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1、感光防焊油墨常見問題1感光防焊油墨常見問題 项次 1 问题名称 油墨不均 现象 可能原因 对策 1. 检查前处理线确认吹 干烘干段之作业质量 合乎制程标准（水破 test、黏尘测试） 3. 更新使用油墨并确认 油墨混合参数 4. 清洗网版刮刀等使用 工具 5. 备注 板面油墨无法均匀附着 1. 油墨混合时间不足 成点状条状或片状油墨 2. 油墨混合错误 白点（无法下墨） 洁） 4. 油墨杂质 （胶带油渍混入而破坏 表面张力） 5. 刮刀片材质不良 6. 网版清洗不洁 7. 油墨混合后过期使用 8. 2 大铜面空泡3. 板面油渍或水渍残留 （前处理不 2. 检查前处理各段是否1.大铜面上油墨全覆
2、盖 1. 前处理不良 （刷磨不均水渍油渍 1. 检查前处理线确认吹 区油墨与铜面分离 残留微蚀酸洗不足或残留等） 2. 板面杂质附着 3. 铜面凹陷 4. 硬化剂混合不良 5. 铜面上油墨厚度不均 6. 油墨表面遭受撞击受损 7. 烘烤不足 8. 多次喷锡或喷锡锡温过高 干烘干段之作业质量 2. 检查前处理各段是否 合乎制程标准（水破 test、黏尘测试） 3. 确认烘烤条件及烤箱 分布升温曲线 4. 确认油墨混合参数 5. 检查生産流程减少外 力撞击 6. 确认喷锡作业参数及 状况2.大铜面或线路面转角 1. 油墨印刷过薄 面分离1. 增加防焊印刷厚度 油墨全覆盖区油墨与铜 2. 前处理于线
3、路转角处处理不良 2. 降低线路电镀厚度 （刷磨不均水渍油渍残留微蚀 3. 确认烘烤条件及烤箱 酸洗不足或残留等） 3. 烘烤不足 4. 多次喷锡或喷锡锡温过高 5. 浸泡 FLUX 过久 6. FLUX 攻击力过强 7. 转角处油墨受损 3 塞孔爆孔 1. 塞孔之 via hole 于曝 1. 曝光时底片未贴紧作业板 光后油墨溢出 2. 曝光底片赶气动作不良 3. 导气条高度太高 4. 定位 PIN 未插入孔内 5. 吸真空压力不稳定 6. 杂物附着于底片 分布升温曲线 4. 确认喷锡作业参数及 状况 5. 检查生産流程减少外 力撞击 6. 检查前处理线确认吹 干烘干段之作业质量 1. 曝光
4、时底片需贴紧作 业板 2. 使用比作业板薄之导 气条 3. 定位 PIN 需确实插入 定位孔 4. 确实做好底片及自主 检查 2. 塞孔之 via hole 于后 1. 未区段性升温 烘烤后油墨溢出 2. 区段性升温低温段温度太高 3. 区段性升温低温段时间不足 4. 区段性升温未连续烘烤 固定 1. 后烘烤箱必须为区段 升温 2. 区段性升温需连续烘 烤 升温曲线 4. 热风方向必须为同一 方向 5. 确认作业参数5. 烤箱温度分布不平均或方向不 3. 确认烤箱内各区域之3. 塞孔之 via hole 于喷 1. 区段性升温高温段温度太低 锡后油墨溢出 2. 区段性升温高温段时间不足 固定
5、4. 烤箱排风不良 5. 喷锡前作业板未预烘烤加热 6. 多次喷锡 7. Lay-out 设计不良 4 塞孔 via hole 孔缘空泡 塞孔之 via hole 于喷锡 1. 喷锡前作业板未预烘烤加热 后孔缘空泡 2. 多次喷锡 3. 锡温过高 4. 后烘烤不足 留） 6. 孔内粗糙度不足（蚀刻速率不 足） 7. 板面粗糙度不足 （刷磨不良蚀刻 速率不足） 8. 塞孔过饱 9. 区段性升温低温段时间不足 10. 油墨膨胀系数过大油墨附着不 良 5 断格线（断 DAM） 1.于 SMD 或 QFP 之 PAD 1. 油墨印刷太厚 间防焊隔离线断裂 2. 曝光能量不足 3. 显影温度太高 4.
6、显影压力太大 5. 显影时间过长1. 确认烤箱内各区域之 升温曲线 3. 确认喷锡作业参数及 情形 4. 喷锡前作业板先预烘 烤加热 5. 修改设计为”螃蟹脚”。 1. 喷锡前作业板先预烘 烤加热 2. 确认喷锡作业参数及 情形 4. 检查前处理线确认是 否合乎制程标准质量 5. 不可使用同一种油墨 三道作业（ 塞孔，印 刷，印刷）孔内需保留 空间 6. 修改油墨性质3. 烤箱温度分布不平均或方向不 2. 确认后烘烤作业参数5. 前处理不良（孔内水渍油渍残 3. 确认后烘烤作业参数1. 确认曝光作业参数 2. 确认显影作业参数 3. 降低油墨印刷厚度 4. 增加曝光后停滞时间 5. 使用透光率
7、较佳之作 6. 底片透光量太低 7. hold time 时间不足 8. 曝光灯管过期 9. 曝光冷却石英管太脏 10. 油墨不良感光度不足 6 显影不洁 于欲显影掉之区域（防 1. 预烤过度 焊曝光时底片黑色或棕 2. 烤箱排风循环不良 色区域）之油墨无法完 3. 油墨过期 全清除 4. 油墨混合错误 5. 预烤后停滞时间太久 7. 作业区光线非防 UV 灯管 8. 曝光能量太高 9. 显影温度太低 10. 显影压力太小 11. 显影能力不足 12. 显影时间太短 13. 底片遮光率太低 14. 油墨不良感光度太高 7 喷锡后油墨剥离 于铜面区或线路区之防 1. 油墨印刷过薄耐热性不足 焊边
8、于喷锡后防焊与铜 2. 曝光能量不够 面分离 3. 前处理不良板面粗糙度不足 4. 前处理后停滞过久而使作业板 氧化 5. 烘烤不足 6. 多次喷锡或喷锡锡温过高 6. 环境不良 （湿气太重 温度太高） ； 业底片 6. 确认曝光灯赶寿命 7. 修改油墨性质1. 混合前确认油墨品牌 及状况 2. 确认烘烤条件及烤箱 分布升温曲线 3. 确认外围作业环境及 设备 4. 确认曝光作业参数 5. 确认显影作业参数 6. 底片遮光率不佳 7. 印刷曝光后 hold time 过久 8. 修改油墨性质1. 检查前处理线确认是 否合乎制程标准质量 2. 降低前处理后作业板 停滞时间 3. 确认曝光显影条件 4. 确认后烘烤条件 5. 确认喷锡参数及作业感光防焊油墨常見問題感光防焊油墨常見問題
