 4印制板装配图印制板装配图至少 应包括如下内容：a. 引线成形要求；b清洁度要求；c材料类型(敷形涂层，标记和灌封材料)；d元件的位置和标记；e元件的方向和极性；f，元件明细表；g当需要支撑和加固时结构的详细要求；h电路测试要求；i标记要求。特殊的装配要求，偏差和需要的制造数据应提供文件并标注在印制板装配图上，印制板装配图也应包括对挠性或刚挠印制板的可生产性起作用的任何其他特征情况。精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 3 页，共 13 页5 详细要求51导体图形5.

11、 1. 1 导线厚度与宽度挠性和刚挠印制板上导线的厚度和宽度应根据载流量和允许的设计温升按图1a 和图1b 来选择。为了容易制造和提高使用寿命，导线的宽度和间距应在符合设计要求的情况下取最大值。在设计总图上标出的最小导线宽度应不小于O10mm。为了达到设计总图中标明的导线宽度，在生产底版中可以作补偿，见附录B(参考件 )表 B1 的导线宽度偏差。5. 12 外角小于90 的导线导线外角小于90 时应是圆形。5 13 导线两个连接盘之间导线的长度应最短。对于计算机辅助设计文件，通常优先采用 X、Y 方向走线或成45 方向走线。当要求导线在绝缘材料相对两面弯曲时，对面的导线图形应偏置布线。对于多层

12、导线，这种偏置布线应重复进行。挠性和刚挠印制板弯折区的导线应作成直线，并且其弯曲轴垂直于导线方向(见图 2)。5. 1. 4 导线间距应采用可能的最大间距。导线间，导线图形间，导电材料(如导电的标记，安装的金属附件)和导线间的最小间距应按表1 的规定，见附录B(参考件 )表 B1。导线间电压直流或交流峰值V 0(100 101(300 301(500 5001) 最小间距mm 表面0.13 0.38 0.76 0.0030(每伏值) 包封2）0.10 0.20 0.25 0.0030(每伏值) 注 ： 1 ） 仅 供 参 考 ， 在 特 殊 应 用 中 ， 设 计 电 压 大 于500V ，

13、应 进 行 估 算 。2）包封的意思为：内层粘接在一起，外层具有覆盖层或灌封料，与敷形涂层和阻焊涂层不同。5 15 跨接线在挠性和刚挠印制板上可以使用跨接线。它们可端接于孔、接线端子或连接盘上，并可当作元件。跨接线应短，且不应加在其他元件之上或之下。长度小于13mm，不越过导电区，符合表1 间距要求的跨接线可以不绝缘。绝缘跨接线应和敷形涂层相适应。5. 16 边距挠性、刚挠印制板的边缘受安装件结构保护时，导体图形与边缘之间的最小间距，以及导体图形与任何相邻导体表面之间(如支撑构件和固定的框架之间)的最小距离都应不小于表1 规定的最小值。如果边缘不受安装件结构保护时，导体图形与边缘之间的最小间距

14、应为25mm。这个边距要求不适用于屏蔽接地面或散热面。5. 1. 7 大面积导体大面积导体焊接操作中增加了起泡或弓曲的可能性。大面积导体的图形和位置应按5.171 和 5 17 2 条的规定，设计导体面积应考虑具有平衡或对称结构。精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 4 页，共 13 页5171 外层大面积导体外层导体面积超过直径为254mm 的圆面积时，应把导体蚀刻开窗口，但仍保持导体的连通性或功能性，如果不采用蚀刻开窗口的方法，应使用其他方法减小起泡或弓曲。如果可能，大面积导体一般应出现在3 型挠性印制板和4 型刚挠印制板的元件面上。

15、5. 172 内层大面积导体(3型和4型) 当内层导体面积大于直径为254mm 的圆面积时，这一层应尽可能放在板的中心位置上，并应蚀刻开窗口，但仍保持导体的连通性和功能性。如果大面积导体的内层多于一层，那么应按对称结构放置。5. 18层间连接2型挠性印制板的层间连接可用弯连导线或金属化孔。3 型、 4 型挠性或刚挠印制板只采用金属化孔。接线端子、空心铆钉、铆钉或插针不准用作层间连接。注：用于层间连接的弯连导线应作为组装元件考虑，并应规定在印制板装配图上。51 8 1 焊料塞印制板经波峰焊或浸焊时，通常焊料沿引线周围上升并进入金属化孔中，从而形成焊料塞。印制板装配图中应规定对焊料塞的要求，至少要

