公司厂房、宿舍、办公楼等(一期)项目可行性论证报告.doc

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1、项目名称:XX电子科技(XX)有限公司厂房、宿舍、办公楼等(一期)建设项目申请报告建设单位:XX电子科技(XX)有限公司编写单位:编写日期:二46目 录第一章 项目概况及申报单位概况21.1项目概况21.2 项目申报单位概况91.3 项目研究结论10第二章 发展规划、产业政策及行业准入分析122.1总体发展规划122.2 电子材料行业政策142.3 行业准入分析21第三章 资源开发及综合利用分析223.1 资源开发方案233.2资源开发利用方案25第四章 节能方案分析264.1 建筑用能标准和节能规范264.2 能耗状况和能耗指标分析264.3 节能措施和节能效果分析28第五章 建设用地、征地

2、拆迁及移民安置分析305.1 项目选址及用地方案305.2 土地利用合理性分析305.3 征地拆迁和移民安置规划方案31第六章 环境和生态影响分析326.1 环境和生态现状326.2 生态环境影响分析336.3 生态环境保护措施356.4 地质灾害影响分析366.5 特殊环境影响分析37第七章 经济影响分析377.1项目投资估算377.2资金筹措417.3 盈利能力分析41第八章 社会影响分析438.1社会影响效果分析438.2社会适应性分析468.3 社会风险及对策分析46第一章 项目概况及申报单位概况1.1项目概况1.1.1项目名称XX电子科技(XX)有限公司厂房、宿舍、办公大楼等(一期)

3、建设项目申请报告。1.1.2 项目建设单位XX电子科技(XX)有限公司。1.1.3 项目建设地点XX县登云镇大坪山。1.1.4 项目建设背景XX电子科技(XX)有限公司位于广东省XX县宝通工业园内,由“(香港)XX企业集团有限公司”独家投资。于2006年6月13日成立,主要的生产多层电路板,柔性线路板及其它电子电器产品等。XX电子科技(XX)有限公司拟开发建设为占地面积约151000平方米。总投资3亿港元。一期建筑面积48200平方米(其中包括一栋共二层主生产厂房23000平方米,员工宿舍2栋14400平方米,文体及食堂大楼一栋7000平方米及其它生活文化设施,办公楼3000平方米等及工业废水

4、净化厂、环保、仓库等构筑物)。引进日本、德国、美国、台湾等先进生产设备200台套,投入1亿港元,计划于2007年10月份建成投产,投产后可实现产值3亿元,利税3000万元;第二期投资1亿港元,计划于2008年10月建成投产。二期增加厂房、宿舍建筑面积约40000平方米,引进先进的生产设备300台套,形成年产值8亿港元,实现利税1亿元规模的生产企业。同时可解决3000人以上的就业,并带动一批相关产业及产业上下游企业的发展,推动当地的经济繁荣。XX电子科技(XX)有限公司按照建设项目立项及申请用地程序,于2006年06月15日办理有建设用地规划许可证,编号为龙规地字(2006)第052号;2006

5、年12月09日取得国有土地使用证,证号为龙府国用(出)第0000461号。项目用地坐落在XX县登云镇大坪山。临建设大道及文昌路,本地块属于XX市城市发展规划区域。 所处区位交通便利。现有商业繁华程度较差, 区域周围大部份正在建设施工,周边有广晟凯旋城、文雅苑、文华苑、怡景云天等。其它公共设施配套正在完善。可预测,该区域未来居住生活环境规划良好。项目土地红线内已平整,达五通一平,建设进场条件成熟,项目的早日建设可以使土地实现其价值尽快地得到实现。1.1.5 建设内容及规模XX电子科技(XX)有限公司建设项目拟建集厂房、办公楼、员工宿舍、食堂及文体楼,配电房、仓库、污水处理厂及环保为一体的建筑群,

6、总用地面积151000平方米,总建筑面积95000平方米。(其中一期用地面积65635.00平方米,建筑面积48200平方米)。项目主要经济技术指标详见表1-1。 表1-1 一期建筑经济技术指标项 目单 位指标用地面积平方米65635.00总占地面积24600栋数及层数总建筑面积平方米48200其中厂房占地面积120001栋(2层)厂房建筑面积平方米23000宿舍楼占地面积24002栋(6层)宿舍楼建筑面积平方米14400办公楼占地面积10001栋(3层)办公楼建筑面积平方米3000文体楼及食堂占地面积30001栋(3层)文体楼及食堂建筑面积平方米7000配电房占地面积8001栋(1层)配电房

7、建筑面积平方米800污水处理厂占地面积16001栋(1层)平方米环保占地面积18001栋(1层)平方米仓库占地面积20001栋(1层)平方米容积率0.73绿化率劳动定员项目总投资注:水厂、环保及仓库等为构筑物1.1.6 主要设备选型及配套工程1、关键技术开发 (1)优选优质材料,适应环保和尺寸收缩问题。(2)建立超级图形净化室,确保环境要求,提高成品合格率。(3)采用脉冲电镀技术,实现大板面均镀能力。(4)采用AOI技术,严格控制图形精度和质量。(5)采用飞测技术(MPT),缩短检测时间,降低样板或小批量板的测试的成本。(6)采用无铅技术,解决焊装工艺的可靠性和稳定性。2、主要设备选型及配套设

