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1、1. 阻抗条GERBER由CAM制作，MI在拼版时留出间距。2. 阻抗条只能放到板的中间，尽量不要放置于板边，特殊情况如果阻抗条放置于板边时需 要在阻抗条周围加铜皮保护(内外层均加铜皮)。3. MI 在拼版间尽量考虑其板材利用率，尽量不要因为加阻抗条影响板材利用率。如果同 一层有几种不同的阻抗线，尽量考虑将阻抗条分成两个和三个，以免阻抗条太宽影响板 材利用率或留边宽度。4. 如果客户交货需要提供阻抗条，必须考虑成型前电脑V-CUT时阻抗条不被V断！成型后 手工V-CUT可以不做考虑。5. 目前我司能制作的阻抗类型只有单线阻抗(single ended impedance)、差分阻抗 (diff
2、erential impedance)、共面阻抗(coplanar impedance)三种。另外还有一种层间差分阻 抗(Broadside Coupled Stripline)，遇到层间差分阻抗时需要及时提出应该如何制作。6. MI 流程中设计有“蚀刻后阻抗测试”及“阻抗测试”， “阻抗测试”流程放置于“丝 印阻焊”后面“丝印字符”前面。7. 外层“蚀刻后阻抗测试”因没有丝印阻焊，阻值会比成品阻值大。外层“蚀刻后阻抗测 试”阻值公差与成品阻值公差要求一致，如某特性阻抗线阻值要求为50+/-10%ohm，蚀 刻后阻抗值用POLAR 9000计算出为53ohm, MI中阻值按53+/-5ohm填
3、写！& 不同层的阻抗线在设计阻抗条时按附件“IMPEDANCEJPG”图片中设计方法，尽量减少 阻抗条的宽度，提高板材利用率。9. 相邻的阻抗线不能互相屏蔽(即互相重叠)。如普通六层板，L2和L5层分别为大铜皮， L3和L4层的阻抗线都需要参考L2和L5层，在制作阻抗条时L3和L4层的阻抗线不能 重叠。10. 在制作MI时如果L3面的阻抗线，参考层为L2和L5层，MI在线路菲林中注明：L3面 *.*mm的特性阻抗线，成品阻值控制在50+/-10%欧姆！参考层为L2和L5层。CAM制 作时 L2 和 L5 层均需要用大铜皮屏蔽，并且接地孔都要接地！11. 在制作MI时必须确认清楚阻抗线对应的参考
4、层，如L2层的阻抗只参考L3层，不参考 L1层，MI在菲林修订中必须清楚注明。CAM在制作时L2层阻抗线对应L3层为铜皮， 对应 L1 层也必须掏空(即不允许屏蔽)。12. CAM在制作时阻抗条尽量模拟成品单元内图形，如单元内为铜皮层，阻抗条上也应为铜 皮，如单元内为线路层，阻抗条同层也为线路或者画几根保护线即可，注意保护线不可 将相邻层的阻抗线屏蔽。13. CAM 在制作时必须在字符层或绿油层中加阻抗标示字符，如“ L1 Single impedance 0.115mm=50+/-10%ohm”或“LI Difference impedance 0.127/0.127=100ohm”14. CAM在制作时必须在信号孔旁边注明为哪一层，如“L1”或“L6”，对应接地孔标示为“L2 ”或 “L5”15. 所有阻抗线旁边均需要加宽度为0.80mm或1.00mm以上的保护线，保护线距信号线距离 在1.00mm以上！16. 目前我司已经制作阻抗板有FC00133A、FC00134A、FC00151A。17. CAM将所有阻抗条画后由本检查后方可出菲林。18. 服务器上已经存放部分阻抗条模供各位参考。