16、求完整的电气功能，波峰焊或浸焊操作完成后在金属化孔中引线周围要有焊料塞，没有引线的金属化孔中则没有此要求。然而，正确设计的孔(板厚对孔径比不小于2：1 或不大于4：1)没有填充焊料 塞 应 检 查 焊 接 工 艺 。 在 装 配 图 中 ， 下 列 情 况 不 要 求 焊 料 塞 ：a有一根引线的非支撑孔；b手工焊接的非电气功能金属化孔；c 不 经 受 波 峰 焊 或 浸 焊 的 有 电 气 功 能 的 金 属 化 孔 ( 没 有 引 线 ) ；d用永久性阻焊层覆盖的或用其他聚合物覆盖层(不包括敷形涂层)覆盖的金属化孔。51. 9 测试点当设计要求时，探针测试点应作为导体图形的一部分。导通孔连

17、接盘和安装引线的连接盘都可以作为探针的测试点。连接盘要具有供探针使用的足够面积且保持通路和元件引线安装连接的牢固性。探针测试点可不必在网格的交点上，在有覆盖涂层时，探针测试点应是通导孔。测试点应符合597 条规定的涂 (镀)覆要求。所有测试点的要求应规定在设计总图上。52 连接盘 连接盘的作用是使元件的每根引线固定安装和电气连接到挠性和刚挠印制板上。52. 1 连接盘的形状52. 11 分立元件的连接盘常用的分立元件的连接盘有圆形、椭圆形、长圆形、正方形和矩形等。连接盘应完全包围引线孔。精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 5 页，共 1

18、3 页5. 212 扁平封装 (带状引线 )的连接盘扁平封装元件表面端接的外层连接盘最好是矩形的，连接盘的最小宽度应大于或等于引线的最大宽度。连接盘的最小长度至少应是连接盘宽度的两倍 (见图 3)。扁平封装端接的连接盘应交错排列，以使有较大的间距。5213 偏置连接盘在订购方同意下，当连接盘用弯折引线连接时，可把连接盘偏置于引线孔的旁边，而不包围这个孔，且和引线孔有足够大的距离，便于在拆焊时夹住引线。5 2 2 凹蚀当需要凹蚀时，应规定在设计总图上。最小应为0 003mm，最大应为008mm，推荐的凹蚀值为0013mm。对 3 和 4 型挠性和刚挠印制板，用最大凹蚀偏差确定连接盘的最小直径(见

19、 523 条)。允许最大负凹蚀为0008mm。523 连接盘面积的考虑使用空心铆钉和支座绝缘端子时，在1、2、3、4 型印制板的外层 上 ， 连 接 盘 设 计 的 最 小 直 径 应 至 少 大 于 空 心 铆 钉 和 接 线 端 子 凸 缘 部 分 最 大 直 径051mm。围绕非支撑孔或金属化孔的连接盘的最小直径应作如下考虑：所有的连接盘和环宽在符合好的设计实践和电气间隙要求的可行情况下，应取最大值。在生产底版上最小连接盘考虑如下：Ra十2b十2c十d 式中：R最小连接盘直径，mm；a 对于内层连接盘是钻孔的最大直径，对于外层连接盘是加工后孔的直径，mm ；b要求的最小环宽(见524条)

20、，mm；c允许的最大凹蚀(当要求时)，mm；d标准制造偏差。该值由统计方法确定，包括制造印制板所要求的定位偏差和工艺偏差(见表2)。表2 标准制造偏差mm 板尺寸305 305偏差推荐的 0.71 0.86 标准的 0.51 0.61 降低可生产性的 0.30 0.41 5 24 环宽在外层上连接盘的最小环宽是指孔电镀后的边缘与铜连接盘边缘之间在最近点处的宽度。在内层上的最小环宽是钻孔的边缘与铜连接盘边缘之间最近点处的宽度。外层环宽：非支撑孔的最小环宽应是038mm，如果外层连接盘采用了盘趾加固或者延长连接盘后具有等效的焊接面积，则最小环宽可以小于上述最小值。有金属化孔的2、3、4 型印制板外

