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1、项目申请报告福建阳光大禾电子科技有限公司项目福建阳光大禾电子科技有限公司项目项目申请报告目 录第一章申报单位及项目概况11.1 申报单位概况11.2拟建项目概况11.2.1 项目名称11.2.2 建设地点11.2.3 项目性质11.2.4 生产能力21.2.5 建设方案21.2.6 工艺方案51.2.7项目进度计划8第二章发展规划、产业政策及行业准入分析102.1 发展规划分析102.1.1 符合国民经济的总体规划102.1.2 符合节能用能的相关规划102.2 产业政策分析112.2.1 国家LED产业政策分析112.2.2 福建省LED产业政策分析132.3 行业准入分析142.3.1 符
2、合清洁生产条件142.3.2 符合园区产业引进要求142.3.3 具有同类项目的投资经验15第三章资源开发与利用分析163.1 资源利用方案163.1.1电子元器件及相关辅材利用方案163.1.2土地资源利用方案173.1.3建筑材料利用方案173.1.3水资源利用方案183.2 资源节约措施183.2.1土地资源节约措施183.2.2建筑材料节约措施193.2.3水资源节约措施19第四章节能方案分析214.1节能设计标准、规范214.1.1相关法律、法规、规划和产业政策214.1.2建筑类相关标准及规范产业政策和准入条件214.2 能耗状况与指标分析224.2.1电力消耗224.2.2水消耗
3、224.3节能措施分析224.2.1墙体224.2.3门窗234.2.4屋面234.2.6采光234.2.7电力系统234.2.8设备节能23第五章 建设用地和征地拆迁分析245.1 建设用地的获取245.2建设用地状况245.3征地拆迁分析24第六章 生态和环境影响分析256.1环境现状256.2项目建设期间污染源分析256.2.1废水256.2.2扬尘256.2.3废气256.2.5噪声256.2.6固体废弃物256.3项目运营期间污染源分析266.3.1废水266.3.2废气266.3.3噪声266.3.4固体废弃物266.3其他影响分析266.3.1地质影响266.3.2特殊环境影响2
4、76.4生态环境保护措施276.4.1项目建设期间环保措施276.4.2项目运营期间环保措施27第七章 经济影响分析287.1 编制依据及方法287.2 经济费用效益分析287.2.1项目投资估算287.2.2资金需求与筹措337.2.3项目流动资金估算337.2.4销售收入和税金估算337.2.5总成本费用估算347.2.6项目现金流量分析347.2.7项目利润分析347.2.8项目不确定性分析357.3 行业影响分析417.4 区域经济影响分析41第八章社会影响分析428.1项目对社会的影响分析428.2项目适应性分析428.2.1利益群体对项目的态度及参与程度428.2.2当地政府、有关
5、组织、管理部门438.2.4厂区周边投资企业438.3社会风险及对策分析438.3.1 施工风险438.3.2生产风险448.3.3管理风险448.4社会评价结论45第九章结论与建议469.1结论469.2建议46第一章申报单位及项目概况1.1 申报单位概况项目申报单位：福建阳光大禾电子科技有限公司单位法人代表：陈永汉 注册资金：800万美元 公司类型：有限责任公司（台港澳法人独资）经营范围：电子产品、软件产品、LED封装、LED驱动电源、LED照明灯具产品及LED配件的研发和生产法定住所：泉州台商投资区东园片区工业启动区福建阳光大禾电子科技有限公司是由港资企业大禾投资股份有限公司独家出资设立
6、的台港澳法人企业。大禾投资股份有限公司于2012年经泉州台商投资区招商，以扬州新世代光电照明有限公司（大禾投资股份有限公司下属子公司）与台商投资区签署投资协议，于泉州台商投资区东园片区工业启动园区内建设LED电子产品的生产基地。为更好的推进项目建设和建成后的运营管理，大禾投资股份有限公司于2013年4月在泉州市工商行政管理局泉州台商投资区分局进行了建设项目名称核准，成立福建阳光大禾电子科技有限公司。公司现有在职员工10余人，负责项目的前期策划和建设阶段工作，项目建成投产后拟聘用各类技术人员、管理人员以及生产工人共100人。1.2拟建项目概况1.2.1 项目名称福建阳光大禾电子科技有限公司项目。
7、1.2.2 建设地点建设地点位于泉州台商投资区东园片区工业启动园区内。1.2.3 项目性质项目建成后将成为集LED封装、LED电源、LED照明、LED配件、相关软件和电子产品生产于一体的现代化科技型生产企业。1.2.4 生产能力主要生产目标为：电子产品500万件、LED封装72000个、LED电源1300万套、LED照明灯具1300万套、LED配件500万套。1.2.5 建设方案1.2.5.1 建设内容及规模本项目总占地面积为32001平米，总建筑面积为67143.5平方米。建设内容主要为4栋（1#4#楼）厂房楼、综合办公楼、配电房、室外景观绿化和地上停车位等。各建筑单体详情见下表：项目建筑单
