手机设计基准概述

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1、手机设计基基准手机厚度分分析图手机设计要要点上翻盖：说明：图示：1） A、B盖的的配合：装饰线线间隙放0.22mm； 2） 在靠近转轴轴和前端端位置最最好各有有二颗镙镙丝锁紧紧上下壳壳体(转轴端端是必须须的)，其余余靠上下下的扣位位装配，左左右两边边各2个，公公止口的的尺寸采采用0.6*00.7（高），母母止口与与公止口口的间隙隙为0.05/边，止止口与扣扣位的配配合。 3） 切割镜片与与壳体的的配合间间隙为00.077mm/边，注注塑镜片片对应值值为0.11mm.底面需需做0.112mmm背胶固固定于壳壳体，周周边间隙隙缩小00.2mm/单边，空空间留0.115mmm。 4） 电镀件与壳壳体

2、的配配合间隙隙为0.1mmm/单边,底面贴贴胶与壳壳体配合合，若做做烫拄形形式固定定，LCCD模块须须有接地地的铜箔箔，可以以用导电电海棉将将电镀件件接地（在在面壳上上开孔）。5） 海棉与壳体体采用贴贴胶方式式接合，单单边做小小0.22mm，海棉棉的设计计压缩不不可小于于海棉厚厚度的1/2。选用用位置为为：上、下下显示屏屏，摄像像头FPC、SPEEAKEER,听筒，振振子等的的固定，规规格有厚厚1.00、0.88、0.55、0.4等。6） LCD模块块与壳体体配合：采用围围骨（00.6厚厚）将LCD模块围围住，在在有扣位位的地方方可以开开口与扣扣位避开开。周边边拔模0.5度7） 铰链与壳体体的

3、配合合：壳体体上开孔孔与铰链链单边取取0-00.022mm，拔摸摸取0.0-0.2. 铰链的的转动轴轴头部的的底端面面与壳体体外端面面应留00.5mmm的距距离,见图。8） FPC过线线槽的长长度尺寸寸为离FPC的端面面1.00mm,槽的宽宽度为22.2mmm.9） SPEAKKER(未含公公差)与壳体体的配合合间隙取取0.11mm/单边，音腔腔部分应应起骨密密封，共共鸣腔深深度取0.77-1.0mmm.SPPEAKKER与壳体体之间采采用海棉棉压紧。10） 电子马达固固定时，常常用骨将将其顶死死，但骨骨位不能能顶在马马达中心心，应分分开在马马达的外外边沿顶顶住，摆摆头部分分间隙放放0.4以上

4、。11） 螺丝头部分分结构简简图:沉台厚厚度做0.88mm以上,螺丝头头厚度空空间0.8以上,盖子若若用TPE料须做0.55mm以上,若厚度度不足可可做0.33mm的PVCC.下翻盖：说明：图示：1、 上、下壳配配合：中中壳与底底壳配合合止口做做0.22mm，一般做双双止口(见翻盖盖图1)；IO接口端端需做2个螺丝丝，转轴轴端起码码须做一一个螺丝丝，若实实在无法法做螺丝丝，必须须做尽可可能多扣扣位。中中间部分分视情况况单边做做1到2个扣位位。2、 按键与C壳壳：按键键表面一一般做到到与中壳壳表面平平齐，有有必要时时可做到到高出中中壳面00.1mmm，C壳按键键部分厚厚度胶位位应保证证不小于于0

5、.77mm，两两按键之之间胶位位要大于于或等于于1.55mm；若两按按键之间间没有胶胶位，间间隙取00.2mm（最最小为0.11mm）；按按键与壳壳体间隙隙留0.1mmm/单边(直板机机如按键键偏厚这这些间隙隙适当放放大)，按键键底下裙裙边一般般做0.4*00.4，此部部分与壳壳体间隙隙留0.20mmm/单边，数数字键“5要做盲盲点，OK键要做定向向，而且且要做群群边，方方向键相相应要避避空.硬键下下有软胶胶，主体体厚0.225-0.33mm，凸点点做最少少0.3mmm高。按按键在设设计过程程中应留留意LED灯的避避位，厚厚度方向向留0.44mm行程,防止按按键顶死死。另外外，侧按按键与壳壳体