21、层连接盘的最小环宽应为013mm。内层环宽：3 型和 4 型印制板内层电气功能连接盘的最小环宽应为0051mm。525 3 型和 4 型印制板内层上非电气功能连接盘非电气功能连接盘可用于3 型和 4型挠性和刚挠印制板的内层上。它们不用于接地面、电源面和散热面上。526 位置除526 1 条规定之外，所有连接盘和孔的位置应在标准尺寸系统(见42 3 条 )的网格交点上。并受主参考基准控制，也受辅助参考基准(见 42 6 条 )控制。精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 6 页，共 13 页5261 图形变化在挠性和刚挠印制板上，元件引线连接

22、盘图形有如下任一种情况出现偏离网格交点的情况时，应在设计总图中加以标注。a孔图中至少有一个元件引线孔位于标准尺寸系统的网格交点上，其他孔都按该网格交点标注尺寸；b孔图中，图形的中心位于标注尺寸系统的网格交点上，其他所有的孔都按该网格交点标注尺寸。527 大面积导体上的连接盘在大面积导体上(接地面、电源面、散热面等)的连接盘，用金属化孔连接时应按类似图4 所示的方法局部开窗口。53 弯曲 弯曲次数应最少，导线应垂直通过弯曲处(见图2)，金属化孔、元件安装孔或表面安装连接盘应至少离弯曲区254mm。在 B 类应用中，弯曲区不应电镀。5 31 弯曲半径弯曲半径应尽可能大，对于一层和二层导体的挠性印制

23、板建议允许的最小弯曲半径是最大总厚度的6 倍，对于超过二层导体复杂挠性印制板和粘合的挠性印制板是最大总厚度的12 倍。532 应力消除或夹紧装置应使用应力消除或夹紧装置以消除焊点的应力(见图 5)。5 33 预成形或预弯曲尽可能避免预成形或预弯曲。如果必须预成形或预弯曲，弯曲处(折弯的中心 )的偏差最小应为 080mm。5 34 弯曲增强当弯曲发生在只有几根导线的面积处时，应用不同长度的铜导体增强此处(见图 6)。54 周边 周边形状应尽可能简单，避免出现小半径拐角。在必须用小半径内角的地方，应采用如图7 所示规定防止撕裂的措施。例如设置孔、铜堤等。外角应为圆角，最小半径038mm。55 覆盖

24、层和窗口有焊料镀层时，覆盖层圆形窗口直径至少应比在铜导线上的元件孔直径大 076mm。如果覆盖层搭接在铜连接盘上小于0 25mm，在非支撑孔周围铜连接盘上应加盘趾以防止铜从基材表面起翘(见图 8)，当制造表2 中降低可生产性的那类产品时，所有连接盘应加盘趾。551 焊点密集区在焊点密集区(如连接器的结构)，覆盖层上做成一个个分立的窗口是不实际的，这时的窗口可做成如图9 的样子，在这种情况中，在挠性印制板上非支撑孔的铜连接盘上应加盘趾。单个窗口法用于低密度连接盘(中心距大于381mm) 的挠性印制板上，条形窗口或联合窗口应用于高密度连接盘(中心距小于3. 81mm)的挠性印制板上。条状窗口 (裸

25、导线 )在装配时始终要包封起来并采用应力消除。联合法(裸导线 )在装配时始终要涂覆敷形涂层或包封。精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 7 页，共 13 页56 孔56. 1 非支撑孔直径除采用弯折引线外，非支撑元件孔的最大直径不应超过插入引线标称直径的051mm。不同尺寸孔的数量应保持最少。当扁平封装引线通过非支撑孔安装时，非支撑孔的最大内径和引线的标称对角线之差不应大于071mm，如图 10所示。5 6 2 空心铆钉孔直径要插入空心铆钉的孔的最大直径不大于铆钉筒体标称外径的025mm。除了采用弯折引线外，空心铆钉内径应不大于插入到空心

26、铆钉中的引线或端子直径 0 71mm。563 相邻孔间距围绕相邻孔的连接盘的间距必须符合514 条规定的间距要求。任何相邻孔的间距应不小于挠性印制板的厚度或其上小孔的直径，以较小者为准。564 定位孔如果在挠性印制板上出现定位孔，则应在设计总图上标出尺寸。57 空心铆钉和接线端子571 材料空心铆钉应用符合有关规范规定的铜制造。5. 7. 2 镀覆空心铆钉应电镀锡铅(见 5 975 条)。573 接线端子接线端子镀0003mm 铜后，再按597 5 或 5976 条电镀锡铅或涂覆焊料。58 金属化孔 金属化孔的最大直径应不大于被插入引线直径或扁平封装引线的标称对角线0 71mm ， 而 最 小