8、体情况表建筑名称建筑面积(m2)层数结构形式1#厂房19594.4 10F钢筋混泥土框架2#厂房8128.7 6F砖混/框架3#厂房16660.0 6F砖混/框架4#厂房11621.8 6F砖混/框架综合楼11138.6 6F砖混/框架配电间40.0 1F砖混结构1.2.5.2 总平面布置本项目地块总体形状呈较规则的方形，各建筑单体紧贴四周建筑红线布置（1#厂房布置在厂区西南位置、2#厂房布置在厂区西北位置、3#厂房布置在厂区的北侧、4#厂房布置在厂区的东侧、综合楼布置在厂区的南侧），地块中间位置设计为景观、绿化和停车位，尽可能使间距最大化，保证采光和营造开阔感。在厂区的南侧中间位置设置厂区的
9、正大门，进入厂区道路宽度约为19米，中间设置绿化隔离，分进厂路和出厂路，有较好的车辆分流能力。厂区东南角设一次入口，以方便人员进出。厂区中央的景观绿化带约为2500平米，四周为露天停车位，约有30个停车位，足以满足厂区停车需求。除中央景观外，在厂区的北侧2#厂房和3#厂房之间空地、6#厂房与红线间空地设置绿化景观。厂区总平面规划示意图1.3.5.3 建筑设计设计依据（1）民用建筑设计通则（GB50352-2005）；（2）建筑设计防火规范（GB500162006）；（3）工业企业噪声控制设计规范（GBJ87-85）；（7）工业企业设计卫生标准（GBZ1-2002）；（8）建筑结构荷载规范（GB
10、50009-2001）；（9）建筑抗震设计规范（GB50011-2001）；（10）砌体结构设计规范（GB50003-2001）；（11）建设单位提供的规划设计条件、设计任务书、地形图及有关文件。本项目建筑单体的设计将统一遵循“设计合理、功能适用、节能经济、技术先进”的理念，在满足本项目所生产的给类LED产品工艺工序要求的前提下，尽量简化内部设计，留足工作人员操作和检修的作业空间，按设计要求优化通风、空调、采光、防潮等方面的设计，充分考虑各种劳动安全措施，以改善工作人员的劳动条件，提高劳动生产效率。建筑单体的外观设计应追求一致的风格，与周边企业建筑物的设计风格接近和相融，以简洁大气的风格为主。
11、1.3.5.4 景观设计景观设计以庄重凝练的集合对称为主，局部辅以灵活变化。强调厂区的围合布局。在绿化种植配置上，根据本地的气候特点，体现植栽品种多样化，色彩协调并具有层次感，与建筑整体形成和谐优雅的景观氛围。1.3.5.5 结构设计设计依据（1）工程结构可靠性设计统一标准（GB50153-2008）（2）建筑结构荷载规范（GB50009-2012）（3）混凝土结构设计规范（GB50010-2010）（4）建筑抗震设计规范（GB50011-2010）（5）建筑工程抗震设防分类标准（GB50223-2008）（7）砌体结构设计规范（GB50003-2011）（8）建筑地基基础设计规范（GB500
12、07-2011）根据主要建筑物的体形尺寸、使用功能、受荷情况，合理确定各建筑单体的结构形式。除1#楼（10层）必须采用框架结构外，2#楼、3#楼、4#楼、综合楼可选用较为经济的砖混结构。1.3.5.6 其他设计主要建筑物的配置根据工艺、通风、水电等专业的要求设计。设计中的采光、通风保温、防火、防水、防震、防爆等均执行现行国标的规范、规程。设计过程中尽可能采用节能效果好的新工艺、新方法和新设备。为了加快施工进度，提高工程质量，在设计中优先采用通用设计和国标以及地方标准图，以利于工厂化和机械化施工。1.3.5.6 技术经济指标项目总体技术经济指标建设内容单位数量总用地面积m232001.2 其中：
13、 1#厂房m219594.4 2#厂房m28128.7 3#厂房m216660.0 4#厂房m211621.8 综合楼m211138.6 总占地面积m211271.4 其中： 1#厂房m22986.9 2#厂房m21756.1 3#厂房m22760.0 4#厂房m21920.3 综合楼m21848.1 容积率2.09建筑密度35.2%绿地率19.6%1.2.6 工艺方案1.2.6.1 LED封装工艺方案LED封装工艺流程图上述LED封装工艺流程图中主要工序介绍如下：点胶：在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝
14、石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。装架：自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。烧结：通过烧结使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170，1小时。绝缘胶一般150，1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其它用途，防止污染。压焊：目的是将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。点胶封装：LED的封装主
