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SMT 试产报告SMT GP 试产报告部门：SMT时间：2023/04/20 报告人： 周海洋12345PCB 版本正确?无缺料上线情形？ 零件包装良好？ 没有手焊零件？是否需要关心治具?站 位内 容结果及说明二：试产跟进钢板与 PCB 匹配性OkNG印刷站 锡膏厂商型号钢板版本顶针设计刮刀有钢刮刀否摆放合理塑料刮刀机台参数设定印刷速度mm/s 脱离速度mm/s刮刀角度 脱离间隙mm刮刀压力KG 手动清洁频率pcs自动清洁频率pcs印刷效果确认印锡很标准印锡有毛刺印锡有偏位其它无需上锡的 pad 有上 有无锡无需确认其它问题贴片机IC/CHIP 组件贴片偏移确认锡膏是否有塌方顶针设计有否摆放合理其它问题回焊炉链条速度参数设定cm/min上温区下温区风速水冷设定温度：三：产品状况试产数量不良数(AOI+目检)良率(AOI)目 不良 数量 不良位置分布 缘由分析现象短路空焊检偏移不翻身少锡缺件损件冷焊良 虚焊浮高反向其它品TotalA 短路O空焊偏移立碑I 少锡缺件不 损件冷焊虚焊良 浮高反向品 其它Total对策说明ITEM说 明 状 况拟 定 对 策人机料法环其它总结此次试产结果Passfail四：试产总结试产良率需到达 98%,试产结果可为 PASS.