27、 直 径 应 不 小 于 被 插 入 引 线 直 径 或 扁 平 封 装 引 线 标 称 对 角 线 加025mm(如图 10 所示 )。除非另有规定，金属化孔尺寸是涂覆焊料后或电镀焊料后(未热熔 )的尺寸。用于内层导线互连的金属化孔，不准安装空心铆钉、接线端子、铆钉或其他需压入金属化孔的元器件。当金属化孔用于引线端接时，金属化孔的孔壁应涂覆焊料或电镀锡铅并热熔 (见 5975 条)，其厚度最小应为0003mm。被覆盖层覆盖的金属化孔不必涂覆焊料或电镀锡铅。设计总图上应规定成品金属化孔的直径。59. 8 阻焊层聚合物阻焊层只限用于4 型刚挠印制板的刚性部分上并符合有关规范的规定，阻焊剂应符合S

28、JT10309 规定的有关要求。需要时应规定在设计总图上。59. 81 易熔金属上的阻焊层聚合物阻焊层一般用于不易熔金属上，在易熔金属(如焊料 )上要求涂覆阻焊层时，金属面的长、宽均大于1 3mm 时应对金属开窗口。窗口面积至少025mm2，窗口中心位于网格交点上，且中心距不大于64mm。如果易熔金属的一个区域可不涂覆阻焊层时，应使涂覆层扩展到易熔金属面上至少0 25mm，但不大于0. 64mm。精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 8 页，共 13 页598 2 难熔金属上的阻焊层当难熔金属(如铜 )上要求涂覆阻焊层时，阻焊层未覆盖的区

29、域应电镀锡铅(见5975 条)或涂覆焊料 (见 5. 9. 76 条)。如需要其他镀层需经订购方批准。510 挠性和刚挠印制板尺寸5101 外形尺寸挠性和刚挠印制板外形尺寸(长和宽 )应与标准网格系统的网格线相一致。510. 2 厚度和偏差挠性和刚挠印制板的厚度要求应规定在设计总图上，对要求控制厚度的区域才要求厚度测量。应规定元件安装区或表面接触区的厚度，包括镀层的厚度。基材厚度要求严格的区域，应测量基材的厚度。其尺寸偏差应尽可能宽，并规定在设计总图上。5103 最小绝缘层厚度51031 当 4型刚挠印制板按GJB 2142 规定的材料构成时，固化后相邻导体层之间绝缘材料的最小厚度应为009m

30、m。绝缘材料应由多层刚性层压板和预浸材料组成，在相邻导体层之间不少于2 张 B 阶玻璃布粘接片，或1张 C 阶层压板或两者都有。5103. 2 挠性覆金属绝缘材料、粘合剂和覆盖层绝缘材料在加工完成的2、3 和 4 型挠性和刚挠印制板由挠性覆金属绝缘材料，粘合剂和覆盖层绝缘材料构成时，在相邻导体层之间，固化后的绝缘材料层厚度(基材和粘合剂)至少应为0 038mm。5104 弓曲和扭曲除非在设计总图中另有规定，对于4 型刚挠印制板刚性部分的允许最大弓曲和扭曲为15。511 屏蔽 所有屏蔽层应由覆盖层保护，除了铜箔之外的屏蔽材料(如银粉环氧，气相沉积金属等 )应由订购方批准并规定在设计总图上，成品的

31、屏蔽层应纳入质量一致性检验附连板中，并规定在设计总图上。512 元件安装要求512. 1 认可的连接方法元件引线通过元件孔连接，或元件端子表面安装在连接盘图形上。元件连接应按51212(51217 条规定的方法描述在装配图上。5 12 11 安装在挠性部位的制约规定设计时不能把元件安放在连续挠曲或已经挠曲或折叠的区域上。通过挠性材料安装的引线应是全弯折的(见 51213 条)。如要求用非弯折引线，应设计采用支撑件、包封或增强板。以保证焊点不受挠曲应力的影响。精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 9 页，共 13 页51212 非弯折引线除

