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1、一、填空题:1、电子产品质量水平，最终需通过产品质量体现。电子产品质量主要包括 功能 、 可靠性 和 有效度 三个方面。2、浸锡是防止产生 虚焊 、 假焊 的有效措施之一，目的是提高导线及元器件在整机安装时的可焊性。3、完成准备工序的各项任务后，即可进入印制电路板的组装（装连）过程。这个过程一般分两个步骤完成，一是 插装 二是 连接 ，因此也将此过程称为装连。4、5%误差的电阻应选用 E24 标称值系列来表示。这一误差等级一般用字母 J 来表示。5、电子产品的生产是指产品从 研制 、 开发 到商品售出的全过程。该过程包括 设计 、 试制 和 批量生产 等三个主要阶段。6、整机检验应按照产品的技
2、术文件要求进行。检验的内容包括：检验整机的各种 电气 性能、机械性能和 外观 等。7、在流水操作的工序划分时，要注意到每人操作所用的时间应相等，这个时间称为 流水的节拍 。8、电烙铁的基本握法分正握法、 反握法 和 握笔法 三种。9、表面安装元器件SMC、SMD又称为 贴片 元器件或 片式 元器件。10、工艺文件分为两类，一种是 通用工艺规程 文件，它是应知应会的基础；另一种是 工艺管理 文件，如工艺图纸、图表等，它是针对产品的具体要求制定的，用以安排和指导生产。 11、某电阻的色标为白棕黑红棕，其阻值为_ 91K _误差为_ 1%_。12、标有103M的某电容其电容值读为_0.01_微法(F
3、)或_10_纳法（nF）误差为_20%_。13、寿命试验根据产品不同的试验目的，分为鉴定试验 试验和 质量一致性试验 试验。14、在元器件上常用的数值标注方法有 直标法 、 文字符号法 、 色标法 。15、屏蔽的种类分_电屏蔽_、_磁屏蔽_、 电磁屏蔽 三种。16、电子产品的包装通常着重于方便 运输 和 储存 两个方面。17、工艺规程是规定产品和零件的 制造工艺过程 和 操作方法 等的工艺文件，是工艺文件的主要部分。18、焊料按熔点不同可以分为 软 焊料和 硬 焊料。在电子产品装配中，常用的焊料是 软焊料（锡铅焊料） ；常用的助焊剂是 树脂 类助焊剂，其主要成分是松香。19、10%误差的电阻应
4、选用 E12 标称值系列来表示。这一误差等级一般用字母 K 来表示。20、集成电路最常用的封装材料有 塑料 、 陶瓷 、 金属 三种。21、印制电路板按其结构可以分为 单面 印制电路板， 双面 印制电路板，多层 制电路板，软性 印制电路板。22、整机检验主要包括 直观检验 、功能检验 和 主要性能指标测试 等内容。23、调试工作是按照调试工艺对电子整机进行 调整 和 测试 ，使之达到或超过标准化组织所规定的功能、技术指标和质量标准。24、电子器件散热分为 自然散热 、 强迫通风_、_蒸发_、 换热器传递 _等方式。25、用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为 电声 器件。26、某电阻的色标
5、为棕绿黄银，其阻值为_150K _误差为_10%_。27表面安装方式分为 单面混合安装 、 双面混合安装_、 完全表面安装_三种。28、装配准备通常包括 导线和电缆的加工 、 元器件引线的成形 、线扎的制作及组合件的加工等。29、在元器件上常用的数值标注方法有 直标法 、 文字符号法 、色标法 。30、为保证电子整机产品的生产质量，通常在装配、调试、检验完成之后，还要进行整机的 通电老化 ；同时，为了认证产品的设计质量、材料质量和生产过程质量，需要定期对产品进行 环境试验 。二、选择题：1、设计一种空调控制器电路板，需要多个0.25W，误差5%的电阻，应该选用以下的（ A ）。A、碳膜电阻 B
6、、金属氧化膜电阻 C、金属膜电阻 D、线绕电阻2、某电容的实际容量是0.1F，换成数字标识是（ C ）。A、102 B、103 C、104 D、1053、某三极管的额定功率是1W，使用时当该三极管的功率达到1.1 W时（ C ）。A、立即损坏 B、不会损坏 C、长期使用会损坏 D长期使用不会损坏4、某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕棕”，此电阻的实际阻值和误差是（ C ）。A、56005% B、5600K1% C、5.6K1% D、5.6K5%5、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，0805的元件长宽分别为（ A ）。A、2.0mm,1.25mm B、1.0mm,0.5mm C、0.08mm,0.0
7、5mm D、3.2mm,1.6mm6、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是 ( B )。A、 100 B、10 C、 1 D 、1K7、某电阻的阻值是20欧，误差范围是5%，使用色环标识时应是（ B ）。A、红黑黑 棕 B、红黑黑 金 C、棕红黑 金 D、棕红红 棕8、无铅焊接用的焊料基体是（ C ）。A、银 B、金 C、锡 D、铅9、电容器在电路中用字母（ B ）来表示。A、T B、C C、L D、H10、高阻值的合金丝绕制在瓷管上制成的电阻器是（ C ）。A、碳膜电阻器 B、金属膜电阻器 C、线绕电阻器 D、熔断电阻器11、无线电装配中的手工焊接，焊接时间一般以（A ）为宜。A、3s左右