6、的配配合，侧侧按键一一般有两两种装配配方式，一一是普通通轻触开开关，一一种是接接FPC，做meetallDooom，侧侧按键一一般做P+R形式。侧侧按键与与壳体配配合单边边0.007mmm,裙边0.33-0.4厚,注意侧侧键的装装配顺序序,通常跟跟面壳走走.3、 PCB与CC壳，D壳的配配合：PCB到C壳表面面的距离离一般为为1.99-2.2mmm，表面面附有00.3mmm高的的mettal-Dooom;装装配都先先固定在在C壳上，C壳与D壳都必必须有骨骨位夹紧紧PCB并且C壳要有有两个以以上扣位位先扣住住PCB。4、 电池与底壳壳：电池池底壳与与机身底底壳之间间须留00.2以上的的间隙，周周

7、边的外外观间隙隙放0.05mmm即可,内槽间间隙须放放0.11mm。另外外，电池池与底壳壳配合主主要有两两种方式式：a压扣式，一一边死扣扣，一边边弹簧扣扣。利用用弹簧扣扣这边的的变形扣扣进和退退出，较较为常用用的方式式，占用用空间少少，但由由于中间间没有配配合，易易产生变变形，此此种按钮钮为水平平推拉。设设计时弹弹簧扣一一端需做做导向槽槽。死扣扣边配合合须做斜斜面配合合,并且须须模拟翻翻转确认认可以完完全掀起起.b推拉式：除了两两端的死死扣和弹弹簧扣，两两边还有有导轨，由由于两边边有导轨轨拉住，不不易产生生变形，但但装配时时有行程程，占用用空间大大，此种种按钮为为垂直拔拔按。最最好在锁锁扣一端

8、端做一段段直身配配合位。C简易推拉拉式:同推拉拉式结构构,只是取取消弹簧簧扣,把限位位做在两两边导轨轨上或插插脚上.5、 SIM卡座座与底壳壳配合：卡座高高度范围围是1.55-3.55mm，按按0.55mm递递增。卡卡座应高高出底壳壳面0.1mmm，SIM卡的固固定方式式有多种种。A、 斜面抽推式式(见图4)：适用于高度度空间狭狭小水平方向需需足够长长度B、 锁扣式(见见图5)：适用于水平平方向空空间紧张张的情况况，但高高度方向向尺寸有有要求，C、 卡座式：采采用标准准的SIM卡卡座座，占用用空间少少，装配配方便，但但价格较较贵，D、 定制卡座式式：按要要求定做做卡座，空空间利用用率高，装装配

9、方便便，价格格贵.6、 肩套与C壳壳：肩套套要做定定向，与与中壳配配合间隙隙放0.005mmm，走FPC一端要要留位走走FPC，装配配转轴一一端要留留缺口以以方便折折御铰链链。7、 电池：电池池盖与电电池底壳壳采用超超声波结结合，电电池盖胶胶厚可做做0.88-0.7mmm，电池池底壳可可做薄到到0.660mmm，电池池盖与电电芯间须须留0.1mmm贴胶位位。电池池盖背面面（外表表面）要要做防滑滑点，如如果电池池装配方方式是采采用锁扣扣式，电电池盖两两边还要要做扣手手位，以以方便电电池拉出出。另外，这里里要提到到电极接接触方式式，通常常有两种种：a、 压簧式；这这种形式式又可以以分两类类，一种种

10、是单独独的一个个电极座座，一种种是把电电极做在在IO接口上上。压簧簧式比较较适用于于推拉结结构和压压扣式的的电池装装配。b、 撞针式：电电极是棒棒状可伸伸缩圆柱柱体，是是单独的的一个器器件，因因为只能能上、下下压缩，较较适用于于压扣式式电池装装配。8、 外置天线：天线线线圈的直直径是5.00mm长度是16mmm。天线线的装配配有三种种形式。较较为常用用的是旋旋进式，这这种形式式天线头头部是金金属螺杆杆，在底底壳上有有铜螺母母与之相相配，以以达到拧拧紧目的的，铜螺螺母与天天线这间间夹一弹弹片，弹弹片再与与PCB上的触点点接触，这这种方式式装折方方便，稳稳定较好好，所以以较为常常用，但但其厚度度尺