32、非另有规定，非弯折引线(直的或为了牢固而部分弯曲的)应焊入元件孔或空心铆钉中，如果在装配图上规定不弯折，应采用非弯折引线端接。5 12 1 2 1 在 非 支 撑 孔 中 应 标 明 引 线 末 端 伸 出 铜 箔 表 面 的 尺 寸 ， 其 范 围 为051(15mm。512122 在金属化孔或空心铆钉中引线至少伸至镀层表面或空心铆钉边缘，并离镀层表面或空心铆钉不大于15mm。引线的末端在焊缝处应清晰可见，且不要求被焊料覆盖。5 121 3 弯折引线当设计要求引线或端子有最大的机械牢固性时，引线或端子应弯折。元件孔可以是金属化孔、非支撑孔或铆钉孔。要否弯折应规定在装配图上。在不违反最小间距要

33、求的同时，引线末端应不超过连接盘或其导线图形的边缘。引线的外形应清晰可见。为了元件牢固，引线的部分弯折应按51212 条的要求考虑。5 12. 14 弯连导线当层间连接必须用导线穿过一个孔弯连在板的两面时(见 5 18条)，应使用非绝缘导线，元件引线不作为层间连接。装配图应指出导线在2 型挠性印制板上在焊接前与每一面导体图形的接触情况，在不违反最小间距要求的同时，导线末端应不超出连接盘或其导体图形的边缘。与图14 相一致。导线的顶部和底部不需在同一垂直面上。5 12 15 表面端接的带状引线扁平带状引线可连接到挠性印制板连接盘上。连接只用锡焊。任一引线和连接盘之间的接触面积应不小于相当引线标称

34、宽度的正方形面积(见图3)。应保持如51. 4 条所指出的最小导线间距。连接的详细要求(见图 15)可规定在装配图上。参考512211 条。5 12 16 表面端接的圆引线根据订购方批准，圆引线元件不通过孔而直接连接到连接盘上时，此连接盘应根据相应的焊接技术规范设计成适当的形状和间距。51217 接线端子、空心铆钉或紧固件512171 元件与接线端子的连接元件与接线端子的连接应规定在装配图上。512 17. 2 接线端子与印制板的连接接线端子只位于挠性或刚挠印制板的增强板或刚性部分。当端子的凸缘必须锡焊到连接盘上时，应适当选择有漏斗形凸缘的接线端子，此凸缘的夹角应在35 (125 之间。5 1

35、2 1 ， 7 3 空 心 铆 钉 设 计 中 采 用 的 空 心 铆 钉 应 符 合 如 下 要 求 ：a内径除非使用弯折式连接，空心铆钉的内径比焊入的引线或端子的直径应不大于071mm；精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 10 页，共 13 页b连接要求层间连接不用空心铆钉。安装在有电气功能连接盘上的空心铆钉应要求锡焊。装配图应规定可接受的标准。512 174 紧固件任一紧固件(如铆钉、螺钉、垫圈、螺母等)的安装位置或安装方向应规定在装配图上。通常的组装方法对挠性和刚挠印制板的组装结构和功能可能不适当甚至有害时，应提供拧紧转矩值等技

36、术要求。5122 电气元件安装以下各条要求设计者必须在装配图上加注和详细说明，应选择耐振动 、 机 械 冲 击 、 潮 湿 和 其 他 环 境 条 件 的 电 气 元 件 ， 当 元 件 按5 12 2 1-5122131 条安装时，必须耐久可靠。5. 1221 只安装在一面元件应只安装在挠性和刚挠印制板的刚性或增强部位的一面。5 12 22 可达性连接盘和端子的放置应当使每个元件的端接点不被其他元件或其他任何永久性的安装的零件遮挡。每个元件从组件上卸下时不必拆除其他元件。5 12 23 设计周边除非在装配图上另有详细规定，板边即为组装件的外周边，不允许任何元件越出周边之外。在确定周边前应预先

37、考虑到最大元件尺寸及印制板和组装文件提出的要求。512 . 24 在导体面上除非需要散热，元件在安装时不应直接接触导体表面。如果设计要求元件放置导体面上，则此元件应安装在涂覆了绝缘涂层的导体上或在元件下的导体面积上应加以绝缘保护，以防止湿气浸入。在安装元件前可用敷形涂层，或固化的树脂涂层，或按 GJB 2142 规定的不流型预浸材料或应用阻焊涂层。5 12 25 热传导为了散热，元件外表面需同印制板接触或在印制板上安装散热器，应保护导热的界面不受工艺溶液的损害。为了防止进入杂质造成损害，应规定相适应的材料和方法把界面密封，不使腐蚀性或导电性杂质进入。注：甚至整个非金属界面也易于浮获液体，会影响