8、B、3min左右 C、越快越好 D、不定时12、某贴片电容的实际容量是0.022F，换成数字标识是（ B ）。A、202 B、223 C、222 D、22413、插装流水线上，每一个工位所插元器件数目一般以（A ）为宜。A、1015个 B、1015种类 C、4050个 D、小于10个14、某电阻的色环排列是“灰红黑红棕”，此电阻的实际阻值和误差是（ A ）。A、82K1% B、92K1% C、8.2K10% D、822K5%15、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，0805的元件长宽分别为（ A ）。A、2.0mm,1.25mm B、1.0mm,0.5mm C、0.08mm,0.05mm D、
9、3.2mm,1.6mm16、标识为203的贴片电阻，其阻值应该是 ( D )。A、 200 B、2K C、 20 D 、20K17、小型电子整机或单元电路板通电调试之前，应先进行外观直观检查，检查无误后，方可通电。电路通电后，首先应测试（B ）。A、动态工作点 B、静态工作点 C、电源电压 D、性能指标18、元器件的安装固定方式由，立式安装和（A ）两种；A、卧式安装 B、并排式安装 C、跨式安装 D、躺式安装19、电容器在工作时，加在电容器两端的交流电压的（D ）值不得超过电容器的额定电压，否则会造成电容器的击穿。A、最小值 B、有效值 C、平均值 D、峰值20、（ A ）是详细说明产品各元
10、器件、各单元之间的工作原理及其相互间连接关系的略图，是设计、编制接线图和研究产品时的原始资料。A、电路图 B、流程图 C、装配图 D、安装图三、简答题：1、静电危害半导体的途径通常有哪几种？答：静电危害半导体的途径通常有三种：（1）人体带电使半导体损坏。（2）电磁感应使器件损坏。（3）器件本身带电使器件损坏。2、无铅焊接技术目前有哪些技术难点？答：1）无铅焊料带来的问题：熔点高（260以上），润湿差，成本高。2）焊接 由于成分不同而出现焊料的熔点及性能不同，焊接温度和设备的控制变得比铅锡焊料复杂；熔点的提高对设备和被焊接的元器件的耐热要求随之提高，对波峰炉材料、回流焊温区设置提出了新的要求。对
11、被焊接的元器件如LED、塑料件、PCB板提出了新的耐高温问题。3、电子产品的生产装配过程包括哪些环节？答：包括从元器件、零件的产生到整件、部件的形成，再到整机装配、调试、检验、包装、入库、出厂等多个环节。4、焊点形成应具备哪些条件？答：焊点形成的条件是：（1）被焊件必须具有可焊性。（2）被焊金属表面应保持清洁。（3）使用合适的助焊剂。（4）具有适当的焊接温度。（5）具有合适的焊接时间。5、简述助焊剂的作用。答：助焊剂主要用于锡铅焊接中，有助于清洁被焊接面、防止氧化、增加焊料的流动性，使焊点易于成形，提高焊接质量。6、什么是表面贴装技术？它与通孔插装技术相比有哪些特点？答：表面贴装技术(SMT)
12、就是：它无需对印制板钻孔插装,直接将表面安装形式的片式元件贴焊到印制电路板焊接面规定位置上的电子电路装联技术。它与传统的通孔插装技术相比有如下特点：具有体积小、质量轻、装配密度高、可靠性高、成本低、自动化程度高等优点。7、试述环境试验的概念及其主要内容。答：环境试验是评价、分析环境对产品性能影响的试验，它通常是在模拟产品可能遇到的各种自然条件下进行的。环境试验是一种检验产品适应环境能力的方法。其内容包括：机械试验，气候试验，运输试验，特殊试验。8、产品装配工艺过程有哪几个阶段？答：产品装配分为装配准备、部件装配和整件装配三个阶段。装配准备阶段包括技术文件的准备，生产组织的准备，工夹具、设备的准
13、备以及元器件、辅助件的加工；部件装配阶段包括印制板装配和机壳、面板的装配。9、元器件引线成形有哪些技术要求？答：(1) 引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。(2) 成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出。(3) 线弯曲半径R应大于两倍引线直径，以减少弯折处的机械应力。(4) 凡有标记的元器件，引线成形后，其标志符号应在查看方便的位置。(5) 引线成形后，两引出线要平行，其间的距离应与印制电路板两焊盘孔的距离相同，对于卧式安装，两引线左右弯折要对称，以便于插装。(6) 对于自动焊接方式，可能会出现因振动使元器件歪斜或浮起等缺陷，宜采用具有弯弧形的引线。(7) 晶体管及其他在焊接过程中对热敏感的元件，其引线可加工成圆环形，以加长引线，减小热冲击。10、焊点质量的基本要求是什么？答：焊点质量应该满足的基本要求是：良好的电气性能,一定的机械强度，光泽清洁的表面和光滑的外表。其具体要求如下:（1）具有良好的导电性能。（2）具有一定的机械强度。（3）焊点上焊料要适当。（4）焊点表面应有良好的光泽且表面光滑。（5）焊点不应