11、寸要要求较大大，限制制了外型型的变化化，第二二种是扣扣进式，顾顾名思义义，就是是和底壳壳之间采采用扣位位配合，这这种方式式可避免免旋进式式的两个个缺点，但但是因为为结构相相对复杂杂，所以以较少采采用。第第三种是是将第二二种的扣扣位固定定方式改改为打螺螺钉固定定，此天天线体积积较小稳稳定性较较第二种种好。 9、 内置天线: 内置天天线材料料为铍铜铜、不锈锈钢等其其他材料料，具体体支撑视视结构而而定。铍铍铜（外外面镀金金）天线线的RF 性能比比较好，但但是价格格稍高于于不锈钢钢材料。内置天线性能的保证对结构要求较严，基本的要求如下，否则天线性能将受到较大影响，具体影响程度视天线的类型而定。一般认为

12、，PIFFA 天线体体积大、性性能好；滑盖机机必须使使用此种种天线进进行设计计。具体体要求如如下：11. PPIFAA 的高度度应该不不小于6.55mm(根据方方案有不不同要求求)；2. LCMM 的connnecctorr 应该布布局在主主板的键键盘面；3. 天线的的宽度应应该不小小于20mm；4. 从射频频测试口口到天线线馈点的的引线的的阻抗保保持在50 欧姆；5. PIFFA 天线的的附近的的器件应应该尽量量做好屏屏蔽；66. 馈点的的焊盘应应该不小小于2mmm*3mmm;77. 馈点焊焊盘（pad）应该该居顶靠靠边；88. 如果测测试座布布局有困困难，也也可以放放在天线线区域；9. 天

13、线区区域可适适当开些些定位孔孔。100. 内置天天线周围围七毫米米内不能能有马达达，SPEEAKEER，RECCEIVVER 等较大大金属物物体bMOONOPPOLAAR 天线体体积稍小小、性能能较差，一一般不建建议采用用。具体体要求如如下：1. 内置天天线周围围七毫米米内不能能有马达达，SPEEAKEER，RECCEIVVER 等较大大金属物物体。22. 天线的的宽度应应该不小小于15m；3. 内置天天线附近近的结构构件（面面）不要要喷涂导导电漆等等导电物物质。44. 手机天天线区域域附近不不要做电电镀工艺艺以及避避免设计计金属装装饰件等等。5. 内置天天线正上上、下方方不能有有与FPC 重

14、合部部分，且且相互边边缘距离离七毫米米以上。6. 内置天线与手机电池的间距应在5mm 以上。10、 外接插件与与壳体的的配合：1） IO接口，必必须的外外接件，以以供数据据交流及及充电，通通常是C壳，D壳各开开一半口口，开口口看需要要做一橡橡胶帽封封盖。2） 耳机座：常常有的接接口，做做橡胶帽帽盖住开开口；耳耳机座的的外表面面沉入壳壳体的外外表面不不要大于于1.22mm，保证证耳机插插头能顺顺利的插插入。3） 天线测试口口：看客客户需要要而定其其有无，若若需要，则则要在底底壳对应应PCB上测试试点位置置一圆孔孔，亦要要做一橡橡胶头堵堵住，直直径有4.8和5.8两种规规格，5.8的较常常用。B,

15、C壳的的配合：1、 两壳的间隙隙取0.30.44mm，翻盖盖间用橡橡胶垫配配合，一一般高出出翻盖00.500mm,预留0.2的压压缩空间间；2、 上下翻盖的的打开角角度取15001600，翻盖盖过程中中，上下下翻盖间间任一点点的间距距不可小小于0.4mmm，防止止刮漆，在150160时应有凸台定位(如果空间和位置允许，最好做成RUBBRE(俗称止动垫)限位)，此时铰链的旋转角度为0,但设计时应过盈1-3。3、 上下翻盖有有磁控开开关配合合点亮屏屏幕，上上、下翻翻盖间磁磁体与开开关须对对齐,如须错错位不能能超过半半径1mmm.其它设计须须注意问问题：1) FPPC过孔要要有足够够空间，以以便FPC在内自自由活动动，避免免产生括括碰；而而且最好好是FPC中心与与转轴中中心对齐齐。Cammer的FPC在设计计时应留留意加强强板(不能弯弯折)对空间间的影响响。2） 喇叭要做封封闭的共共鸣腔并并保证一一定的体体积；3） 各扣位配合合不要扣扣进太多多，设计计时只要要做扣进进0.4-0.55即可,但是必必须预留留足够的的加胶空空间(一般预预留0.33mm以上).4） 螺丝柱一般般做