38、组装件的清洁度测试。51226 功耗达1 瓦以上的元件元件的散热应保证基材的工作温度不超过59 条中规定的最大允许工作温度。可以藉印制板和元件间的间隙来实现散热，也可在热汇流条和元件连接处用夹具、导热板或匹配的热传导材料来实现散热。5. 122 7 元件引线弯曲处应力消除。当印制板组装件经受有关规范规定的温度、振动、冲击时，元件引线的焊接界面不应产生过应力。应力消除的引线长度和引线弯曲半径如图16 所 示 ， 引 线 弯 曲 的 最 小 半 径 应 按 表3 规 定 。 表3 引 线 弯 曲 最 小 半 径mm 引线直径0.69 0.70(1.19 1.20最小半径 1 直径 1.5 直径 2

39、 直径精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 11 页，共 13 页5122. 8 机械支撑元件每根引线的支撑质量等于或大于71g 时，应该用夹子或其他规定的方法支撑，以保证焊点和引线不受任何影响。512. 2 9 轴向引线元件轴向引线元件应按装配图的规定安装，且安装时元件本体应尽可能靠近挠性和刚挠印制板。引线应按512 27 条的规定成形。这不适用于在接线端子上安装元件(见 51217 1条)。512291 垂直安装根据订购方批准，轴向引线元件质量小于14gf 时可用垂直安装标准安装在组装件上。装配图应规定元件本体末端(或焊接引线)与印制

40、板之间最小距离为038mm。除非在装配图上另有规定，要求垂直安装的元件，其主轴与印制板表面垂线的夹角应在15 之内。除非另有规定，从板面起的垂直高度最大为14mm(见图 17)。512210 非轴向引线元件安装非轴向引线元件时，在挠性和刚挠印制板表面上，引线伸出的最小长度为025mm。除非元件安装设计会导致组装差错，对这些元件的间距一般不作要求。热设计见5 122 5和 5 1226条。512211 多引线元件多引线元件(有 3 根以上引线)除了安装到散热面或散热器上之外，安装时应与底板有间距，以清洗、电绝缘和防止藏有湿气。所需的间隙可作为一个特殊的制造要求，它可由元件自身的要求来规定所需的间

41、隙。除非另有规定，采用的间隙为025mm。5 12 2111 间隔物只要不影响焊接或组装件的功能，元件的引脚，凸出物处于元件下时与印制板接触最小，可作为特殊的间隔物。5 12 2112 密封在元件下的界面上要求用粘合剂或绝缘材料联合密封时，元件本体和印制板之间不需要间隙，粘合剂应与印制板、元件及敷形涂层相匹配。这种方案只在密封后引线在密封之外才成立。密封方法和材料的选择应不防碍可维修性。5122. 12 表面安装元件6 2 4 条的要求适用于这类元件。为了减少积留杂质，留有清洗的间隙。为保证在挠性、刚挠性印制板和元件引线之间有适当的焊料填角，应规定在连接盘上有足够厚度的焊料，最小为0020mm

42、。安装位置的制约规定见51211 条。5 12 2121 有带状引线的扁平封装引线成型是一个主要设计要求，应详细规定在装配图上，在图中应规定引线应力消除、与连接盘图形的固定、元件与印制板间清洗用间隙的要求和散热措施(见图 15 和 51215 条)。精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 12 页，共 13 页5 12 1122 芯片载体型无引线元件可连接到连接盘表面上。元件连接到挠性和刚挠性印制板的连接盘上时，在元件下要有足够的间隙，以便于清洗。连接盘图形设计应在导体图形和引线间有适当的焊料填角。5122. 13 连接器对(插头插座) 具有阴阳配合可快速分离的电气接触连接器对和保证触点有适当配合的成列式的连接器应专门规定作为插入式印制板组装件用的连接器。它们的连接和安装方法见51261，51223 和 51224 条。5 12 2131 导线使用硬导线直接插入挠性和刚挠性印制板组装件上是不允许的。应通过使用连接器对实现所有外部的电气连接。精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 13 页，共 13 页