印刷线路板的储存

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1、印制线路板的储存一、 目的明确电子组装工艺中对PCB板的要求,避免因储存、使用不当而造成P的白斑、分层、翘曲及可焊性不良等缺陷,降低报废率,提高产品质量.特制订本程序。名词解释OSP: 有机可焊保护膜板(Organc Soldeabilty Prsrvatis)HASL:喷锡板(Ho AirSldrLeveing)Im.Siver:化银板(mmeson Silver).in:化锡板(ImmesionTin)EIG:化镍浸金板(Elrless Nickelmmrson ol)Eectrolyic Niu:电镀金板二、 包装1. 使用PE材质的具有防潮保护的真空包装袋,避免板面与包材发生交互作用而

2、污染板面。2. 各板间用隔离纸隔开。3. 密封包装内须有干燥剂和湿度指示卡。三、 储存条件1. 存放于阴凉干燥处,避免阳光直射。温度:5-30,相对湿度70。2. 各种表面处理的PCB板密封包装存储时间见下表:表面处理OSPALm。ilImm.inENGElec。 i/Au存储寿命(月) 12 12 12 12 12四、 使用1. 检查密封包装完好且有湿度指示卡,如多片包装板间应有隔离纸存在。2. 检查PCB板DATECOE,确定PCB板是否过期,超过一年送MR,反之,使用前执行烘烤程序。3. 接触PB须带ESD手套,碰触板边缘,避免指印污染板面镀层。4. PC板不允许叠放,防止插伤板面。5.

3、 PB板进行第一次焊接后,必须在一周内完成所有焊接,OSP板须在三天内完成所有焊接.6. 所有开封的PB板应尽快用完,不用的应真空密封包装并附湿度指示卡。五、 烘烤1. 湿度指示卡10处粉红.2. P板为非真空包装。3. PCB板超出储存期限。4. 烘烤参数设置a) 温度:F420;R80,时间:2小时 在存储期内但湿度指示卡10处粉红色。 超出存储期但湿度指示卡10处为蓝色。b) 温度:FR4-1;FR1-80,时间:4小时 PB板为非真空包装。 超出存储期限且湿度指示卡10处为粉红色或无湿度指示卡.c) 如产品作业指导书另有规定,则按产品作业指导书执行。5. 烘烤后的C板冷却时间为30分钟10分钟,且在4小时内用完。6. 如24小时后没使用,使用前须再次烘烤。7. 每片PCB板最多只允许烘烤两次,超过则报废。8. OSP板不允许烘烤,以免破坏有机可焊保护膜,影响可焊性。如因工艺需要必须烘烤,则不超过00,2小时。9. 烘烤情况记录于“CB烘烤记录表上。10. 无回流、波峰焊工艺的PCB板不需要烘烤.六、 附录PCB板烘烤记录表CB板烘烤记录表序号产品名称数量放入时间H:M取出时间H:MM烘烤时间H:MM操作者日期YYMMDD备注123457910123145678192012324252622829303133334336文中如有不足,请您见谅! /

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