8、备(1)加工设备包括:NC钻孔机、NC铣边机、沉铜线、全板镀铜线、曝光机,丝印台、显影机、烘箱、图形电镀CU/SN线、图形电镀NI/AU线,磨板机、酸性蚀刻机、碱性蚀刻机、光绘机、层压机、开料机、化学沉NI/AU线、贴膜机等。(2)检测设备包括:AOI机、MTP机、X射线检测机、孔电阴测试仪、微切片显微放大检测仪、PH计等。(3)配套设备包括:输电变压器、空压机、纯水机、空调机、污水处理设施、吸尘机、排气处理、配电柜、运输车、转运车等。3、主要原材料1.1.7工程技术方案1、技术方案(1)、生产工艺流程该项目生产柔性线路板和多层板二部分,均采用目前常用的生产工艺。(2)、工艺流程及简述2、建筑

9、工程方案(1)、总面布置本项目选址用地位于XX县登云镇大坪山地段,位于梅龙高速登云出口处。用地总在积为151000平方米,其中一期用地面积65635.00平方米,根据项目的生产工艺性质要求,用地规划拟建为生产区、生活区及办公区等,项总平面经济技术指标见表1-3。表1-3 项目一期总平面经济技术指标表序号项目单位指标备注1用地面积平方米65635.002建(构)筑物占地面积平方米24600.003总建筑面积平方米48200.004容积率0.73(2)、建筑方案本项目规划拟建主要建(构)筑有:工业厂房、员工宿舍楼、食堂及文体大楼、办公大楼、配电房、水厂及环保等,具体建筑规模见表1-4:表1-4 主

10、要建(构)筑物指标表 单位:平方米序号项目占地面积建筑面积结构层数栋数1合计24600482002厂房占地面积120002300框架2层1栋3宿舍楼占地面积240014400框架6层2栋4办公楼占地面积10003000框架3层1栋5文体楼及食堂占地面积30007000框架3层1栋6配电房占地面积800800框架1层1栋7水厂占地面积1600框架1层1栋8环保占地面积1800钢结构1层1栋9仓库占地面积2000框架1层1栋(2)、结构方案A、结构物设计基准年限本项目建(构)筑物结构设计基准年限为50年。B、荷载取值风荷载根据建筑结构荷载规范,本工程地面粗糙度类别为C类。基本风压:0=0.5KN/

11、m2风荷载标准值:K=ZSZO坚向荷载楼面均布荷载、屋面均布荷载按建筑结构荷载规范取值,特殊的设备荷载按实际情况考虑。C、结构体系本项目的结构设计选型,除了环保上部分钢结构,其余均为框架结构。D、基础型式考虑项目的地质资料,结合具体的建筑物结构型式。环保采用钢筋混凝土结构;其余均采用冲孔桩基础。建筑物基础考虑采用人工挖孔桩基。(3)、配套工程 A、给排水工程水源:根据生产工艺提供,厂建成后和生产和生活用水量共约823立方米。生产用水拟采用厂区南侧东江水,规划在厂区西南侧东江边用B型抽水泵将水抽到新建的150立方米的水池内,作冷却水循环用,以满足生产冷却用水要求。项目生活用水可由XX县自来水公司

12、管网供给。B、给水全厂给水管网的布置根据厂区总平面布置及各项工艺要求整体考虑,为节约投资采用生产用水、消防用水合管制。C、排水本项目的生产用水的。本项目拟采用雨污分流系统,屋面雨水由雨水管直接引入建筑外入雨水井,然后与地面雨水悼念系统收集的雨水汇集,初期雨水经沉淀处理后排入市政雨水管网。生活雨水处理达标后全部回用,不外排。D、消防(4)、供配电工程(5)、通讯工程本项目电讯系统由直拨长途电话、生产调度电话、办公电话和传真机给成,生产调度电话为厂区中心分机。电讯系统向XX市电信部门申请实施。(6)、空调及通风工程由于本项目地处南方,不需要进行取暖设计;根据需要,厂区办公楼分体空调设计。本项目建筑

13、物一般自然通风,但考虑到生产车间以及仓库的生产要求,拟采用机械通风。3、组织机构人员配备。1.1.8 投资规模及资金筹措经估算, 本项目所需建设资金7287.79万元(详见7.1.3项目投资总估算),由开发公司自有资金投入2555万元,占总估算投资的35.06%;其余4732.79万元可通过银行贷款或其他渠道融资。1.2 项目申报单位概况单位名称: XX电子科技(XX)有限公司机构地址: XX县登云镇大坪山法人代表: XXX股东构成:XXX.XXX.XXX注 册 号: 企业类型: 有限责任公司(台港澳法人独资)成立日期: 2006年06月13日注册资本: 人民币捌佰万美元经营范围:生产和销售自产的新型仪表元器件和材料(柔性线路板)、新型电子元器件(片式元器件、敏感元器件及传感器、频率控制与选择元件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、新型机电元件)。产品50外销。(企业筹建,筹建期间不得生产经营)。资产负债:根据开发商提供资料所知,XX电子科技(XX)有限公司截止2007年8月30日,2007年资产负债见表1-3:表1-3 资产负债表 单位:元资产负债及所有者权益1流动资产合计21532875.96流动负债合计17052462.002长期投资0.00长期负债0.003固定资产147754.89所有者权益4628168.854

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